第一篇：硬件工程師必懂的PCB常用語

PCB常用語

1.A-STAGE A階段

指膠片(PREPREG)制造過程中,在補(bǔ)強(qiáng)材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進(jìn)行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài),稱為A-Stage.相對的當(dāng)?？棽蓟蛎藜埼肽z水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線干燥后,將使樹脂分子量增大為復(fù)體或寡聚物(Oligomer),再集附于補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片.此時的樹脂狀態(tài)稱為B-Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,并進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage 2.Addition agent添加劑----

改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的制程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3.Adhesion附著力----

指表層對主體的附著強(qiáng)弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.4.Annular ring孔環(huán)----

指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨(dú)立點(diǎn))等.5.Artwork底片---

在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up墊板

是鉆孔時墊在電路板下,與機(jī)器臺面直接接觸的墊料,可避免鉆針傷及臺面,并有降低鉆針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.7.Binder黏結(jié)劑

各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.8.Black oxide黑氧化層

為了使多層板在壓合后能保持最強(qiáng)的固著力起見,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.9.Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔

指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆 透,若其中有一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength結(jié)合強(qiáng)度

指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開時(并非撕開),每單位面積中所施加的力量(LB/IN2)謂之結(jié)合強(qiáng)度.11.Buried Via Hole埋導(dǎo)孔

指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔.12.Burning燒焦

指鍍層電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.13.Card卡板

是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化

“催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能順利展開.在電路板業(yè)中則是專指PTH制程中,其“氯化鈀”槽液 對非導(dǎo)體板材進(jìn)行的“活化催化”,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.15.Chamfer倒角

在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,稱為“倒角”.也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片狀

在各種集成電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP),此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.17.Component Side組件面

早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的UL代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.18.Conditioning整孔

此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來的狀況,狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入PTH制程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,并同時完成清潔的工作,才能繼續(xù)進(jìn)行其它后續(xù)的各種處理.這種通孔制程發(fā)動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.19.Dent凹陷

指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.20.Desmearing除膠渣

指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與后來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進(jìn)行PTH之初,就應(yīng)對已形成的膠渣,施以各種方法進(jìn)行清除,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片

是一種有棕色阻光膜的底片,為干膜影像轉(zhuǎn)移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介質(zhì)

是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及?？棽嫉冉詫僦?23.Diffusion Layer擴(kuò)散層

即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.24.Dimensional Stability尺度安定性

指板材受到溫度變化、濕度、化學(xué)處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當(dāng)發(fā)生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平臺)之垂直最高點(diǎn)再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或?qū)蔷€長度當(dāng)成分母,所得百分比即為尺度安定性的表征,俗稱“尺寸安定性”.25.Drum Side銅箔光面

電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,經(jīng)撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱為”Drum Side“.26.Dry Film干膜

是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的干性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護(hù).現(xiàn)場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經(jīng)過底片感光后即可再撕掉PET的表護(hù)膜,進(jìn)行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進(jìn)而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)制程,最后在蝕銅及剝膜后,即得到有裸銅線路的板面.27.Electrodeposition電鍍

在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrol ytic plating.是一種經(jīng)驗多于學(xué)理的加工技術(shù).28.Elongation延伸性

常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發(fā)生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.29.Entry Material蓋板

電路板鉆孔時,為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺及偏滑,降低鉆針的發(fā)熱,及減少毛頭的產(chǎn)生等功用.30.Epoxy Resin環(huán)氧樹脂

是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂,可與?？棽肌⒉？椣?及白牛皮紙等復(fù)合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達(dá)到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.31.Exposure曝光

利用紫外線(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng),以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱為曝光.32.Fabric網(wǎng)布

指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet)不銹鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.33.Haloing白邊、白圈

是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鉆孔、開槽等機(jī)械動作,一旦過猛時,將造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling噴錫

是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層,此種制程稱為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱風(fēng)整平”.由于傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現(xiàn)象,非常不利于表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至?xí)l(fā)無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點(diǎn)力量的不平衡下,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.35.Internal Stress內(nèi)應(yīng)力

當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影響而產(chǎn)生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性范圍時,將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也無法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量,即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮紙

多層板或基材板于壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后,隨即進(jìn)行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材.37.Laminate(s)基板、積層板

是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學(xué)名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).38.Lay Up疊合

多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準(zhǔn)、落齊,或套準(zhǔn)之工作,以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓.這種事前的準(zhǔn)備工作稱為Lay Up.39.Legend文字標(biāo)記、符號

指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字,是用以指示組裝或換修各種零件的位置.40.Measling白點(diǎn)

按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交纖點(diǎn)處,與樹脂間發(fā)生局部性的分離.其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致.不過FR-4的板材一旦被游離氟的化學(xué)品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴(yán)重的攻擊時,將會在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點(diǎn),皆稱為Measling.41.Mesh Count網(wǎng)目數(shù)

此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數(shù),或其開口數(shù)(Opening)的多少,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù).42.Mil英絲

是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業(yè)中常用以表達(dá)“厚度”.43.Nick缺口

電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機(jī)械方面使用,較少見于PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處.44.Nomencleature標(biāo)示文字符號

是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.45.Non-Wetting不沾錫

在高溫中以焊錫(Solder)進(jìn)行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì),使焊錫無法與底金屬銅之間形成必須的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球狀無法擴(kuò)散的情形.就整體外表而言,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至?xí)芈兜足~,這比Dewtting縮錫”更為嚴(yán)重,稱之為“不沾錫”.46.Open Circuits斷線

