第一篇：UC2844芯片應用PCB設計總結

2844芯片設計總結

2844芯片散熱問題，目前得到的溫升是比較理想的，從溫升40度直降到36.5度，這樣就很好地解決了溫升問題。

1、2844芯片設計電路圖：

2、TOP設計布線

設計要點：要保證2844 芯片本體中間有8個過孔，芯片的接地（N）引腳有2個過孔，走線與PIN同寬，其它盡量寬。

3、BOTTOM設計布線

設計要點：盡量保證下層銅皮寬度覆蓋芯片的管腳，通過多個過孔，保證表層更好散熱。

4、第二層N網絡布線

設計要點：由于N網絡在第二層是大面積的，需要多打幾個過孔到外層散熱，其它網路盡量引線出來再打孔，保證2844芯片本體下有完整的銅箔。

5、整體的布線

設計要點：盡量在離芯片 4MM處放置阻容零件，方便把芯片其他網絡的引線拉出處理，保證了周邊阻容的就近放置，也使芯片的散熱銅皮加大。

設計經驗結論：

A、散熱的銅皮設計優(yōu)先要布在外層，因為散熱遠好于內層，即使空間很緊，只有2-3mm的寬度，散熱銅箔也要盡量平均布在外層，同時再增加內層銅皮。B、由于2844 芯片周邊需要布阻容，大概在4 MM左右的距離布器件，即能滿足阻容就近放置，也能滿足散熱銅箔面積大。C、2844 芯片的本體中心打上8個過孔，其它有空間盡量多打幾個，更有助散熱

二、附加設計文件

ES201KZ6_1.0.pcb

第二篇：PCB設計總結

設計總結

通過本次設計，我體會到整個設計的流程是從規(guī)則設置-----元件布局------過孔扇出與布線-----鋪銅的處理-----走線優(yōu)化------驗證設計----處理絲印與出GERBER。

在該設計過程中，我出現(xiàn)了很多問題，現(xiàn)歸納如下：

1，對布局的思考太死板，沒考慮到對后面走線的影響。2，走線不夠通順，不能很好的結合原理圖來走線。3，哪些地方該鋪銅，哪些地方不應鋪銅比較模糊。4，軟件設置不夠熟悉。

由此總結幾點要點。

一，關于過孔與鋪銅的總結：

1，過孔盡量打到柵格點上，且保持對齊。

2，大電源部分要多打過孔，對于電感的處理，變壓器的處理要注意。

鋪銅不要超過焊盤下邊緣。

3，銅箔寬度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整數(shù)、4，銅箔寬度盡量保持一致。

5，電源層大電源銅箔挖出一塊區(qū)域作為小電源銅箔，可以通過設置其優(yōu)先級，來達到鋪銅效果。不同電源銅箔間距一致，一般25mil適宜。倒角一般采用45°。二，關于走線的總結：

1，走線不能出現(xiàn)任意角度，一般保持45°角。

2，兩個串聯(lián)電容中間走線要加粗。走線間距保持3倍線寬較宜。

3，電源引腳對應的耦合電容要直連，保持電源電路通順。

4，對于FPGA以及數(shù)據(jù)收發(fā)IC的IO口可以通過交換引腳是走線通順。交換時保持數(shù)據(jù)口對應關系。5，模擬電路與數(shù)字電路走線要區(qū)分開，防止干擾產生。對應運放電路走線要加粗。6，大電源走線采用星形走線?？赏ㄟ^電源層走線。7，測試點要連入相應的網絡。走線保持同組同層。

8，接插件中間盡量不走線。出線保持間距一致，走完的線可以通過鎖定防止誤操作，做到美觀統(tǒng)一。

第三篇：PCB設計總結

【PCB設計概述】隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復雜度越來越高，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統(tǒng)結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。

傳統(tǒng)的PCB板的設計依次經過電路設計、版圖設計、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經過多次的重復，尤其是有些問題往往很難將其量化，反復多次就不可避免。這些在當前激烈的市場競爭面前，無論是設計時間、設計的成本還是設計的復雜程度上都無法滿足要求。在現(xiàn)在的PCB板級設計中采用電路板級仿真已經成為必然?；谛盘柾暾缘腜CB仿真設計就是根據(jù)完整的仿真模型通過對信號完整性的計算分析得出設計的解空間，然后在此基礎上完成PCB設計，最后對設計進行驗證是否滿足預計的信號完整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設計。與傳統(tǒng)的PCB板的設計相比既縮短了設計周期，又降低了設計成本。一款好的PCB設計，可以給生產帶來便利并節(jié)約成本。而設計好的PCB并不是拿到板廠就可以生產加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產品研發(fā)、成本和品質控制，因此需要PCB設計人員在熟悉掌握相關軟件應用的基礎上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號完整性、抗干擾設計及電磁兼容等相關的知識。不重視PCB的設計往往會對公司造成極大的損失，重復的改板，影響了產品推向市場的時間，增加了研發(fā)投入，降低了產品的質量和競爭力，增加了售后服務，甚至造成整個項目投資的失敗。

