第一篇：SMT技術(shù)員基本知識(shí)
SMT技術(shù)員基本知識(shí)
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；
2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8.錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動(dòng)攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；
9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；
12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。
14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%；
15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效；
22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；
25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；
28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；
31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85；
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34.QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；
37.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力；
38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；
39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；
42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；
45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)；
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?；200±10VAC；
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；
50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡(jiǎn)代之；
57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；
58.100NF組件的容值與0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；
60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適；
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
65.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68.SMT段排阻有無方向性：無；
69.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；
70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
71.正面PTH，反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊；
72.SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)，AOI，ICT，F(xiàn)T。
73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對(duì)流；
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；
76.回焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。
77.回焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；
78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試；
80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試；
81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；
82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量溫度曲線。
83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；
84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
85.SMT零件供料方式有：振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。
86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；
87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch調(diào)整每次進(jìn)8mm；
89.回焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；
90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；
91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；
94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。
97.靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大；
98.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；
99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；
100.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System； 102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種；
103.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；
104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；
105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；
106.溫濕度敏感零件開封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用； 107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；
c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；
d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。
110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件.
第二篇：SMT技術(shù)員基本知識(shí) 1
SMT技術(shù)員基本知識(shí)
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH ；
2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清
洗劑﹑攪拌刀，手套；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為
63/37； 4.錫膏中主要成份分為兩大部分：
錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑
防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比
約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8.錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要 的過程：回溫﹑攪拌，有自動(dòng)攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；
9.鋼板常見的制作方法為
﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中
文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電； 12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為
PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13.無鉛焊錫
Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10% ；
15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等
；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹
鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有
摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染
﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=
0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-<講文
明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為
C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特
殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效； 22.５S的具體
內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑
以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；
25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出
不良品；
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料
﹑方法﹑環(huán)境；
第三篇：smt基本知識(shí)
1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌。
9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。
11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。
14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。
15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。
22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。
25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。
28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。
29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。
31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.20834.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/c67.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子;68.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;70.靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)
73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);102.溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍5S : 5S管理
ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實(shí)施作業(yè)制預(yù)算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先進(jìn)規(guī)畫與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應(yīng)用程式服務(wù)供應(yīng)商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認(rèn)可的供應(yīng)商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計(jì)劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個(gè)使用者會(huì)有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導(dǎo)式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗(yàn)證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計(jì)驗(yàn)證(Design Verification Testing)DRP : 運(yùn)銷資源計(jì)劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計(jì)變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟(jì)訂購(gòu)量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質(zhì)管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品質(zhì)管制(In-Process Quality Control)IQC : 進(jìn)料品質(zhì)管制(Incoming Quality Control)ISO : 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織(International Organization for Standardization)ISAR : 首批樣品認(rèn)可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時(shí)管理(Just In Time)KM : 知識(shí)管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購(gòu)法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請(qǐng)修(購(gòu))單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計(jì)劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托設(shè)計(jì)與制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 