第一篇：2019年smt工程師述職報(bào)告-

2019年smt工程師述職報(bào)告-范文匯編

一群從事SMT技術(shù)的管理型人才的統(tǒng)稱(chēng)SMT工程師。本文將介紹2016smt工程師述職報(bào)告。

2016smt工程師述職報(bào)告(1)

站在世紀(jì)尖端，透視過(guò)去一年，工作中的風(fēng)風(fēng)雨雨時(shí)時(shí)在眼前隱現(xiàn)，我從一名產(chǎn)線qc升為一車(chē)間ipqc;感謝領(lǐng)導(dǎo)及其同事們對(duì)我的培養(yǎng)和關(guān)懷，回顧過(guò)去一年，我自己有很多的感想和體會(huì)，由于自身的素質(zhì)和業(yè)務(wù)水平離工作的實(shí)際要求還有很大差距。但我能夠克服困難，努力學(xué)習(xí)，端正態(tài)度，積極的向其他同仁請(qǐng)教學(xué)習(xí)，能踏踏實(shí)實(shí)認(rèn)真地做好本職工作，以下是我對(duì)xx年工作的一個(gè)總結(jié)：

xx年下半年至今，我主要負(fù)責(zé)smt貼片，xxx，xxx，xxx，xxx，地?zé)舨寮?，波峰焊制程檢驗(yàn)工作，從對(duì)產(chǎn)品的一知半解到熟悉整個(gè)作業(yè)流程和客戶要求，這期間讓我學(xué)習(xí)到了不少知識(shí);同時(shí)也感受到伴隨而來(lái)的壓力有壓力才有動(dòng)力這句話，我早已聽(tīng)過(guò)，但真正的把壓力轉(zhuǎn)為動(dòng)力這期間要付出一定的努力才能換來(lái)，比如smt貼片，剛開(kāi)始接觸貼片xxx時(shí)老出錯(cuò)，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后來(lái)經(jīng)過(guò)自己慢慢摸索，近幾月沒(méi)有出錯(cuò)，剛生產(chǎn)xxx貼片，密密的電阻元件一個(gè)一個(gè)對(duì)，有的看不見(jiàn)還需要放大鏡;但經(jīng)過(guò)自己總結(jié)，現(xiàn)在不管xxx、xxx、xxxxxx拿過(guò)來(lái)我馬上就能分出元器件用哪一產(chǎn)品上使用。

回顧三月，我感慨萬(wàn)千，由于xxx、xxx試產(chǎn)上市，由于本人執(zhí)行力度不夠，學(xué)習(xí)能力差導(dǎo)致大量不良品流入補(bǔ)焊組，如led燈焊盤(pán)翹起占12%，導(dǎo)電片漏裝占0.3%;r2電阻面型破皮占23%;觸點(diǎn)高占23%;c180由于江膠過(guò)期導(dǎo)致m7掉占0.43%;c4掉占6%;(由于夾具問(wèn)題)，但經(jīng)過(guò)我耐心跟蹤驗(yàn)證，近幾月不良率逐步降低，led燈焊盤(pán)翹起現(xiàn)已為0。

四月，由于公司節(jié)約成本，由原先巡檢六人減為四人，雖然有一種心有余力而不足的感覺(jué)，但經(jīng)過(guò)我查閱各種關(guān)于smt貼片資料又利用業(yè)余時(shí)間學(xué)習(xí)電子方面知識(shí)，此時(shí)我已經(jīng)漸漸熟悉整個(gè)插件流程貼片標(biāo)準(zhǔn)，雖然當(dāng)時(shí)質(zhì)量問(wèn)題層出不窮，總受到上道工序的投訴，但經(jīng)過(guò)我的努力及產(chǎn)線組長(zhǎng)作業(yè)員的配合，平時(shí)工作中出現(xiàn)的不良品表清楚的知道補(bǔ)焊合格率同原先95%是升到98.80%;已致于現(xiàn)在99.80%，補(bǔ)焊組合格率的上升是對(duì)我工作的最好肯定。5-7月，由于受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響當(dāng)當(dāng)，公司不是很忙，上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)給我找一些學(xué)習(xí)資料來(lái)提升自我，如：

