第一篇：金相制樣工藝流程

金相制樣工藝流程

切割→打磨→預(yù)磨→拋光→金相顯微檢驗(yàn)

1.切割

在使用切割前，先調(diào)整好水流的大小，使水流的方向及大小適合于切割的要求，水流不宜過大以免溢出機(jī)外。將試樣放在鋸架鉗口，用扳手把它擰緊，試樣切割長(zhǎng)度為20-25 mm,然后把罩殼蓋上，啟動(dòng)開關(guān)，開始切割試樣。切割時(shí)，一定要使水流對(duì)準(zhǔn)試樣的切割位置；同時(shí)保持均勻進(jìn)給。切割完畢，關(guān)閉開關(guān)，將鋸架抬起到一定高度，撐板會(huì)自動(dòng)落下頂住鋸架，這時(shí)可以取下試樣。然后用水把機(jī)器的周邊清洗干凈。（注：切割時(shí)需戴上護(hù)目鏡）

2.打磨

試樣切割后，要拿去光譜磨樣機(jī)上進(jìn)行粗磨，在磨樣時(shí)，要旋轉(zhuǎn)180度來(lái)反復(fù)磨樣，把它磨到表面光滑，紋路一致均勻即可。

3.預(yù)磨

在預(yù)磨時(shí)，把砂紙平貼在預(yù)磨機(jī)的轉(zhuǎn)盤上，不要有凹凸不平處，打開水閥讓水不停地流入磨盤，但水量不宜過大，只需連續(xù)不斷的流入即可；當(dāng)磨盤注入適量水后，即可開始磨樣。一般要預(yù)磨三種不同的砂紙：首先用180粒度的砂紙開始磨，把它磨到表面光滑，紋路一致均勻后；其次再用320粒度的砂紙進(jìn)行磨樣，在磨時(shí)，要調(diào)換一下方向，要與剛才180粒度磨出來(lái)的紋路垂直。磨到表面光滑，紋路一致均勻后；最后再用800或1000的再進(jìn)一步磨細(xì)，在磨時(shí)，要調(diào)換一下方向，要與剛才320粒度磨出來(lái)的紋路垂直。磨到表面光滑，紋路一致均勻后即可拋光。

4.拋光

在使用時(shí)，將拋光織物粘貼在拋光盤上，用蒸餾水淋濕并清洗干凈，再噴上拋光劑，（使用前搖一搖）再用蒸餾水把它清洗干凈。即可開始拋光，在拋的過程中，要不時(shí)地噴上一些蒸餾水，拋的時(shí)間不宜太長(zhǎng)，只要看著表面光滑，亮如鏡面即可。拋光完畢后，要用蒸餾水把拋光織物清洗干凈，在不使用時(shí)應(yīng)將蓋蓋上，以免灰塵或其它異物落入拋光織物上而影響以后的拋光效果。

5.金相顯微檢驗(yàn)

1用未浸蝕的試樣檢查石墨 ○將拋光好的試樣酒精清洗干凈，再用風(fēng)機(jī)把它吹干即可放在顯微鏡上觀察石墨組織形態(tài)。

2用浸蝕之后試樣檢查金屬基體 ○用少量的3%硝酸酒精試劑浸蝕，注意在浸蝕時(shí)拋光面不能接觸到容器，浸蝕一定時(shí)間后，再用酒精把它清洗干凈，用風(fēng)機(jī)吹干后，即可放在顯微鏡上觀察試樣的基體組織。

3顯微檢驗(yàn)時(shí)，首先通觀整個(gè)受檢面，然后按大多數(shù)視場(chǎng)○所示圖象，按每一檢驗(yàn)項(xiàng)目要求，對(duì)應(yīng)級(jí)別圖評(píng)定。

第二篇：金相學(xué)習(xí)

金相試驗(yàn)學(xué)習(xí)

一、金相分析的含義

金相分析是運(yùn)用放大鏡和顯微鏡，根據(jù)對(duì)金屬材料的宏觀及微觀組織進(jìn)行觀察研究的方法，生產(chǎn)實(shí)際中常常稱為金相檢驗(yàn)。

宏觀組織是用10倍以下的放大鏡或者人眼睛直接觀察到的金屬材料表面或內(nèi)部所具有的各組成物的直觀形貌，一般也稱低倍檢驗(yàn)。

微觀組織主要是指在光學(xué)顯微鏡（金相顯微鏡）下所觀察到得金屬材料內(nèi)部具有的各組成物的直觀形貌，一般也稱高倍檢驗(yàn)。

二、金相檢驗(yàn)基礎(chǔ)

搞清楚幾個(gè)基礎(chǔ)概念：晶體、晶格、晶粒、晶界

金屬及合金在固態(tài)下通常都是晶體，而晶體就是原子在三維空間中有規(guī)則作周期重復(fù)排列的固體物質(zhì)。相反即是非晶體。

組成晶體的結(jié)構(gòu)微粒(分子、原子、離子)在空間有規(guī)則地排列在一定的點(diǎn)上，這些點(diǎn)群有一定的幾何形狀，叫做晶格。排有結(jié)構(gòu)粒子的那些點(diǎn)叫做晶格的結(jié)點(diǎn)。金剛石、石墨、食鹽的晶體模型，實(shí)際上是它們的晶格模型。晶體按其結(jié)構(gòu)粒子和作用力的不同可分為四類：離子晶體、原子晶體、分子晶體和金屬晶體。

常見晶格類別有：

體心立方晶格：體心立方晶格晶胞的3個(gè)棱邊長(zhǎng)度相等，3個(gè)軸間夾角均為90度，構(gòu)成立方體。晶胞的8個(gè)角上各有一個(gè)原子，在立方體的中心還有一個(gè)原子。

面心立方晶格：面心立方晶格晶胞的8個(gè)角上各有一個(gè)原子，構(gòu)成立方體。在立方體的6個(gè)面的中心各有一個(gè)原子。

密排六方晶格：密排六方晶格晶胞在晶胞的12個(gè)頂角上各有1個(gè)原子，構(gòu)成六方柱體，上、下底面的中心也各有一個(gè)原子，晶胞內(nèi)有6個(gè)原子。

晶粒：多晶體材料內(nèi)以晶界分開的晶體學(xué)位向相同的晶體。結(jié)晶物質(zhì)在生長(zhǎng)過程中，由于受到外界空間的限制，未能發(fā)育成具有規(guī)則形態(tài)的晶體，而只是結(jié)晶成顆粒狀，稱晶粒。

晶界：晶粒之間交界面，晶粒間取向不同出現(xiàn)晶粒間界，在晶粒界面上的排列是一種過渡狀態(tài)與兩晶粒都不相同。晶界上有界面能的作用，因此晶粒形成一個(gè)在幾何學(xué)上與肥皂泡相似的三維陣列。可以設(shè)想：晶粒邊界如果都具有基本上相同的表面張力，晶粒呈正六邊形。

三、金相檢驗(yàn)方法

按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T3246 1 高倍檢驗(yàn)（GB/T3246.1-2000）1.1 金相試樣制備 1.1.1 取樣

縱向取樣，沿著型材的擠壓方向進(jìn)行取樣。主要檢驗(yàn)內(nèi)容：非金屬夾雜物的變形程度、晶粒畸變程度、第二相化合物分布情況等。

橫向取樣，在垂直于擠壓（鑄造）方向取樣。主要檢驗(yàn)內(nèi)容：金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態(tài)、晶粒度級(jí)別、表層缺陷深度、氧化層深度、滲氮層深度等。

試樣尺寸以磨面面積小于200mm2，高度以15~30mm為宜。試樣切取時(shí)均應(yīng)該注意不能使試樣由于變形或受熱導(dǎo)致組織發(fā)生變化。對(duì)于使用高溫切割的試樣，必須除去熱影響部分。1.1.2 鑲樣

在金相試樣制備過程中，有許多試樣直接磨拋有困難，需要進(jìn)行鑲嵌。通常進(jìn)行鑲嵌的試樣有：形狀不規(guī)則的試樣、線材及板材，細(xì)小工件；表面處理及滲層、鍍層等。

常用鑲樣方法為冷鑲（樹脂鑲嵌法）。1.1.3 預(yù)磨

金相試樣經(jīng)切割或鑲嵌后，需進(jìn)行研磨才能得到光亮的磨面。研磨的過程包括粗磨和細(xì)磨。

粗磨，粗磨一般在砂輪上進(jìn)行，磨料粒度的粗細(xì)對(duì)試樣表面粗糙度和磨削效率有一定的影響。粗磨時(shí)，應(yīng)注意用水冷卻，防止組織變化。（我們一般使用銑床加工）

細(xì)磨，一般采用金相砂紙，磨料為碳化硅和氧化鋁。依次用不同規(guī)格的砂紙進(jìn)行磨光，每更換一道砂紙，試樣應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)90°，并使前一道的磨痕徹底去除。磨光時(shí)需要用水冷卻，避免磨面過熱。1.1.4 機(jī)械拋光

拋光的目的是在于去除金相磨面上由細(xì)磨所留下的細(xì)微磨痕及表面變形層，使磨面成為無(wú)劃痕的光滑鏡面。

機(jī)械拋光，是靠拋光粉的磨削和滾壓作用，把金相試樣拋成光滑的鏡面。拋光時(shí)，拋光粉嵌入拋光織物的間隙內(nèi)，起著相當(dāng)于磨光砂紙的切削作用。機(jī)械拋光分為粗拋光和精拋光，兩種方式在拋光布、拋光粉、拋光速度上要求各不相同。1.1.5 電解拋光

因鋁合金材質(zhì)偏軟，在機(jī)械拋光過程中不易將細(xì)微的劃痕拋去，且在機(jī)械拋光中容易形成變形層造成偽組織現(xiàn)象。所以，一般情況鋁合金拋光還需配合電解拋光。

電解拋光，是采用電化學(xué)溶解作用，在使試樣達(dá)到拋光的目的。拋光時(shí)先接通電源，然后夾住試樣放置在電解液中，此時(shí)正確調(diào)整至額定拋光電壓、電流、時(shí)間，必要時(shí)應(yīng)給予電解液適當(dāng)?shù)臄嚢杌蚶鋮s，拋光完畢后切斷電源并放入水中沖洗、吹干。1.1.6 浸蝕

多數(shù)情況下，拋光好的金相試樣如若不經(jīng)過浸蝕，其顯微組織一般不易顯現(xiàn)（其組織反光能力差別比較?。虼诵枰捎貌煌幕瘜W(xué)試劑來(lái)對(duì)試樣進(jìn)行浸蝕，以增加相或組織間的襯度，以更好的顯示其顯微組織。

鋁合金浸蝕一般采用3#浸蝕劑，主要觀察試樣的晶粒組織及一般的第二相組織。浸蝕過程中應(yīng)適當(dāng)?shù)幕蝿?dòng)試樣以防止表面氣泡聚集而阻隔浸蝕劑與試樣的接觸，影響浸蝕效果。浸蝕完畢將試樣沖洗干凈，酒精擦拭、吹干。1.1.7 陽(yáng)極化制膜

低倍檢驗(yàn)晶粒度級(jí)別只是一種粗略的評(píng)級(jí)，有些時(shí)候?qū)τ阼T錠及退火態(tài)制品需要我們進(jìn)行更精確的評(píng)級(jí)，即顯微晶粒度評(píng)級(jí)方法（GB/T6394-2002），這就需要對(duì)試樣進(jìn)行陽(yáng)極化制膜。