多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻后,常發(fā)生斷線情形,可用自動光學(xué)檢查法加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補(bǔ)線機(jī)”進(jìn)行補(bǔ)救.外層斷線則可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating)銅方式加以補(bǔ)救.47.Oxidation氧化

廣義上來說,凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱為“氧化”反應(yīng),一般實用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應(yīng).48.Pad焊墊、園墊

是指零件引腳在板子上的焊接基地.49.Panel制程板

是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕強(qiáng)度

此詞在電路板工業(yè)中,多指基板上銅箔的附著強(qiáng)度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達(dá)附著力的強(qiáng)弱.通常1oz銅箔的板子其及格標(biāo)準(zhǔn)是8 1b/in.51.Phototool底片

一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些.52.Pinhole針孔

廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點(diǎn).53.Pin接腳、插梢、插針

指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.54.Pink Ring粉紅圈

多層板內(nèi)層板上的孔環(huán),與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響,以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質(zhì)上的缺點(diǎn),其成因十分復(fù)雜.54.plated Through Hole,PTH鍍通孔

是指雙面板以上,用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,一般規(guī)范即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1mil以上.55.Press Plate鋼板

是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時,所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達(dá)420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅硬平坦,且經(jīng)仔細(xì)拋光至鏡面一樣,便能壓出最平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(Carrier plate).這種綱板的要求很嚴(yán),其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕.每次壓合完成拆板后,還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷,因而此種鋼板的價格都很貴.56.probe探針

是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點(diǎn),實施緊迫接觸,讓測試機(jī)完成應(yīng)有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.57.Resin Flow膠流量,樹脂流量

廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示． 58.Resist阻劑

指欲進(jìn)行板面濕制程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負(fù)片阻劑,如綱印油墨、干膜或電著光阻等,統(tǒng)稱為阻劑.59.Resolution解像、解像度、分辨率

指各種感光膜或綱版印刷術(shù),在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光與正確顯像(Developing)后,于其1mm的長度中所能清楚呈現(xiàn)最多的“線對”數(shù),謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”,簡單的說RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移后,在新翻制的子片上,其每公厘間所能得到良好的“線對數(shù)”(line-pairs/mm).大陸業(yè)界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的“解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說法而已.60.Reverse Image負(fù)片影像

指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,于銅面上所施加的負(fù)片干膜阻劑圖像,或(綱印)負(fù)片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區(qū)域中,可進(jìn)行鍍銅及鍍錫鉛的操作.61.Rework(ing)重工,再加工

指已完工或仍在制造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時,隨即采用各種措施加以補(bǔ)救,稱為“Rework”.通常這種”重工”皆屬小規(guī)模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.62.Rinsing水洗,沖洗

濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底清洗,以保證各種處理的品質(zhì),其等水洗方式稱為Rinsing.63.Silk Screen網(wǎng)版印刷,絲網(wǎng)印刷

用聚酯綱布或不銹鋼綱布當(dāng)成載體,可將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷”法.大陸術(shù)語簡稱“絲印”.64.Solder焊錫

是指各種比例的錫鉛合金,可當(dāng)成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因為在此種比例時,其熔點(diǎn)最低(183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)”,反之固化亦然,其間并未經(jīng)過漿態(tài),故對電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點(diǎn)較高的焊錫,以配合不同的用途.65.Solder Bridging錫橋

指組裝之電路板經(jīng)焊接后,在不該有通路的地方,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體,而造成錯誤的短路,謂之錫橋.66.Solder Mask(s/m)綠漆、防焊膜

原文術(shù)語中雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法.所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用.67.Solder Side焊錫面

早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過波焊機(jī)的錫波,故稱為“焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其它稱呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing間距

指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line pair).69.Span跨距

指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度,或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離.70.Squeege刮刀

是指綱版印刷術(shù)中推動油墨在綱版上行走的工具.其刮刀主要的材質(zhì)以pu為主(polyurethane聚胺脂類),可利用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達(dá)被印的板面上,以完成其圖形的轉(zhuǎn)移.71.Surface Mounting Technology表面黏裝技術(shù)

是利用板面焊墊進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法,有別于采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式,稱為SMT.72.Surface-Mount Device表面黏裝零件

不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在內(nèi).73.Thin Copper Foil薄銅箔

銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板

多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所制作,這種如核心般的Thin Laminates,業(yè)界習(xí)慣稱為Thin Core,取其能表達(dá)多層板之內(nèi)部結(jié)構(gòu),且有稱呼簡單之便.75.Twist板翹、板扭

指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有?？棽嫉哪z片,其緯經(jīng)方向疊放錯誤者居多(必須經(jīng)向?qū)?jīng)向,或緯向?qū)曄虿判?.板翹檢測的方法,首先是應(yīng)讓板子四角中的三點(diǎn)落地貼緊平臺,再量測所翹起一角的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規(guī)”去測直尺與板面的浮空距離.76.Via Hole導(dǎo)通孔

指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導(dǎo)通孔有貫穿全板厚度的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等復(fù)雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目視檢查

以未做視力校正的肉眼,對產(chǎn)品之外觀進(jìn)行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡(3X─10X)進(jìn)行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.79.Warp Warpage板彎

這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長方向發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術(shù)語則稱為Bow.80.Weave Exposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現(xiàn).所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的?？棽计芈冻鰜?而后者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見.81.White Spot白點(diǎn)

特指?？棽寂c鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所制成高頻用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透視看到其“次外層”上所顯現(xiàn)的織點(diǎn)(Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點(diǎn)”之術(shù)語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術(shù)語,較舊的各種資料上均未曾見.82.Yield良品率

生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱為Yield.83.Flux助焊劑

是一種在高溫下,具有活性的化學(xué)品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結(jié)合而完成焊接.84.ACtivation活化