1、如何做到管理零缺陷，講到三道標(biāo)準(zhǔn)四道檢驗(yàn)從中我學(xué)到了怎樣做一名合格的品質(zhì)人員，2、現(xiàn)場(chǎng)成本問(wèn)題分析與解決能力，從中我又學(xué)到怎樣降低成本提高生產(chǎn)效率管控品質(zhì)。

8-10月，由于我所帶產(chǎn)線組長(zhǎng)物料以致新老員工不斷交替，給我工作帶來(lái)了一定的困難，車(chē)間的報(bào)廢量、不良品也隨首不斷地增加，此時(shí);我又要抓質(zhì)量，又要教新員工，從一知不解到清楚了解，一直到新員工熟練掌握，組長(zhǎng)、物料員還要不斷地和她們溝通物料擺放以及上線、收線、換線、轉(zhuǎn)線時(shí)我們應(yīng)該注意什么，人員應(yīng)該怎么安排才不會(huì)堆積，流水線才比較暢通等問(wèn)題。

11-12月，此時(shí)公司真正地到了旺季，每天我一樓smt，三樓插件來(lái)回穿梭，晚上還要和產(chǎn)線加班加點(diǎn)趕產(chǎn)量，但想想很充實(shí)，因?yàn)槲医K于把我這幾個(gè)月學(xué)習(xí)到的東西用上了，這兩個(gè)月由于xxx產(chǎn)品比較多，隨著一批新員工到來(lái)及來(lái)料回用;xxx線圈架高翹;xxx靜觸頭2偏移，波峰焊原先調(diào)機(jī)員自動(dòng)離職，輸入端輸出端來(lái)料時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可焊性極差，xxx漏插線，保險(xiǎn)絲高翹，xxx掉貼片，五金件不上錫等等問(wèn)題。我們作為品質(zhì)人員一刻不能放松，多巡線發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)報(bào)找qe分析，找解決措施，已來(lái)滿足生產(chǎn)需要。

20xx年我們隨著新的希望與挑戰(zhàn)翻開(kāi)嶄新的一頁(yè);如何在以后的工作中取得更好的成績(jī)是我20xx年的目標(biāo)，也是我考慮已久的問(wèn)題，在新的一年里我將從以下幾個(gè)方面展開(kāi)計(jì)劃：

1、培訓(xùn)。加強(qiáng)與產(chǎn)線作業(yè)員，組長(zhǎng)，物料員之間的溝通，建立每個(gè)員工應(yīng)有的責(zé)任感和良好的行為習(xí)慣，培養(yǎng)作業(yè)員工作必須的技能，作業(yè)員認(rèn)識(shí)多種產(chǎn)品物料以來(lái)保證工作中不出錯(cuò)，將錯(cuò)誤扼殺在萌芽狀態(tài)，如：作業(yè)員養(yǎng)成指套、手套、防靜電一坐在座位上就戴習(xí)慣。

2、執(zhí)行力。堅(jiān)持本人工作原則，凡是早會(huì)上宣導(dǎo)過(guò)的東西，就一定執(zhí)行下去，并在任務(wù)完成后去檢查，因?yàn)槲蚁嘈艈T工都會(huì)做好要檢查的事情。

3、找個(gè)時(shí)間。每月最少一次，給插件線新老員工進(jìn)行電阻色環(huán)識(shí)別元件極性及各產(chǎn)品共用電阻培訓(xùn)，紀(jì)律鞏固培訓(xùn)各產(chǎn)品易用錯(cuò)元件培訓(xùn)。

4、嚴(yán)格控制波峰焊點(diǎn)檢，防靜電點(diǎn)檢工作，嚴(yán)格要求物料員填寫(xiě)質(zhì)量跟單批次號(hào)，一周最少一次去倉(cāng)庫(kù)合對(duì)物料員提供的批次號(hào)已便追溯。

最后，愿xxx明天更加美好，輝煌！

2016smt工程師述職報(bào)告(2)

