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      芯片生產(chǎn)流程介紹

      時(shí)間:2019-05-12 16:12:10下載本文作者:會(huì)員上傳
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      第一篇:芯片生產(chǎn)流程介紹

      芯片生產(chǎn)工藝流程介紹

      芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial Test and Final Test)等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront End)工序,而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End)工序。

      1.晶圓處理工序

      本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件(如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等),其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān),但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗,再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積,然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟,最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

      2.晶圓針測(cè)工序

      經(jīng)過(guò)上道工序后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格,即晶粒,一般情況下,為便于測(cè)試,提高效率,同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品;但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測(cè)(Probe)儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性,并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后,將晶圓切開(kāi),分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒,再按其電氣特性分類,裝入不同的托盤(pán)中,不合格的晶粒則舍棄。

      3.構(gòu)裝工序

      就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接,以作為與外界電路板連接之用,最后蓋上塑膠蓋板,用膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片(即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色,兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊)。

      4.測(cè)試工序

      芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試,其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試,前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性,如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片,做有針對(duì)性的專門(mén)測(cè)試,看是否能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。

      第二篇:主流功放芯片介紹專題

      低檔運(yùn)放JRC4558。這種運(yùn)放是低檔機(jī)器使用得最多的?,F(xiàn)在被認(rèn)為超級(jí)爛,因?yàn)樗穆曇暨^(guò)于明亮,毛刺感強(qiáng),所以比起其他的音響用運(yùn)放來(lái)說(shuō)是最差勁的一種。不過(guò)它在我國(guó)暫時(shí)應(yīng)用得還是比較多的,很多的四、五百元的功放還是選擇使用它,因?yàn)榭紤]到成本問(wèn)題和實(shí)際能出的效果,沒(méi)必要選擇質(zhì)量超過(guò)5532以上的運(yùn)放。對(duì)于一些電腦有源音箱來(lái)說(shuō),它的應(yīng)付能力還是綽綽有余的。

      運(yùn)放之皇5532。如果有誰(shuí)還沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)它名字的話,那就還未稱得上是音響愛(ài)好者。這個(gè)當(dāng)年有運(yùn)放皇之稱的NE5532,與LM833、LF353、CA3240一起是老牌四大名運(yùn)放,不過(guò)現(xiàn)在只有5532應(yīng)用得最多。5532現(xiàn)在主要分開(kāi)臺(tái)灣、美國(guó)和PHILIPS生產(chǎn)的,日本也有。5532原來(lái)是美國(guó)SIGNE公司的產(chǎn)品,所以質(zhì)量最好的是帶大S標(biāo)志的美國(guó)產(chǎn)品,市面上要正宗的要賣(mài)8元以上,自從SIGNE被PHILIPS收購(gòu)后,生產(chǎn)的5532商標(biāo)使用的都是PHILIPS商標(biāo),質(zhì)量和原品相當(dāng),只須4-5元。而臺(tái)灣生產(chǎn)的質(zhì)量就稍微差一些,價(jià)格也最便,兩三塊便可以買(mǎi)到了。NE5532的封裝和4558一樣,都是DIP8腳雙運(yùn)放(功能引腳見(jiàn)圖),聲音特點(diǎn)總體來(lái)說(shuō)屬于溫暖細(xì)膩型,驅(qū)動(dòng)力強(qiáng),但高音略顯毛糙,低音偏肥。以前不少人認(rèn)為它有少許的“膽味”,不過(guò)現(xiàn)在比它更有膽味的已有不少,相對(duì)來(lái)說(shuō)就顯得不是那么突出了。5532的電壓適應(yīng)范圍非常寬,從正負(fù)3V至正負(fù)20V都能正常工作。它雖然是一個(gè)比較舊的運(yùn)放型號(hào),但現(xiàn)在仍被認(rèn)為是性價(jià)比最高的音響用運(yùn)放。是屬于平民化的一種運(yùn)放,被許多中底檔的功放采用。不過(guò)現(xiàn)在有太多的假冒NE5532,或非音頻用的工業(yè)用品,由于5532的引腳功能和4558的相同,所以有些不良商家還把4558擦掉字母后印上5532字樣充當(dāng)5532,一般外觀粗糙,印字易擦掉,有少許經(jīng)驗(yàn)的人也可以辨別。據(jù)說(shuō)有8mA的電流溫?zé)岵攀钦诘囊纛l用5532。NE5532還有兩位兄弟NE5534和NE5535。5534是單運(yùn)放,由于它分開(kāi)了單運(yùn)放,沒(méi)有了雙運(yùn)放之間的相互影響,所以音色不但柔和、溫暖和細(xì)膩,而且有較好的音樂(lè)味。它的電壓適應(yīng)范圍也很寬,低到正負(fù)5V的電壓也能保持良好的工作狀態(tài)。由于以前著名的美國(guó)BGW-150功放采用5534作電壓激勵(lì)時(shí),特意讓正電源電壓高出0.7V,迫使其輸出管工作于更完美的甲類狀態(tài),使得音質(zhì)進(jìn)一步改善,所以現(xiàn)在一般都認(rèn)為如果讓正電源高出0.7V音質(zhì)會(huì)更好。5534的引腳功能見(jiàn)(圖),價(jià)格和5532相當(dāng)。而NE5535是5532的升級(jí)產(chǎn)品,其特點(diǎn)是內(nèi)電路更加簡(jiǎn)潔,且輸出級(jí)采用全互補(bǔ)結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)換速率比5532更高。不過(guò)有個(gè)缺點(diǎn)就是噪聲較大,頻帶不夠?qū)?,底電壓工作時(shí)性能不夠好,所以用于模擬濾波時(shí)效果不如5532理想。但在工作電壓大于或等于15V時(shí)用作線形放大電路,音樂(lè)味會(huì)比5532好一些,所以其價(jià)格也比5532要貴兩三元,其引腳功能和5532一樣。

