第一篇：8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備

8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備

沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)，其中12英寸（×300mm）晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備，于2007年7月在我國五大先進(jìn)封裝測(cè)試廠之一的江陰長電先進(jìn)封裝有限公司通過嚴(yán)格的工藝檢測(cè)驗(yàn)收，成功投入生產(chǎn)使用。實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)首臺(tái)IC裝備在晶圓尺寸和新工藝應(yīng)用上的重大突破。

由中科院沈陽自動(dòng)化所投資興辦的沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司是躋身于集成電路裝備行業(yè)的后起之秀。公司成立于2002年底，幾年來，通過廣泛的國際合作加快了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC裝備研發(fā)進(jìn)程，目前已申請(qǐng)與技術(shù)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)專利45項(xiàng)，其中發(fā)明專利19項(xiàng)，已授權(quán)實(shí)用新型專利11項(xiàng)、軟件著作權(quán)1項(xiàng)。芯源公司在引進(jìn)國際先進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上，消化吸收，創(chuàng)新提高，在勻膠顯影整體技術(shù)和單元技術(shù)創(chuàng)新改進(jìn)方面取得了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破，成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的跨越式發(fā)展,使我國在集成電路制造領(lǐng)域的勻膠顯影技術(shù)提升了三個(gè)產(chǎn)品代，與國際最先進(jìn)技術(shù)的差距縮短了15年。

同時(shí)，依托沈陽良好的裝備制造業(yè)基礎(chǔ)，建立了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)70％以上，成本降低超過20％；產(chǎn)品從前工序?qū)Ｓ玫膭蚰z顯影機(jī)，拓展到擦片機(jī)、清洗機(jī)、后道封裝等不同領(lǐng)域。產(chǎn)品已銷往多家客戶并在穩(wěn)定生產(chǎn)中，企業(yè)和產(chǎn)品在同行業(yè)形成了品牌影響。

在我國IC 產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)占有重要地位，目前我國已經(jīng)成為世界第一封裝大國。隨著IC封裝技術(shù)不斷革新，倒裝芯片，球柵陣列，芯片和圓片級(jí)封裝技術(shù)已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的主流。先進(jìn)封裝技術(shù)的基石是凸點(diǎn)工藝。而該工藝的核心技術(shù)是高粘度厚膠涂敷。沈陽芯源研制的8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備成功地突破了這一技術(shù)難題。

1創(chuàng)新性

（1）理論創(chuàng)新

本項(xiàng)目技術(shù)和產(chǎn)品在國內(nèi)均屬空白，理論創(chuàng)新有：

1）改善厚膠和邊沿膠膜的均勻性的空氣動(dòng)力學(xué)模型；

2）深孔刻蝕的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理和工藝過程。

（2）應(yīng)用創(chuàng)新

1）單片全自動(dòng)傳送去膠/刻蝕系統(tǒng)（此前國內(nèi)均為槽式浸泡，工藝等級(jí)和精度受限），結(jié)合Robot精度自動(dòng)傳送+化學(xué)腐蝕液特殊?+離心機(jī)高精度旋轉(zhuǎn)；

2）對(duì)粘度高達(dá)20000CP的厚膠及粘貼玻璃片產(chǎn)生的翹曲撞片刮版等設(shè)計(jì)的特殊檢測(cè)夾板傳送尺寸。

（3）技術(shù)創(chuàng)新

1）自主開發(fā)的多分區(qū)高精度漸進(jìn)式烘焙熱盤，保證烘焙溫度、梯度控制，避免膠膜破裂和氣泡產(chǎn)生；

2）大圓片、大負(fù)載下高速離心機(jī)的軸向跳動(dòng)的解決；

3）模塊式全封閉單片全自動(dòng)設(shè)備總體

（4）結(jié)構(gòu)創(chuàng)新

采用全封閉結(jié)構(gòu)，各功能單元立體交叉布局，相同或相似的功能模塊分區(qū)域集中布置，與輔助系統(tǒng)MFC、FFU相配和實(shí)現(xiàn)局域小環(huán)境調(diào)節(jié)和系統(tǒng)環(huán)境的優(yōu)化。

2應(yīng)用范圍

（1）產(chǎn)品適用于最先進(jìn)的高端封裝技術(shù)（如COG、TBA和砷化鎵FC工藝）

（2）還可推廣應(yīng)用于前工序制造的單片旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、晶片擦片機(jī)等，該技術(shù)還可應(yīng)用于大型平板顯示器的生產(chǎn)、太陽能電池和其它領(lǐng)域。

3用戶情況

該產(chǎn)品與國外相同檔次設(shè)備相比價(jià)格低1/3；而且能同時(shí)適用于先進(jìn)封裝生產(chǎn)線的PR/PI高粘度厚膠涂敷，而國外設(shè)備只適用于單一涂膠；芯源公司售后服務(wù)、維修備件成本大大優(yōu)于國外公司，是國內(nèi)生產(chǎn)線的首選設(shè)備供應(yīng)商，可替代進(jìn)口，節(jié)約外匯。社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益可觀。

芯源產(chǎn)品已銷售到中芯國際、江陰長電、中電13所等企業(yè)，產(chǎn)品在線運(yùn)行穩(wěn)定。

2005年9月，國內(nèi)五大先進(jìn)封裝企業(yè)之一的江陰長電集團(tuán)采購芯源公司8英寸BUMPING（凸起接點(diǎn)）勻膠設(shè)備，使用取得成功，芯源是國內(nèi)第一個(gè)將國產(chǎn)設(shè)備推入集成電路8英寸主流生產(chǎn)線的企業(yè)。

2006年4月交付到國內(nèi)最大、全球第三大芯片制造企業(yè)中芯國際的8英寸BUMPING勻膠顯影設(shè)備，經(jīng)過半年的在線運(yùn)行，通過了全面驗(yàn)收；2007年初，芯源公司被中芯國際授予“最佳供應(yīng)商”稱號(hào)。

2007年初自主研制生產(chǎn)12英寸BUMPING封裝工藝勻膠樣機(jī)，在江陰長電先進(jìn)封裝現(xiàn)場測(cè)試成功，并于2007年7月正式投入生產(chǎn)線使用，是國產(chǎn)IC裝備在關(guān)鍵領(lǐng)域取得的重大突破。

4市場前景

BUMPING工藝是新興工藝的高增長型產(chǎn)品。先進(jìn)封裝模式正在取代傳統(tǒng)的封裝方式。

我國目前有封裝企業(yè)60余家，其中10%的廠家在近期內(nèi)考慮轉(zhuǎn)型應(yīng)用BUMPING工藝封裝技術(shù)。

本項(xiàng)目產(chǎn)品用于最先進(jìn)的高端封裝技術(shù)（如9vk COGTBA和砷化鎵FC工藝）。目前，12英寸晶圓的后道封裝70%已采用先進(jìn)的Bumping工藝，全球有70%的Bumping線在中國臺(tái)灣，正在向中國大陸轉(zhuǎn)移。本項(xiàng)目這些設(shè)備完全可以銷往中國臺(tái)灣、新加坡等市場；中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞對(duì)Bumping 設(shè)備的市場需求保守預(yù)測(cè)每年有30億元人民幣，并以每年33%的速度增長。

本項(xiàng)目產(chǎn)品可推廣的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，擁有更廣闊的市場前景，可占領(lǐng)國內(nèi)市場20～30%的市場份額，并出口到中國臺(tái)灣等海外市場。

