第一篇：半導(dǎo)體行業(yè)的一點(diǎn)求職期間的感悟

半導(dǎo)體行業(yè)的一點(diǎn)求職期間的感悟

時(shí)間：2008-12-24 05:00:27 來源：esojob面經(jīng)e網(wǎng) 作者：

前幾日抽空整理了一下求職期間的一些記錄，寫了一段文字后來覺得既然寫出來了，就不妨放在bbs上面，大家有興趣的也可以看看純粹是個(gè)人的一點(diǎn)沒有什么太多條理的想法而已

簡單的做一下自我介紹：ME小碩，半導(dǎo)體工藝方向，簽了一家半導(dǎo)體公司。07年12月8日獲得口頭offer以后結(jié)束了當(dāng)時(shí)正在面試的另外一家公司就再也沒有投或者去面別的公司?，F(xiàn)在回過頭來想，要是一開始就打算去這家公司，那么花點(diǎn)時(shí)間準(zhǔn)備一下專業(yè)課的資料，按照自己的能力，再加上導(dǎo)師的推薦，拿到offer還是沒有問題的，何必又像我這一路求職下來那么辛苦圖增很多煩惱呢。不過這個(gè)世界上很多事情沒有親身經(jīng)歷過總歸是不太甘心的吧。

個(gè)人經(jīng)歷時(shí)這樣的有過三個(gè)月的某小市場(chǎng)咨詢公司的實(shí)習(xí)經(jīng)歷，期間主要內(nèi)容是：cold call。最大收獲：了解到這種類型的咨詢公司也就這樣，還有,我討厭打cold call！又有過在某小電話銷售公司的實(shí)習(xí)經(jīng)歷，向各種各樣的女人推銷各種時(shí)尚雜志 =，-。這兩段經(jīng)歷使我有段時(shí)間一聽到電話鈴聲就想吐，但是對(duì)于我的求職的幫助是使我不太害怕電話面試了。

此外的實(shí)習(xí)經(jīng)歷為0，在學(xué)生社團(tuán)做過一點(diǎn)點(diǎn)事情。在實(shí)驗(yàn)室做了一些實(shí)驗(yàn)，在一些學(xué)術(shù)會(huì)議上做過報(bào)告。論文是在這個(gè)學(xué)期才收到接收函的，所以求職的時(shí)候沒有派上用場(chǎng)。

本科時(shí)期的考研有點(diǎn)盲目，不過慶幸的是研究生階段有了很好的實(shí)驗(yàn)室和導(dǎo)師。找工作的覺悟從本科畢業(yè)就覺醒了，當(dāng)時(shí)就很清楚的知道：自己研究生畢業(yè)的時(shí)候要找工作，而不是繼續(xù)讀博士。而且研究生階段的延完成的任務(wù)是兩個(gè)：1.順利畢業(yè) 2.找一份工作。所有的一切，如果與這兩個(gè)任務(wù)沖突，都要讓路。與完成這兩個(gè)任務(wù)沒有直接關(guān)系的，我并不care。

順利畢業(yè)的目標(biāo)覺得只要不和老板吵架一般不會(huì)有問題，而找工作的任務(wù)就涉及到一個(gè)最重要的問題：我要找什么樣的工作？事實(shí)上，這個(gè)問題一直困擾我到現(xiàn)在。

對(duì)于我們專業(yè)的研究生，工作無非就是3個(gè)方向（個(gè)人看法，不一定準(zhǔn)確）

1.與專業(yè)不相關(guān)的工作，比如4大，咨詢，以及各種各樣的500強(qiáng)之類。我至少在早期還是做著各種各樣的500強(qiáng)迷夢(mèng)，在宣講會(huì)上聽到那些如雷貫耳的公司名字和光鮮耀人的職位頭銜都會(huì)激動(dòng)不已。

