第一篇：鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)施工工藝流程

第二節(jié) 基礎(chǔ)工程施工方案

一、施工部署

1、人員準(zhǔn)備

根據(jù)基礎(chǔ)工程量，開挖順序，結(jié)合業(yè)主工期要求，本工程鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)施工計劃投入勞動力50人，在開工前簽訂勞務(wù)合同組織進場，施工前做好作業(yè)人員三級教育、安全技術(shù)交底等工作。

2、開挖順序

根據(jù)設(shè)計要求和現(xiàn)場實際情況，基礎(chǔ)采用大開挖形式，從C軸往A軸進行機械開挖。

3、施工進度計劃

測量放線1天完成，土方開挖3天完成，混凝土墊層1天完成，基礎(chǔ)柱梁鋼筋綁扎4天完成，基礎(chǔ)柱梁鋼筋混凝土1天完成，土方回填1天完成，-0.400米層梁模板安裝2天完成，綁扎鋼筋3天完成，混凝土澆筑1天完成，回填土1天。

二、施工準(zhǔn)備

1、現(xiàn)場準(zhǔn)備

1）基礎(chǔ)土方開挖

本工程現(xiàn)場自然地坪標(biāo)高距基礎(chǔ)底約2.9mm，使用一臺HD512挖土機后退式進行開挖。2）現(xiàn)場三通一平

現(xiàn)場道路從已修筑完成的規(guī)劃路引入，現(xiàn)場臨時用水、電建設(shè)單位已接入場內(nèi)，場內(nèi)場地平整工作已完成，滿足施工要求。3）場內(nèi)排水

在基礎(chǔ)柱梁施工前，為了保證施工現(xiàn)場場地干爽，在施工期間，必須做好現(xiàn)場排水工作，本工程現(xiàn)場排水已說明，具體做法見現(xiàn)場施工平面布置圖。

2、技術(shù)準(zhǔn)備

1）熟悉施工圖紙、地勘資料，了解場地的地下土質(zhì)，水文地質(zhì)情況、編制施工方案交公司技術(shù)部門和監(jiān)理審批，并將審批后的方案向施工人員進行書面交底。2）開挖基槽，分析土質(zhì)、水文等有著情況，如與地勘資料不符，則即時與業(yè)主、監(jiān)理、地勘等相關(guān)部門聯(lián)系，并即時對原施工方案進行修改，編制可行的施工方案。

4）開挖前由項目技術(shù)負(fù)責(zé)人對施工人員進行安全教育和全面的安全技術(shù)交底。

三、人員準(zhǔn)備

1、根據(jù)工程需要本著“科學(xué)管理、精干高效、機構(gòu)合理”的原則配備現(xiàn)場管理人員。

2、選擇好施工作業(yè)隊伍、按計劃組織勞動力進場。

3、做好新工人入場教育，同時建立健全各項規(guī)章制度，加強遵紀(jì)守法教育，建立用工臺賬。

四、材料準(zhǔn)備

1、對所需原材料的品種、規(guī)格、質(zhì)量進行采購、檢查、驗收，并按要求進行送檢，檢測的單位必須有資質(zhì)。

2、鋼筋由持證材料員和試驗員按規(guī)定對其進行抽樣送檢，確保原材料質(zhì)量符合要求。

四、施工工藝

1、操作工藝鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)施工工藝流程

基槽清理、驗槽→混凝土墊層澆筑、養(yǎng)護→抄平、放線→基礎(chǔ)柱梁鋼筋綁扎、支模板→相關(guān)專業(yè)施工（如避雷接地施工）→鋼筋、模板質(zhì)量檢查，清理→基礎(chǔ)混凝土澆筑→混凝土養(yǎng)護→拆模

2、清理及墊層混凝土澆筑

地基驗槽完成后，清理表層浮土及繞動土，不得積水，立即進行墊層混凝土施工，必須振搗密實，表面平整，嚴(yán)禁晾曬基土。

3、鋼筋綁扎

墊層澆筑完成達到一定強度后，在其上彈線、支模、鋪放鋼筋網(wǎng)片。上下部垂直鋼筋綁扎牢，將鋼筋彎鉤朝上，按軸線位置校核后用方木架成井字形，將插筋固定在基礎(chǔ)外模板上；底部鋼筋網(wǎng)片應(yīng)用與混凝土保護層同厚度的水泥砂漿或塑料墊塊墊塞，以保證位置正確，表面彈線進行鋼筋綁扎，鋼筋綁扎不允許漏扣，柱插筋除滿足沖切要求外，應(yīng)滿足錨固長度的要求。當(dāng)基礎(chǔ)高度在900mm以內(nèi)時，插筋伸至基礎(chǔ)底部的鋼筋網(wǎng)上，并在端部做成直彎鉤；當(dāng)基礎(chǔ)高度較大時，位于柱子四角的插筋應(yīng)伸到基礎(chǔ)底部，其余的鋼筋只須伸至錨固長度即可。插筋伸出基礎(chǔ)部分長度應(yīng)按柱的受力情況及鋼筋規(guī)格確定。與底板筋連接的柱四角插筋 必須與底板筋成45°綁扎，連接點處必須全部綁扎，距底板5cm處綁扎第一個箍筋，距基礎(chǔ)頂5㎝處綁扎最后一道箍筋，作為標(biāo)高控制筋及定位筋，柱插筋最上部再綁扎一道定位筋，上下箍筋及定位箍筋綁扎完成后將柱插筋調(diào)整到位并用井字木架臨時固定，然后綁扎剩余箍筋，保證柱插筋不變形走樣，兩道定位筋在打柱混凝土前必須進行更換。鋼筋混凝土條型基礎(chǔ)，在T字形與十字形交接處的鋼筋沿一個主要受力方向通長放置。

4、模板安裝

鋼筋綁扎及相關(guān)專業(yè)施工完成后立即進行模板安裝，模板采用組合鋼模板或木模，利用鋼管或木方加固。錐形基礎(chǔ)坡度>30°時，采用斜模板支護，利用螺栓與底板鋼筋拉緊，防止上浮，模板上部設(shè)透氣及振搗孔，坡度≤30°時，利用鋼絲網(wǎng)(間距30cm)，防止混凝土下墜，上口設(shè)井字木控制鋼筋位置。不得用重物沖擊模板，不準(zhǔn)在吊幫的模板上搭設(shè)腳手架,保證模板的牢固和嚴(yán)密。

5、清理

清除模板內(nèi)的木屑、泥土等雜物，木模澆水濕潤，堵嚴(yán)板縫及孔洞，清除積水。

6、混凝土攪拌

根據(jù)配合比及砂石含水率計算出每盤混凝土材料的用量。認(rèn)真按配合比用量投料，嚴(yán)格控制用水量，攪拌均勻，攪拌時間不少于90s。

7、混凝土澆筑

澆筑現(xiàn)澆柱下條型基礎(chǔ)時，注意柱子插筋位置的正確，防止造成位移和傾斜。在澆筑開始時，先滿鋪一層5～l0cm厚的混凝土并搗實，使柱子插筋下段和鋼筋網(wǎng)片的位置基本固定，然后對稱澆筑。條型基礎(chǔ)根據(jù)高度分段分層連續(xù)澆筑，不留施工縫。澆筑時先使混凝土充滿模板內(nèi)邊角，然后澆注中間部分，以保證混凝土密實。分層下料，每層厚度為振動棒的有效振動長度。防止由于下料過厚，振搗不實或漏振、吊幫的根部砂漿涌出等原因造成蜂窩、麻面或孔洞。

8、混凝土振搗

采用插入式振搗器，插入的間距不大于振搗器作用部分長度的1．25倍。上層振搗棒插入下層3～5cm盡量避免碰撞預(yù)埋件、預(yù)埋螺栓，防止預(yù)埋件移位。

9、混凝土找平

混凝土澆筑后，表面比較大的混凝土，使用平板振搗器振一遍，然后用木桿刮平，再用木抹子搓平。收面前必須校核混凝土表面標(biāo)高，不符合要求處立即整改。

10、混凝土養(yǎng)護

已澆筑完的混凝土，常溫下，應(yīng)在12h左右覆蓋和澆水。一般常溫養(yǎng)護不得少于7d，特種混凝土養(yǎng)護不得少于14d。養(yǎng)護設(shè)專人檢查落實，防止由于養(yǎng)護不及時而造成混凝土表面裂縫。

11、回填土

在回填時，應(yīng)分層回填，每層不大于40cm，使用夯土機夯實，注意成品保護，應(yīng)待混凝土構(gòu)件強度達到后再進行回填。

第二篇：SMT 工藝流程基礎(chǔ)

SMT 工藝流程基礎(chǔ)

SMT 工藝流程基礎(chǔ) 一.PCB 1.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮； 2.一般使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

3.PCB彎曲規(guī)格為不超過其對角線的0.7%，PCBA彎曲規(guī)格為不超過其對角線的1.5%； 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,機器孔定位及板邊定位.5.常見的Mark形狀有:圓形,正方形,菱形,三角形,萬字形;6.用于PCB的基材大體可分為兩種，即有機類基板材料和無基類基板材料；有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布.纖維紙.玻璃氈等浸以樹指黏合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成的基板，這類基板稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗稱覆銅板，是制造PCB的主要材料；無機類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

