第一篇：PCB電路板的制作流程式？生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)那些品質(zhì)問(wèn)題？如何排除？

PCB電路板的制作流程式？生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)那些品質(zhì)問(wèn)題？如何排除？先將PCB文件做成膠片，也就是常說(shuō)的菲林，再附在涂有感光材料的電路板上對(duì)電路板進(jìn)行曝光，然后對(duì)曝光后的電路板進(jìn)行清洗，再放入腐蝕液中腐蝕……

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會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題有如下幾點(diǎn)：

對(duì)于多層板內(nèi)層，因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。

典型的化學(xué)前處理工藝：去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干去油：Na3PO440～60g/l;Na2CO340～60g/l;NaOH10～20g/l;溫度：40～60℃微蝕（Mi-croetehing）：NaS2O8170～200g/l,H2SO4(98%)2%V/V溫度：20～40℃

經(jīng)過(guò)化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無(wú)論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。檢查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜 15～30s不破裂即為清潔干凈。

注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。

曝光（Exposuring）

液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng) UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度測(cè)定采用21級(jí)光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數(shù)，通常為6～8級(jí)。液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(jī)(Drawer)。光聚合反應(yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因此，為保證光聚合反應(yīng)足夠的光能量，必須由光能量積分儀來(lái)控制，其作用原理是保證曝光過(guò)程中燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來(lái)維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為 25～50秒。

影響曝光時(shí)間的因素：

（1）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短；（2）液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；

（3）空氣濕度越大，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；（4）預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。

當(dāng)曝光過(guò)度時(shí)，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。

底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無(wú)針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。一般來(lái)說(shuō)，底片制作完后，從一個(gè)工序（工廠）傳送到另一個(gè)工序（工廠），或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作 80多塊板，便應(yīng)廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)等等 具體了解請(qǐng)尋深圳三和快捷