第二篇：先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

2009-09-27 | 編輯： | 【大 中 小】【打印】【關(guān)閉】

作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas

隨著電子產(chǎn)品在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，同時(shí)在日常生活中更加普及，對(duì)新型封裝技術(shù)和封裝材料的需求變得愈加迫切。

電子產(chǎn)品繼續(xù)在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到新的應(yīng)用。為獲得推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的創(chuàng)新型封裝解決方案（圖1），在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、低成本材料和高可靠性互連技術(shù)方面的進(jìn)步至關(guān)重要。

圖1.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)也折射出應(yīng)用和終端設(shè)備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰(zhàn)中，需要強(qiáng)大的協(xié)同設(shè)計(jì)工具的持續(xù)進(jìn)步，這樣可以縮短開發(fā)周期并增強(qiáng)性能和可靠性。節(jié)距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫(yī)學(xué)器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并

易于加工。為支持晶圓級(jí)凸點(diǎn)加工，并可使用節(jié)距低于60μm凸點(diǎn)的低成本晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WCSP），還需要突破一些技術(shù)挑戰(zhàn)。最后，面對(duì)汽車、便攜式手持設(shè)備、消費(fèi)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域中快速發(fā)展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰(zhàn)，我們也要有所準(zhǔn)備。

封裝設(shè)計(jì)和建模

建模設(shè)計(jì)工具已經(jīng)在電子系統(tǒng)開發(fā)中得到長期的使用，這包括用于預(yù)測(cè)基本性能，以保證性能的電學(xué)和熱學(xué)模型。借助熱機(jī)械建模，可以驗(yàn)證是否滿足制造可行性和可靠性的要求。分析的目標(biāo)是獲得第一次試制時(shí)就達(dá)到預(yù)期性能的設(shè)計(jì)。隨著電子系統(tǒng)復(fù)雜性的增加以及設(shè)計(jì)周期的縮短，更多的注意力聚焦于如何將建模分析轉(zhuǎn)換到設(shè)計(jì)工程開始時(shí)使用的協(xié)同設(shè)計(jì)工具之中，優(yōu)化芯片的版圖和架構(gòu)并進(jìn)行必要的拆分，以最低成本的付出獲得最高的性能。

為實(shí)現(xiàn)全面的協(xié)同設(shè)計(jì)，需要突破現(xiàn)今商業(yè)化建模工具中存在的一些限制。目前的工具從CAD數(shù)據(jù)庫獲得輸入，通常需要進(jìn)行繁雜的操作來構(gòu)建用于物理特性計(jì)算的網(wǎng)格。不同的工具使用不同IP的特定方法來劃分網(wǎng)格，因而對(duì)于每種工具需要獨(dú)立進(jìn)行網(wǎng)格的重新劃分。重復(fù)的網(wǎng)格劃分會(huì)浪費(fèi)寶貴的設(shè)計(jì)時(shí)間，也會(huì)增加建模成本。網(wǎng)格重新劃分也限制了在這三種約束下進(jìn)行多個(gè)參數(shù)折中分析的可行性。

圖2.復(fù)雜的芯片疊層和互連方案需要謹(jǐn)慎的機(jī)械和電學(xué)建模

未來的工具必須通過訪問同一個(gè)CAD數(shù)據(jù)庫，在所有這三個(gè)約束下進(jìn)行迭代分析，不需要用戶干預(yù)就可自動(dòng)進(jìn)行網(wǎng)格劃分，并通過合適參數(shù)的成本-功能最小化來優(yōu)化設(shè)計(jì)。軟件工具提供商要么考慮這些關(guān)鍵需求，要么去冒出局的風(fēng)險(xiǎn)（圖2）。

電學(xué)建模的目標(biāo)是精確地分析整個(gè)系統(tǒng)，包括從源芯片和封裝體通過對(duì)應(yīng)PCB板進(jìn)入要接收的芯片內(nèi)部。不斷增加的系統(tǒng)性能和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，給電學(xué)建模提出了很大挑戰(zhàn)。在較高頻率下，系統(tǒng)中較多的結(jié)構(gòu)接近相當(dāng)大比例的波長尺寸，將伴生有電磁干擾（EMI）的耦合風(fēng)險(xiǎn)。所用傳輸線或波導(dǎo)器件數(shù)目的增加，使得時(shí)序分析更加關(guān)鍵，也要求將諸如介質(zhì)層厚度和連線寬度等制造誤差包含進(jìn)去。對(duì)于疊層芯片、疊層封裝等三維封裝以及穿透硅通孔（TSV）等互連技術(shù)，工程師必須考慮與芯片頂部和芯片底部結(jié)構(gòu)的耦合。為應(yīng)對(duì)這些新出現(xiàn)的復(fù)雜性，業(yè)界需要新型求解算法和問題分割來突破目前在求解速度和問題規(guī)模方面的限制。

工程師使用熱學(xué)建模來優(yōu)化芯片、封裝和系統(tǒng)的功率承載能力，確保在使用過程中芯片不

會(huì)超過結(jié)溫限制。熱學(xué)問題通常是一個(gè)系統(tǒng)（甚至包括使用芯片的結(jié)構(gòu)）問題，因?yàn)橄到y(tǒng)和結(jié)構(gòu)是造成一個(gè)獨(dú)立芯片熱沉的原因。必須考慮空氣流動(dòng)、系統(tǒng)內(nèi)部構(gòu)造、外部環(huán)境、臨近組件位置以及其他一些因素，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)系統(tǒng)工作溫度。三維封裝將功率集中于更小體積之內(nèi)，需要進(jìn)行充分的測(cè)量來管理增加的功率密度，要在芯片熱點(diǎn)分布的分辨率水平上進(jìn)行分析。在這種系統(tǒng)復(fù)雜性水平上，進(jìn)行熱學(xué)建模面臨很大挑戰(zhàn)，業(yè)界正進(jìn)行廣泛合作來為不同等級(jí)的域開發(fā)合適的集總模型和邊界條件。

熱機(jī)械分析主要為了確保電子組件最優(yōu)的制造可行性和可靠性，同時(shí)也指導(dǎo)新型TSV技術(shù)的可靠性研究和片上介質(zhì)層的材料選擇。系統(tǒng)設(shè)計(jì)則集中于沖擊負(fù)荷和振動(dòng)條件下如何提高可靠性。MEMS也需要協(xié)同設(shè)計(jì)，需要在各種封裝應(yīng)力下調(diào)節(jié)器件性能。最重要的是，工程師必須了解諸如熱膨脹、模量、拉伸強(qiáng)度、粘性行為和疲勞行為等材料性能，來提供有效的可靠性預(yù)測(cè)。不僅要在室溫條件下獲取粘性和疲勞特性，還需要在焊球回流溫度和溫度循環(huán)極限條件下獲取。

互連

傳統(tǒng)的互連選擇包括在成本敏感的高性能應(yīng)用中的引線鍵合和焊球倒裝芯片。隨著電子產(chǎn)業(yè)更加轉(zhuǎn)向消費(fèi)類產(chǎn)品，即使對(duì)于高性能產(chǎn)品，成本也變得更加重要。消費(fèi)類產(chǎn)品所需的便攜性也增加了尺寸的重要性，推動(dòng)了引線鍵合以及焊球倒裝芯片互連節(jié)距的降低，也為新型互連技術(shù)的發(fā)展提供了動(dòng)力。

