第一篇：SMT的必知問題
SMT的必知問題
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37； 4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進先出；
8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電； 12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F； 21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效； 22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；
25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃； 28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息； 33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；
第二篇：smt工藝面試問題
1.錫膏中SAC305什么意思？(錫膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2.PCB通常有幾種表面處理方式？ 線路板無鉛鍍層：
浸錫
浸銀
化鎳金
osp有機可焊性保護層
無鉛的熱空氣均涂HAL(常見的最終表面處理方式有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化銀、osp、化鎳金、化錫、電鎳金）各處理制程簡介
A、噴錫制程
1、設(shè)備：其前、后處理常用的水平線比較簡單，噴錫機多為垂直式；
2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊劑。
3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風刀將表 面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風刀在上,后風刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤 等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。
4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水 洗——風干——烘干；
B、化學Ni/Au制程
1、設(shè)備：在化學Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設(shè)備為水平線，而化Ni/Au設(shè)備則為垂 直線，吊車由過程控制，實現(xiàn)自動生產(chǎn)。
2、化學Ni/Au工藝較為復雜，其流程為：酸性除油—水洗—微蝕—水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；
3、簡單原理：活化液中的Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化Ni時，Ni2+與Pb發(fā)生置反 應，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的 Ni后厚度為2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+與Ni發(fā)生置換反應，從而沉積上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.08—0.13um。
C、化學制板
1、設(shè)備：同化學Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由過程控制，實現(xiàn)自動生產(chǎn)。
2、工藝流程較化學Ni/Au簡單，常用工藝為除油—水洗—微蝕—水洗—預浸—沉錫—水洗。
3、簡單原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,顯示反應不能左右進行,藥水商在Sn缸溶 液中加入專用絡合劑,使Cu2+絡合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進反應向右進行,同時 降低反應所需的能量,常用的錫后厚度﹤1.0um
3.噴錫板有什么缺陷？
(a)平整度差find pitch, SMT裝配時容易發(fā)生錫量不-致性, 容易造成短路或焊錫因錫量不足造成焊接不 良情形.(b)噴錫板在PCB制程時容易造成錫球(Solder Ball)使得S.M.T裝配時發(fā)生短路現(xiàn)象.(c)不能用在無鉛制程要求的產(chǎn)品上
4.鋼網(wǎng)開孔追尋哪份IPC規(guī)范？（IPC-7525）
5.規(guī)范中規(guī)定的開孔設(shè)計原則是什么？
寬厚比和面積比：有鉛1.5/0.66;無鉛1.6/0.71
6.0.5MM PITCH QFP 開孔怎么設(shè)計？
0.23mm
7.鋼網(wǎng)厚度？
（0.13mm）
8.在無鉛工藝焊接過程中，采用SAC錫膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪幾種？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之縮寫，為”界面合金共化物”。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之接口間，會產(chǎn)生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的”化合物”，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）
9.黑焊盤產(chǎn)生在哪種表面處理中？ 化鎳金，黑焊盤現(xiàn)象是指鎳金鍍層的焊盤上呈灰色或黑色，從而導致可焊性或焊接強度差。預防措施：改善鎳(NIE,NI)層上的鍍金層。
10.CTE什么含義？（材料熱膨脹系數(shù)）
11.TG？
（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，F(xiàn)R4 Tg135℃，High Tg170℃)
12.FR-4基板組成成分？（FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，銅箔，PP，干膜，防焊漆，底片）
13.簡述PCB制造流程？
（下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。）
14.在PCB拼板設(shè)計中，一般有幾種割板,拼版形式方式？
15.在生產(chǎn)一款長度250MM,寬度127MM的2拼板產(chǎn)品中，采用長邊走板，應該選用多長的刮刀較為合適？
16.簡述芯吸現(xiàn)象,燈芯效應，在回流過程中發(fā)生? “爬錫效應”也叫做SMT燈芯效應，助焊劑有一種特性,會往溫度高的地方跑,而焊钖就跟在后頭也往溫度 高的地方跑,又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到 引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現(xiàn)象。
