第一篇：Mobile phone System HW engineer、手機(jī)系統(tǒng)硬件工程崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)原型機(jī)項(xiàng)目原理圖制作，組織相關(guān)評(píng)審。

2.負(fù)責(zé)原型機(jī)項(xiàng)目PCB主板設(shè)計(jì)和debug，組織相關(guān)評(píng)審。

3.參與項(xiàng)目FTA、CTA等認(rèn)證過程中硬件問題的解決。

4.參與新平臺(tái)或新功能的硬件設(shè)計(jì)分析和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

5.負(fù)責(zé)預(yù)研項(xiàng)目的EVB板調(diào)試集成、成果輸出。

6.負(fù)責(zé)各平臺(tái)機(jī)麵原理圖的整理和電路接口的標(biāo)準(zhǔn)化，PowerPCB元件庫(kù)的管理、維護(hù)。

7.負(fù)責(zé)相關(guān)案例、專業(yè)小組文柯的編寫、整理和更新。

第二篇：手機(jī)硬件總監(jiān)崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)一個(gè)硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)的日常管理，并對(duì)團(tuán)隊(duì)所承擔(dān)的手機(jī)項(xiàng)目負(fù)責(zé)。

2.從技術(shù)上對(duì)團(tuán)隊(duì)提供指導(dǎo)，與周邊部門有效溝通，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各產(chǎn)品項(xiàng)目硬件開發(fā)人員的安排、調(diào)度。

3.負(fù)責(zé)組織下屬各室的完善管理、提升技術(shù)能力。

4.負(fù)責(zé)策劃、組織和跟進(jìn)相關(guān)硬件開發(fā)平臺(tái)的建設(shè)。

5.負(fù)責(zé)了解最新產(chǎn)業(yè)信息和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況,掌握硬件開發(fā)技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

6.組織和參與產(chǎn)品項(xiàng)目出現(xiàn)硬件問題難點(diǎn)時(shí)的攻關(guān)。

第三篇：手機(jī)硬件技術(shù)員崗位職責(zé)

1.跟進(jìn)相關(guān)機(jī)型的試產(chǎn)及小批量生產(chǎn)。

2.根據(jù)系統(tǒng)工程師對(duì)各項(xiàng)目試產(chǎn)后相關(guān)問題的改善方案，進(jìn)行試驗(yàn)或安排相關(guān)部門進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，并將結(jié)果反饋給系統(tǒng)工程師。

3.協(xié)助各項(xiàng)目系統(tǒng)工程師準(zhǔn)備入網(wǎng)資料和附件。

4.結(jié)合生產(chǎn)所需工藝，對(duì)靜電改善方案的在線驗(yàn)證進(jìn)行跟蹤安排，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。

5.協(xié)助系統(tǒng)工程師測(cè)試新技術(shù)和新部品、替代物料的性能，協(xié)助分析新技術(shù)的可行性和穩(wěn)定性等工作。

6.安排新部品的試用，跟蹤測(cè)試情況，并及時(shí)反饋給系統(tǒng)工程師分析。

第四篇：手機(jī)硬件工程師(PDA、SMART PHONE)崗位職責(zé)

1.獨(dú)立完成PDA手機(jī)內(nèi)部各模塊的電路設(shè)計(jì)。

2.負(fù)責(zé)PDA手機(jī)內(nèi)部模塊相關(guān)問題的解決及跟蹤。

3.配合軟件、結(jié)構(gòu)工程師工作，保證項(xiàng)目進(jìn)度要求。

4.對(duì)新器件、新功能進(jìn)行可行性評(píng)估。

第五篇：硬件項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)原型機(jī)項(xiàng)目的原理圖輸出和PCB設(shè)計(jì)。

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目mockup、prototype、PIO、lot各階段基帶部分電路問題的解決、調(diào)試。

3.負(fù)責(zé)BB電路各類信號(hào)的測(cè)試和相關(guān)報(bào)告的輸出。

4.負(fù)責(zé)音頻的調(diào)試、校準(zhǔn)，負(fù)責(zé)顯示器、c;amera期間的調(diào)試。

5.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件的qualification。