第一篇：protel 印制電路板的設計 實驗報告（最終版）

PROTEL

印制電路板設計

專業(yè)：電子科學與技術

班級：

姓名：

學號 指導老師：

一、設計要求

用protel軟件將老師給的原理圖進行畫圖，并生成120mm*90mm的PCB板，并將原理圖進行校驗。

二、設計原理

三、設計過程及步驟

1、畫出sih圖。

進入protel軟件，新建一個.sch文件，在系統(tǒng)自帶的庫里面找到相應的原件并進行連接，并標號網(wǎng)絡標號。但仍由幾個原件是在系統(tǒng)庫里面沒有的，故要自己畫，其中就有AT89C51 U2，四位數(shù)碼管U13，74LS245 U11，AT24C02 U5，93C46 U6，U4，JSP，其原件分別如下所示；

2、封裝

雙擊進入封裝的填寫：單排直插sip系列，雙排直插dip系列，電阻0805，普通電容也可以用0805，有極電容7243，晶振xtal1，三極管to-18，DB9封裝為DB9F，電源to-220，由于系統(tǒng)封裝里的二極管封裝的管腳是1和2，而我們用的二極管的管腳是a和k,顯然需要進行設計。所以在系統(tǒng)的封裝庫里沒有按鍵，蜂鳴器，二極管，四位數(shù)碼管的封裝。封裝一般分為貼片和直插的，可根據(jù)各器件的尺寸進行封裝圖的設計，封裝圖可根據(jù)自己測得，也可找到其相應的尺寸圖進行設計。幾種需自己設計的封裝圖如下所示：

3,、生成網(wǎng)絡表

先簡單檢查所有的器件的名稱和封裝是否都有填寫，并生成網(wǎng)絡表。

3、生成PCB板

新建一個.pcb文件，在文件內(nèi)導入前面生成的網(wǎng)絡表。若有錯誤則將錯誤進行逐一的改正直至沒有錯誤。無誤后成成PCB。

4、將已生成的PCB進行布局并布線

在KeepOutLayer畫一個120mm*90mm的矩形方框。將器件一一拖入矩形框內(nèi)，做到用線最少，簡潔，且不超出方框。將布局好的PCB進行布線，分為兩層，水平盡量用TopLayer，豎直用BottomLayer（兩層屬于互相垂直時干擾最小，同層平行干擾最?。?。線寬分別為信號線0.5mm，電源線0.8mm。不同層的線可以通過焊盤或過孔進行連接。布好的結(jié)果圖如下所示

5、覆地

將做好的PCB板進行覆地，檢查所有的線是否都已接上。如下所示

四、心得體會

對我們來說這個protel軟件我們是初學者，剛開始用起來還是存在很多的問題，這次的設計也是對我們在該軟件的使用方面有了個很好的提升。首先是在.sch畫圖的這發(fā)面，在自己設計器件的時候由于對軟件的不熟悉，沒有把文件都收在一個文件庫里面，造成了頁面較為凌亂。其次是此次的這個原理圖比較復雜，網(wǎng)絡標號較多，在放網(wǎng)絡標號的時候應該把其放在畫出來的線上星號的位置，不能放在器件引腳處或是焦點處，這樣有可能是其在生成PCB的時候無法被識別而出錯。再者，在畫封裝的時候最好將其單位改為mm的形式，mm是我們所熟識的，較方便進行畫圖。還有就是在生成網(wǎng)絡表的時候先檢查下所有器件的名稱和封裝號是否都有填寫，以便在PCB中導入網(wǎng)絡表的時候減少錯誤的產(chǎn)生。在導入網(wǎng)絡表的時候就會發(fā)現(xiàn)很多先前沒發(fā)現(xiàn)的問題，例如找不到管腳器件之類的，最重要的是在導入網(wǎng)絡表之前要先講畫好的封裝加入PCB的庫文件中，不然會產(chǎn)生很多不必要的問題，在每次修改.sch文件后，最好將先前生成的網(wǎng)絡表刪掉，以免新生成的網(wǎng)絡表無法覆蓋先前的網(wǎng)絡表。最后最難得無非就是布線了。布線的關鍵就是布局，局布的好在布線的時候就能減少很多的麻煩，如若布的不好你會防線到最后，剩下的線沒有辦法布下去。布局要先布大的器件，再補布的器件。在布線的時候我發(fā)現(xiàn)，應要有所規(guī)律，比如從又到左或是從右到左的順序來或者是一個模塊一個模塊的來，最好不要跳著來，看著那個幾條容易就先弄哪幾條，不然就會做很多的無用功，需要移動的時候就可以一整塊的移動，這樣一來不合適的地方在改動的時候就會比較方便。

此次的實驗，總的來說還是花了較多的時間，對于我們這樣的初學者來說，經(jīng)常會因我經(jīng)驗不夠，就要來來回回重復的畫，特別是在布局布線這環(huán)節(jié)。不過好的經(jīng)驗也總是有錯誤的經(jīng)驗而來的，失敗的次數(shù)多了，離成功也就越來越近了。對protel軟件也有了較熟悉的掌握，運用起來也就更得心應手了。