線上分析處理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)OQC : 出貨品質(zhì)管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)PDM : 產(chǎn)品資料管理系統(tǒng)(Product Data Management)PERT : 計(jì)畫評(píng)核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預(yù)估在手量(Product on Hand)PR : 采購(gòu)申請(qǐng)Purchase Request QA : 品質(zhì)保證(Quality Assurance)QC : 品質(zhì)管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品質(zhì)工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗(yàn)收Returned Material Approval ROP : 再訂購(gòu)點(diǎn)(Re-Order Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場(chǎng)控制(Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計(jì)制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理論(Theory of Constraints)TPM : 全面生產(chǎn)管理Total Production Management TQC : 全面品質(zhì)管制(Total Quality Control)TQM : 全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、錫膏粘度過低。m2;pinQFP的pitch為0.5mm。
第四篇：SMT技術(shù)員試題
冠瑋電子技術(shù)員員工試題
姓名：工號(hào)：得分：
1.1．在開機(jī)前確認(rèn)機(jī)臺(tái)內(nèi)無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內(nèi),需找工程人員調(diào)試好方可開機(jī).對(duì)機(jī)器進(jìn)行檢點(diǎn)的內(nèi)容有（）（）（）（）（）等
2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時(shí)間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時(shí)要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）
3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時(shí)，有效期為（）個(gè)月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表）焊錫膏啟封后，放置時(shí)間不得超過()小時(shí)。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時(shí)放置時(shí)間不得少于()小時(shí)以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在()℃~()℃.生產(chǎn)人員無權(quán)對(duì)錫膏進(jìn)行報(bào)廢處理.生產(chǎn)人員認(rèn)為需要報(bào)廢的錫膏由印刷員反應(yīng)給技術(shù)員，再由技術(shù)員查明問題原因，如確實(shí)屬于錫膏質(zhì)量問題再由工程確認(rèn)簽.4.4.印刷時(shí)刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環(huán)境應(yīng)在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時(shí).印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網(wǎng)與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準(zhǔn)。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí)，鋼網(wǎng)上的錫膏不可放置（）小時(shí)，否則將不能再次使用。
5.5．超聲波清洗機(jī)。根據(jù)所清洗產(chǎn)品的不同設(shè)定清洗功率,一般產(chǎn)品設(shè)定為滿功率清洗,表面有黑膜的產(chǎn)品為防止黑膜脫落,一般設(shè)定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個(gè)按鈕調(diào)整.通過“時(shí)間+”“時(shí)間-”兩個(gè)按鈕調(diào)整清洗時(shí)間.一般設(shè)定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對(duì)振蕩頻率大小進(jìn)行調(diào)整,一般設(shè)定在(-)格,若是表面黑膜產(chǎn)品,則應(yīng)調(diào)整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對(duì)清洗溫度進(jìn)行調(diào)整,一般設(shè)定為約()℃（也可直接向清洗
6.槽內(nèi)加入50~60℃熱水）
7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻?yàn)椋ǎ㎝ILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達(dá)到85%以上的覆蓋嚴(yán)重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標(biāo)準(zhǔn)印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標(biāo)準(zhǔn)板印刷應(yīng)該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內(nèi)錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收
第五篇：smt技術(shù)員工作總結(jié)
smt技術(shù)員工作總結(jié)
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篇一：SMT試用期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)
試用期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)
時(shí)間一晃而過，轉(zhuǎn)眼間到公司已經(jīng)三個(gè)多月了。這是我人生中彌足珍貴的一段經(jīng)歷，在
這段時(shí)間里領(lǐng)導(dǎo)及同事在工作上給予了我很大的幫助，在生活上給予了我很大的關(guān)心，讓我
充分感受到了公司“海納百川”的胸襟。在肅然起敬的同時(shí)，也為我有機(jī)會(huì)成為公司的一份
子而自豪。在這三個(gè)多月的時(shí)間里，在領(lǐng)導(dǎo)和同事們的悉心關(guān)懷和指導(dǎo)
下，通過自身的努力，各方面均取得 了一定的進(jìn)步，現(xiàn)將我的工作情況作如下匯報(bào)
一、非常注意的向周圍的同事學(xué)習(xí)，在工作中處處留意，多看，多思考，多學(xué)習(xí)，以較
快的速 度熟悉著公司的情況，較好的融入到了我們的這個(gè)團(tuán)隊(duì)中。
二、遵守各項(xiàng)規(guī)章制度，認(rèn)真工作，使自己素養(yǎng)不斷得到提高。愛崗敬業(yè)的職業(yè)道德素
