第一篇：IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

布局前的準(zhǔn)備: 1 查看捕捉點(diǎn)(grid)設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查 3 布局前考慮好出PIN的方向和位置 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起 對兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點(diǎn).在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開icfb.8 更改cell時(shí)查看路徑,一定要在正確的library下更改,以防copy過來的cell是在其他的library下,被改錯.9 將不同電位的N井找出來.布局時(shí)注意: 完成每個cell后要?dú)w原點(diǎn) DEVICE的 個數(shù) 是否和原理圖一至(有并聯(lián)的管子時(shí)注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理圖一至。一般在拿到原理圖之后，會對布局有大概的規(guī)劃，先畫DEVICE，(DIVECE之間不必用最小間距,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)考慮連線空間留出空隙)再連線。畫DEVICE后從EXTRACTED中看參數(shù)檢驗(yàn)對錯。對每個device器件的各端從什么方向,什么位置與其他物體連線 必須 先有考慮(與經(jīng)驗(yàn)及floorplan的水平有關(guān))如果一個cell調(diào)用其它c(diǎn)ell，被調(diào)用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果沒有和外層cell連起來，要打上PIN,否則通不過diva檢查.盡量在布局低層cell時(shí)就連起來 盡量用最上層金屬接出PIN。接出去的線拉到cell邊緣,布局時(shí)記得留出走線空間.16 金屬連線不宜過長； pT/R7NU 17 電容一般最后畫，在空檔處拼湊。18 小尺寸的mos管孔可以少打一點(diǎn).19 LABEL標(biāo)識元件時(shí)不要用y0層，mapfile不認(rèn)。管子的溝道上盡量不要走線;M2的影響比M1小.電容上下級板的電壓注意要均勻分布；電容的長寬不宜相差過大?？梢远鄠€電阻并聯(lián).22 多晶硅柵不能兩端都打孔連接金屬。柵上的孔最好打在柵的中間位置.24 U形的mos管用整片方形的柵覆蓋diff層,不要用layer generation的方法生成U形柵.25 一般打孔最少打兩個 Contact面積允許的情況下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因?yàn)殡娏鬏^大.但如果contact阻值遠(yuǎn)大于diffusion則不適用.傳導(dǎo)線越寬越好,因?yàn)榭梢詼p少電阻值,但也增加了電容值.27 薄氧化層是否有對應(yīng)的植入層金屬連接孔可以嵌 29 兩段金屬連接處重疊的地方注意金屬線最小寬度 連線接頭處一定要重疊，畫的時(shí)候?qū)⒃搮^(qū)域放大可避免此錯誤。T B I ]0R6e4} 31 擺放各個小CELL時(shí)注意不要擠得太近，沒有留出走線空間。最后線只能從DEVICE上跨過去。

Text2,y0層只是用來做檢查或標(biāo)志用,不用于光刻制造33 芯片內(nèi)部的電源線/地線和ESD上的電源線/地線分開接;數(shù)模信號的電源線/地線分開。34 Pad的pass窗口的尺寸畫成整數(shù)90um.35 連接Esd電路的線不能斷，如果改變走向不要換金屬層 36 Esd電路中無VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.37 PAD和ESD最好使用M1連接，寬度不小于20um;使用M2連接時(shí),pad上不用打VIA孔,在ESD電路上打。

PAD與芯片內(nèi)部cell的連線要從ESD電路上接過去。39 Esd電路的SOURCE放兩邊，DRAIN放中間。

ESD的D端的孔到poly的間距為4,S端到poly的間距為^+0.2.防止大電流從D端進(jìn)來時(shí)影響polyY

ESD的pmos管與其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。

大尺寸的pmos/nmos與其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的間距不夠70um時(shí),但最好不要小于50um,中間加NWELL,打上NTAP.43 NWELL和PTAP的隔離效果有什么不同?NWELL較深,效果較好.44 只有esd電路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判斷ESD電路？上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二極管的作用.45 擺放ESD時(shí)nmos擺在最外緣,pmos在內(nèi)

關(guān)于匹配電路，放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配？使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。匹配分為橫向，縱向，和中心匹配。1221為縱向匹配，12為中心匹配（把上方1轉(zhuǎn)到下方1時(shí)，上方2也達(dá)到下方2位置）21中心匹配最佳。

尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴(yán)格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.中國電子頂級開發(fā)網(wǎng)4O F

在匹配電路的mos管左右畫上dummy,用poly,poly的尺寸與管子尺寸一樣,dummy與相鄰的第一個poly gate的間距等于poly gate之間的間距.49 電阻的匹配，例如1，2兩電阻需要匹配，仍是1221等方法。電阻dummy兩頭接地

Via不要打在電阻體,電容(poly)邊緣上面.51 05工藝中resistor層只是做檢查用中國電子頂級開發(fā)網(wǎng)

