第一篇：smt基本知識

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.20834.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/c67.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;68.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;70.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu)﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍5S : 5S管理

ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業(yè)制預(yù)算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先進規(guī)畫與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應(yīng)用程式服務(wù)供應(yīng)商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供應(yīng)商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質(zhì)管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品質(zhì)管制(In-Process Quality Control)IQC : 進料品質(zhì)管制(Incoming Quality Control)ISO : 國際標準組織(International Organization for Standardization)ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時管理(Just In Time)KM : 知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托設(shè)計與制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 線上分析處理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)OQC : 出貨品質(zhì)管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)PDM : 產(chǎn)品資料管理系統(tǒng)(Product Data Management)PERT : 計畫評核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預(yù)估在手量(Product on Hand)PR : 采購申請Purchase Request QA : 品質(zhì)保證(Quality Assurance)QC : 品質(zhì)管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品質(zhì)工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗收Returned Material Approval ROP : 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理論(Theory of Constraints)TPM : 全面生產(chǎn)管理Total Production Management TQC : 全面品質(zhì)管制(Total Quality Control)TQM : 全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、錫膏粘度過低。m2;pinQFP的pitch為0.5mm。

第二篇：SMT技術(shù)員基本知識

SMT技術(shù)員基本知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系；

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作；

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計算機邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗，AOI，ICT，F(xiàn)T。

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu)；

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pitch調(diào)整每次進8mm；

89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

100.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System； 102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用； 107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT。109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件.

第三篇：SMT技術(shù)員基本知識 1

SMT技術(shù)員基本知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH ；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清

洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為

63/37； 4.錫膏中主要成份分為兩大部分：

錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑

防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比

約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要 的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為

﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電； 12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10% ；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等

；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹

鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有

摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染

﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文

明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特

殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效； 22.５S的具體

內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑

以達成零缺點的目標；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料

﹑方法﹑環(huán)境；

第四篇：SMT生產(chǎn)工藝

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。電腦貼片機，如圖

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構(gòu)成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;

35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;

37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第五篇：SMT 檢討書

檢討書

尊敬的領(lǐng)導：

您好！感謝您在百忙之中抽空看我寫的檢討書！我在此為我在11月25日上錯料做如下檢討：

我不想再為自己的錯誤找任何借口，那只能讓我更加慚愧。這份檢討書，向您表示我對這種錯誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再 犯類似錯誤。其時，領(lǐng)導反復教導言猶在耳，嚴肅認真的表情猶在眼前，我深為震撼，也已經(jīng)深刻認識到此事的重要性，于是我一再告訴自己要把此事當成頭等大事來抓，不能辜負領(lǐng)導和同事對我的一片苦心。自己并沒有好好的去考慮我現(xiàn)在的責任，造成了工作的失誤。

通過這件事，我感到雖然是一件偶然發(fā)生的事情，但同時也是長期以來對自己放松了要求，工作做風渙散的必然結(jié)果，也是與我們時代要求-----樹新風，講文明，背道而行。經(jīng)過幾天的反思，我對自己這些年的工作成長經(jīng)歷進行了詳細回憶和分析。記得剛上班的時候，我對自己的要求還是比較高的，時時處處也都能遵守相關(guān)規(guī)章制度，從而努力完成各項工作。但近期，由于工作逐漸走上了軌道，而自己對公司的一切也比較熟悉了，尤其是領(lǐng)導對我的關(guān)懷和幫助使我感到溫暖的同時，也慢慢開始放松了對自己的要求，反而認為自己已經(jīng)做得很好了。因此，這次發(fā)生的事使我不僅感到是自己的恥辱，更為重要的是我感到對不起領(lǐng)導對我的信任，愧對領(lǐng)導的關(guān)心。

如今，大錯既成，我深深懊悔不已，深刻檢討。本人思想中的致命錯誤有以下幾點：

思想覺悟不高，對重要事項認識嚴重不足。就算是有認識，也沒能在行動上真正實行起來。

思想覺悟不高的根本原因是因為本人對待工作的思想觀念不夠深刻、不夠負責。

我決定做出如下整改：

1、對自己思想上的錯誤根源進行深挖細找，并認清其可能造成的嚴重后果。

2、認真克服生活懶散、粗心大意的缺點，努力將工作做好，以優(yōu)秀的表現(xiàn)來彌補我的過錯。

3、經(jīng)常和同事加強溝通，保證不再出現(xiàn)類似錯誤。

此外，我也看到了這件事的惡劣影響，如果在工作中，大家都像我一樣自由散漫，漫不經(jīng)心，那怎么能及時把工作落實好、做好呢？同時，如果在我們這個集體中形成了這種目無組織紀律觀念，不良風氣、不文明表現(xiàn)，我們工作的提高將無從談起，服務(wù)也只是紙上談兵。因此，這件事的后果是嚴重的，影響是惡劣的。

短短幾百字，不能表述我對自己的譴責；更多的責罵，深藏在我的心理。盼望領(lǐng)導能給我改過自新的機會。如果公司能給我改過的機會，我會化悔恨為力量，我絕不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，認真負責，爭取為公司的發(fā)展做出更大的貢獻。

在這件事中，我還感到，自己在工作責任心上仍就非常欠缺。這充分說明，我從思想上沒有把工作的方式方法重視起來，這也說明，我對自己的工作沒有足夠的責任心，也沒有把自己的工作做得更好，也沒給自己注入走上新臺階的思想動力。在自己的思想中，仍就存在得過且過，混日子的應(yīng)付思想?，F(xiàn)在，我深深感到，這是一個非常危險的傾向，也是一個極其不好的苗頭，如果而放任自己繼續(xù)放縱和發(fā)展，那么，后果是極其嚴重的，甚至都無法想象會發(fā)生怎樣的工作失誤。因此，通過這件事，在深感痛心的同時，我也感到了幸運，感到了自己覺醒的及時，這在我今后的人生成長道路上，無疑是一次關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折。在此，我向領(lǐng)導做出深刻的檢討。

發(fā)生這件事后，我知道無論怎樣都不足以彌補自己的過錯。因此，無論領(lǐng)導怎樣從嚴從重處分我，我都不會有任何意見。在此次錯誤中損失的物料我愿意由我個人承擔。同時，我請求領(lǐng)導再給我一次機會，使我可以通過自己的行動來表示自己的覺醒，以加倍努力的工作來為公司做出積極的貢獻，請領(lǐng)導相信我。

檢討人：易曉安

時間：2012年12月14