質(zhì)是每一項(xiàng)工作順利開展并最終取得成功的保障。入職三個(gè)月來，我能遵守公司的各項(xiàng)規(guī)章
制度，兢兢業(yè)業(yè)做好本職業(yè)工作，從未遲到早退，用滿腔熱情積極、認(rèn)真地完成好每一項(xiàng)任
務(wù)，認(rèn)真履行崗位職責(zé)，平時(shí)生活中團(tuán)結(jié)同事、不斷提升自己的團(tuán)隊(duì)合作精神。
三、積極協(xié)助本專業(yè)的同事梳理審核圖紙?jiān)O(shè)計(jì)缺陷和問題，爭(zhēng)取做到查缺
補(bǔ)漏。為下一
步總承包商進(jìn)場(chǎng)工作掃清技術(shù)方面障礙。同時(shí)并未放松管理現(xiàn)場(chǎng)土方開挖和地基處理的承包
商，入冬以來當(dāng)?shù)卣哟罅谁h(huán)境治理力度，這對(duì)我們的工作提出更高更嚴(yán)的要求。我們積
極制定措施加強(qiáng)管理力度和執(zhí)行力使項(xiàng)目積極穩(wěn)妥的一步步向前推進(jìn)。
四、范文寫作因工作需要我被借調(diào)到3ac2期的交房工作組，擔(dān)任12組交房小組組長(zhǎng)職務(wù)。對(duì)于
我來說這是一個(gè)全新的工作領(lǐng)域，收到借調(diào)安排的通知后我就私下在網(wǎng)上搜索有關(guān)開發(fā)商交
房的注意事項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容，后來經(jīng)過公司的幾次交房培訓(xùn)演練工作后，信心倍增。持續(xù)21天的
交房工作中我成功完成了89戶業(yè)主的收房驗(yàn)房工作。這次的工作經(jīng)歷對(duì)我目前的工作產(chǎn)生了
很多有益的幫助，讓我明白和發(fā)現(xiàn)
了商品房成品施工控制薄弱點(diǎn)和對(duì)產(chǎn)品細(xì)節(jié)和使用功能合
理化進(jìn)一步完善的著重點(diǎn)。
五、在工作中，善于思考，發(fā)現(xiàn)問題便首先同同事進(jìn)行溝通，與同事分享自己的解決思
路，能解決的就解決掉，不能解決的就提交上級(jí)經(jīng)理，同時(shí)提出自己的意見提供參考。、總之，經(jīng)過三個(gè)月的試用期，我認(rèn)為我能夠積極、主動(dòng)、熟練的完成自己的工作，在工作中
能夠 發(fā)現(xiàn)問題，并積極全面的配合公司的要求來展開工作，與同事能夠很好的配合和協(xié)調(diào)。
這些日子里我深深的感受著公司的人性化管理，感受到了公司蓬勃向上的動(dòng)力和體貼關(guān)心員
工的暖暖深情。同時(shí)我希望能得到公司領(lǐng)導(dǎo)的肯定，按期轉(zhuǎn)正。在以后的工作中我會(huì)一如繼
往，不斷的提升自己的業(yè)務(wù)水平及
綜合素質(zhì)，會(huì)用我的實(shí)際行動(dòng)為公司的發(fā)展盡自己的一份
力量。
申請(qǐng)人：
日期：篇二：試用期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)
試用期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)
三個(gè)月的試用期轉(zhuǎn)眼就到了，在這三個(gè)月中，我較快地適應(yīng)了自己的工作，融入了新的
大家庭里，也得到了同事和領(lǐng)導(dǎo)的肯定，不過也存在一些不足的地方，我想這些都值得自己
去總結(jié)，去思考，去提高。在工作中，我一直嚴(yán)格要求自己，認(rèn)真及時(shí)地完成領(lǐng)導(dǎo)布置的每
一項(xiàng)任務(wù)，并虛心向同事學(xué)習(xí)，不斷改正工作中的不足；對(duì)于公司的制度和規(guī)定都是認(rèn)真學(xué)習(xí)并嚴(yán)格貫徹執(zhí)行；另外，本人具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，能很好的協(xié)調(diào)及溝通，配合部門
負(fù)責(zé)人落實(shí)及完成公司的工作任
務(wù)，并樂于助人，與同事相處和諧融洽。記得剛來的時(shí)候?qū)Ω鞣矫娑己苣吧?，周圍的同事和領(lǐng)導(dǎo)都給與了我很大的幫助，讓我盡
快地適應(yīng)新的工作的環(huán)境。在這里我進(jìn)步很快，把工作想在前，做在前，無論是工作能力，還是思想素質(zhì)都有了進(jìn)一步的提高，較好地完成了領(lǐng)導(dǎo)安排的工作任務(wù)?，F(xiàn)在的工作崗位是
物料員，主要負(fù)責(zé)公司的倉(cāng)庫(kù)物料管理，由于以前從事過相關(guān)崗位的工作，對(duì)erp系統(tǒng)的操
作以及excel的數(shù)據(jù)處理還算比較熟練。在每天的工作中，我認(rèn)識(shí)到了在重復(fù)工作中可以挖
掘許多不重復(fù)的工作，可以學(xué)習(xí)到各種元器件的專有名詞，學(xué)習(xí)到怎樣節(jié)約時(shí)間提高工作效
率等等。在工作中，除了高要求地完成來料盤點(diǎn)外，還須努力做好各部門之間的溝通，配合
生產(chǎn)工作安排。
同時(shí)，也清楚地認(rèn)識(shí)到自己的不足，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
1、對(duì)公司的工作任務(wù)能認(rèn)真完成，但積極性不夠；
2、與公司里的領(lǐng)導(dǎo)和同事們思想和工作業(yè)務(wù)交流不夠；
3、自己的整體素質(zhì)和工作學(xué)習(xí)還有待進(jìn)一步提高?？傊?jīng)過三個(gè)月的試用期，我認(rèn)為今后我一定能夠積極、主動(dòng)、熟練的完成自己的工
作，在工作中能夠發(fā)現(xiàn)問題，并積極全面的配合公司的要求來展開工作，與同事能夠很好的
配合和協(xié)調(diào)。在以后的工作中我會(huì)一如繼往，對(duì)人：與人為善，對(duì)工作：力求完美，不斷的
提升自己的水平及綜合素質(zhì)，為公司的發(fā)展盡自己的一份力量。轉(zhuǎn)正不是意味著待遇上會(huì)好
范文TOP100一些，更重要的是從此刻起自己已經(jīng)是磊鑫科技的一名正式
員工，在工作上必須對(duì)自己要求
更加嚴(yán)格，盡自己的所能為公司作出貢獻(xiàn)，同時(shí)也為自身謀求一個(gè)更大的進(jìn)步。篇三：試用
期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)報(bào)告試用期工作總結(jié)報(bào)告
尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)：
年 月 日，我正式成為 公司的一名職員，到現(xiàn)在已經(jīng) 個(gè)月了。在領(lǐng)導(dǎo)和同事們的關(guān)懷
和指導(dǎo)協(xié)助下，我比較順利地完成了自己職責(zé)范圍內(nèi)的工作。在工作中逐漸學(xué)會(huì)了多留心、多思考、多學(xué)習(xí)、多總結(jié)的工作方法，虛心向領(lǐng)導(dǎo)和資深前輩請(qǐng)教、與同事們溝通，了解公
司各項(xiàng)規(guī)章制度及業(yè)務(wù)現(xiàn)狀。加強(qiáng)學(xué)習(xí)以彌補(bǔ)自己業(yè)務(wù)上的不足之處。同時(shí)利用手上資料加
深理解，向資深前輩詢問、學(xué)習(xí)，提高自己的業(yè)務(wù)水平?，F(xiàn)將本人在 個(gè)月試用期內(nèi)的工作情
況總結(jié)如下：
一、試用期工作總結(jié)
（一）行政管理方面
1.熟悉了公司的基本規(guī)章制度，了解了公司的組織架構(gòu)和職能權(quán)限。
2.在工作中做到嚴(yán)于律己，不遲到，不早退，不無故曠工。
3.對(duì)分配的任務(wù)能夠做到加班加點(diǎn)，按時(shí)完成，不拖沓。
4.利用工作之余不斷學(xué)習(xí)與公司業(yè)務(wù)緊密相關(guān)的知識(shí)。
（二）業(yè)務(wù)工作方面
1.思想?yún)R報(bào)專題首先熟悉公司的相關(guān)業(yè)務(wù)資料和項(xiàng)目?jī)?nèi)容，在 的指導(dǎo)下完成了。