電阻連線處孔越多,各個VIA孔的電阻是并聯(lián)關(guān)系,孔形成的電阻變小.53 電阻的dummy是保證處于邊緣的電阻與其他電阻蝕刻環(huán)境一樣.54 電容的匹配，值，接線，位置的匹配。

電阻連接fuse的pad的連線要稍寬,因?yàn)橥ㄟ^的電流較大.fuse的容絲用最上層金屬.56 關(guān)于powermos ① powermos一般接pin，要用足夠?qū)挼慕饘倬€接，G L,V y4@ {(N D ② 幾種縮小面積的畫法。

③ 柵的間距？無要求。柵的長度不能超過100um 57 Power mos要考慮瞬時(shí)大電流通過的情況,保證電流到達(dá)各處的路徑的電阻相差不大.(適應(yīng)所有存在大電流通過的情況).58 金屬層dummy要和金屬走向一致，即如果M2橫走，M2的dummy也是橫走向 59 低層cell的pin,label等要整齊,and不要刪掉以備后用.60 匹配電路的柵如果橫走，之間連接用的金屬線會是豎走，用金屬一層，和規(guī)定的金屬走向一致。

不同寬度金屬連接的影響？整個layout面積較大時(shí)影響可忽略.asicy*y 62 輸出端節(jié)電容要小.多個管子并聯(lián),有一端是輸出時(shí)注意做到這點(diǎn).63 做DRACULA檢查時(shí),如果先運(yùn)行drc,drc檢查沒有完畢時(shí)做了lvs檢查,那么drc檢查的每一步會比lvs檢查的每一步快;反之,lvs會比drc快.64 最終DRACULA通過之后在layout圖中空隙處加上ptap,先用thin-oxid將空隙處填滿,再打上孔,金屬寬度不要超過10,即一行最多8個孔(06工藝)65 為防止信號串?dāng)_,在兩電路間加上PTAP,此PTAP單獨(dú)連接VSS PAD.66 金屬上走過的電壓很大時(shí),為避免尖角放電,拐角處用斜角,不能走90度度的直角.67 如果w=20,可畫成兩個w=10mos管并聯(lián)

并聯(lián)的管子共用端為S端,或D端;串聯(lián)的管子共用端為s/d端.出錯檢查: 69 DEVICE的各端是否都有連線；連線是否正確；: 70 完成布局檢查時(shí)要查看每個接線的地方是否都有連線，特別注意VSSX，VDDX 71 查線時(shí)用SHOTS將線高亮顯示，便于找出可以合并或是縮短距離的金屬線。

多個電阻（大于兩根）打上DUMMY。保證每根電阻在光刻時(shí)所處的環(huán)境一樣，最外面的電阻的NPIM層要超出EPOLY2 0.55 um，即兩根電阻間距的一半。73 無關(guān)的MOS管的THIN要斷開，不要連在一起

并聯(lián)的管子注意漏源合并，不要連錯線。一個管子的源端也是另一個管子的源端

做DRAC檢查時(shí)最上層的pin的名稱用text2標(biāo)識。Text2的名稱要和該pin的名稱一樣.76 大CELL不要做DIVA檢查,用DRACULE.77 Text2層要打在最頂層cell里.如果打在pad上,于最頂層調(diào)用此PAD,Dracula無法認(rèn)出此pin.78 消除電阻dummy的lvs報(bào)錯，把nimp和RPdummy層移出最邊緣的電阻，不要覆蓋dummy 79 06工藝中M1最小寬度0.8,如果用0.8的M1拐線,雖然diva的drc不報(bào)錯,但DRACULE的drc會在拐角處報(bào)錯.要在拐角處加寬金屬線.80 最后DRACULA的lvs通過,但是drc沒有過,每次改正drc錯誤前可把layout圖存成layout1,再改正.以免改錯影響lvs不通過,舊版圖也被保存下來了.81 Cell中間的連線盡量在低層cell中連完,不要放在高層cell中連,特別不要在最高層cell中連,因?yàn)樽罡邔觕ell的布局經(jīng)常會改動,走線容易因?yàn)閏ell的移動變得混亂.82 DRACULA的drc無法檢查出pad必須滿足pad到與pad無關(guān)的物體間距為10這一規(guī)則.83 做DRACULA檢查時(shí)開兩個窗口,一個用于lvs,一個用于drc.可同時(shí)進(jìn)行,節(jié)省時(shí)間.84 電阻忘記加dummy;85 使用NS功能后沒有復(fù)原(選取AS),之后又進(jìn)行整圖移動操作,結(jié)果被NS的元件沒有移動,圖形被破壞.86 使用strech功能時(shí)錯選.每次操作時(shí)注意看圖左下角提示.87 Op電路中輸入放大端的管子的襯底不接vddb/vddx.;88 是否按下capslock鍵后沒有還原就操作

