第一篇：PCB工作總結(jié)

制作PCB注意事項(xiàng)

1.根據(jù)實(shí)物圖選封裝，焊盤的大小定格在直徑2mm,方便鉆孔。

2.充分調(diào)用庫文件，實(shí)在不行，PCB庫文件可根據(jù)實(shí)物圖的引腳間距自己動(dòng)手畫。原理圖應(yīng)設(shè)置相關(guān)引腳。網(wǎng)上查找數(shù)據(jù)手冊(cè)也是可以的。3.注意單位的換算，毫米和英寸的換算，1.0mil=0.025mm.4.黃紙需要充分烘干，避免油墨散開。5.注意縮放比例，保留過孔。

原理圖

PCB封裝

熱轉(zhuǎn)印

未腐蝕的銅板

第二篇：PCB焊接工作總結(jié)

篇一：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(pcb板焊接)目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實(shí)習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié) 內(nèi)容詳細(xì)

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識(shí)別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見識(shí)了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級(jí)。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍(lán)

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍(lán)*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。無極性電容：

電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時(shí)候，用pf做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如:1000pf標(biāo)為102、10000pf標(biāo)為103，當(dāng)大于10000pf的時(shí)候，用uf做單位。為了簡(jiǎn)便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是pf，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：

注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經(jīng)過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。

焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)

熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來產(chǎn)生磨擦熱，進(jìn)而達(dá)到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過程中所揮發(fā)出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣，該廢氣產(chǎn)生量較小，在加強(qiáng)車間通風(fēng)的情況下，對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生影響。焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。

熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機(jī)）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng)機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過程中會(huì)有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項(xiàng)目生產(chǎn)過程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達(dá)到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。篇三：電路板維修工作總結(jié)

電路板維修資料總結(jié)

電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。

一、帶程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。

2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。二。復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題。

2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

三、功能與參數(shù)測(cè)試

1、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè), 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2、同理對(duì)ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器

1、對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬用表或其它測(cè)試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。

2、晶振常見的故障有:(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測(cè)試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出(c),(d)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。

3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。

(a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得，通過的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒有問題)。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號(hào)。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢(shì)。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時(shí)對(duì)電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此。

總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作。不論我們使用什么測(cè)試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識(shí)這些問題,是否對(duì)工作很有幫助呢。

第三篇：有關(guān)PCB(總結(jié))

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材?；牡姆诸悾?/p>

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級(jí)劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉(zhuǎn)化溫度即熔點(diǎn)。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)即是玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

板材的國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級(jí)：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印上一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍(lán)油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導(dǎo)致無法上錫，因此會(huì)在吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機(jī)保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛?cè)岢潭确诸惪煞譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強(qiáng)材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個(gè)牌子：建滔（KB字符）、長(zhǎng)春（L字符）、斗山（DS字符）、長(zhǎng)興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進(jìn)行模沖加工，成本低價(jià)格便宜，相對(duì)密度小的優(yōu)點(diǎn)。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號(hào)為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍(lán)字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作為粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘合結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復(fù)合基板（CEM）

復(fù)合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

復(fù)合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為表層增強(qiáng)材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復(fù)合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級(jí)：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí)，要求對(duì)3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。

V-0：對(duì)樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測(cè)試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對(duì)樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測(cè)試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對(duì)樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測(cè)試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。可以有燃燒物掉下。

PCB板板材厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對(duì)銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.

第四篇：PCB心得體會(huì)

PCB心得體會(huì)

----學(xué)生：郭利偉

我是自動(dòng)化專業(yè)的學(xué)生，由于PCB設(shè)計(jì)與我本專業(yè)聯(lián)系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導(dǎo)下，我對(duì)PCB設(shè)計(jì)這門課有了基本的認(rèn)識(shí)。

PCB設(shè)計(jì)是指印制電路板設(shè)計(jì)。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。Altium Designer是一款在國內(nèi)外享有盛名的PCB輔助設(shè)計(jì)軟件。它集成PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)和FPGA設(shè)計(jì)系統(tǒng)于一體，可以實(shí)現(xiàn)從芯片級(jí)到PCB級(jí)的全套電路設(shè)計(jì)，大大方便了設(shè)計(jì)人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對(duì)這門課一點(diǎn)膚淺的認(rèn)識(shí)。一．電氣連接的準(zhǔn)確性

印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)。二．可靠性和安全性

印制板電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。三．工藝性 印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經(jīng)濟(jì)性

印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。

作為自動(dòng)化專業(yè)的學(xué)生，PCB設(shè)計(jì)這門課是必要的技能。我也報(bào)名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗(yàn)學(xué)習(xí)成果的機(jī)會(huì)。同時(shí)在寒假，我應(yīng)該繼續(xù)學(xué)習(xí)這方面的知識(shí)，增長(zhǎng)自己的能力，為將來奠定一個(gè)良好的基礎(chǔ)。

最后感謝老師對(duì)我的講授與指導(dǎo)，祝您工作順利，生活美滿。

第五篇：PCB心得體會(huì)

心得體會(huì)

經(jīng)過一段時(shí)間的學(xué)習(xí)對(duì)PCB有一定的了解，這還少不了老師的指導(dǎo)。讓我走了很少的彎路。中間遇到的問題有老師和同學(xué)的幫助。也是很有樂趣的我沒有用來做實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，所以，對(duì)該軟件的理解也很有限。介于自身的原因，感覺對(duì)PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻。首先，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對(duì)布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。由于做的是雙層走線所以需要考慮橫向縱向問題，還有美觀等問題。接下來，ＰＣＢ尺寸大小，盡可能即小又合理。布線，盡量避免繞線，直角等問題。