第二篇：Protel(PCB)電路板設計訓練報告

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目錄

PROTEL99SE 概述..........................................................................................................2 Protel99SE的主要特色....................................................................................................2 一．實訓的任務...............................................................................................................3 二．實訓要求...................................................................................................................3 三．實訓內(nèi)容...................................................................................................................4 1．設計電路原理圖..................................................................................................4(1)啟動原理圖設計服務器.............................................................................4(2)設置原理圖設計環(huán)境...................................................................................5(3)裝入所需的元件庫.......................................................................................6(4)放置元件.......................................................................................................7(5)原理圖布線...................................................................................................8(6)編輯和調(diào)整...................................................................................................9(7)原理圖元件庫元件設計.............................................................................10(8)檢查原理圖.................................................................................................10(9)生成網(wǎng)絡表................................................................................................11 2.印刷電路板PCB的設計.....................................................................................15(1)啟動印刷電路板設計服務器.....................................................................16(2)規(guī)劃電路板.................................................................................................16(4)裝入元件封裝庫.........................................................................................17(5)裝入網(wǎng)絡表.................................................................................................18(6)元器件布局.................................................................................................19(7)布線.............................................................................................................20(8)PCB元件庫元件設計................................................................................22 四.設計中的問題及解決方法.......................................................................................22 五.實習總結(jié)和體會......................................................................................................23 六．參考文獻...............................................................................................................255

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PROTEL99SE 概述

Protel 99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發(fā)的最新晶，能實現(xiàn)從電學概念設計到輸出物理生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以及這之間的所有分析、驗證和設計數(shù)據(jù)管理。它是各類電路CAD（計算機輔助設計）軟件的杰出代表，也被眾多電路設計者所青睞。

Protel 99 SE主要由原理圖設計系統(tǒng)、印制電路板設計系統(tǒng)兩大部分組成：原理圖設計系統(tǒng)是一個易于使用的具有大量元件庫的原理圖編輯器，主要用于原理圖的設計。它可以為印制電路板設計提供網(wǎng)絡表。該編輯器除了具有強大的原理圖編輯功能以外，其分層組織設計功能、設計同步器、豐富的電氣設計檢驗功能及強大而完善的打印輸出功能，使用戶可以輕松完成所需的設計任務。印制電路板設計系統(tǒng)（PCB99）是一個功能強大的印制電路板設計編輯器，具有非常專業(yè)的交互式布線及元件布局的特點，用于印制電路板（PCB）的設計并最終產(chǎn)生PCB文件，直接關系到印制電路板的生產(chǎn)。Protel 99 SE的印制電路板設計系統(tǒng)可以進行多達32層信號層、16層內(nèi)部電源/接地層的布線設計，交互式的元件布置工具極大地減少了印制板設計的時間。同時它還包含一個具有專業(yè)水準的PCB信號完整性分析工具、功能強大的打印管理系統(tǒng)、一個先進的PCB三維視圖預覽工具。

Protel99SE的主要特色：

1．Protel99SE系統(tǒng)針對Windows NT4/9X作了純32位代碼優(yōu)化，使得Protel99SE設計系統(tǒng)運行穩(wěn)定而且高效。

2.SmartTool（智能工具）技術將所有的設計工具集成在單一的設計環(huán)境中；SmartDoc（智能文檔）技術將所有的設計數(shù)據(jù)文件儲存在單一的設計數(shù)據(jù)庫中，用設計管理器來統(tǒng)一管理；SmartTeam（智能工作組）2

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技術能讓多個設計者通過網(wǎng)絡安全地對同一設計進行單獨設計，再通過工作組管理功能將各個部分集成到設計管理器中。

3． 對印刷電路板設計時的自動布局采用兩種不同的布局方式，即組群式和基于統(tǒng)計方式；新增加了自動布局規(guī)則設計功能；增強的交互式布局和布線模式。

4．電路板信號完整性規(guī)則設計和檢查功能可以檢測出潛在的阻抗匹配、信號傳播延時和信號過載等問題； 廣泛的集成向?qū)Чδ芤龑гO計人員完成復雜的工作。

5．原理圖到印刷電路板的更新功能加強了Sch和PCB之間的聯(lián)系； 可以用標準或者用戶自定義模板來生成新的原理圖文件；集成的原理圖設計系統(tǒng)收集了超過60000個元器件。一．實訓的任務

1.了解電路印制板的制作過程； 2.學習Protel軟件；

3.運用Protel軟件繪制脈搏測試儀的原理圖； 4.運用Protel軟件繪制脈搏測試儀的印制板圖。二．實訓要求

1.掌握Protel軟件的使用方法。

2．掌握Protel(PCB)電路板設計的方法和步驟。3.撰寫實訓報告，報告應包含以下內(nèi)容： 1）電路印制板的制作流程； 2）protel軟件的特點；

3)脈搏測試儀原理圖的制作過程； 4）脈搏測試儀印制板的制作過程； 5）實訓過程中遇到的問題及解決措施；

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6）心得體會； 7）參考文獻。三．實訓內(nèi)容 1．設計電路原理圖

圖1脈搏測試儀電路原理圖

電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，因此電路原理圖要設計好，以影響后面的設計工作。原理圖設計最基本的要求是正確性，其次是布局合理，后是在正確性和布局合理的前提下力求美觀。根據(jù)以上所述，電路原理圖的設計步驟如下：

(1)啟動原理圖設計服務器：

首先，打開軟件并新建文件出現(xiàn)如下對話框：打開PROTEL單擊菜單File(文件)中New Desi新建命令，在Browse選項中選取需要存儲的文件夾，新建數(shù)據(jù)庫文件*.ddb,然后單擊OK即可建立自己的設計數(shù)據(jù)庫。在此可以更改新建文件的保存地址以及文件名稱。執(zhí)行菜單File/New命令，從框中選擇原理圖服務（Schematic Document）圖標，雙擊該圖標，建立原理圖設計文檔。雙擊文檔圖標，進入原理圖設計服務器界面。

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圖2

圖3(2)設置原理圖設計環(huán)境

執(zhí)行菜單Design/Options和Tool/Preferences，設置圖紙大小、捕捉柵格、電氣柵格等。

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圖4

圖6(3)裝入所需的元件庫

在設計管理器中選擇Browse SCH頁面，在Browse區(qū)域中的下拉框中選擇Library，然后單擊ADD/Remove按鈕，在彈出的窗口中尋找Protel 99 SE子目錄，在該目錄中選擇Library＼SCH路徑，在元件庫列表中選 6

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擇所需的元件庫，比如Miscellaneous devicesddb，TI Databook庫等，單擊ADD按鈕，即可把元件庫增加到元件庫管理器中。(4)放置元件

根據(jù)實際電路的需要，到元件庫中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place按鈕將元件放置在工作平面上，再根據(jù)元件之間的走線把元件調(diào)整好。還有個尋找元件的功能在 Tools >> find component 中鍵入你需要的元件的全名或者部分名后加上*，軟件將會在所有庫中查找元件。找到后點擊 Place 就可以放置到原理圖中。

圖7

部分常用分立元件庫元件名稱及中英對照

AND 與門、ANTENNA 天線、BATTERY 直流電源、BELL 鈴,鐘

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BVC 同軸電纜接插件、BRIDEG 1 整流橋(二極管)、BRIDEG 2 整流橋(集成塊)、BUFFER 緩沖器、BUZZER 蜂鳴器、CAP 電容、CAPACITOR 電容

CAPACITOR POL 有極性電容、CAPVAR 可調(diào)電容、CIRCUIT BREAKER 熔斷絲

COAX 同軸電纜、CON 插口、CRYSTAL 晶體整蕩器、DB 并行插口 DIODE 二極管、DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管、DIODE VARACTOR 變?nèi)荻O管

DPY_3-SEG 3段LED、DPY_7-SEG 7段LED、ELECTRO 電解電容 FUSE 熔斷器、INDUCTOR 電感、INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感、INDUCTOR3 可調(diào)電感

JFET N N溝道場效應管、JFET P P溝道場效應管、LAMP 燈泡 LED 發(fā)光二極管、MOTOR AC 交流電機、MOTOR SERVO 伺服電機、NAND 與非門

NOR 或非門、NOT 非門、NPN 三極管、NPN-PHOTO 感光三極管、OPAMP 運放

OR 或門、PHOTO 感光二極管、PNP 三極管、NPN DAR NPN三極管

PNP DAR PNP三極管、POT 滑線變阻器、RES1.2 電阻

(5)原理圖布線

利用Protel 99 SE提供的各種工具、指令進行布線，將工作平面上的器件用具有電氣意義的導線、符號連接起來，構(gòu)成一個完整的電路原理圖。

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(6)編輯和調(diào)整

利用Protel 99 SE 所提供的各種強大的功能對原理圖進一步調(diào)整和修改，以保證原理圖的美觀和正確。同時對元件的編號、封裝進行定義和設定等。

常用的元件封裝有：

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 單排多針插——SIP，雙列直插元件——DIP。

集成塊：DIP8-DIP40。其中8-40指芯片引腳數(shù)，8腳的就是DIP8。

三極管：常見的封裝屬性為TO-18（普通三極管）,TO-22(大功率三極管）,TO-3(大功率達林頓管）。電源穩(wěn)壓塊有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常見的封裝屬性有TO126H和TO126V。

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常見的封裝屬性有TO126H和TO126V。

有時由于軟件的原因，常常會碰到封裝錯誤，這是原理圖中的封裝在PCB中沒有找到的原因，所以碰到不確定的元件需要封裝可以到pcb文件中元件庫中去看一下，這時可以找到你想要的元件的對應名稱也就是封裝的名稱。

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(7)原理圖元件庫元件設計

除了在軟件自帶的元件庫中添加元件還可以自己設計元件并加載到庫中： 在 File>>New 中選擇 Schematic library 一項，便可以打開元件的繪制工作窗口，應用schlibdrawing tools 里面的工具就可以自己畫出需要的元件。最好對元件重命名，方便記憶，在 tools>>rename component 可以打開重命名對話框。繪制好元件后單擊工作區(qū)左邊的Place可以將元件放置到原理圖中，但我們提倡把自己畫的元件通過加載庫的形式來添加元件，在下圖的Browse Sch 選項卡中點擊add/remove 按鈕。再找到自己建立的庫的路徑就可以添加到軟件中。

(8)檢查原理圖

使用Protel 99 SE 的電氣規(guī)則，即執(zhí)行菜單命令Tool/REC對畫好的電路原理圖進行電氣規(guī)則檢查。若有錯誤，根據(jù)錯誤情況進行改正。

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圖8 檢查錯誤

圖9 檢查結(jié)果

(9)生成網(wǎng)絡表

網(wǎng)絡表是電路原理圖設計和印刷電路板設計之間的橋梁，執(zhí)行菜單命令Design/Create Netlist可以生成具有元件名、元件封裝、參數(shù)及元件之間連接關系的網(wǎng)絡表。

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圖10 網(wǎng)絡生成表

注原理圖常見錯誤：

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

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c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.特別地，對于浮空的輸入引腳錯誤，往往是有原理圖開路引起的。雖然錯誤標記顯示在輸入引腳處，實際上開路可能出現(xiàn)在輸出引腳和浮空引腳之間的任何位置。封裝錯誤集中體現(xiàn)在在原理圖中的封裝不能在PCB的庫文件中找到，因此改正錯誤通常有兩種方法：法一；將原理圖中的封裝更改成能在PCB 的庫文件中找到封裝。法二：可以在PCB 的庫文件添加封裝，便使得原理圖的封裝合理。

注常用快捷鍵：

按Shift點器件，選擇 Ctrl+insert 復制 pcbShift+insert 粘貼 Shift+delete 刪除已選部分 +-切換lay 空格旋轉(zhuǎn) X x方向鏡像 Y y方向鏡像 V、U單位切換

protel 99 快捷鍵2006/10/26 13:35Page Up 以鼠標為中心放大 Page Down 以鼠標為中心縮小。Home 將鼠標所指的位置居中

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Page Up以鼠標為中心放大 End 刷新（重畫）v+f——縮放視圖，以顯示所有電路部件 Home——以光標位置為中心，刷新屏幕

Esc——終止當前正在進行的操作，返回待命狀態(tài) Backspace——放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點 Delete——放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點

圖11脈搏測試儀protle電路原理圖

2.印刷電路板PCB的設計

電路設計的最終目的是為了設計出電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品的物理結(jié)構(gòu)是通過印刷電路板來實現(xiàn)的。Protel 99 SE為設計者提供了一個完整的電路板設計環(huán)境，使電路設計更加方便有效。應用Protel 99 SE設計印刷電路板過程如下：

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(1)啟動印刷電路板設計服務器

執(zhí)行菜單File/New命令，從框中選擇PCB設計服務器（PCB Document）圖標，雙擊該圖標，建立PCB設計文檔。雙擊文檔圖標，進入PCB設計服務器界面。

圖12

層的認識：先來介紹下PCB中的幾個層的作用：top layer是頂層，bottom layer是底層，mechanical是機械層畫實際加工的物理邊界，keep out layer是畫電氣邊界的層面，最常用的就是這幾個層面了，top over layer文字注釋可以添加在這一層上。(2)規(guī)劃電路板

根據(jù)要設計的電路確定電路板的尺寸。選取Keep Out Layer復選框，執(zhí)行菜單命令Place/Keepout/Track，繪制電路板的邊框。執(zhí)行菜單Design/Options，在“Signal Lager”中選擇Bottom Lager，把電路板定義為單面板。(3)設置參數(shù)

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參數(shù)設置是電路板設計的非常重要的步驟，執(zhí)行菜單命令Design/Rules，左鍵單擊Routing按鈕，根據(jù)設計要求，在規(guī)則類（Rules Classes）中設置參數(shù)。

選擇Routing Layer，對布線工作層進行設置：左鍵單擊Properties，在“布線工作層面設置”對話框的“Pule Attributes”選項中設置Tod Layer為“Not Used”、設置 Bottom Layer為“Any”。

選擇Width Constraint，對地線線寬進行設置：左鍵單擊Add按鈕，進入線寬規(guī)則設置界面，首先在Rule Scope區(qū)域的Filter Kind選擇框中選擇Net，然后在Net下拉框中選擇GND，再在Rule Attributes區(qū)域?qū)inimum width、Maximum width和Preferred三個輸入框的線寬設置為1.27 mm；

電源線寬的設置：在Net下拉框中選擇VCC，其他與地線線寬設置相同；

整板線寬設置：在Filter Kind選擇框中選擇Whole Board，然后將Minimum width，Maximum width和Preferred三個輸入框的線寬設置為0.635 mm。(4)裝入元件封裝庫

執(zhí)行菜單命令Design/Add/Remove Library，在“添加/刪除元件庫” 對話框中選取所有元件所對應的元件封裝庫，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。

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圖元件清單

(5)裝入網(wǎng)絡表

執(zhí)行菜單Design/Load Nets命令，然后在彈出的窗口中單擊Browse按鈕，再在彈出的窗口中選擇電路原理圖設計生成的網(wǎng)絡表文件（擴展名為Net），如果沒有錯誤，單擊Execute。若出現(xiàn)錯誤提示，必須更改錯誤。

圖13 注PCB中常見錯誤：

網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到：

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a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝； c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為ebc 而pcb中為1，2，3。

打印時總是不能打印到一頁紙上： a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點；

b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb 然后移動字符到邊界內(nèi)。

DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分：

表示這個網(wǎng)絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。(6)元器件布局

在確定沒有錯誤之后便可以導入網(wǎng)絡，所有封裝好的元件即添加到了PCB 面板上。然后要做的工作是元件的布局，Protel 99 SE既可以進行自動布局也可以進行手工布局，執(zhí)行菜單命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自動布局。布局是布線關鍵性的一步，為了使布局更加合理，最好采用手工布局方式。

元件的布局要考慮以下幾個方面的問題： a.元件布局應便于用戶的操作使用。

b.盡量按照電路的功能布局。

c.數(shù)字電路部分與模擬電路部分盡可能分開。

d.特殊元件的布局要根據(jù)不同元件的特點進行合理布局。

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e.應留出電路板的安裝孔和支架孔以及其他有特殊安裝要求的元件的安裝位置等。

圖14

(7)布線

在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

Protel 99 SE采用世界最先進的無網(wǎng)格、基于形狀的對角線自動布線技術。執(zhí)行菜單命令Auto Routing/All，并在彈出的窗口中單擊Route

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all按鈕，程序即對印刷電路板進行自動布線。只要設置有關參數(shù)，元件布局合理，自動布線的成功率幾乎是100%。手工調(diào)整自動布線結(jié)束后，可能存在一些令人不滿意的地方，可以手工調(diào)整，把電路板設計得盡善盡美。

圖15自動布線生成的PBC板

注意事項：

a.電源線和地線盡量加粗 b.去耦電容盡量與VCC直接連接

c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布

d.如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅

e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾

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f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）(8)PCB元件庫元件設計

由于硬件廠家發(fā)展速度非常快，元器件的不斷更新，我們經(jīng)常需要從庫里增加器件封裝，或增加封裝庫。電路板都是買到了元件之后首先測量元件的大小形狀，然后再自己畫出pcb的元件，這樣做出來的電路板就非常的精確，元件庫中的元件一般都和真實的元件有出入。在很多公司的實際操作中，他們都建立了自己公司的庫文件，所以學會制作pcb元件是很重要的。

四.設計中的問題及解決方法

雖然Protel 99 SE功能強大，人機界面友好，但在設計過程中往往遇到一些問題。1．生成的印刷電路板圖與電路原理圖不相符，有一些元件沒有連上。這種情況時有發(fā)生，問題出在原理圖上，原理圖看上去是連上了，但畫圖不符合規(guī)范，導致未連接上。不規(guī)范的連線有：

①連線超過元器件的斷點； ②連線的兩部分有重復。

解決方法是在畫原理圖連線時，應盡量做到： ①在元件端點處連線； ②元器件連線盡量一線連通。

2．在印刷電路板設計中裝入網(wǎng)絡表時元器件不能完全調(diào)入。原因有： ①原理圖中未定義元件的封裝形式；

②印刷電路板封裝的名稱不存在，致使在封裝庫中找不到； ③封裝可以找到，但元件的管腳名稱與印刷電路板庫中封裝的管腳名稱不一致。

解決方法：

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①到網(wǎng)絡表文檔中查找未定義封裝的元件，補上元件封裝； ②確認印刷電路板元件封裝庫是否已調(diào)入，同時檢查原理圖中元件封裝名稱是否與印刷電路板元件封裝庫中的名稱是否一致； ③將印刷電路板元件封裝庫中的元件修改成與原理圖中定義的一致。如三極管的管腳名稱在原理圖中定義為1，2，3，而在印刷電路板封裝庫中焊盤序號定義為E，B，C，必須修改印刷電路板封裝庫中的三極管管腳名稱，使他與原理圖中定義的三極管管腳名稱一致。

圖16 脈搏測試儀ＰＣＢ板

五.實習總結(jié)和體會

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路設計越來越復雜，手工設計越來越難以適應形勢發(fā)展的需要，Protel 99 SE以其強大的功能、快捷實用的操作界面及良好的開放性，為設計者提供了現(xiàn)代電子設計手段，使設計者能快捷、準確地設計出滿意的電路原理圖和印刷電路板，不愧是從事電路設計的一個良好的工具。

華北科技學院實習訓練報告

Protel是制作硬件設計中很好用的一款軟件，記得以前看學姐用protel 99se設計電路，好像魔術一般。protel 99se中Protel對各項功能作了非常大的改進，尤其是友好的界面給我留下很深的印象。

從圖書館借了一本《Protel99 se 電路設計指南》之后，就開始了我的自學之旅。首先就是畫一幅原理圖。從Protel中可以直接創(chuàng)建Sheet文件，文件中已經(jīng)生成好了包括Title、Date、Author之類的信息，構(gòu)成一幅標準的制圖頁面。在制作的時候，首先要將你需要的元器件一一place到頁面上，然后連線。放置元件的時候，這個軟件就顯示了它的強大。查找Libuary里面，包括了幾十家硬件廠商的N多種元器件，應有盡有，不過一個小缺憾，沒有Intel的單片機。在設計原理圖過程中，把元件全部放置好后再去找其它元件，并遵循先大后小的順序，方便布局。這樣可以提高設計電路圖的效率。所以說做任何設計都應該記住邊做邊保存，養(yǎng)成良好的設計者習慣，就不會犯因為沒保存，而重做的錯誤。我在做的過程中軟件幾次未響應，差點做了那么久的都功虧一簣。

在這次實習中我遇到的困難是，在ＬＭ３２４集成運放的運用，為了節(jié)約資源，在設計原理圖中只使用一個。在生成電路板遇到了幾個錯誤，一個是忘了封裝元件，還有就是露了一個元件的名稱標序。在布線的時候采用的是自動布線，開始沒有調(diào)節(jié)電路板的層次，生成的電路板為兩層，兩種線，最后我改成了一層，就比較清晰了。

總的來說，經(jīng)過這次的 protel 99se上機實習，我有很大收獲，首先對protel 99se軟件有一個比較全面的了解，能應用protel 99se軟件進行簡單電路原理圖設計和封裝，并生成PCB電路板。其次，我的上機操作能力也有很大提高。

華北科技學院實習訓練報告

六．參考文獻：

[1]夏路易，石宗義．電路原理圖與電路板設計教程.北京：北京希望電子工業(yè)出版社，2002

[2]崔瑋.Protel 99 SE電路原理圖與電路板設計教程.海洋出版社，2005

[3]郭勇，許弋，劉豫東.EDA技術基礎.社,2001

[4]陳曉平，李長杰.Protel 99 SE － 電子線路CAD 應用教程.南京：東南大學出版社，2005 [5]蔡杏山，protel99電路設計.北京：人民郵電出版社，2006 25

第三篇：印制電路板DFM設計技術要求

PCB設計標準建議

本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設計的建議值；建議PCB設計最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么無法加工或帶來加工本錢過高的現(xiàn)象。

一、前提要求

1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBER

File，防止轉(zhuǎn)換資料時因客戶設計不夠標準或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問題。

2、建議客戶在轉(zhuǎn)換Gerber

File

時采用?“Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式輸出，以確保資料精度；有局部客戶在輸出Gerber

File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度；

3、倘假設客戶有Gerber

File

及PCB資料提供我司生產(chǎn)時，請備注以何種文件為準；

4、倘假設客戶提供的Gerber

File為轉(zhuǎn)廠資料，請在郵件中給予說明，防止我司再次對資料重新處理、補償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；

二、資料設計要求

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

鉆孔

機械鉆孔

〔圖A〕

最小孔徑

0.2mm

要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質(zhì)量影響就越大

最大孔徑

6.5mm

當孔超出6.5mm時，可以采用擴孔或電銑完成最小槽寬

〔圖B〕

金屬化槽寬

≥

0.50mm

孔徑

槽寬

〔圖A〕

〔圖B〕

非金屬槽寬

≥

0.80mm

激光鉆孔

≤0.15mm

除HDI設計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜0.2mm

孔位間距

〔圖C〕

a、過孔孔位間距≥0.30mm

b、孔銅要求越厚，間距應越大

c、孔間距過小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量

d、不同網(wǎng)絡插件孔依據(jù)客戶平安間距

間距

間

距

〔圖C〕

〔圖D〕

孔到板邊

〔圖D〕

a、孔邊到板邊≥0.3mm

b、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象

c、除半孔板外

郵票孔

孔徑≥0.60mm；間距≥0.30mm

孔徑公差

金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范圍按成型公差

非金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范圍按成型公差

沉孔

倘假設有需要生產(chǎn)沉孔，務必備注沉孔類別〔圓錐、矩形〕、貫穿層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評審能否生產(chǎn)、控制；

其它考前須知

1、當客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑；

2、建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別；

3、防止重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現(xiàn)象；

4、防止槽孔或孔徑標注尺寸與實際不符的現(xiàn)象；

5、對于槽孔需要作矩形〔不接收橢圓形槽孔〕，請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形；

6、對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復解決方式；

內(nèi)層線路

加工銅厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔離PAD

≥0.30mm

指負片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E

隔

離

帶

≥0.254mm

≥0.30mm

內(nèi)層大銅皮

銅銅墻鐵壁皮

散熱PAD

〔圖F〕

開口：≥0.30mm

葉片：≥0.20mm

孔到葉片：≥0.20mm

0.2mm

圖F：

圖H：

環(huán)寬

插件孔

或VIA

圖G：

圖E：

開口

葉片

孔到葉片

PTH環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

注意：局部排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來防止連錫現(xiàn)象；我司會保證白字線條的線寬為0.2mm，此時因間距小會出現(xiàn)有局部上PAD現(xiàn)象，望客戶能接收；倘假設減小白字線寬后因線條太小不能到達阻錫的效果；

其次可以允許我司通過減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來滿足！

請參閱圖H！

線

寬線

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建議客戶線寬與線距應是等值；或者線距＞線條；

b、在設計之時應考慮PCB制造企業(yè)需要對線路給予適當補償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

圖I：

Pad到線

孔

孔

Pad到Pad

圖J：

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到線

圖L：

孔

Pad到銅

圖K：

孔

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

注解內(nèi)容

a、Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關注；

b、孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補償，倘假設為證孔、線路的公差，在生產(chǎn)時容易因間距過小造成微短等現(xiàn)象；

外層線路

加工銅厚

H

oz

~

5oz

PTH環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴重；

VIA環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴重；

線

寬線

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假設為金板工藝，最小線寬/線距為0.1mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴重；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴重；

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴重；

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴重；

c、建議大銅皮灌銅時Pad到銅盡量加大，防止我司內(nèi)掏銅皮過多影響客戶電性能；

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

網(wǎng)格要求

線寬線距≥0.25

當網(wǎng)格線寬及線距過小時，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網(wǎng)格；

蝕刻銅字

〔圖N〕

字寬：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

當銅厚≥2oz時，我司不建議客戶蝕刻銅字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊開窗

0.05mm

~

0.10mm

〔單邊開窗〕

綠

油

橋

〔圖M〕

a、為保證綠油橋，建議設計時IC間距≥0.2mm；

b、當0.15＜IC間距＜0.2mm需要做綠油橋，請客戶明確要求；

c、當IC間距＜0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開通窗；

IC間距

圖M：

考前須知

1、建議客戶阻焊層需要加鋼網(wǎng)層內(nèi)容時，請明確備注；無特別要求我司按正常防焊處理；

2、在Protel設計的通用層，建議客戶能明確，防止我司漏加或加放層次出錯；

3、當SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時，建議進行熱隔處理，并且注意阻焊開窗的大小，防止出現(xiàn)一大一小的PAD；

寬度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

圖N：

高度

字符寬度

≥0.15mm；包括字符框及極性標識等；

考前須知

a、當字符高度及寬度小于上述要求時，倘假設字符個數(shù)不多，由我司協(xié)助加大處理；倘假設字符個數(shù)太多，建議客戶重新修改；

b、客戶LOGO及料號小于上述要求時，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶確認；

c、涉及板邊字符，除客戶有特殊說明移置位置，否那么我司一律刪除；

d、涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承當該品質(zhì)問題；

e、因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會適當移動字符，一般在0.15mm范圍內(nèi)，倘假設超出上述范圍，我司會書面反應客戶進行確認；

f、當字符密度大時，器件位號在上PAD現(xiàn)象，建議客戶接收印框不印字；

藍膠

藍膠封孔

≤2.5mm

超出該范圍時建議客戶接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿孔內(nèi)；

考前須知

建議客戶能明晰備注藍膠覆蓋層次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、當客戶有提供相關拼板方式時，我司嚴格按客戶要求拼板；倘假設有疑問，我司會用書面方式反應；

b、當客戶提供的拼板方式內(nèi)沒有標識定位孔、MARK點時，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點，建議客戶能接收；

c、當客戶提供的拼板方式內(nèi)定位孔、MARK大小、點位置標識不明時，我司會書面反應建議客戶提供，或按我司要求；

d、當客戶建議我司拼板時，我司均采用公司要求進行拼板，并增加MARK點及定位孔；

成型方式

電銑、沖板、V-cut

成型公差

電銑：+/-0.1

~

0.15mm

沖板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel設計注意

1、層的定義

1.1、層的概念

1.1.1、單面板以頂層〔Top

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕,那么表示該層線路為正視面。

1.1.2、單面板以底層〔bottom

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕，那么表示該層線路為透視面。

我司建議盡量以1.2方式來設計單面板。

1.1.3、雙面板我司默認以頂層〔即Top

layer〕為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

1.2、多層板層疊順序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager為準〔如下列圖〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供層疊標識。因protel98無層管理器，如當同時使用負性電地層〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信號層時，無法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序。

2、孔和槽的表達

2.1、金屬化孔與非金屬化孔的表達：

一般沒有作任何說明的通層〔Multilayer〕焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請在該孔Pad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項√去掉或用箭頭和文字標注在Mech1層上對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

2.2、元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于〔考慮動配合〕正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否那么無法裝配對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線

2.3、焊盤上開長孔的表達方式：

應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

2.4、孔徑的合并和不合并

2.4.1、過孔（Via

hole）的孔徑不能設置和插件孔〔Pth

hole〕孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開來。防止兩者混淆后給PCB廠處理帶來困難。

2.4.2、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。

3、焊盤及焊環(huán)

3.1、單面焊盤；不要用填充塊〔Fill〕來充當外表貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤〔Pad〕，通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應將孔徑設置為0.3.2、過孔與焊盤；過孔〔Via〕不要用焊盤（Pad）代替，反之亦然。同時測試點〔Test

Point〕要以焊盤〔Pad〕來設計，而不要以Via來設計。

4、鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：

一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X

mil，那么焊盤直徑應設定為≥X+18mil過孔設置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.2mm，過孔盤設為≥X+8mil；其它具體參數(shù)見上頁資料設計要求.5、阻焊綠油要求：

5.1、但凡按標準設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤〔包括過孔〕均會自動不上阻焊，但是假設用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤〔建議盡量不使用這種方法〕

5.2、電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，應該在相應的圖層上〔頂層的畫在Top

Solder

Mark層，底層的那么畫在Bottom

Solder

Mask

層上〕用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域比方要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top

Solder

Mask層上畫出這個實心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。

5.3、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設計：將過孔焊盤〔Via〕屬性中Advance子菜單中的tenting

打勾即可。

5.4、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內(nèi)填實油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過孔焊盤不能設計有開窗〔不上綠油〕，否那么無法保證過孔內(nèi)塞油墨效果?！渤窃O計是盤中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans

serif字體會顯得比擬美觀、緊湊；同時還可以防止

Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點。

6.2、字符標注等應盡量防止上焊盤，尤其是外表貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保存字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符局部〔不是整個字符切除〕和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符局部，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

7、外形的表達方式:

外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍

8、其它

8.1、內(nèi)層負片電地層：

注意負性內(nèi)層的散熱pad的開口通路是否因參數(shù)設置過大而物理上不導通。

8.2、當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留1.6mm的間距；同時注意字符層上的元件位號是否因發(fā)生重號而被軟件自動添加識別符號導致字符上焊盤。

五、Pads2005設計注意

1、各層的圖素嚴格按要求放置

1.1、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。

1.2、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必須在Drill

Drawing〔24層〕用line〔二維線〕來畫設計，而不要打槽的機構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。

2、字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術字體，這樣可能會使PCB廠因為字體不兼容在轉(zhuǎn)Gerber文件時

漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。

六、AutoCAD設計注意

1、建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器〞的定義一致；

2、當資料中有NPTH及PTH時，建議分層標注或給予明晰的說明；

3、建議在線路層標識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進行鏡像；

第四篇：用Altium Protel DXP設計制作單面印制電路板(TDA2030功放)、心得體會

用Altium Protel DXP設計制作單面印制電路板（TDA2030功放）

這是網(wǎng)上別人賣成品功放TDA2030電路板的樣子

電源部分電路：（變壓器沒畫）

功放電路部分：（其實音頻輸出端還有個耳機插孔的，沒畫）

這是我用dxp根據(jù)上圖畫出來的電路原理圖：

這是我畫的部分元件的封裝：

用dxp畫封裝的時候，要特別注意實際元器件的封裝的大小，特別是引腳間距，間距不對的話到時板子刻出來可能會導致元件插不進去，孔徑的大小也同樣的重要的哦。

這是我的pcb排版的圖，實話說,布得不好看,覆銅了。

吼吼，拿電路板雕刻機去雕刻電路就好了。

這個是我用實驗室的電路板雕刻機雕刻出來的: 我覺得我覆的那些銅都是直角,看看去有點丑丑的…..實訓的心得及體會: 經(jīng)過本次實訓，使我基本的了解了印制電路板的制作流程，記得在實訓前，我們只是在計算機上學習些理論知識，例如畫畫電路圖、做做封裝，說實話，我覺得這未免有點脫離實踐了，所以說，實訓是很有必要的，當我們?yōu)橹暗睦碚撝R付之于實踐的時候，出現(xiàn)了這樣的那樣的問題，這些實踐中存在的實際的問題，我們不得不去考慮的，是不能忽視的，只有實踐才會懂得其中的一些問題，理論知識和實踐相結(jié)合是教學環(huán)節(jié)中相當重要的一個環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實際操作能力，并且從中培養(yǎng)自己的獨立思考、勇于克服困難、團隊協(xié)作的精神。其中出現(xiàn)了很多問題，例如元器件的封裝問題，引腳的間距和孔徑的大小等問題，我們之前沒重視過認真考慮過這些問題，結(jié)果刻出來的電路板元器件就插不進去了，雖然這些都是些小問題，但就是這些小問題就會影響到制作電路板成功與否。對于我們，最具挑戰(zhàn)的就是PCB排版的問題，需要我們的耐心和毅力，我們還需努力，這門課的知識對于我們的專業(yè)來說很重要，所以我必須進一步學好它，提升自己的專業(yè)技術水平。

感謝這一周以來老師的細心指導，由衷的向您說一聲：老師，您辛苦了!

第五篇：protel實驗報告

東華 理 工 大 學

實習報告

課程： 電子線路CAD實習

機械與電子工程學院

院

自動化

專業(yè) 1130201 班

學 生 姓 名 謝志明 學號 201130020112 指 導 教 師 黃老師

日期： 20012 年 05 月 29 日

前言：

電子電路設計是現(xiàn)代信息技術的重要支柱科學，是從事設計各種元器件、電路設計和電子系統(tǒng)設計與制造的技術性強的科學，也是我國正在大力發(fā)展并急需人才的重要專業(yè)技術領域。從事該行業(yè)的工程人員具有電子應用與電路設計的基礎理論、基本知識和基本技能，具有電子技術、電子信息系統(tǒng)建模、電子電路設計、電子設計自動化工具軟件與硬件描述語言應用、微電子技術與半導體制造工藝、集成電路設計和電子設計自動化等方面的綜合能力和工程實踐能力。

隨著計算機的數(shù)的發(fā)展，計算機軟件在電路設計中的應用越來越廣泛。對于PCB的設計現(xiàn)在有很多軟件，比如Protel 99se,Altium公司的2004版本，本周我主要學習了Protel 99se。

一、實驗目的

1.熟練掌握對Protel 99se的使用。

2.能在Protel 99se中繪制電路原理圖和PCB圖。3.結(jié)合自動布線，懂得用手工布線的好處與必要性。

二、實驗內(nèi)容

利用Protel 99se繪制電路原理圖，并生產(chǎn)相應的PCB板，觀察起3D效果圖。

三、實驗步驟 1.創(chuàng)建設計項目

首先打開Protel 99 se軟件開始運行，在菜單欄的File中選擇New，再選擇Schematic Document，將該項目另存為自己容易找到的文件夾里，并命名，這樣可以避免以后文件的丟失。2.原理圖設計

設計項目創(chuàng)建好以后，還是回到菜單欄的File，選擇New，在選擇Schematiclimia里面進行原理圖的設計，過程如下：首先調(diào)出Libraries，在這里面查找原理圖所需要的原件，常用分立元件在Miscellaneous Devices.IntLib元件庫中，一般連接器在Miscellaneous Connectors.IntLib元件庫中，而其他的封裝元件可以用Search在Libraries里搜索，找到后將其庫文件添加到Libraries中，其中下劃線處很重要，不重視的話就不能生成PCB文件，特再次說明。其次，當所有元件都放置到Schematic上的時候，下面就開始按照電路原理圖的要求對其連線。原理圖的設計要講究簡潔、美觀。設計完后保存。3.PCB設計

新建一個PCB設計文檔，保存和命名與原理圖設計的相同，在打開原理圖的界面下，執(zhí)行“Design/Update PCB 多路數(shù)據(jù)采集器.PcbDoc”，在彈出的窗口中選擇Execute Changes 按鈕，工作去自動切換到 “多路數(shù)據(jù)采集器.pcbdoc”的工作環(huán)境。此時可以對于案件進行合理布局，也可自動布局，但為了美觀和符合自己的設計思路，我選擇了自動布局。自動的話執(zhí)行Auto Route/all，在彈出的窗口中先選擇Routing Rules，然后Close，在選擇Route all,此時進入自動布線，完成后可視布線的規(guī)則好壞進行修改，保存文件。

四、實驗電路原理圖

五、實驗電路PCB版

六、材料清單

六、實習心得

通過四周的學習，我對電子電路設計方面有了一定的了解，特別是對Protel 99 se這款軟件有了一定的認識和應用，可以通過這個軟件進行原理圖繪制和PCB的生成與布線，同時，通過這個軟件的學習也讓我學會了觸類旁通的道理。但是要想在這方面有所造詣僅靠這點知識是不夠的，還要不斷學習，在學習中摸索和實踐，當然，有這些成績和老師的知道是分不開的，在以后的學習中還得與老師探討和交流。