第一篇：SMT技術(shù)員要知道的知識

SMT技術(shù)員要知道的知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；

37.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作；

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗(yàn)時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)，AOI，ICT，F(xiàn)T。

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動機(jī)構(gòu)；

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch調(diào)整每次進(jìn)8mm；

89.回焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

100.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；

102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送

式放置機(jī)；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；

107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。

c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第二篇：SMT技術(shù)員個人簡歷

SMT技術(shù)員個人簡歷范文

------基 本 資 料-------

姓 名： 劉工作簡歷網(wǎng) 性 別： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 職 意 向-------

尋求職位：技術(shù)員

求職地區(qū)： 深圳

工資待遇： 可面議)

到崗時間： 隨時到崗

自我評價： 為了提高自身的學(xué)養(yǎng)，謀求專業(yè)上更深一層的發(fā)展，同時也為更好的發(fā)揮的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外匯,黃金工作經(jīng)驗(yàn)，和自己炒股的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)我希望能為貴公司的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份微薄之力!§ 工作積極熱情，勤學(xué)務(wù)實(shí)，服從主管安排，富有團(tuán)隊(duì)精神。

-------教 育 培 訓(xùn)-------

起止時間 就讀院校名稱 主修專業(yè) 學(xué)歷

2009.9~2013.7 四川省廣元市電視廣播大學(xué) 計(jì)算機(jī)應(yīng)用 大專

-------工 作 經(jīng) 驗(yàn)-------

就職公司： 富士康科技集團(tuán)

就職時間： 2011年4月--

就職職位： SMT技術(shù)員

工作描述：

1熟練程序編寫及新機(jī)種上線調(diào)試工作。

2管控SMT產(chǎn)線產(chǎn)品品質(zhì)，協(xié)助工程師處理產(chǎn)線的品質(zhì)問題。

3設(shè)備的調(diào)試維護(hù)保養(yǎng)工作，能快速處理設(shè)備異常減少當(dāng)機(jī)間。

這份關(guān)于“SMT技術(shù)員個人簡歷范文”的內(nèi)容就是這樣子，希望對您寫工作簡歷有所幫助！

第三篇：smt技術(shù)員英文簡歷

smt技術(shù)員英文簡歷模板

為了找到一份好的工作，很多人在英文簡歷上面都是下足了功夫，比如說，在制作英文簡歷的時候往往依靠的就是簡歷模板。以下是smt技術(shù)員英文簡歷模板

smt技術(shù)員英文簡歷模板

Gender：Male

Height：185cm

Weight：80kg

Health：Excellent

Birthdate：March 3, 1978

Birthplace：Hainan

Marital Status：Single

Address：23 South Seaside Avenue, South China Computer Company, Haikou 57000

Email：xxxxx

Position Sought

Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.Qualifications

Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.Professional Experience

Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.Documented all programs as completed.Tested, debugged and assembled programs.Adept at operating IBMPC and Legend computers.Educational Background

Beijing University of Technology

B.S.in Computer Science, July XX

Courses included：

Computer Science Systems Design and Analysis

PASCAL Programming Operating Systems

COBOL Programming Java Programming

FORTRAN Programming DBASE Programming

Systems Management

Beihai No.14 Middle School, 1992—1998

English Proficiency

A good command of English in science and technology.Hobbies

Homepage building and online chitchatting.References: Will be supplied upon request.英文個人簡歷制作 應(yīng)注意避免的地方：

(1)長句：沒有人愿意看太冗長的句子，而且切記YRIS原則，雇主只是在掃描您的簡歷。

(2)縮寫：因?yàn)橥庑腥送茈y看懂。不要想當(dāng)然地認(rèn)為這是人所皆知的事情。

(3)“I”我：因?yàn)檎?guī)簡歷多用點(diǎn)句，以動詞開頭，是沒有”我”的。當(dāng)然若在公司簡介中一定要用到一兩次，也不是完全不可以。

(4)不利因素：我們講過簡歷的原則是不要撒謊，但不寫不等于騙人。大家可能還記得前面提到過的”簡歷中的任何字句都可能成為面試中的話題?！睋P(yáng)長避短的道理，我想大家都是知道的。

第四篇：SMT技術(shù)員崗位職責(zé)

SMT技術(shù)員崗位職責(zé)