7.CCL的品種很多，按所用增強材料可分為紙基.玻璃纖維基.金屬基和復(fù)合基，按采用的有機樹脂黏合劑可分為酚醛樹脂.環(huán)氧樹脂.聚洗亞胺樹脂.聚四氟乙烯樹脂，按基材的剛?cè)峥煞譃閯傂訡CL和橈性CCL。8.PCB性能參數(shù)

a.剝離強度N/CM)

b.耐浸焊性(260℃)(S)

c.體積電阻率 d.絕緣電阻

e.介電常數(shù)(1MHZ)

f.介質(zhì)損耗(1MHZ)g.彎曲強度

h.膨脹系數(shù)（CTE）

j.吸水率

k.阻然性

l.玻璃轉(zhuǎn)化溫度（TG）

m.耐熱性（250℃50S）n.抗電強度

o.抗電弧性

9.一般紙基CCL，由于紙的疏松性，因而其在加工生產(chǎn)中只能沖孔不能鉆孔，此外介電性能和機械性能不如環(huán)氧板，吸水性也高，所以一般紙基只適合制作單免板，但因其價格便宜，在民用電子產(chǎn)品中補廣泛使用。10.在SMT產(chǎn)品中，環(huán)氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用環(huán)氧玻璃布一般是E型玻璃纖維布，既可以制作單面板也可以制作多層板。環(huán)氧玻璃纖維起增加作用，在主板彎曲時可以吸收大部分的應(yīng)力，因此環(huán)氧玻璃布基CCL的機械應(yīng)力是非常好的；在用它制作多層板的過程中，可以采用高速鉆孔技術(shù)，所制作的通孔孔壁光滑，金屬化效果好，這是其它基CCL所不能做的；環(huán)氧玻璃布基CCL具有良好的電氣性能和低的吸水性能，因此環(huán)氧玻璃布基CCL具有優(yōu)良的綜合性能，非常適合制作中.高檔電子產(chǎn)品中應(yīng)用的PCB。

11.金屬基CCL基板為底層或內(nèi)芯，在金屬基板上覆蓋絕緣層，最外層為銅箔，三者復(fù)合而制得的，金屬基板起支撐和散熱作用，常見的有金屬基板.金屬芯基板，金屬基板有三大優(yōu)點：機械性能好.散熱性能好.能屏蔽電磁波。

12.撓性CCL具有折彎性能好.超薄.可形成三維空間的立體線路板，所制成的撓性印制板（FPC）已在軍工.航天.航空.通信等領(lǐng)域廣泛使用，此外還應(yīng)用于超小空間的電子產(chǎn)品中，如照相機和汽車電子產(chǎn)品中，應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛；撓性CCL可分為聚酯薄膜型覆銅箔板和聚洗亞安薄膜型覆銅箔板，均具有阻燃性；撓性CCL在早期制作上是采用三層熱壓法成型，即絕緣薄膜—黏結(jié)劑—銅箔三層熱壓，最新制作法則是采用電鍍法.真空濺射法或沉積法，在絕緣薄膜上涂覆導(dǎo)電層，故又稱二層法，用二層法制作的撓性CCL尺寸穩(wěn)定性更好。13.陶瓷基板：無機類基板品種不多，主要是指陶瓷類基板和玻璃基板，通常又以陶瓷類基板為主，陶瓷類基板材料通常是用純度為96%的氧化鋁或氧化鈹燒結(jié)而成，其中用氧化鈹制作的基板具有更高的導(dǎo)熱性能和優(yōu)良的電氣絕緣性能，若使用高純度99%的原材料還可以制造出性能更好的基板，陶瓷類基板具有CTE低.耐高溫性能好.高的化學(xué)穩(wěn)定性。

二.Solder Paste 1.一般常用的無鉛錫膏合金成份為Sn(錫)Ag(銀)Cu(銅)合金, 且合金比例為95.5：3.8：0.7；

2.錫膏中主要成份為兩大部分:“金屬粉末”和“助焊劑”, 其中金屬粉末為錫銀銅, 助焊劑(FLUX)主要成分溶劑(VOLVENT).松香(ROSIN).活化劑(ACTIVATOR)抗垂流劑(THIXOTROPIC AGENT).消光劑.粘度調(diào)節(jié)劑

3.錫膏中錫粉顆粒與Flux助焊劑的體積比約為1:1 , 重量比約為9:1 4.助焊劑的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接時焊料與焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面張力D.加速熱傳遞到焊接區(qū)

5.以松香為主，助焊劑可分為四種: R,RA,RSA,RMA;(無活性, 中等活性, 活性, 超活性)6.錫膏儲存時間應(yīng)小于6個月,溫度-10℃-5℃;7.24小時內(nèi)不打算使用應(yīng)放回冰箱冷藏;8.錫膏使用時溫度應(yīng)控制在20℃-30℃, 濕度40%-70%, 回溫時間8小時以上;9.如60分鐘不印刷應(yīng)清洗鋼網(wǎng), 2小時內(nèi)必須貼片,8小時內(nèi)完成回流焊接;10.錫膏解凍的次數(shù)不能超過3次, 每次解凍到回凍的時間不能超過12小時, 已啟封的錫膏存放時間超過1個月予以報廢;11.錫膏攪拌圈數(shù)應(yīng)在30圈以上, 在添加錫膏時應(yīng)采取少量多次的原則, 約錫膏柱直徑15mm，每隔10分鐘應(yīng)將刮刀兩側(cè)的錫膏刮到中間;12.錫膏的種類:

<1>有鉛 Smle 51A 127um-178um 錫62% 鉛36% 銀2% 峰值 210±5℃

<2>無鉛Smle 230 114 um-153 um 錫95.5% 銀3.8% 銅0.7% 峰值 235±5℃ 13.錫膏的作用: 電氣導(dǎo)通, 機械穩(wěn)固;14.錫膏的溶點: <1>有鉛 183℃ <2>無鉛 217℃ 三.STENCIL 1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;2..鋼板的開孔形式有方形, 三角形, 圓形, 星形, 本磊形;3.鋼板的制作方法:雷射切割, 電鑄法, 化學(xué)蝕刻;

四.SMT Manufacture 1.一般來說SMT車間的溫度是19℃-27℃，濕度是40%-70%，零件干燥箱管制溫濕度為溫度<30,濕度<10% 2.印刷錫膏前,所需材料&工具是: 錫膏, 鋼板, 刮刀, 擦拭紙, 無塵紙, 清洗劑, 攪拌刀 3.ESD的全稱是Electro Static Discharge，中文意思為靜電放電。靜電電荷產(chǎn)生的原因有摩擦, 分離, 感應(yīng), 靜電傳導(dǎo)等, 靜電電荷對電子工業(yè)的影響為ESD失效,和靜電污染.靜電消除的三種原理為靜電中和.接地.屏蔽

4.SMT的全稱是Surface Mounting Technology, 中文意思為表面貼裝技術(shù)制作, SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分：PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data.5.常見的自動放置機有三種基本形態(tài): 持續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量

移送式放置機;6.ECN(Engineering Change Notice)中文全稱: 工程變更通知單;SWR(Special Working Request)中文全稱為: 特殊需求工作單, 必須由各相關(guān)部分會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效.7.機器文件供給模式有: 準(zhǔn)備模式, 優(yōu)先交換模式, 交換模式和速接模式.8.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角>90℃時, 表示錫膏與波焊體無附著性;9.IC拆包后濕度顯示長上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;10.SMT 設(shè)備一般使用之額定氣壓為5-7Kg/c㎡;11.SMT常用之檢驗方法: 目視檢驗, X光檢驗, 機器視覺檢驗;12.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;13.SMT零件供料方式有振動式供料器, 盤狀供料器, 卷帶式供料器;14.靜電的特點: 小電流, 受濕度影響較大;15.SMT依據(jù)零件腳有無可分為 LEAD與LEADLESS兩種;17.烘干方法可分為: 高溫烘干法和低溫烘干法 低溫烘干法: 烘箱溫度: 40±2℃

相對濕度: 5<90 烘干時間: 192H 高溫烘干法: 烘箱溫度: 125±5℃ 烘干時間: 5-48 H 生產(chǎn)時間極限: QFP為10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)為48H SOP合稱:Standard Operation Procedure SOP R 要素是:1)作業(yè)活動 2)作業(yè)條作 3)作業(yè)說明 4)清淅簡潔之描述

5)Format 6)衡量

作業(yè)條件的重點是:合格性、清淅、易偵測、符合客戶要求、重要性.SOP面向的對象:生產(chǎn)直接作業(yè)者.程序:是在流程基本模式中,增加附加價值的作業(yè)活動之活動串連;SOP:是詳細(xì)描述產(chǎn)品生產(chǎn)作業(yè)要求的標(biāo)準(zhǔn)動作和設(shè)備,材料參數(shù)等規(guī)范文件;SOP的作用是什么?

1.生產(chǎn)的依據(jù)，2.設(shè)定制程主要參數(shù)，3.指導(dǎo)作業(yè)進行操作.SOP制作內(nèi)容一般要求什么? 1.標(biāo)準(zhǔn)格式 2.作業(yè)條件 3.作業(yè)步驟

4.作業(yè)注意及確認(rèn)事項 5.窗體記錄

6.作業(yè)相關(guān)圖式或照片補充文字 五．回焊爐

1.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā), 主要進行化學(xué)清洗動作;2.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線成鏡象關(guān)系.3.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;4.回焊爐的種類: 熱風(fēng)式回焊爐, 氮氣回焊爐, Laser回焊爐, 紅外線回焊爐;5.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的: a.預(yù)熱區(qū): 工程目的:錫膏中熔劑揮發(fā);b.均溫區(qū): 工程目的:助焊劑活化,去除氧化物,蒸發(fā)多余水份;c.回焊區(qū): 工程目的:焊錫熔融;d.冷卻區(qū): 工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體.預(yù)熱區(qū):從室溫升至120℃-160℃的區(qū)域,在這個區(qū)域整個電路板平穩(wěn)的升溫,錫膏中的溶劑成分開始蒸發(fā),升溫速度應(yīng)在1至30℃/S,時間應(yīng)在2分鐘內(nèi),過快會產(chǎn)生熱沖擊,電路的組件都有可能受損;過慢則熔劑發(fā)揮的不充分,影響焊接質(zhì)量；

升溫區(qū):從120℃-160℃升至焊膏熔點的區(qū)域,此時焊膏中的揮發(fā)物去除,助焊劑被激活,到保溫區(qū)結(jié)束.焊盤,焊料球及組件方腳上的氧化物被去除,整個電路板的溫度達到平衡；