      雙運(yùn)放AD827。這枚是AD公司的較新產(chǎn)品,它原本是為視頻電路設(shè)計(jì)的,所以它的增益帶寬達(dá)50MHZ,SR達(dá)到300V/us,它與EL2244一樣都是目前市場(chǎng)上電壓反饋型雙運(yùn)放的頂級(jí)貨,一般的運(yùn)放難望其項(xiàng)背。其高頻經(jīng)營(yíng)剔透,低頻彈跳感優(yōu)

      越,其性能指標(biāo)與實(shí)際聽(tīng)感全面勝過(guò)其他很多同類產(chǎn)品,音質(zhì)被一些人形容為無(wú)懈可擊。且在正負(fù)5V的供電下仍有優(yōu)異的性能。但其價(jià)格也稍微昂貴,30多元。腳位功能和5532相同。

      雙運(yùn)放OP249。該運(yùn)放是美國(guó)PMI公司的產(chǎn)品,廠家聲稱是用以取代OP215、LT1057等運(yùn)放的,LT1057是屬于動(dòng)態(tài)大,解析力高,音色冷艷清麗的一種,搭配東芝的暖色名管就很合適。而OP249則和它不同,其輸入級(jí)采用JFET,主要特點(diǎn)是顯中性,無(wú)什么個(gè)性,聲音平衡、自然而準(zhǔn)確,所以體現(xiàn)了HIFI的真諦。塑封的才15元,陶瓷封裝30多元,具有較高的性價(jià)比。不過(guò)要是對(duì)音色的喜好有偏重的朋友可能不大喜歡。

      雙運(yùn)放OP275、OP285:它們也是PMI公司的產(chǎn)品,內(nèi)部電路采用雙級(jí)型與JFET型混合結(jié)構(gòu)。其音色很有個(gè)性,低噪聲,聲音輪廓鮮明,解析力高,聲音柔順,中頻具有膽機(jī)柔美潤(rùn)澤的特點(diǎn),人聲親近。價(jià)格適中,而且性能穩(wěn)定。適合用來(lái)打摩聲音單薄、毛糙的CD、解碼或放大器。它們的封裝形式和引腳功能也和5532一樣。OP275現(xiàn)在的市面價(jià)格為10元、OP285 15元。

      頂級(jí)運(yùn)放OPA627。BB公司的OPA627是目前為止最高檔的運(yùn)放,也是采用場(chǎng)效應(yīng)管輸入方式,音色溫暖迷人,但其價(jià)格簡(jiǎn)直嚇人,達(dá)到150元,所以不是頂級(jí)的機(jī)器一般不會(huì)用到這么昂貴的運(yùn)放,性能上是否能達(dá)到這個(gè)價(jià)格也見(jiàn)仁見(jiàn)智,不過(guò)聽(tīng)過(guò)OPA627的發(fā)燒友都一致認(rèn)為AD827、LT1057等根本無(wú)法與之比擬。膽味運(yùn)放OPA604與 OPA2604。這兩種運(yùn)放都是Burr Brown公司的產(chǎn)品,OPA604為單運(yùn)放,OPA2604為雙運(yùn)放。它們都是專為音頻而設(shè)計(jì)的專用運(yùn)放,音色醇厚、圓潤(rùn),中性偏暖、膽味甚濃,是被譽(yù)為最有電子管音色的運(yùn)算放大器。當(dāng)年的價(jià)格也不低,但還是被許多音響發(fā)燒友選為摩機(jī)升級(jí)機(jī)器的對(duì)象。現(xiàn)在這兩種運(yùn)放的價(jià)格都已較為合理,OPA604為25元,OPA2604要40多元,發(fā)燒友用來(lái)摩機(jī)是不錯(cuò)的選擇。