通過泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài).狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑(Activator).另有Activity之近似詞,是指“活性度”而言.85.AOI自動光學(xué)檢驗

Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合計算機(jī)程序,對電路板面進(jìn)行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備.86.AQL品質(zhì)允收水準(zhǔn)

Acceptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項目中,抽取少量進(jìn)行檢驗再據(jù)以決定整批動向的品管技術(shù).87.Assembly裝配、組裝、構(gòu)裝

是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過程, 稱之為Assembly.88.Break point出像點(diǎn),顯像點(diǎn)

指制程中已有干膜貼附的“在制板”,于自動輸送線顯像室上下噴液中進(jìn)行顯像時,到達(dá)其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點(diǎn)”,謂之 “Break point”.89.Brightener 光澤劑

是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑(additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學(xué)品.一般光澤劑可分為一級光澤劑(又稱為載體光澤劑)及二級光澤劑,前者是協(xié)助后者均勻分布用的,皆為不斷試驗所找出的有機(jī)添加劑.90.BURR毛頭

在PCB中常指鉆孔或切外形時,所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是,偶而用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形.91.Circumferential separation 環(huán)狀斷孔

電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔,是一項品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點(diǎn).92.Collimated Light平行光

以感光法進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應(yīng)采用平行光進(jìn)行曝光制程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱為Collimated Light,為細(xì)線路制作必須的設(shè)備.由于垂直于板面的平行光,對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點(diǎn),反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補(bǔ)而消彌,故采用平行光時,必須還要無塵室配合才行.此時底片與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛頭

指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板制造中尤指鉆孔后對孔壁或孔口的整修而言.94.Developing顯像

是指感光影像轉(zhuǎn)移過程中,對下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像”,當(dāng)然就應(yīng)該稱為“顯像”,而不宜再續(xù)稱底片階段的“顯影”,這是淺而易見的道理.然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久,一時尚不易改正.日文則稱此為“現(xiàn)像”.95.Etchback回蝕

是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及?？椈牡任g去-0.5—3mil左右稱為“回蝕”.此一制程可令各銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)范MIL-P-55110對多層板之特別要求,但經(jīng)多年實用的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點(diǎn)分裂失效的例子,故后來該美軍規(guī)范的“D版”亦不再強(qiáng)制要求做“回蝕”了.對整個多層板制程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要求.96.Film 底片

指已有線路圖形的膠卷而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork.97.Ghost Image險影

在綱版印刷中可能由于綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱為ghost image.98.Hull cell哈氏槽

是一種對電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱嵱玫脑囼灢?系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗各種鍍液,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實際操作最佳的電流密度,屬于一種”經(jīng)驗性”的試驗.99.Impedance 阻抗,特性阻抗

指”電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨于電路(含裝配之組件)兩點(diǎn)間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而后者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者復(fù)合.

第二篇：硬件工程師必懂的基礎(chǔ)--21IC

1、硬件工程師電路設(shè)計必須緊記的十大要點(diǎn)

一、電源是系統(tǒng)的血脈，要舍得成本，這對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和通過各種認(rèn)證是非常有好處的。

1.盡量采用∏型濾波，增加10uH電感，每個芯片電源管腳要接104旁路電容;

2.采用壓敏電阻或瞬態(tài)二極管，抑制浪涌；

3.模電和數(shù)電地分開，大電流和小電流地回路分開，采用磁珠或零歐電阻隔開；

4.設(shè)計要留有余量，避免電源芯片過熱，攻耗達(dá)到額定值的50%要用散熱片。

二、輸入IO記得要上拉；

三、輸出IO記得核算驅(qū)動能力；

四、高速IO，布線過長采用33毆電阻抑制反射；

五、各芯片之間電平匹配；

六、開關(guān)器件是否需要避免晶體管開關(guān)時的過沖特性；

七、單板有可測試電路，能獨(dú)立完成功能測試；

八、要有重要信號測試點(diǎn)和接地點(diǎn)；

九、版本標(biāo)識；

十、狀態(tài)指示燈。

如果每次的原理圖設(shè)計，都能仔細(xì)的核對上面十點(diǎn)，將會提高產(chǎn)品設(shè)計的成功率，減少更改次數(shù)，縮短設(shè)計周期。

2、為什么單片機(jī)內(nèi)部有看門狗電路,還在外面接看門狗芯片?

1、外狗使用靈活，方便（可能內(nèi)部的看門狗的喂狗時間不夠長或者不夠短、內(nèi)狗不是麻煩，而是在一些大的嵌入式應(yīng)用中，涉及許多任務(wù)運(yùn)行，你很難決定在哪里喂狗，比如在你的某個用戶線程里喂狗，如果線程被掛起，是不是就該復(fù)位呢。）例如：喂狗靈活，我以前做過將喂狗線直接掛在刷新顯示的時鐘引腳上，間接喂狗，方便啊。

2、內(nèi)部看門狗可能沒有時間窗，只有上限沒下限。

3、增加可靠性。

3、IO口輸出方式：

一、開漏輸出：就是不輸出電壓，低電平時接地，高電平時不接地，引腳呈現(xiàn)高阻態(tài)。如果外接上拉電阻，則在輸出高電平時電壓會拉到上拉電阻的電源電壓。這種方式適合在連接的外設(shè)電壓比單片機(jī)電壓低的時候。就像一個開關(guān)，輸出低時，開關(guān)合上，接地！輸出高時，開關(guān)斷開，懸空，需要外部提供上拉才能為高電平，這樣，你可以接一個電阻到3.3V,也可以接一個電阻到5V,這樣,在輸出1的時候,就可以是5V電壓,也可以是3.3V電壓了.但是不接電阻上拉的時候,這個輸出高就不能實現(xiàn)了.總結(jié)：