節(jié)省面積的途徑

電源線下面可以畫有器件.節(jié)省面積.90 電阻上面可以走線，畫電阻的區(qū)域可以充分利用。91 電阻的長度畫越長越省面積。

走線時(shí)金屬線寬走最小可以節(jié)省面積.并不需要走孔的寬度.93 做新版本的layout圖時(shí)，舊圖保存，不要改動或刪除。減小面積時(shí)如果低層CELL的線有與外層CELL相連，可以從更改連線入手，減小走線面積。

版圖中面積被device，device的間隔和走線空間分割。減小面積一般從走線空間入手，更改FLOORPLAN。

有自己總結(jié)的，也有很多同事從調(diào)試記錄中摘抄出來的經(jīng)典，更有自己從網(wǎng)上資源中與不認(rèn)識的好友交流中得知并驗(yàn)證的，在這里希望也能夠和大家討論！也希望這個板塊不要辦成單純的資源板塊，希望多一點(diǎn)技術(shù)流上的討論。因?yàn)锳SIC的很多知識其實(shí)來源于實(shí)際工作中的經(jīng)驗(yàn)和無數(shù)次的失??！

第二篇：手機(jī)PCB Layout 與布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

手機(jī)PCB Layout 與布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1.sirf reference典型的四，六層板，標(biāo)準(zhǔn)FR4材質(zhì) 2.所有的元件盡可能的表貼

3.連接器的放置時(shí)，應(yīng)盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當(dāng)?shù)慕拥?/p>

4.所有的RF器件應(yīng)放置緊密，使連線最短和交叉最?。P(guān)鍵）5.所有的pin有應(yīng)嚴(yán)格按照reference schematic.所有IC電源腳應(yīng)當(dāng)有0.01uf的退藕電容，盡可能的離管腳近，而且必須要經(jīng)過孔到地和電源層

6.預(yù)留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應(yīng)當(dāng)連續(xù)的在板子上連接，而且應(yīng)每

隔100mil（最?。┻^孔到地層

7.RF部分電路與數(shù)字部分應(yīng)在板子上分開

8.RF的地應(yīng)直接的接到地層，用專門的過孔和和最短的線 9.TCXO晶振和晶振相關(guān)電路應(yīng)與高slew-rate數(shù)字信號嚴(yán)格的隔離 10.開發(fā)板要加適當(dāng)?shù)臏y試點(diǎn)

11.使用相同的器件，針對開發(fā)過程中的版本

12.使RTC部分同數(shù)字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線

RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中降低信號耦合的PCB布線技巧

新一輪藍(lán)牙設(shè)備、無繩電話和蜂窩電話需求高潮正促使中國電子工程師越來越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)技巧。RF電路板的設(shè)計(jì)是最令設(shè)計(jì)工程

師感到頭疼的部分，如想一次獲得成功，仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)是必須加以高度重視的兩大關(guān)鍵設(shè)計(jì)規(guī)則。

射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。不過，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無法準(zhǔn)確地實(shí)施時(shí)如何對它們進(jìn)行折衷處理。

當(dāng)然，有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，不過，本文將集中探討與RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)有關(guān)的各種問題。

今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設(shè)計(jì)來說很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本因素，電路板層數(shù)往往又減到最小。令人感到不可思議的是，多用途芯片可將多種功能集成在一個非常小的裸片上，而且連接外界的引腳之間排列得又非常緊密，因此RF、IF、模擬和數(shù)字信號非常靠近，但它們通常在電氣上是不相干的。電源分配可能對設(shè)計(jì)者來說是一個噩夢，為了延長電池壽命，電路的不同部分是根據(jù)需要而分時(shí)工作的，并由軟件來控制轉(zhuǎn)換。這意味著你可能需要為你的蜂窩電話提供5到6種工作電源。

RF布局概念

在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)，有幾個總的原則必須優(yōu)先加以滿足：

盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。如果你的PCB板上有很多物理空間，那么你可以很容易地做到這一點(diǎn)，但通常元器件很多，PCB空間較小，因而這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。

確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當(dāng)然，銅皮越多越好。稍后，我們將討論如何根據(jù)需要打破這個設(shè)計(jì)原則，以及如何避免由此而可能引起的問題。

芯片和電源去耦同樣也極為重要，稍后將討論實(shí)現(xiàn)這個原則的幾種方法。

RF輸出通常需要遠(yuǎn)離RF輸入，稍后我們將進(jìn)行詳細(xì)討論。

敏感的模擬信號應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。

如何進(jìn)行分區(qū)？

設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。

首先我們討論物理分區(qū)問題。元器件布局是實(shí)現(xiàn)一個優(yōu)秀RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的元器件，并調(diào)整其朝向以將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠(yuǎn)離輸出，并盡可能遠(yuǎn)地

分離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點(diǎn)，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會。

在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交*，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在蜂窩電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部分時(shí)間的原因。

在蜂窩電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會把RF能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔?？梢酝ㄟ^將直通過孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域來將直通過孔的不利影響減到最小。

有時(shí)不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，但金屬屏蔽罩也存在問題，例如：自身成本和裝配成本都很貴；