      07.10.10

      1.音頻功率放大集成電路 音響系統(tǒng)中使用的音頻功率放大集成電路除上述介紹的厚膜功率放大集成電路外,還有半導(dǎo)體運(yùn)算功率放大集成電路(具有高放大倍數(shù)并有深度負(fù)反饋的直接耦合放大器).常用的音頻功率放大集成電路有TA7227、TA7270、TA7273、TA7240P、TDA1512、TDA1520、TDA1521、TDA1910、TDA2003、TDA2004、TDA2005、TDA2008、TDA1009、TDA7250、TDA7260、μPC1270H、μPC1185、μPC1242、HA1397、HA1377、AN7168、AN7170、LA4120、LA4180、LA4190、LA4420、LA4445、LA4460、LA4500、LM12、LM1875、LM2879、LM3886等型號(hào).2.?dāng)?shù)碼延時(shí)集成電路 數(shù)碼延時(shí)集成電路主要用于卡接OK系統(tǒng)中,其內(nèi)部通常由濾波器、A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器、主邏輯控制電路、自動(dòng)復(fù)位電路等組成.常用的數(shù)碼延時(shí)集成電路有YX8955、TC9415、IN706、ES56033、CXA1644、CU9561、BU9252、BA5096、PT2398、PT2395、GY9403、GY9308、YSS216、M65850P、M65840、M65835、M65831、M50199、M50195、M50194等型號(hào).3.二聲道三維環(huán)繞聲處理集成電路 音響系統(tǒng)中使用的二聲道三維(3D)環(huán)繞聲系統(tǒng)有SRS、Spatializer、Q Surround、YMERSION TM和虛擬杜比環(huán)繞聲系統(tǒng).常用的SRS處理集成電路有SRSS5250S、NJM2178等型號(hào).Spatializer處理集成電路有EMR4.0、PSZ740等型號(hào).Q Surround處理集成電路有QS7777等型號(hào).YMERSION TM處理集成電路有YSS247等型號(hào).4.杜比定向邏輯環(huán)繞聲解碼集成電路 杜比定向邏輯環(huán)繞聲解碼系統(tǒng)是將經(jīng)過(guò)杜比編碼處理過(guò)的左、右二聲跡信號(hào)解調(diào)還原成四聲道(前置左、右聲道和中置聲道、后置環(huán)繞聲道)音頻信號(hào).常用的杜比定向邏輯環(huán)繞聲解碼集成電路有M69032P、M62460、LA2785、LA2770、NJW1103、YSS215、YSS241B、SSM-2125、SSM-2126等型號(hào).5.?dāng)?shù)碼環(huán)繞聲解碼集成電路 音響系統(tǒng)中使用的數(shù)碼環(huán)繞聲系統(tǒng)有杜比數(shù)碼(AC-3)系統(tǒng)和DTS系統(tǒng)等,兩種系統(tǒng)音頻信號(hào)的記錄與重放均為獨(dú)立六聲道(即5.1聲道,包括前置左、右聲道和中置、左環(huán)繞、右環(huán)繞、超重低音聲道).常用的杜比數(shù)碼環(huán)繞聲解碼集成電路有YSS243B、YSS902等型號(hào).常用的DTS數(shù)碼環(huán)繞聲解碼集成電路有DSP56009、DSP56362、CS4926等型號(hào).BBE音質(zhì)增強(qiáng)集成電路有BA3884、XR1071、XR1072、XR1075、M2150A、NJM2152等型號(hào).7.電子音量控制集成電路 電子音量控制集成電路是采用直流電壓或串行數(shù)據(jù)控制的可調(diào)增益放大器,其內(nèi)部一般衰減器、鎖存器、移位寄存器、電平轉(zhuǎn)換電路等組成.常用的電子音量控制集成電路有TA7630P、TC9154P、TC9212P、LC7533、XR1051、M51133P、AN7382、TCA730A、TDA1524A、LM1035、LM1040、M62446等型號(hào).8.電子轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)集成電路 電子轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)集成電路是采用直流電壓或串行數(shù)據(jù)控制的多路電子互鎖開(kāi)關(guān)集成電路,內(nèi)部一般由邏輯控制、電平轉(zhuǎn)換、鎖存器、變換寄存器、模擬開(kāi)關(guān)等電路組成.常用的電子轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)集成電路有LC7815(雙4路)、LC7820(雙10路)、LC7823(雙7路)、TC9162N(雙7路)、TC9163N(雙8路)、TC9164N(雙8路)、TC9152P(雙5路)和TC4052BP(雙4路)等型號(hào).9.揚(yáng)聲器保護(hù)集成電路 揚(yáng)聲器保護(hù)集成電路可以在功放電路出現(xiàn)故障、過(guò)載或過(guò)電壓時(shí),將揚(yáng)聲器系統(tǒng)與功放電路斷開(kāi),從而達(dá)到保護(hù)揚(yáng)聲器和功放電路的目的.揚(yáng)聲器保護(hù)集成電路內(nèi)部一般由檢測(cè)電路、觸發(fā)器、靜噪電路及繼電器驅(qū)動(dòng)電路等組成.常用的揚(yáng)聲器保護(hù)集成電路有TA7317、HA12002、μPC1237等型號(hào).10.前置放大集成電路 前置放大集成電路屬于低噪聲、低失真、高增益、寬頻帶的運(yùn)算放大器,有較高的輸入阻抗和良好的線性.常用的前置放大集成電路有NE5532、NE5534、NE5535、OP248、TL074、TL082、TL084、LM324、LM381、LM382、LM833、LM837等型號(hào).秀濤電子 004km.cn更多資料請(qǐng)查看官方網(wǎng)站

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      375 TDA7266 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      374 TDA7266 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      373 TDA7266-J15-A-T 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      372 TDA7266B 10+10W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      STMicroelectronics

      371 TDA7266B 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      370 TDA7266D 5W+5W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      369 TDA7266L 5W MONO BRIDGE AMPLIFIER

      368 TDA7266L-J15-A-T 7+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      TDA7266M 7W MONO BRIDGE AMPLIFIER

      STMicroelectronics

      366 TDA7266M 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      365 TDA7266MA 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      364 TDA7266P 3+3W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      363 TDA7266S 5+5W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      362 TDA7266S 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      361 TDA7266SA 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER

      360 TDA7267 2W MONO AMPLIFIER

      359 TDA7267A 3W MONO AMPLIFIER

      358 TDA7268 2 x 2W STEREO AUDIO AMPLIFIER

      357 TDA7269 10+10W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY

      356 TDA7269A 14+14W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY

      355 TDA7269ASA 14W+14W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY

      354 TDA7269SA 10W+10W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY

      353 TDA7272A HIGH PERFORMANCE MOTOR SPEED REGULATOR

      352 TDA7273 SINGLE CHIP STEREO CASSETTE PLAYBACK SYSTEM

      351 TDA7273D SINGLE CHIP STEREO CASSETTE PLAYBACK SYSTEM

      350 TDA7274 LOW-VOLTAGE DC MOTOR SPEED CONTROLLER

      349 TDA7275A MOTOR SPEED REGULATOR

      348 TDA7278 HIGH-EFFICIENCY CD ACTUATOR DRIVER

      347 TDA7282 DUAL LOW-VOLTAGE POWER AMPLIFIER

      346 TDA7284 RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC

      STMicroelectronics

      345 TDA7284D RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC

      344 TDA7285 STEREO CASSETTE PLAYER AND MOTOR SPEED CONTROLLER

      343 TDA7285D STEREO CASSETTE PLAYER AND MOTOR SPEED CONTROLLER

      342 TDA7286 SINGLE CHIP PREAMPLIFIER FOR DOUBLE DECK RADIO CASSETTE RECORDER

      341 TDA7286D SINGLE CHIP PREAMPLIFIER FOR DOUBLE DECK RADIO CASSETTE RECORDER

      340 TDA7293 120V100W DMOS AUDIO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY

      338 TDA7293HS 120V-100W DMOS AUDIO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY

      第三篇:全球重點(diǎn)芯片公司介紹

      全球重點(diǎn)芯片公司介紹

      龍繼軍

      英特爾公司——全球最大的芯片制造商

      英特爾公司是全球最大的芯片制造商及國(guó)際領(lǐng)先的個(gè)人電腦網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和通信產(chǎn)品的生產(chǎn)商。自一九八五年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái),英特爾公司已在中國(guó)設(shè)立了十二個(gè)辦事機(jī)構(gòu),并在上海興建了世界一流的制造工廠。為了與中國(guó)的計(jì)算機(jī)行業(yè)共同發(fā)展,在上海和北京分別成立了英特爾上海軟件實(shí)驗(yàn)室和英特爾中國(guó)研究中心。

      我們不僅努力發(fā)展新一代的微型處理器,更為各方人士的溝通,學(xué)習(xí)和生活作出多元化的改善。杰出的員工是我們成功的關(guān)鍵。英特爾公司以獨(dú)特的企業(yè)文化,“業(yè)績(jī)?yōu)楸尽钡募?lì)機(jī)制及每一位員工都能享受的股票期權(quán)計(jì)劃,創(chuàng)造“良好的工作環(huán)境”,吸引最優(yōu)秀的人才。我們身為高科技的先驅(qū)者,為您提供不可多得的工作機(jī)會(huì)。把握科技時(shí)代的脈搏,親身體驗(yàn)探索尖端科技領(lǐng)域的樂(lè)趣,發(fā)掘具有創(chuàng)意的解決方案,在無(wú)止境的挑戰(zhàn)中開(kāi)拓人生的嶄新境界,盡在英特爾世界。

      日本Elpida公司——全球最大芯片工廠

      日本碩果僅存的DRam芯片制造商Elpida內(nèi)存公司表示,計(jì)劃在未來(lái)三年最多投資5000億日元(54億美元)建立全球最大的芯片制造工廠之一。

      這一投資突出顯示了DRam芯片制造商面臨的壓力,他們需要通過(guò)增加投資來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)力。英飛凌、Nanya技術(shù)公司已經(jīng)宣布將合作投資建立工廠,明年的產(chǎn)量將能達(dá)到50000個(gè)圓片。

      Elpida希望這一投資能使公司進(jìn)入市場(chǎng)領(lǐng)先者的行列。三星、美光、英飛凌目前主宰著市場(chǎng)。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商,有4.3%的份額。Elpida是日立和NEC建立的合資企業(yè),希望這家位于Hiroshima的工廠在2005年秋季能開(kāi)始生產(chǎn)先進(jìn)的300毫米圓片,主要用于數(shù)碼產(chǎn)品,其中包括手機(jī)和數(shù)碼電視。

      最初的產(chǎn)量將在每月一萬(wàn)個(gè)圓片左右,但是在2007年可望提高到每月六萬(wàn)個(gè)圓片。ING芯片分析師YoshihiroShimada表示:“這一投資是Elpida生存的條件。如果他們不能發(fā)展,就應(yīng)該退出。所以,他們必須這么做。”Elpida在市場(chǎng)中還是一個(gè)輕量級(jí)選手,市場(chǎng)份額只有排名第三的英飛凌的四分之一。

      Elpida目前仍然在調(diào)整第一座工廠的生產(chǎn)線,希望在年底將生產(chǎn)能力提高到28000個(gè)300毫米圓片。匯豐分析師史蒂夫-邁爾斯表示:“如果只有一個(gè)工廠,市場(chǎng)份額就會(huì)相對(duì)太低。”但是Elpida要募集新工廠的資金也面臨著巨大的障礙,他們將通過(guò)銀行貸款還將發(fā)行債券和新股,同時(shí)租賃一些設(shè)備。Elpida計(jì)劃今年IPO上市,這是這一投資的先決條件。

      IDC——全球第3大DRAM廠商

      據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司IDC日前稱,去年,德國(guó)的英飛凌科技公司已經(jīng)超過(guò)韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體公司成為全球第三大DRAM制造商。

      全球最大的內(nèi)存片制造商三星電子公司,去年仍然保持了其在這一市場(chǎng)的領(lǐng)頭地位,其市場(chǎng)份額是29.7%。美國(guó)的美光科技公司排列第二,市場(chǎng)份額是19.7%。

      IDC還預(yù)計(jì),今年全球科技發(fā)展投資與去年比將增長(zhǎng)7%,而今年早些時(shí)候曾預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字是4.9%。臺(tái)灣TSMC——全球最大的芯片代工企業(yè)

      臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)是全球最大的芯片代工企業(yè),該公司行政總裁及創(chuàng)始人張忠謀(MorrisChang)對(duì)芯片行業(yè)的健康狀況有獨(dú)特觀點(diǎn)。

      張忠謀認(rèn)為,盡管深深困擾芯片行業(yè)的3年低迷時(shí)期即將結(jié)束,但是該行業(yè)的前景還不能說(shuō)是一片光明。

      他認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)在寬帶、傳感器和無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域都有良好的發(fā)展機(jī)會(huì),還有許多應(yīng)用潛力有待開(kāi)發(fā)。但是,看似光明的前景卻處在一個(gè)令人擔(dān)憂的背景之下。電子設(shè)備中的半導(dǎo)體含量已經(jīng)飽和。1980年代,電子裝備中半導(dǎo)體的平均含量?jī)H為5%。隨后該比例逐年上升,2000年達(dá)到最高點(diǎn)21%。目前該含量又開(kāi)

      始下降,2001年和2002年分別為18%和19%。張忠謀認(rèn)為,20%是一個(gè)飽和點(diǎn),它最終將導(dǎo)致芯片業(yè)在未來(lái)放慢增長(zhǎng)速度。