回流區(qū):溫度高于焊膏熔點的區(qū)域.焊膏在該區(qū)域熔化,并以液態(tài)保持一段時間,以形成穩(wěn)固的焊點,回流區(qū)峰值不般溫度為215℃-225℃,最高不應(yīng)超過235℃,峰值溫度應(yīng)于焊點熔點20℃左右,時間為30-60S,最長為1.5分;若時間過長,助焊劑會產(chǎn)生有害的金屬化合物,焊點變脆,組件和電路板也可能受損；

冷卻區(qū):從熔點降至室溫的區(qū)域.電路板由高溫冷卻,速度不宜過快,否則內(nèi)部的熱應(yīng)力沒有完全釋放,會使電路板和組件產(chǎn)生變形,冷卻區(qū)不宜超過4℃/S.。6.選點原則: 1.不同無件

2.不同位置

3.敏感組件（易吸熱的組件鍍辛鋅,減少吸熱量）五.Material(材料)1.常用的被動元器件有:R, C, L,D等, 主動元器有Q, IC，BGA，QFP等.2.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700歐, 阻值為4.8 MΩ的電阻的符號(絲印)為485 3.BGA本本上的絲印包含廠商, 廠商料號, 規(guī)格和Date code(日期)/(Lot No)批號等信息.4.208Pin QFP的Pitch為0.5mm.5.目前計算器主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;6.100NF組件的容值與0.1uf相同;7.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;8.目前BGA材料其錫球的主要成份Sn90.Pb10;9.常見組件的電子符號:

組件

電阻

電容

電感

二極管

三極管

電子符號

R

C

L

D

Q or T

開關(guān)

晶振

集成電路

保險管

SW

Y

IC

F us E 常見組件單位及換算關(guān)系

電阻: 1MΩ(兆歐): 10m2 KΩ(千歐)=106Ω=109mΩ(毫歐)

電容: 1F(法拉)=103MF(毫法)=106MF(微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)

電感單位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨)貼片組件尺寸規(guī)定: 例: 0402組件 0.04*0.02(英寸)1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich

IC組件封裝類型: SOT小外形晶體管(二極管, 三極管)

SOP 小外形封裝(IC)

PLCC塑封有引線芯片載體

QFP四邊扁平封裝器件(四邊有腳向外張, 第一只腳在字的左下方)

BGA 球柵距陣排列

LCLC無引腳陶瓷芯片

PTH 鍍通孔

FPD 細(xì)間距器件

CSP 倒裝芯片

LED 發(fā)光二極管

LCD 液晶顯示器

DIP 兩列直插

LCR 片狀元件

六．DEFECTION TYPE(缺點 類型)1.反向:A.來料反向 B.上料錯誤或手貼反向 C.吸嘴反向

2.短路:A錫膏過厚B偏位貼裝壓力

3.錫珠:A錫膏不良B PCB潮濕C)環(huán)境溫度太高

4.零件氧化：A來料B保存時間太長C）溫度過高

5.立碑：A錫膏印刷B貼裝偏位C爐溫設(shè)計不當(dāng)

6.反白:A吸度高度過高B.吸料位置不正C吸力不夠D來料反白

7.少錫：A錫膏太薄B Pad被氧化C爐溫設(shè)計不當(dāng)

8.錯件:A拋料加錯B機臺程序錯誤C手貼錯誤D來料錯誤 9.冷焊：A錫膏來料過期B回焊爐溫度過低

10.空焊：A來料不良 B鋼網(wǎng)印刷時間太長而出現(xiàn)少錫C PCB pad上有異物 D鋼網(wǎng)錫膏太少E貼端偏位

11.缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序幫障，漏打

６ 貼裝側(cè)立

浮高 １）錫膏過厚

１）零件厚度設(shè)計不當(dāng)

２）零件來料不良

錫膏偏位

３）零件下有異物

３）來料不良

多件:拋料飛測造成

殘留異物:1)來料臟污

2)環(huán)境臟污拒焊: 破損

1)

組件腳氧化或焊端氧化

1)來料破損 2)制程造成 3)Feeder 選擇錯誤

4)吸取貼裝高度不正確

2)PAD氧化

偏位 1)印刷偏位 2)貼裝偏位

3)

爐溫設(shè)置不當(dāng)

3)貼片壓力過大或不夠

4)回焊爐風(fēng)速高置不當(dāng) 錫膏過期.制程中因印刷不良造成短路的原因: a.錫膏金屬含量不夠, 造成塌陷;b.鋼板開孔過大, 造成錫量過多;c.鋼板品質(zhì)不佳, 下錫不良,換激光切割模板;d.Stencil背面殘有錫膏, 降低刮刀壓力, 采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SDLVENT.4.SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的產(chǎn)要原因: a.PCB PAD設(shè)計不良； b.鋼板開孔設(shè)計不良；

c.置件深度或置件壓力過大；

２）印刷d.Profile曲線上升率過大； e.錫膏塌,錫膏粘度過度． 潮濕敏感組件

1.去除組件的PC板應(yīng)在125℃的烤箱兩最少烘烤8小時;2.所有的潮濕敏感組件都應(yīng)有ESD防護, 操作時必須戴靜電環(huán),并在靜電環(huán)桌上執(zhí)行;3.如果組件暴露時間超過允許的范圍, 則應(yīng)在125℃下烘烤8-16小時,且只允許有兩次烘烤;4.潮濕敏感組件允許過爐三次,零件本身溫度不超過200℃, 否則需烘烤;5.PCBA暴露96小時后需烘烤,在125℃下烘烤24小時;6.如果開封時濕度摜示卡顯示20%或20%以上,則該組件需烘烤;潮濕敏感組件等級劃分: 一級: 無限制,但溫度要≦30℃, 濕度<85%RH 二級: 一年 二五級: 四個月 三級:168H 四級:72H 五級:48 H 五五級:24 H 六級:使用前烘烤;7.防潮箱條件:濕度<10%,溫度<30℃

由于潮濕敏感性組件使用的增加，諸如薄的密間距組件(fine-pitch device)和球柵數(shù)組(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關(guān)注也增加了。當(dāng)組件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝組件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞組件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到組件表面的內(nèi)部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到組件的表面；最嚴(yán)重的情況就是組件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

原來的潮濕敏感性組件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性組件，即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細(xì)的視覺檢查、掃描聲學(xué)顯微圖像、截面和電氣測試等。

測試結(jié)果是基于組件的體溫，因為塑料模是主要的關(guān)注。標(biāo)準(zhǔn)的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流試驗發(fā)現(xiàn)，當(dāng)這個溫度設(shè)定為大量組件的電路板的時候，小量組件可達到235°C。如果可能出現(xiàn)更高的溫度，比如可能出現(xiàn)小量與大量組件的情況，那么推薦用235°C的回流溫度來作評估?？墒褂脤α鳛橹?、紅外為主或汽相回流設(shè)備，只要它可達到按照 J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。

下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關(guān)保溫時間標(biāo)準(zhǔn)的詳情，請參閱 J-STD-020。

? 1 級小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

? 2a 級小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命

? 4 級小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命

? 5a 級小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命(對于6級，組件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。)

增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多組件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關(guān)烘焙溫度與時間的詳細(xì)數(shù)據(jù)。

IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性組件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面-烘焙或去濕應(yīng)該是過多暴露發(fā)生之后使用的最終辦法。

干燥包裝涉及將潮濕敏感性組件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關(guān)于何時要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是不要求的，除非組件分類到235°C的回流溫度。級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。

2a ~ 5a 級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。

級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是要求的。

組件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30°C/85% RH 條件下少于8小時的組件，使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低于10%RH的干燥箱。

烘焙比許多人所了解的要更復(fù)雜一點。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用于干燥包裝的組件準(zhǔn)備，而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復(fù)組件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將組件存儲在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。記住，高溫托盤可以在125°C之下烘焙，而低溫托盤不能高于40°C。

IPC的干燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍8~28小時，或150°C烘焙4~14小時。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍23~48小時，或150°C烘焙11~24小時。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或150°C烘焙24小時。

IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。

通過了解IPC-M-109，潮濕敏感性組件標(biāo)準(zhǔn)與指引手冊，可避免有關(guān)潮濕敏感性的問

八.SWR的使用時機：

１針對客戶有特殊規(guī)格需求或做工程或質(zhì)量相關(guān)評估時，主評估單位填寫SWR 2 窗體須申請單位主管，品保主管（含課級）以上主管及產(chǎn)品交業(yè)處主管 ３按特殊工作流程條件作業(yè)內(nèi)容制定允拒收標(biāo)準(zhǔn) ４產(chǎn)品最終SWR的結(jié)論報表

５除非客戶同意，否則進倉時要有完整的檢驗報告及質(zhì)量簽認(rèn)，同意進倉出貨 ６同一種特殊作業(yè)允許使用一次SWR單，SWR單必須明確規(guī)定使用之有效期 七.常用不良中英文對照表

少件:Missing Part(MP)

錫珠:Solder Balls 多件/少件:Extra Part(XP)

錫渣:Solder Splashes 立碑:Tomb Stone(TS)

助焊劑殘留物:Fliox Residaes 極性反:Polterty(PO)

G/F沾錫:Solder on G/F 錯件:Wrong Part(WP)

PCB臟污:Contamination on PCB 偏位:Off Pad(OP)

斷線:Track Open 反白/側(cè)立:Gross Placement(GP)

線路短路:Track Short(TS)浮高: Float

PAD翹起:Lifted PAD 腳長:Lead too long

板翹: Twist Board

翹腳: Lifted Lead

PAD沾綠油: Soldermask on PAD 腳拙: Lead too short

PAD脫落:Missing PAD 未裝Bumper: Missing Bumper

PAD氧化:PAD Discoloration 螺絲松動:Loose Screw

裸鉰:Exposed Copper 未裝螺絲:Missing Screw

氧泡:Blister

零件腳偏位:Part Pin Shift

組件破損:Component Damaged 壓件:Excess Part

組件功能不良:Component Fail 折腳:Bent Lead(BL)

