第一篇：金相制樣工藝流程

金相制樣工藝流程

切割→打磨→預磨→拋光→金相顯微檢驗

1.切割

在使用切割前，先調(diào)整好水流的大小，使水流的方向及大小適合于切割的要求，水流不宜過大以免溢出機外。將試樣放在鋸架鉗口，用扳手把它擰緊，試樣切割長度為20-25 mm,然后把罩殼蓋上，啟動開關，開始切割試樣。切割時，一定要使水流對準試樣的切割位置；同時保持均勻進給。切割完畢，關閉開關，將鋸架抬起到一定高度，撐板會自動落下頂住鋸架，這時可以取下試樣。然后用水把機器的周邊清洗干凈。（注：切割時需戴上護目鏡）

2.打磨

試樣切割后，要拿去光譜磨樣機上進行粗磨，在磨樣時，要旋轉(zhuǎn)180度來反復磨樣，把它磨到表面光滑，紋路一致均勻即可。

3.預磨

在預磨時，把砂紙平貼在預磨機的轉(zhuǎn)盤上，不要有凹凸不平處，打開水閥讓水不停地流入磨盤，但水量不宜過大，只需連續(xù)不斷的流入即可；當磨盤注入適量水后，即可開始磨樣。一般要預磨三種不同的砂紙：首先用180粒度的砂紙開始磨，把它磨到表面光滑，紋路一致均勻后；其次再用320粒度的砂紙進行磨樣，在磨時，要調(diào)換一下方向，要與剛才180粒度磨出來的紋路垂直。磨到表面光滑，紋路一致均勻后；最后再用800或1000的再進一步磨細，在磨時，要調(diào)換一下方向，要與剛才320粒度磨出來的紋路垂直。磨到表面光滑，紋路一致均勻后即可拋光。

4.拋光

在使用時，將拋光織物粘貼在拋光盤上，用蒸餾水淋濕并清洗干凈，再噴上拋光劑，（使用前搖一搖）再用蒸餾水把它清洗干凈。即可開始拋光，在拋的過程中，要不時地噴上一些蒸餾水，拋的時間不宜太長，只要看著表面光滑，亮如鏡面即可。拋光完畢后，要用蒸餾水把拋光織物清洗干凈，在不使用時應將蓋蓋上，以免灰塵或其它異物落入拋光織物上而影響以后的拋光效果。

5.金相顯微檢驗

1用未浸蝕的試樣檢查石墨 ○將拋光好的試樣酒精清洗干凈，再用風機把它吹干即可放在顯微鏡上觀察石墨組織形態(tài)。

2用浸蝕之后試樣檢查金屬基體 ○用少量的3%硝酸酒精試劑浸蝕，注意在浸蝕時拋光面不能接觸到容器，浸蝕一定時間后，再用酒精把它清洗干凈，用風機吹干后，即可放在顯微鏡上觀察試樣的基體組織。

3顯微檢驗時，首先通觀整個受檢面，然后按大多數(shù)視場○所示圖象，按每一檢驗項目要求，對應級別圖評定。

第二篇：金相學習

金相試驗學習

一、金相分析的含義

金相分析是運用放大鏡和顯微鏡，根據(jù)對金屬材料的宏觀及微觀組織進行觀察研究的方法，生產(chǎn)實際中常常稱為金相檢驗。

宏觀組織是用10倍以下的放大鏡或者人眼睛直接觀察到的金屬材料表面或內(nèi)部所具有的各組成物的直觀形貌，一般也稱低倍檢驗。

微觀組織主要是指在光學顯微鏡（金相顯微鏡）下所觀察到得金屬材料內(nèi)部具有的各組成物的直觀形貌，一般也稱高倍檢驗。

二、金相檢驗基礎

搞清楚幾個基礎概念：晶體、晶格、晶粒、晶界

金屬及合金在固態(tài)下通常都是晶體，而晶體就是原子在三維空間中有規(guī)則作周期重復排列的固體物質(zhì)。相反即是非晶體。

組成晶體的結(jié)構(gòu)微粒(分子、原子、離子)在空間有規(guī)則地排列在一定的點上，這些點群有一定的幾何形狀，叫做晶格。排有結(jié)構(gòu)粒子的那些點叫做晶格的結(jié)點。金剛石、石墨、食鹽的晶體模型，實際上是它們的晶格模型。晶體按其結(jié)構(gòu)粒子和作用力的不同可分為四類：離子晶體、原子晶體、分子晶體和金屬晶體。