我叫某某，smt工程師，200X年X月到X月在生產(chǎn)技術(shù)部開(kāi)運(yùn)室工作，擔(dān)任開(kāi)拓主管工程師，從9月6日調(diào)任開(kāi)三區(qū)黨支部書(shū)記，近一年來(lái)，我始終堅(jiān)持馬克思主義、毛澤東思想、鄧小平理論和江澤民三個(gè)代表重要思想的學(xué)習(xí)，以正確的理論武裝自己的頭腦，始終以一個(gè)共產(chǎn)黨員的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格要求自己，尤其是深入地學(xué)習(xí)了黨的十六大報(bào)告，認(rèn)真領(lǐng)會(huì)其精神實(shí)質(zhì)。

正確的思想才能有正確的行動(dòng)。近一年來(lái)，我努力學(xué)習(xí)本專(zhuān)業(yè)新的理論知識(shí)，努力把當(dāng)今最新最先進(jìn)的新材料，新工藝和新設(shè)備推廣應(yīng)用于工程實(shí)踐中。把技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新放在第一位，提高技術(shù)貢獻(xiàn)率;增強(qiáng)成本意識(shí)，把降低巖米成本作為衡量技術(shù)基礎(chǔ)工作的主要標(biāo)準(zhǔn);擔(dān)任開(kāi)三區(qū)黨支部書(shū)記以來(lái)，短時(shí)間內(nèi)完成了從工程師到黨的支部書(shū)記的角色轉(zhuǎn)換，盡快熟悉支部工作內(nèi)容和業(yè)務(wù)，團(tuán)結(jié)帶領(lǐng)開(kāi)拓三區(qū)黨支部一班人，以黨委關(guān)于進(jìn)一步轉(zhuǎn)變干部工作作風(fēng)的37號(hào)文件精神為準(zhǔn)繩，以身作則，率先垂范，規(guī)范安全教育的方式方法，提高安全教育質(zhì)量，用不安全的尺一米不進(jìn)，不安全的事一件不做，不安全的人一個(gè)不用的管理原則，重點(diǎn)抓好班隊(duì)長(zhǎng)以上管理人員的全過(guò)程安全盯崗和班末、周末、月末三個(gè)重點(diǎn)安全時(shí)段的監(jiān)控，迅速扭轉(zhuǎn)了安全管理的被動(dòng)局面。

回顧過(guò)去的一年的工作。在思想上，準(zhǔn)確把握和深刻領(lǐng)會(huì)了江澤民同志提出的三個(gè)代表重要思想的精神實(shí)質(zhì)：早在1872年馬克思在《共產(chǎn)黨宣言》中就有沒(méi)有一成不變的永恒真理的科學(xué)論斷，這就充分說(shuō)明馬克思主義也是歷史的產(chǎn)物，在不同的時(shí)期，會(huì)有完全不同的形式和內(nèi)容。發(fā)展是馬克思主義活的靈魂，創(chuàng)新是民族的靈魂，發(fā)展才能永葆青春。中國(guó)共產(chǎn)黨人把創(chuàng)新和發(fā)展作為當(dāng)前一切工作的出發(fā)點(diǎn)和立腳點(diǎn)。只有這樣才能始終代表先進(jìn)生產(chǎn)力的發(fā)展要求，才能始終代表先進(jìn)文化的發(fā)展方向，才能始終代表最廣大人民的最根本利益。我們的黨始終保持與時(shí)俱進(jìn)的精神狀態(tài);堅(jiān)持發(fā)展為第一 要?jiǎng)?wù);充分調(diào)動(dòng)一切積極因素;始終堅(jiān)持改革精神加強(qiáng)黨的建設(shè)。這是保持黨的先進(jìn)性和創(chuàng)造力的根本保證。三個(gè)代表重要思想是中國(guó)化的馬克思主義文獻(xiàn)。自己在思想上有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，把自己對(duì)黨的方針政策尤其是十六大精神的理解向身邊的廣大黨員、員工宣傳和講解，正確宣傳黨的思想，傳播黨的聲音，把黨的主張變成自己和廣大員工的自覺(jué)行動(dòng)。