本課程系統(tǒng)地介紹了與PCB設計相關的理論和實踐知識，結合業(yè)界最流行的仿真設計軟件講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁兼容設計，并結合實際指出設計人員在設計中常出現(xiàn)的錯誤，從理論上分析產生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解，為學員提供豐富的實踐經驗。【PCB設計涉及的內容】

一、PCB設計基礎

課程簡介

PCB設計基礎

地平面和疊層

20-H原則

3W法則

二、PCB的電氣性能

導線電阻；

電感和電容；

特征阻抗；

傳輸延遲（高頻板）； 衰減與損耗；

外層電阻；

內層絕緣電阻。

三、PCB的抗干擾設計

PCB抗干擾設計設計的一般原則

印制電路板及電路抗干擾措施

特殊系統(tǒng)的抗干擾措施

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗

四、電磁兼容設計

保證良好電磁兼容設計的措施

電子部件在高頻下的特征

印制電路板設計中的電磁兼容性

多層板的電磁兼容性設計

五、信號完整性設計

關于高速電路

高速信號的確定

什么是傳輸線

所謂傳輸線效應

關于通孔的設計

避免傳輸線效應的方法

高速設計中多層PCB的疊層問題

高速設計中的各種信號線特點

SI問題的常見起因

SI設計準則設計的實現(xiàn)

SI問題及解決方法

六、仿真模型的理解和使用

SPICE模型

IBIS模型

IBIS模型的構成 IBIS模型的獲取流程

第四篇：PCB電路板設計總結

總結

經過五天的PCB電路板訓練，通過對軟件的使用，以及實際電路板的設計，對電路板有了更深的認識，知道了電路板的相關知識和實際工作原理。同時也感受到了電路板的強大能力，怪不得現(xiàn)在的電路都是采用集成的電路板電路，因為它實在是有太多的好處，節(jié)約空間，方便接線，能大大縮小電路的體積。方便人類小型電器的發(fā)明。但是電路板也有一定缺陷，就是太小了，散熱不是特別好，這就使得器件的性能不能像想象中那么好。

通過使用，不得不說cadence軟件確實很好用，功能太強大，而且也很方便使用，接線，布線，繪制電路板等，很方便使用，不過有一點就是，器件接線的時候不能直接把器件接到導線上，這點不夠人性化。雖然說，軟件學了五天時間，不過對軟件使用還不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，對更深層的有些就不是很了解了。但是時間有限，只有一個星期實訓PCB電路板，老師能教給我們的也只有這么多了，剩下的只有靠我們自己回去自己學習了，作為電子工程系的一名學生，深知掌握這些裝也軟件的重要性，因為以后我們從事 的技術工作需要這些軟件工具。

第一天搭接電路，還比較簡單，只是有點麻煩，電路搭接好后就要開始封裝各個元器件的封裝，這就需要很大的耐心，一個一個元器件的進行封裝，還不能弄錯，不然后面就生成不了報表，生成不了報表，后面進行電路板設計的時候就會導入錯誤，以致不能進行電路板設計。后面用 PCB Editer 進行設計電路板設計要導入報表，然后才能開始布局和布線，由于導入的庫文件里面沒有sop8和sop28兩個焊盤的封裝，因此在進行設計電路板之前，要先設計那兩個器件的焊盤的封裝，然后導入庫函數(shù)，才能導入報表的時候不會報錯。不過導入的時候也遇到了一些問題，會提示二極管的管腳不匹配，譬如多一個2腳，少一個3角，然后就覺得很神奇，二極管就只有兩個管腳怎么會有3腳了。后面通過老師的講解，才明白，原來設計電路板的時候只認封裝，不認元器件，是根據(jù)封裝導入元器件，因此在設計封裝的時候，管腳是怎么設計，在原理圖里面就要把元器件的管腳改成和封裝一樣，后面把原理圖的管腳改成和導入庫函數(shù)里面的封裝一樣，提示就沒有了，不過后面又遇到一些小問題，譬如說，下劃線寫成橫線了，然后就有報錯，找不到元器件的封裝。這給我警示，在原理圖的時候，要仔細認真的把管腳封裝寫對，最然會很麻煩。后面導入報表，開始設計電路板，先開始是布局，大致步好后，然后就開始用軟件自帶的自動布線，結果發(fā)現(xiàn)有很多蝴蝶結，為什么要自動布線，因為最開始我認為如果自動布線可以的話，那手動布線肯定也可以，結果后面一直自動布線不成功。后面老師講解，才知道，不一定要自動布線成功才能手動布線，浪費了好多時間，以至于后面都要重新排，因為最開始沒有把原理圖的元器件分塊布局，完全是憑感覺亂布局的，后面就是一大片密密麻麻的線，而且很多元器件接點的線都有點長。后面按塊先布局，然后再整體布局，然后再微小變動，這樣，線明顯變少了，而且元器件的接點的線都很少很長了，這樣就方便后面的布線了。所以說，布局那是相當?shù)闹匾?，先考慮局部，然后再考慮整體。布局步好后，布線就很快了，也沒有花多少時間布局，步好后，看了下，還是感覺蠻好的，再沒有布電源和地線的情況下，總共打了21個孔，總之，布線的圖看起還是蠻自豪的，花了幾天的時間，設計出了人生的第一塊的電路板，雖然設計的不是很好，但是第一次也足夠了。后面再布電源線和地線，記過后面就有63個孔，能感覺到，電路板中間設計電源層和地層，真是一個相當合理的設計，只需要一個打孔到該層就可以了，不用在電路板上面繞好多好多的線，同時也方便了其他沒有接電源線和地線的元器件的布線，因為沒有這些接電源線和地線，就節(jié)約出了很多的空間，可以用來給其他元器件布線。

