第一篇：深圳波峰焊 德科泰合 SMT工程師必備基礎(chǔ)

深圳德科--SMT工程師必備基礎(chǔ)

德科泰合科技發(fā)展有限公司，主要經(jīng)營產(chǎn)項(xiàng)目有：無鉛回流焊、無鉛波峰焊、普通回流焊、普通波峰焊、小型回流焊、小型波峰焊、上下料機(jī)、各式流水線、接駁臺(tái)、輸送線及貨架等

SMT基礎(chǔ)課

一、傳統(tǒng)制程簡介

傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。

圖一.波峰焊制程之流程

二、表面黏著技術(shù)簡介

由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，相對(duì)地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對(duì)提高，以符合時(shí)代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(Dual In Line Package；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：

錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。

組件置放(Component Placement)：組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。三.SMT設(shè)備簡介

1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ

2.Component Placement: FUJI(CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E)3.Reflow Soldering: FURUKAWA(XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ)ETC410, ETC411.四.SMT 常用名稱解釋

SMT : surface mounted technology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).SMD : surface mounted devices(表面貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件.Reflow soldering(回流焊接):通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.Chip : rectangular chip component(矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack(四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array(球柵列陣): 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。

五.組件包裝方式.料條(magazine/stick)(裝運(yùn)管)主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設(shè)計(jì)用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運(yùn)輸和處理期間對(duì)組件的保護(hù)。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運(yùn)輸是以單個(gè)托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個(gè)空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。

帶卷(tape-and-reel)-主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計(jì)來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)(embossed)，而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線(radial leaded)的組件。到目前為止，對(duì)于有源(active)IC的最流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶(embossed tape).六.為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

1.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。

2.除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。

3.清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

4.減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

5.免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。

6.助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

7.殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。

8.免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的