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      貼片件的拆焊實驗報告

      時間:2019-05-12 02:52:26下載本文作者:會員上傳
      簡介:寫寫幫文庫小編為你整理了多篇相關(guān)的《貼片件的拆焊實驗報告》,但愿對你工作學(xué)習(xí)有幫助,當(dāng)然你在寫寫幫文庫還可以找到更多《貼片件的拆焊實驗報告》。

      第一篇:貼片件的拆焊實驗報告

      ①貼片件的拆焊

      一.目的:

      1學(xué)會使用熱風(fēng)槍拆下貼片元器件 2熟練使用電烙鐵焊接多引腳貼片元器件

      二.工具

      電烙鐵。松香。助焊膏。吸錫條。洗板水。熱風(fēng)槍。焊錫絲。鑷子。酒精。無塵紙。

      三.操作:

      熱風(fēng)槍的使用:插上電源,打開熱風(fēng)槍開關(guān)。在需要拆下元器件的PCB板上預(yù)熱。然后對準(zhǔn)PCB板吹熱風(fēng)。熱風(fēng)溫度保持在380攝氏度左右。熱風(fēng)吹大概20秒。拿鑷子輕挑下貼片元氣件。把熱風(fēng)槍關(guān)到冷風(fēng)檔。20秒后熱風(fēng)槍自動關(guān)電源。

      貼片件的焊接:首先清理焊盤和引腳。然后吧少量焊錫膏放到焊盤上,對位貼片元件,用電烙鐵加熱焊錫固定貼片件。固定好后。在元器件四周引腳涂滿焊錫。均勻涂抹3秒。然后用電烙鐵吧多余的焊錫托焊帶離引腳。然后整理引腳上的焊錫。把橋連的引腳分開。以形成完好的焊點。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用無塵紙擦拭干凈。完成焊接。

      四.技巧:

      1.焊接時候。電烙鐵要走Z型向下托動,2.電烙鐵不吸焊錫時,可以沾點松香。

      3.芯片定位時??梢韵扔檬謮鹤⌒酒ㄎ?。然后再用鑷子壓緊。4.托焊時。電烙鐵頭溫度不夠。可以用鑷子吧烙鐵頭上的氧化層刮掉。5.焊盤上有多余的錫??梢杂梦a帶把多余的錫帶走。

      五.心得體會

      通過此實驗,我學(xué)會了怎么樣去拆焊貼片元器件,和使用熱風(fēng)槍。課下的時間里,我還去網(wǎng)上找了一些托焊的視頻。發(fā)現(xiàn)自己還有很多不足的地方。自己使用的方法還是不怎么正確的。當(dāng)然其中也有一些是原因是電烙鐵不怎么吸錫。雖然焊接的技術(shù)不怎么好,但是還是比較好的完成老師布置的任務(wù)。

      ②SMT設(shè)備的維護(hù)

      一.目的

      1.了解SMT生產(chǎn)流程及生產(chǎn)要點 2.熟悉SMT附屬設(shè)備以及主體設(shè)備結(jié)構(gòu) 3.掌握SMT生產(chǎn)線設(shè)備的基本方法 4.掌握SMT生產(chǎn)線設(shè)備工藝制程工藝方法 5.掌握設(shè)備的基本維護(hù)方法與技巧 二.工具

      無塵紙。酒精。精密儀器清潔劑。防銹清潔劑。螺絲刀。六角螺絲刀。潤滑油。注油器。扳手。三.內(nèi)容

      1.實訓(xùn)安全教育及附屬設(shè)備認(rèn)知 2.設(shè)備結(jié)構(gòu)認(rèn)知及原理講解 3.生產(chǎn)線主要設(shè)備的操作

      4.印刷機(jī)。貼片機(jī)?;亓骱笝C(jī)等設(shè)備編程 5.印刷機(jī)。貼片機(jī)。回流焊機(jī)等設(shè)備維護(hù) 四.操作