常見晶格類別有：

體心立方晶格：體心立方晶格晶胞的3個棱邊長度相等，3個軸間夾角均為90度，構(gòu)成立方體。晶胞的8個角上各有一個原子，在立方體的中心還有一個原子。

面心立方晶格：面心立方晶格晶胞的8個角上各有一個原子，構(gòu)成立方體。在立方體的6個面的中心各有一個原子。

密排六方晶格：密排六方晶格晶胞在晶胞的12個頂角上各有1個原子，構(gòu)成六方柱體，上、下底面的中心也各有一個原子，晶胞內(nèi)有6個原子。

晶粒：多晶體材料內(nèi)以晶界分開的晶體學位向相同的晶體。結(jié)晶物質(zhì)在生長過程中，由于受到外界空間的限制，未能發(fā)育成具有規(guī)則形態(tài)的晶體，而只是結(jié)晶成顆粒狀，稱晶粒。

晶界：晶粒之間交界面，晶粒間取向不同出現(xiàn)晶粒間界，在晶粒界面上的排列是一種過渡狀態(tài)與兩晶粒都不相同。晶界上有界面能的作用，因此晶粒形成一個在幾何學上與肥皂泡相似的三維陣列?？梢栽O想：晶粒邊界如果都具有基本上相同的表面張力，晶粒呈正六邊形。

三、金相檢驗方法

按照國家標準GB/T3246 1 高倍檢驗（GB/T3246.1-2000）1.1 金相試樣制備 1.1.1 取樣

縱向取樣，沿著型材的擠壓方向進行取樣。主要檢驗內(nèi)容：非金屬夾雜物的變形程度、晶?；兂潭?、第二相化合物分布情況等。

橫向取樣，在垂直于擠壓（鑄造）方向取樣。主要檢驗內(nèi)容：金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態(tài)、晶粒度級別、表層缺陷深度、氧化層深度、滲氮層深度等。

試樣尺寸以磨面面積小于200mm2，高度以15~30mm為宜。試樣切取時均應該注意不能使試樣由于變形或受熱導致組織發(fā)生變化。對于使用高溫切割的試樣，必須除去熱影響部分。1.1.2 鑲樣

在金相試樣制備過程中，有許多試樣直接磨拋有困難，需要進行鑲嵌。通常進行鑲嵌的試樣有：形狀不規(guī)則的試樣、線材及板材，細小工件；表面處理及滲層、鍍層等。

常用鑲樣方法為冷鑲（樹脂鑲嵌法）。1.1.3 預磨

金相試樣經(jīng)切割或鑲嵌后，需進行研磨才能得到光亮的磨面。研磨的過程包括粗磨和細磨。

粗磨，粗磨一般在砂輪上進行，磨料粒度的粗細對試樣表面粗糙度和磨削效率有一定的影響。粗磨時，應注意用水冷卻，防止組織變化。（我們一般使用銑床加工）

細磨，一般采用金相砂紙，磨料為碳化硅和氧化鋁。依次用不同規(guī)格的砂紙進行磨光，每更換一道砂紙，試樣應轉(zhuǎn)動90°，并使前一道的磨痕徹底去除。磨光時需要用水冷卻，避免磨面過熱。1.1.4 機械拋光

拋光的目的是在于去除金相磨面上由細磨所留下的細微磨痕及表面變形層，使磨面成為無劃痕的光滑鏡面。

機械拋光，是靠拋光粉的磨削和滾壓作用，把金相試樣拋成光滑的鏡面。拋光時，拋光粉嵌入拋光織物的間隙內(nèi)，起著相當于磨光砂紙的切削作用。機械拋光分為粗拋光和精拋光，兩種方式在拋光布、拋光粉、拋光速度上要求各不相同。1.1.5 電解拋光

因鋁合金材質(zhì)偏軟，在機械拋光過程中不易將細微的劃痕拋去，且在機械拋光中容易形成變形層造成偽組織現(xiàn)象。所以，一般情況鋁合金拋光還需配合電解拋光。

電解拋光，是采用電化學溶解作用，在使試樣達到拋光的目的。拋光時先接通電源，然后夾住試樣放置在電解液中，此時正確調(diào)整至額定拋光電壓、電流、時間，必要時應給予電解液適當?shù)臄嚢杌蚶鋮s，拋光完畢后切斷電源并放入水中沖洗、吹干。1.1.6 浸蝕