設計了五天，終于是在最后一天，把所有的設計好了，真是不容易啊。老師也不容易，有什么不懂的地方，老師都是很耐心的給我們講解，在這里謝謝老師。老師辛苦了。

這次實訓，也收獲了很多，最重要的是對電路板有了很好的認識，因為以前都不怎么知道電路板，平時上課的時候也沒有老師講過。通過這次設計電路板以及老師的講解，才對電路板有了很好的認識，因為電路板這個東西，對我們是很有用的，因為以后我們就是和這個東西打交道。其次是知道了怎么去設計電路板，雖然只是理論上的，還不是實際上的，也感覺到其實設計電路板也不像想象中那么困難，只要最開始設計好原理圖，后面的一切就交給計算機去設計。不過從這個實訓中也體會到，仔細認真，對我們理工科學生是相當重要，因為在封裝的時候任何一個小錯誤，都會造成后面設計電路板不成功。還有就是不能太急躁，最開始想很快做完，結果做的后面都要重做，設計這個東西，也要循環(huán)漸進。

盧駿

2011年7月1日星期五

第五篇：PCB設計總結

PCB設計總結

一、元器件的布局

1、元件的放置順序

1)一般來說，首先放置與整板的結構緊密相關的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類），繼電器等，并且不與PCB板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。然后將其鎖住。

2)接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成電路，處理器等核心IC元件，發(fā)熱元件等。這些元件會隨著布線的考慮有所移動，是大致的放置，不用鎖定。

3)最后放置小元件。例如阻容元件等。

2、注意點

1)要重視散熱元件，一般散熱元件應該放在邊緣并且做好隔熱措施。還有一點，電解電容不要離熱源太近。熱敏元件切忌靠近熱源，以以免受影響。

2)重視PCB板上的高壓元件（如繼電器等）跟其他元器件應該盡量加大距離。3)元器件的位置放置不要重疊，以免安裝出現(xiàn)問題。

3.布局技巧

1)對照、結合原理圖，以每個功能電路的核心元件為中心，其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應均勻、整齊、緊湊地布置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候布線的優(yōu)美流暢性

2)按照電路的流程合理布置各子功能電路，使信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。

3)盡量縮短相關元件之間的連線距離。

4)布局時應該按模塊劃分，依次放在CPU的四周，結合原理圖修改網絡標號，達到走線的一致性。

二、PCB板布線設計

1、注意點

1)布線時盡量走短、直的線，特別是數(shù)字電路高頻信號線，應盡可能的短且粗，以減少導線的阻抗。

2)輸入和輸出的導線應避免相鄰、平行，以免發(fā)生回授，產生反饋耦合?？梢缘脑拺拥鼐€隔離。

3)雙面板的兩面布線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。

4)數(shù)據(jù)線應該越寬越好，盡量的減少過孔，一根導線之間盡量最多只有兩個過孔。

2、布線技巧

1)電源線和地線應盡量加寬，最好地線比電源線寬，其關系是：地線﹥電源線﹥信號線。地線層和電源層不要走線。

2)各電源、地線、信號線應避免走環(huán)路，使其布線的距離最短。3)擴大線間距，減少線長，交叉線最少。

4)高電壓和大電流信號與小電流和低電壓的弱信號完全分開。5)重要信號線不要從插座腳間經過，頻率高的線也要避免。6)重要的信號線可采用平行地線的方法隔離。

7)應該先連接CPU,再連接重要的集成電路，最后再考慮電容電阻。

3、地線設計 設法讓信號線盡量在頂層走，將底層盡量完整的做地線層或鋪地，保持地電流的 ○低阻抗暢通。而且散熱好。正確運用單點接地和多點接地。采用多點接地可有效降低射頻電路的影響。小頻 ○率采用單點接地，大頻率采用多點接地 盡量加粗接地線，減少阻抗。

○

4、覆銅設計 ○PCB板上應盡可能多的保留銅箔做鋪地。這樣得到的傳輸線特性和屏蔽效果。2 覆銅網狀用于減少電磁干擾，實心散熱好 ○