2.專業(yè)相關(guān)，集成電路設(shè)計(jì)類公司。

設(shè)計(jì)公司很多，而且相對(duì)的這個(gè)行業(yè)很缺人，給的薪水很好，比如有TI、NI INTEL、AMD、Freescale、NXP、Broadcom、MTK，以上是一些國際大廠，小點(diǎn)的公司也很多，比如凹凸科技、復(fù)旦微電子、芯源、華虹設(shè)計(jì)等等，待遇也很不錯(cuò)。還有一些EDA的相關(guān)的公司，比如新思科技、cadence。還有一些測(cè)試設(shè)備廠家等。

3.專業(yè)相關(guān)，半導(dǎo)體工藝類公司也就數(shù)得出來的幾家，SMIC、TSMC、ASMC、HHNEC、beiling等等。還有一些設(shè)備廠商，比如AM、Novellus、ASML。列出來的公司應(yīng)該都是在學(xué)校里面貼過招聘啟事或者開過宣講會(huì)的。

最開始的思維是很混亂的，當(dāng)然現(xiàn)在也沒清楚多少。一開始是想去1，知道這些公司比較看重實(shí)習(xí)經(jīng)歷，所以才會(huì)有我的兩個(gè)cold call 的實(shí)習(xí)。有段時(shí)間拼命想要獲得500強(qiáng)的實(shí)習(xí)經(jīng)歷，給認(rèn)識(shí)的師兄師姐或者其他任何可能有幫助的人電話求助。不過最終也沒有獲得這樣的實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)。

然后覺得2也不錯(cuò)，原因是錢多，于是去選張江的課，屁顛屁顛的擠校車。學(xué)了高級(jí)模擬集成電路的課，無奈每次上課由于時(shí)間的關(guān)系的都是坐在最后面聽得云里霧里，也沒有花太多的精力去學(xué)（當(dāng)然也和自己定位混亂有關(guān)系）。而且比較重要的是：用人單位比較重視相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，最好你一上來就和他們談?wù)勀阍O(shè)計(jì)過的多少多少門的電路plaplapla，但是我沒有。當(dāng)然工藝的孩子，或者其他的專業(yè)的同學(xué)要想獲得相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)也是有可能的，比如瞞著自己老板跑到自己感興趣的實(shí)驗(yàn)室主動(dòng)打下手，不過這樣太過于辛苦和忍辱負(fù)重了。

對(duì)于3，我想如果想去的話還是沒有問題的，專業(yè)對(duì)口，只要專業(yè)課好好學(xué)就行。何況還有分布在各家公司的師兄師姐呢。一般進(jìn)去是做PIE工藝整合，比較辛苦，有時(shí)候需要上夜班（工廠么，機(jī)器24小時(shí)開著總要有人上夜班的），待遇相對(duì)較差（今年碩士進(jìn)去大概普遍在7w多點(diǎn)稅前）。說實(shí)話我心里不太樂意去3，求職過程中申請(qǐng)了一家，給了offer，但是后來還是拒掉了。

基本情況就是這樣。

當(dāng)我洋洋灑灑的把簡歷寫好給別人看的時(shí)候，得到的反饋就是：“你想找什么樣的工作？”我應(yīng)該按照不同公司的要求寫2-3分不同的簡歷，總不至于Management Trainee的職位申請(qǐng)書上寫我的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，而在集成電路設(shè)計(jì)公司的申請(qǐng)書上為了填補(bǔ)空白而寫寫怎么給不同的人打電話=，-但是當(dāng)我試圖按照不同的重點(diǎn)寫不同的簡歷時(shí)，卻發(fā)現(xiàn)每一份簡歷都是很親飄飄沒有一點(diǎn)分量和競(jìng)爭力都沒有。雖然我從研一開始就在努力，但是從來沒有在一個(gè)方向上面持續(xù)努力，導(dǎo)致申請(qǐng)1和2類型公司無論哪一類都沒有拿的出手的東西。我堅(jiān)信如果從畢業(yè)前三年就把求職目標(biāo)明確下來的話，那么資質(zhì)再愚笨的人經(jīng)過努力之后也會(huì)成為牛人。泡3年實(shí)驗(yàn)室3年項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)或者3年實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)絕對(duì)培養(yǎng)出一位大牛。