高低 Pin: Ineven Pin 少錫:Insafficient Solder(IS)

缺Pin: Missing Pin 空焊:Soldering Open

組件缺陷:Defeetive Part(DFP)多錫/包錫: Soldering Open

方腳變色:Lead Discoloration 錫橋(短路):Solder Short(SS)

歪Pin :Twisted Pin 針洞/空洞: Pinholes/Void

彎Pin :Bent Pin

冷焊: Cold Solder

加熱次數(shù)過多:Heat Cycle 錫尖:Solder Tip

錫裂:Soldering Crack 拒錫:Dewetting

虛焊:Unsoldered 焊接污染或焊接短路:Foreign Material(FM)洗板:Washed Board(WB)

第三篇：外墻涂料施工工藝流程

外墻涂料施工工藝流程

一、外墻涂料施工工藝流程原則是由上而下、先墻面后線條。

1、基層處理（修補、清掃）→

2、填補膩子、局部刮膩子、磨平、滿刮膩子、磨平→

3、底漆施工→

4、涂飾骨漿、滾花（拉毛）→

5、第一遍面漆施工→

6、第二遍面漆施工→

7、涂料修整。

2、施工工具準(zhǔn)備其主要機具有：1.刷涂工具：排筆、漆刷等；2.滾涂工具：長毛絨輥筒、盛料桶等；3.抹涂工具：鐵抹刀、油灰刀、灰盤等和電動攪拌機.二、外墻涂料主要施工方法本工程外墻建筑涂料涂裝體系分為三層，即底漆、第一遍面漆、第二遍面漆。其作用如下：

1、底漆：底漆封閉墻面堿性，提高面漆附著力，對面涂性能及表面效果有較大影響。如不使用底漆，漆膜附著力會有所削弱，墻面堿性對面漆性能的影響更大，尤其使用膩子的底面，可能造成漆膜粉化、泛黃、滲堿等問題，破壞面漆性能，影響漆膜的使用壽命。

2、第一遍面漆：第一遍面漆主要作用是提高附著力和遮蓋力，增加豐滿度，并相應(yīng)減少面漆用量。

3、第二遍面漆：第二遍面漆是體系中最后涂層，具裝飾功能，抗拒環(huán)境侵害。具體操作方法如下：⑴、修補：施涂前對于基體的缺棱掉角處、孔洞等缺陷采用1：3水泥砂漿（或聚合物水泥砂漿）修補。下面為具體做法：空鼓--如為大面積（大于10cm2）空鼓，將空鼓部位全部鏟除，清理干凈，重新做基層，若為局部空鼓（小于10cm2），則用注射低粘度的環(huán)氧樹脂進行修補?？p隙--細(xì)小裂縫采用膩子進行修補（修補時要求薄批而不宜厚刷），干后用砂紙打平；對于大的裂縫，可將裂縫部位鑿成“V”字形縫隙，清掃干凈后做一層防水層，再嵌填1：2.5水泥砂漿，干后用水泥砂紙打磨平整?？锥?-基層表面以下3mm以下的孔洞，采用聚合物水泥膩子進行找平，大于3mm的孔洞采用水泥砂漿進行修補待干后磨平。此外對于新的水泥砂漿表面，如急需進行涂刷時，可采用15%-20%濃度的硫酸鋅或氧化鋅溶液涂刷于水泥砂漿基層表面數(shù)次，待干燥后除去表面析出的粉末和浮砂即可進行涂刷。⑵、清掃：塵土、粉末→可使用掃帚、毛刷、高壓水沖洗，油脂→使用中性洗滌劑清洗；灰漿→用鏟、刮刀等除去；霉菌→室外高壓水沖洗，用清水漂洗晾干。⑶、填補膩子，局部刮膩子：如果墻體平整、光滑，可不使用膩子；膩子的要求除了易批易打磨外，還應(yīng)具備較好的強度和持久性，在進行填補、局部刮膩子施工時要求，宜薄批而不宜厚刷。刮膩子時的施工技術(shù)：①掌握好刮涂時工具的傾斜度，用力均勻，以保證膩子飽滿。②為避免膩子收縮過大，出現(xiàn)開裂和脫落，一次刮涂不要過厚，根據(jù)不同膩子的特點，厚度以0.5mm為宜。不要過多地往返刮涂，以免出現(xiàn)卷皮脫落或?qū)⒛佔又械哪z料擠出封住表面不易干燥。③用油灰刀填要填滿、填實，基層有洞和裂縫時，食指壓緊刀片，用力將膩子壓進缺陷內(nèi)，將四周的膩子收刮干凈，使膩子的痕跡盡量減少。⑷、磨平:①不能濕磨，打磨必須在基層或膩子干燥后進行，以免粘附砂紙影響操作。②砂紙的粗細(xì)要根據(jù)被磨表面的硬度來定，砂紙粗了會產(chǎn)生砂痕，影響涂層的最終裝飾效果。③手工打磨應(yīng)將砂紙(布)包在打磨墊：塊上，往復(fù)用力推動墊塊廠，不能只用一兩個手指壓著砂紙打磨，以兔影響打磨的平整度。機械打磨采用電動打磨機，將砂紙夾于打磨機上，輕輕在基層上面推動，嚴(yán)禁用力按壓以免電機過載受損。④打磨時先用粗砂布或打磨機打磨，再用細(xì)砂布打磨；注意表面的平整性，即使表面的平整性符合要求，還要注意基層表面粗糙度、打磨后的紋理質(zhì)感，要是出現(xiàn)這兩種情況會因為光影作用而使面層顏色**造成深淺明暗不一的錯覺而影響效果，這就要求局部再磨平，必要時采用膩于進行再修平，從而達到粗糙程度一致。⑤對于表面不平，可將凸出部分用鏟平，再用膩子進行填補，等干燥后再用砂紙進行打磨。要求打磨后基層的平整度達到在側(cè)面光照下無明顯批刮痕跡、無粗糙感，表面光滑。⑥打磨后，立即清除表面灰塵，以利于下一道工序的施工。⑸、刮膩子再磨平：外墻專用膩子刮平整，主要目的是為了修補不平整的現(xiàn)象，防止表面的毛細(xì)孔及裂縫。用0#砂布或打磨機磨平做到表面平整、粗糙程度一致，紋理質(zhì)感均勻。此工序要求重復(fù)檢查、打磨直到表面觀感一致時為止。⑹、第一遍乳膠漆的涂刷：大面積墻面一律采用長毛絨輥筒涂刷，突出墻面的線條則采用排筆和漆刷涂刷，要求基層表面含水率不得大于8%，如遇有大風(fēng)、雨、霧等到天氣時不得進行面層涂料的施涂。⑺、第二遍乳膠漆的涂刷：第二遍涂料涂刷順序與方法和第一遍相同，要求表面更美觀細(xì)膩，必須使用排筆涂刷，大面積涂刷時應(yīng)多人配合流水作業(yè)，互相銜接。一般從不顯眼的一頭開始，逐漸向另一頭循序涂刷，至不顯眼處收刷為止，不得出現(xiàn)接搓及刷紋，排筆若粘附在墻上應(yīng)及時剔掉。

一、保證外墻涂料施工質(zhì)量的技術(shù)措施

1、慢干和回粘：涂料刷涂后，漆膜超過規(guī)定時間仍末干，稱為慢干。若漆膜已形成，但仍有粘指現(xiàn)象，稱為回粘。其產(chǎn)生的原因有以下幾點：(1)刷涂的漆膜太厚；(2)前遍漆尚未干透又刷涂第二遍漆；(3)催干劑使用不當(dāng)；(4)基層表面不潔凈；(5)基層表面末完全干燥。處理方法為：(1)對輕微的慢干和回粘，可加強通風(fēng)，適當(dāng)提高溫度；(2)慢干或回粘較嚴(yán)重的漆膜，要用強溶劑洗凈，重新刷涂。

2、粉化：涂料涂刷后漆膜變成粉狀。其產(chǎn)生原因主要是：(1)涂料樹脂的耐候性差；(2)墻體表面處理不良；(3)涂刷時溫度過低，導(dǎo)致成膜不好；(4)涂刷時涂料摻水太多。解決粉化的辦法是，先將粉化物清理干凈，然后用性能好的油性封墻底漆打底，最后涂刷**耐候性較好的內(nèi)外墻涂料。

3、變色和褪色：漆膜上出現(xiàn)變色或褪色是由于：(1)底材中濕度過高，水溶性鹽結(jié)晶在墻的表面造成變色及褪色；(2)基底材料有堿性，侵害了抗堿性弱的顏料或樹脂；(3)氣候惡劣；(4)涂料選材不當(dāng)。在施工中如果見到這種現(xiàn)象，可先將出現(xiàn)問題的表面擦去或鏟去，讓水泥完全風(fēng)干，然后加涂一層水性或油性封墻底漆。

4、起皮和剝落：由于基底材料濕度太高，表面處理不干凈，加上刷涂方法不正確或使用劣質(zhì)底漆，會造成漆膜脫離基層表面。碰到這種情況，應(yīng)先檢查墻體是否滲漏，若有滲漏，應(yīng)先解決滲漏問題。然后將脫落的漆及松動物質(zhì)剝除，在有毛病的表面補上耐久性強的膩子，再用油性封墻底漆打底。

5、起泡：漆膜干透后，表面出現(xiàn)大小不同突起的泡點，用手壓，感到有輕微彈性。其產(chǎn)生原因是：(1)基層潮濕，水分蒸發(fā)引起漆膜起泡；(2)噴涂時，壓縮空氣中有水蒸氣，與涂料混在一起；(3)底漆末干透，遇到雨水又涂刷面漆，當(dāng)?shù)灼岣山Y(jié)時，產(chǎn)生氣體將面漆頂起。治理的方法是：輕微的漆膜起泡，可待漆膜干透后用水砂紙打磨平整，再補面漆；較嚴(yán)重的漆膜起泡，須將漆膜鏟除干凈，待基層干透，針對起泡原因進行處理，然后再刷油漆。