原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大于焊料與 焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。2.組件的共面性不可忽視。
3.可對SMA充分預熱后再焊接。
17.在測試發(fā)現(xiàn)BGA不良，需要SMT工藝工程師主導分析，那么你的分析流程是什么？
19.簡述FMEA
失效模式與影響分析,嚴重度,發(fā)生率,難檢度,風險優(yōu)先數(shù);嚴重度------S 發(fā)生率------O 難檢度------D 風險優(yōu)先數(shù)------RPN=S*O*D
20.曾經(jīng)有沒有分析過工藝方面比較典型的案例？簡述該案例？
21.鋼網(wǎng)開設(shè)流程講一下
22.激光鋼網(wǎng)開孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能紙標：
開孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未拋光前）0um（電拋光后），開孔錐度3－7度 正反孔徑差0.001－0.015um BGA圓孔圓度≧99%，重復精度±1um，分辨率0.625um 23.濕敏器件管控規(guī)范中，3級器件車間壽命,小時？168h 1 級小于或等于30℃/60 % RH 一年車間壽命 2a 級-小于或等于30℃/60 % RH 四周車間壽命 級小于或等于30℃/60 % RH 72 小時車間壽命 5 級小于或等于30℃/60 % RH 72 小時車間壽命
(對于6 級，組件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。）
MSD其實是分等級的,不是所以MSD都是溫度在30度以下,濕度在20%以下都可以使用.不同的等級我們要去 追蹤它的floor time(落地時間),也就是允許MSD組件曝露于<30C、<60%Rh環(huán)境之時間.計算方式為自曝露 起始點=0(clock zero),到開始進入Reflow作業(yè)之時間需要低于規(guī)定之極限落地壽命（Floor Life），否則MSD要重新烘烤干燥.MSD總共分8個等級.分別是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等級越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的時間越長.一般生產(chǎn)notebook的廠他們常用的MSL為3,floor time 168hrs,所以要求作業(yè)人員在拆包時要先確認
MSL(濕敏等級),這樣方便確認此零件在空氣中暴露的時間,如果需要烘烤也可以通過表格查出需烘烤的時 間和溫度.24.濕敏器件,在什么情況下需要烘烤,一般烘烤溫度,時間？ 表A:
SMT濕度敏感組件烘烤條件一般要求對照表
組件本體厚度
濕度敏感級別
烘烤條件
150±5℃
125±5℃
90±5℃,≤5%RH
40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm
2a
4小時
8小時
17小時
8天
8小時
16小時
33小時
13天
10小時
21小時
37小時
15天 5
12小時
24小時
41小時
17天 5a
14小時
28小時
54小時
22天
≤2.0mm
2a
11小時
23小時
72小時
29天
21小時
43小時
96小時
37天
24小時
48小時
5天
47天
24小時
48小時
6天
57天
5a
24小時
48小時
8天
79天 ≤4.5mm
2a
24小時
48小時
10天
79天
24小時
48小時
10天
79天
24小時
48小時
10天
79天
24小時
48小時
10天
79天
5a
24小時
48小時
10天
79天
25.對各種工藝規(guī)范有沒有了解及親自編寫過？
26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在調(diào)爐溫時會有什么需要注意？假如尺寸，拼版數(shù)量相同
27.給你一個10溫區(qū)爐子，采用無鉛工藝，芯片有1.0MM PITCH BGA，請預設(shè)個爐溫給我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230
28.一般回流峰值溫度要達到多少？持續(xù)多少秒？ 235－245，10s
29.PCB存放條件及注意事項
1.Immersion Ag 成品板保存方式及時間
Immersion: 浸沒 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及時間
3.OSP(有機保護膜)成品板保存方式及時間
4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及時間 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項
1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:＜55%,溫 度:＜30℃)環(huán)境條件下存放時間6~12個月.2.化銀板存放條件時間超過6個月時,可以用烘烤方法去除板內(nèi)濕氣.烘烤條件為120℃,最長時間不要超過2H,并且使用干凈清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質(zhì)吸附污染.3.作業(yè)員所戴專用手套在正常工作條件下必須每班更換;墊紙不能重復使用,并要在化銀后8H內(nèi)完成包裝動作.4.真空包裝拆封后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超過24H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下)
二.Immersion Sn成品板存放條件及注意事項
1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:<65%,溫度20~25 ℃)環(huán)境條件下不可以超出6個月.2.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班必須更換一次,過完化錫線后8小時內(nèi)必須完成真空包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出48H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).三.OSP成品板存放條件及注意事項
1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時間不可以超出6個月.2.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次,郭嫌后8H內(nèi)必須完成包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).四.Immersion Gold成品板存放條件及注意事項
1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時間為6~12個月.2.化金板儲存超過6個月后,可以用烘烤方式去除板內(nèi)濕氣,烘烤條件為120 ℃,最長烘烤時間不要超過2H.3.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班更換一次,化金后24小時內(nèi)完成包裝.4.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).