第二篇：半導(dǎo)體行業(yè)公司簡介(求職必備)

供找工作的學(xué)弟學(xué)妹參考,半導(dǎo)體相關(guān)公司簡介 電類學(xué)科的兄弟姐妹可以買本半導(dǎo)體制造的雜志.里面任何一個(gè)登了廣告的公司都是你投送簡歷的對(duì)象.挑幾家設(shè)備廠商簡要介紹一下:

ASML:荷蘭公司,從飛利浦分出來,半導(dǎo)體光刻設(shè)備中全球市場(chǎng)占有率排行第一.一般招研究生和有工作經(jīng)驗(yàn)(一般是Fab廠Photo的設(shè)備工程師出身)的本科.薪水的話新人底薪5到6 K,主要大頭是加班費(fèi).算下來新人一年十幾K總有的.(其實(shí)ASML之所以牛,和它使用的蔡斯的Lens分不開)

去年在四系招了一個(gè)研究生.條件是能吃苦,熟悉Unix(特別是能吃苦,曾經(jīng)見過有廠商在Fab里修機(jī)24小時(shí),沒喝一口水,沒抽一根煙.沒上一次廁所)

Nikon:倭國公司,知道它的相機(jī)吧,半導(dǎo)體光刻設(shè)備中全球市場(chǎng)占有率排行第二.(第三為Canon,爛機(jī)臺(tái),不提也罷)

傳說中華虹NEC使用它的機(jī)臺(tái).(當(dāng)然還有其他型號(hào)的機(jī)臺(tái))KT:Kla-Tencor 的簡稱,美國公司,做量測(cè)的,包括晶圓和光罩.招本科生,薪水大頭也是加班費(fèi).曾經(jīng)有KT的工程師亂報(bào)加班費(fèi)好幾萬,最后被Fire掉.結(jié)果只能去小廠商那里混,從此再也進(jìn)不了大的廠商.所以這個(gè)例子也教育我們:第一要誠實(shí),第二半導(dǎo)體這個(gè)圈子不大,名聲很重要

Accent:英國公司,不過剛被Nano并購.做晶圓前后層校對(duì)的.Cymer :美國公司,做激光供應(yīng)的.很少招人,如果哪位應(yīng)屆生進(jìn)了Cymer,那...就知道什么是高強(qiáng)度工作了.如果你還不知道什么是高強(qiáng)度的話,那就舉個(gè)例子:Cymer早先時(shí)候,整個(gè)中國區(qū)才三個(gè)人,其中一個(gè)還是經(jīng)理.說到這總明白了吧.和KT一樣,基本上每年春節(jié)不要奢望回家過年,春節(jié)準(zhǔn)備在加州過吧(培訓(xùn))TEL: 看到這不要認(rèn)為是電話,其實(shí)是東京電子,在Photo區(qū)的機(jī)臺(tái)是它的Track,就是上光阻和顯影的.有個(gè)奇妙的定則就是:Track的機(jī)臺(tái)保養(yǎng)做多了,以后會(huì)生男孩.Leica:萊卡,也是量測(cè)機(jī)臺(tái),德國公司,大家都熟悉.AMC :應(yīng)用材料,貌似在東大開過宣講會(huì).不過傳聞在中國的重心會(huì)西遷西安,所以兩電和西交的可能進(jìn)AMC的機(jī)會(huì)更大些.接下來是Fab廠的介紹(國內(nèi)):

SMIC: 中芯國際,出身復(fù)雜,老總是張汝京(名字里的京是因?yàn)樗谀暇┏錾?.有師兄告訴我,他老爹是東大(還是說中大吧)畢業(yè)