6、流掛：在施工現(xiàn)場經(jīng)?？梢园l(fā)現(xiàn)漆從墻面上流掛或滴下來，形成眼淚狀或波紋狀的外觀，俗稱滴眼淚。造成這種現(xiàn)象的原因是：(1)漆膜一次涂得過厚；(2)稀釋比太高；(3)在沒有打磨的舊漆表面上直接涂刷。解決的方法是：(1)多次涂覆，每次均涂薄薄一層；(2)降低稀釋比；(3)用砂紙打磨被刷物體舊漆面。

7、起皺：紋漆膜形成起伏的皺紋。產(chǎn)生的原因是：(1)漆膜過厚，表面收縮；(2)涂第二層漆時，第一層還未干透；(3)干燥時溫度太高。為了防止出現(xiàn)這種狀況，應(yīng)避免涂得太厚，刷涂應(yīng)均勻。刷涂兩道漆間隔時間一定要足夠，要保證待第一層漆膜完全干透后再涂第**。

8、起層：起層又稱咬底。發(fā)生起層現(xiàn)象的原因是：刷涂時底層漆末徹底干透，面層的稀釋劑溶脹下層底漆，使漆膜收縮和起皮。解決辦法與防止起皺紋的方法一樣，涂層施工須按指定的時間間隔進行，涂層不能涂得太厚，底漆完全干透后再涂面漆。

二、施工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及要求

一、基本技術(shù)要求：

1、涂飾施工溫度，應(yīng)遵守產(chǎn)品說明書要求的溫度范圍；施工時空氣相對濕度宜小于85%；遇大風(fēng)、下雨時，應(yīng)停止戶外工程施工。

2、大面積施工前應(yīng)按工序要求做好“樣板”或“樣板間”的要求進行施工，后一遍涂飾材料的施工必須在前一遍涂飾材料表面干燥后進行；涂飾溶劑型涂料時，后一遍涂料必須在前一遍涂料實干后進行。每一遍涂飾材料應(yīng)涂飾均勻，各層涂飾材料必須結(jié)合牢固，對有特殊要求的工程可增加面涂層次數(shù)。

3、涂飾材料要求：1）符合《合成樹脂乳液外墻涂料》GB/9755-2001優(yōu)等品技術(shù)指標(biāo)，其中面層涂料（面漆）含硅合成樹脂不少于30%；（2）符合《建筑外墻用膩子》JG/T157-2004標(biāo)準(zhǔn)要求（3）涂飾材料使用前應(yīng)滿足下列要求：1）在整個施工過程中，涂飾材料的施工黏度應(yīng)根據(jù)施工法、施工季節(jié)、溫度、濕度等條件嚴(yán)格控制，應(yīng)有專人按說明書負(fù)責(zé)調(diào)配，不得隨意加稀釋劑或水；2）雙組分涂飾材料的施工，應(yīng)嚴(yán)格按產(chǎn)品說明書規(guī)定的比例配制，根據(jù)實際使用量分批混合，并按說明書要求靜置一段時間，并在規(guī)定的時間內(nèi)用完；3）外墻涂飾，同一墻面同一顏色應(yīng)用相同批號的涂飾材料。當(dāng)同一顏色批號不同時，應(yīng)預(yù)先混合，以保證同一墻面不產(chǎn)生色差。

4、配料及操作地點的環(huán)境條件應(yīng)符合下列要求：（1）配料及操作地點應(yīng)經(jīng)常清理保持整潔，保持良好的通風(fēng)條件。（2）使用可燃性溶劑時嚴(yán)禁明火。

5、按施工能力調(diào)配涂飾材料，盡可能不使用隔天材料。未用完的涂飾材料應(yīng)密封保存，不得泄漏或溢出。

6、施工過程中應(yīng)采取措施防止對周圍環(huán)境的污染。

7、采用傳統(tǒng)的施工輥筒和毛刷進行涂飾時，每次蘸料后宜在勻料板上來回滾勻或在桶邊舔料。涂飾時涂膜不應(yīng)過厚和噴槍的壓力，保持涂層厚薄均勻，不露底、不流墜、色澤均勻，確保涂層的厚度。

8、對于干燥較快的涂飾材料，大面積涂飾時，應(yīng)由多人配合操作，流水作業(yè)，順同一方向涂飾，應(yīng)處理好接茬部位。

9、外墻涂飾施工應(yīng)由建筑物自上而下進行；材料的涂飾施工分段應(yīng)以墻面分格縫、墻面陰陽角或落水管為分界線。

10、施工的養(yǎng)護應(yīng)符合下列規(guī)定：室外飾面在涂飾前為避免風(fēng)雨及烈日應(yīng)作適當(dāng)?shù)恼谏w保護。

11、施工后應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點，采取必要的成品保護措施

12、對被污染的部位，應(yīng)在涂飾材料未干時及時清除。

13、涂飾工程的質(zhì)量要求符合下表的規(guī)定：項次項目高級涂飾工程1反銹、掉粉、起皮不允許2漏刷、透底不允許3泛堿、咬色不允許4花飾疏密程度、厚度疏密均勻，不允許有連片現(xiàn)象，厚度一致5顏色顏色一致6**均勻一致7開裂不允許8針孔、砂眼不允許9分色線平直（拉5m線檢查、不足5m拉通線檢查）偏差不大于1mm10五金、玻璃等潔凈

二、施工注意事項

1、涂刷面漆前，表面必須清潔、干燥和牢固；

2、對于墻面表面有污物和油脂應(yīng)使用中性洗滌劑，用濕布擦冼干凈；對于粉化表面，先涂一層**水性封墻底漆。

3、涂料應(yīng)存放在0℃以上的陰涼、清潔、干燥的地方；

4、夏季施工時的重涂時間應(yīng)在2個小時以上，涂料干燥時間會隨著溫濕度的不同而變化，環(huán)境濕度過高或溫度較低時，應(yīng)適當(dāng)延長涂料干燥的時間；

5、對于灰漿渣應(yīng)用鏟子除去，如洞孔較深應(yīng)重抹砂漿以得到牢固的表面；

6、墻面濕度太大會導(dǎo)致質(zhì)量缺陷，所以涂刷前應(yīng)先檢查墻面是否干燥；

7、所有工具用完后，應(yīng)用水清洗干凈；

8、有過敏性皮膚應(yīng)避免接觸涂料，并注意不要噴入眼內(nèi)，必要時請使用適宜的防護用具。

第四篇：土建施工工藝流程

1.編制依據(jù)： 1.1 施工圖紙

1.2 相關(guān)規(guī)范、規(guī)程 2.工程概況: 3.施工部署：

3.1 建筑節(jié)能工程技術(shù)質(zhì)量管理體系 為了貫徹國家建筑節(jié)能的政策，加強建筑節(jié)能工程的施工管理。我項目經(jīng)理部成立了以項目經(jīng)理為組長；項目生產(chǎn)副經(jīng)理、項目總工為副組長的建筑節(jié)能工程施工領(lǐng)導(dǎo)小組，責(zé)任分工如下：

組 長：項目經(jīng)理——負(fù)責(zé)組織協(xié)調(diào)工作

副組長：生產(chǎn)副經(jīng)理——負(fù)責(zé)現(xiàn)場施工指揮、質(zhì)量監(jiān)督工作 項目總工——技術(shù)總部署、方案編制及交底

組 員：施工員——現(xiàn)場施工質(zhì)量及細(xì)部施工做法管理。3.2 質(zhì)量保證體系

我項目經(jīng)理部通過認(rèn)真學(xué)習(xí)建筑節(jié)能工程相關(guān)規(guī)程、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)，強化質(zhì)量意識，建立了行之有效的規(guī)范化質(zhì)量管理體系，能夠使建筑節(jié)能工程的各項工作均處于良好的受控狀態(tài)。在施工過程中，我項目經(jīng)理部將嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)程、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)等執(zhí)行。為完成好本工程的建筑節(jié)能工程，根據(jù)本工程的特點，我項目經(jīng)理部將對以下環(huán)節(jié)作為建筑節(jié)能工程的質(zhì)量控制點：

（1）分包單位的選擇：建筑節(jié)能工程的分包單位，應(yīng)選擇有類視工程施工經(jīng)驗的隊伍，并對其在施工程（或已完工的工程）進行考察。（2）建筑節(jié)能材料的檢驗

A.建筑節(jié)能材料須有本市材料準(zhǔn)用證、檢驗報告及出廠合格證，主要材料必須有材料交易證。

B.材料使用前必須經(jīng)復(fù)試合格后方能使用。對特殊材料須進行放射性物質(zhì)及有害氣體的環(huán)保檢驗。

（3）制定相應(yīng)技術(shù)措施，作好工序過程控制。

A.施工前應(yīng)做好圖紙審查工作，將技術(shù)關(guān)口前移。施工前認(rèn)真編好作業(yè)指導(dǎo)書,做好技術(shù)交底。

B.施工過程中嚴(yán)格執(zhí)行三檢制和樣板引路制度,做好預(yù)測預(yù)控及全方位的過程控制。C.做好技術(shù)復(fù)測及資料整理工作,主要材料及施工過程操作要留有痕跡,具有可追溯性。D.對關(guān)鍵部位及特殊工序要責(zé)任到人，從“人、機、料、法、環(huán)”五個方面進行控制。E.做好各專業(yè)接口及預(yù)留預(yù)埋的專業(yè)檢查。3.3 本工程采用的建筑節(jié)能措施主要有：

①外墻采用200厚加砌混凝土砌塊+50厚擠塑聚苯板保溫層的復(fù)合石材； ②屋面采用120厚JQN雙泡沫高效保溫板； ③窗采用斷橋鋁合金，中空玻璃；

④樓梯間隔墻采用30厚復(fù)合硅酸鹽內(nèi)保溫砂漿； ⑤入戶門采用成品保溫、隔音、防盜門；

4.主要施工方法

4.1 200厚加砌混凝土砌塊+50厚擠塑聚苯板保溫層的復(fù)合石材墻面 4.1.1 工程概況: 本工程外墻采用200厚加砌混凝土砌塊+50厚擠塑聚苯板保溫層的復(fù)合石材。4.1.2 材料組成

（1）50厚擠塑聚苯板保溫層的復(fù)合石材（2）采用預(yù)埋鋼板角鐵掛件。4.1.3 施工要求及條件

經(jīng)業(yè)主、監(jiān)理、施工單位、外保溫施工單位聯(lián)合驗收的外墻體（可分段進行）垂直、平整度滿足規(guī)范要求，門窗框安裝到位，陽臺欄板、挑檐等突出墻面部位尺寸合格，辦理交接單后即可進行施工。

4.1.4 工藝流程

基層清理→鉆孔安裝固定掛件→中間驗收→干掛自帶保溫石材→勾縫→驗收（1）基層清理

① 清理混凝土墻面上殘留的浮灰、脫模劑油污等雜物。

② 剔除剪力墻接槎處劈裂的混凝土塊、夾雜物等，并重新進行修補；窗臺挑檐按照2%用水泥砂漿找坡，外墻各種洞口填塞密實。（2）安裝固定掛件

固定掛件間距個數(shù)符合設(shè)計要求。陽角、孔洞邊緣及窗四周在水平、垂直方向范圍內(nèi)需加密。4.2 塑鋼門窗

4.1.1 材料選用、加工、運輸（1）材料的選用

本工程使用的各種材料，均根據(jù)施工圖紙要求選定。

（2）原材料質(zhì)量控制

在購料前，工程技術(shù)人員首先對材料的材質(zhì)及性能進行詳細(xì)的檢查、檢測，符合要求始進行訂貨。材料進場后質(zhì)量部門對材料的表觀質(zhì)量及尺寸按檢驗標(biāo)準(zhǔn)進行檢驗，各種材料生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品質(zhì)量證明書，檢查確認(rèn)合格后方可進行加工。關(guān)鍵性材料（譬如∶隔熱條、五金件、中空玻璃等）除檢查上述證明外，還要檢查其保用年限是否滿足設(shè)計要求。4.1.2 產(chǎn)品加工與運輸（1）產(chǎn)品加工

加工前檢查加工現(xiàn)場使用的各類量具是否均經(jīng)過檢測部門檢測并在有效期內(nèi)，確保測量工具的精度；其他工具定期或隨時檢查。

嚴(yán)格按業(yè)主審批后的設(shè)計施工圖紙進行門窗框、門窗扇及玻璃加工。

零部件安裝前檢驗其質(zhì)量及型號是否符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及業(yè)主招標(biāo)文件的規(guī)定，不符合或不合格的禁用。

各構(gòu)件的加工精度允許偏差嚴(yán)格按行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

加工完畢的構(gòu)件，按其5％抽樣檢查，且每種不得少于5 件；當(dāng)其中一件不合格時，加倍抽檢，復(fù)檢合格后方可驗收。

成品、半成品進入施工現(xiàn)場時，應(yīng)附有出廠合格證及檢驗人員的簽章。（2）成品、半成品包裝運輸 因為塑鋼門窗是用來作裝飾用的，因此對出廠的門窗框、門窗扇等均采取用工程保護膠帶粘貼在材料表面，帶包裝運到現(xiàn)場。以防止在運輸、安裝后受到磕、碰、磨損等損害。玻璃運到工地現(xiàn)場后，放到作業(yè)棚或倉庫內(nèi)進行特殊保護。所有材料運到工地現(xiàn)場，都將放在通風(fēng)避雨的地方臨時存放。

吊運組裝門窗，應(yīng)用非金屬繩索捆綁，嚴(yán)禁碰撞、擠壓，以防門窗損傷和變形。

型材包裝后裝車時，應(yīng)沿車箱長度方向擺放；擺放要嚴(yán)密整齊、不留空隙，防止車輛行駛中發(fā)生攛動。型材擺放高度超出車箱板時，須捆扎牢固、防止脫落；型材與鋼件等硬質(zhì)材料混裝時，必須采取有效措施進行隔離。

玻璃裝車時需要立放，下部墊草墊，兩塊玻璃之間用膠條隔離，根據(jù)需要每20塊左右的玻璃應(yīng)捆扎一次，以確保車輛行駛中的震動和晃動不致造成玻璃破損。運輸途中應(yīng)盡量保持車輛行駛平穩(wěn)，路況不好時應(yīng)注意慢行。

對于組裝后的門窗框、門窗扇等尺寸較小者可用編織帶包裹，尺寸較大不便包裹者，可用厚膠條分隔，避免相互磕碰。4.1.3 現(xiàn)場安裝

（1）門窗施工工藝流程 準(zhǔn)備工作→測量、放線→確認(rèn)安裝基準(zhǔn)→安裝門窗框→校正→固定門窗框→土建抹灰收口→安裝門窗扇→填充發(fā)泡劑→塞海綿棒→門窗外周圈打膠→安裝門窗五金件→清理、清洗門窗→檢查驗收（2）施工準(zhǔn)備 1）技術(shù)準(zhǔn)備 ① 施工組織準(zhǔn)備

安裝作業(yè)人員在接到圖紙后，先對圖紙進行熟悉了解。不僅要對門窗施工圖要了解，對土建建筑結(jié)構(gòu)圖也需了解，主要了解以下幾個方面內(nèi)容： 對圖紙內(nèi)容進行全面的了解； 找出設(shè)計的主導(dǎo)尺寸（分格），不可調(diào)節(jié)尺寸和可調(diào)節(jié)尺寸； 對照土建圖紙驗證施工方案及設(shè)計； 了解立面變化的位置、標(biāo)高變化的特點。

② 上墻安裝前，首先檢查洞口表面平整度、垂直度應(yīng)符合施工規(guī)范，對土建提供的基準(zhǔn)線進行復(fù)核。事先與土建施工隊協(xié)商安裝時的上墻步驟、技術(shù)要求等，做到相互配合，確保產(chǎn)品安裝質(zhì)量。

③ 根據(jù)土建施工彈出的門窗安裝標(biāo)高控制線及平面中心位置線測出每個門窗洞口的平面位置、標(biāo)高及洞口尺寸等偏差。要求洞口寬度、高度允許偏差±10mm，洞口垂直水平度偏差全長最大不超過10mm。否則要求土建施工隊在門窗框安裝前對超差洞口進行修補。

④ 根據(jù)實測的門窗洞口偏差值，進行數(shù)理統(tǒng)計，根據(jù)統(tǒng)計結(jié)果最終確定每個門窗安裝的平面位置及標(biāo)高。

a.門窗安裝平面位置的確定

根據(jù)每層同一部位門窗洞口平面位置偏差統(tǒng)計數(shù)據(jù)，求得該部位門窗平面位置偏差值的平均數(shù)V1（本值有方向）；然后統(tǒng)計出門窗洞口中心線位置偏差出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1。當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1的出現(xiàn)概率小于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上門窗洞平面位置偏差值的平均數(shù)V1；當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1的出現(xiàn)概率大于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1。

b.門窗安裝標(biāo)高確定

門窗的安裝標(biāo)高，每層一確定，且確保同一層不同類型門窗的門窗楣在同一標(biāo)高。由門窗的標(biāo)高控制線測出的門窗洞上口標(biāo)高偏差值A(chǔ)。根據(jù)本樓層所有門窗標(biāo)高偏差值求得偏差值平均數(shù)V2（本值有方向）及出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2。當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2的出現(xiàn)概率小于50%時，本樓層門窗的安裝標(biāo)高為：門窗洞理論位置標(biāo)高加上門窗洞標(biāo)高偏差值的平均數(shù)V2；當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2的出現(xiàn)概率大于50%時，本樓層門窗的安裝標(biāo)高為：門窗洞理論位置標(biāo)高加上出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2。⑤ 逐個清理洞口。2）人員準(zhǔn)備 ① 施工人員

安裝人員都必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。② 崗前培訓(xùn)

工人進場后由項目經(jīng)理對進場全部施工人員講解本工程的重要性，使全體施工人員了解工程大致情況及工地的各項要求。

由施工員向操作工人詳細(xì)講解相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及施工現(xiàn)場安全管理有關(guān)規(guī)定及安全生產(chǎn)準(zhǔn)則等。

由技術(shù)員向施工人員進行施工方案、技術(shù)、安全等方面的交底，使工人在施工前做到心中有數(shù)，熟知各個環(huán)節(jié)的施工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以做到在施工過程中嚴(yán)格控制。（3）門窗框安裝

門窗框在外墻保溫及室內(nèi)抹灰施工前進行。按照施工計劃將即將安裝的門窗框運到指定位置，同時注意其表面的保護。

將固定片鑲?cè)虢M裝好的門窗框，固定片的位置應(yīng)距門窗角、中豎框、中橫框150～2OOmm，固定片之間的間距應(yīng)不大于60O㎜。不得將固定片直接裝在中橫框、中豎框的擋頭上。根據(jù)設(shè)計圖紙及門窗扇的開啟方向，確定門窗框的安裝位置，并把門窗框裝入洞口，并使其上下框中線與洞口中線對齊。安裝時應(yīng)采取防止門窗變形的措施。無下框平開門應(yīng)使兩邊框的下腳低于地面標(biāo)高線3Omm。帶下框的平開門或推拉門應(yīng)使下框低于地面標(biāo)高線lOmm。然后將上框的一個固定片固定在墻體上，并應(yīng)調(diào)整門框的水平度、垂直度和直角度，用木楔臨時固定。當(dāng)下框長度大于0.9m時，其中間也用木楔塞緊。然后調(diào)整垂直度、水平度及直角度。

