第一篇：SMT的100個必知問題

SMT的100個必知問題

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個重要的過程回溫（2-4小時(shí)回溫，使之與室溫一致，避免吸收空氣中的水分）﹑攪拌（增加錫膏的粘度，充分混合錫膏中金屬粒子和有機(jī)物）;9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;SMT的100個必知問題

Part data;13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm