第一篇：PCB設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)感想

PCB設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)感想

經(jīng)過(guò)這兩周的學(xué)習(xí)，我初步了解了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的知識(shí)。這些對(duì)于我來(lái)說(shuō)是全新的東西，以前使用電路板時(shí)覺(jué)得這很方便，現(xiàn)在才了解了它的來(lái)源，這兩周的學(xué)習(xí)讓我充分認(rèn)識(shí)到了電路這門(mén)課的趣味性，總結(jié)我學(xué)習(xí)的幾個(gè)心的：

首先畫(huà)原理圖： 它是設(shè)計(jì)的前期準(zhǔn)備工作，者、如果為了省事直接去畫(huà)ＰＣＢ板，這樣將得不償失，對(duì)簡(jiǎn)單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過(guò)。但是對(duì)于初學(xué)者一定要按流程來(lái)，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習(xí)慣，另一方面對(duì)復(fù)雜的電路也只有這樣才能避免出錯(cuò)。

元件和網(wǎng)絡(luò)的引入： 把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫(huà)好的邊框中應(yīng)該很簡(jiǎn)單，但是這里往往會(huì)出問(wèn)題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，不然后面要費(fèi)更大的力氣。

元件的布局：布局要節(jié)省空間，同事也要注意美觀，再者元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。

布線：走線的學(xué)問(wèn)是非常高深的，每人都會(huì)有自己的體會(huì)，但還是有些通行的原則的高頻數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些好，兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ，盡量少用過(guò)孔、跳線。

當(dāng)然這只是我個(gè)人的觀點(diǎn)，所謂仁者見(jiàn)仁智者見(jiàn)智，通過(guò)這個(gè)感想也是我對(duì)兩周學(xué)習(xí)的一個(gè)回顧與總結(jié)吧。

20114170114

夏永震

第二篇：PCB實(shí)習(xí)總結(jié)

單雙面板PCB（Printed circuit Board）工藝制程

一、雙面覆銅板工藝流程

雙面剛性印制板 — 雙面覆銅板 — 開(kāi)料 — 鉆基準(zhǔn)孔 — 數(shù)控鉆導(dǎo)通孔— 檢驗(yàn) — 去毛刺刷洗 — 化學(xué)鍍銅（導(dǎo)通孔金屬化）— 全板電鍍薄銅 —檢驗(yàn)刷洗 — 網(wǎng)印負(fù)性電路圖形— 固化 — 干膜或濕膜 — 曝光 —顯影檢驗(yàn)—修板—線路圖形電鍍— 電鍍錫 — 抗蝕鎳/金 — 去印料 —感光膜— 蝕刻銅 — 退錫 — 清潔刷洗網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油 — 貼感光干膜或濕膜 — 曝光 — 顯影 — 熱固化 — 常用感光熱固化綠油 — 清洗 —干燥 — 網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形 — 固化 —噴錫或有機(jī)保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—電氣通斷檢測(cè)—檢驗(yàn)包裝 — 成品出廠。

二、流程詳解

1、來(lái)料檢驗(yàn)：

檢測(cè)銅箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面質(zhì)量。

2、開(kāi)料：

目的：將覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工。

注意：

A.裁切方式會(huì)影響下料尺寸

B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程

C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?/p>

3、打定位孔

注意：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑、劃傷板面。

4、數(shù)控鉆導(dǎo)通孔

鉆孔最重要兩大條件就是“Feeds and Speeds”進(jìn)刀速度及旋轉(zhuǎn)速度：

A.進(jìn)刀速度(Feeds)：每分鐘鉆入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已為“排屑量”(Chip Load)取代，鉆針之所以能刺進(jìn)材料中心須要退出相同體積的鉆屑才行，其表示的方法是以鉆針每旋轉(zhuǎn)一周后所能刺進(jìn)的吋數(shù)(in/R)。當(dāng)進(jìn)刀速度約為120in/min左右，轉(zhuǎn)速為６萬(wàn)RPM時(shí)，其每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量。排屑量高表示鉆針快進(jìn)快出而與孔壁接觸時(shí)間短，反之排屑量低時(shí)表示鉆針進(jìn)出緩慢與孔壁磨擦?xí)r間增長(zhǎng)以致孔溫升高。

