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      十年老焊工總結(jié)的手弧仰焊操作技巧要點(diǎn)(5篇)

      時(shí)間:2019-05-12 04:46:17下載本文作者:會(huì)員上傳
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      第一篇:十年老焊工總結(jié)的手弧仰焊操作技巧要點(diǎn)

      十年老焊工總結(jié)的手弧仰焊操作技巧要點(diǎn)

      1、焊接方法

      板狀仰焊的焊接有2種方法:連弧法及熄弧法。

      連弧法是通過(guò)連續(xù)而有規(guī)則地?cái)[動(dòng)焊條進(jìn)行短弧施焊的操作方法;

      熄弧法是在封底焊時(shí)采用電弧燃燒一定時(shí)即行熄滅,然后再引燃、再熄滅,從而使熔池金屬迭加成形的方法。

      兩者對(duì)比:

      熄弧法可以保證封底焊縫有良好的成形,能有效地控制焊縫下垂、頂面內(nèi)凹,缺點(diǎn)是由于焊接過(guò)程處于間斷狀態(tài),容易出現(xiàn)氣孔、夾渣等缺陷。

      連弧法可以使焊接過(guò)程連續(xù)化,能夠有效地保證焊接質(zhì)量,但操作方法不當(dāng)將會(huì)造成焊縫下垂,表面內(nèi)凹。

      比較2種焊接方法,連弧焊更值得推廣。在一些工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家,如德國(guó)、美國(guó)、日本等,生產(chǎn)中都要求采用這種焊接方法。

      2、試板及工藝要求

      2.1、試板要求

      試板材質(zhì)為Q235B,規(guī)格為100mm×12mm×300mm。采用E5015(J507)焊條,焊接位置為仰焊,要求單面焊雙面成形。

      2.2、焊接工藝參數(shù)

      焊接工藝參數(shù)見(jiàn)表1。

      3、焊接操作要點(diǎn)

      3.1、封底層的焊接

      對(duì)整個(gè)試板而言,封底層的焊接是關(guān)鍵。在焊接過(guò)程中,焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態(tài)金屬的表面張力作用下處于平衡狀態(tài)。

      具體操作要做到以下要求:

      1)是為了保證試板坡口兩側(cè)有良好的熔合,采用的焊接電流宜稍大,當(dāng)用φ2.5mm的焊條時(shí),焊接電流以90A為宜;

      2)是要采用短弧施焊,以利于保護(hù)熔池,同時(shí)利用電弧作用力把熔池鐵液托住,并且把部分熔滴過(guò)渡到試件背面(即上面);

      3)要使后續(xù)熔池覆蓋前一熔池的1/2,并適當(dāng)提高焊接速度,以減小熔深,減小液態(tài)金屬自身重力,避免焊縫金屬下垂上凹;

      4)是保持正確的運(yùn)條方式,使焊條與試板左右兩側(cè)呈90°,并與焊接方向呈70°~80°的夾角。施焊時(shí),焊件背面應(yīng)保持2/3弧柱,以利于熔滴過(guò)渡和熔池保護(hù)。運(yùn)條時(shí)應(yīng)左右輕微擺動(dòng),當(dāng)焊至接近試板中部時(shí),因變形使間隙變窄,此時(shí)可不使焊條左右橫向擺動(dòng),而沿焊接方向連弧焊接;

      5)是更換焊條接頭要迅速,應(yīng)在接頭部位處于紅熱狀態(tài)下迅速引弧,盡快恢復(fù)焊接狀態(tài),這樣可使接頭處成形良好,也可減少氣孔、夾渣等缺陷。

      3.2、填充層的焊接

      填充層采用左右擺動(dòng)運(yùn)條方式連弧焊接,操作應(yīng)注意兩點(diǎn):

      1)要使焊條與試板在左右方向上處于垂直狀態(tài),以避免填充層焊縫左右不等厚,影響焊縫成形;為了把握好角度,有的焊工改用雙手握焊鉗施焊,效果不錯(cuò)。

      2)要將道間熔渣清理干凈,避免出現(xiàn)夾渣;填充層以2層為宜,較薄的焊層,不僅能有效地保證焊縫的內(nèi)在質(zhì)量,而且可為蓋面層的焊接打好基礎(chǔ)。

      3.3、蓋面層的焊接

      蓋面層的焊接關(guān)系到試板焊縫的正面成形。焊縫余高、余高差、寬度、寬度差等項(xiàng)目都有具體要求,焊工一定要保持冷靜的心態(tài),充分發(fā)揮技術(shù)水平,使正面焊縫高低平整,寬窄一致。蓋面層焊接時(shí)難度最大的是控制咬邊量,多數(shù)選手因咬邊量超差嚴(yán)重而影響成績(jī)。

      4、易產(chǎn)生的缺陷及克服方法

      1)氣孔

      氣孔是最易產(chǎn)生的缺陷,一旦出現(xiàn)表面氣孔,裁判會(huì)將試板判0分處理。

      氣孔產(chǎn)生的原因:焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氣體及熔池周圍的氣體被液態(tài)金屬吸收后,在凝固過(guò)程中溶解度急劇下降,氣體將會(huì)板出形成氣泡,上浮過(guò)程中如來(lái)不及逸出而殘留在焊縫金屬中就形成氣孔。

      防止產(chǎn)生氣孔的途徑:一是采用短弧施焊,防止有害氣體侵入熔池,以有效地保護(hù)熔池,另外可以縮短熔滴過(guò)渡的路程,減小其吸收氣體的可能性;二是選擇合理的工藝參數(shù),在填充層和蓋面層焊接時(shí)焊接電源不可過(guò)大,因?yàn)楹附与娏髟龃髸r(shí),會(huì)促進(jìn)熔滴細(xì)化,吸收氣體量也會(huì)增加,產(chǎn)生氣孔的可能性會(huì)隨之增大;三是試板坡口兩側(cè)及層間的鐵銹及污物應(yīng)盡量清除徹底,以減少產(chǎn)生氣孔的根源。

      2)夾渣

      在施焊過(guò)程中,因?yàn)楹笇娱g熔渣清理不徹底,又由于焊速快,熔池凝固較快,熔渣來(lái)不及浮出熔池而形成夾渣。

      解決夾渣時(shí)應(yīng)注意兩點(diǎn):一是徹底清除層間熔渣,特別是封底層與坡口兩側(cè)的夾渣較難清除,要用尖頭小錘及鋼鋸條認(rèn)真清理;二是填充層施焊運(yùn)條時(shí)應(yīng)在坡口兩側(cè)停留的時(shí)間稍長(zhǎng)些,不僅能使熔渣有充足的時(shí)間浮出,還可使焊縫焊得平整,為蓋面層的焊接打好基礎(chǔ)。

      3)咬邊

      咬邊是蓋面層焊接時(shí)最難克服的缺陷,產(chǎn)生的原因是咬邊處液態(tài)金屬重力較大,造成下垂所致。

      防止產(chǎn)生咬邊,要做到以下三點(diǎn):一是蓋面層要薄,不宜超過(guò)2~3mm;二是運(yùn)條時(shí)擺動(dòng)要均勻,在坡口的兩側(cè)一定要壓低電弧,使邊緣部位熔化控制在1mm左右;三是選用合適的焊接電流,當(dāng)選用φ3.2mm焊條時(shí),焊接電流為110A,以避免因熱輸入偏大而造成的咬邊缺陷。

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