1、輸出高電平是開關(guān)斷開，此時引腳不能提供電流輸出，需要高電平要在外面

加上拉電阻。

2、輸出低電平是開關(guān)閉合，此時引腳能提供灌電流，使引腳的電平變低。

3、如果開關(guān)是mos管，就稱為漏極開路輸出、開漏輸出、OD輸出

4、如果開關(guān)是三極管，就稱為集電極開路輸出、OC輸出。

二、浮空：顧名思義就是浮在空中,上面用繩子一拉就上去了,下面用繩子一拉就沉下去了.三、推挽：就是有推有拉,任何時候IO口的電平都是確定的，不需要外接上拉或者下拉電阻，推挽只能輸出比芯片小的電壓。因為，當(dāng)引腳輸出1時,相當(dāng)于引腳直接與電源相連。當(dāng)輸出0時,引腳完全高阻態(tài),更有效降低電流消耗。所以你要輸出5V高電平，推挽就達(dá)不到，開漏能輸出比芯片大的電壓

四、準(zhǔn)雙向IO：高電平驅(qū)動功能很弱,輸出低電平時,電流的吸收能力較強(qiáng).總結(jié)：推挽輸出就是單片機(jī)引腳可以直接輸出高電平電壓。低電平時接地，高電平時輸出單片機(jī)電源電壓。這種方式可以不接上拉電阻。但如果輸出端可能會接地的話，這個時候輸出高電平可能引發(fā)單片機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定，甚至可能燒壞引腳。

4、開關(guān)電源和線性電源的區(qū)別

1、開關(guān)電源是直流電轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l脈沖電流，將電能儲存到電感、電容元件中，利用

電感、電容的特性將電能按預(yù)定的要求釋放出來來改變輸出電壓或電流的；線性電源沒有高頻脈沖和儲存元件，它利用元器件線性特性在負(fù)載變化時瞬間反饋控制輸入達(dá)到穩(wěn)定電壓和電流的。

2、開關(guān)電源可以降壓，也可以升壓；線性電源只能降壓。

3、開關(guān)電源效率高；線性電源效率低。

4、線性電源控制速度快，波紋?。婚_關(guān)電源波紋大。

開關(guān)電源是將利用開關(guān)的方式將整流后高壓電整成高頻方波，然后通過變壓器轉(zhuǎn)化其電壓值 線性電源是直接用變壓器轉(zhuǎn)化成其他電壓輸出。相比之下，開關(guān)電源重量輕、效率高、靜態(tài)損耗小，線性電源則成本低、沒有高頻干擾、相對于開關(guān)電源可靠性高些

第一種情況屬于線性變壓器，簡單的利用電磁感應(yīng)原理。變壓器的截面積決定次級功率輸出能力，因此對于大功率輸出需要體積龐大的鐵心。具體的可見高壓電力變壓器和HI－FI音響的電源變壓器。

其最大的優(yōu)點(diǎn)是：不改變輸入的（變壓前）電壓波形，耐高壓抗沖擊強(qiáng)度大，最關(guān)鍵的是隔離作用效果好。缺點(diǎn)是：體積大，效率較開關(guān)電源低（更取決于鐵心的質(zhì)量及其它損耗）。開關(guān)電源是非線性電源。通過對交流的電源整流濾波，利用開關(guān)器件產(chǎn)生變化的磁通感應(yīng)電壓?？紤]到效率，目前無一例外的使用矩形脈沖。這種脈沖按照傅立葉展開有豐富的諧波，也就是意味著，電源是“充滿”各種干擾的，需要考慮比較高頻諧波的干擾。對于要求高的地方，盡可能的不去使用開關(guān)電源。其優(yōu)點(diǎn)是：頻率、效率相當(dāng)?shù)母?，開關(guān)變壓器因此可以相對的小很多。因此開關(guān)電源可以有比較小的體積。缺點(diǎn)是：對浪涌沖擊比較脆弱，電路

復(fù)雜，電路因為器件的原因，耐壓做不到普通變壓器的水平和功率等級（目前沒人可見過有開關(guān)電源的電力變壓器吧？）。

第三篇：硬件工程師

硬件工程師必看---必殺技學(xué)習(xí)(轉(zhuǎn))充分了解各方的設(shè)計需求,確定合適的解決方案

啟動一個硬件開發(fā)項目,原始的推動力會來自于很多方面,比如市場的需要,基于整個系統(tǒng)架構(gòu)的需要,應(yīng)用軟件部門的功能實現(xiàn)需要,提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等,所以作為一個硬件系統(tǒng)的設(shè)計者,要主動的去了解各個方面的需求,并且綜合起來,提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內(nèi)部的一個高層軟件小組,他們在實際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求,從而對于系統(tǒng)的配置和使用都會造成很大的不便,所以他們提出了對新硬件的需求。根據(jù)這個目標(biāo),硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網(wǎng)絡(luò)處理器,然后還需要深入的和軟件設(shè)計者交流,以確定內(nèi)存大小,內(nèi)部結(jié)構(gòu),對外接口和調(diào)試接口的數(shù)量及類型等等細(xì)節(jié),比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數(shù)據(jù)通路完全分開來,這樣在確定內(nèi)部數(shù)據(jù)走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的,應(yīng)該盡量邀請所有相關(guān)部門來參與,好處有三個,第一可以充分了解大家的需要,以免在系統(tǒng)設(shè)計上遺漏重要的功能,第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況,提早做好時間和人員上協(xié)作的準(zhǔn)備,第三是從感情方面講,在設(shè)計之初各個部門就參與了進(jìn)來,這個項目就變成了大家共同的一個心血結(jié)晶,會得到大家的呵護(hù)和良好合作,對完成工作是很有幫助的。原理圖設(shè)計中要注意的問題