設(shè)定排屑量高或低隨下列條件有所不同：

1.孔徑大小 2.基板材料 3.層數(shù) 4.厚度

B.旋轉(zhuǎn)速度(Speeds)：每分鐘所旋轉(zhuǎn)圈數(shù)(Revolution Per Minute RPM)。通常轉(zhuǎn)數(shù)約為６萬(wàn)－８萬(wàn)RPM，轉(zhuǎn)速太高時(shí)會(huì)造成積熱及磨損鉆針。

例如：2011/2/24日，中試板材鉆孔參數(shù)設(shè)置如下：進(jìn)刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋轉(zhuǎn)速度：8.5萬(wàn)RPM。鉆針直徑：0.5mm。

鉆孔作業(yè)中會(huì)使用的物料有鉆針(Drill Bit)。墊板(Back-up board)。蓋板(Entry board)等。注意事項(xiàng)：

鉆針：成份94%是碳化鎢,，6%左右是鈷，耐磨性和硬度是鉆針評(píng)估的重點(diǎn)。其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔。通常其合金粒子小于1微米（micron）。

墊板：墊板的功用有：a.保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面，b.防止出口性毛頭(Exit Burr）c.降低鉆針溫度。

d.清潔鉆針溝槽中之膠渣。

蓋板：蓋板的功用有：a.定位 b.散熱 c.減少毛頭 d.鉆頭的清掃 e.防止壓力腳直接壓傷銅面

5、化學(xué)鍍銅

目的：使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹(shù)脂及玻纖束進(jìn)行金屬化(metalization)，以進(jìn)行后來(lái)之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?/p>

原理：通過(guò)前面的去毛刺刷洗，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通過(guò)活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，行成銅層附于板面。

工序：上板----堿性除油----水洗----水洗----微蝕----水洗----水洗----預(yù)浸----活化----水洗----純水洗----還原----水洗----純水洗----沉銅----水洗----水洗----下板。

注意事項(xiàng)：凹蝕過(guò)度，孔露基材，板面劃傷。

6、全板電鍍

目的：對(duì)剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8μm，保證在后面的加工過(guò)程中不被咬蝕掉。

原理：通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用。

注意：保證銅厚，鍍銅均勻，防止板面劃傷。

7、圖形轉(zhuǎn)移

目的：把感光油墨印刷在印制板上，通過(guò)光合、化學(xué)反應(yīng)把需要的圖形轉(zhuǎn)移到線路板上面。原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下膜貼于板面上通過(guò)對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。

工序：來(lái)料----磨板----濕膜絲印----烘烤----對(duì)位----曝光----顯影----出板。

注意：板面清潔、防止對(duì)偏位、底板劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷。

8、線路圖形電鍍

目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)需要標(biāo)準(zhǔn)。

原理：通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，得到電子，形成銅層、錫層。

工序：來(lái)料----除油----微蝕----預(yù)浸----鍍銅----浸酸----鍍錫。

注意：鍍銅、鍍錫厚度和均勻性。防止掉錫、手印、撞傷板面。

9、蝕刻

目的：將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形。

工序：去膜----蝕刻----退錫（水金板不退錫）

原理：在堿液的作用下，將膜去掉露初待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)

亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸內(nèi)硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤(pán)、銅面。

注意：防止退膜不盡，蝕刻不盡，過(guò)蝕，線變寬，退錫不盡、板面撞傷。

10、蝕檢

目的：利用目視檢查的方法，對(duì)照線路圖形找出與板面要求不相符的部分。

11、阻焊

目的：在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路的作用。

原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，行程膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交聯(lián)反應(yīng)，沒(méi)照的地方在堿液的作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。

工序：阻焊前處理----阻焊印刷----阻焊預(yù)烤----阻焊顯影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊雜物，對(duì)位偏，阻焊上焊盤(pán)，阻焊膠，劃傷。

12、網(wǎng)印文字

目的：利用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷方式，將客戶(hù)所需要的文字符號(hào)準(zhǔn)確的印到對(duì)應(yīng)的位置。工序：文字絲印----文字烘烤