      印刷機(jī)的維護(hù)與清潔

      1.檢查氣源。檢查是否漏氣。檢查壓力表是否完整。壓力如果不好。2.檢查工作臺是否損壞。是否有焊錫膏殘留

      3.檢查鋼網(wǎng)是否完整,還有鋼網(wǎng)滑動裝置是否固定好 4.鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否清潔干凈。如果不干凈應(yīng)及時清潔干凈。5.檢查傳送帶是否正常傳送

      點膠機(jī)的維護(hù)與清潔

      原理:它通過控制時間和氣壓來獲得預(yù)定的膠量和膠點的直徑,通常涂敷量隨壓力及時間的增大而增大,分配出的膠滴體積為作用到注射器內(nèi)膠液壓力施加時間的函數(shù)

      主要結(jié)構(gòu):壓力桶、雙液膠閥、轉(zhuǎn)接組件、針頭、針筒 等等

      維護(hù)項目主要有:

      1工作結(jié)束時,針筒,針頭要及時清洗;否則,膠固化后,針筒拆卸將非常困難,針頭堵塞;一般膠料清晰方法簡單,將有關(guān)零件放入酒精中浸泡5~10分鐘,敷著膠料很容易剔除; 2不允許針筒組件接觸到過熱和過硬物件上;

      3要避免把機(jī)器暴露在過于潮濕和腐蝕氣液的環(huán)境中; 4輸入的空氣一定要保證干燥、潔凈; 5確保接地安全,定期點檢,并且填寫點檢記錄

      貼片機(jī)的維護(hù)與清潔

      再流焊爐的維護(hù)與清潔

      六.心得體會

      設(shè)備的維護(hù)與清潔的實習(xí)雖然說不算很累。但是我們還是從中學(xué)習(xí)到了很多。比如設(shè)備的結(jié)構(gòu)。還有設(shè)備元器件的作用。元器件是怎么樣運行的。等等。通過設(shè)備維護(hù)實習(xí)。還了解了SMT生產(chǎn)線的流程的整個工作過程。

      第二篇:焊收音機(jī)的實驗報告

      一、實驗?zāi)康?/p>

      1.了解常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍,能查閱有關(guān)的電子器件圖書。能夠正確識別和選用常用的電子器件,并且能夠熟練使用萬用表。2.學(xué)習(xí)并掌握超外差收音機(jī)的工作原理

      3.熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理,基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)。4.了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。初步學(xué)習(xí)調(diào)試電子產(chǎn)品的方法,提高動手能力。

      二、實驗器材

      1.2.3.4.5.電烙鐵、焊錫絲

      螺絲刀、鑷子、鉗子等必備工具 萬用表

      9018-2型袖珍收音機(jī)實驗套件 7號電池兩節(jié)

      三、原理介紹

      最簡單收音機(jī)原理

      圖1中LC諧振回路是收音機(jī)輸入回路,改變電容C使諧振回路固有頻率與無線電發(fā)射頻率相同,從而引起電磁共振,諧振回路兩端電壓VAB最大,將該電波接收下來。經(jīng)高頻放大電路放大后,通過由二極管D和濾波電容C1構(gòu)成的檢波電路,將調(diào)幅信號包絡(luò)解調(diào)下來,得到調(diào)制前的音頻信號,再將音頻信號進(jìn)行低頻放大,送到喇叭,就完全還原成可聞的聲波信號。

      這就是最簡AM收音機(jī)(也稱高放式收音機(jī))的工作原理,它簡單,但可行性、可使用性太差,不適合日常使用。由于高放式收音機(jī)中高頻放大器只能適應(yīng)較窄頻率范圍的放大,要想在整個中波頻段535kHZ—1605kHZ獲得一致放大是很困難的。因此用超外差接收方式來代替高放式收音機(jī)