原理圖設(shè)計中要有“拿來主義”,現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設(shè)計的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設(shè)計的基礎(chǔ)上,做一些自己的發(fā)揮。當(dāng)主要的芯片選定以后,最關(guān)鍵的外圍設(shè)計包括了電源,時鐘和芯片間的互連。

電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎(chǔ),設(shè)計中要詳細(xì)的分析：系統(tǒng)能夠提供的電源輸入;單板需要產(chǎn)生的電源輸出;各個電源需要提供的電流大小;電源電路效率;各個電源能夠允許的波動范圍;整個電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。比如A項目中的網(wǎng)絡(luò)處理器需要1.25V作為核心電壓,要求精度在＋5%-－3%之間,電流需要12A左右,根據(jù)這些要求,設(shè)計中采用5V的電源輸入,利用Linear的開關(guān)電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應(yīng)電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過大造成的電壓跌落,加入了遠(yuǎn)端反饋的功能。

時鐘電路的實現(xiàn)要考慮到目標(biāo)電路的抖動等要求,A項目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時候使用一個內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘,結(jié)果GE鏈路上出現(xiàn)了丟包,后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題,分析起來就是內(nèi)部的鎖相環(huán)引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無誤傳輸,在這方面,高速的差分信號線具有速率高,好布線,信號完整性好等特點(diǎn),A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線,在調(diào)試和測試中沒有出現(xiàn)問題。PCB設(shè)計中要注意的問題

PCB設(shè)計中要做到目的明確,對于重要的信號線要非常嚴(yán)格的要求布線的長度和處理地環(huán)路,而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割;內(nèi)存的時鐘線,控制線和數(shù)據(jù)線的長度要求;高速差分線的布線等等。

A項目中使用內(nèi)存芯片實現(xiàn)了1G大小的DDR memory,針對這個部分的布線是非常關(guān)鍵的,要考慮到控制線和地址線的拓?fù)浞植?數(shù)據(jù)線和時鐘線的長度差別控制等方面,在實現(xiàn)的過程中,根據(jù)芯片的數(shù)據(jù)手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規(guī)則要求,比如同一組內(nèi)的數(shù)據(jù)線長度相差不能超過多少個mil,每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當(dāng)這些要求確定后就可以明確要求PCB設(shè)計人員來實現(xiàn)了,如果設(shè)計中所有的重要布線要求都明確了,可以轉(zhuǎn)換成整體的布線約束,利用CAD中的自動布線工具軟件來實現(xiàn)PCB設(shè)計,這也是在高速PCB設(shè)計中的一個發(fā)展趨勢。檢查和調(diào)試

當(dāng)準(zhǔn)備調(diào)試一塊板的時候,一定要先認(rèn)真的做好目視檢查,檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯誤,第一腳放置錯誤,漏裝配等問題,然后用萬用表測量各個電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個好習(xí)慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài),遇見問題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”,這樣最后一定能調(diào)試成功。一些總結(jié)的話

現(xiàn)在從技術(shù)的角度來說,每個設(shè)計最終都可以做出來,但是一個項目的成功與否,不僅僅取決于技術(shù)上的實現(xiàn),還與完成的時間,產(chǎn)品的質(zhì)量,團(tuán)隊的配合密切相關(guān),所以良好的團(tuán)隊協(xié)作,透明坦誠的項目溝通,精細(xì)周密的研發(fā)安排,充裕的物料和人員安排,這樣才能保證一個項目的成功。

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當(dāng)原理圖完成后,他/她要組織同事來進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設(shè)計。與此同時,還要準(zhǔn)備好BOM清單,開始采購和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。在調(diào)試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關(guān)調(diào)試,配合測試工程師一起解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題,等到產(chǎn)品推出到現(xiàn)場,如果出現(xiàn)問題,還需要做到及時的支持。所以做一個硬件設(shè)計人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調(diào)節(jié)能力,同一時間處理多個事務(wù)的協(xié)調(diào)和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。

還有細(xì)心和認(rèn)真,因為硬件設(shè)計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經(jīng)濟(jì)損失,比如以前碰到一塊板在PCB設(shè)計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產(chǎn)線貼裝,到測試的時候才發(fā)現(xiàn)短路問題,但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了,結(jié)果造成了幾十萬的損失。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查,負(fù)責(zé)任的測試,不懈的學(xué)習(xí)和積累,才能使得一個硬件設(shè)計人員持續(xù)不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。

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如何設(shè)計一個合適的電源

對于現(xiàn)在一個電子系統(tǒng)來說,電源部分的設(shè)計也越來越重要,我想通過和大家探討一些自己關(guān)于電源設(shè)計的心得,來個拋磚引玉,讓我們在電源設(shè)計方面能夠都有所深入和長進(jìn)。

Q1：如何來評估一個系統(tǒng)的電源需求

Answer：對于一個實際的電子系統(tǒng),要認(rèn)真的分析它的電源需求。不僅僅是關(guān)心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細(xì)考慮總的功耗,電源實現(xiàn)的效率,電源部分對負(fù)載變化的瞬態(tài)響應(yīng)能力,關(guān)鍵器件對電源波動的容忍范圍以及相應(yīng)的允許的電源紋波,還有散熱問題等等。功耗和效率是密切相關(guān)的,效率高了,在負(fù)載功耗相同的情況下總功耗就少,對于整個系統(tǒng)的功率預(yù)算就非常有利了,對比LDO和開關(guān)電源,開關(guān)電源的效率要高一些。同時,評估效率不僅僅是看在滿負(fù)載的時候電源電路的效率,還要關(guān)注輕負(fù)載的時候效率水平。