在工作上，深入生產(chǎn)一線，不辭辛苦，主動(dòng)放棄節(jié)假日、雙休日，始終圍繞礦井的區(qū)域銜接，在生產(chǎn)準(zhǔn)備工作中查隱患、抓基礎(chǔ)、盯關(guān)鍵。扎實(shí)工作，較好地完成了本職工作和各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交給的各項(xiàng)任務(wù)。繼續(xù)參與全面推廣應(yīng)用噴漿新材料---陶粒土;主抓中深孔光爆和正規(guī)循環(huán)作業(yè);參與完成了巖巷地質(zhì)構(gòu)造變化帶巖層控制技術(shù)的研究和應(yīng)用，獨(dú)立完成了管縫錨桿支護(hù)機(jī)理分析和應(yīng)用，得到了生產(chǎn)準(zhǔn)備戰(zhàn)線的廣泛認(rèn)可，應(yīng)用范圍和領(lǐng)域不斷加深和拓寬;完成450軌道中石門(mén)煤層段應(yīng)力集中區(qū)巷修與達(dá)標(biāo)工作、296系統(tǒng)支架1550架的安全回撤等;參加了節(jié)假日井下出煤系統(tǒng)煤倉(cāng)查驗(yàn)、檢修方案制定和具體施工;協(xié)助分線領(lǐng)導(dǎo)合理工程擺布，不斷優(yōu)化生產(chǎn)銜接和施工設(shè)計(jì)，論證機(jī)械化施工設(shè)備配套技術(shù)，在《煤礦科學(xué)技術(shù)》協(xié)作發(fā)表論文《巖平巷機(jī)械化作業(yè)線配套技術(shù)》一篇并在《開(kāi)灤科技》發(fā)表論文《巖巷地質(zhì)構(gòu)造變化帶巖層控制技術(shù)的研究和應(yīng)用》一篇，組織了三條鉆車(chē)側(cè)卸機(jī)械化作業(yè)線(每條線開(kāi)拓進(jìn)尺達(dá)到了年進(jìn)尺1000米水平)，走集約化生產(chǎn)高產(chǎn)高速道路。在主井底處理尾繩的安全生產(chǎn)緊急關(guān)頭，能不怕苦累，靠前指揮，團(tuán)結(jié)和帶領(lǐng)員工們奮戰(zhàn)，為礦井安全生產(chǎn)貢獻(xiàn)了一份力量。

擔(dān)任支部書(shū)記以來(lái)，牢記全心全意為員工服務(wù)的宗旨，用安全第一生產(chǎn)第二的先進(jìn)安全理念，深化安全教育，一絲不茍把領(lǐng)導(dǎo)的一系列安全指示變成員工的自覺(jué)行動(dòng)。抓安全活動(dòng)、班前會(huì)、民主生活會(huì)等質(zhì)量，深入井下一線，落實(shí)規(guī)程規(guī)定，狠抓現(xiàn)場(chǎng)安全管理。抓好班子建設(shè)、員工隊(duì)伍建設(shè)。實(shí)現(xiàn)了班子團(tuán)結(jié)、隊(duì)伍穩(wěn)定、安全生產(chǎn)水平穩(wěn)步提高。

一年來(lái)，我努力鉆研專(zhuān)業(yè)技術(shù)，學(xué)習(xí)先進(jìn)的弱質(zhì)圍巖支護(hù)理論和施工工藝，把管縫錨桿超前支護(hù)破碎頂板及煤層成功運(yùn)用石門(mén)掘進(jìn)中，把高強(qiáng)錨索引入巖巷交岔點(diǎn)加固支護(hù)。利用業(yè)余時(shí)間系統(tǒng)學(xué)習(xí)了新版《煤礦安全規(guī)程》中有關(guān)開(kāi)拓專(zhuān)業(yè)部分并向?qū)I(yè)技術(shù)人員逐條解釋?zhuān)葱乱?guī)程的規(guī)定對(duì)相關(guān)的巖巷掘進(jìn)作業(yè)規(guī)程及安全技術(shù)措施作了大量的完善和修改。整理了單位工程峻工資料，做好技術(shù)圖紙、作業(yè)規(guī)程和措施以及隱蔽工程情況歸檔管理，使煤礦技術(shù)資源實(shí)現(xiàn)充分共享，少走了彎路，減少了很多盲目性的工作量。