新人稅前金前一月4.2k 不算加班費(fèi)(不過每月報(bào)滿是36小時(shí))華虹和其兒子孫子:老子是信息產(chǎn)業(yè)部,當(dāng)然很舒服.薪水比SMIC高一些,不過作為國企,那種氛圍大家都清楚.比SMIC輕松.海力士意法:不要看到后兩字就以為是歐企,其實(shí)是高麗土鱉的.廠在無錫早年蕭條時(shí)差點(diǎn)被美光收購,如今咸魚翻身,牛比大了.新人一月3千5左右,不過,本土的設(shè)備工程師沒多少尊嚴(yán),工作量不大,但也沒資格參加生產(chǎn)會(huì)議

先進(jìn): 飛利浦撤資后,由政府接管,由于已經(jīng)過了設(shè)備折舊,所以很滋潤.有經(jīng)驗(yàn)的一月8k,不過機(jī)臺(tái)很爛.宏力:太上皇的公子和臺(tái)塑老板的公子合辦的公司

早先生意不好,不過后來請(qǐng)了風(fēng)水先生實(shí)地考察.把廠門改了一下.傳聞如今生意蒸蒸日上.Intel(未建):大家都知道的公司,會(huì)在大連投生產(chǎn)線,還是以ASML的機(jī)臺(tái)在上海是封裝廠.上述這些都是管中窺豹,半導(dǎo)體行業(yè)博大精深.有用就供學(xué)弟學(xué)妹參考,沒用就當(dāng)這些都是廢話.若有出錯(cuò),懇請(qǐng)勘誤.

第三篇：化合物半導(dǎo)體行業(yè)研究 2016-12

化合物半導(dǎo)體行業(yè)研究

2016-12

射頻性能優(yōu)異的化合物半導(dǎo)體

化合物半導(dǎo)體射頻性能優(yōu)異。硅單晶材料是制作普通集成電路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很難適用于高頻/高壓/大電流芯片應(yīng)用?；衔锇雽?dǎo)體材料因其優(yōu)良的器件特性廣泛適用于射頻器件。常見的化合物半導(dǎo)體包括三五族化合物半導(dǎo)體和四族化合物半導(dǎo)體。其中，砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）作為其中應(yīng)用領(lǐng)域最廣、產(chǎn)業(yè)化程度最高的三五族化合物材料，具有優(yōu)良的射頻性能，天然具備禁帶寬度寬、截止頻率高、功率密度大等特點(diǎn)，作為射頻功率器件的基礎(chǔ)材料分別主宰主流民用和軍用/高性能射頻集成電路市場(chǎng)。

工藝獨(dú)特，產(chǎn)業(yè)鏈自成體系

化合物半導(dǎo)體工藝獨(dú)特，需要專門的制造產(chǎn)線。普通硅工藝集成電路和砷化鎵/氮化鎵等化合物集成電路芯片生產(chǎn)流程大致類似：先將襯底材料純化、拉晶、切片后在某種襯底上形成外延層，由代工廠按照設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)進(jìn)行一系列工藝步驟進(jìn)行電路制造，制成的芯片交由相關(guān)廠商進(jìn)行封裝與測(cè)試，最終完成芯片制造。然而由于材料特性、外延方式和制作環(huán)境要求和普通硅CMOS工藝截然不同，化合物集成電路需要使用專門的生產(chǎn)工藝流程與產(chǎn)線設(shè)備，進(jìn)而催生出專門針對(duì)化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)的工廠（Fab）。

化合物半導(dǎo)體射頻器件產(chǎn)業(yè)存在整合元件制造商（IDM）和（無晶圓設(shè)計(jì)公司+晶圓代工廠）兩種商業(yè)模式。傳統(tǒng)的國際設(shè)計(jì)廠商都采用IDM形式，各自配備私有產(chǎn)線，從設(shè)計(jì)到晶圓生產(chǎn)成品都自己完成。該模式的優(yōu)點(diǎn)為有利于技術(shù)保密、產(chǎn)線工藝參數(shù)控制及設(shè)計(jì)精確度提升，缺點(diǎn)是重固定資產(chǎn)配置的產(chǎn)線容易閑置浪費(fèi)，且規(guī)模擴(kuò)張受限。新興化合物集成電路設(shè)計(jì)公司往往采用無晶圓設(shè)計(jì)（Fabless Design House）模式，即設(shè)計(jì)公司本身不配備芯片制造產(chǎn)線，而將晶圓代工和封裝測(cè)試都交由下游專業(yè)代工廠（Fab）配合進(jìn)行。