（4）門窗扇、五金件安裝

工藝流程：施工準(zhǔn)備→檢查驗收→將門窗扇按層次擺放→初安裝→調(diào)整→固定→自檢→報驗。

門窗扇在外保溫施工完閉、外墻涂料施工前進行安裝。門窗扇可以先在地面組裝好，也可以在門窗框安裝完畢驗收后再行安裝。

用垂直升降設(shè)備將門窗扇、玻璃先后運輸?shù)叫璋惭b的各樓層，由工人運到安裝部位。

上墻前對組裝的門窗進行復(fù)查，如發(fā)現(xiàn)有組裝不合格者，或有嚴(yán)重碰、劃傷者，缺少附件等應(yīng)及時加以處理。

根據(jù)圖紙要求安裝門窗扇；框與門窗扇配合緊密、間隙均勻；門窗扇與框的搭接寬度允許偏差±1mm。

門窗附件必須安裝齊全、位置準(zhǔn)確、安裝牢固，開啟或旋轉(zhuǎn)方向正確、啟閉靈活、無噪聲，承受反復(fù)運動的附件在結(jié)構(gòu)上應(yīng)便于更換。（5）玻璃安裝及打膠

固定門窗玻璃，需門窗框抹灰養(yǎng)生后，嚴(yán)格按照《塑鋼門窗工藝標(biāo)準(zhǔn)》用調(diào)整墊塊將玻璃調(diào)整墊好。

安裝前將合頁調(diào)整好，控制玻璃兩側(cè)預(yù)留間隙基本一致，然后安裝扣條。安裝玻璃時在玻璃上下用塑料墊塊塞緊，防止門窗扇變形；裝配后應(yīng)保證玻璃與鑲嵌槽間隙，并在主要部位裝有減振墊塊，使其能緩沖啟閉力的沖擊。清理和修型。

注發(fā)泡劑、塞海綿棒、打膠等密封工作在保溫面層及主框施工完畢外墻涂料施工前進行。首先用壓縮空氣清理門窗框周邊預(yù)留槽內(nèi)的所有垃圾，然后向槽內(nèi)打發(fā)泡劑，并使發(fā)泡劑自然溢出槽口；清理溢出的發(fā)泡劑并使其沿主框周圈成寬×深為10mm×10mm(53 系列門窗)、20mm×10mm(64 系列門窗)的凹槽。將海綿棒塞入槽內(nèi)準(zhǔn)確位置，然后將基層表面塵土、雜物等清理干凈，放好保護膠帶后進行打膠。注膠完成后將保護膠帶撕掉、擦凈門窗主框、窗臺表面（必要時可以用溶劑擦拭）。注膠后注意保養(yǎng)，膠在完全固化前不要粘灰和碰傷膠縫。最后做好清理工作。

4.1.4 門窗加工、安裝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

（1）門窗裝配各項允許偏差見下表 門窗裝配各項允許偏差表 項次 項目 允許偏差（mm）檢驗方法 門窗槽口寬度、高度 ≤1500mm 2 用鋼尺檢查 ＞1500mm 3 門窗槽口對角線長度差 ≤2000mm 3 用鋼尺檢查 ＞2000mm 5 門窗框的正、側(cè)面垂直度 3 用1m垂直檢測尺檢查 4 門窗橫框的水平度 3 用1m水平尺和塞尺檢查 5 門窗框標(biāo)高 5 用鋼尺檢查 門窗豎向偏離中心 5 用鋼直尺檢查 7 雙層門窗內(nèi)外框間距 4 用鋼尺檢查 同樘平開門窗相鄰扇高度差 2 用鋼直尺檢查平開門窗扇鉸鏈部位配合間隙 ＋2；-1 用塞尺檢查 10 推拉門窗扇與搭接量 ＋1.5；-2.5 用鋼直尺檢查 推拉門窗扇與豎框平行度 2 用1m水平尺和塞尺檢查 4.1.5 成品保護措施（1）加工階段的防護

型材加工、存放所需臺架等均墊膠墊等軟質(zhì)物。型材周轉(zhuǎn)車、工具等凡與型材接觸部位均以膠墊防護，不允許型材與鋼質(zhì)件或其他硬質(zhì)物品直接接觸。

加工完的門窗框立放，下部墊木方。

玻璃運輸用玻璃架上采取墊膠皮等防護措施。玻璃加工平臺需平整，并墊毛氈等軟質(zhì)物。（2）包裝階段的防護

型材包裝采用先貼保護膠帶，然后外包編織帶的方法實施保護。包裝前將其表面及腔內(nèi)碎屑清凈，防止劃傷型材；當(dāng)包裝過程中發(fā)現(xiàn)型材變形、表面劃傷、氣泡、腐蝕等缺陷或其他產(chǎn)品質(zhì)量問題時應(yīng)隨即抽出，單獨存放，不得出廠。

對于截面尺寸較小的型材，應(yīng)視具體尺寸用編織帶成捆包扎；不同規(guī)格、尺寸、型號的型材不能混在一起包裝；包裝應(yīng)嚴(yán)密、避免在周轉(zhuǎn)運輸中散包。

包裝完成后，如不能立即裝車發(fā)送現(xiàn)場，要在指定地點擺放整齊存放。（3）施工現(xiàn)場的防護

未上墻的框料，在工地臨時倉庫存放，要求按類別、尺寸擺放整齊。

框料上墻前，撤去包裹編織帶；但框料表面粘貼的工程保護膠帶不得撕掉，以防止室內(nèi)外抹灰、刷涂料時污染框料。門窗框、扇表面的保護膠帶應(yīng)在本層外墻涂料、室內(nèi)抹灰完畢及外腳手架拆除后撕掉。

門窗框與墻面打密封膠及噴涂外墻涂料時，應(yīng)在玻璃、門窗框及窗扇上貼分色紙，防止污染框料及玻璃。

加強現(xiàn)場監(jiān)管，防止拆除腳手架時碰撞門窗框料表面，以防造成變形及表層損壞。4.2 120厚JQN雙泡沫高效保溫板 4.2.1施工順序：聚苯板—→水泥焦渣找坡層—→找平層—→ 防水層—→隔離層—→細(xì)石混凝土鋼性防水層 4.2.2 材料選擇

屋面保溫材料采用120厚JQN雙泡沫高效保溫板。4.2.3 施工方法： 1）保溫層施工：

① 基層應(yīng)平整、干凈、干燥； ② 保溫板鋪貼方式采用干鋪；

③ 保溫板不應(yīng)破碎、缺棱角，鋪設(shè)時遇有缺棱掉角、破碎不齊的，應(yīng)鋸平拼接使用。④ 板與板間之間要錯縫、擠緊，不得有縫隙。若因擠塑板裁剪不方正或裁剪不直而形成縫隙，應(yīng)用擠塑板條塞入并打磨平。

2）找坡層施工：

① 先按設(shè)計坡度及流水方向，用砂漿打點定位，確保坡度、厚度正確。② 鋪設(shè)水泥陶粒找坡，用平板振動器壓實適當(dāng)，表面平整，找坡正確。③ 找坡層完工后，應(yīng)用彩條布覆蓋，以防浸水和破壞。④ 鋪設(shè)找坡層時，應(yīng)按設(shè)計規(guī)定埋設(shè)好排氣槽、管。3）水泥砂漿找平層施工：

① 水泥砂漿要求：嚴(yán)格控制配合比，使用清凈中砂并過5mm孔篩，含泥量不大于3%。② 做好防水基層的處理，板面上的垃圾、雜物、硬化的砂漿塊等必須請除干凈，墻上四周必須彈出水平標(biāo)高控制線（50線）?？锥?、管線應(yīng)事前預(yù)埋、預(yù)留，嚴(yán)禁事后打洞。

③ 施工前應(yīng)在底層先刷一道素水泥獎，找平層應(yīng)粘結(jié)牢固，沒有松動、起砂、起皮等現(xiàn)象，表面平整度≤5mm。

④ 找平層應(yīng)設(shè)置30寬分隔縫，間距不大于6m×6m。

⑤ 在女兒墻、管道出屋面處均做成半徑不小于10～15cm的圓角。

⑥ 防水層施工前，現(xiàn)場要進行基層檢驗：一般是將一塊薄膜覆蓋在找平層上，經(jīng)過一夜后第2天早上掀起薄膜處沒有明顯的潮濕痕跡，則可進行防水層施工。4）防水層施工：

a、施工工藝

1)基面預(yù)處理:基面必須應(yīng)清潔，無浮塵、油污或雜物。

2)細(xì)部處理:對排水孔、穿墻管、裂縫、分割縫、陰陽角等進行細(xì)部加強處理，方法是用巳浸透JS漿料、寬度為100-150mm 的RGWT-70 胎體增強材料粘貼于加強部位基面。

3)一布四涂附加層:在已處理好并完成細(xì)部處理的基面刷涂拌和好的漿料(O.75kg/m2-1kg/的，趁濕立即鋪RGWT一70胎體增強材料(每次可涂刷5m2-10m2)，用刮板沿胎體增強材料噴絲方向梳平皺折，并使涂料透至布上仔細(xì)檢查，如出現(xiàn)皺折、空鼓，應(yīng)剪開重新刷涂。加筋層完成后，分3次刷涂全部剩余漿料。每次刷涂應(yīng)在上一次涂層實干后進行。b、泛水與卷材收頭