2.參加公司項(xiàng)目考察報(bào)告等會(huì)議，并撰寫會(huì)議紀(jì)要。
3.利用access數(shù)據(jù)庫(kù)軟件制作公司通訊簿，對(duì)名片進(jìn)行統(tǒng)一管理，已經(jīng)投入使用。
4.在領(lǐng)導(dǎo)和同事的指導(dǎo)下，參與
項(xiàng)目的調(diào)研和跟進(jìn)工作，協(xié)助完成 整理
工作；隨后將
所有有關(guān)該項(xiàng)目的資料進(jìn)行規(guī)整、制作、排版，最終打印裝訂成冊(cè)，歸檔備用。
5.制作公司宣傳畫冊(cè)，初步小樣完成。和 商議后，根據(jù)他們提出的意見和建議，畫冊(cè)
有待進(jìn)一步精加工。
6.參與 的相關(guān)項(xiàng)目資料包括：
1）項(xiàng)目；
2)項(xiàng)目，3）項(xiàng)目文件及工程量清單；以及
地材價(jià)格的整理；
4）項(xiàng)目招標(biāo)文件；
5）項(xiàng)目；
6）項(xiàng)目；
（三）協(xié)助管理方面
1.協(xié)助制作各類文件模板，做好會(huì)議簽到，與客戶會(huì)談?dòng)涗?，公司?huì)議紀(jì)要等工作，使
公司管理規(guī)范化。
2.配合完成考察項(xiàng)目資料的整理、印刷和歸檔工作，最全面的范文參考寫作網(wǎng)站通過多家比對(duì)，選定性價(jià)比較高的
印刷廠進(jìn)行長(zhǎng)期合作。
3.在領(lǐng)導(dǎo)和同事項(xiàng)目考察期間，能積極配合完成考察商談所需的資料。
二、待改進(jìn)事項(xiàng)
1.由于缺乏專業(yè)知識(shí)且經(jīng)驗(yàn)不足，在翻譯外文資料的有時(shí)不能非常準(zhǔn)確深刻的理解；在
日后的工作中，需不斷加強(qiáng)專業(yè)知識(shí)的學(xué)習(xí)。
2.在翻譯、分析資料時(shí)，方法有欠妥當(dāng)，缺乏宏觀把握資料內(nèi)容的意識(shí)，有時(shí)過于糾結(jié)
于細(xì)節(jié)，反而造成耗時(shí)低效的狀況；因此工作思路需要轉(zhuǎn)變，多動(dòng)腦、多思考、多總結(jié)，善
于提取和分析核心內(nèi)容,同時(shí)不斷提高自身的語言表達(dá)能力。
3.由于目前接觸的資料以英語為主，所以在語言方面還需不斷學(xué)習(xí)，增
強(qiáng)理解能力，提
高閱讀效率；同時(shí)逐步接觸了解
相關(guān)內(nèi)容及商務(wù)工作的流程，提高自己的業(yè)務(wù)能力。
三、下階段工作目標(biāo)與計(jì)劃
1.對(duì)語言進(jìn)行深入學(xué)習(xí)、扎實(shí)工作，著手考取和專業(yè)相關(guān)的 證書，增強(qiáng)語言能力。
2.繼續(xù)對(duì)收到的各種項(xiàng)目信息進(jìn)行初步篩選、翻譯、整理、分析及匯報(bào)討論。
3.協(xié)助同事做好文件登記、收發(fā)、擬寫、打印、歸檔等工作。
4.配合領(lǐng)導(dǎo)、同事開展工作，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展?fàn)顩r，完成各項(xiàng)工作，總之，在這 個(gè)月的工作和生活中，本人真實(shí)體會(huì)到公司輕松愉快的工作氛圍，良好的人
文和學(xué)習(xí)環(huán)境，注重進(jìn)取和創(chuàng)新的工作團(tuán)隊(duì)。在這種氛圍下，我也堅(jiān)信，在未來的工作中，本人會(huì)以更加負(fù)責(zé)和主動(dòng)的心態(tài)，將分內(nèi)的事做得更為精細(xì)和到位。以上是本人試用期工作報(bào)告，在此，期望領(lǐng)導(dǎo)審核并批準(zhǔn)我成為公司的正式一員。謝謝！報(bào)告人：
年 月 日篇四：試用期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)
馮士超-試用期轉(zhuǎn)正工作總結(jié)2015年3月30日我到總公司報(bào)到辦理入職，有幸成為港源第三分公司的一名試用員工。
通過與公司領(lǐng)導(dǎo)和人力部門同事談話，了解了港源公司的發(fā)展歷程、企業(yè)文化。4月初我被
派到沙河北京恒大城公租房項(xiàng)目擔(dān)任技術(shù)員一職。在這兩個(gè)多月的工作和生活中，我和同事
相處融洽，通過領(lǐng)導(dǎo)和同事的幫助我很快適應(yīng)了該崗位工作。經(jīng)過與現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)和同事的接觸，對(duì)港源公司的發(fā)展歷史有了更多的了解，我感受到公司對(duì)每個(gè)員工的關(guān)懷、幫助和培養(yǎng)，也
更加堅(jiān)定了我進(jìn)入港源公司的信
念。作為一個(gè)初到公司的試用員工，剛開始有些擔(dān)心，不知如何更快地開展工作。因?yàn)槲抑?/p>
前所在公司的組織架構(gòu)、勞務(wù)分包的管理模式多少與港源公司不同，之前經(jīng)歷的項(xiàng)目勞務(wù)形
式多是清工加輔料，技術(shù)員崗位項(xiàng)目管理更多側(cè)重的是技術(shù)支持，而公租房項(xiàng)目勞務(wù)發(fā)包形
式為勞務(wù)加委托代采購(gòu)，技術(shù)員身兼生產(chǎn)、技術(shù)、質(zhì)量工作，對(duì)勞務(wù)側(cè)重的更多的是管理和
內(nèi)外協(xié)調(diào)。但是，經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)和同事的悉心關(guān)懷，我在較短的時(shí)間內(nèi)便適應(yīng)了新的工作環(huán)
境。
到項(xiàng)目后不久，在執(zhí)行經(jīng)理的安排下，由我分管負(fù)責(zé)17、18、19#樓的生產(chǎn)、技術(shù)、進(jìn)
度、質(zhì)量。我一邊翻閱甲方圖紙并與同事詢問了解甲方對(duì)細(xì)部節(jié)點(diǎn)構(gòu)造做法要求，一邊熟悉
現(xiàn)場(chǎng)，這時(shí)領(lǐng)導(dǎo)和同事給了我很大的幫助。在這兩個(gè)多月的工作中，我一直嚴(yán)格要求自己，遵守公司的各項(xiàng)規(guī)章制度。盡心盡力履
行自己的工作職責(zé)，認(rèn)真及時(shí)做好領(lǐng)導(dǎo)布臵的每一項(xiàng)任務(wù)，很快得到了領(lǐng)導(dǎo)和同事的認(rèn)可。我認(rèn)為，現(xiàn)在，我有能力也有信心擔(dān)任技術(shù)員這個(gè)崗位的工作，特此向公司領(lǐng)導(dǎo)申請(qǐng)?jiān)?/p>
用期轉(zhuǎn)正，請(qǐng)公司領(lǐng)導(dǎo)予以批準(zhǔn)！當(dāng)然，我在工作中還存在一定的問題和不足，領(lǐng)導(dǎo)和同事們也及時(shí)對(duì)我進(jìn)行了提醒和指
導(dǎo)。在此過程中，我的工作能力，尤其是為人處世、溝通技巧等方面都取得了不小的進(jìn)步?；厥走@兩個(gè)月，對(duì)我主要負(fù)責(zé)的幾項(xiàng)工作總結(jié)如下：
一、試用期工作總結(jié)
1、施工技術(shù)、質(zhì)量管理工作。
進(jìn)場(chǎng)開工前的準(zhǔn)備及工作面移交工作。
對(duì)于技術(shù)員這個(gè)崗位，開工前的準(zhǔn)
備工作，主要是指熟悉施工圖紙（施工說明或
設(shè)計(jì)說明也應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注，雖有些都是模版照搬，但有可能將來遇到問題的答案就包含在這些
地方）、工程量清單，了解施工合同中相關(guān)條文對(duì)本工程的進(jìn)度、質(zhì)量目標(biāo)（以此確定本項(xiàng)目
進(jìn)度、質(zhì)量管理目標(biāo)）和技術(shù)做法要求，為現(xiàn)場(chǎng)踏勘和將來進(jìn)場(chǎng)施工做好準(zhǔn)備工作。確定項(xiàng)
目進(jìn)度、質(zhì)量管理目標(biāo)后，要根據(jù)項(xiàng)目工程特點(diǎn)、實(shí)際情況，具體細(xì)化到子分部、分項(xiàng)工程。