射頻核芯：GaAs占據(jù)主流，GaN利潤戰(zhàn)略雙高地 PA：獨(dú)立于主芯片的射頻器件

射頻功率放大器（Power Amplifier, 簡稱PA）是化合物半導(dǎo)體應(yīng)用的主要器件，也是無線通信設(shè)備射頻前端最核心的組成部分。射頻前端（RF Front End）是用以實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)發(fā)射與接收功能的芯片組，與基帶芯片協(xié)同工作，共同實(shí)現(xiàn)無線通訊功能。射頻前端包括功率放大器（Power Amplifier）、開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer）、低噪聲放大器（Low Noise Amplifier）等功能構(gòu)件，其中核心器件是決定發(fā)射信號(hào)能力的射頻功率放大器芯片。PA芯片的性能直接決定了手機(jī)等無線終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。

射頻前端功能組件圍繞PA芯片設(shè)計(jì)、集成和演化，形成獨(dú)立于主芯片的前端芯片組。隨著無線通訊協(xié)議的復(fù)雜化及射頻前端芯片設(shè)計(jì)的不斷演進(jìn)，PA設(shè)計(jì)廠商往往將開關(guān)或雙工器等功能與功率放大電路集成在一個(gè)芯片封裝中，視系統(tǒng)需求形成多種功能組合。目前PA芯片除實(shí)現(xiàn)發(fā)射信號(hào)功率放大功能外，往往會(huì)集成開關(guān)器或雙工器，進(jìn)而演化出TxM（PA+Switch）、PAiD（PA+ Duplexer）、PAM（多PA模組）等多種復(fù)合功能的PA芯片類型。

砷化鎵占據(jù)PA主流，氮化鎵戰(zhàn)略利潤雙高地

化合物PA芯片是射頻前端市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。PA主要有化合物工藝的砷化鎵/氮化鎵PA和硅工藝的CMOS PA。砷化鎵 PA芯片相對(duì)于硅工藝CMOS芯片具備高頻高效率等特點(diǎn)，目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)/WiFi等消費(fèi)品電子領(lǐng)域，其射頻性能雖略遜于氮化鎵射頻器件，但成本和良率方面存在相對(duì)優(yōu)勢(shì)，完全可以滿足民用需求；GaN PA具有最高的功率、增益和效率，但成本相對(duì)較高、工藝成熟度低于砷化鎵芯片，目前主要用于遠(yuǎn)距離信號(hào)傳送或高功率級(jí)別（例如雷達(dá)、基站收發(fā)臺(tái)、衛(wèi)星通信、電子戰(zhàn)等）射頻細(xì)分市場(chǎng)和軍用電子領(lǐng)域。CMOS PA采用普通硅基集成電路工藝制造，由于與主流半導(dǎo)體（硅）制造工藝兼容，易于集成射頻控制邏輯單元，近年來在2G手機(jī)和低端Wifi等消費(fèi)電子領(lǐng)域出現(xiàn)爆發(fā)性增長，但始終受限于材料性能，只能應(yīng)用于對(duì)線性度、頻率和效率等方面要求較低的低端應(yīng)用，無法滿足復(fù)雜通訊系統(tǒng)的性能要求。隨著無線網(wǎng)絡(luò)頻率范圍不斷向高頻擴(kuò)展及無線通訊系統(tǒng)頻帶分布的復(fù)雜化，化合物半導(dǎo)體射頻芯片的優(yōu)勢(shì)地位未來仍將維持。