在某些情況下節(jié)距低于150μm，傳統(tǒng)的焊料凸點(diǎn)倒裝芯片互連已不能提供足夠的可制造性或可靠性，除了尺寸最小的芯片外。芯片與襯底的支起高度已經(jīng)達(dá)到或低于凸點(diǎn)的半節(jié)距，影響了倒裝芯片器件的可制造性和可靠性。在一些臨界值下，由于鄰近凸點(diǎn)以及芯片與襯底表面構(gòu)成的通道非常小，芯片下填充物流動(dòng)的阻力超過了毛細(xì)管效應(yīng)提供的動(dòng)力。

圖3.圖示銅柱擁有2.5:1的高寬比

實(shí)際應(yīng)用中越來越多的采用帶有焊料帽的銅柱來替代傳統(tǒng)的焊球凸點(diǎn)，這種銅柱可提供與引線鍵合節(jié)距相同的倒裝芯片方案。與焊球互連不同，基于銅柱的互連可以擁有大于1:1的高度直徑比。對(duì)于給定的芯片節(jié)距，與焊球互連相比，銅柱之間以及芯片與襯底之間的間隙要大得多，從而可以獲得更好的可制造性和可靠性。增加支起高度帶來的不利影響是芯片與襯底間共面容差的降低，因?yàn)闇p小的焊料高度只能容許更小的接合高度變化。

銅柱互連技術(shù)的研究仍處于高校研發(fā)階段。它的潛在好處包括：全銅結(jié)構(gòu)（沒有焊料或者金屬間化合物）帶來的較高的結(jié)構(gòu)整體性，低于25μm的互連節(jié)距，以及因更高的高寬比（大于等于4:1）和互連強(qiáng)度而不需要進(jìn)行底部填充。銅柱通過電鍍的方式在芯片和/或襯底上制作，接合工藝使用化學(xué)鍍銅的方式填充銅柱間或銅柱與焊盤間的空隙（圖3）。它允許相對(duì)大的芯片和襯底間的共面容差。

材料

新材料推動(dòng)不同的工藝相互作用，并改變互連、界面和可靠性等對(duì)應(yīng)的物理特性。舉例來說，在鍵合中轉(zhuǎn)而使用銅線將帶來新的現(xiàn)象，必須進(jìn)行相應(yīng)研究和表征。

綠色材料的引入大大影響了引線框架封裝的可制造性、成本以及可靠性。其他的一些因素

包括，諸如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)腔體的高溫環(huán)境，高電壓（500-1000V）需求，用于高功率IC的高導(dǎo)電率芯片粘結(jié)材料，以及用于高電流承載的厚導(dǎo)體。在引線框架、模塑混合物和互連線中使用的傳統(tǒng)材料的替代品正在出現(xiàn)，這包括鋁引線框架、無金絲互連，以及與超薄芯片一起使用的低成本注模技術(shù)。

對(duì)于大多數(shù)倒裝芯片封裝來說，底部填充需使用另一種關(guān)鍵材料。目前的底部填充材料必須滿足一些相互沖突的需求。它們必須在填充過程中表現(xiàn)良好，必須在不斷縮小的空隙間迅速流動(dòng)，必須可以保護(hù)焊球連接和有效電路免受熱機(jī)械應(yīng)力的影響，還必須在多次暴露于高溫高濕環(huán)境之后保持性能。最新的底部填充材料使用尺寸分布較窄的亞微米填充物和多種添加劑，這些添加劑可以調(diào)節(jié)材料的粘性、模量、熱膨脹系數(shù)（CTE）和玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg），在保證使用超低k介質(zhì)的有效電路疊層的低應(yīng)力情況下成功增強(qiáng)新型硬質(zhì)無鉛焊料的性能。

在選擇底部填充材料過程中，工程師們必須同時(shí)考慮在芯片粘結(jié)回流工藝中使用的助焊劑。無鉛焊料使用的助焊劑比鉛錫焊料使用的助焊劑更加有效，后者通常引起比較討厭的回流后助焊劑殘留物。這些殘留物將與底部填充材料反應(yīng)，形成性能不佳的混合物。一種潛在的解決方法是使用可清潔的助焊劑并在施加底部填充材料之前去除掉殘留物。這一方法需要額外的設(shè)備和工藝步驟。如果使用免清洗助焊劑，將會(huì)存在一些殘留物，在助焊劑殘留物存在的情況下，必須對(duì)對(duì)應(yīng)底部填充材料的表現(xiàn)進(jìn)行表征（圖4）。

圖4.溫度循環(huán)測(cè)試之后對(duì)應(yīng)沒有優(yōu)化（上圖）和最優(yōu)化（下圖）的助焊劑-底部填充材

料組合的剖面圖。

窄節(jié)距凸點(diǎn)技術(shù)

部分游戲和無線領(lǐng)域使用或者正在考慮使用凸點(diǎn)節(jié)距低于60μm的倒裝芯片封裝，而標(biāo)準(zhǔn)的凸點(diǎn)節(jié)距為150μm。逐漸被采用的潛在解決方案包括縮小凸點(diǎn)的尺寸或者使用頂部覆蓋一層焊料的較厚的釘頭（stud）來提供芯片與襯底間的支撐高度。節(jié)距更密集的凸點(diǎn)以及提高電鍍銅厚度的可能性為該領(lǐng)域材料和工藝的選擇帶來挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

對(duì)于通過電鍍制作的凸點(diǎn)而言，首先面臨的挑戰(zhàn)是光刻膠材料的選擇。制作這種節(jié)距范圍的凸點(diǎn)，需要進(jìn)行受控電鍍，而非快速擴(kuò)散的電鍍，需采用較厚的光刻膠，高寬比可能超過3:1。采用正性和負(fù)性光刻膠都可以得到所需的厚度。正性光刻膠具有易控制形狀和去膠方便的優(yōu)勢(shì)，而負(fù)性光刻膠具有易控制曝光能量和顯影時(shí)間的優(yōu)勢(shì)。目前為止，選用的光刻膠已經(jīng)可以將高寬比做到4:1，僅就圖形的高寬比而言，已經(jīng)得到了比預(yù)期更突出的能力。在化學(xué)浸潤高的高寬比結(jié)構(gòu)方面，一些材料表現(xiàn)出較強(qiáng)的能力或挑戰(zhàn)。

高高寬比光刻膠開口給電化學(xué)帶來了浸潤性的挑戰(zhàn)。而且，銅厚度的增加需要更高的電鍍速度來保持產(chǎn)能。然而，電鍍結(jié)構(gòu)的均勻性趨于與電鍍速度相關(guān)，需要電鍍技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展來獲得令人滿意的結(jié)果。

小尺寸結(jié)構(gòu)還影響工具和化學(xué)組分的選擇。在制作150μm或更大節(jié)距的凸點(diǎn)時(shí)，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)為電鍍工具和化學(xué)組分的選擇保留了比較寬的工藝窗口。批量工具和強(qiáng)腐蝕的化學(xué)品會(huì)引起凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)較大的側(cè)向鉆蝕，如果特征尺寸由80μm減小到30μm時(shí)，這種鉆蝕會(huì)嚴(yán)重影響質(zhì)量。這些挑戰(zhàn)可由使用單晶圓工具和反應(yīng)不那么強(qiáng)烈的刻蝕化學(xué)品來解決。

更密集的凸點(diǎn)節(jié)距在大于60μm時(shí)，通過正確選擇材料、工具和工藝優(yōu)化可以獲得重復(fù)性優(yōu)異的高產(chǎn)能工藝。對(duì)于電鍍工藝來說，優(yōu)化時(shí)需要覆蓋光刻工具和材料、電鍍化學(xué)浸潤性和