熟讀施工圖紙，認(rèn)真勘察現(xiàn)場(chǎng)后，熟悉本工程的施工范圍。了解熟識(shí)本工程都包含哪些部分，每部分采用什么工藝、做法，做到心中有數(shù)，如此對(duì)將來的管理工作會(huì)有很大的幫助，與勞
務(wù)隊(duì)說話也更有依據(jù)。從4月17日開始樣板間施工，到后來恒大集團(tuán)質(zhì)
量監(jiān)察部門介入工作面移交，現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)行
經(jīng)理便給項(xiàng)目部制定、統(tǒng)一了思想：通過樣板間施工和在界面移交過程中積極與“管監(jiān)”接
觸、溝通摸清恒大最終精裝交房標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求，為將來大面積施工和項(xiàng)目管理提供了依據(jù)。
工作面的移交。界面移交是一項(xiàng)非常重要的工序，是每一個(gè)項(xiàng)目必不可少的一個(gè)
過程。它可以直接影響后續(xù)施工的進(jìn)度和安排，也會(huì)影響施工質(zhì)量，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致工程成本
的增減。如果界面移交沒有做好，在以后的工作中會(huì)處于一個(gè)非常被動(dòng)的狀態(tài)。縱觀總包界面移交，從進(jìn)場(chǎng)到后來管監(jiān)介入，直到現(xiàn)在，也僅從上往下移交了10層，雖
然項(xiàng)目部一直在全力推進(jìn)移交工作和總包問題整改進(jìn)度，但是即使這10層（期間因?yàn)楣鼙O(jiān)的
介入，形勢(shì)變的更加復(fù)雜，利弊各
半），總包遺留問題至今仍在整改維修，可見總包的整改力
度。其中的曲折也是可想而知。最初，從界面問題排查的逐步深入，局部墻立面平垂偏差較大、廚衛(wèi)墻面空鼓，窗臺(tái)空
鼓、大小頭等等一系列問題暴露越來越多，尤以19#樓最多，勞務(wù)現(xiàn)場(chǎng)問題排查單提交到項(xiàng)
目部，又及時(shí)報(bào)送總包。總包最初總是抱著能不改就不改，想以“盡可能將整改問題最少化”
的方式陸續(xù)將界面移交給我方?？陬^上答應(yīng)說維修整改，實(shí)際又不作為，甲方力度又小，只
考慮移交進(jìn)度，不考慮現(xiàn)場(chǎng)界面問題，很多問題還站在總包一方，總想壓著精裝接收，整改
維修和移交工作一直沒有實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。鑒于這種情況，項(xiàng)目部召集安排勞務(wù)將總包移交界面問題匯總分門別類，理清思路，分析討論哪些問題可以
接收哪些不可以接收，做到自
己心中有數(shù)，對(duì)接收后存有質(zhì)量隱患、對(duì)我方不利的和土建方無法整改的問題及時(shí)拍攝現(xiàn)場(chǎng)
照片留存影像資料，起草聯(lián)系單報(bào)送建設(shè)、監(jiān)理、總包單位。針對(duì)這些問題，執(zhí)行經(jīng)理攜項(xiàng)
目部管理人員多次召請(qǐng)甲方精裝現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人、工程師以及總包單位工程經(jīng)理和相關(guān)專業(yè)管理
人員，帶上勞務(wù)現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人，及檢測(cè)工具上樓實(shí)際查看問題具體部位，據(jù)理力爭(zhēng)，整改力度
終于有了些許改善。
裝飾裝修材料的質(zhì)量管理該項(xiàng)目的裝飾材料主要包括防水材料、墻地磚、涂料、干混地面和干混抹灰砂漿以及其
它細(xì)部工程材料。物資進(jìn)場(chǎng)，首先要檢查材料的品牌、規(guī)格型號(hào)是否符合招投標(biāo)文件、是否
符合設(shè)計(jì)要求，以及是否屬于勞務(wù)合同中約定要求的品牌明細(xì)，檢查無誤
后再向建設(shè)單位、監(jiān)理單位報(bào)驗(yàn)。此項(xiàng)目比較特殊，公司與建設(shè)單位的施工合同簽訂手續(xù)流程進(jìn)展較慢，以致
四家勞務(wù)分包合同、物資代采購(gòu)合同簽訂滯后，一邊進(jìn)場(chǎng)施工一邊簽合同，項(xiàng)目管理比較被
動(dòng)。
工程施工質(zhì)量檢查與檢驗(yàn)。
技術(shù)員是一個(gè)技術(shù)與管理相結(jié)合的崗位，管理有時(shí)比技術(shù)更加重要。勞務(wù)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)
管理人員的水平、素質(zhì)，配合程度參差不齊，要“因地制宜”，管理的方式方法有待摸索提高。
技術(shù)資料必須引起重視，包括施組、施工方案、變更洽商以及關(guān)鍵部位、關(guān)鍵工
序的技術(shù)交底，且必須形成書面文字記錄，以此為綱，根據(jù)施工準(zhǔn)備階段制定的質(zhì)量目標(biāo)及
管理計(jì)劃進(jìn)行有側(cè)重點(diǎn)的過
程
監(jiān)督，發(fā)現(xiàn)問題，及時(shí)處理。另外就是過程監(jiān)督，施工過程中，如果每個(gè)管理人員都
拿出“哪怕一個(gè)細(xì)部節(jié)點(diǎn)都要看著施工”的心態(tài)，我想工程絕不會(huì)出現(xiàn)原則性的大的失誤。
2、生產(chǎn)管理工作。
以前一個(gè)朋友閑聊時(shí)曾經(jīng)說過，“其實(shí)生產(chǎn)很好管，就是做好了進(jìn)度計(jì)劃，按部就班，根
據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況，把作業(yè)面給了，該上人上人，人不夠該加加，有了計(jì)劃、作業(yè)面之后只要
控制住人就ok了...”。這句話對(duì)錯(cuò)先放一邊。有句話是“計(jì)劃先行，實(shí)施在后”，就是說，做任何事之前都要有個(gè)計(jì)劃。之前接觸過萬科的一個(gè)項(xiàng)目，主體結(jié)構(gòu)正負(fù)零還沒出，甲方就
已開始著手各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，多次組織精裝單位技術(shù)人員和各專業(yè)分包召開碰頭會(huì)，開始樣板
間的細(xì)部節(jié)點(diǎn)圖紙深化以及考慮將來精裝大面積施工時(shí)各專業(yè)交圈的問題。這體現(xiàn)的就是計(jì)
劃和準(zhǔn)備工作的重要性。我想我們做樣板層、樣板間或是某個(gè)分項(xiàng)工程中的一個(gè)工序施工樣
板，目的之一就是看它最終的施工成果，而從施工的角度來看，更重要的是體現(xiàn)了施工過程
中問題的可預(yù)見性，就是盡可能的把將來施工中可能遇到的問題提前展現(xiàn)出來，提前消化掉。4月初進(jìn)場(chǎng)不久，除了總包移交工作面的問題排查，項(xiàng)目面臨的第一件緊急工作就是做
戶型樣板間。17日，甲方下達(dá)工作指令，要求10天內(nèi)必須完成樣板間施工。我分管的樓棟
共有2戶：17#c1戶型，19#樓a1戶型。由于時(shí)間比較倉(cāng)促，各工種、材料集中進(jìn)場(chǎng)，加之
總包中鐵的國(guó)企性質(zhì)，進(jìn)門手續(xù)正規(guī)且繁瑣，相關(guān)總包的管理人篇五：通
用試用期轉(zhuǎn)正工作
總結(jié) 工作總結(jié)
時(shí)間一晃而過，轉(zhuǎn)眼就三個(gè)月了，在試用期間，自己的努力了不少，也進(jìn)步了不少。學(xué)習(xí)了很多以前沒有的東西，我想，這不僅是工作，更重要的是給了我一個(gè)學(xué)習(xí)的和鍛煉的機(jī)
會(huì)，這是我人生中彌足輕重的珍貴經(jīng)歷，也給我留下了精彩而美好的回憶。在這段實(shí)習(xí)期間，可以說是有喜也有憂，喜的是在和同事們工作相處中，自己從學(xué)生慢慢轉(zhuǎn)為一個(gè)社會(huì)人，自
身實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工作能力得到提高，憂的是自己存在諸多不足，許多方便有待進(jìn)步。在工作中收獲主要有：1：了解了公司的工作流程，從接訂單到最后的錄帳有了一個(gè)大致的框架。2：能輔