砷化鎵PA占據(jù)市場(chǎng)主流，CMOS PA低端市場(chǎng)占比擴(kuò)大。因性能遠(yuǎn)超硅基CMOS PA器件，產(chǎn)品良率和制造成本優(yōu)于氮化鎵PA器件，砷化鎵PA目前在消費(fèi)電子市場(chǎng)占據(jù)統(tǒng)治地位。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，2015年，全球PA市場(chǎng)規(guī)模為84.5億美元，其中CMOS PA產(chǎn)值3.77億美元，市場(chǎng)占比僅4.67%；化合物PA產(chǎn)值80.76億美元，占比高達(dá)95.33%，其中絕大多數(shù)為應(yīng)用于消費(fèi)品電子射頻前端的砷化鎵PA。

氮化鎵PA占據(jù)利潤高地，且戰(zhàn)略位置顯著。Cree公司相關(guān)年報(bào)顯示，其氮化鎵相關(guān)的射頻與功率器件部門2013/2014/2015年產(chǎn)值分別為0.89億/1.08億/1.24億美元，毛利率分別為54%/56.5%/54.7%，受益于高端應(yīng)用，維持較高毛利水平。氮化鎵射頻器件經(jīng)過近十年的科技攻關(guān)已在2010年實(shí)現(xiàn)高可靠量產(chǎn)，產(chǎn)品性能在寬帶、效率、高頻等三個(gè)方面全面超越GaAs器件，主要用于軍事雷達(dá)、電子戰(zhàn)、民用基站等高端高性能應(yīng)用場(chǎng)景，戰(zhàn)略位置顯著。此外，長期困擾GaN功率器件實(shí)用化技術(shù)推廣的瓶頸如可靠性和穩(wěn)定性問題隨著材料、工藝和器件結(jié)構(gòu)等水平的提高已大幅提升。以HRL公司生產(chǎn)的E-W波段GaN器件為例，其輸出功率是其他材料器件的5倍，且性能仍有廣闊的提升空間。處于軍事目的考慮，國外高性能的氮化鎵射頻PA均實(shí)行對(duì)華禁運(yùn)。因此完善和發(fā)展自主氮化鎵射頻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)增強(qiáng)國防安全和促進(jìn)高性能射頻器件研制具有重要的意義。

通訊升級(jí)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)穩(wěn)健增長

核心驅(qū)動(dòng)力：3G/4G/5G終端市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定增長

預(yù)計(jì)全球2018年移動(dòng)終端出貨總量為26.5億部。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，手持終端市場(chǎng)從2000年至2015年保持12%的復(fù)合增長率，2015年全球手持終端出貨量為21.8億部。據(jù)電子行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Navian 2015年統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2018年全球手持終端出貨量26.5億部。手持終端出總量保持平穩(wěn)增長將拉動(dòng)對(duì)砷化鎵PA芯片的需求，從而推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

4G終端市場(chǎng)占比擴(kuò)大，載波聚合（CA）技術(shù)維持砷化鎵PA優(yōu)勢(shì)地位。2012年2G/3G/4G移動(dòng)通訊手持終端出貨量占比分別約為44.7%、48.5%、6.8%；2014年分別為17.1%、51.7%、31.2%；2018年預(yù)計(jì)為6.2%、19.1%和74.7%。4G手持終端出貨量和市場(chǎng)占比逐年增加，由2011年2100萬臺(tái)迅速增長至2015年的9.67億臺(tái)，預(yù)計(jì)2018年可達(dá)19.8億臺(tái)，2001年至2018年復(fù)合增速高達(dá)91.45%。LTE-A標(biāo)準(zhǔn)使用的載波聚合技術(shù)對(duì)PA線性度和能效的高標(biāo)準(zhǔn)要求將進(jìn)一步強(qiáng)化砷化鎵射頻PA芯片在該領(lǐng)域的絕對(duì)市場(chǎng)份額。