我在做好技術(shù)管理工作的同時(shí)，不斷學(xué)習(xí)巖巷掘進(jìn)的先進(jìn)生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，在實(shí)際工作中大膽運(yùn)用，提高了自己的組織協(xié)調(diào)能力。我始終把施工工藝和施工方法的革新作為自己的一項(xiàng)主要工作，向書(shū)本學(xué)，向工程實(shí)踐學(xué)，向有經(jīng)驗(yàn)的管理人員和施工員工學(xué)，學(xué)習(xí)他們好的新的方法和做法，使之成為自己的心得和體會(huì)，更好地指導(dǎo)自己的工作。參與編制了開(kāi)拓各工種規(guī)范操作的具體規(guī)定。

縱觀一年來(lái)自己的工作，思想上有了飛躍，學(xué)習(xí)上有了進(jìn)步，工作上有了提高。政策水平全局觀念顯著增強(qiáng)，一心撲在自己的工作上，勤勤懇懇，組織協(xié)調(diào)能力進(jìn)一步提高，及時(shí)總結(jié)分析工作中成功和不足。團(tuán)結(jié)同事，共同提高，能和員工同上同下，吃苦耐勞踏實(shí)工作。能獨(dú)立完成復(fù)雜工程組織實(shí)施并在工作中不斷創(chuàng)新，工作態(tài)度積極，工作質(zhì)量、效率和工作效益都得到了領(lǐng)導(dǎo)和員工們的認(rèn)同。

自己的進(jìn)步，離不開(kāi)領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)懷和大力支持，也離不開(kāi)同事們的關(guān)心和幫助。總結(jié)過(guò)去，展望未來(lái)，我將揚(yáng)長(zhǎng)避短，立足本職，務(wù)實(shí)創(chuàng)新，不斷學(xué)習(xí)。去爭(zhēng)取更大的提高，為企業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)!

第二篇：SMT工程師必備名詞解釋

SMT工程師必備名詞解釋!-----CAD ： Computer Aided Design)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。CAM ： Computer Aided Manufacturing)計(jì)算機(jī)輔助制造。CAT ： Computer Aided Testing)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制電路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制線路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔鍍。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。SMB ：(Surface Mount Board)表面安裝板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)組織。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國(guó)電路互連與封裝學(xué)會(huì)(標(biāo)準(zhǔn))。MIL ：(Military Standard)美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)。IC ：(Integrated Circuit)集成電路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會(huì)。UL ：(Under writers Laboratories INC)美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。SPC ：(Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制 5S : 5S管理

ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實(shí)施作業(yè)制預(yù)算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先進(jìn)規(guī)畫(huà)與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應(yīng)用程序服務(wù)供貨商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認(rèn)可的供貨商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計(jì)劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬(wàn)個(gè)使用者會(huì)有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導(dǎo)式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗(yàn)證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計(jì)驗(yàn)證(Design Verification Testing)DRP : 運(yùn)銷(xiāo)資源計(jì)劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支持系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計(jì)變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子數(shù)據(jù)交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟(jì)訂購(gòu)量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品質(zhì)量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程質(zhì)量管理(In-Process Quality Control)IQC : 進(jìn)料質(zhì)量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織(International Organization Standardization)ISAR : 首批樣品認(rèn)可(Initial Sample Approval Request)JIT : 實(shí)時(shí)管理(Just In Time)KM ： 知識(shí)管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購(gòu)法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請(qǐng)修(購(gòu))單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計(jì)劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托設(shè)計(jì)與制造(Original Design & Manufacture)在線分析處理(On-Line Analytical Processing)在線交易處理(On-Line Transaction Processing)最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)出貨質(zhì)量管理(Out-going Quality Control)管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(Product Data Management)計(jì)劃評(píng)核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)訂單(Purchase Order)預(yù)估在手量(Product on Hand)采購(gòu)申請(qǐng)Purchase Request 品質(zhì)保證(Quality Assurance)質(zhì)量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品質(zhì)工程(Quality Engineering)

粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)退貨驗(yàn)收Returned Material Approval 再訂購(gòu)點(diǎn)(Re-Order Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場(chǎng)控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計(jì)制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理論(Theory of Constraints)全面生產(chǎn)管理Total Production Management 全面質(zhì)量管理(Total Quality Control)全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第三篇：經(jīng)典—SMT工程師個(gè)人簡(jiǎn)歷

姓名：個(gè)人簡(jiǎn)歷網(wǎng)

目前所在：

蘿崗區(qū)