      最簡收音機(jī)組成框圖

      ① 輸入調(diào)諧電路

      輸入調(diào)諧電路由雙連可變電容器的CA和T 1的初級線圈Lab組成,是一并聯(lián)諧振電路,T l是磁性天線線圈,從天線接收進(jìn)來的高頻信號,通過輸入調(diào)諧電路的諧振選出需要的電臺信號,電臺信號頻率是f=l/2πLabCA,當(dāng)改變CA時,就能收到不同頻率的電臺信號。② 變頻電路

      本機(jī)振蕩和混頻合起來稱為變頻電路。變頻電路是以VT l為中心,它的作用是把通過輸入調(diào)諧電路收到的不同頻率電臺信號(高頻信號)變換成固定的465KHz的中頻信號。

      ③ 中頻放大電路 它主要由VT2、VT3組成的兩級中頻放大器。第一中放電路中的VT2負(fù)載是中頻變壓器T4和內(nèi)部電容組成,它們構(gòu)成并聯(lián)諧振電路,諧振頻率是465KHz,與前面介紹的直放式收音機(jī)相比,超外差式收音機(jī)靈敏度和選擇性都提高了許多,主要原因是有了中頻放大電路,它比高頻信號更容易調(diào)諧和放大。④ 檢波和自動增益控制電路

      中頻信號經(jīng)一級中頻放大器充分放大后由檢波管放大,三極管檢波電路,這種電路檢波效率高,有較強(qiáng)的自動增益控制(AGC)作用。

      ⑤ 功率放大器(OTL電路)功率放大器的任務(wù)是不僅要輸出較大的電壓,而且能夠輸出較大的電流。本電路采用無輸出變壓器功率放大器,可以消除輸出變壓器引起的失真和損耗,頻率特性好,還可以減小放大器的體積和重量。

      五、電路調(diào)試

      待所有元器件都焊接完成后,測量電流,關(guān)掉電位器開關(guān),裝上電池(注意正負(fù)極)用萬用表50mA檔表筆跨接在電位器開關(guān)的兩端(黑表筆接電池負(fù)極、紅表筆接開關(guān)的另一端)若電流指示小于10mA,則說明可以通電,將電位器打開(音量旋至最小即測量靜態(tài)電流)用萬用表分別依次測量D、C、B、A、四個電流缺口,若測量的數(shù)值A(chǔ)點位1mv左右,B點大于A點,大約為1.5mA,C點大于B點,為4.8mV左右,D點位2mV左右即可用烙鐵將四個缺口依次連通,再把音量調(diào)到最大,調(diào)雙聯(lián)撥盤即可收到電臺。在安裝電路板時注意把喇叭及電池引線埋在比較隱蔽的地方,并且不要影響調(diào)諧撥盤的旋轉(zhuǎn)和避開螺絲樁子,電路板挪位后再上螺絲固定。當(dāng)測量電流不在規(guī)定電流值左右要仔細(xì)檢查三極管極性有沒有裝錯,中周是否裝錯位置以及虛假錯焊等,若測量哪一級電流不正常則說明那一級有問題。

      六、心得體會

      通過這次實驗,我學(xué)習(xí)并掌握了晶體管超外差收音機(jī)的原理,了解了收音機(jī)各個部分的工作方式,通過實踐鞏固了課堂上學(xué)習(xí)的理論知識。另外,我還學(xué)會了如何識別和使用常見的電子元器件,學(xué)會了電烙鐵的正確使用方法。

      在焊接過程中,我也遇到了元件焊錯和虛焊的情況,這給我的調(diào)試帶來了不少麻煩,但通過我進(jìn)一步仔細(xì)的檢查,最終還是解決了所有問題。雖然這次收音機(jī)的焊接和調(diào)試不是非常順利,但這為我以后進(jìn)行類似的工作積累了寶貴經(jīng)驗,可謂從中受益匪淺。

      第三篇:實用主板直立式電解電容拆焊技術(shù)

      北大青鳥昌平校區(qū)

      實用主板直立式電解電容拆焊技術(shù)---電烙鐵的使用

      本文貼在,屬本人原創(chuàng)作品,所用網(wǎng)名wjsxy拿這兒來顯顯丑。

      實用主板直立式電解電容拆焊技術(shù)

      主板電解電容(后面簡稱電容)損壞包括容量退化、爆漿、短路等故障近年來逐漸增多,因此也成為常見故障。換電容的方法多有介紹但并不實用。用吸錫器吸除焊錫幾乎難于實施,因為主板焊孔小且板子相對較厚,錫不容易吸出。為此本人根據(jù)自己的實踐和他人的實際經(jīng)驗總結(jié)如下。

      焊接時注意正負(fù)極性不可接反,并注意采取防靜電措施

      工具:25~30瓦的電烙鐵,近20元左右的比較好用。8元也能用。最好是936抗靜電恒溫焊臺,150元左右。

      最好使用刀口形烙鐵頭,加熱性能較好。使用烙鐵不要加大的壓力,也不要來回蹭(容易弄壞焊盤和表面走線)。尖頭烙鐵應(yīng)事先彎一個30~45度角(離烙鐵頭尖端4~5毫米處)。

      拆電容:

      先用0.6~0.8焊錫絲給電容的兩個焊點加一點焊錫,一來可以消除焊錫表面的氧化膜,二來也可以增加傳熱性能。

      1。用加熱電容的一個腳,慢慢把電容往一邊扳,使其拔出一點,然后加熱另一腳,往另一邊扳使另一腳也拔出一點,反復(fù)以上兩步直到拔除電容。

      2。用同時加熱電容的兩個腳,焊錫融化后,一次可以拔出。

      焊電容:

      1。找一個類似納鞋底的錐子,在有元件一面,用錐尖頂住焊孔上的焊錫(可以把錐把頂在工作臺面上),在無元件面用烙鐵加熱焊孔(焊孔錫太少可以先加點焊錫),焊錫熔化后,錐子穿過焊孔,使其形成通孔,可以插入電容引腳。同樣方法處理另一焊孔。

      處理完成后,插好電容(緊貼主板為好),焊好,剪去引腳長出部分,并用萬用表量一下電阻,以免短路,即完成焊接任務(wù)。

      2。先剪電容的腳為合適長度,比使用長度長一些。先給焊孔加點焊錫,用烙鐵同時加熱兩個焊孔,當(dāng)焊錫熔化后,使電容的兩個引腳同時穿過焊孔。焊接完后,剪腳,并用萬用表量一下電阻,即完成焊接任務(wù)。

      當(dāng)然,用熱風(fēng)槍也可以,大多數(shù)非專業(yè)人員和普通維修點不一定有此工具,這里不做介紹。

      無論采用那種方法,都需要事先多多練習(xí),才能真真掌握技巧,技能性的工作沒有看看資料就能做好的。切記!切記!

      第四篇:基本焊工教學(xué) - 拆焊IC

      基本焊工教學(xué)-拆焊IC

      圖中是上一篇焊好的IC,當(dāng)然經(jīng)過酒精清洗過..本篇就是要將圖中的IC拆焊下來

      一般拆IC的方法有三種,第一種不需工具(本篇介紹),第二種使用熱風(fēng)槍 第三種使用熱風(fēng)拆焊臺

      熱風(fēng)槍跟熱風(fēng)拆焊臺小弟都有,但花費的成本過高,就不介紹了 這邊教的一定是省錢又簡單的方法!

      第一步先植上一大沱錫,並塗上一層焊油,薄薄的即可

      圖中的例子因為上篇有不少殘餘的焊油在IC底部,所以植上錫後, 表面會有一層錫,就不用再塗了

      然後烙鐵先加熱一邊

      再換到一邊

      然後就可以拿夾子夾起來囉,以小弟的經(jīng)驗, 第一邊烙鐵大概停留二到三秒,第二邊烙鐵一壓上不到半秒, IC就可以夾起來囉!練成後..基本上一次就OK了..如果搞不定,多試幾次就好