外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高精度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使元器件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于元器件

更換和故障定位；由于金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當(dāng)距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

盡管有以上的問題，但是金屬屏蔽罩非常有效，而且常常還是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。

此外，恰當(dāng)和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達(dá)四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音(見圖1)。

最小電容值通常取決于其自諧振頻率和低引腳電感，C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身引腳電感的關(guān)系而相對較大一些，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較低頻率的噪聲信號。電感L1使RF信號無法從電源線耦合到芯片中。記?。核械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號的天線，另外將感應(yīng)的射頻信號與關(guān)鍵線路隔離開也很必要。

這些去耦元件的物理位置通常也很關(guān)鍵，一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗RF負(fù)載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個電源才能

工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進(jìn)行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠空間的話，那么可能會遇到一些麻煩。

記住電感極少并行靠在一起，因?yàn)檫@將形成一個空芯變壓器并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。

電氣分區(qū)原則大體上與物理分區(qū)相同，但還包含一些其它因素?，F(xiàn)代蜂窩電話的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進(jìn)行控制，以延長電池工作壽命。這意味著蜂窩電話需要運(yùn)行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。電源通常從連接器引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器之后對其進(jìn)行分配。

蜂窩電話里大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)關(guān)鍵，并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個金屬屏蔽罩。

在大多數(shù)情況下，同樣關(guān)鍵的是確保RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵?，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩(wěn)

定地工作。實(shí)際上，它們可能會變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)信號添加到RF信號上。

如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。

有時(shí)可以選擇走單端或平衡RF信號線，有關(guān)交*干擾和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交*干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負(fù)載的阻抗，實(shí)際布線可能會有一些困難。

緩沖器可以用來提高隔離效果，因?yàn)樗砂淹粋€信號分為兩個部分，并用于驅(qū)動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅(qū)動多個混頻器。當(dāng)混頻器在RF頻率處到達(dá)共模隔離狀態(tài)時(shí)，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。

緩沖器對設(shè)計(jì)的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。

還有許多非常敏感的信號和控制線需要特別注意，但它們超出了本文探討的范圍，因此本文僅略作論述，不再進(jìn)行詳細(xì)說明。

諧振電路(一個用于發(fā)射機(jī)，另一個用于接收機(jī))與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點(diǎn)。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設(shè)置VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)制到RF

信號上。

所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運(yùn)行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環(huán)路上。要做到這點(diǎn)是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于蜂窩電話具備處理發(fā)射和接收信號強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當(dāng)寬的帶寬，而這使某些關(guān)鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。

設(shè)計(jì)AGC線路必須遵守良好的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，而這跟很短的運(yùn)放輸入引腳和很短的反饋路徑有關(guān)，這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應(yīng)噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。

在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設(shè)計(jì)。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，問題在于如果沒有預(yù)見和事先仔細(xì)的計(jì)劃，每次你能在這方面所做的事都很少。因此在設(shè)計(jì)早期階段，仔細(xì) 的計(jì)劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，由于疏忽而引起的設(shè)計(jì)更改將可能導(dǎo)致一個即將完成的設(shè)計(jì)又必須推倒重來。這一因疏忽而導(dǎo)致的嚴(yán)重后果，無論如何對你的個人事業(yè)發(fā)展來說不是一件好事。

同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。類似面包板的微型過孔構(gòu)造板在RF線路開發(fā)階段很有用，如果你選用了構(gòu)造板，那么你毋須花費(fèi)任何開銷就可隨意使用很多過孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會增加開發(fā)成本，而這在大批量生產(chǎn)時(shí)會增加成本。

如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交*的，這可將容性耦合減到最小，同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。

在PCB板的每一層，應(yīng)布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地，因?yàn)樗鼈儠褚粋€小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們?nèi)サ簟?/p>

符合要求的PCB，其布局與布線兼顧性能、外觀、工藝、EMC等方面。所以，PCB LAYOUT也是一個非常重要的技能。

第三篇：手機(jī)RF射頻PCB板布局布線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

手機(jī)RF射頻PCB板布局布線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

隨著手機(jī)功能的增加,對PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。不過，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無法準(zhǔn)確地實(shí)施時(shí)如何對它們進(jìn)行折衷處理。當(dāng)然，有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機(jī)的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)必須滿足的條件加以總結(jié)：

3.1 盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，所有的這一些對設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當(dāng)然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。

3.2 設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。

3.2.1 我們討論物理分區(qū)問題。元器件布局是實(shí)現(xiàn)一個優(yōu)秀RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的元器件，并調(diào)整其朝向以將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠(yuǎn)離輸出，并盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點(diǎn)，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會。在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。

3.2.2 RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)中占大部分時(shí)間的原因。在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)上，通?？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會把RF能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔?？梢酝ㄟ^將直通過孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域來將直通過孔的不利影響減到最小。有時(shí)不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當(dāng)距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