年齡：

戶口所在：

湖北

國(guó)籍：

中國(guó)

婚姻狀況：

未婚

民族：

漢族

培訓(xùn)認(rèn)證：

未參加

身高：

175 cm

誠(chéng)信徽章：

未申請(qǐng)

體重：

kg

人才測(cè)評(píng)：

未測(cè)評(píng)

我的特長(zhǎng)：

求職意向

人才類(lèi)型：

普通求職

應(yīng)聘職位：

工程/設(shè)備工程師：SMT工程師;ME工程師 工作年限：

職稱(chēng)：

高級(jí)

全職

可到職日期：

隨時(shí)

月薪要求：

2000--3500

希望工作地區(qū)：

廣東省,廣州,工作經(jīng)歷

建興光電科技（廣州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT工程師

工作描述：

負(fù)責(zé)SMT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)，貼片機(jī)Hitachi機(jī)器日常保養(yǎng)及故障處理GXH-1.GXH-3.印刷機(jī)DEK.Hitachi-pxh生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場(chǎng)的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常及時(shí)改善并提出相應(yīng)的對(duì)策。對(duì)回流焊的工作原理有很熟的認(rèn)識(shí)，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

順達(dá)電腦廠有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT工程師

工作描述：

主要負(fù)責(zé)SMT印刷機(jī)（MPM2000.3000）、貼片機(jī)（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng),設(shè)備點(diǎn)檢及校正,生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場(chǎng)的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。離職原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT助理工程師

工作描述：

負(fù)責(zé)SMT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)，貼片機(jī)松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷機(jī)MPMUP2000.生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場(chǎng)的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時(shí)改善并提出相應(yīng)的對(duì)策。對(duì)回流焊HELLER1800、1900機(jī)的工作原理有很熟的認(rèn)識(shí)，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

恩斯邁電子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT技術(shù)員

工作描述：

主要負(fù)責(zé)SMT印刷機(jī)（DEK）、貼片機(jī)（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場(chǎng)的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。

離職原因：

換新環(huán)境

志愿者經(jīng)歷

教育背景

畢業(yè)院校：

湖南工業(yè)科技職工大學(xué)

最高學(xué)歷：

大專(zhuān)獲得學(xué)位:

畢業(yè)日期：

2005-06

專(zhuān) 業(yè) 一：

電子技術(shù)

專(zhuān) 業(yè) 二：

起始年月

終止年月

學(xué)校（機(jī)構(gòu)）

所學(xué)專(zhuān)業(yè)

獲得證書(shū)

證書(shū)編號(hào)

2002-09

2005-07

湖南工業(yè)科技職工大學(xué)

電子技術(shù)

畢業(yè)證

***100

語(yǔ)言能力

外語(yǔ)：

英語(yǔ) 一般

粵語(yǔ)水平：

較差

其它外語(yǔ)能力：

國(guó)語(yǔ)水平：

一般

工作能力及其他專(zhuān)長(zhǎng)

負(fù)責(zé)SMT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷機(jī)MPMUP2000.3000.DEK、貼片機(jī)（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場(chǎng)的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時(shí)改善并提出相應(yīng)的對(duì)策。對(duì)回流焊HELLER1800、1900機(jī)的工作原理有很熟的認(rèn)識(shí)，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.自我評(píng)價(jià)

本人勤奮好學(xué)，工作認(rèn)真，能吃苦耐勞。為人誠(chéng)懇，性格開(kāi)朗，有主見(jiàn)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神，善于在實(shí)踐中學(xué)習(xí)，能適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

如果我有幸能成為貴單位中的一員，我將盡自己的全部努力將工作做好，和貴公司一起創(chuàng)造更美好的明天。

第四篇：SMT工程師試卷

樓主說(shuō): ＳＭＴ工程師試卷，大家看下

一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之表面粘裝技術(shù)源自於()之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀(jì)50年代

B.20世紀(jì)60年代中期

C.20世紀(jì)20年代

D.20世紀(jì)80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 3.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為:()A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005

B.1608

C.4564

D.0805 5.在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD,為“密封式無(wú)腳晶片載體”,常以()簡(jiǎn)代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序?yàn)?()A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動(dòng)元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)