多數(shù)情況下，拋光好的金相試樣如若不經(jīng)過浸蝕，其顯微組織一般不易顯現(xiàn)（其組織反光能力差別比較?。?，因此需要采用不同的化學試劑來對試樣進行浸蝕，以增加相或組織間的襯度，以更好的顯示其顯微組織。

鋁合金浸蝕一般采用3#浸蝕劑，主要觀察試樣的晶粒組織及一般的第二相組織。浸蝕過程中應適當?shù)幕蝿釉嚇右苑乐贡砻鏆馀菥奂韪艚g劑與試樣的接觸，影響浸蝕效果。浸蝕完畢將試樣沖洗干凈，酒精擦拭、吹干。1.1.7 陽極化制膜

低倍檢驗晶粒度級別只是一種粗略的評級，有些時候?qū)τ阼T錠及退火態(tài)制品需要我們進行更精確的評級，即顯微晶粒度評級方法（GB/T6394-2002），這就需要對試樣進行陽極化制膜。

電解拋光后的試樣經(jīng)過陽極化制膜處理，在偏光下清楚觀察其晶粒組織，并采用相應的方法（截距法、面積法等）進行評級。陽極化制膜原理即通過電化學反應在試樣表面形成一層氧化膜，因各晶粒組織位相不一，成膜厚度及方向均不一樣，在偏光下我們便可以觀察到不同顏色的晶粒組織。

制膜也采用硫酸、磷酸和水的混合液（38:43:19），電壓22V，電流0.15A，時間60S~180S。1.1.8 觀察、拍照

在金相顯微鏡下觀察試樣，分析。

第三篇：工藝流程

試樣加工工藝流程

圖號LY-01-01

1.用鋸床切取試樣寬度為C+10 mm。

2.將試樣長度切至300+/-5mm（鋸切）。

3.試樣寬度方向銑切5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸C。

5.畫線，銑切試樣一面凹槽部分，6.銑切試樣另一面凹槽至寬度D。

深度(C-D)/2約為6mm。

7.打磨毛刺。

備注：按照圖紙要求進行加工，試樣對稱。

圖號LY-01-01

試樣加工工藝流程

圖號LY-03

1.用鋸床切取試樣寬度為60 mm。

2.將試樣長度切至300+/-5mm（鋸切）。

3.試樣寬度方向銑切5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸50。

5.畫線，銑切試樣一面凹槽部分，6.銑切試樣另一面凹槽至寬度38。

深度約為6mm。

7.打磨毛刺。

備注：按照圖紙要求進行加工，試樣對稱。

圖號LY-03

試樣加工工藝流程

圖號：ZXCJ-01

1.用鋸床切取試樣寬度為20 mm（兩條）。

2.將試樣長度切至55mm（鋸切3條）。

3.試樣寬度方向銑切去5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

5.銑切接箍內(nèi)圓面，銑切為平面。

6.銑切接箍外圓面至厚度尺寸5.2mm。

7.磨削試樣四面至圖紙尺寸。備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：ZXCJ-01

試樣加工工藝流程

圖號：ZXCJ-02

1.用鋸床切取試樣寬度為20 mm（兩條）。

2.將試樣長度切至55mm（鋸切3條）。

3.試樣寬度方向銑切去5mm。

4.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

5.銑切接箍內(nèi)圓面，銑切為平面。

6.銑切接箍外圓面至厚度尺寸7.7mm。

7.磨削試樣四面至圖紙尺寸。備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：ZXCJ-02

試樣加工工藝流程

圖號：HXCJ-01

1.用鋸床切取試樣寬度為65 mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑切接箍內(nèi)圓面，銑切為平面。

8.銑切接箍外圓面至厚度尺寸5.2mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：HXCJ-01

試樣加工工藝流程

圖號：HXCJ-02

1.用鋸床切取試樣寬度為65 mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑切接箍內(nèi)圓面，銑切為平面。

8.銑切接箍外圓面至厚度尺寸7.7mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：HXCJ-02

試樣加工工藝流程

圖號：HXCJ-03

1.用鋸床切取試樣寬度為65 mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑切接箍內(nèi)圓面，銑切為平面。

8.銑切接箍外圓面厚度尺寸至 10.2mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：HXCJ-03