至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力,對于一些高性能的CPU應(yīng)用就會有嚴(yán)格的要求,因為當(dāng)CPU突然開始運(yùn)行繁重的任務(wù)時,需要的啟動電流是很大的,如果電源電路響應(yīng)速度不夠,造成瞬間電壓下降過多過低,造成CPU運(yùn)行出錯。

一般來說,要求的電源實際值多為標(biāo)稱值的＋－5%,所以可以據(jù)此計算出允許的電源紋波,當(dāng)然要預(yù)留余量的。

散熱問題對于那些大電流電源和LDO來說比較重要,通過計算也是可以評估是否合適的。

Q2：如何選擇合適的電源實現(xiàn)電路

Answer：根據(jù)分析系統(tǒng)需求得出的具體技術(shù)指標(biāo),可以來選擇合適的電源實現(xiàn)電路了。一般對于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉(zhuǎn)換器）,開關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。相比之下,LDO設(shè)計最易實現(xiàn),輸出紋波小,但缺點(diǎn)是效率有可能不高,發(fā)熱量大,可提供的電流相較開關(guān)電源不大等等。而開關(guān)電源電路設(shè)計靈活,效率高,但紋波大,實現(xiàn)比較復(fù)雜,調(diào)試比較煩瑣等等。

Q3：如何為開關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)

Answer：很多的未使用過開關(guān)電源設(shè)計的工程師會對它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔(dān)心開關(guān)電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數(shù)和類型選擇問題等。其實只要了解了,使用一個開關(guān)電源設(shè)計還是非常方便的。

一個開關(guān)電源一般包含有開關(guān)電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡單了,也簡化了PCB設(shè)計,但是設(shè)計的靈活性就減少了一些。

開關(guān)控制器基本上就是一個閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會有一個反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。因此這部分的設(shè)計在于保證精確的采樣電路,還有來控制反饋深度,因為如果反饋環(huán)響應(yīng)過慢的話,對瞬態(tài)響應(yīng)能力是會有很多影響的。

而輸出部分設(shè)計包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個性能和成本的平衡,比如高的開關(guān)頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開關(guān)頻率會增加干擾和對MOSFET的開關(guān)損耗,從而效率降低。使用低的開關(guān)頻率帶來的結(jié)果則是相反的。

對于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會增加,好的電容會貴嘛。開關(guān)電源控制器驅(qū)動能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅(qū)動的。

一般來說,開關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會提供具體的計算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端

第四篇：硬件工程師必備

硬件工程師必備1

1充分了解各方的設(shè)計需求，確定合適的解決方案

啟動一個硬件開發(fā)項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統(tǒng)架構(gòu)的需要，應(yīng)用軟件部門的功能實現(xiàn)需要，提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統(tǒng)的設(shè)計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內(nèi)部的一個高層軟件小組，他們在實際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求，從而對于系統(tǒng)的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬件的需求。根據(jù)這個目標(biāo)，硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網(wǎng)絡(luò)處理器，然后還需要深入的和軟件設(shè)計者交流，以確定內(nèi)存大小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對外接口和調(diào)試接口的數(shù)量及類型等等細(xì)節(jié)，比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數(shù)據(jù)通路完全分開來，這樣在確定內(nèi)部數(shù)據(jù)走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應(yīng)該盡量邀請所有相關(guān)部門來參與，好處有三個，第一可以充分了解大家的需要，以免在系統(tǒng)設(shè)計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協(xié)作的準(zhǔn)備，第三是從感情方面講，在設(shè)計之初各個部門就參與了進(jìn)來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結(jié)晶，會得到大家的呵護(hù)和良好合作，對完成工作是很有幫助的。原理圖設(shè)計中要注意的問題

原理圖設(shè)計中要有“拿來主義”，現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設(shè)計的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設(shè)計的基礎(chǔ)上，做一些自己的發(fā)揮。當(dāng)主要的芯片選定以后，最關(guān)鍵的外圍設(shè)計包括了電源，時鐘和芯片間的互連。電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎(chǔ)，設(shè)計中要詳細(xì)的分析：系統(tǒng)能夠提供的電源輸入；單板需要產(chǎn)生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大小；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。比如A項目中的網(wǎng)絡(luò)處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在＋5%-－3%之間，電流需要12A左右，根據(jù)這些要求，設(shè)計中采用5V的電源輸入，利用Linear的開關(guān)電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應(yīng)電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，并且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠(yuǎn)端反饋的功能。

時鐘電路的實現(xiàn)要考慮到目標(biāo)電路的抖動等要求，A項目中用到了GE的PHY器件，剛開始的時候使用一個內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘，結(jié)果GE

鏈路上出現(xiàn)了丟包，后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題，分析起來就是內(nèi)部的鎖相環(huán)引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無誤傳輸，在這方面，高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點(diǎn)，A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線，在調(diào)試和測試中沒有出現(xiàn)問題。PCB設(shè)計中要注意的問題

PCB設(shè)計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴(yán)格的要求布線的長度和處理地環(huán)路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割；內(nèi)存的時鐘線，控制線和數(shù)據(jù)線的長度要求；高速差分線的布線等等。