      這個(gè)增長(zhǎng)減慢的趨勢(shì)與摩爾定律(Moor’sLaw)產(chǎn)生了矛盾,該定律由英特爾公司的創(chuàng)辦人之一摩爾(GordonMoore)提出,他指出,一個(gè)芯片上容納的晶體管數(shù)量(也即芯片的運(yùn)算能力)大約每18到24個(gè)月便增長(zhǎng)一倍。但是,芯片設(shè)計(jì)者們最近發(fā)現(xiàn)很難按摩爾定律的速度進(jìn)行開(kāi)發(fā),主要是由于晶體管不斷變小,以至于芯片本身的物理性能已經(jīng)開(kāi)始限制其繼續(xù)縮小。

      張氏定律(Chang’sLaw)指出,由于巨額經(jīng)濟(jì)成本的限制,摩爾定律已經(jīng)難以為繼。他說(shuō),設(shè)計(jì)一個(gè)大小為90納米的復(fù)雜芯片需要3000萬(wàn)美元,建設(shè)和裝配晶體管廠來(lái)制造該芯片需要30億美元,這意味著該芯片需要有60億美元的銷(xiāo)售額才能贏利。然而,有實(shí)力負(fù)擔(dān)如此巨額資本支出的公司鳳毛麟角。

      張忠謀仍然認(rèn)為該行業(yè)以5年為周期循環(huán),這一周期待征已經(jīng)左右了芯片業(yè)40年。1980年代,日本的芯片制造能力過(guò)剩;1990年代這一局面再次出現(xiàn)在韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)。下一個(gè)產(chǎn)能過(guò)剩蕭條狀況的出現(xiàn)很可能不晚于2005年,并且將發(fā)生在中國(guó)大陸,張忠謀說(shuō)。

      “臺(tái)灣已經(jīng)成為主要的芯片代工地區(qū);在芯片設(shè)計(jì)水平上,地位也僅次于美國(guó)?!睆堉抑\說(shuō)。臺(tái)灣芯片業(yè)的發(fā)展得益于美國(guó)芯片廠商的策略轉(zhuǎn)移,當(dāng)時(shí)美國(guó)的芯片公司為了廉價(jià)勞動(dòng)力在臺(tái)灣開(kāi)設(shè)裝配廠,沒(méi)想到成就了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。1990年代開(kāi)始,臺(tái)灣開(kāi)始出現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中心。據(jù)張忠謀介紹,現(xiàn)在臺(tái)灣有300個(gè)芯片設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu),總銷(xiāo)售額達(dá)230億美元。

      “中國(guó)大陸也要走臺(tái)灣30年前走過(guò)的路?!睆堉抑\說(shuō)。他預(yù)計(jì)中國(guó)大陸既是一個(gè)市場(chǎng),又是一個(gè)生產(chǎn)和設(shè)計(jì)中心,將會(huì)成為全球芯片業(yè)一個(gè)越來(lái)越重要的組成部分。中國(guó)目前在半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)上大約占12%的份額。張忠謀說(shuō),該比例不用10年將達(dá)到20%。中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)已經(jīng)超過(guò)500個(gè),總銷(xiāo)售額約為19億美元。

      同時(shí),中國(guó)還擁有充足的廉價(jià)勞力儲(chǔ)備。但是張忠謀認(rèn)為,中國(guó)大陸尚缺乏兼?zhèn)涔芾砟芰褪袌?chǎng)營(yíng)銷(xiāo)技能的高級(jí)人才。他說(shuō),目前這些高級(jí)人才主要來(lái)自臺(tái)灣,而技術(shù)主要從美國(guó)和歐洲引進(jìn)。

      張忠謀已經(jīng)制訂了進(jìn)軍大陸的計(jì)劃。他說(shuō),臺(tái)積電在上海設(shè)立生產(chǎn)線的申請(qǐng),已經(jīng)通過(guò)臺(tái)灣當(dāng)局的第一階段審批,正在等待第二階段的批準(zhǔn)。

      不管怎樣,在中國(guó)大陸產(chǎn)能過(guò)剩之前,芯片行業(yè)可以享受一下復(fù)蘇的快樂(lè)。張忠謀預(yù)計(jì)今年芯片銷(xiāo)售將比2003年增長(zhǎng)17%。值得欣慰的是,張忠謀預(yù)計(jì),2005年芯片業(yè)發(fā)展的放緩幅度不會(huì)像始于2000年的那次蕭條那么嚴(yán)重。“2000年是芯片產(chǎn)業(yè)的災(zāi)難之年?!睆堉抑\說(shuō)。幸好,災(zāi)難已經(jīng)過(guò)去了。

      “博星基因芯片有限公司”——中國(guó)規(guī)模最大的生物芯片公司

      上海博德基因開(kāi)發(fā)有限公司以其基因芯片技術(shù)作價(jià)2.5億元,日前與肇慶星湖生物科技股份有限公司合資,組建中國(guó)規(guī)模最大的生物芯片公司。

      這一科技成果的作價(jià),是近年來(lái)國(guó)內(nèi)高技術(shù)成果中最高的標(biāo)價(jià)。生物芯片技術(shù)是90年代中后期發(fā)展起來(lái)的高新技術(shù),通過(guò)生物芯片可以檢測(cè)多種疾病或分析多種基因。到今年7月,「博德」已申請(qǐng)了2000余項(xiàng)基因藥物發(fā)明專利?!感呛萍肌故且患疑鲜泄荆鼉赡暾孓D(zhuǎn)向現(xiàn)代生物技術(shù)。