電鍍速度，以及去膠和刻蝕工具與工藝等方面。

WCSP

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WCSP）應(yīng)用范

圍在不斷擴(kuò)展并進(jìn)入新的領(lǐng)域，而且根據(jù)引腳數(shù)目和器件類型細(xì)分市場。無源器件、分立器件、RF和存儲(chǔ)器件的份額不斷提高，并開始進(jìn)入邏輯IC和MEMS之中。隨著芯片

尺寸和引腳數(shù)目的增加，板級(jí)可靠性成為一大挑戰(zhàn)。

在過去的十年間，低引腳數(shù)目的WCSP部分已經(jīng)變得非常成熟，眾多廠家使用不同尺寸的晶圓不斷推出高產(chǎn)量應(yīng)用，并不斷擴(kuò)展面向不同市場的產(chǎn)品空間。隨著基礎(chǔ)設(shè)施建立的完成，并且也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，下一個(gè)主要聚焦的方面是降低成本，這對(duì)于低引腳數(shù)目的器件來說尤為關(guān)鍵，同時(shí)對(duì)高數(shù)目引腳的器件來說也很重要，包括300mm晶圓。

較高引腳數(shù)目帶來新的挑戰(zhàn)，在一些因硅面積的限制導(dǎo)致扇入技術(shù)不能勝任的案例中，引入了扇出技術(shù)。這些技術(shù)存在制造和成本挑戰(zhàn)，一個(gè)例子是在一個(gè)較大承載襯底上放置芯片的精度問題。扇出技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中也存在應(yīng)用潛力，而且可以是一個(gè)過渡性的方法，或者可以與諸如TSV疊層封裝等替代性方案進(jìn)行競爭。

簡化現(xiàn)有結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約，另一個(gè)節(jié)約的來源是與材料供應(yīng)商合作開發(fā)下一代材料。

針對(duì)MEMS的特殊考慮

SiP技術(shù)已經(jīng)開始集成MEMS器件，以及其他的一些邏輯和面向特定應(yīng)用的電路。MEMS應(yīng)用覆蓋了慣性/物理、RF、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，而且這些應(yīng)用要求使用不同種類的封裝，比如開腔封裝、過模封裝、晶圓級(jí)封裝和一些特殊類型的密閉封裝。這些微系統(tǒng)必須具備可以

在潮濕、鹽漬、高溫、有毒和其他惡劣環(huán)境中工作的能力（圖5）。

圖5.扇出技術(shù)使用再分布層或者其他替代物，有可能與使用TSV的疊層封裝進(jìn)行競爭

使用TSV的三維封裝技術(shù)可以為MEMS器件與其他芯片的疊層提供解決方案。TSV與晶圓級(jí)封裝的結(jié)合可以獲得更小的填充因子。潛在的應(yīng)用包括光學(xué)、微流體和電學(xué)開關(guān)器件等。

醫(yī)療、安防、汽車和環(huán)境應(yīng)用是電子產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)的具備高增長潛力的領(lǐng)域。大多數(shù)的這些應(yīng)用需要將傳感器或MEMS與IC作為系統(tǒng)的一部分。獨(dú)立系統(tǒng)通過使用電池或能量提取技術(shù)以很低的功率進(jìn)行工作。這類器件在個(gè)人醫(yī)療中的廣泛應(yīng)用將依賴于它們的效用、使用方便性以及價(jià)格。

在醫(yī)療器件方面，MEMS具有很多機(jī)會(huì)，這包括體外診斷、芯片上實(shí)驗(yàn)室以及藥物供給等?；贛EMS的微流體技術(shù)將是支撐這些應(yīng)用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。其他的一些機(jī)遇包括三軸加速度計(jì)、壓力傳感器、能量收集器以及用于聽覺器件的硅微麥克風(fēng)。可植入器件同樣需要特別的封裝，以在人體內(nèi)惡劣的環(huán)境下保持可靠的性能。

降低封裝成本是MEMS器件面臨的最大挑戰(zhàn)，而這推動(dòng)著更多的標(biāo)準(zhǔn)化和封裝在填充因子方面通用性的發(fā)展。其他的一些關(guān)鍵性挑戰(zhàn)包括應(yīng)力管理（特別是對(duì)于壓力和慣性傳感器）、避免污染雜質(zhì)、組裝位置偏差、壓力控制以及密閉性等。

結(jié)論

先進(jìn)封裝在推動(dòng)更高性能、更低功耗、更低成本和更小形狀因子的產(chǎn)品上發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)以及為滿足各種可靠性要求而使用具成本效益的材料和工藝方面，還存在很多挑戰(zhàn)。為滿足當(dāng)前需求并使設(shè)備具備高產(chǎn)量大產(chǎn)能的能力，業(yè)界還需要在技術(shù)和制造方面進(jìn)行眾多的創(chuàng)新研究。在能量效率、醫(yī)療護(hù)理、公共安全和更多領(lǐng)域，都需要?jiǎng)?chuàng)新的封裝解決方案。

第三篇：通用技術(shù)專用教室教學(xué)設(shè)備目錄

3樓

通用技術(shù)專用教室教學(xué)設(shè)備目錄

（一）技術(shù)設(shè)計(jì)室配備要求 1．設(shè)施類

編號(hào) 名 稱 單位 數(shù)量 1 講臺(tái) 張 1 2 學(xué)生設(shè)計(jì)桌 張 10 3 學(xué)生坐凳 張 56 4 視頻展臺(tái) 套 1 5 照相機(jī) 套 1 6 多媒體電腦 套 1 7 投影機(jī) 套 1 8 話筒 個(gè) 0 9 幕布 套 1 10 公共工作臺(tái) 張 1 11 儀器柜 套 4 12 藥箱 個(gè) 1 13 滅火設(shè)施 套 2 14 攝像機(jī) 1 15 交互式紅外電子白板 塊 1 16 電腦無線麥克風(fēng) 套 3 2．設(shè)備類 焊接、粘接、鉚接模型 套 1

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? 機(jī)械制圖模型 套 1 3 榨汁機(jī)模型 套 1 橋梁模型 套 1 5 結(jié)構(gòu)承重測(cè)試儀 套 1 6 自動(dòng)門實(shí)驗(yàn)裝置 套 1 7 水位控制模型 套 1 8 紡車模型 套 1 三視圖投影演示儀 套 1 10 機(jī)械傳動(dòng)模型 套 1 11 常用螺絲連接模型 套 1 3．實(shí)驗(yàn)材料類 通用技術(shù)2設(shè)計(jì)套件 套 22

4樓 ? 2010-11-19 17:31 ? 回復(fù)

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? 2010-11-19 17:31 3 4 5 6 7 8 9

4．工具類 1 三角板 套 56 2 圓規(guī) 套 56 丁字尺 把 56 4 繪圖板 個(gè) 56 曲線板 個(gè) 56 6 擦圖片 個(gè) 30 5．軟件、掛圖類 通用技術(shù)設(shè)計(jì)軟件 套 1 2 技術(shù)與設(shè)計(jì)教學(xué)掛圖 套 1

（二）技術(shù)實(shí)踐室配備要求 1．設(shè)施類 1 講臺(tái) 張 1 2 學(xué)生工作臺(tái) 張 11 3 學(xué)生坐凳 張 56 4 公共工作臺(tái) 張 2 5 作品陳列柜 套 4 6 藥箱 個(gè) 2 7 滅火設(shè)施 套 2 2．設(shè)備類 1 臺(tái)虎鉗 臺(tái) 2 2 學(xué)生臺(tái)鉗 臺(tái) 12 3 鉆銑床 臺(tái) 1 4 立式砂輪機(jī) 臺(tái) 1 5 車床 臺(tái) 1 電熱絲切割器 臺(tái) 1

5樓 ? 回復(fù)

6樓 木工鋸床 臺(tái) 2 激光雕刻切割機(jī)+電腦 臺(tái) 1 手提木工電刨 套 4 ?