3.2.3 恰當(dāng)和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達(dá)四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音。一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗RF負(fù)載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進(jìn)行去耦處理，電感極少并行靠在一起，因?yàn)檫@將形成一個空芯變壓器并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。

3.2.4 電氣分區(qū)原則大體上與物理分區(qū)相同，但還包含一些其它因素。手機(jī)的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進(jìn)行控制，以延長電池工作壽命。這意味著手機(jī)需要運(yùn)行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。電源通常從連接器引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器之后對其進(jìn)行分配。手機(jī)PCB板上大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)關(guān)鍵，并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個金屬屏蔽罩。在大多數(shù)情況下，同樣關(guān)鍵的是確保RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵?，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩(wěn)定地工作。實(shí)際上，它們可能會變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)信號添加到RF信號上。如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必須在濾波器周圍布一圈地，其次濾波器下層區(qū)域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠(yuǎn)離濾波器引腳也是個好方法。

此外，整塊板上各個地方的接地都要十分小心，否則會在引入一條耦合通道。有時(shí)可以選擇走單端或平衡RF信號線，有關(guān)交叉干擾和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交叉干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負(fù)載的阻抗，實(shí)際布線可能會有一些困難。緩沖器可以用來提高隔離效果，因?yàn)樗砂淹粋€信號分為兩個部分，并用于驅(qū)動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅(qū)動多個混頻器。當(dāng)混頻器在RF頻率處到達(dá)共模隔離狀態(tài)時(shí)，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。緩沖器對設(shè)計(jì)的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉(zhuǎn)換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪聲。

3.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實(shí)心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實(shí)上，VCO往往布放在RF區(qū)域的末端，有時(shí)它還需要一個金屬屏蔽罩。諧振電路(一個用于發(fā)射機(jī)，另一個用于接收機(jī))與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點(diǎn)。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設(shè)置VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)制到RF信號上。所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運(yùn)行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環(huán)路上。要做到這點(diǎn)是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機(jī)具備處理發(fā)射和接收信號強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當(dāng)寬的帶寬，而這使某些關(guān)鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設(shè)計(jì)AGC線路必須遵守良好的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，而這跟很短的運(yùn)放輸入引腳和很短的反饋路徑有關(guān)，這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應(yīng)噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設(shè)計(jì)。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設(shè)計(jì)早期階段，仔細(xì)的計(jì)劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實(shí)心的整塊接地面直接放在表層下第一層時(shí)，隔離效果最好，盡管小心一點(diǎn)設(shè)計(jì)時(shí)其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應(yīng)布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地，因?yàn)樗鼈儠褚粋€小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們?nèi)サ簟?/p>

3.3 在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)對以下幾個方面給予極大的重視 3.3.1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：

(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

3.3.2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。

3.3.3 信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

3.3.4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

3.3.5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

3.4 進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法如下： 3.4.1 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p

3.4.2 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。

3.4.3 要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導(dǎo)線)幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

3.4.4 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

3.4.5 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因?yàn)樵摴に嚂?dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。

3.4.6 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

3.4.7 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

3.4.8 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計(jì)時(shí)了解、預(yù)測并加以考慮。當(dāng)然，這種不匹配也會導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號干擾。

3.5 電磁兼容性設(shè)計(jì)

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。

3.5.1 選擇合理的導(dǎo)線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時(shí)，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。

3.5.2 采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3.5.3 為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

3.5.4 為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時(shí)，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。

（2）時(shí)鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。

（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。

（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因?yàn)楹笳叱］d有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。

3.5.5 抑制反射干擾

為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時(shí)就應(yīng)采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動電流及吸收電流的最大值來決定。

3.5.6 電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號線布線策略

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計(jì)傳輸線的信號線時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通常總是成對布線，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個常數(shù)不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

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第四篇：實(shí)驗(yàn)室布局

前言

之前為一家企業(yè)做的檢測實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃方案，刪減了部分信息，發(fā)出來與大家分享、交流。實(shí)驗(yàn)室的職能

1.1 負(fù)責(zé)策劃、建立、實(shí)施和保持實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量管理體系與技術(shù)管理規(guī)程，確保實(shí)驗(yàn)室符合ISO17025標(biāo)準(zhǔn)的要求，通過并維持CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可； 1.2 參與原材料質(zhì)量評審、設(shè)計(jì)質(zhì)量評審、客戶合同評審，組織制定公司原材料、產(chǎn)品（包括半成品、成品和研發(fā)的新產(chǎn)品，下同）的理化性能標(biāo)準(zhǔn)、功能性標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品檢驗(yàn)計(jì)劃，并監(jiān)督實(shí)施；

1.3 負(fù)責(zé)引進(jìn)、開發(fā)與改進(jìn)公司原材料、產(chǎn)品理化性能、功能性檢測方法標(biāo)準(zhǔn)； 1.4 負(fù)責(zé)公司原材料、產(chǎn)品理化性能的評審、檢測與驗(yàn)證，及時(shí)準(zhǔn)確的出具檢測報(bào)告或統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告；