      肇慶星湖生物科技股份有限公司和上海聯(lián)合基因科技(集團(tuán))轄下的上海博德基因開(kāi)發(fā)有限公司在肇慶星湖大酒店舉行合作簽字儀式,雙方共同投資5億元人民幣,組建“博星基因芯片有限公司”,建設(shè)中國(guó)投資最大的生物工程產(chǎn)業(yè)化合作項(xiàng)目,從此,全國(guó)最大的基因芯片基地將在上海和肇慶兩地分別建立。

      基因芯片技術(shù)是90年代中期興起的在國(guó)際上迅速發(fā)展的高新技術(shù),將是繼大規(guī)模集成電路之后的又一次具有深遠(yuǎn)意義的科學(xué)技術(shù)革命?;蛐酒夹g(shù)極大地促進(jìn)了人類基因組計(jì)劃研究,為后基因組研究、新藥研究、生物物種改良、疑難疾病的病因研究和醫(yī)學(xué)診斷等提供有力的武器,具有巨大的潛力和商業(yè)前景。據(jù)有關(guān)方面的預(yù)計(jì),僅2000年后的第一個(gè)5年內(nèi),全球基因芯片的銷(xiāo)售可達(dá)50億美元。

      博星公司總投資5億元,其中肇慶星湖科技公司以現(xiàn)金2.5億元投入“博星”,聯(lián)合基因?qū)傧碌纳虾2┑鹿疽陨暾?qǐng)專利的基因芯片產(chǎn)品和技術(shù)在基因芯片產(chǎn)品及在研究產(chǎn)品等資產(chǎn)作價(jià)2.5億元投入“博星”。

      組建后的“博星”公司將充分利用現(xiàn)有的基因芯片技術(shù)和資源,進(jìn)行基因表達(dá)譜芯片、商品檢測(cè)芯片、疾病診斷芯片、芯片實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)等基因芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、對(duì)外投資和技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)合作、技術(shù)服務(wù),以及相關(guān)試劑、設(shè)備的生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)等,促進(jìn)基因芯片在眾多領(lǐng)域的商品化、產(chǎn)業(yè)化,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)建立全國(guó)最大的基因芯片基地,到2005年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)收入9.8億元,利潤(rùn)5.4億元。

      星湖科技(600866)董事會(huì)公告稱,擬出資2.5億投資設(shè)立上海博星基因芯片公司,該公司注冊(cè)資本高達(dá)1.6億元,總投資額5億元。該公司采用基因芯片技術(shù),開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基因表達(dá)譜芯片、商品檢測(cè)芯片、疾病診斷芯片、芯片實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)等產(chǎn)品,促進(jìn)基因芯片產(chǎn)品在眾多領(lǐng)域的商品化、產(chǎn)業(yè)化,并爭(zhēng)取建立中國(guó)最大的基因芯片基地,取得占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)份額。星湖科技首期和后續(xù)投入資金,均可約定年投資收益率至少在18%以上,可見(jiàn)公司確實(shí)找到了一個(gè)非常好的項(xiàng)目,下午一開(kāi)盤(pán),股價(jià)就被巨量封在漲停板上,表明市場(chǎng)也非常認(rèn)同。

      所謂基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探針/基因片段的硅片、玻片、塑料片?;蛐酒夹g(shù)是高效地大規(guī)模獲取相關(guān)生物信息的主要手段。目前,該技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域主要有基因表達(dá)譜分析、新基因發(fā)現(xiàn)、基因突變及多態(tài)性分析、基因組文庫(kù)作圖、疾病診斷和預(yù)測(cè)、藥物篩選、基因測(cè)序等。從八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出,到九十年代初以美國(guó)為主開(kāi)始進(jìn)行的各種生物芯片的研制,不到十年的功夫,芯片技術(shù)得以迅速發(fā)展,并呈現(xiàn)發(fā)展高峰。國(guó)外的多家大公司及政府機(jī)構(gòu)均對(duì)此表現(xiàn)出極大興趣,并投以可觀的財(cái)力。

      北京奧博生物芯片有限責(zé)任公司——中國(guó)首家生物芯片公司

      北京奧博生物芯片有限責(zé)任公司暨生物芯片北京國(guó)家工程研究中心,現(xiàn)已運(yùn)作起來(lái)。該公司(中心)由政府撥款2億元,清華大學(xué)、軍事醫(yī)科院、中國(guó)醫(yī)科院、華中科技大學(xué)共同出資4000萬(wàn)元組建,代表國(guó)家行使資產(chǎn)管理權(quán),并承擔(dān)股東的權(quán)利和義務(wù)。該公司的成立旨在瞄準(zhǔn)國(guó)際前沿,以市場(chǎng)為導(dǎo)向,研制開(kāi)發(fā)具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生物芯片技術(shù),及可供研究、診斷和藥物開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域應(yīng)用的生物芯片,實(shí)現(xiàn)中國(guó)生物芯片產(chǎn)業(yè)化。

      國(guó)家生物芯片工程中心設(shè)在該公司,實(shí)行兩塊牌子一套機(jī)構(gòu)的運(yùn)行體制,將研發(fā)系統(tǒng)與資本經(jīng)營(yíng)結(jié)合,科學(xué)技術(shù)與企業(yè)經(jīng)營(yíng)結(jié)合,造就將生物芯片高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的“平臺(tái)”,以推動(dòng)我國(guó)科技體制和科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新,推進(jìn)生物芯片產(chǎn)業(yè)和其它高科技領(lǐng)域的發(fā)展。北京奧博生物芯片有限責(zé)任公司的成立受到國(guó)家高度重視,李嵐清副總理親自批示:特事特辦。公司的資金很快到位。各項(xiàng)工作迅速開(kāi)展。