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? 熱熔槍 個(gè) 18 11 交流手電鉆 個(gè) 2 12 直流手電鉆 個(gè) 2 13 護(hù)目鏡 個(gè) 60 17 線鋸機(jī) 臺(tái) 4 手持式木工曲線鋸 臺(tái) 2 19 木工砂帶機(jī) 臺(tái) 2 木工組合機(jī)床 臺(tái) 1 3．實(shí)驗(yàn)材料類 1 筆筒 套 22 2 書架 套 22 百葉窗制作套件 套 22 4 汽車模型制作套件 套 22 5 密碼箱制作套件 套 22 4．工具類

1、木工工具包 1 羊角錘 個(gè) 18 2 手板鋸 把 18 3 木工短刨 個(gè) 18 木工鑿子 套 18 5 木工銼 套 18 碼釘槍 個(gè) 18 7 G型夾 個(gè) 18 8 木工鑿 個(gè) 18 9 手搖鉆 個(gè) 18 10 麻花鉆 套 18 11 水平尺 個(gè) 18 12 鋼絲鉗 個(gè) 18 13 G型夾 個(gè) 18 14 剪刀 個(gè) 18

7樓 美工刀 套 18 16 勾刀 個(gè) 18 17 鋼角尺 個(gè) 18 18 鋼卷尺 個(gè) 18 19 墨斗 個(gè) 18 20 油石 個(gè) 18

2、金工工具包 1 中扁銼 把 18 ? 2010-11-19 17:31 ? 回復(fù)

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? 2010-11-19 17:31 劃線規(guī) 把 18 3 劃針 個(gè) 18 4 樣沖 套 18 銅絲刷 把 18 6 圓銼 把 18 鋼鋸弓 把 18 8 絲錐板牙 套 18 9平口鉗 個(gè) 18 10 十字起 個(gè) 18 11 一字起 個(gè) 18 12 鋼直尺 把 18 13 鋼角尺 把 18 14 周轉(zhuǎn)箱 個(gè) 18 15 鋼絲鉗 個(gè) 18 17 自行車扳手 套 18 16 套管扳手 套 2

3、電工工具包 編號(hào) 名 稱 單位 數(shù)量 1 電烙鐵 把 10 2 尖嘴鉗 把 10 3 斜口鉗 把 10 4 吸焊器 把 10 5 鑷子 把 10 6 多用電表 只 10 7 鐘表批 套 10 8 剝線鉗 只 10

8樓 ? 回復(fù)

9樓

4、共用工具量具包 編號(hào) 名 稱 單位 數(shù)量

? 漆刷 把 10 2 什錦挫 套 10 ? njz000

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? 半圓銼 把 10 4 三角銼 把 10 白鐵剪（航空剪）套 10 6 鐘表起 套 10 7 十字起 個(gè) 10 8 一字起 個(gè) 10 9 手錘 個(gè) 10 10 內(nèi)六方 套 10 11 游標(biāo)卡尺 把 10 12 卷尺 把 10 13 電子秤 臺(tái) 5 14 金屬鉤碼 套 4 15 活動(dòng)扳手 個(gè) 10 16 剪刀 把 10 5．耗材類（1）耗材包 1 板材類 套 60 2 紙張類 包 0 3 膠水類 套 1 釘子類 KG 2 5 螺釘類 KG 1 熱熔槍用膠棒 根 10 7 絕緣膠帶 卷 10 8 鋼鋸條 盒 5 9 鉆頭 套 2 10 砂紙 套 5 11 美工刀 盒 5 12 焊錫絲 卷 10 13 松香 盒 10

10樓 毛刷 把 10 15 鋼絲鋸條 盒 5

（三）準(zhǔn)備室（儀器室）配備要求 1．設(shè)施類

序號(hào) 名稱 單位 數(shù)量 1 儀器柜 套 4 2 材料架 套 4 3 儀器車 臺(tái) 1 4 滅火設(shè)施 套 2 ? 2010-11-19 17:31 ? 回復(fù)

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“四.選修模塊（1）簡易機(jī)器人制作）”

編號(hào) 名 稱 單位 數(shù)量 1 講臺(tái) 張 1 學(xué)生設(shè)計(jì)桌 張 10 3 學(xué)生坐凳 張 56 視頻展臺(tái) 套 1 5 多媒體電腦 套 1 6 電腦和電腦桌 套 8 7 投影機(jī) 套 1 8 儀器柜 套 4 9 幕布 套 1 10 活動(dòng)場地 套 1 11 藥箱 個(gè) 1 12 滅火設(shè)施 套 2 2．實(shí)驗(yàn)材料類 編號(hào) 名 稱 單位 數(shù)量 1 傳動(dòng)機(jī)械試驗(yàn)套件 套 30 單片機(jī)及其控制程序試驗(yàn)套件 套 30 單片機(jī)與控制電路試驗(yàn)套件 套 30 4 簡易機(jī)器人 套 30 3．耗材類

編號(hào) 名 稱 單位 數(shù)量 1 充電電池 組 30

11樓 充電器 組 30 3 電源適配器 組 30

第四篇：精密模具工廠那些先進(jìn)的加工設(shè)備與技術(shù)

精密模具工廠那些先進(jìn)的加工設(shè)備與技術(shù)（來源：前沿?cái)?shù)控技術(shù)）

精密模具的制造離不開那些先進(jìn)的加工設(shè)備。模具制造的主要工藝有CNC銑削、慢走絲線切割、電火花、磨、車、測(cè)量、自動(dòng)化等等。本文介紹了這些工藝的先進(jìn)設(shè)備與技術(shù)，一起來看看吧。

一、CNC銑削加工

可以說塑膠模具制造行業(yè)的迅猛發(fā)展主要得益于CNC銑削技術(shù)的革新。從傳統(tǒng)的普通銑床到三軸加工中心，再發(fā)展到如今的五軸高速銑削，使得再怎么復(fù)雜的三維型面零件的加工幾乎都可成為現(xiàn)實(shí)，材料的硬度也不再是局限問題。塑膠模具的主要型腔、型面都由CNC銑削加工來完成。

高速銑加工采用小徑銑刀（典型刀具是整體硬質(zhì)合金球頭銑刀，端銑刀和波紋銑刀），高轉(zhuǎn)速（主軸轉(zhuǎn)速可達(dá)40,000 rpm）、小周期進(jìn)給量，使得生產(chǎn)效率大幅度提高，精度能穩(wěn)定達(dá)到5μm；同時(shí)由于銑削力低，工件熱變形減少，銑削深度較小，而進(jìn)給較快（直線電機(jī)，高達(dá)80m/min的快移速度，高達(dá)2g的加速度），表面光潔度可達(dá) Ra<0.15 μm。高速銑可加工60HRC的淬硬模具鋼件，因此高速銑加工允許在熱處理以后再進(jìn)行切削加工，使模具制造工藝大大簡化。

國外先進(jìn)的CNC銑削設(shè)備制造商有瑞士GF加工方案、德國DMG、德國哈默、日本牧野、德國羅德斯、德國OPS、德國巨浪、德國因代克斯、日本山崎馬扎克、日本大偎、美國哈斯等等。