1.5 負(fù)責(zé)供應(yīng)商實(shí)驗(yàn)室的輔導(dǎo)、審核與技術(shù)支持，提高供應(yīng)商的質(zhì)量管理水平； 1.6 負(fù)責(zé)客戶檢測資源、第三方檢測資源的建立與維護(hù)，相關(guān)質(zhì)量信息的收集與分析；

1.7 負(fù)責(zé)組織競爭品牌產(chǎn)品質(zhì)量水平的比對、分析。實(shí)驗(yàn)室關(guān)鍵工作流程

2.1 公司主流程及關(guān)鍵的質(zhì)量控制點(diǎn)（CTQ）

2.2 實(shí)驗(yàn)室檢測流程 檢測中心組織架構(gòu)

3.1 組織架構(gòu)圖

3.2關(guān)鍵崗位人員 序號 關(guān)鍵崗位 1 檢測中心主任 2 技術(shù)主管 3 質(zhì)量主管 4 授權(quán)簽字人 5 報(bào)告審核人

關(guān)鍵崗位人員 代理人 XXX XXX XXX XXX XXX XXX XXX XXX XXX XXX 6 報(bào)告意見和解釋人 XXX XXX

4.3 檢測中心崗位職責(zé)

4.3.1檢測中心主任（實(shí)驗(yàn)室最高管理者）

a)貫徹執(zhí)行國家有關(guān)的政策、法規(guī)和方針，確保實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量體系的有效運(yùn)行，確保將客戶、國家法律法規(guī)的要求傳達(dá)到實(shí)驗(yàn)室；

b)保證實(shí)驗(yàn)室的檢測工作不受生產(chǎn)、財(cái)務(wù)、經(jīng)營的壓力和干擾，為檢測的公正性和獨(dú)立性創(chuàng)造環(huán)境；

c)負(fù)責(zé)組織制定實(shí)驗(yàn)室長期發(fā)展規(guī)劃和工作計(jì)劃；

d)為實(shí)驗(yàn)室的檢測活動提供資源保障的支持，包括人力、設(shè)施、設(shè)備、環(huán)境、信息等；

e)負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室組織機(jī)構(gòu)的設(shè)置，質(zhì)量方針、質(zhì)量目標(biāo)的制定與調(diào)整，實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量手冊、程序文件、規(guī)程文件、記錄表單的批準(zhǔn)發(fā)布；

f)負(fù)責(zé)檢測中心重大工作的決定及相關(guān)文件的簽批，包括培訓(xùn)申請、設(shè)備消耗品采購、樣品處置等；

g)主持檢測中心日常管理工作，指導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室按時(shí)、準(zhǔn)確完成各類檢測任務(wù)，為相關(guān)部門提供有效質(zhì)量信息，適時(shí)與內(nèi)外部單位溝通協(xié)調(diào)，解決工作中存在的問題；

h)負(fù)責(zé)組織實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量管理體系的建立，確保管理體系的有效實(shí)施和持續(xù)改進(jìn)，持續(xù)符合CNAS—CL01：2006、CNAS—CL18：2006的要求； i)負(fù)責(zé)確定檢測中心人員的職責(zé)、權(quán)限和相互關(guān)系，任命實(shí)驗(yàn)室關(guān)鍵崗位人員，賦予其相應(yīng)的職責(zé)和權(quán)限；確保實(shí)驗(yàn)室人員理解他們活動的相互關(guān)系和重要性，以及如何為管理體系質(zhì)量目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)做出貢獻(xiàn)；

j)負(fù)責(zé)宣貫質(zhì)量方針與質(zhì)量目標(biāo)，確保在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部建立適宜的溝通機(jī)制，并就與管理體系有效性的事宜進(jìn)行溝通；當(dāng)策劃和實(shí)施管理體系的變更時(shí)，確保維持管理體系的完整性；

k)負(fù)責(zé)服務(wù)和供應(yīng)品（包括設(shè)備、消耗品等）采購申請、設(shè)備報(bào)廢申請、過期樣品處置方案的審核；

l)負(fù)責(zé)重大投訴與重大不符合工作處理方案的審批，必要時(shí)上報(bào)總經(jīng)理； m）負(fù)責(zé)按預(yù)定的日程表和程序，對實(shí)驗(yàn)室的管理體系和檢測活動進(jìn)行評審，提出并確定各種改進(jìn)機(jī)會和變化需求，確保管理體系的適宜性、充分性和有效性。