A項目中使用內(nèi)存芯片實現(xiàn)了1G大小的DDR memory，針對這個部分的布線是非常關(guān)鍵的，要考慮到控制線和地址線的拓?fù)浞植迹瑪?shù)據(jù)線和時鐘線的長度差別控制等方面，在實現(xiàn)的過程中，根據(jù)芯片的數(shù)據(jù)手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規(guī)則要求，比如同一組內(nèi)的數(shù)據(jù)線長度相差不能超過多少個mil，每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當(dāng)這些要求確定后就可以明確要求PCB設(shè)計人員來實現(xiàn)了，如果設(shè)計中所有的重要布線要求都明確了，可以轉(zhuǎn)換成整體的布線約束，利用CAD中的自動布線工具軟件來實現(xiàn)PCB設(shè)計，這也是在高速PCB設(shè)計中的一個發(fā)展趨勢。4 檢查和調(diào)試

當(dāng)準(zhǔn)備調(diào)試一塊板的時候，一定要先認(rèn)真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習(xí)慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài)，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”，這樣最后一定能調(diào)試成功。一些總結(jié)的話

現(xiàn)在從技術(shù)的角度來說，每個設(shè)計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決于技術(shù)上的實現(xiàn)，還與完成的時間，產(chǎn)品的質(zhì)量，團(tuán)隊的配合密切相關(guān)，所以良好的團(tuán)隊協(xié)作，透明坦誠的項目溝通，精細(xì)周密的研發(fā)安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理，他/她需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當(dāng)原理圖完成后，他/她要組織同事來進(jìn)行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設(shè)計。與此同時，還要準(zhǔn)備好BOM清單，開始采購和準(zhǔn)備物料，聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。在調(diào)試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關(guān)調(diào)試，配合測試工程師一起解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題，等到產(chǎn)品推出到現(xiàn)場，如果出現(xiàn)問題，還需要做到及時的支持。所以做一個硬件設(shè)計人員要鍛煉出良好的溝通能力，面對壓力的調(diào)節(jié)能力，同一時間處理多個事務(wù)的協(xié)調(diào)和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。

還有細(xì)心和認(rèn)真，因為硬件設(shè)計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經(jīng)濟(jì)損失，比如以前碰到一塊板在PCB設(shè)計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起，PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產(chǎn)線貼裝，到測試的時候才發(fā)現(xiàn)短路問題，但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了，結(jié)果造成了幾十萬的損失。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查，負(fù)責(zé)任的測試，不懈的學(xué)習(xí)和積累，才能使得一個硬件設(shè)計人員持續(xù)不斷的進(jìn)步，而后術(shù)業(yè)有所小成。

第五篇：硬件工程師職責(zé)

硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無到有的轉(zhuǎn)變,即把客戶的PRD文檔中的描素變?yōu)橐患嬲漠a(chǎn)品.第一步: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計-----connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時確定power方案。

第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯(lián)系廠商，請廠商提供一些sample和資料，此時就需要利用平時積累起來的信息和資源了，同時需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。

第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開始，CPU一般需要分部分畫出來，大致可以按存儲器bus、內(nèi)存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時鐘也畫在這部分。對于嵌入式系統(tǒng)的CPU，一般是BGA封裝，對于沒有使用到的pin要拉出測試點(diǎn)。然后畫其他模塊的線路，各個功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫，但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。尤其是power線路設(shè)計時，一定要check是否有接錯而短路。整個線路設(shè)計完成后，請資深的工程師幫忙review，進(jìn)行double check。

第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進(jìn)入layout 做好各項文件準(zhǔn)備。協(xié)助layout工程師layout，對于在layout中遇到的問題，協(xié)助layout工程師解決問題，硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規(guī)范的要及時提出來讓layout工程師修改。

第五步：layout完成之后，聯(lián)系板廠制作PCB板，和板廠協(xié)商制作。要建立bom表，制定生產(chǎn)注意事項等文檔，便于工廠制件。結(jié)合制程，為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn)，需要設(shè)計連板和邊框，或者要求制作載具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測試，看PCBA是否可以完全開動，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。正常開機(jī)之后，我們協(xié)助軟體工程師開發(fā)bootloader和移植系統(tǒng)，開發(fā)底層軟體。

第七步：在軟體加上之后，我們需要測試各個功能的信號，對照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協(xié)助來進(jìn)行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進(jìn)行修改。

第八步：試產(chǎn)時，跟蹤產(chǎn)線的問題，積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項問題，提高良率，為量產(chǎn)鋪平道路。

一、基本點(diǎn)

1）基本設(shè)計規(guī)范

2）CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導(dǎo)

4）網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構(gòu)、性能及選型 5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計要點(diǎn)及選型

7）Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設(shè)計要點(diǎn)及選型

8）常用器件選型要點(diǎn)與精華

9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計要點(diǎn)及選型指導(dǎo) 10）VHDL和Verilog HDL介紹 11）網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

12）國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程;

二．最流行的EDA工具指導(dǎo)

熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件總體設(shè)計

掌握硬件總體設(shè)計所必須具備的硬件設(shè)計經(jīng)驗與設(shè)計思路 1）產(chǎn)品需求分析 2）開發(fā)可行性分析 3）系統(tǒng)方案調(diào)研

4）總體架構(gòu),CPU選型,總線類型

5）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對比;6）總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計及應(yīng)注意的問題;7）通信接口類型選擇 8）任務(wù)分解

9）最小系統(tǒng)設(shè)計;10）PCI總線知識與規(guī)范;11）如何在總體設(shè)計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤;12）如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果? 13）項目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理圖設(shè)計技術(shù)

目的：通過具體的項目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計全部經(jīng)驗,設(shè)計要點(diǎn)與精髓揭密。