二、慢走絲線割加工

慢走絲線割加工主要用于各種沖模、塑料模、粉末冶金模等二維及三維直紋面零件的加工。其中加工沖壓模所占的比例要數(shù)最大，沖壓模的凸模、凸模固定板、凹模及卸料板等眾多精密型孔的加工，慢走絲線割加工是不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)。在注塑模具制造中，常見應(yīng)用有鑲件孔、頂針孔、斜頂孔、型腔清角及滑塊等加工，一般來說加工精度要求沒有沖壓模具那么高。

慢走絲加工是一種高精密的加工方法，高端的機(jī)床可達(dá)到小于3μm的加工精度，表面粗糙度可達(dá)Ra0.05μm。目前已可實(shí)現(xiàn)0.02～0.03㎜的電極絲的自動(dòng)穿絲切割，實(shí)用的切割效率可達(dá)200㎜2/min左右。

國外先進(jìn)的慢走絲設(shè)備制造商有瑞士GF加工方案、日本三菱、日本西部、日本沙迪克、日本牧野、日本法蘭克等等。

三、電火花加工

電火花加工適用于精密小型腔、窄縫、溝槽、拐角等復(fù)雜部件的加工。當(dāng)?shù)毒唠y于夠到復(fù)雜表面時(shí)，在需要深度切削的地方，在長徑比特別高的地方，電火花加工工藝優(yōu)于銑削加工。對(duì)于高技術(shù)零件的加工，銑削電極再放電可提高成功率，相比高昂貴的刀具費(fèi)用相比，放電加工更合適。另外，在規(guī)定了要作電火花精加工的地方，用電火花加工來提供火花紋表面。

在高速銑加工迅速發(fā)展的今天，電火花加工發(fā)展空間受到了一定的擠壓。在此同時(shí)，高速銑也給電火花加工帶來了更大的技術(shù)進(jìn)步。如：采用高速銑來制造電極，由于狹小區(qū)域加工的實(shí)現(xiàn)和高質(zhì)量的表面結(jié)果，讓電極的設(shè)計(jì)數(shù)量大大降低。另外用高速銑來制造電極也可以使生產(chǎn)效率提高到一個(gè)新的層次，并能保證電極的高精度，這樣使電火花加工的精度也提高了。如果型腔的大部分加工由高速銑來完成，則電火花加工只作為輔助手段去清角修邊，這樣留量更均勻、更少。

精密放電機(jī)在加工面積小于20平方厘米的情況下，可實(shí)現(xiàn)Ra<0.1μm的鏡面電火花加工，及實(shí)現(xiàn)均勻一致的亞光表面及各級(jí)紋面加工。對(duì)于微細(xì)零件，如連接器，可實(shí)現(xiàn)清角小于0.02mm、加工精度在5μm以內(nèi)的結(jié)果。機(jī)床的工藝專家系統(tǒng)，針對(duì)大眾化的加工情況，智能生成的放電參數(shù)即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的加工結(jié)果，對(duì)于特殊、復(fù)雜零件的放電，提供了專用的工藝模塊，如IC、LED、連接器、大型腔、窄縫、RSM紋面等，這些優(yōu)化的工藝是專家經(jīng)驗(yàn)的集成。在機(jī)床配以快速裝夾定位夾具與電極自動(dòng)更換裝置的情況下，即可長時(shí)間的無人化自動(dòng)放電加工。

國外先進(jìn)的電火花加工設(shè)備制造商有瑞士GF加工方案、日本牧野、德國OPS、日本沙迪克、日本三菱、德國艾克索、西班牙歐納等等。

四、磨床加工

磨床是對(duì)零件表面進(jìn)行精加工的精密設(shè)備，尤其是淬硬工件。模具加工使用的磨床主要是平面磨床、萬能內(nèi)外圓磨床、坐標(biāo)磨（PG光學(xué)曲線磨床）。

小平磨床主要用來加工小尺寸的模具零件，如精密鑲件、精密模仁、滑塊等。大水磨床常用于較大尺寸的模板加工?，F(xiàn)在，平面磨床砂輪線速度和工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)高速化已成為普遍潮流，由于采用了直線導(dǎo)軌、直線電機(jī)、靜壓絲杠等先進(jìn)的功能部件技術(shù)，運(yùn)動(dòng)速度有很大進(jìn)步，另外還不斷完善了砂輪修整技術(shù)。磨頭的垂直進(jìn)給量最小可達(dá)到0.1μm，磨削表面粗糙度Ra<0.05μm，加工精度可控制在1μm以內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了超精磨削加工。

國外先進(jìn)的磨床設(shè)備制造商以斯來福臨集團(tuán)為代表，它先后并購了許多世界頂級(jí)的磨床制造商，包括斯圖特(STUDER)、保寧(BLOHM)、美蓋勒(MAEGERLE)、瓊格(JUNG)公司、肖特(SCHAUD)、米克羅莎（MIKROSA)、伊瓦格(EWAG)和瓦爾特（WALTER）。斯來福臨旗下各知名企業(yè)生產(chǎn)不同種類的磨床，能提供全面的磨削解決方案。國內(nèi)精密模具廠在平面磨削方面，大多使用日本的平面磨床，例如日本岡本磨床。

模具回轉(zhuǎn)體零件，并且精度要求高，表面光潔度要好的情況，甚至是復(fù)雜的曲面零件，就需要使用高精度外圓磨床來完成，比如瓶胚注塑模具的哈夫鑲塊零件。使用高速旋轉(zhuǎn)砂輪進(jìn)行磨削加工，可加工硬度較高材料，如淬硬模具鋼、硬質(zhì)合金等。瑞士斯圖特萬能內(nèi)外圓磨床為中型單一部件和批量工件磨削所設(shè)計(jì)的，適用于為個(gè)性化需求定制方案（外圓磨削，非圓成型磨削，螺紋磨削，內(nèi)圓磨削）。

光學(xué)曲線磨床可以磨削孔距精度很高的孔以及各種輪廓形狀。用繪圖儀配合加工，繪圖儀刻畫出所需加工的圖形在膠片上，膠片貼在投影幕上并校正，加工者將根據(jù)膠片上的成型來進(jìn)行成型加工。光學(xué)投影研磨適合高硬度材料的成型研磨，例如材質(zhì)為鎢鋼件或硬質(zhì)合金的工件，偶爾也加工一些高速鋼工件。一般加工連接器沖模用刀口及沖頭，端子，精密的半行程沖子，下模入塊和脫料板入子等之類的工件。

比較有名的光學(xué)曲線磨床有瑞士HAUSER、美國MOORE、日本AMADA。日本AMADA光學(xué)曲線磨床機(jī)其主軸最高轉(zhuǎn)速可達(dá)到30000轉(zhuǎn)，加工的精度在2μm以內(nèi)，加工的最小內(nèi)R角為R0.03mm，外R角為R0.02mm，加工異形沖子最薄處可達(dá)到0.06mm，其加工的溝槽深徑比在2:1左右，表面粗糙度Ra可達(dá)0.025μm。

五、數(shù)控車床

數(shù)控車床也是模具車間常用的加工設(shè)備。其加工范圍是所有回轉(zhuǎn)體零件。由于數(shù)控技術(shù)的高度發(fā)展，復(fù)雜形狀的回轉(zhuǎn)體可以通過編程來簡易實(shí)現(xiàn)，并且機(jī)床可以自動(dòng)更換刀具，大幅度提高了生產(chǎn)效率。數(shù)控車床的加工精度與制造技術(shù)日趨完善，甚至有以車代磨的趨勢(shì)。常用來加工模具中的圓形鑲件、撐頭、定位環(huán)等零件，在筆模、瓶口模具中應(yīng)用廣泛。事實(shí)上，先進(jìn)的數(shù)控車床其功能已不再局限于“車”，已拓展為車銑復(fù)合一體機(jī)床，一個(gè)復(fù)雜、多工序的零件，甚至可以一次性全部加工搞定。