1，程序的調(diào)試,程式維護(hù) , 數(shù)據(jù)的備份 2，SMT品質(zhì)監(jiān)控，品質(zhì)異常分析及處理 3，回流爐溫度的測量。

4，SMT機(jī)臺故障處理，設(shè)備定時保養(yǎng)、維護(hù)，并做好記錄。5，生產(chǎn)過程中設(shè)備調(diào)整，確保生產(chǎn)正常進(jìn)行。6，對操作員的作業(yè)進(jìn)行指導(dǎo)。

7，按時完成工程師及上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。8，每日提前15分鐘到崗,打開設(shè)備電源，檢查機(jī)器狀況。9，開兩班要主動與上一班交接，了解現(xiàn)場的情況

10，檢查所負(fù)責(zé)生產(chǎn)線工藝規(guī)程、程序、回流爐溫度曲線等，對生產(chǎn)出來的第一塊板首檢，檢查板名、方向、漏貼、多貼和偏位，保證前5塊板正常：

11，巡查所負(fù)責(zé)生產(chǎn)線當(dāng)前生產(chǎn)狀況，確保沒有工作項(xiàng)目遺漏！

12，填寫工作交接日報(bào)，記錄當(dāng)天的生產(chǎn)問題。13，填寫異常情況報(bào)告---異常停機(jī)時間表

14，及時去爐后查看生產(chǎn)品質(zhì)良率，對不良及時分析處理 15，IC,CN貼片控制要點(diǎn)：印刷不能連錫、漏印錫、厚度超標(biāo)；控制拋料率，防止飛料；識別率不低于90%，防止偏位 16，有異形器件的板：注意核對圖紙、PCB、異形器件的標(biāo)識點(diǎn)。必要時，還要核對異形器件的背面標(biāo)識點(diǎn)，防止方向錯誤 17，及時維修拋料異常飛達(dá)，以及引起品質(zhì)問題的飛達(dá) 18，監(jiān)控每種板的拋料率，拋料高于0.3%時應(yīng)立即采取措施進(jìn)行控制

19，設(shè)備調(diào)試：處理因故障引起的調(diào)試問題，如因軟硬件故障引起的拋料率升高的問題

20，主動去爐后查看直通率，去測試查看貼片不良，以便及時采取處理措施

第五篇：SMT技術(shù)員試題

冠瑋電子技術(shù)員員工試題

姓名：工號：得分：

1.1．在開機(jī)前確認(rèn)機(jī)臺內(nèi)無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內(nèi),需找工程人員調(diào)試好方可開機(jī).對機(jī)器進(jìn)行檢點(diǎn)的內(nèi)容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）

3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時，有效期為（）個月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表）焊錫膏啟封后，放置時間不得超過()小時。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時放置時間不得少于()小時以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在()℃~()℃.生產(chǎn)人員無權(quán)對錫膏進(jìn)行報(bào)廢處理.生產(chǎn)人員認(rèn)為需要報(bào)廢的錫膏由印刷員反應(yīng)給技術(shù)員，再由技術(shù)員查明問題原因，如確實(shí)屬于錫膏質(zhì)量問題再由工程確認(rèn)簽.4.4.印刷時刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環(huán)境應(yīng)在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網(wǎng)與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準(zhǔn)。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時，鋼網(wǎng)上的錫膏不可放置（）小時，否則將不能再次使用。

5.5．超聲波清洗機(jī)。根據(jù)所清洗產(chǎn)品的不同設(shè)定清洗功率,一般產(chǎn)品設(shè)定為滿功率清洗,表面有黑膜的產(chǎn)品為防止黑膜脫落,一般設(shè)定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個按鈕調(diào)整.通過“時間+”“時間-”兩個按鈕調(diào)整清洗時間.一般設(shè)定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對振蕩頻率大小進(jìn)行調(diào)整,一般設(shè)定在(-)格,若是表面黑膜產(chǎn)品,則應(yīng)調(diào)整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對清洗溫度進(jìn)行調(diào)整,一般設(shè)定為約()℃（也可直接向清洗

6.槽內(nèi)加入50~60℃熱水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻?yàn)椋ǎ㎝ILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達(dá)到85%以上的覆蓋嚴(yán)重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標(biāo)準(zhǔn)印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標(biāo)準(zhǔn)板印刷應(yīng)該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內(nèi)錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收