1）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;2）Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計精髓 3）網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;4）總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;5）內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;6）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;7）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;8）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;9）晶振與時鐘系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;10）PCI總線的原理圖設(shè)計經(jīng)驗與精華;11）項目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB圖設(shè)計 目的：通過具體的項目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計全部經(jīng)驗揭密,使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華;2）普通PCB的設(shè)計要點(diǎn)與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計精華 4）Intel公司PC主板的PCB設(shè)計精華 5）PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計經(jīng)驗精華;6）國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計規(guī)范與工作流程;7）PCB設(shè)計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;8）高速PCB設(shè)計中的傳輸線問題;9）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華;10）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華;11）網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華;12）PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性;13）PCI步線的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華;14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華;15）項目案例：中端路由器PCB設(shè)計

四．硬件調(diào)試

目的：以具體的項目案例,傳授硬件調(diào)試、測試經(jīng)驗與要點(diǎn) 1）硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問題？ 2）大量調(diào)試經(jīng)驗的傳授;3）如何加速硬件調(diào)試過程 4）如何迅速解決硬件調(diào)試問題

5）DATACOM終端設(shè)備的CE測試要求

五．軟硬件聯(lián)合調(diào)試

1）如何判別是軟件的錯？ 2）如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試？ 3）大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗的傳授;

目的：明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位,真正理解大企業(yè)對人才的要求,明確個人在職業(yè)技能方面努力的方向。1）職業(yè)生涯咨詢與指導(dǎo)

2）如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職？ 3）硬件工程師的困境與出路 4）優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)

硬件工程師崗位描述崗位職責(zé)

貫徹執(zhí)行國家技術(shù)政策、法令、條例和標(biāo)準(zhǔn)，使公司技術(shù)工作滿足品種發(fā)展和質(zhì)量要求，提高產(chǎn)品競爭能力；

提出產(chǎn)品化的可行性方案，參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作； 制定研發(fā)項目實施方案，組織、實施研發(fā)項目，參與項目組織管理（項目目標(biāo)和范圍管理、成本管理、時間管理）； 實施硬件設(shè)計方案；

提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供生產(chǎn)技術(shù)支持； 負(fù)責(zé)編寫與產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品送檢的相關(guān)事宜； 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品圖紙工藝及技術(shù)文件進(jìn)行編寫及標(biāo)準(zhǔn)化； 制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制； 負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）； 在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理； 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；

制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）； 負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展，探索提高產(chǎn)品質(zhì)量的有效途經(jīng)；

執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作； 其它臨時性工作。

崗位職權(quán)

公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略建議權(quán)；

對本部門人員的工作有監(jiān)督權(quán)、審核權(quán)、建議權(quán)、考核權(quán)和指導(dǎo)權(quán)； 有對本部門人員獎懲的建議權(quán)和任免的提名權(quán)； 對本部門人員的業(yè)務(wù)水平和業(yè)績有考核評價權(quán)； 對產(chǎn)品重大決策有建議權(quán)；

行使項目管理中的計劃、組織、協(xié)調(diào)、控制職能； 協(xié)調(diào)處理質(zhì)量管理中出現(xiàn)的問題，嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量否決權(quán)，對不符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品停止出廠；

有權(quán)對上級領(lǐng)導(dǎo)反映質(zhì)量管理和質(zhì)量問題；

有權(quán)對外購、外協(xié)軟件質(zhì)量問題追究其原因，有權(quán)對各級人員的質(zhì)量問題提出意見；

有權(quán)對出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題限期改正，并提出必要的改進(jìn)意見。有權(quán)要求按檢定周期送檢在用計量器具。

軟件工程師崗位描述崗位職責(zé)

貫徹執(zhí)行國家技術(shù)政策、法令、條例和標(biāo)準(zhǔn)，使公司技術(shù)工作滿足品種發(fā)展和質(zhì)量要求，提高產(chǎn)品競爭能力；

參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作； 制定研發(fā)項目實施方案，組織、實施研發(fā)項目；

參與項目組織管理（項目目標(biāo)和范圍管理、成本管理、時間管理）； 提出、審核并實施應(yīng)用軟件設(shè)計方案； 提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)； 制定并參與軟件的調(diào)試、測試流程； 負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合； 負(fù)責(zé)編寫與軟件相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)；

參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

在技術(shù)上對軟件的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助軟件質(zhì)量的過程管理； 負(fù)責(zé)軟件的更改、完善，以及對軟件進(jìn)行升級換代； 制定軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范化管理文檔；

制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（設(shè)計手冊、軟件流程圖、源程序清單及說明、用戶手冊等）；

負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，負(fù)責(zé)軟件技術(shù)工作的開展、推動并實施軟件技術(shù)工作；

執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作； 其它臨時性工作。崗位職權(quán)

公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略建議權(quán)；

對本部門人員的工作有監(jiān)督權(quán)、審核權(quán)、建議權(quán)、考核權(quán)和指導(dǎo)權(quán)； 有對本部門人員獎懲的建議權(quán)和任免的提名權(quán)； 對本部門人員的業(yè)務(wù)水平和業(yè)績有考核評價權(quán)； 對產(chǎn)品重大決策有建議權(quán)；

行使項目管理中的計劃、組織、協(xié)調(diào)、控制職能； 協(xié)調(diào)處理質(zhì)量管理中出現(xiàn)的問題，嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量否決權(quán)； 有權(quán)對上級領(lǐng)導(dǎo)反映質(zhì)量管理和質(zhì)量問題；

有權(quán)對外購、外協(xié)軟件質(zhì)量問題追究其原因，有權(quán)對各級人員的質(zhì)量問題提出意見；

有權(quán)對出現(xiàn)的軟件質(zhì)量問題限期改正，并提出必要的改進(jìn)意見。