C.SOIC

D.DIODE(二極體)8.符號(hào)為272之元件的阻值應(yīng)為:()A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號(hào)表示:()A.682

B.686

C.685

D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑:()A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開(kāi)孔型式:()A.方形

B.本疊板形

C.圓形

D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質(zhì)為:()A.甘蔗板

B.玻纖板

C.木屑板

D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板

B.陶瓷板

C.甘蔗板

D.以上皆是 20.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):()A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類(lèi):()A.劍刀

B.角刀

C.菱形刀

D.以上皆是 24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）

A.金屬

B.環(huán)亞樹(shù)脂

C.陶瓷

D.其它 25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式:()A.涌焊

B.平滑波

C.擾流雙波焊

D.以上皆非 27.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:()A.目視檢驗(yàn)

B.X光檢驗(yàn)

C.機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

D.以上皆是

E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射

B.傳導(dǎo)

C.傳導(dǎo)+對(duì)流

D.對(duì)流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10

B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30

D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度

C.根據(jù)前一工令設(shè)定

D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時(shí)其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水

B.異丙醇

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng):()A.每日保養(yǎng)

B.每週保養(yǎng)

C.每月保養(yǎng)

D.每季保養(yǎng) 35.ICT測(cè)試是:()A.飛針測(cè)試

B.針床測(cè)試

C.磁浮測(cè)試

D.全自動(dòng)測(cè)試 36.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件採(cǎi)用:()A.動(dòng)態(tài)測(cè)試

B.靜態(tài)測(cè)試

C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試

D.所有電路零件100%測(cè)試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類(lèi)型:()A.放射型

B.三點(diǎn)型

C.四點(diǎn)型

D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線:()A.不要

B.要

C沒(méi)關(guān)係

D.視情況而定 39.下列機(jī)器種類(lèi)中,何者屬於較電子式控制傳動(dòng):()A.Fuji cp/6

B.西門(mén)子80F/S

C.PANASERT MSH 40.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):()A.錫膏度

B.錫膏厚度

C.錫膏印出之寬度

D.以上皆是 41.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量:()a.游標(biāo)卡尺

b.鋼尺

c.千分釐

d.C型夾

e.座標(biāo)機(jī) A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e 42.程式座標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()a.測(cè)極性

b.測(cè)量PCB之座標(biāo)值

c.測(cè)零件長(zhǎng),寬

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C,b,c,d

D.a,b,d 43.目前電腦主機(jī)板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm 44.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):()a.凸輪機(jī)構(gòu)

b.邊桿機(jī)構(gòu)

c.螺桿機(jī)構(gòu)

d.滑動(dòng)機(jī)構(gòu)

A.a,b,c

B.a,b, d

C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):()a.BOM

b.廠商確認(rèn)

c.樣品板

d.品管說(shuō)了就算 A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過(guò)程中若該103p20%之零容無(wú)料,且下列物料經(jīng)過(guò)廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%

b.103p10%

c.103p5%

d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商

b.管路放水

c.檢查機(jī)臺(tái)

d.檢查空壓機(jī) A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採(cǎi)用下列何者方法:()A.流線式生產(chǎn)

B.手印機(jī)器貼裝

C.手印手貼裝

D以上皆是

E.以上皆非

二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過(guò)1.5分)1.常見(jiàn)的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:()A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤(pán)狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動(dòng)式供料器

B.靜止式供料器

C.盤(pán)狀供料器

D.卷帶式供料器 4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點(diǎn): A.輕

B.長(zhǎng)

C.薄

D.短

E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類(lèi)主要有:()A.紙帶

B.塑膠帶

C.背膠包裝帶 6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A.PCB

B.電子零件

C.錫膏

D.點(diǎn)膠 7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:()A.側(cè)立

B.少錫

C.缺裝

D.多件 8.高速機(jī)可貼裝哪些零件:()A.電阻

B.電容

C.IC

D.電晶體 9.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:()A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.錫膏印刷機(jī)的種類(lèi):()A.手印鋼板臺(tái)

B.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

D.視覺(jué)印刷機(jī) 11.SMT設(shè)備PCB定位方式:()A.機(jī)械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機(jī)械式爪式

B.光學(xué)對(duì)位

C.中心校正對(duì)位

D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機(jī)的種類(lèi):()A.熱風(fēng)式迥焊爐