助一些老同事的工作，分擔(dān)一些工作量。3：養(yǎng)成了工作按時(shí)按量完成的好習(xí)慣，不拖沓，不延誤。做完還需檢查
有無錯(cuò)誤。4：讓我明白工作中一切事情都是可以解決的，凡事多動(dòng)腦，多方面協(xié)調(diào)，溝通，尋求解
決方案。
在工作中不足主要有：
1：工作細(xì)心度不夠，有時(shí)在小問題上出現(xiàn)紕漏。2：辦事效率不夠快，對(duì)領(lǐng)導(dǎo)的意圖領(lǐng)會(huì)不夠到位。3：很多知識(shí)了解但不精，需要不斷學(xué)習(xí)進(jìn)步。就總體工作感受來說，我覺得這里的工作氛圍很不錯(cuò)，首先是領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心，幫助，給我
了工作的動(dòng)力。其實(shí)是同事間的友情關(guān)懷以及協(xié)作互助給我了工作的舒暢感和踏實(shí)感。
篇二：smt年終總結(jié)范文3篇
smt年終總結(jié)范文3篇
表面組裝技術(shù)surface mount technology(SMT),是將SMT專用電子零件經(jīng)由焊接媒介或接著劑焊接于電路板上的技術(shù)。本文是小編為大家整理的smt年終的總結(jié)范文，僅供參考。
smt年終總結(jié)范文篇一：
喜迎新春，首先感謝稚啟各位領(lǐng)導(dǎo)對(duì)我的關(guān)心、指導(dǎo)和幫助，給我一次機(jī)會(huì)讓我得到鍛煉、成長(zhǎng)，以下是我對(duì)xx年的工作總結(jié)：
一、SMT工藝方面
1、xx年對(duì)物料追蹤、管控有較往年進(jìn)一步提高，生產(chǎn)前有對(duì)各個(gè)產(chǎn)品之重點(diǎn)物料(如BGA、芯片和PCB)之生產(chǎn)周期、儲(chǔ)存環(huán)境等進(jìn)行查看，確認(rèn)是否氧化和變形等異常，評(píng)估其可焊性，并確認(rèn)烘烤條件(時(shí)間、溫度)，避免回流發(fā)生氣泡、分層和斷裂等不良;
2、針對(duì)我司設(shè)備生產(chǎn)要求條件、生產(chǎn)效率和焊接品質(zhì)方面考量，對(duì)客戶的PCB Layout 提出改善建議，要求添加標(biāo)準(zhǔn)mark點(diǎn)、5mm工藝邊、制作拼版等，且部分客戶已采納建議，品質(zhì)、效率得到進(jìn)一步改善;
3、對(duì)錫膏進(jìn)行分類標(biāo)示，做到先進(jìn)先出原則，使用狀態(tài)(解凍、回溫、攪拌)標(biāo)識(shí)更加明確，對(duì)錫膏出現(xiàn)硬塊、及
暴露在空氣中時(shí)間有進(jìn)一步管控，對(duì)有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏，以確保焊接品質(zhì);
4、為確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，盡量對(duì)每款產(chǎn)品的爐溫曲線進(jìn)行實(shí)板測(cè)試，對(duì)帶有BGA的PCBA重點(diǎn)進(jìn)行制定、優(yōu)化，并交與袁工、盧工進(jìn)行審核;
5、學(xué)習(xí)并掌握了修補(bǔ)PCB鍍金層的工藝能力;
6、對(duì)試產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過程進(jìn)行跟蹤，收集生產(chǎn)異常并提出改善建議向客戶端進(jìn)行反饋，下批次生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行追蹤、確認(rèn)。
二、SMT設(shè)備方面
1、為減少拋料率以及維持設(shè)備良好性能，加強(qiáng)了對(duì)設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng)頻率(吸嘴、過濾芯 一周兩次、加油維護(hù) 一月一次);
2、因設(shè)備使用時(shí)間較長(zhǎng)，恐其板卡因風(fēng)扇不工作或灰塵堆積導(dǎo)致其散熱性不佳，規(guī)定定期對(duì)其板卡的清潔度及風(fēng)扇進(jìn)行點(diǎn)檢，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)處理，避
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免出現(xiàn)隱患;
3、增加了冷風(fēng)干燥機(jī)，避免了真空里有水的現(xiàn)象;
4、協(xié)助技術(shù)員定期檢查Europlacer 的塑膠吸嘴頭，確認(rèn)是否有磨損嚴(yán)重、破裂等現(xiàn)象，出現(xiàn)異常立即更換，避免出現(xiàn)拋料現(xiàn)象;
5、培訓(xùn)并指導(dǎo)印刷機(jī)、貼片機(jī)、AOI、X-RAY的程序制作及異常報(bào)警處理，提高技術(shù)員及操作員的工作技能，并制作培訓(xùn)作業(yè)指導(dǎo)書備份于系統(tǒng)。
三、工作問題及不足
1、部分產(chǎn)品結(jié)尾單時(shí)，未及時(shí)回流，錫膏在空氣中放置時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑揮發(fā)后影響焊接質(zhì)量;
2、部分客戶來料生產(chǎn)周期較長(zhǎng)或儲(chǔ)存條件不當(dāng)，導(dǎo)致料件異常(如氧化、變形)，導(dǎo)致回流后必須手工補(bǔ)錫，影響生產(chǎn)效率及焊接品質(zhì);
3、車間地面環(huán)境較差，貼片機(jī)工作時(shí)吸嘴及過濾芯易吸附空氣中灰塵，容易堵塞，造成拋料;
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4、SMT車間及物料房之溫室度達(dá)不到要求，濕度較低環(huán)境干燥，易產(chǎn)生靜電損壞器件;
5、部分客戶之PCB器件間距設(shè)計(jì)較小，Europlacer因使用塑膠頭吸嘴，與料件接觸面較大，貼裝時(shí)存在干擾，連續(xù)貼裝時(shí)間長(zhǎng)后，會(huì)出現(xiàn)吸嘴粘料現(xiàn)象，導(dǎo)致有缺件、拋料等不良;
6、Europlacer貼片機(jī)無服務(wù)器，產(chǎn)線整體料件優(yōu)化全靠技術(shù)人員，易出現(xiàn)生產(chǎn)瓶頸站，影響稼動(dòng)率及生產(chǎn)效率;
7、AOI程序制作需較長(zhǎng)時(shí)間，且軟件bug較多，系統(tǒng)不穩(wěn)定，xx年出現(xiàn)三次程序全部清空現(xiàn)象，影響檢驗(yàn)效率和效果;
8、X-RAY 不能正常穩(wěn)定工作，影響SMT正常工藝檢測(cè)及分析;
四、xx年工作計(jì)劃
1、進(jìn)一步提升SMT工藝能力，完善及優(yōu)化工藝流程，讓作業(yè)更加快速、有效、簡(jiǎn)便;
2、更加詳細(xì)的對(duì)產(chǎn)品的制造過程
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進(jìn)行跟蹤、記錄并存檔，后續(xù)出現(xiàn)異常，便于追溯、分析和解決;
3、制定詳細(xì)的設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃，在不影響生產(chǎn)計(jì)劃的情況下，分批次、逐一對(duì)設(shè)備關(guān)鍵部位(如貼裝頭、真空泵、板卡)進(jìn)行維護(hù)、保養(yǎng)，提高設(shè)備工作性能;
4、積極協(xié)助、配合生產(chǎn)部門，力爭(zhēng)第一時(shí)間解決工藝異常和設(shè)備異常，確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率;
smt年終總結(jié)范文篇二：