      Renesas公司——推出全球最小的新型SRAM芯片

      Renesas技術(shù)公司開(kāi)發(fā)出芯片面積為以往的SRAM的1/2~1/

      3、并且使軟件錯(cuò)誤率減少兩位數(shù)的低耗電量SRAM“superSRAM”。該產(chǎn)品無(wú)須進(jìn)行刷新動(dòng)作并且待機(jī)電流小,可用于手機(jī)的基帶LSI用的工作內(nèi)存等。作為第1個(gè)產(chǎn)品,該公司將向市場(chǎng)投入芯片面積只有32mm2全球最小的16MBit產(chǎn)品。將從2003年11月份開(kāi)始發(fā)貨工業(yè)樣品。最小加工尺寸為150nm。電源電壓分為+1.8V版和+3V版兩種。

      該產(chǎn)品之所以能夠減小芯片面積是由于開(kāi)發(fā)出單元面積只相當(dāng)于現(xiàn)有的SRAM的1/2~1/3的小型新型存貯單元的緣故。該存貯單元組合了TFT負(fù)荷型SRAM單元和DRAM電容器。具體來(lái)說(shuō),在LoadTransistor采用pChannel型TFT(基板使用薄膜多結(jié)晶硅的晶體管)、驅(qū)動(dòng)晶體管采用nChannel型MOSFET的TFT負(fù)荷型SRAM單元中加入在DRAM中使用的圓筒型堆疊型電容器(StackCapacitor)。由于使用DRAM電容器充放電來(lái)記錄和讀取數(shù)據(jù),因此SRAM單元的驅(qū)動(dòng)晶體管的尺寸比以往大幅縮小從而減小了單元面積。superSRAM使單元面積減小的另一個(gè)原因是此次采用的TFT負(fù)荷型SRAM單元只采用了nChnnel型MOSFET。由于現(xiàn)有的SRAM中廣泛被采用的是CMOS型單元中MOSFET同時(shí)使用pChannel型和nChannel型,因此需要兩者之間的隔離區(qū)域,所以單元面積也相應(yīng)地增大。此次使用DRAM電容器作為數(shù)據(jù)記憶節(jié)點(diǎn)從而使軟件錯(cuò)誤率在以往SRAM的基礎(chǔ)上減小2位數(shù)左右。

      之所以superSRAM采用了DRAM電容器而又無(wú)須進(jìn)行刷新動(dòng)作是由于組合了SRAM單元的緣故。由于利用SRAM單元內(nèi)的LoadTransistor和驅(qū)動(dòng)晶體管自動(dòng)向DRAM電容器供應(yīng)電荷,因此無(wú)須進(jìn)行刷新動(dòng)作。此次實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的16MBitsuperSRAM的數(shù)據(jù)保持電流值為1μA(當(dāng)電壓為+3.0V,溫度為25℃時(shí)),與容量相同的現(xiàn)有的SRAM大體相等。手機(jī)大容量?jī)?nèi)存所使用的模擬SRAM內(nèi)置DRAM存貯單元。在模擬SRAM中,由于電容器中保存的信息經(jīng)過(guò)一段時(shí)間以后會(huì)消失,因此需要定期進(jìn)行刷新,結(jié)果使待機(jī)電流高達(dá)100μA。

      今后該公司作為superSRAM的第2個(gè)產(chǎn)品將開(kāi)發(fā)32MBit產(chǎn)品,與此次實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的16MBit產(chǎn)品采用相同的封裝(52引針μTSOP)提供。

      ANADIGICS公司——推出全球最小RF集成電路芯片

      近日,在無(wú)線通訊領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的ANADIGICS公司針對(duì)GSM/GPRS設(shè)備,推出全球最小的四波段RF集成電路芯片——AWT6201。這款芯片的模塊封裝面積為10.5mmX11mm,芯片集成了RF電路中很多的模塊,可以簡(jiǎn)化電路的外部模塊,降低成本,提高性能。

      AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四個(gè)波段中,支持GPRS協(xié)議,采用單一3.5V電源供電,芯片集成了電源管理控制模塊,可以提供高性能的同時(shí),降低系統(tǒng)的功耗。芯片中采用的pHEMT技術(shù)可以很好的隔絕4個(gè)通道,避免信號(hào)相互干擾。采用AWT6201芯片,可以縮短GSM/GPRS設(shè)備的設(shè)計(jì)周期,降低系統(tǒng)的成本。

      北京——又一個(gè)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中心

      韓國(guó)的LMNT公司和美國(guó)的半導(dǎo)體公司SPS在北京新建兩家芯片廠的計(jì)劃已經(jīng)取得了北京市政府的大力支持,兩家工廠不日將開(kāi)始建筑施工,估計(jì)將于2005年年底前建成投產(chǎn)。

      據(jù)悉,總部位于韓國(guó)的LMNT公司準(zhǔn)備投資14億美元,在北京建造一座存儲(chǔ)芯片廠;美國(guó)半導(dǎo)體公司SPS也將在北京一家工廠投資8億美元,該廠將生產(chǎn)電源管理芯片。消息人士向記者透露,兩家公司的舉措是早些時(shí)候“北京北方微電子工業(yè)基地”計(jì)劃中的一個(gè)步驟。據(jù)芯片業(yè)內(nèi)資深人士分析,投資如此浩大的工程很可能涉及全球范圍內(nèi)的融資以及國(guó)有銀行貸款,預(yù)計(jì)中國(guó)國(guó)有銀行組織的銀團(tuán)貸款額最高可能高達(dá)投資總額的50%左右。

      據(jù)來(lái)自韓國(guó)LMNT公司的官方說(shuō)法,此事目前尚未進(jìn)入實(shí)操階段,但立項(xiàng)和前期工作已在緊張進(jìn)行中。美國(guó)SPS方面也未對(duì)此消息做出更多評(píng)價(jià)。

      記者采訪了解到“北京北方微電子工業(yè)基地”計(jì)劃的具體內(nèi)容是,用10年時(shí)間在北京建成20條投資額在6億美元以上的芯片生產(chǎn)線,這一度被看作是北京呼應(yīng)上海市政府“5年內(nèi)投資700億-750億人民幣,到2005年擁有十條以上芯片生產(chǎn)線”的做法。