試樣加工工藝流程

圖號：HFW-JB-CJ-01

1.用鋸床切取試樣寬度65 mm長200mm。

2.試樣寬度方向銑切5mm。

3.銑切試樣寬度方向另一面至寬度尺寸55mm。

4.鋸切試樣20mm三條。

5.試樣寬度方向銑切去5mm。

6.銑切試樣寬度方向另一面至寬度10.2mm。

7.銑板材表面，銑切出平面。

8.銑板材另一表面至厚度尺寸10.2/7.7/5.2mm。

9.磨削試樣四面至圖紙尺寸。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：HFW-JB-CJ-01

試樣加工工藝流程

圖號：LY-01-02

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長度≥140mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑18mm的圓棒

并倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至13.5mm。

5.將試樣中部直徑精車至12.7mm。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：LY-01-02

試樣加工工藝流程

圖號：LY-02-01

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長度≥84mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑12mm的圓棒

并倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至9.5mm。

5.將試樣中部直徑精車至8.9mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：LY-02-01

試樣加工工藝流程

圖號：LY-02-02

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長度≥70mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑8mm的圓棒并

倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至7mm。

5.將試樣中部直徑精車至6.25mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：LY-02-02

試樣加工工藝流程

圖號：LY-02-03

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長度≥60mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑5mm的圓棒并

倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至4.6mm。

5.將試樣中部直徑精車至4mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：LY-02-03

試樣加工工藝流程

圖號：LY-02-04

1.用鋸床切取試樣寬度等同于壁厚。

2.將試樣切至所需的長度≥56mm。

3.打中心工藝孔，將試樣車為直徑4mm的圓棒

并倒角。

4.將試樣中部直徑粗車至3mm。

5.將試樣中部直徑精車至2.5mm。

6.試樣兩端車螺紋。

備注：按照圖紙要求進行加工。

圖號：LY-02-04

第四篇：工藝流程

離子交換膜法電解制堿的主要生產(chǎn)流程

精制的飽和食鹽水進入陽極室；純水（加入一定量的NaOH溶液）加入陰極室，通電后H2O在陰極表面放電生成H2，Na+則穿過離子膜由陽極室進入陰極室，此時陰極室導入的陰極液中含有NaOH；Cl－則在陽極表面放電生成Cl2。電解后的淡鹽水則從陽極室導出，經(jīng)添加食鹽增加濃度后可循環(huán)利用。

陰極室注入純水而非NaCl溶液的原因是陰極室發(fā)生反應為2H++2e－=H2↑；而Na+則可透過離子膜到達陰極室生成NaOH溶液，但在電解開始時，為增強溶液導電性，同時又不引入新雜質(zhì)，陰極室水中往往加入一定量NaOH溶液。

氯堿工業(yè)的主要原料：飽和食鹽水，但由于粗鹽水中含有泥沙、Ca2+、Mg2+、Fe3+、SO等雜質(zhì)，遠不能達到電解要求，因此必須經(jīng)過提純精制。

乙炔工段利用外購的電石和水在乙炔發(fā)生器中發(fā)生反應生成乙炔氣體，乙炔氣體經(jīng)過壓縮、清靜、干燥后得到純凈的乙炔氣體。

合成工段利用電解分廠生產(chǎn)的副產(chǎn)品氯氣和氫氣反應合成HCL，或者是由廢鹽酸和蒸汽通過脫析、脫水工序生成干燥HCL，進一步凈化后供給VCM轉(zhuǎn)化，部分HCL由氯乙烯分廠提供。

純凈的乙炔氣體和HCL經(jīng)過混合預熱后發(fā)生反應轉(zhuǎn)化為VCM單體，VCM再經(jīng)過水洗堿洗、壓縮、精餾后就送進VCM儲罐等待參加聚合反應。

聚合工段使VCM和其他的各種輔劑發(fā)生聚合反應，反應產(chǎn)物經(jīng)過汽提、干燥后成為產(chǎn)品包裝出廠。

第五篇：工藝流程

掘進工藝流程：交接班→注水→延伸刮板輸送機→手鎬（風鎬）落煤/風鉆打眼，裝藥，爆破→灑水降塵→敲幫問頂→臨時支護→裝運煤→永久支護→巷道補強加固→驗收工程。

Π型鋼+單體柱采煤工作面工藝流程：打眼注水——掏梁窩——移主梁——裝運煤——移副梁——落煤——裝煤——運煤——移刮板輸送機。

懸移支架采煤工作面工藝流程：交接班----打眼注水----人工(爆破)落煤----升前支護板----采煤----降下支護板（移架）----移刮板輸送機