泛水是指屋面的轉(zhuǎn)角與立墻部位。這些部位結(jié)構(gòu)變形大，容易受太陽曝曬，因此為增強接頭部位防水層的耐久性，一般要在這些部位加鋪一層卷材或涂刷涂料作為附加增強層。泛水部位卷材鋪貼前，應(yīng)先進行試鋪，將立面卷材長度留足，先鋪貼平面卷材至轉(zhuǎn)角處，然后從下向上鋪貼立面卷材。如先鋪立面卷材，由于卷材自重作用，立面 卷材張拉過緊，使用過程宜產(chǎn)生翹邊、空鼓、脫落等現(xiàn)象。卷材鋪貼完成后，將端頭塞齊。若采用預(yù)留凹槽收頭，將端頭全部壓入凹槽內(nèi)，用壓條釘壓平，再用密封材料密封，最后用水泥砂漿抹封凹槽。如無法預(yù)留凹槽，應(yīng)先用帶墊片釘子或金屬壓條將卷材端頭固定在墻面上，用密封材料封嚴(yán)，再將金屬或合成高分子卷材條用壓條釘壓作蓋板，蓋板與立體墻間用密封材料封固或采用聚合物水泥砂漿將整個端頭部位埋壓。

c、伸出屋面管道排氣孔與屋面交角處卷材的鋪貼方法和立墻與屋面轉(zhuǎn)角處相似，所不同的是流水方向不應(yīng)有逆槎，排氣孔陰角處卷材應(yīng)作附加增強層，上部剪口交叉貼實或者涂刷防水涂料增強。伸出屋面管道卷材鋪貼與排氣孔相似，但應(yīng)加鋪兩層附加層。防水層鋪貼后，上端用細(xì)鐵絲扎緊，最后用密封材料封密。附加層卷材裁剪方法參見水落口做法。

d、陰陽角處的基層涂膠后要用密封材料封密，寬度為距轉(zhuǎn)角每邊100mm，再鋪一層卷材附加層。

e、節(jié)點處理 天溝、檐溝

天溝、檐溝必須按設(shè)計要求找坡，轉(zhuǎn)角處應(yīng)抹成規(guī)定的圓角。找坡（找平層）宜用水泥砂漿抹面。厚度超過20mm時，應(yīng)采用細(xì)石混凝土，表面應(yīng)抹平壓光。如天溝、檐溝過長，則應(yīng)該按設(shè)計規(guī)定留好分格縫或設(shè)后澆帶，分格縫需填嵌密封材料。大面積防水層施工前，應(yīng)按設(shè)計需要先鋪附加增強層，屋面與天溝交角和天溝上部宜采取空鋪法，溝底則采取滿粘法鋪貼。卷材附加增強層應(yīng)順溝鋪貼，以減少卷材在溝內(nèi)的搭接縫。穿過防水層的管道

管道穿過防水層分直接穿過和套管穿過兩種。直接穿過防水層的管道四周找平層應(yīng)按設(shè)計要求放坡，與基層交接處必須預(yù)留10mm×10mm的槽，填嵌密封材料，再將管道四周除銹打光，然后加鋪附加增強層。用套管穿過防水層時，套管與基層間的做法與直接穿管做法相同，穿管與套管之間填彈性材料如泡沫塑料，每端留深10mm以上凹槽嵌填密封的防水材料，然后再做保護層。

分格縫

分格縫的設(shè)置是為了使防水層有效地適應(yīng)各種變形的影響，提高防水能力。但如果分格縫施工質(zhì)量不好，則有可能成為漏源之一。分格縫應(yīng)按設(shè)計要求填嵌密封材料。分格縫位置要準(zhǔn)確。一般應(yīng)先彈線后嵌分格木條或聚苯乙烯（或聚乙烯）泡沫條，待砂漿或砼終凝后立即取出木條。分格縫兩側(cè)應(yīng)做到順直、平整、密實，否則應(yīng)及時修補，以保證嵌縫材料粘結(jié)牢固，交工前用油膏灌滿。陰陽角防水層

陰陽角的基層應(yīng)按設(shè)計要求作成半圓或倒角。由于交接處應(yīng)力集中，往往先于大面積防水層提前破損，因此在這些部位應(yīng)加做附加增強層，附加增強層可采用涂料加筋涂刷或采用卷材條加鋪。陰角處常以全粘實鋪為主，陽角處常采用空鋪為主。附加層的寬度按設(shè)計規(guī)定，一般每邊粘貼50mm為宜。也可采用密封材料涂刷2mm厚作為附加層。防水層收頭

防水層的檐口部位的收頭，應(yīng)距檐口邊緣50～100mm，并留凹槽以便防水層端頭壓入凹槽，嵌填密封材料后不應(yīng)產(chǎn)生阻水。防水層在泛水部位收頭距屋面找平層最低高度應(yīng)不小于250mm，待大面卷材鋪貼后，再對泛水和收頭做統(tǒng)一處理。鋪貼卷材前，收頭凹槽應(yīng)抹聚合物水泥砂漿，使凹槽寬度和深度一致，并能順直、平整。

5)保護層施工：每個部位經(jīng)防水試驗24小時后，無滲漏、陰濕，應(yīng)馬上進行保護層施工。保護層的施工做法應(yīng)符合設(shè)計要求。4.2.5 成品保護

1）屋面工程完工后，應(yīng)將屋面上所有剩余材料，建筑垃圾等清理干凈，防止堵塞水落口。2）雨期處于惡劣環(huán)境中，受各種因素影響，易發(fā)生滲漏，要安排具有專業(yè)防水知識的人員進行管理。不能隨意在屋面上增加設(shè)施，堆重物或雜物，更不能隨意鑿洞，以保持屋面防水層的正常施工狀態(tài)。

3）施工前應(yīng)用木塞將地漏或管道口臨時封閉，防止砂漿或雜物堵塞影響排水。防水層蓄水或淋水試驗合格后，在防水層上作保護層時施工人員應(yīng)穿軟底鞋。4.2.6 屋面防水質(zhì)量控制措施

1）屋面結(jié)構(gòu)砼澆筑應(yīng)連續(xù)進行，不得留置施工縫。振搗時，除用插入式振動棒振搗外，表面還需用平板振動器振搗，砼初凝前，用鐵抹子收光。

2)對屋面防水進行48小時試水，并認(rèn)真作好記錄，確認(rèn)無滲漏現(xiàn)象才能進行下一道工序。如有滲漏，必須經(jīng)過處理并試水合格。

3)基層與突出屋面的結(jié)構(gòu)連接的陰角，均先作泛水線，其圓弧半徑R≥50m 4)屋面雨水管穿女兒墻，先在管壁做防水一道，然后埋設(shè)雨水彎管，再灌管洞。

5)屋面防水工程應(yīng)用專業(yè)施工隊伍組織實施，施工前必須編制屋面防水施工方案。防水材料必須有材料合格證，防水操作工持證上崗，確保施工質(zhì)量。4.2.7 屋面作業(yè)的安全、文明施工及環(huán)境保護要求

由于坡屋面結(jié)構(gòu)坡度較陡，為了工程的施工能安全進行和完結(jié)，施工中將安全作為一個重點來抓。施工前由技術(shù)部和質(zhì)安部組織所有參加屋面工程的人員進行安全教育和安全交底，將注意事項傳達到每一個人員。

第五篇：門窗施工工藝流程

門窗施工工藝流程

（1）門窗施工工藝流程

準(zhǔn)備工作→測量、放線→確認(rèn)安裝基準(zhǔn)→安裝門窗框→校正→固定門窗框→土建抹灰收口→安裝門窗扇→填充發(fā)泡劑→塞海綿棒→門窗外周圈打膠→安裝門窗五金件→清理、清洗門窗→檢查驗收（2）施工準(zhǔn)備 1）技術(shù)準(zhǔn)備 ① 施工組織準(zhǔn)備

安裝作業(yè)人員在接到圖紙后，先對圖紙進行熟悉了解。不僅要對門窗施工圖要了解，對土建建筑結(jié)構(gòu)圖也需了解，主要了解以下幾個方面內(nèi)容： 對圖紙內(nèi)容進行全面的了解；

找出設(shè)計的主導(dǎo)尺寸（分格），不可調(diào)節(jié)尺寸和可調(diào)節(jié)尺寸； 對照土建圖紙驗證施工方案及設(shè)計； 了解立面變化的位置、標(biāo)高變化的特點。

② 上墻安裝前，首先檢查洞口表面平整度、垂直度應(yīng)符合施工規(guī)范，對土建提供的基準(zhǔn)線進行復(fù)核。事先與土建施工隊協(xié)商安裝時的上墻步驟、技術(shù)要求等，做到相互配合，確保產(chǎn)品安裝質(zhì)量。

③ 根據(jù)土建施工彈出的門窗安裝標(biāo)高控制線及平面中心位置線測出每個門窗洞口的平面位10mm，洞口垂直水平度偏差置、標(biāo)高及洞口尺寸等偏差。要求洞口寬度、高度允許偏差±全長最大不超過10mm。否則要求土建施工隊在門窗框安裝前對超差洞口進行修補。④ 根據(jù)實測的門窗洞口偏差值，進行數(shù)理統(tǒng)計，根據(jù)統(tǒng)計結(jié)果最終確定每個門窗安裝的平面位置及標(biāo)高。

a.門窗安裝平面位置的確定

根據(jù)每層同一部位門窗洞口平面位置偏差統(tǒng)計數(shù)據(jù)，求得該部位門窗平面位置偏差值的平均數(shù)V1（本值有方向）；然后統(tǒng)計出門窗洞口中心線位置偏差出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1。當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1的出現(xiàn)概率小于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上門窗洞平面位置偏差值的平均數(shù)V1；當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1的出現(xiàn)概率大于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上出現(xiàn)概率最大的偏差值Q1。

b.門窗安裝標(biāo)高確定

門窗的安裝標(biāo)高，每層一確定，且確保同一層不同類型門窗的門窗楣在同一標(biāo)高。由門窗的標(biāo)高控制線測出的門窗洞上口標(biāo)高偏差值A(chǔ)。根據(jù)本樓層所有門窗標(biāo)高偏差值求得偏差值平均數(shù)V2（本值有方向）及出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2。當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2的出現(xiàn)概率小于50%時，本樓層門窗的安裝標(biāo)高為：門窗洞理論位置標(biāo)高加上門窗洞標(biāo)高偏差值的平均數(shù)V2；當(dāng)出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2的出現(xiàn)概率大于50%時，本樓層門窗的安裝標(biāo)高為：門窗洞理論位置標(biāo)高加上出現(xiàn)概率最大的偏差值Q2。⑤ 逐個清理洞口。