多模多頻終端單機(jī)所需的PA芯片增至5-7顆，Strategy Analytics 預(yù)測(cè)5G單機(jī)需16顆PA。手持終端單機(jī)所需PA個(gè)數(shù)取決于通訊標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制方式和頻帶數(shù)目，考慮到無線通訊設(shè)備對(duì)通訊制式的向下兼容，對(duì)單機(jī)射頻前端數(shù)目更多且性能要求更高。一方面，3G/4G所需頻帶數(shù)目較2G系統(tǒng)大幅增加，尤其是4G頻段眾多，而單個(gè)終端內(nèi)PA數(shù)目與需要支持的頻段數(shù)目正向相關(guān)，不相鄰頻段間難以實(shí)現(xiàn)PA復(fù)用；另一方面，3G/4G的通訊信號(hào)調(diào)制方式與2G不同，對(duì)PA的特性要求不同（3G/4G要求使用線性PA），基于性能考慮很難通用。加之各國各運(yùn)營商頻段和制式（FDD/TDD）分配情況復(fù)雜，單個(gè)手持終端為滿足用戶多模多頻的實(shí)際應(yīng)用需求，需要集成的PA個(gè)數(shù)和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度都隨之提升，進(jìn)而導(dǎo)致單機(jī)PA成本提升。統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2G時(shí)代手機(jī)單機(jī)PA芯片成本僅0.3美元/部，3G手機(jī)則提升至約1.25美元/部，而4G時(shí)代則增至2美元～3.25美元/部，高端手機(jī)成本甚至更高，僅iPhone6射頻部分就使用了6顆PA芯片。據(jù)Strategy Analytics，5G手機(jī)天線可能與信號(hào)收發(fā)器集成，需多顆PA組成發(fā)射通道，未來單機(jī)所需PA或達(dá)16顆。

移動(dòng)通訊升級(jí)成為化合物射頻半導(dǎo)體持續(xù)增長的主要?jiǎng)恿?。移?dòng)終端射頻前端作為化合物集成電路的主要應(yīng)用市場(chǎng)，其增長速度大于終端產(chǎn)品出貨量增速，主要受益于3G/4G單機(jī)PA復(fù)雜度的上升和成本的增加。根據(jù)終端出貨情況和對(duì)應(yīng)射頻前端成本，我們測(cè)算2014年全球手持終端市場(chǎng)PA芯片（部分含Switch）總產(chǎn)值約40.38億美元，預(yù)計(jì)2018年，總產(chǎn)值將增長至86.57億美元。

未來5G技術(shù)的發(fā)展將進(jìn)一步拓展化合物PA芯片的市場(chǎng)空間。5G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)采用的高載頻（6G～80GHz），高數(shù)據(jù)吞吐率和寬頻多天線系統(tǒng)，對(duì)PA性能指標(biāo)和數(shù)目也提出更高的要求。Qorvo預(yù)測(cè)，8GHz以下砷化鎵仍是主流，8GHz以上氮化鎵替代趨勢(shì)明顯。砷化鎵作為一種寬禁帶半導(dǎo)體，可承受更高工作電壓，意味著其功率密度及可工作溫度更高，因而具有高功率密度、能耗低、適合高頻率、支持寬帶寬等特點(diǎn)，5G時(shí)代將被廣泛應(yīng)用于基站等基礎(chǔ)設(shè)施，而氮化鎵有望在更廣闊的移動(dòng)終端市場(chǎng)成為主力。目前CMOS工藝射頻器件尚不能滿足3G/4G通訊性能的需求?？梢灶A(yù)計(jì)在未來載波頻率更高、頻段更多、頻寬更寬的5G時(shí)代，氮化鎵化合物PA芯片仍將占據(jù)主流，將進(jìn)一步強(qiáng)化和拓展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)空間。同時(shí)，PA應(yīng)用數(shù)量將大幅提升，Strategy Analytics稱5G時(shí)代單機(jī)所需PA或達(dá)16顆。