      目前,正積極籌備本月在香港和美國(guó)兩地上市的內(nèi)地芯片巨頭中芯國(guó)際已在北京擁有生產(chǎn)線,此前還宣布將再次投資12.5億美元在北京建設(shè)一家新的芯片廠。去年,業(yè)界一度曾流傳臺(tái)積電、聯(lián)電欲在北京、上海兩地建廠。相關(guān)人士據(jù)此認(rèn)為北京有意成為繼長(zhǎng)三角后的又一個(gè)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中心的設(shè)想至少已得到了不少?gòu)S家的支持。

      4家國(guó)內(nèi)生物芯片生產(chǎn)企業(yè):

      ·聯(lián)合基因集團(tuán)

      是中國(guó)最早致力于大規(guī)模基因克隆、基因測(cè)序、生物信息、基因功能研究、基因芯片和基因藥物開(kāi)發(fā)的生物高新技術(shù)企業(yè),是中國(guó)目前規(guī)模最大的基因組研究、應(yīng)用和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)企業(yè)。公司以基因產(chǎn)業(yè)為切入點(diǎn),逐漸覆蓋到生物相關(guān)產(chǎn)業(yè)和其它高科技領(lǐng)域。

      公司著力于尋找人類特定類型的新基因,特別是與疾病相關(guān)的基因,并通過(guò)生物信息學(xué)、基因芯片、蛋白分析、蛋白結(jié)構(gòu)、細(xì)胞生物學(xué)、藥物篩選等技術(shù)平臺(tái)分析和研究基因的功能,開(kāi)發(fā)基因藥物和天然藥物。截止2000年11月,公司申請(qǐng)了3050多項(xiàng)基因藥物發(fā)明專利。公司總資產(chǎn)超過(guò)10億元人民幣,旗下?lián)碛卸嗉腋咝录夹g(shù)企業(yè)。

      ·上海皓嘉

      與日本生物工程公司TaKaRa公司合作,提供分子生物學(xué)技術(shù)服務(wù),包括DNA測(cè)序服務(wù),DNA、RNA合成服務(wù),人工基因全合成,PCR產(chǎn)物克隆,cDNA文庫(kù)構(gòu)建服務(wù),人工定點(diǎn)突變,DNA芯片制作,其

      它各種基因工程實(shí)驗(yàn)操作等。且是若干外國(guó)公司的的國(guó)內(nèi)產(chǎn)品代理。

      ·深圳益生堂

      是一家中外合資的高新技術(shù)企業(yè),下屬有深圳市益生堂藥業(yè)有限公司、湖北益生堂藥業(yè)有限公司、益生堂大藥房,主營(yíng)保健品及中成藥品。目前,正實(shí)施生物芯片技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,該項(xiàng)目已經(jīng)國(guó)家計(jì)委批準(zhǔn)做為國(guó)家級(jí)示范工程列入國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目計(jì)劃,同時(shí)被列為深圳市重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。

      ·陜西超群

      由超群(中國(guó))食品有限公司作為主要發(fā)起人發(fā)起設(shè)立,公司注冊(cè)資本12600萬(wàn)元人民幣,主要從事高科技生物制品及純天然綠色保健飲品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。

      第四篇:蘋(píng)果4S芯片功能介紹

      U52U1U9U60U5U19U11U10U7U3U2U17U702U16U8Y2Y1Y1_RFRF PART U4_RF

      U12_RF N94ihpone4S pagani function CPU 存儲(chǔ)器,NAND 視頻處理器 音頻處理和降噪 PMU 電源管理 觸摸和感光感距 數(shù)字門(mén)電路 電壓轉(zhuǎn)換器 線控加速器電壓比較器 閃光燈 揚(yáng)聲器功放 陀螺儀 菜單鍵IC CPU的時(shí)鐘24MHz 電源管理時(shí)鐘32.768KHz射頻時(shí)鐘19.2MHz基帶和GPS的控制小字庫(kù)

      U6_RF

      U2_RF射頻部分的電源管理 調(diào)制解調(diào) U8_RF波段開(kāi)關(guān) U11_RF

      U9_RF

      U10_RF

      U1001_RF

      U5_RF

      U16_RF

      U17_RF

      U15_RF

      U3_RF

      U14_RF

      U7_RF

      U1_RF

      U20_RF

      U18_RF

      U19_RF

      U13_RF開(kāi)關(guān)3G PA(功放)的供電2G PA和3G 的BAND1 BAND8的PA電壓轉(zhuǎn)換器BAND2和BC1 BC6的功放BAND5 和BC0的功放信號(hào)分離器,分離3G各個(gè)BAND的信號(hào)和GPS信號(hào) GPS 功放天線選擇開(kāi)關(guān)GPS和接收選擇開(kāi)關(guān)不平衡轉(zhuǎn)換器WIFI BT的IC數(shù)字門(mén)電路數(shù)字門(mén)電路數(shù)字門(mén)電路數(shù)字門(mén)電路

      第五篇:生產(chǎn)流程

      生產(chǎn)流程

      一、前期準(zhǔn)備——最少提前3天

      1.文件處理——文件員 2.物料清點(diǎn)——物料員

      二、生產(chǎn)計(jì)劃編排——最少提前2天

      1.計(jì)劃編排——計(jì)劃員 2.程序處理——程序員

      三、計(jì)劃生產(chǎn)

      1.物料上料——物料員 2.貼片生產(chǎn)——操機(jī) 3.AOI檢測(cè)——檢驗(yàn)員 4.插件生產(chǎn)——焊接員 5.刷板檢驗(yàn)——刷板、檢驗(yàn)員 6.下線物料清點(diǎn)——物料員

      四、成品發(fā)貨

      1.成品發(fā)貨

      2.剩余物料以及鋼網(wǎng)的處理

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