注意：字符模糊，不清。

13、熱風(fēng)整平（噴錫）

目的：在裸露的銅面上涂蓋一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接作用。

原理：通過(guò)前處理，清潔銅面的氧化，在銅面上涂一層助焊劑，后在錫爐中錫條與銅反應(yīng)生成錫鉛銅（或錫銅）合金起到保護(hù)銅面利于焊接的作用。

工序：前處理----噴錫----后處理----檢查

注意：孔露銅，焊盤(pán)露銅，手指上錫，錫面粗糙，錫面過(guò)高。

14、外形

目的：加工成客戶(hù)要求的尺寸大小。

成型工藝：沖板，銑板，V-割。

注意：防止放反板，撞傷板，劃傷。

15、電測(cè)試

目的：模擬板的狀態(tài)，通電進(jìn)行電性能檢查，是否有開(kāi)、短路。

注意：漏測(cè)，測(cè)試機(jī)壓傷板面。

16、終檢

目的：對(duì)板得外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查，滿(mǎn)足客戶(hù)要求。

注意：漏檢，撞傷板面。

17、包裝

目的：板包裝成捆，入庫(kù)。

注意：撞傷板，混板。

第三篇：PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

設(shè)計(jì)總結(jié)

通過(guò)本次設(shè)計(jì)，我體會(huì)到整個(gè)設(shè)計(jì)的流程是從規(guī)則設(shè)置-----元件布局------過(guò)孔扇出與布線-----鋪銅的處理-----走線優(yōu)化------驗(yàn)證設(shè)計(jì)----處理絲印與出GERBER。

在該設(shè)計(jì)過(guò)程中，我出現(xiàn)了很多問(wèn)題，現(xiàn)歸納如下：

1，對(duì)布局的思考太死板，沒(méi)考慮到對(duì)后面走線的影響。2，走線不夠通順，不能很好的結(jié)合原理圖來(lái)走線。3，哪些地方該鋪銅，哪些地方不應(yīng)鋪銅比較模糊。4，軟件設(shè)置不夠熟悉。

由此總結(jié)幾點(diǎn)要點(diǎn)。

一，關(guān)于過(guò)孔與鋪銅的總結(jié)：

1，過(guò)孔盡量打到柵格點(diǎn)上，且保持對(duì)齊。

2，大電源部分要多打過(guò)孔，對(duì)于電感的處理，變壓器的處理要注意。

鋪銅不要超過(guò)焊盤(pán)下邊緣。

3，銅箔寬度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整數(shù)、4，銅箔寬度盡量保持一致。

5，電源層大電源銅箔挖出一塊區(qū)域作為小電源銅箔，可以通過(guò)設(shè)置其優(yōu)先級(jí)，來(lái)達(dá)到鋪銅效果。不同電源銅箔間距一致，一般25mil適宜。倒角一般采用45°。二，關(guān)于走線的總結(jié)：

1，走線不能出現(xiàn)任意角度，一般保持45°角。

2，兩個(gè)串聯(lián)電容中間走線要加粗。走線間距保持3倍線寬較宜。

3，電源引腳對(duì)應(yīng)的耦合電容要直連，保持電源電路通順。

4，對(duì)于FPGA以及數(shù)據(jù)收發(fā)IC的IO口可以通過(guò)交換引腳是走線通順。交換時(shí)保持?jǐn)?shù)據(jù)口對(duì)應(yīng)關(guān)系。5，模擬電路與數(shù)字電路走線要區(qū)分開(kāi)，防止干擾產(chǎn)生。對(duì)應(yīng)運(yùn)放電路走線要加粗。6，大電源走線采用星形走線?？赏ㄟ^(guò)電源層走線。7，測(cè)試點(diǎn)要連入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。走線保持同組同層。

8，接插件中間盡量不走線。出線保持間距一致，走完的線可以通過(guò)鎖定防止誤操作，做到美觀統(tǒng)一。

第四篇：PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

--[PCB]PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

[PCB]PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點(diǎn)。2．元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？4．需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 5．熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？6．調(diào)整可調(diào)元件是否方便？7．在需要散熱的地方，裝了散熱器沒(méi)有？空氣流是否通暢？布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點(diǎn)。2．元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？4．需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 5．熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？6．調(diào)整可調(diào)元件是否方便？7．在需要散熱的地方，裝了散熱器沒(méi)有？空氣流是否通暢？8．信號(hào)流程是否順暢且互連最短？9．插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾？10．蜂鳴器遠(yuǎn)離柱形電感，避免干擾聲音失真。11．速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。12．由相同電源供電的器件盡量放在一起。布線：