4.3.2技術(shù)主管

a)履行技術(shù)管理職能，全面負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)運(yùn)作，維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的檢測技術(shù)水平，保持與客戶或其代表的技術(shù)溝通與合作；

b）積極參與質(zhì)量管理活動，確保實(shí)驗(yàn)室管理體系運(yùn)作所需的資源，及時(shí)、準(zhǔn)確完成公司產(chǎn)品的檢測任務(wù)，為相關(guān)部門提供有效檢測數(shù)據(jù)；

c)負(fù)責(zé)組織編寫和審核檢測技術(shù)相關(guān)的檢測方法、技術(shù)要求、使用保養(yǎng)規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書等規(guī)程文件及相關(guān)記錄表單；

d）負(fù)責(zé)檢測方法、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)要求等文件在實(shí)驗(yàn)室的傳遞與宣貫，確保實(shí)驗(yàn)室使用標(biāo)準(zhǔn)最新有效版本； e）負(fù)責(zé)組織對新的、復(fù)雜的或先進(jìn)的特殊測試項(xiàng)目進(jìn)行合同評審； f）負(fù)責(zé)組織分包實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)、能力的評審和監(jiān)督；

g)負(fù)責(zé)組織評審服務(wù)與供應(yīng)品供應(yīng)商的資質(zhì)；負(fù)責(zé)組織編制和審核服務(wù)與供應(yīng)品的采購計(jì)劃，負(fù)責(zé)組織服務(wù)與供應(yīng)品的驗(yàn)收、評價(jià)和審批；

h）負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室檢測能力的公示；促進(jìn)實(shí)驗(yàn)室人員服務(wù)客戶意識的形成； i）負(fù)責(zé)組織處理和審核檢測工作的偏離；

j)負(fù)責(zé)組織處理技術(shù)方面的不符合工作（客戶反饋、客戶投訴、檢測質(zhì)量問題、檢測事故），組織制定糾正/預(yù)防措施，對糾正/預(yù)防措施的實(shí)施效果進(jìn)行驗(yàn)證； k)負(fù)責(zé)建立實(shí)驗(yàn)室人員檔案；負(fù)責(zé)組織人員技術(shù)培訓(xùn)計(jì)劃、人員考核計(jì)劃的制定、審批和實(shí)施，負(fù)責(zé)人員檢測項(xiàng)目的授權(quán)；

l)負(fù)責(zé)組織實(shí)驗(yàn)室5S、安全、環(huán)境管理的實(shí)施和監(jiān)督檢查工作，確保實(shí)驗(yàn)室的安全、衛(wèi)生、環(huán)境符合公司相關(guān)規(guī)章制度和實(shí)驗(yàn)室相關(guān)檢測規(guī)范的要求； m）負(fù)責(zé)組織實(shí)驗(yàn)室檢測方法的選擇、確認(rèn)，新開方法的驗(yàn)證及方法的查新，測量不確定度的評定；負(fù)責(zé)組織自行開發(fā)（設(shè)計(jì)）檢測方法；

n)負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備檢定/校準(zhǔn)計(jì)劃、設(shè)備期間核查計(jì)劃、標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（耗材）期間核查、重大設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃的審批；

o)確保檢測樣品在實(shí)驗(yàn)室檢測流轉(zhuǎn)過程中的完整性與樣品標(biāo)識的唯一性，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室過期樣品處置方案的審核；

p）負(fù)責(zé)收集、評估技術(shù)方面的改進(jìn)建議或創(chuàng)新提案，負(fù)責(zé)組織實(shí)施并跟進(jìn)驗(yàn)收。

4.3.3 質(zhì)量主管

a)履行質(zhì)量管理職能，確保實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量管理體系在受控狀態(tài)下運(yùn)行，組織對體系的運(yùn)行情況進(jìn)行監(jiān)督和審核；

b)負(fù)責(zé)組織實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量管理體系的培訓(xùn)與考核，確保人員理解他們在質(zhì)量管理體系活動的相互關(guān)系和重要性，不斷提高全體人員的質(zhì)量意識； c)負(fù)責(zé)組織質(zhì)量手冊、程序文件的編制、維護(hù)、修訂；

d）負(fù)責(zé)組織客戶滿意度調(diào)查的計(jì)劃、策劃、實(shí)施、改進(jìn)、驗(yàn)證等工作。

e)負(fù)責(zé)質(zhì)量記錄表單的審核，確保表單的設(shè)計(jì)符合體系運(yùn)行的要求，負(fù)責(zé)組織對質(zhì)量記錄表單進(jìn)行定期評審；

f)負(fù)責(zé)組織實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量管理體系方面投訴處理與驗(yàn)收；

g)負(fù)責(zé)不符合工作中有關(guān)質(zhì)量體系的糾正措施、預(yù)防措施的審核與驗(yàn)證； h)負(fù)責(zé)編制實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部審核計(jì)劃，組織內(nèi)審員實(shí)施審核，編制內(nèi)審報(bào)告，并負(fù)責(zé)跟蹤不符合項(xiàng)的整改工作；

i)負(fù)責(zé)制定管理評審計(jì)劃，組織相關(guān)人員準(zhǔn)備管理評審匯報(bào)材料，組織管理評審會議；負(fù)責(zé)編制管理評審報(bào)告，跟蹤驗(yàn)證管理評審決議的實(shí)施情況； t)負(fù)責(zé)制定質(zhì)量控制計(jì)劃（實(shí)驗(yàn)室內(nèi)/間比對計(jì)劃、測量審核、能力驗(yàn)證計(jì)劃等），并組織實(shí)施；