B.氮?dú)忮暮笭t

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補(bǔ):()A.烙鐵

B.熱風(fēng)拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請(qǐng)將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對(duì)或錯(cuò)的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫(xiě)。

()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí),可以不戴靜電手環(huán)。

()3.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。

()4.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。

()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內(nèi),等待搬運(yùn)。()8.SMT製程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)。

()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷,全自動(dòng)印刷來(lái)生產(chǎn)別無(wú)他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

()16.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時(shí)該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。()19.裝時(shí),必須先照IC之MARK點(diǎn)。

()20.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí),必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。

《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D

二、多項(xiàng)選擇題

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC

三、判斷題

1~10

錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò) 11~20

錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)

13.ABCD 14.ABCD

15.ABC

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測(cè)試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對(duì)比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來(lái)說(shuō)取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過(guò)適當(dāng)降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問(wèn)題.（）6.對(duì)于制作插機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)時(shí),對(duì)插機(jī)元件的安排應(yīng)”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過(guò)低或助焊劑噴霧過(guò)少會(huì)造成PCBA板過(guò)波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過(guò)程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過(guò)高,會(huì)加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過(guò)對(duì)錫線開(kāi)一個(gè)小的”V”槽來(lái)改善.()10.錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無(wú)鉛錫膏,鋼網(wǎng)開(kāi)口面積為PCB板焊盤(pán)尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標(biāo)準(zhǔn),條碼暗碼的可讀性通過(guò)條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(guò)(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn),PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標(biāo)準(zhǔn)是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無(wú)要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無(wú)鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過(guò)波峰的時(shí)間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無(wú)鉛生產(chǎn)中,按IPC的標(biāo)準(zhǔn)通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗(yàn)結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)（）重要的過(guò)程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機(jī)械攪拌 17.貼片機(jī)貼片元件的原則為：（）

A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無(wú)方向性（）

A.有

B.無(wú)

C.有的有，有的無(wú)

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測(cè)量之前不知被測(cè)電壓的范圍時(shí),使用什幺方法將功能開(kāi)關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個(gè)檔

D.憑借經(jīng)驗(yàn) 24.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)的作用是（）

A.進(jìn)行化學(xué)清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤(rùn)濕2級(jí)可接受標(biāo)準(zhǔn)為（）

A.無(wú)規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無(wú)任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號(hào)管腳是（）

A缺口左邊的第一個(gè)

B缺口右邊的第一個(gè)

C缺口左邊的最后一個(gè)

D缺口右邊的最后一個(gè) 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢(shì)圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來(lái)說(shuō)Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認(rèn)可錫膏來(lái)料或新的錫膏供應(yīng)商，一般可以采取如下（）錫膏測(cè)試方法做評(píng)估。

A．錫球測(cè)試

B.黏度測(cè)試

C.金屬含量測(cè)試

D.塌陷測(cè)試 2.元件焊點(diǎn)少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開(kāi)孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤(rùn)濕性太強(qiáng)，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）C.電測(cè)試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測(cè)法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊

C.貼放壓力過(guò)大

D.預(yù)熱升溫速度過(guò)慢

5.錫條做RoHS測(cè)試時(shí)，需要檢測(cè)如下（）項(xiàng)。

A.六價(jià)鉻

B.多溴聯(lián)苯類(lèi))/多溴二苯醚類(lèi)

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對(duì)金屬的RoHS檢測(cè)項(xiàng)的標(biāo)準(zhǔn)定義為（）

A.六價(jià)鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長(zhǎng)寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個(gè)Profile由（）個(gè)階段組成。

A.預(yù)熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計(jì)算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問(wèn)DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測(cè)試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標(biāo)準(zhǔn)為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問(wèn)答題(30)1.請(qǐng)畫(huà)出一個(gè)典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導(dǎo)入一個(gè)新的無(wú)鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請(qǐng)為該產(chǎn)品設(shè)計(jì)一個(gè)典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫(huà)出工藝路線圖).(5分)B）.請(qǐng)為此產(chǎn)品設(shè)計(jì)一個(gè)可行的鋼網(wǎng),說(shuō)明厚度選擇和開(kāi)口設(shè)計(jì)方案.(10分)