國外先進(jìn)的數(shù)控車削機(jī)床制造商有德國DMG、瑞士托納斯、日本山崎馬扎克、德國舒特、美國哈挺、美國哈斯等等。

六、測(cè)量

從模具設(shè)計(jì)初期所涉及的數(shù)字化測(cè)繪，到模具加工工序測(cè)量，到模具驗(yàn)收測(cè)量和后期的模具修復(fù)測(cè)量，高精密測(cè)量設(shè)備發(fā)揮著重要的作用。主要有三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、影像測(cè)量儀，還有適合大型模具現(xiàn)場測(cè)量的便攜式關(guān)節(jié)臂測(cè)量機(jī)等等。

三坐標(biāo)檢測(cè)是檢驗(yàn)工件的一種精密測(cè)量方法。運(yùn)用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，基于空間點(diǎn)坐標(biāo)的采集和計(jì)算，對(duì)工件進(jìn)行形位公差的檢驗(yàn)和測(cè)量，判斷該工件的誤差是不是在公差范圍之內(nèi)。探測(cè)系統(tǒng)一般由測(cè)頭和接觸式探針構(gòu)成，探針與被測(cè)工件的表面輕微接觸，獲得測(cè)量點(diǎn)的坐標(biāo)。

在測(cè)量過程中，坐標(biāo)測(cè)量機(jī)將工件的各種幾何元素的測(cè)量轉(zhuǎn)化為這些幾何元素上點(diǎn)的坐標(biāo)位置，再由軟件根據(jù)相應(yīng)幾何形狀的數(shù)學(xué)模型計(jì)算出這些幾何元素的尺寸、形狀、相對(duì)位置等參數(shù)。坐標(biāo)測(cè)量機(jī)很容易與CAD連接，把測(cè)量結(jié)果實(shí)時(shí)反饋給設(shè)計(jì)及生產(chǎn)部門，借以改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或生產(chǎn)流程。三坐標(biāo)檢測(cè)有時(shí)也運(yùn)用到逆向工程設(shè)計(jì)。國外典型的設(shè)備制造商有瑞典?？怂箍?、德國蔡司、德國萊茲、日本三豐等等。

影像測(cè)量儀利用影像測(cè)頭采集工件的影像，通過數(shù)位圖像處理技術(shù)提取各種復(fù)雜形狀工件表面的坐標(biāo)點(diǎn)，再利用坐標(biāo)變換和資料處理技術(shù)轉(zhuǎn)換成坐標(biāo)測(cè)量空間中的各種幾何要素，從而計(jì)算得到被測(cè)工件的實(shí)際尺寸、形狀和相互位置關(guān)系，可以對(duì)復(fù)雜的工件輪廓和表面形狀進(jìn)行精密測(cè)量。典型的設(shè)備有瑞典?？怂箍?、日本尼康、日本三豐等。

七、快速裝夾定位系統(tǒng)與自動(dòng)化

以上介紹了六種模具制造的工藝。事實(shí)上，一個(gè)模具零件往往需要使用多種工藝才能得以制造完成。這個(gè)過程中，零件要進(jìn)行不斷的裝夾與校正，花費(fèi)了大量的時(shí)間，機(jī)床也是處于閑置狀態(tài)，昂貴的設(shè)備其加工能力并未得到充分的利用。隨著制造業(yè)領(lǐng)域的競爭日益激烈。更短的生產(chǎn)周期是這一發(fā)展趨勢(shì)。

國外的夾具制作商，采用一套穩(wěn)定而精確的基準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了銑削、車、測(cè)量、電火花加工等工藝的統(tǒng)一基準(zhǔn)互換，在機(jī)床上只需一分鐘左右快速完成電極的裝夾與找正，重復(fù)定位精度在3μm以內(nèi)，最大限度地縮短了設(shè)定時(shí)間，大幅度提高了機(jī)床的實(shí)際運(yùn)行時(shí)間。事實(shí)證明，這是現(xiàn)代化生產(chǎn)的一項(xiàng)必不可少的條件。

國外先進(jìn)的快速裝夾定位系統(tǒng)制造商主要有瑞士GF加工方案System 3R夾具、瑞士EROWA夾具等等。

在使用了快速裝夾定位系統(tǒng)時(shí)，已經(jīng)具備了自動(dòng)化的基礎(chǔ)。先進(jìn)的模具車間通過配備機(jī)器人與柔性系統(tǒng)管理軟件，形成了模具加工中心自動(dòng)化單元。國外先進(jìn)的制造商已開始從單純的設(shè)備提供商，發(fā)展為成套解決方案的供應(yīng)商。從目前來看，無人化的模具制造成套方案還只能適應(yīng)專業(yè)類模具制造廠商，對(duì)于品種繁多，各式各樣的復(fù)雜模具的制造，由于需要花費(fèi)更多的前期預(yù)調(diào)與準(zhǔn)備時(shí)間，還未得以很好的推廣，但自動(dòng)化發(fā)展是一個(gè)趨勢(shì)，一定會(huì)有更完善的發(fā)展。

第五篇：先進(jìn)環(huán)保技術(shù)與設(shè)備推廣項(xiàng)目案例分析

高效節(jié)能電機(jī)、變壓器推廣工程

一、項(xiàng)目簡介 項(xiàng)目實(shí)施單位

市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟(jì)信息化委、市商務(wù)委等相關(guān)政府部門 2 建設(shè)內(nèi)容

在采用工業(yè)、建筑等行業(yè)/領(lǐng)域，組織召開成熟、先進(jìn)、適用技術(shù)的供需雙向?qū)訒?huì)，組織節(jié)能技術(shù)設(shè)備提供商和節(jié)能服務(wù)企業(yè)進(jìn)企業(yè)、進(jìn)機(jī)關(guān)、進(jìn)商場，推廣節(jié)能電機(jī)、節(jié)能變壓器。3 投資預(yù)算

推廣一批高效節(jié)能電機(jī)、高效節(jié)能變壓器、高效能電子產(chǎn)品。估計(jì)投資1000萬元，依據(jù)《節(jié)能產(chǎn)品惠民工程高效電機(jī)推廣實(shí)施細(xì)則》（財(cái)建[2010]232號(hào)），擬申請(qǐng)中央財(cái)政按現(xiàn)有政策支持1000萬元。

二、項(xiàng)目申報(bào)情況

（一）申報(bào)依據(jù)：《節(jié)能減排財(cái)政政策示范項(xiàng)目申報(bào)指南》

1.產(chǎn)業(yè)低碳化

1）節(jié)能設(shè)備推廣項(xiàng)目。

（二）申報(bào)口徑：

以XX市發(fā)改委網(wǎng)站發(fā)布《XXXXXX市節(jié)能減排財(cái)政政策綜合示范城市獎(jiǎng)勵(lì)資金支持項(xiàng)目申報(bào)指南》日期起為時(shí)間開始期限（一般為年初3月份左右），主要申報(bào)文件為： 1 資金申請(qǐng)報(bào)告 2 項(xiàng)目申報(bào)評(píng)審表

項(xiàng)目申報(bào)單位基本情況表 4 招標(biāo)事項(xiàng)核準(zhǔn)意見表 項(xiàng)目匯總表（初審后）(三）申報(bào)材料要求：