電解拋光后的試樣經(jīng)過陽(yáng)極化制膜處理，在偏光下清楚觀察其晶粒組織，并采用相應(yīng)的方法（截距法、面積法等）進(jìn)行評(píng)級(jí)。陽(yáng)極化制膜原理即通過電化學(xué)反應(yīng)在試樣表面形成一層氧化膜，因各晶粒組織位相不一，成膜厚度及方向均不一樣，在偏光下我們便可以觀察到不同顏色的晶粒組織。

制膜也采用硫酸、磷酸和水的混合液（38:43:19），電壓22V，電流0.15A，時(shí)間60S~180S。1.1.8 觀察、拍照

在金相顯微鏡下觀察試樣，分析。

第三篇：工藝流程

試樣加工工藝流程

圖號(hào)LY-01-01

1.用鋸床切取試樣寬度為C+10 mm。

2.將試樣長(zhǎng)度切至300+/-5mm（鋸切）。

3.試樣寬度方向銑切5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸C。

5.畫線，銑切試樣一面凹槽部分，6.銑切試樣另一面凹槽至寬度D。

深度(C-D)/2約為6mm。

7.打磨毛刺。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工，試樣對(duì)稱。

圖號(hào)LY-01-01

試樣加工工藝流程

圖號(hào)LY-03

1.用鋸床切取試樣寬度為60 mm。

2.將試樣長(zhǎng)度切至300+/-5mm（鋸切）。

3.試樣寬度方向銑切5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸50。

5.畫線，銑切試樣一面凹槽部分，6.銑切試樣另一面凹槽至寬度38。

深度約為6mm。

7.打磨毛刺。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工，試樣對(duì)稱。

圖號(hào)LY-03

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：ZXCJ-01

1.用鋸床切取試樣寬度為20 mm（兩條）。

2.將試樣長(zhǎng)度切至55mm（鋸切3條）。

3.試樣寬度方向銑切去5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

5.銑切接箍?jī)?nèi)圓面，銑切為平面。

6.銑切接箍外圓面至厚度尺寸5.2mm。

7.磨削試樣四面至圖紙尺寸。備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：ZXCJ-01

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：ZXCJ-02

1.用鋸床切取試樣寬度為20 mm（兩條）。

2.將試樣長(zhǎng)度切至55mm（鋸切3條）。

3.試樣寬度方向銑切去5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

5.銑切接箍?jī)?nèi)圓面，銑切為平面。

6.銑切接箍外圓面至厚度尺寸7.7mm。

7.磨削試樣四面至圖紙尺寸。備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：ZXCJ-02

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：HXCJ-01

1.用鋸床切取試樣寬度為65 mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑切接箍?jī)?nèi)圓面，銑切為平面。

8.銑切接箍外圓面至厚度尺寸5.2mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：HXCJ-01

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：HXCJ-02

1.用鋸床切取試樣寬度為65 mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑切接箍?jī)?nèi)圓面，銑切為平面。

8.銑切接箍外圓面至厚度尺寸7.7mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：HXCJ-02

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：HXCJ-03

1.用鋸床切取試樣寬度為65 mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑切接箍?jī)?nèi)圓面，銑切為平面。

8.銑切接箍外圓面厚度尺寸至 10.2mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：HXCJ-03

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：HFW-JB-CJ-01

1.用鋸床切取試樣寬度65 mm長(zhǎng)200mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑板材表面，銑切出平面。

8.銑板材另一表面至厚度尺寸10.2/7.7/5.2mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：HFW-JB-CJ-01

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：LY-01-02

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長(zhǎng)度≥140mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑18mm的圓棒

并倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至13.5mm。

5.將試樣中部直徑精車至12.7mm。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：LY-01-02

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：LY-02-01

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長(zhǎng)度≥84mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑12mm的圓棒

并倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至9.5mm。

5.將試樣中部直徑精車至8.9mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：LY-02-01

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：LY-02-02

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長(zhǎng)度≥70mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑8mm的圓棒并

倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至7mm。

5.將試樣中部直徑精車至6.25mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：LY-02-02

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：LY-02-03

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長(zhǎng)度≥60mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑5mm的圓棒并

倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至4.6mm。

5.將試樣中部直徑精車至4mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：LY-02-03

試樣加工工藝流程

圖號(hào)：LY-02-04

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長(zhǎng)度≥56mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑4mm的圓棒

并倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至3mm。

5.將試樣中部直徑精車至2.5mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行加工。

圖號(hào)：LY-02-04

第四篇：工藝流程

離子交換膜法電解制堿的主要生產(chǎn)流程

精制的飽和食鹽水進(jìn)入陽(yáng)極室；純水（加入一定量的NaOH溶液）加入陰極室，通電后H2O在陰極表面放電生成H2，Na+則穿過離子膜由陽(yáng)極室進(jìn)入陰極室，此時(shí)陰極室導(dǎo)入的陰極液中含有NaOH；Cl－則在陽(yáng)極表面放電生成Cl2。電解后的淡鹽水則從陽(yáng)極室導(dǎo)出，經(jīng)添加食鹽增加濃度后可循環(huán)利用。

陰極室注入純水而非NaCl溶液的原因是陰極室發(fā)生反應(yīng)為2H++2e－=H2↑；而Na+則可透過離子膜到達(dá)陰極室生成NaOH溶液，但在電解開始時(shí)，為增強(qiáng)溶液導(dǎo)電性，同時(shí)又不引入新雜質(zhì)，陰極室水中往往加入一定量NaOH溶液。

氯堿工業(yè)的主要原料：飽和食鹽水，但由于粗鹽水中含有泥沙、Ca2+、Mg2+、Fe3+、SO等雜質(zhì)，遠(yuǎn)不能達(dá)到電解要求，因此必須經(jīng)過提純精制。

乙炔工段利用外購(gòu)的電石和水在乙炔發(fā)生器中發(fā)生反應(yīng)生成乙炔氣體，乙炔氣體經(jīng)過壓縮、清靜、干燥后得到純凈的乙炔氣體。

合成工段利用電解分廠生產(chǎn)的副產(chǎn)品氯氣和氫氣反應(yīng)合成HCL，或者是由廢鹽酸和蒸汽通過脫析、脫水工序生成干燥HCL，進(jìn)一步凈化后供給VCM轉(zhuǎn)化，部分HCL由氯乙烯分廠提供。

純凈的乙炔氣體和HCL經(jīng)過混合預(yù)熱后發(fā)生反應(yīng)轉(zhuǎn)化為VCM單體，VCM再經(jīng)過水洗堿洗、壓縮、精餾后就送進(jìn)VCM儲(chǔ)罐等待參加聚合反應(yīng)。

聚合工段使VCM和其他的各種輔劑發(fā)生聚合反應(yīng)，反應(yīng)產(chǎn)物經(jīng)過汽提、干燥后成為產(chǎn)品包裝出廠。

第五篇：工藝流程

掘進(jìn)工藝流程：交接班→注水→延伸刮板輸送機(jī)→手鎬（風(fēng)鎬）落煤/風(fēng)鉆打眼，裝藥，爆破→灑水降塵→敲幫問頂→臨時(shí)支護(hù)→裝運(yùn)煤→永久支護(hù)→巷道補(bǔ)強(qiáng)加固→驗(yàn)收工程。

Π型鋼+單體柱采煤工作面工藝流程：打眼注水——掏梁窩——移主梁——裝運(yùn)煤——移副梁——落煤——裝煤——運(yùn)煤——移刮板輸送機(jī)。

懸移支架采煤工作面工藝流程：交接班----打眼注水----人工(爆破)落煤----升前支護(hù)板----采煤----降下支護(hù)板（移架）----移刮板輸送機(jī)