來到**工作已有大半年了，這段時(shí)間里我學(xué)會(huì)了貼片設(shè)備的操作技能及許多實(shí)際的工作經(jīng)驗(yàn)，也體會(huì)到公司上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的隨和及對(duì)員工的關(guān)心。從已習(xí)慣嚴(yán)厲苛刻的民營(yíng)企業(yè)轉(zhuǎn)換到人性化管理國(guó)企里，兩種截然不同的管理方式和環(huán)境,使我有許多學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)，因此我自身的專業(yè)技能得到了很大的提升。
xx年5月份我從東莞民營(yíng)的工廠辭職來到公司的SMT工作,剛來時(shí),面對(duì)新的工作環(huán)境新的工作方式很不習(xí)慣,在
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這里,公司主張一人多崗,要懂很多SMT方面的知識(shí)才能把工作做好,到現(xiàn)在我才發(fā)現(xiàn)我以前在民營(yíng)企業(yè)里學(xué)到的東西太少了,根本無法安時(shí)安量完成組長(zhǎng)安排給我的工作,還好公司常會(huì)找相關(guān)的資料來培訓(xùn)我們新員工,組長(zhǎng)和老員工也很熱心把各崗位的知識(shí)教給我們。
剛來的第一個(gè)月,組長(zhǎng)常安排我到倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)物料,這個(gè)崗位的工作我做起是得心應(yīng)手 因?yàn)槲冶旧韺?duì)SMT的物料有較深的認(rèn)識(shí),所以做起來感覺很輕松,但當(dāng)上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)給機(jī)會(huì)我學(xué)習(xí)JUKI貼片機(jī)的操作和編程時(shí)我才感覺到自己很吃力,因?yàn)槲覍?duì)貼片機(jī)認(rèn)識(shí)不深,也從未動(dòng)過手去編程,所以一切學(xué)起來覺得很難,還好上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)及老員工很認(rèn)真地把貼片機(jī)的操作和編程的步驟一點(diǎn)一點(diǎn)地教會(huì)我,現(xiàn)在我已能自已獨(dú)立來完成JUKI貼片機(jī)的操作和編程,對(duì)貼片機(jī)也有了一定的認(rèn)識(shí)。
時(shí)間過得真快,不知不不覺在公司工作已有大半年,從中學(xué)到了很多實(shí)際生
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產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及對(duì)設(shè)備操作的技能,但這只是一小部份,這里還有很多東西值得我認(rèn)真去學(xué)習(xí),在即將
到來的新一年里,我計(jì)劃在明年五月份前學(xué)會(huì)MPM印刷機(jī)和YAMAHA貼片機(jī)的編程與操作,同時(shí)我也會(huì)更加努力把各崗位的工作做好,爭(zhēng)取做一個(gè)優(yōu)秀的員工,為公司盡一份心出一份力.smt年終總結(jié)范文篇三：
xx年悄然離去，這一年里，在公司的領(lǐng)導(dǎo)及各位班組成員的幫助與支持下，按照公司與車間要求，通過不斷的努力，文成了自己的本質(zhì)工作，并在現(xiàn)有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了較大的提升，先將xx年的工作情況總結(jié)如下:
1.狠抓生產(chǎn)效率：
相當(dāng)于公司其他車間而言，SMT車間是自動(dòng)化程度較高的車間，2.保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品品質(zhì)
隨著SMT這個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)越來越大，各公司對(duì)于如何......我深知作為車間
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班組長(zhǎng)，自己的工作直接影響車間的工作質(zhì)量，出于對(duì)公司的負(fù)責(zé)任的想法，在質(zhì)量方面我一直不敢有所松懈，積極發(fā)現(xiàn)并控制可能會(huì)出現(xiàn)的問題，對(duì)于嚴(yán)重的品質(zhì)隱患，及時(shí)的配合各部門以及相關(guān)人員有效的處理，杜絕類似問題的再次發(fā)生，同事加強(qiáng)員工對(duì)質(zhì)量的重要性(轉(zhuǎn) 載 于: 在 點(diǎn) 網(wǎng):smt技術(shù)員工作總結(jié))認(rèn)識(shí)，要求大家認(rèn)真做好自檢互檢工作，確保不讓不良品流入下一道工序;
3.加強(qiáng)班組建設(shè)，提高班組管理力度
考核制度
4.加強(qiáng)自身學(xué)習(xí)，提高管理水平
篇三：SMT技術(shù)員工作報(bào)告
SMT技術(shù)員工作報(bào)告
自從三月進(jìn)入興英科技制造處AEE二課以來，在課長(zhǎng)陳坤、班長(zhǎng)李漢橋和韓福洪的領(lǐng)導(dǎo)和指引下，在AEE二課同事的熱情幫助下，本人的工作技能和思想意識(shí)得到了很大的提高，現(xiàn)將最近的工作報(bào)告如下：
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工作內(nèi)容與心得
工作內(nèi)容：①M(fèi)RM、GKG、SONYF-130、SONYF-209、ETC回焊爐的維護(hù)和保養(yǎng)。②SONYF-130，SONYF-209吸著率，貼裝品質(zhì)的改善和調(diào)試，③MPM，GKG印刷品質(zhì)的跟蹤，④產(chǎn)線開線，轉(zhuǎn)機(jī)種，轉(zhuǎn)料號(hào)，保養(yǎng)完成后開線的各項(xiàng)流程確認(rèn)。心得：在自動(dòng)設(shè)備的保養(yǎng)，貼片機(jī)SONYF-130，SONYF-209的吸著率，貼裝品質(zhì)，產(chǎn)線開線，轉(zhuǎn)機(jī)種，轉(zhuǎn)料號(hào)生產(chǎn)調(diào)試過程中，無時(shí)無刻均以認(rèn)真、仔細(xì)、高效，快捷的工作態(tài)度進(jìn)行作業(yè)，確保生產(chǎn)正常進(jìn)行，按時(shí)完成達(dá)成目標(biāo)，二、績(jī)效總結(jié)：經(jīng)過部門前體技術(shù)員的共同努力，不段的在工作中學(xué)習(xí)，在學(xué)習(xí)中工作，不
斷提高個(gè)人的工作技能和思想意識(shí)，近段時(shí)間各產(chǎn)線的達(dá)成率，吸著率，直通率，貼裝品質(zhì)有明顯的提高，致使各產(chǎn)線批量生產(chǎn)品質(zhì)也有上升。
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三、問題及應(yīng)改進(jìn)項(xiàng)目：此期間AEE二課最大的問題就是人力短缺，致使保養(yǎng)人力不足產(chǎn)線技術(shù)員經(jīng)驗(yàn)等相關(guān)問題，需改進(jìn)的問題也就是招聘技術(shù)員確保產(chǎn)先技術(shù)員和保養(yǎng)團(tuán)的人力充足這樣才能更好更快的提高自動(dòng)設(shè)備的運(yùn)作性能和產(chǎn)量及品質(zhì)。
四、未來規(guī)劃：更加努力學(xué)習(xí)和工作，不斷提高工作技能和思想意識(shí)，確保為公司服務(wù)的技能和意識(shí)穩(wěn)定提高，確保生產(chǎn)正常運(yùn)行，品質(zhì)和產(chǎn)能有心的突破，五、對(duì)公司的意見或建議：加強(qiáng)對(duì)SMT操作員，技術(shù)人員的流動(dòng)管理，加強(qiáng)對(duì)SMT操作員的技能和工作意識(shí)培訓(xùn)，加強(qiáng)對(duì)AEE部門的的力量和能量的投入。
以上就是這篇范文的詳細(xì)內(nèi)容，講的是關(guān)于工作、公司、領(lǐng)導(dǎo)、自己、問題、施工、項(xiàng)目、完成等方面的內(nèi)容，希望網(wǎng)友能有所收獲。
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