1．走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，避免環(huán)形走線。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。輸入端與輸出端的邊，以免產(chǎn)生反射干擾線應(yīng)避免相鄰平行。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。2．選擇好接地點(diǎn)：一般情況下要求共點(diǎn)地，數(shù)字地與模擬地在電源輸入電容處相連。3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過(guò)電容，再進(jìn)芯片。4．線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角，一般采用135度角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔，減少并行的線條密度。5．盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線。6．?dāng)?shù)字電路與模擬電路的共地處理，現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接。7．信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?．關(guān)鍵信號(hào)的處理，關(guān)鍵信號(hào)如時(shí)鐘線應(yīng)該進(jìn)行包地處理，避免產(chǎn)生干擾，同時(shí)在晶振器件邊做一個(gè)焊點(diǎn)使晶振外殼接地。9．設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。

模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。10．關(guān)于EMC方面：a．盡可能選用信號(hào)斜率較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。b．注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。c．注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。e電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。11．GERBER輸出檢查檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出，在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表，同時(shí)注意特殊孔如方孔的輸出。

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印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（3）重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。（4）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。2.布線布線的原則如下：（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤(pán)焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。

二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。（2）數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過(guò)三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。（4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。（2）原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個(gè)芯片布置一個(gè)1～10pF的鉭電容。（3）對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。（4）電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。

三、PowerPCB簡(jiǎn)介PowerPCB是美國(guó)Innoveda公司軟件產(chǎn)品。PowerPCB能夠使用戶(hù)完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì)，生動(dòng)地體現(xiàn)了電子設(shè)計(jì)工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法可以減少產(chǎn)品完成時(shí)間。你可以對(duì)每一個(gè)信號(hào)定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計(jì)規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類(lèi)網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)管腳對(duì)上，以確保布局布線設(shè)計(jì)的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布局工具、動(dòng)態(tài)布線編輯、動(dòng)態(tài)電性能檢查、自動(dòng)尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。

四、PowerPCB使用技巧PowerPCB目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進(jìn)行了詳細(xì)的講解，而對(duì)于我所廣大電子應(yīng)用工程師來(lái)說(shuō)，其問(wèn)題在于已經(jīng)熟練掌握了TANGO之類(lèi)的布線工具之后，如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來(lái)。所以，本文就此類(lèi)應(yīng)用和培訓(xùn)教材上沒(méi)有講到，而我們應(yīng)用較多的一些技術(shù)技巧作了論述。1.輸入的規(guī)范問(wèn)題對(duì)于大多數(shù)使用過(guò)TANGO的人來(lái)說(shuō)，剛開(kāi)始使用PowerPCB的時(shí)候，可能會(huì)覺(jué)得PowerPCB的限制太多。因?yàn)镻owerPCB對(duì)原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以，它的原理圖中沒(méi)有能夠?qū)⒁桓姎膺B線斷開(kāi)的功能，也不能隨意將一根電氣連線在某個(gè)位置停止，它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳，或是接在軟件提供的連接器上，以供不同頁(yè)面間的信息傳輸。這是它防止錯(cuò)誤發(fā)生的一種手段，其實(shí)，也是我們應(yīng)該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。在PowerPCB設(shè)計(jì)中，凡是與原理圖網(wǎng)表不一致的改動(dòng)都要到ECO方式下進(jìn)行，但它給用戶(hù)提供了OLE鏈接，可以將原理圖中的修改傳到PCB中，也可以將PCB中的修改傳回原理圖。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯(cuò)誤，又給真正需要進(jìn)行修改提供了方便。但是，要注意的是，進(jìn)入ECO方式時(shí)要選擇“寫(xiě)ECO文件”選項(xiàng)，而只有退出ECO方式，才會(huì)進(jìn)行寫(xiě)ECO文件操作。2.電源層和地層的選擇PowerPCB中對(duì)電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況，但只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個(gè)的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時(shí)需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤(pán)要比正常的焊盤(pán)大20mil左右的安全距離，保證金屬化過(guò)孔之后，不會(huì)有信號(hào)與地電相連。這就需要每個(gè)焊盤(pán)都包含有第25層的信息。而我們自己建庫(kù)時(shí)往往會(huì)忽略這個(gè)問(wèn)題，造成使用Split/Mixed選項(xiàng)。3.推擠還是不推擠PowerPCB提供了一個(gè)很好用的功能就是自動(dòng)推擠。當(dāng)我們手動(dòng)布線時(shí)，印制板在我們的完全控制之下，打開(kāi)自動(dòng)推擠的功能，會(huì)感到非常的方便。但是如果在你完成了預(yù)布線之后，要自動(dòng)布線時(shí)，最好將預(yù)布好的線固定住，否則自動(dòng)布線時(shí)，軟件會(huì)認(rèn)為此線段可移動(dòng)，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。4.定位孔的添加我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對(duì)于PowerPCB來(lái)說(shuō)，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進(jìn)行。但如果在最后的檢查中，軟件因此而給出我們?cè)S多的錯(cuò)誤，就不大方便了。這種情況可以將定位孔器件設(shè)為非ECO注冊(cè)的即可。在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項(xiàng)，不選中“ECO注冊(cè)”項(xiàng)。這樣在檢查時(shí)，PowerPCB不會(huì)認(rèn)為這個(gè)器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會(huì)出現(xiàn)不該有的錯(cuò)誤。5.添加新的電源封裝由于我們的國(guó)際與美國(guó)軟件公司的標(biāo)準(zhǔn)不太一致，所以我們盡量配備了國(guó)際庫(kù)供大家使用。但是電源和地的新符號(hào)，必須在軟件自帶的庫(kù)中添加，否則它不會(huì)認(rèn)為你建的符號(hào)是電源。所以當(dāng)我們要建一個(gè)符合國(guó)標(biāo)的電源符號(hào)時(shí)，需要先打開(kāi)現(xiàn)有的電源符號(hào)組，選擇“編輯電氣連接”按鈕，點(diǎn)按“添加”按鈕，輸入你新建的符號(hào)的名字等信息。然后，再選中“編輯門(mén)封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號(hào)名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態(tài)，保存。這個(gè)新的符號(hào)就可以在原理圖中調(diào)出了。6.空腳的設(shè)置我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳，標(biāo)志為NC。當(dāng)我們建庫(kù)的時(shí)候，就要注意，否則標(biāo)志為NC的管腳會(huì)連在一起。這是由于你在建庫(kù)時(shí)將NC管腳建在了“SINGAL_PINS“中，而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。所以，如果的NC管腳，必須將它們從“SINGAL_PINS"中刪除掉，或者說(shuō)，你根本無(wú)需理睬它，不用作任何特殊的定義。7.三極管的管腳對(duì)照三極管的封裝變化很多，當(dāng)自己建三極管的庫(kù)時(shí)，我們往往會(huì)發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。這個(gè)問(wèn)題主要還是出在建庫(kù)上。由于三極管的管腳往往用E，B，C來(lái)標(biāo)志，所以在創(chuàng)建自己的三極管庫(kù)時(shí)，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時(shí)，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點(diǎn)亮，進(jìn)入該標(biāo)簽，將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。這樣，與PCB封裝對(duì)應(yīng)連線時(shí)會(huì)感到比較便于識(shí)別。8.表面貼器件的預(yù)處理現(xiàn)在，由于小型化的需求，表面貼器件得到越來(lái)越多的應(yīng)用。在布圖過(guò)程中，表面貼器件的處理很重要，尤其是在布多層板的時(shí)候。因?yàn)?，表面貼器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，當(dāng)別的層需要與表面器件相連時(shí)就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就是所謂的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）操作。如果需要的話(huà)，我們應(yīng)該首先對(duì)表面貼器件進(jìn)行扇入，扇出操作，然后再進(jìn)行布線，這是因?yàn)槿绻覀冎皇窃谧詣?dòng)布線的設(shè)置文件中選擇了要作扇入，扇出操作，軟件會(huì)在布線的過(guò)程中進(jìn)行這項(xiàng)操作，這時(shí)，拉出的線就會(huì)曲曲折折，而且比較長(zhǎng)。所以，我們可以在布局完成后，先進(jìn)入自動(dòng)布線器，在設(shè)置文件中只選擇扇入，扇出操作，不選擇其它布線選項(xiàng)，這樣從表面貼器件拉出來(lái)的線比較短，也比較整齊。9.將板圖加入AUTOCAD有時(shí)我們需要將印制板圖加入到結(jié)構(gòu)圖中，這時(shí)可以通過(guò)轉(zhuǎn)換工具將PCB文件轉(zhuǎn)換成AUTOCAD能夠識(shí)別的格式。在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項(xiàng)，在彈出的文件輸出窗口中將保存類(lèi)型設(shè)為DXF文件，再保存。你就可以AUTOCAD中打開(kāi)個(gè)這圖了。當(dāng)然，PADS中有自動(dòng)標(biāo)注功能，可以對(duì)畫(huà)好的印制板進(jìn)行尺寸標(biāo)注，自動(dòng)顯示出板框或定位孔的位置。要注意的是，標(biāo)注結(jié)果在Drill-Drawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時(shí)，特別加上這一層才行。10.PowerPCB與ViewDraw的接口用ViewDraw的原理圖，可以產(chǎn)生PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網(wǎng)表后，一樣可以進(jìn)行自動(dòng)布線等功能，而且，PowerPCB中有鏈接工具，可以與VIEWDRAW的原理圖動(dòng)態(tài)鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。但是，由于軟件修改升級(jí)的版本的差別，有時(shí)兩個(gè)軟件對(duì)器件名稱(chēng)的定義不一致，會(huì)造成網(wǎng)表傳輸錯(cuò)誤。要避免這種錯(cuò)誤的發(fā)生，最好專(zhuān)門(mén)建一個(gè)存放ViewDraw與PowerPCB對(duì)應(yīng)器件的庫(kù)，當(dāng)然這只是針對(duì)于一部分不匹配的器件來(lái)說(shuō)的?？梢杂肞owerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫(kù)里的元件封裝拷貝到這個(gè)庫(kù)中，存成與VIEWDRAW中相對(duì)應(yīng)的名字。11.生成光繪文件以前，我們做印制板時(shí)都是將印制板圖拷在軟盤(pán)上，直接給制版廠。這種做法保密性差，而且很煩瑣，需要給制版廠另寫(xiě)很詳細(xì)的說(shuō)明文件?，F(xiàn)在，我們用PowerPCB直接生產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全。轉(zhuǎn)光繪文件步驟：A．在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。B．轉(zhuǎn)走線層時(shí)，將文檔類(lèi)型選為ROUTING，然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。不注意的是，轉(zhuǎn)走線時(shí)要將LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。C．轉(zhuǎn)阻焊時(shí)，將文檔類(lèi)型選為SOLD_MASK，在頂層阻焊中要將過(guò)孔選中。D．轉(zhuǎn)絲印時(shí)，將文檔類(lèi)型選為SILK SCREEN，其余參照步驟B和C。E．轉(zhuǎn)鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，將文檔類(lèi)型選為NC DRILL，直接轉(zhuǎn)換。注意，轉(zhuǎn)光繪文件時(shí)要先預(yù)覽一下，預(yù)覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細(xì)，以防出錯(cuò)。有了對(duì)印制板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，如PowerPCB的強(qiáng)大功能，畫(huà)復(fù)雜印制板已不是令人煩心的事情了。值得高興的是，我們現(xiàn)在已經(jīng)有了將TANGO的PCB轉(zhuǎn)換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO的廣大科技人員可以更加方便的加入到PowerPCB繪圖的行列中來(lái)，更加方便快捷地繪制出滿(mǎn)意的印制板。

第五篇：PCB設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)報(bào)告

Protel 99SE原理圖與PCB設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)報(bào)告

摘要：

Protel 99SE是一種基于Windows環(huán)境下的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，提供了原理圖設(shè)計(jì)、電路混合信號(hào)仿真、PCB圖設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析等電子線路設(shè)計(jì)需要用的方法和工具，具有人機(jī)界面友好、管理文件靈活、易學(xué)易用等優(yōu)點(diǎn)，因此，無(wú)論是進(jìn)行社會(huì)生產(chǎn)，還是科研學(xué)習(xí)，都是人們首選的電路板設(shè)計(jì)工具。

我們?cè)跒槠趦蓚€(gè)星期的課程設(shè)計(jì)中只是初步通過(guò)學(xué)習(xí)和使用Protel 99SE軟件對(duì)一些單片機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)繪制和電路板的印制（PCB），來(lái)達(dá)到熟悉和掌握Protel 99SE軟件相關(guān)操作的學(xué)習(xí)目的。

在該課程設(shè)計(jì)報(bào)告中我主要闡述了關(guān)于原理圖繪制過(guò)程的步驟說(shuō)明、自制原器件的繪制和封裝的添加以及根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)PCB圖并進(jìn)行了PCB圖的覆銅處理幾個(gè)方面。

關(guān)鍵字：

Protel 99SE

原理圖

封裝

PCB板

正文

一、課程設(shè)計(jì)的目的

通過(guò)本課程的實(shí)習(xí)，使學(xué)生掌握設(shè)計(jì)電路原理圖、制作電路原理圖元器件庫(kù)、電氣法則測(cè)試、管理設(shè)計(jì)文件、制作各種符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板、制作印制板封裝庫(kù)的方法和實(shí)際應(yīng)用技巧。主要包括以下內(nèi)容：原理圖（SCH）設(shè)計(jì)系統(tǒng)；原理圖元件庫(kù)編輯；印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)系統(tǒng)；印制電路板元件庫(kù)編輯。

二、課程設(shè)計(jì)的內(nèi)容和要求 原理圖（SCH）設(shè)計(jì)系統(tǒng)（1）原理圖的設(shè)計(jì)步驟；（2）繪制電路原理圖；（3）文件管理；

（4）生成網(wǎng)絡(luò)表文件；（5）層次原理圖的設(shè)計(jì)。

基本要求：掌握原理圖的設(shè)計(jì)步驟，會(huì)繪制電路原理圖，利用原理圖生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)表，以達(dá)到檢查原理圖的正確性的目的；熟悉文件管理的方法和層次原理圖的設(shè)計(jì)方法。

原理圖元件庫(kù)編輯

（1）原理圖元件庫(kù)編輯器；

（2）原理圖元件庫(kù)繪圖工具和命令；（3）制作自己的元件庫(kù)。

基本要求：熟悉原理圖元件庫(kù)的編輯環(huán)境，熟練使用元件庫(kù)的常用工具和命令，會(huì)制自己的元件庫(kù)。

印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)系統(tǒng)

（1）印制電路板（PCB）的布線流程；（2）設(shè)置電路板工作層面和工作參數(shù)；（3）元件布局；

（4）手動(dòng)布線與自動(dòng)布線；（5）電路板信息報(bào)表生成?；疽螅菏煜CB布線的流程，熟練設(shè)置電路板的工作層面和參數(shù)，根據(jù)實(shí)際情況，規(guī)范的對(duì)元件進(jìn)行布局。掌握自動(dòng)布線和手動(dòng)布線的方法，并會(huì)對(duì)布線后生成的信息報(bào)表進(jìn)行檢查，以達(dá)到修改完善PCB的目的。

（四）印制電路板元件庫(kù)編輯（1）PCB元件庫(kù)編輯器；

（2）PCB元件庫(kù)繪圖工具和命令；（3）制作自己的PCB元件庫(kù)

基本要求：基本要求：熟悉印制電路元件庫(kù)的編輯環(huán)境，熟練使用元件庫(kù)的常用工具和命令，會(huì)制作自己的元件庫(kù)。

（五）原件封裝屬性： 電阻——AXIAL0.3 電容——RB.2/.4 三極管——DIP14 CN——CN6 滑動(dòng)變阻器——VR5 LM324——DIP14 IN4733——DIODE0.4 電源和地插座——AXIAL1.0 二極管——XTAL1

三、繪制原理圖與PCB

1、繪制原理圖（1）在原理圖庫(kù)文件中繪制才能CN芯片

在制作這個(gè)CN中芯片中其中遇到了一點(diǎn)問(wèn)題就是連接線不能在網(wǎng)格的任意位置畫(huà)線，其中運(yùn)用到了圖 中所顯示的需要分別進(jìn)行在“視圖”工具欄中的“可視網(wǎng)絡(luò)”和“捕獲網(wǎng)絡(luò)”的應(yīng)用來(lái)進(jìn)行任意位置的畫(huà)線。