      拔起來囉..如果有塗焊油的話,錫就會自己擠成一沱,這樣子接下來的工作會比較好處理 如果沒塗..那就很麻煩囉..所以各位記得一定要塗一點

      把這一沱撥掉吧

      拔下來的IC...準(zhǔn)備拿吸錫線吸乾淨(jìng)..如果要節(jié)省吸錫線,可以先拿烙鐵撥一撥,撥到撥不動時再用吸錫線

      再來就是將電路板上的噴錫點清理一下

      上下上下回回咧(臺語發(fā)音)~~讓它有一點錫..又不會太多錫..簡單講就是“恢復(fù)原來的樣子”(廣東國語發(fā)音)

      清理乾淨(jìng)的IC

      未清乾淨(jìng)前的IC腳位...一層焊油...拿起酒精擦一擦

      清理完畢,還剩一層很薄很薄的焊油...等等再擦一下

      報告完畢...不知道各位同學(xué)有沒有吸收到小弟的秘技呢~~ 有相關(guān)學(xué)習(xí)上的問題也可以回個評論呦!

      第五篇:焊裝車間待返修件管理規(guī)

      焊裝車間待返修件管理規(guī)定

      1.目的和使用范圍

      1.1目的:通過對返修零件的規(guī)范化管理,降低因作業(yè)問題或設(shè)備問題造成的零件損壞,規(guī)范不良件的處理,防止問題的在發(fā)生。

      1.2適用范圍:本規(guī)定適應(yīng)于武漢工廠焊裝車間。

      2.定義

      待返修零件:指作業(yè)不良(或設(shè)備故障)造成缺陷,無法正常使用或影響品質(zhì)的零件。

      A: 外觀零件的凹坑、凸包;

      B:零件(包含車身總成)安裝不到位產(chǎn)生的錯裝;

      C:總成的漏焊、開焊缺陷;

      3.返修流程

      3.1相關(guān)班組將待返修零件停放在待處理存放區(qū)內(nèi),并在零件上注明待返修標(biāo)識、需要返修的部位。

      3.2在待返修記錄單上填寫返修信息(注明產(chǎn)生原因)和責(zé)任單位;

      3.3裝調(diào)每日上午10:00查看返修信息單,如有待返修件填寫計劃返修時間;

      3.4裝調(diào)根據(jù)填寫的計劃時間對返修件返修,處理完畢填寫詳細(xì)返修內(nèi)容;

      3.5返修完畢零件需要質(zhì)量部進(jìn)行確認(rèn)方可相關(guān)班組使用。

      4.職責(zé)分擔(dān)

      4.1責(zé)任單位需對產(chǎn)生不良原因進(jìn)行分析調(diào)查,在班組品質(zhì)不良一元化管理表中做好相關(guān)記錄;

      4.2裝調(diào)班每日10:00發(fā)現(xiàn)有需要返修的零件及時上報班組長,并通知質(zhì)量改善班,質(zhì)量改善班對缺陷零件進(jìn)行判定可可控性,是否通知主管;

      1.4.3裝調(diào)班對待返修零件進(jìn)行返修

      4.4質(zhì)量改善班負(fù)責(zé)對人為可控原因造成的待返修件責(zé)任單位下發(fā)不良對策報告書;

      4.5不良報告書經(jīng)主管確認(rèn)后存檔保管。

      4.6質(zhì)量改善班對不良對策內(nèi)容進(jìn)行稽查??己?/p>

      5.1違反4.1規(guī)定,沒有對產(chǎn)生原因分析進(jìn)行一元化管理,考核責(zé)任班組班長2分;

      5.2違反4.2條中沒有及時上報造成批量缺陷,當(dāng)事人當(dāng)月考核10分。

      5.3月度內(nèi)相同缺陷產(chǎn)生兩次,責(zé)任班組長當(dāng)月考核10分。

      6.規(guī)定實施說明

      6.1本規(guī)定自發(fā)布之日起實施。

      6.2在規(guī)定實施過程中,如果出現(xiàn)未明確情況,由質(zhì)量主管負(fù)責(zé)根據(jù)實際情況處理。

      附: 流程圖

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