項(xiàng)目申報(bào)材料分正文和附件兩部分。相關(guān)表格內(nèi)各項(xiàng)要求全部填寫，不得留有空白，若沒有該項(xiàng)內(nèi)容，則填“無”。

1、項(xiàng)目申報(bào)材料正文

按照市財(cái)政局、市發(fā)改委聯(lián)合行文下發(fā)的《XX市節(jié)能減排財(cái)政政策綜合示范城市獎(jiǎng)勵(lì)資金分類管理暫行辦法》、市節(jié)能減排綜合示范辦規(guī)定的格式與要求編制項(xiàng)目申報(bào)正文“2012XX市節(jié)能減排財(cái)政政策綜合示范城市獎(jiǎng)勵(lì)資金申請(qǐng)報(bào)告”。

2、項(xiàng)目申報(bào)材料附件

（1）項(xiàng)目申報(bào)評(píng)審表

按要求填寫《2012XX市節(jié)能減排財(cái)政政策綜合示范城市獎(jiǎng)勵(lì)資金支持項(xiàng)目申報(bào)評(píng)審表》，以下簡稱《項(xiàng)目申報(bào)評(píng)審表》）。

（2）有關(guān)項(xiàng)目批復(fù)文件或?qū)嵤┮罁?jù)材料

按照市節(jié)能減排綜合示范辦和市直“六化”牽頭部門聯(lián)合下發(fā)的各類別示范項(xiàng)目申報(bào)通知的要求，提供項(xiàng)目批復(fù)文件或?qū)嵤┮罁?jù)材料，主要包括：①項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告或項(xiàng)目實(shí)施方案。對(duì)于按相關(guān)規(guī)定需審批可行性研究報(bào)告的政府投資項(xiàng)目，則項(xiàng)目申報(bào)單位應(yīng)提供經(jīng)批復(fù)的項(xiàng)目可行性研究報(bào)告；對(duì)于按相關(guān)規(guī)定需備案的企業(yè)投資項(xiàng)目，且申請(qǐng)200萬元及以上綜合獎(jiǎng)勵(lì)資金的項(xiàng)目（國家現(xiàn)有相關(guān)申請(qǐng)中央資金的政策文件規(guī)定沒有要求提供可行性研究報(bào)告的類別項(xiàng)目除外），則項(xiàng)目申報(bào)單位應(yīng)提供由甲級(jí)資質(zhì)的咨詢?cè)O(shè)計(jì)單位編制的項(xiàng)目可行性研究報(bào)告；對(duì)于按相關(guān)規(guī)定需核準(zhǔn)的企業(yè)投資項(xiàng)目，則項(xiàng)目申報(bào)單位應(yīng)提供經(jīng)核準(zhǔn)的項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告。其它項(xiàng)目由項(xiàng)目申報(bào)單位提供項(xiàng)目實(shí)施方案。②項(xiàng)目審批、核準(zhǔn)或備案批復(fù)文件。③按照相關(guān)規(guī)定，提供項(xiàng)目的環(huán)評(píng)批復(fù)文件，節(jié)能審查意見，用地證明（需新征土地的項(xiàng)目，請(qǐng)?zhí)峁﹪临Y源部門出具的用地預(yù)審意見；無需新征土地的項(xiàng)目，請(qǐng)?zhí)峁┩恋刈C明的復(fù)印件），城市規(guī)劃選址意見。

（3）項(xiàng)目申報(bào)單位基本情況表（附件3）。

（4）項(xiàng)目申報(bào)單位法人（組織機(jī)構(gòu)）代碼及營業(yè)執(zhí)照副本復(fù)印件

（5）資金落實(shí)證明材料

①地方各級(jí)政府（包括省、市、區(qū)縣（市）及園區(qū)等）配套資金投入的證明材料。②銀行貸款證明材料。③自籌資金證明材料。

（6）相關(guān)招標(biāo)文件

按相關(guān)法律法規(guī)和政策規(guī)定需招標(biāo)的項(xiàng)目，項(xiàng)目申報(bào)單位需提供相關(guān)招標(biāo)核準(zhǔn)文件；對(duì)于按相關(guān)法律法規(guī)和政策規(guī)定不需招標(biāo)，但申請(qǐng)500萬元及以上綜合獎(jiǎng)勵(lì)資金的項(xiàng)目需填報(bào)招標(biāo)事項(xiàng)核準(zhǔn)意見表（附件4），其中：不招標(biāo)或者邀請(qǐng)招標(biāo)的事項(xiàng)，務(wù)必在表格下方說明理由。

（7）投資與進(jìn)度證明材料

已開工項(xiàng)目（含已竣工項(xiàng)目）需提供已完成投資額、工程建設(shè)進(jìn)度證明材料。

（8）項(xiàng)目申報(bào)單位對(duì)所附材料真實(shí)性的承諾聲明

項(xiàng)目申報(bào)單位應(yīng)對(duì)材料的完整性、真實(shí)性負(fù)責(zé)，若發(fā)現(xiàn)弄虛作假的，將按照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行嚴(yán)肅處理。

（9）其他補(bǔ)充材料

按照市節(jié)能減排綜合示范辦和市直“六化”牽頭部門聯(lián)合下發(fā)的各類別示范項(xiàng)目申報(bào)通知的要求，需增補(bǔ)提供的其它有關(guān)材料。

3、申報(bào)材料裝訂要求

申報(bào)材料按A4紙張尺寸（相關(guān)項(xiàng)目表和設(shè)計(jì)圖紙除外）印制?！俄?xiàng)目申報(bào)評(píng)審表》單獨(dú)成冊(cè)；其他項(xiàng)目申報(bào)材料裝訂順序?yàn)椋孩夙?xiàng)目申報(bào)正文；②有關(guān)項(xiàng)目批復(fù)文件或?qū)嵤┮罁?jù)材料：可行性研究報(bào)告、項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告或項(xiàng)目實(shí)施方案；項(xiàng)目審批、核準(zhǔn)或備案批復(fù)文件；項(xiàng)目環(huán)評(píng)批復(fù)文件；節(jié)能審查意見；用地證明；城市規(guī)劃選址意見；③《項(xiàng)目申報(bào)單位基本情況表》；④項(xiàng)目申報(bào)單位法人（組織機(jī)構(gòu)）代碼及營業(yè)執(zhí)照副本復(fù)印件；⑤資金落實(shí)證明材料；⑥相關(guān)招標(biāo)文件；⑦投資與進(jìn)度證明材料；⑧項(xiàng)目申報(bào)單位對(duì)所附材料真實(shí)性的承諾聲明；⑨按照各類別項(xiàng)目申報(bào)通知要求需提供的其他補(bǔ)充材料。

文獻(xiàn)鏈接：http://

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三、項(xiàng)目核準(zhǔn)情況

【報(bào)批程度】無需申報(bào)。

四、項(xiàng)目執(zhí)行情況

【起止時(shí)間】2012-2014年

五、經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益分析

高效電機(jī)與普通電機(jī)相比，總損耗平均可下降20%~30%，效率可提高2%~7%；而節(jié)能變壓器較普通變壓器的損耗低約17%~27%。根據(jù)國家節(jié)能產(chǎn)品惠民工程的有關(guān)要求，開展高效節(jié)能電機(jī)、變壓器等設(shè)備產(chǎn)品推廣工程，有力推進(jìn)全市節(jié)能減排工作向“內(nèi)涵降耗、系統(tǒng)促降”轉(zhuǎn)變。