（2）繪制原理圖 ①新建原理圖文件：

②連接電路如圖：

連接完整好的電路如上，但是看上去簡(jiǎn)單其實(shí)在制作這個(gè)原理圖的過(guò)程中還是遇到了很多的問(wèn)題。例如在繪制原理圖中的 這個(gè)部分時(shí)，我就自己走了很多彎路，最終在同學(xué)的幫助下順利的完成了。這個(gè)過(guò)程中需要用到截圖 中所示的“放置”---“總線”---“總線入口”等步驟來(lái)完成。

③對(duì)電路進(jìn)行ERC檢測(cè)：

結(jié)果如下

④電路無(wú)誤后創(chuàng)建網(wǎng)表

3、繪制PCB（1）繪制PCB庫(kù)中沒(méi)有的原件封裝

繪制原件CN的封裝如圖:

注意：封裝的引腳與原理圖中引腳相對(duì)應(yīng)

總 結(jié)

經(jīng)過(guò)此次Protel課程設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)，基本達(dá)到了對(duì)Protel 99SE軟件有初步認(rèn)識(shí)和熟悉，并掌握了使用Protel 99SE軟件進(jìn)行電路圖的設(shè)計(jì)和繪制的方法。

首次接觸Protel 99SE軟件時(shí)，對(duì)各個(gè)元件的查找和對(duì)元件庫(kù)的管理和添加是第一個(gè)難點(diǎn)，其次就是對(duì)于繪制原理圖的一些細(xì)節(jié)把握還不夠到位，比如在繪制原理圖元件時(shí)要注意元件一般的尺寸大小，不能太大也不能太小了，還有元件管腳電氣屬性的設(shè)置的方法。原理圖的繪制完成后便是修改名稱(chēng)和添加元件庫(kù)了。這些基本方法都掌握后, 就可以繪制一些基本的原理圖了, 繪制圖形要注意元件的擺放和整體的布局，繪制的原理圖要求美觀，清晰。

繪制完原理圖之后便是學(xué)習(xí)制作 PCB 的封裝了。元器件封裝是Protel較難也很關(guān)鍵的一步,制作 PCB 要以元件實(shí)物的型號(hào)和大小為依據(jù)，實(shí)物元件的種類(lèi)繁多，所以要以具體情況具體要求來(lái)制作 PCB 封裝。PBC封裝尺寸的大小更注重在管腳的距離上，管腳距離的大小決定了實(shí)物元件能否安裝在電路板上。要從原理圖生成 PCB 就要保證每個(gè)元件都有對(duì)應(yīng)的封裝,不僅大小要對(duì)應(yīng)，符號(hào)也要一一對(duì)應(yīng)。

特別需要注意的是，當(dāng)某個(gè)元件在庫(kù)中找不到與之對(duì)應(yīng)的封裝號(hào)時(shí)，我們應(yīng)該在庫(kù)中自己繪制出其封裝形式。在這些步驟都完成后就可以從原理圖生成 PCB 圖了,當(dāng)然剛開(kāi)始做的時(shí)候錯(cuò)誤是在所難免的，但通過(guò)自己的努力練習(xí)，并向老師和同學(xué)請(qǐng)教，找到錯(cuò)誤的根源所在，及時(shí)改正，最終完成了設(shè)計(jì)任務(wù)。當(dāng)然，最后檢查的時(shí)候，必須保證從原理圖生成 PCB 時(shí)要保證每個(gè)元件都是正確的，保證每個(gè)元件都被導(dǎo)入了，而沒(méi)有遺漏。

最后一步是布局和布線。由于初學(xué)原因，采用的電腦自動(dòng)布線。在此期間，老師給我指出了諸多錯(cuò)誤及不合理之處，所以，以后自己要多從手動(dòng)布線方面多下功夫，不斷提高自己的布線技巧。當(dāng)然，僅僅四天的實(shí)習(xí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，今后自己還要多下功夫，爭(zhēng)取真正作出更為細(xì)致且精美的圖來(lái)。

最后，通過(guò)此次課程設(shè)計(jì)，使我領(lǐng)悟到了學(xué)習(xí)掌握Protel對(duì)于將來(lái)學(xué)習(xí)與工作的重要性，同時(shí)也使我認(rèn)識(shí)到自己所學(xué)知識(shí)和操作技能的欠缺，在將來(lái)的學(xué)習(xí)中需要更加努力，不斷學(xué)習(xí)，才能有所提高！