第三篇：SMT的108個必知問題
編者按 SMT的108個必知問題
為了使更多的讀者了解表面裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識，我刊特別出“基礎(chǔ)知識講座”這一新欄目，希望對SMT行業(yè)工作者有所幫助，並忠誠希望大家對提出寶貴的意見和建議！
摘 要
新型表面貼裝技術(shù)進步非常迅速，發(fā)展非?？?，對於從事SMT待業(yè)的人士來說，掌握一些基礎(chǔ)知識是非常必要的。本文介紹一些表面貼裝技術(shù)的一些基礎(chǔ)知識。
1、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度25+-3度。
2、錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼、刮刀、擦試線、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。
4、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1.7、錫膏的取用原則是先進先出。
8、錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫、攪拌。
9、鋼板常用的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10、SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。
11、ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。
12、制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB date;Feeder date;Nozzle date;Part date。
13、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217度。
14、零件幹燥箱的管制相對溫濕度為<10%。
15、常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（Active Devices）有；電晶體、IC等。
16、常用的SMT鋼板的不鏽鋼。
17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。
18、靜電電荷產(chǎn)生的摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷電電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、按地、屏蔽。
19、英制尺寸長＊寬0603=0.6inch*0.03inch,公制尺寸長＊3215=3.2mm*1.6mm。20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1*10-6F。
21、ECN中文全稱為： 工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效。
22、5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。
23、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24、品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25、品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26、QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環(huán)境。
27、錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92％，按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主權(quán)威性份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183度。
28、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷錫膏回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產(chǎn)生的不良為錫珠。
29、機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交模式、交換模式和速接模式。30、SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊位及板邊定位。
31、絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700，阻值為“4.8M”的電阻的符號（絲?。?85。
32、BGA本體上的絲印鈴包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息。
33、208pinQFP的pitch為0.5mm。
34、QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋因果關(guān)系。
35、CPK指：目前實際狀況下的制程能力。
36、助焊劑在恆溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作。
37、理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。
38、RSS曲線為升溫一恆溫一回流一冷卻曲線。
39、我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)FR-4.40、PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7％。
41、STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。
42、目前計算機主板上常被用之BGA球徑為0.76mm。
43、ABS系統(tǒng)為絕對坐標。
44、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%左右。
45、Panasert鬆下全自動貼片機其電壓為3?200+/-10VAC.46、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。
47、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。
48、按照《PCBA檢驗規(guī)范》，當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
49、IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30％的情況下表示IC受潮且吸濕。
50、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90％：10％，50％：50％。
51、早期之表面粘裝技術(shù)源自地20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域。
52、目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn+37Pb.53、常用的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。
54、在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體，”常以HCC簡代之。
55、符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆。
56、100NF組件的容值與0.10uf相同。
57、63Sn+37Pb之共晶點為183度。
58、SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷。
59、回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215度最適宜。60、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245度較適合。61、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸。
62、鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形。63、目前使用之計算機邊PCB,其材質(zhì)為：玻纖板； 64、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種：陶瓷板。65、以松香為主之助焊錫膏主要試用於何種基板：陶瓷板。66、SMT段排阻有無方向性：無。
67、目前市面上售之錫膏，實際隻有4小時的粘性時間。68、SMT設(shè)備一段使用之額定氣壓為5KG/cm2.69、正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊。70、SMT常見之檢驗方法：目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗。71、鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流。72、目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10.73、鋼板的制作方法：雷射切割、電鑄法、化學蝕刻。74、回焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度。
75、回焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上。76、現(xiàn)代質(zhì)量管理髮展的歷程：TQC-TQA-TQM.77、ICT測試是針床測試。
78、ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試工。
79、焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好。
80、回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度由線。81、西門子80F/S屬於較電子式控制傳動。
82、錫膏測厚儀是利Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。83、SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。84、SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu):凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu)。85、目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)：BOM、廠商確認、樣品板。86、若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器調(diào)整每次進8mm。
87、回焊機的種類：熱 風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐。88、SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝。89、常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形。90、SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻我。91、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑。92、SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子。93、QC分為：IQC、IPQC、FQC、QQC。94、高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管。95、靜電的特點：小電流、受濕度影響較大。96、高速 機與泛用機的Cycle time 應盡量均衡。97、品質(zhì)的真意就是第一次就做好。98、貼片機應先貼小零件，後貼大零件。
99、BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base input/output System.100、101、102、103、104、105、106、SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
常見的自動有三種基本形型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量稱送放SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。
SMT流程關(guān)板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機。
溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用。尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度。制程中因印刷不良造成短路的原因： 置機。
A、錫膏金屬含量不夠，造成塌陷。B、鋼板開孔過大，造成錫量過多。
C、鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板。
D、Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT.107、一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的： A、預熱區(qū)；工程目的；錫膏中溶劑揮發(fā)。
B、均溫區(qū)；工程目的；助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。C、回焊區(qū)； 工程目的；焊錫熔融。
D、冷卻區(qū)；工程目的；合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。
110、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
第四篇：SMT的100個必知問題
SMT的100個必知問題
1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7.錫膏的取用原則是先進先出;8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫（2-4小時回溫，使之與室溫一致，避免吸收空氣中的水分）﹑攪拌（增加錫膏的粘度，充分混合錫膏中金屬粒子和有機物）;9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;SMT的100個必知問題
Part data;13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm