第一篇：PCB板制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告（大全）

PCB板制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級(jí)： 電信0801班 指導(dǎo)老師： 郭杰榮

一 實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)

PCB印刷版的制作

二 實(shí)習(xí)目的

通過(guò)PCB板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識(shí)，并熟悉制板工具的使用以及維護(hù)，鍛煉實(shí)踐動(dòng)手的能力，更好的鞏固制板知識(shí)的應(yīng)用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程

(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）

把用protel設(shè)計(jì)好的電路圖用激光（噴墨）打印機(jī)用透明、半透明或70g復(fù)印紙打印出。注意事項(xiàng)：打印原稿時(shí)選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無(wú)污物，線路部分如有透光破洞，應(yīng)用油性黑筆修補(bǔ)。

(2)曝光: 首先將PCB板裁剪成適當(dāng)大小的板，然后撕掉保護(hù)膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和PCB板的感光面貼緊，把PCB板放在曝光箱中進(jìn)行曝光。曝光時(shí)間根據(jù)PCB板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項(xiàng)：請(qǐng)保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時(shí)間不足則容易在下個(gè)環(huán)節(jié)容易使線路腐蝕掉。

(3)顯影：調(diào)制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調(diào)配。蝕刻時(shí)間在10-30分鐘。

注意事項(xiàng)：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的PCB板進(jìn)行清洗，等待水干后在進(jìn)行下一個(gè)步驟。

(5)二次曝光：將蝕刻好的PCB板放進(jìn)曝光箱中進(jìn)行二次曝光。此次曝光是將已經(jīng)進(jìn)行蝕刻的PCB板上的線路進(jìn)行曝光。

(6)二次顯影：將二次曝光的PCB板再次進(jìn)行顯影。將進(jìn)行了二次曝光的PCB板進(jìn)行顯影，將PCB板上的線路進(jìn)行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來(lái)。

(7)打孔：使用鉆頭在已經(jīng)制作好的PCB板上進(jìn)行打孔。在本次實(shí)踐過(guò)程中不進(jìn)行，因?yàn)樵诖蚩走^(guò)程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者PCB板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對(duì)焊接實(shí)習(xí)的感受

首先，我們要感謝郭老師的教導(dǎo)，是老師一步一步的細(xì)致講解，讓我們成功完成了實(shí)驗(yàn)。通過(guò)制板的學(xué)習(xí)，基本掌握了pcb板生產(chǎn)制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調(diào)試與其前期制作的聯(lián)系，培養(yǎng)了我們理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，不僅鍛煉了同學(xué)們之間團(tuán)隊(duì)合作的精神，還增強(qiáng)了我們獨(dú)立工作的能力，收獲很大，雖然在實(shí)驗(yàn)制作過(guò)程中遇到不少困難和挫折，但通過(guò)分析問(wèn)題，請(qǐng)教老師和同學(xué)，最終順利完成了課程設(shè)計(jì)的要求和任務(wù)。

電子制作中或在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，都會(huì)用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過(guò)此次手動(dòng)制版實(shí)驗(yàn)，對(duì)手動(dòng)制版有了一個(gè)全面的了解，并且親身實(shí)踐，更容易理解制版過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，以及應(yīng)該注意的事項(xiàng)。在此次手動(dòng)制版時(shí)，需要注意的問(wèn)題很多，顯影液的調(diào)制，曝光，顯影，蝕刻等時(shí)間的掌握都很重要，在制作過(guò)程中每一步都容易造成制作的PCB板出現(xiàn)不良或者制作出來(lái)的PCB板無(wú)法使用等情況。我們這次制作的PCB板由于蝕刻時(shí)間過(guò)短，導(dǎo)致PCB板上的銅沒(méi)有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經(jīng)基本不能使用。

第二篇：PCB板作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

篇一：電路板設(shè)計(jì)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、目的 規(guī)范產(chǎn)品的 pcb 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 pcb 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 pcb 的設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。

2、范圍

本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)和修改。

3、定義（無(wú)）

4、職責(zé)

4.1 r&d 硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入pcb網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.2 r&d 結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.3 r&d pcb layout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

5、作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 確定 pcb 所選用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、紙 板等，pcb板厚：?jiǎn)蚊姘宄Ｓ?.6mm，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。

5.1.2 確定 pcb 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、osp、噴錫、有無(wú)環(huán)保要求等。

注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層pcb板均需采用osp表面處理工藝，即無(wú)鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定pcb有關(guān)于防燃材料和等級(jí)要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv產(chǎn)品單面板要求：fr-1 94v-0；tv電源板要求：cem1 94v-0；雙面板及多層板要求：fr-4 94v-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過(guò)1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散熱要求

5.2.1 pcb 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對(duì)流的位置。

5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件 的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連（對(duì)于需過(guò)1a以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)），如下圖所示：

焊盤(pán)兩端走線均勻 或熱容量相當(dāng)

焊盤(pán)與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開(kāi)圓形直徑為3.0mm-3.5mm 的散熱孔。

5.2.4 解碼板上，在主芯片的bottem層的大面積的地銅箔上需開(kāi)斜條形綠油開(kāi)窗，增加主 芯片的散熱效果。

5.3 基本布局及pcb元件庫(kù)選取要求

5.3.1 pcb布局選用的pcba組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：

設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，如多層板或雙面板的設(shè)計(jì) 能否用單面板代替？pcb每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件盡可能整齊排列（x,y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。

5.3.3 為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則pcb應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：

機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域： 5 5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距 離各5 mm；右邊4x5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動(dòng)，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒(méi)有機(jī)插元件的pcb，可以不用增加機(jī)插定位孔。

5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開(kāi)，避免電路工作時(shí)pcb上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性；大功率元件周?chē)粦?yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求： 器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 pcb 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。

特別注意安裝在pcb邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影響檢修。

5.3.9 可調(diào)器件周?chē)粲凶銐虻目臻g供調(diào)試和維修：

應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的pcba安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。

5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、dip 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和 波峰焊方向平行。

5.3.11 輕的插件器件如二級(jí)管和1/4w電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直, 這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。

5.3.12 為了保證可維修性，bga器件周?chē)枇粲?mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情 況下bga不允許放置在背面，當(dāng)背面有bga器件時(shí)，不能在正面bga 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本體托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過(guò)波峰焊工藝的pcb板，焊接面的插件元件的焊盤(pán)邊緣與貼片元件本 體的邊緣距離應(yīng)≥3.0mm。

5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶 振和主芯片的間的連線上。

5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近ic電源腳，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件庫(kù)的選取，規(guī)定從研發(fā)部pcb組標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)mtc-lib中統(tǒng)一調(diào)用，此元

件庫(kù)存檔路徑：ftp://研發(fā)部/4_pcb元件庫(kù)/mtc-lib，此元件庫(kù)會(huì)隨著新元件庫(kù)的增加隨時(shí)刷新；如果在此元件庫(kù)當(dāng)中沒(méi)有的元件，需提供元件規(guī)格書(shū)制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)。篇二：電路板 檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

篇三：pcb印刷線路板作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

質(zhì)量管理體系文件-質(zhì)量程序 受控發(fā)放

福建xxxx技術(shù)有限公司

pcb印刷線路板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 2007-04-29發(fā)布 wi00-001 批 準(zhǔn)： 審 核： 編 訂：xxx 上網(wǎng)發(fā)送：公司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)；公共技術(shù)部、計(jì)劃儲(chǔ)運(yùn)部、生產(chǎn)管理部、商務(wù)部、品質(zhì)管理部等部門(mén)的主管 及相關(guān)人員； 2007-04-29實(shí)施

書(shū)面發(fā)送：發(fā)文部門(mén)、iso專(zhuān)員、營(yíng)運(yùn)文控、研發(fā)文控

文件編訂概況 收文：

福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-271/61、目的：

為了做到部品檢驗(yàn)規(guī)范操作、有依據(jù)可尋；規(guī)范檢驗(yàn)員規(guī)范作業(yè)提供文件依據(jù)；

2、適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)適用于福建xxxx技術(shù)有限公司iqc對(duì)pcb印制線路板部品受入檢驗(yàn)的操作；

3、抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

gb/t2828.1-2003按接收質(zhì)量限[aql]檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃,一次抽樣方案,正常檢驗(yàn)水準(zhǔn)ii;

4、檢驗(yàn)依據(jù)： 部品認(rèn)定書(shū);

5、檢驗(yàn)規(guī)則：

5.1、檢驗(yàn)規(guī)則分交收檢驗(yàn)、定期確認(rèn)檢驗(yàn)及部品認(rèn)定檢驗(yàn)； 5.2、交收抽樣檢驗(yàn)合格可以作為每批材料判定入庫(kù)的依據(jù)；

5.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)是為了保持產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一段時(shí)間[規(guī)定每半年]后，要要求供應(yīng)商提供對(duì)該部品進(jìn)行全面的性能檢測(cè)報(bào)告；[或委托第三方進(jìn)行檢測(cè)]，規(guī)定每半年一次；

5.4、廠商每批進(jìn)料是否需要提供檢驗(yàn)報(bào)告 ■是 □否

5.5、aql標(biāo)準(zhǔn)：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有規(guī)定的按照特殊規(guī)定抽樣水準(zhǔn)執(zhí)行； 5.6、部品認(rèn)定檢驗(yàn)是開(kāi)發(fā)新的pcb印制線路板、新的pcb印制線路板廠家或pcb印制線路板廠家改變?cè)O(shè)計(jì)、工藝、主要原材料等或pcb印制線路板停止使用一年以上及因質(zhì)量問(wèn)題停止使用并通過(guò)整改后恢復(fù)使用時(shí)需進(jìn)行的試驗(yàn)。福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入檢查時(shí)不要進(jìn)行確認(rèn)，其它的受入檢驗(yàn)要按照檢驗(yàn)項(xiàng)目執(zhí)行； 6.2、部品認(rèn)定檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)；

6.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)，同時(shí)規(guī)定每半年進(jìn)行一次管理試驗(yàn)； 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 浙江訊誠(chéng)光電科技有限公司

第三篇：PCB設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)報(bào)告

Protel 99SE原理圖與PCB設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)報(bào)告

摘要：

Protel 99SE是一種基于Windows環(huán)境下的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，提供了原理圖設(shè)計(jì)、電路混合信號(hào)仿真、PCB圖設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析等電子線路設(shè)計(jì)需要用的方法和工具，具有人機(jī)界面友好、管理文件靈活、易學(xué)易用等優(yōu)點(diǎn)，因此，無(wú)論是進(jìn)行社會(huì)生產(chǎn)，還是科研學(xué)習(xí)，都是人們首選的電路板設(shè)計(jì)工具。

我們?cè)跒槠趦蓚€(gè)星期的課程設(shè)計(jì)中只是初步通過(guò)學(xué)習(xí)和使用Protel 99SE軟件對(duì)一些單片機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)繪制和電路板的印制（PCB），來(lái)達(dá)到熟悉和掌握Protel 99SE軟件相關(guān)操作的學(xué)習(xí)目的。

在該課程設(shè)計(jì)報(bào)告中我主要闡述了關(guān)于原理圖繪制過(guò)程的步驟說(shuō)明、自制原器件的繪制和封裝的添加以及根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)PCB圖并進(jìn)行了PCB圖的覆銅處理幾個(gè)方面。

關(guān)鍵字：

Protel 99SE

原理圖

封裝

PCB板

正文

一、課程設(shè)計(jì)的目的

通過(guò)本課程的實(shí)習(xí)，使學(xué)生掌握設(shè)計(jì)電路原理圖、制作電路原理圖元器件庫(kù)、電氣法則測(cè)試、管理設(shè)計(jì)文件、制作各種符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板、制作印制板封裝庫(kù)的方法和實(shí)際應(yīng)用技巧。主要包括以下內(nèi)容：原理圖（SCH）設(shè)計(jì)系統(tǒng)；原理圖元件庫(kù)編輯；印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)系統(tǒng)；印制電路板元件庫(kù)編輯。

二、課程設(shè)計(jì)的內(nèi)容和要求 原理圖（SCH）設(shè)計(jì)系統(tǒng)（1）原理圖的設(shè)計(jì)步驟；（2）繪制電路原理圖；（3）文件管理；

（4）生成網(wǎng)絡(luò)表文件；（5）層次原理圖的設(shè)計(jì)。

基本要求：掌握原理圖的設(shè)計(jì)步驟，會(huì)繪制電路原理圖，利用原理圖生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)表，以達(dá)到檢查原理圖的正確性的目的；熟悉文件管理的方法和層次原理圖的設(shè)計(jì)方法。

原理圖元件庫(kù)編輯

（1）原理圖元件庫(kù)編輯器；

（2）原理圖元件庫(kù)繪圖工具和命令；（3）制作自己的元件庫(kù)。

基本要求：熟悉原理圖元件庫(kù)的編輯環(huán)境，熟練使用元件庫(kù)的常用工具和命令，會(huì)制自己的元件庫(kù)。

印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)系統(tǒng)

（1）印制電路板（PCB）的布線流程；（2）設(shè)置電路板工作層面和工作參數(shù)；（3）元件布局；

（4）手動(dòng)布線與自動(dòng)布線；（5）電路板信息報(bào)表生成。基本要求：熟悉PCB布線的流程，熟練設(shè)置電路板的工作層面和參數(shù)，根據(jù)實(shí)際情況，規(guī)范的對(duì)元件進(jìn)行布局。掌握自動(dòng)布線和手動(dòng)布線的方法，并會(huì)對(duì)布線后生成的信息報(bào)表進(jìn)行檢查，以達(dá)到修改完善PCB的目的。

（四）印制電路板元件庫(kù)編輯（1）PCB元件庫(kù)編輯器；

（2）PCB元件庫(kù)繪圖工具和命令；（3）制作自己的PCB元件庫(kù)

基本要求：基本要求：熟悉印制電路元件庫(kù)的編輯環(huán)境，熟練使用元件庫(kù)的常用工具和命令，會(huì)制作自己的元件庫(kù)。

（五）原件封裝屬性： 電阻——AXIAL0.3 電容——RB.2/.4 三極管——DIP14 CN——CN6 滑動(dòng)變阻器——VR5 LM324——DIP14 IN4733——DIODE0.4 電源和地插座——AXIAL1.0 二極管——XTAL1

三、繪制原理圖與PCB

1、繪制原理圖（1）在原理圖庫(kù)文件中繪制才能CN芯片

在制作這個(gè)CN中芯片中其中遇到了一點(diǎn)問(wèn)題就是連接線不能在網(wǎng)格的任意位置畫(huà)線，其中運(yùn)用到了圖 中所顯示的需要分別進(jìn)行在“視圖”工具欄中的“可視網(wǎng)絡(luò)”和“捕獲網(wǎng)絡(luò)”的應(yīng)用來(lái)進(jìn)行任意位置的畫(huà)線。

（2）繪制原理圖 ①新建原理圖文件：

②連接電路如圖：

連接完整好的電路如上，但是看上去簡(jiǎn)單其實(shí)在制作這個(gè)原理圖的過(guò)程中還是遇到了很多的問(wèn)題。例如在繪制原理圖中的 這個(gè)部分時(shí)，我就自己走了很多彎路，最終在同學(xué)的幫助下順利的完成了。這個(gè)過(guò)程中需要用到截圖 中所示的“放置”---“總線”---“總線入口”等步驟來(lái)完成。

③對(duì)電路進(jìn)行ERC檢測(cè)：

結(jié)果如下

④電路無(wú)誤后創(chuàng)建網(wǎng)表

3、繪制PCB（1）繪制PCB庫(kù)中沒(méi)有的原件封裝

繪制原件CN的封裝如圖:

注意：封裝的引腳與原理圖中引腳相對(duì)應(yīng)

總 結(jié)

經(jīng)過(guò)此次Protel課程設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)，基本達(dá)到了對(duì)Protel 99SE軟件有初步認(rèn)識(shí)和熟悉，并掌握了使用Protel 99SE軟件進(jìn)行電路圖的設(shè)計(jì)和繪制的方法。

首次接觸Protel 99SE軟件時(shí)，對(duì)各個(gè)元件的查找和對(duì)元件庫(kù)的管理和添加是第一個(gè)難點(diǎn)，其次就是對(duì)于繪制原理圖的一些細(xì)節(jié)把握還不夠到位，比如在繪制原理圖元件時(shí)要注意元件一般的尺寸大小，不能太大也不能太小了，還有元件管腳電氣屬性的設(shè)置的方法。原理圖的繪制完成后便是修改名稱(chēng)和添加元件庫(kù)了。這些基本方法都掌握后, 就可以繪制一些基本的原理圖了, 繪制圖形要注意元件的擺放和整體的布局，繪制的原理圖要求美觀，清晰。

繪制完原理圖之后便是學(xué)習(xí)制作 PCB 的封裝了。元器件封裝是Protel較難也很關(guān)鍵的一步,制作 PCB 要以元件實(shí)物的型號(hào)和大小為依據(jù)，實(shí)物元件的種類(lèi)繁多，所以要以具體情況具體要求來(lái)制作 PCB 封裝。PBC封裝尺寸的大小更注重在管腳的距離上，管腳距離的大小決定了實(shí)物元件能否安裝在電路板上。要從原理圖生成 PCB 就要保證每個(gè)元件都有對(duì)應(yīng)的封裝,不僅大小要對(duì)應(yīng)，符號(hào)也要一一對(duì)應(yīng)。

特別需要注意的是，當(dāng)某個(gè)元件在庫(kù)中找不到與之對(duì)應(yīng)的封裝號(hào)時(shí)，我們應(yīng)該在庫(kù)中自己繪制出其封裝形式。在這些步驟都完成后就可以從原理圖生成 PCB 圖了,當(dāng)然剛開(kāi)始做的時(shí)候錯(cuò)誤是在所難免的，但通過(guò)自己的努力練習(xí)，并向老師和同學(xué)請(qǐng)教，找到錯(cuò)誤的根源所在，及時(shí)改正，最終完成了設(shè)計(jì)任務(wù)。當(dāng)然，最后檢查的時(shí)候，必須保證從原理圖生成 PCB 時(shí)要保證每個(gè)元件都是正確的，保證每個(gè)元件都被導(dǎo)入了，而沒(méi)有遺漏。

最后一步是布局和布線。由于初學(xué)原因，采用的電腦自動(dòng)布線。在此期間，老師給我指出了諸多錯(cuò)誤及不合理之處，所以，以后自己要多從手動(dòng)布線方面多下功夫，不斷提高自己的布線技巧。當(dāng)然，僅僅四天的實(shí)習(xí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，今后自己還要多下功夫，爭(zhēng)取真正作出更為細(xì)致且精美的圖來(lái)。

最后，通過(guò)此次課程設(shè)計(jì)，使我領(lǐng)悟到了學(xué)習(xí)掌握Protel對(duì)于將來(lái)學(xué)習(xí)與工作的重要性，同時(shí)也使我認(rèn)識(shí)到自己所學(xué)知識(shí)和操作技能的欠缺，在將來(lái)的學(xué)習(xí)中需要更加努力，不斷學(xué)習(xí)，才能有所提高！

第四篇：PCB布板總結(jié)

我是在2006年的12月25號(hào)第一次接觸到protel99se，這種接觸當(dāng)然是指利用protel99se來(lái)做實(shí)際的產(chǎn)品，關(guān)于PCB設(shè)計(jì)軟件，我當(dāng)時(shí)在研究所的時(shí)候還接受過(guò)目前最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)軟件cadence 15.2的培訓(xùn)，可是并沒(méi)有用來(lái)做實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，所以，對(duì)該軟件的理解也很有限。到現(xiàn)在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺(jué)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設(shè)計(jì)以來(lái)，得到劉老師的悉心指點(diǎn)，所以，終于有了那么一點(diǎn)點(diǎn)體會(huì)！

一．

布局和布線是PCB設(shè)計(jì)中的兩個(gè)最重要的內(nèi)容

所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。最關(guān)鍵的問(wèn)題是：開(kāi)關(guān)、按鈕、旋鈕等操作件，以及結(jié)構(gòu)件（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“特殊元件”）等，必須被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必須同時(shí)兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化，以及今后的生產(chǎn)工藝和造價(jià)等多方面因素。這種“兼顧”往往是對(duì)硬件設(shè)計(jì)師水平和經(jīng)驗(yàn)的挑戰(zhàn)。

布線就是在布局之后，通過(guò)設(shè)計(jì)銅箔的走線圖，按照原理圖連通所有的走線。顯然，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過(guò)程中還需要對(duì)布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。布線設(shè)計(jì)可以采用雙層走線和單層走線，對(duì)于極其復(fù)雜的設(shè)計(jì)也可以考慮采用多層布線方案，但為了降低產(chǎn)品的造價(jià)，一般應(yīng)盡量采用單層布線方案。結(jié)合自己做過(guò)雙面板和四層板的設(shè)計(jì)。

二、ＰＣＢ設(shè)計(jì)的一般原則 1.ＰＣＢ尺寸大小和形狀的確定

首先根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)確定。當(dāng)空間位置較富余時(shí)，應(yīng)盡量選擇小面積的ＰＣＢ。因?yàn)槊娣e太大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。

就目前我們這個(gè)項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，我對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的影響的體會(huì)是相當(dāng)深的，不一般吧，這三塊板子，那塊是規(guī)規(guī)矩矩的，這都是由于我們產(chǎn)品自身的原因?qū)е聶C(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊，而機(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊，就對(duì)電路板本身的外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行的限制和規(guī)定。電路板之間的信號(hào)連接也有了相應(yīng)的特性要求。但這些都是不能避免的，因?yàn)楫a(chǎn)品為市場(chǎng)所要求，市場(chǎng)的變化多端的，所以產(chǎn)品也是變化多端的，設(shè)計(jì)為產(chǎn)品而服務(wù)。

2.布局

· 特殊元件的布局原則 

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

③重量超過(guò)１５ｇ的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。



④對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。



⑤應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各條都是需要做過(guò)對(duì)應(yīng)的相關(guān)設(shè)計(jì)采用較深的體會(huì)，第二條我的體會(huì)最淺，因?yàn)闆](méi)有做過(guò)這種元件和導(dǎo)線之間有較高電壓差的這種PCB。其他幾條都還是有所體會(huì)的，主要就是一個(gè)原則：做出來(lái)的板子要和它周?chē)慕Y(jié)構(gòu)兼容，要和放在它上面的元件兼容，要滿足一些基本的電氣要求。

· 普通元器件的布局原則 

①按照電路的流程安排各個(gè)電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的流向。

這一條我體會(huì)很深，第一次做板子的時(shí)候，面對(duì)幾百個(gè)花花綠綠的元件，完全不知道該這么去把它們組織都一起去，當(dāng)時(shí)就奇怪憑什么這個(gè)元件要這樣放，那個(gè)元件要那樣放。就是因?yàn)樾睦餂](méi)有這條原則，原來(lái)自己布局出來(lái)的板子，在利用自動(dòng)布線時(shí)，布通率是很低的，后來(lái)，做多了，就慢慢的體會(huì)到了這一入門(mén)級(jí)的基本原則。

在首先滿足機(jī)械結(jié)構(gòu)的前提下，在給定的平面空間里，布局的基本原則就是按照電路的流程來(lái)安排各個(gè)電路單元的位置。

其實(shí)這一條解釋了，如何對(duì)各個(gè)主要元件進(jìn)行布局。

②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在ＰＣＢ上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。



這是在滿足第一原則的前提下，盡一步的更細(xì)的解釋了如何對(duì)電阻電容這些分離元件進(jìn)行正確的布局。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。

我做過(guò)的高頻電路最大的為270MHz，但是，由于當(dāng)時(shí)的種種原因，導(dǎo)致了對(duì)這種理解不是很深刻，當(dāng)時(shí)也是在有經(jīng)驗(yàn)的人的指導(dǎo)下完成了，又因?yàn)橹蛔鲞^(guò)一種這樣的高頻板，所以對(duì)如何通過(guò)考慮元件的分布參數(shù)來(lái)布局不能理解。目前，我們異步電機(jī)ECU部分的信號(hào)最高頻率為控制電機(jī)用的PWM信號(hào)，約為30KHz左右。（晶振為8MHz的晶振，都是在布局過(guò)程中，晶振和8346的距離很近，幾乎直接輸出到8346，而且只有這一個(gè)地方，所以可以不用考慮。）所以幾乎完成可以不用考慮元件的高頻特性。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為３：２成４：３。電路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

這一條通過(guò)最近的工作，我還是有較為深刻的體會(huì)的，元器件離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ，這主要是考慮了在對(duì)PCB裝配進(jìn)行外協(xié)大規(guī)模加工的時(shí)候，留給貼片機(jī)器的夾持距離。

3．布線 

①相同信號(hào)的電路模塊輸入端與輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。



②印制銅鉑導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 ０．０５ｍｍ，導(dǎo)線寬度為１．５ｍｍ時(shí)，通過(guò)２Ａ的電流，溫升不會(huì)高于３℃，可滿足一般的設(shè)計(jì)要求，其他情況下的銅鉑寬度選擇可依次類(lèi)推。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選０．０２－０．３ｍｍ導(dǎo)線寬度就可以了。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至０．５ｍｍ。



③由于直角或銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能，因此印制銅鉑導(dǎo)線的拐彎處一般取圓弧形。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

其實(shí)原來(lái)我一直都沒(méi)有想過(guò)為什么在PCB設(shè)計(jì)完成后，要對(duì)PCB進(jìn)行敷銅，只是人家有經(jīng)驗(yàn)的同事這樣做，我自己也這樣做，后來(lái)有了一點(diǎn)認(rèn)識(shí)，以為敷銅就是用來(lái)連接各個(gè)地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。在做我們這個(gè)項(xiàng)目的時(shí)候，劉老師要求在敷銅前，將所有的地網(wǎng)絡(luò)都連接都一起，這才讓我認(rèn)識(shí)到：敷銅并不是僅僅把各個(gè)地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)連接到一起這么簡(jiǎn)單。查了一下資料，敷銅大概有以下幾個(gè)理由：1.起屏蔽作用。2.PCB工藝要求。3.可以保證信號(hào)完整性，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑。4.散熱。

三．

做四層板時(shí)，如何分割內(nèi)電層

在protel99中，內(nèi)電層采用反轉(zhuǎn)顯示的方法顯示電源層上的圖件。放置在內(nèi)部電源層上的導(dǎo)線及填充等物件在實(shí)際生產(chǎn)出來(lái)的電路板上是沒(méi)有銅箔的，而PCB電路板中沒(méi)有填充的區(qū)域在實(shí)際的電路板上卻是實(shí)心的銅箔。

如果需要多個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)共享一個(gè)內(nèi)部電源層時(shí)，就需要對(duì)內(nèi)部電源層進(jìn)行分割，但是在分割內(nèi)部電源層之前，用戶必須對(duì)具有電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)和過(guò)孔進(jìn)行重新布局，盡量將具有同一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)和過(guò)孔放置到一個(gè)相對(duì)集中的區(qū)域。上面的兩段只是提了在進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)的大原則和首要原則，但是，在實(shí)踐中，分割內(nèi)電層并不是如此的簡(jiǎn)單，我們還必須理解下面這個(gè)原則：

即：在進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)，隔離帶不要跨接在內(nèi)電層連接焊盤(pán)上。

上圖的這個(gè)分割方式是沒(méi)有問(wèn)題的，隔離帶是不能跨接在內(nèi)電層連接焊盤(pán)上，但是可以跨接在連接焊盤(pán)上。

第五篇：畫(huà)PCB板總結(jié)

一：原理圖

1.首先必須保證原理圖正確，網(wǎng)絡(luò)都已經(jīng)標(biāo)注。

2.在確保原理圖正確的情況下，在PCB布局時(shí)，為了方便布線可以查看原理圖中有無(wú)其他的連接方式，可以使PCB布局更合理。二：庫(kù)文件

1.最好可以根據(jù)項(xiàng)目創(chuàng)建自己的原理圖庫(kù)文件和PCB庫(kù)文件，并且可以把兩個(gè)庫(kù)文件都加載到相應(yīng)的工程文件中，可以方便修改。

2.在繪制原理圖庫(kù)文件時(shí)，要保證引腳的標(biāo)號(hào)正確，因?yàn)镻CB封裝庫(kù)只可以與原理圖庫(kù)文件的引腳標(biāo)號(hào)相對(duì)應(yīng)。

3.在原理圖庫(kù)文件中可以把相應(yīng)在相應(yīng)的器件屬性中添加器件的必要信息，如電容可以說(shuō)明電容的耐壓和大小等，并且最好指定好封裝，否則繪制好之后再重新加封裝會(huì)比較繁瑣。4.PCB封裝庫(kù)要求精確，最好畫(huà)的形象接近實(shí)際元件的形狀，插針形式的器件要留有相應(yīng)的安全域量，防止器件無(wú)法順利安裝。三：畫(huà)板時(shí)需要注意的地方

1.在原理圖中編譯，沒(méi)有錯(cuò)誤的情況下可以生成相應(yīng)的PCB文件，畫(huà)PCB板最重要的是要根據(jù)電路的實(shí)際情況，做最合適的布局。布局不合理，板子很可能要重畫(huà)。

2.布局時(shí)要考慮相應(yīng)的安全距離，要根據(jù)實(shí)際的電壓差值確定安全距離，頂層和底層的要遠(yuǎn)一些，內(nèi)層可以近一些。

3.線的寬度受線路實(shí)際電流的限制，在可以走粗的情況下要盡量走粗，不能走粗也要確保可以達(dá)到實(shí)際電流的要求，一般情況下1mm的寬度可以走1A的電流。4.高壓線和一般的信號(hào)線之間要保證一定的安全距離。

5.吸收電路和高頻濾波電容要盡量靠近被吸收電路的兩端，且越近越好，否則吸收和濾波的效果不好。

6.驅(qū)動(dòng)電阻要盡可能靠近被驅(qū)動(dòng)的開(kāi)關(guān)管的兩端，可以防止干擾。

7.驅(qū)動(dòng)線路要盡可能的短，盡量不要走過(guò)孔，需要同時(shí)導(dǎo)通管子的驅(qū)動(dòng)信號(hào)最好驅(qū)動(dòng)線路能夠一樣長(zhǎng)，否則會(huì)有延遲，影響驅(qū)動(dòng)質(zhì)量。

8.驅(qū)動(dòng)信號(hào)要近可能遠(yuǎn)離高壓線或干擾比較大的地方。

9.在PCB布局時(shí)要考慮實(shí)際電路功率的走向，因此在鋪銅時(shí)也需要考慮實(shí)際功率走向，去掉無(wú)用的部分，且在鋪銅時(shí)要選擇去除死銅。

10.絲印層的文字最好朝一個(gè)方向，也要注意字的大小與字的粗細(xì)，要防止線太細(xì)，PCB加工廠無(wú)法加工。

11.采樣電路一般盡可能靠近被采樣電路的引腳，可以使采樣的值比較準(zhǔn)確和迅速。

作為PCB工程師，在Lay PCB，應(yīng)重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？

1、電源進(jìn)來(lái)之后，先到濾波電容，從濾波電容出來(lái)之后，才送給后面的設(shè)備。因?yàn)镻CB上面的走線，不是理想的導(dǎo)線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會(huì)比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。

3、電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。

Lay PCB（電源板）時(shí)，結(jié)合安規(guī)要求，重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？

1、交流電源進(jìn)線，保險(xiǎn)絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機(jī)殼或機(jī)內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險(xiǎn)絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開(kāi)2MM的安全槽。

4、高壓區(qū)須有高壓示警標(biāo)識(shí)的絲印，即有感嘆號(hào)在內(nèi)的三角形符號(hào)；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM。

5、高壓整流濾波的正負(fù)之間的最小安全距離不小于2MM。簡(jiǎn)述設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)流程：

1、根據(jù)設(shè)計(jì)制作原理圖；

2、在原理圖編譯通過(guò)后，就可以產(chǎn)生相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表了；

3、制作物理邊框(Keepout Layer)；

4、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入；

5、元件的布局——元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應(yīng)該有以下一些原則：⑴放置順序 先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱 元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化；

6、布線；

7、調(diào)整完善——完成布線后，要做的就是對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會(huì)影響速度，又給布線帶來(lái)麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來(lái)加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號(hào)線，防止它被別人干擾或干擾別人。如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤；

8、檢查核對(duì)——網(wǎng)絡(luò)有時(shí)候會(huì)因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫(huà)的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對(duì)是很有必要的。所以畫(huà)完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對(duì)，后再進(jìn)行后續(xù)工作。

設(shè)計(jì)中，PCB 設(shè)計(jì)與機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)如何統(tǒng)一？

限高要求，元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮PCB制造PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)的加工誤差以及結(jié)構(gòu)件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高；設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，即多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替？PCB每一面是否能用？一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應(yīng)與實(shí)物統(tǒng)一，焊盤(pán)間距、大小滿足設(shè)計(jì)要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性；考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)；在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。