u)負(fù)責(zé)制定檢測工作質(zhì)量監(jiān)督計(jì)劃，并組織實(shí)施，定期提交監(jiān)督報(bào)告；

j）負(fù)責(zé)收集、評估質(zhì)量管理體系方面的改進(jìn)建議或創(chuàng)新提案，負(fù)責(zé)組織實(shí)施并跟進(jìn)驗(yàn)收；

k)有權(quán)直接向決定實(shí)驗(yàn)室政策和資源的實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理或總監(jiān)報(bào)告管理體系存在的問題。4.4 人員需求

……

4.5 培訓(xùn)需求

…… 2013實(shí)驗(yàn)室關(guān)鍵計(jì)劃

……

總結(jié)

企業(yè)建設(shè)檢測實(shí)驗(yàn)室的目的主要在于產(chǎn)品的質(zhì)量控制，因此在做企業(yè)實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃時(shí)要確保能讓實(shí)驗(yàn)室發(fā)揮應(yīng)有的價(jià)值（見實(shí)驗(yàn)室的職能部分），起到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量把控、質(zhì)量分析、質(zhì)量改進(jìn)的作用，而不是讓企業(yè)實(shí)驗(yàn)室成為一個宣傳、參觀平臺。這樣子企業(yè)實(shí)驗(yàn)室才能與企業(yè)共同成長。?

第五篇：辦公室布局

辦公室風(fēng)水---東南方

2013年，四綠星飛到東南方，文昌星歸位，主聰明，利文職。在這個方位，適宜安床、飲食、工作、開門、建灶等，同時(shí)，在這個方位要營造好的辦公室風(fēng)水，可以擺放屬旺金的風(fēng)水用品，如放一個銅制的文昌塔來生旺，提升運(yùn)勢。

辦公室風(fēng)水---南方

2013年，九紫右弼星飛臨南方，主財(cái)運(yùn)、事業(yè)等，這個方位有益于讀書、房地產(chǎn)、置業(yè)等等。辦公室風(fēng)水布局認(rèn)為，在這里不可擺放屬克火的風(fēng)水用品，可在這里擺放紅色裝飾品如紅色中國結(jié)，可以旺運(yùn)勢。

辦公室風(fēng)水---西南方

2013年，二黑病符星飛臨西南方，主家人患病、妻奪夫權(quán)等等，所以辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，不宜在此方位擺放屬土的風(fēng)水用品，可以擺放屬金風(fēng)水物，使土生金，金生水，如掛五帝銅錢等來減少二黑兇星之煞氣。

辦公室風(fēng)水---東方

2013年，三碧星飛往東方震宮，祿存星歸位，主官災(zāi)是非、爭執(zhí)，好斗勇之狠。辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，不宜在此方位擺放屬木的風(fēng)水用品，應(yīng)以火泄之，如掛一個紅色的中國結(jié)，可以減少三碧兇星來的煞氣。

辦公室風(fēng)水---中央

2013年，五黃廉貞大煞星飛臨中宮，廉貞星歸位，主血光之災(zāi)、瘡瘤。辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，不宜在這里擺放屬土風(fēng)水物，可以在此擺放金屬銅鐘或五帝銅錢來減少五黃帶來的煞氣。

辦公室風(fēng)水---西方

2013年，七赤星飛臨西方兌官，主血光之災(zāi)。辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，不宜在這里擺放屬金的風(fēng)水用品，可以在這里擺放魚缸，或放置有水的容器，水生植物等，目的是以水泄金氣，來減少七赤破軍星帶來的煞氣，助招財(cái)納氣，提升偏財(cái)運(yùn)。

辦公室風(fēng)水---東北方

2013年，八白左輔星飛臨東北方，主大財(cái)，尤其利于房地產(chǎn)。辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，不可在這里擺放屬克土的風(fēng)水用品，可以在這里擺放紅色的裝飾品，易動不易靜，易在動中生財(cái)旺運(yùn)，可擺放銅質(zhì)風(fēng)鈴，提升財(cái)運(yùn)。

辦公室風(fēng)水---北方

2013年，一白貪狼星飛臨北方坎宮，一白為官星之位，主讀書聰明，利文職。辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，在這里可擺放屬金的風(fēng)水用品，使金生水，五行順生，催財(cái)旺運(yùn)，促進(jìn)個人事業(yè)發(fā)展，搞好人際關(guān)系。

辦公室風(fēng)水---西北方

2013年，六白星飛入北方乾宮，驛馬動，主遠(yuǎn)行，主官非，或者交通意外。辦公室風(fēng)水布局知識認(rèn)為，在這個方位可以擺放開光五帝銅錢或銅像等吉祥鎮(zhèn)宅之物，起到趨吉避兇的效果。