輔助驅(qū)動(dòng) ：物聯(lián)網(wǎng)高性能互連需求和軍工

無線網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域?qū)Ω邤?shù)據(jù)率遠(yuǎn)距離傳輸?shù)男阅苄枨螅瑢⒓铀偻苿?dòng)WiFi領(lǐng)域?qū)衔锷漕l功放芯片的需求。目前無線局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)WiFi領(lǐng)域采用的802.11b/g/n標(biāo)準(zhǔn)對(duì)射頻性能要求不高，功率發(fā)射單元多被集成到WIFI基帶芯片中，只有中高端方案采用單獨(dú)PA芯片供WIFI使用。從2016年開始，在無線局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和物聯(lián)網(wǎng)WiFi領(lǐng)域，支持雙頻（2GHz&5GHz），MIMO（多進(jìn)多出天線）和高發(fā)射功率性能需求的802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備市占率將大幅增加。根據(jù)InfoneticsResearch預(yù)測(cè)結(jié)果，2018年802.11ac標(biāo)準(zhǔn)WiFi市場(chǎng)占比將超過80%。預(yù)計(jì)在手機(jī)WiFi模塊應(yīng)用上也將出現(xiàn)同樣的趨勢(shì)。支持802.11ac協(xié)議的旗艦手機(jī)目前已逐步增加，業(yè)界標(biāo)桿企業(yè)蘋果在iphone6/6plus中已配置支持該協(xié)議的WiFi模組。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和多頻運(yùn)行環(huán)境支持將進(jìn)一步拉動(dòng)性能優(yōu)勢(shì)明顯的GaAsPA增量快速發(fā)展。

軍工領(lǐng)域?qū)τ诟叨送ㄓ嵁a(chǎn)品的需求也將促進(jìn)化合物半導(dǎo)體射頻芯片市場(chǎng)更快增長。未來雷達(dá)和電子戰(zhàn)系統(tǒng)需要大功率的無線信號(hào)發(fā)射系統(tǒng)，器件的可靠性要求也更為嚴(yán)苛，其功放芯片通常采用GaN或GaAs制造。根據(jù)Strategy Analytics的預(yù)測(cè)，2018年軍用GaAs器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5億美元，年復(fù)合增長率達(dá)13%，其中最大的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槔走_(dá)，約占60%。軍用領(lǐng)域的增長驅(qū)動(dòng)以及軍用產(chǎn)品國產(chǎn)化的迫切需求將給化合物半導(dǎo)體帶來更大的市場(chǎng)空間。

化合物射頻集成電路：百億美金市場(chǎng)空間

砷化鎵占據(jù)射頻PA市場(chǎng)絕對(duì)市場(chǎng)份額，2020年可達(dá)百億美元規(guī)模。2014年，全球PA市場(chǎng)規(guī)模為73.9億美元，由于砷化鎵PA由于相對(duì)Si基CMOS PA性能優(yōu)勢(shì)明顯，砷化鎵 PA產(chǎn)值占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)份額，合計(jì)71.49億美元，市場(chǎng)占比高達(dá)94%。同時(shí)，受益于移動(dòng)終端升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PA市場(chǎng)總量預(yù)計(jì)2020年將增至114.16億美元，2014至2020年復(fù)合增長率為7.51%。

氮化鎵射頻器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)2020年可達(dá)6.2億美元。Yole Development數(shù)據(jù)顯示，2010年全球氮化鎵射頻器件市場(chǎng)總體規(guī)模僅為6300萬美元，2015年2.98億美元，2020年預(yù)計(jì)約6.2億美元。2015年至2022年復(fù)合增長率為13%?？傮w市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)于砷化鎵射頻芯片小很多，但考慮到氮化鎵PA器件在軍事安全領(lǐng)域和高性能民用基站、高頻功率轉(zhuǎn)換器件等領(lǐng)域的諸多應(yīng)用，其戰(zhàn)略位置和發(fā)展前景不言而喻。

寡頭格局，代工崛起 IDM主導(dǎo)寡頭競(jìng)爭格局

全球化合物射頻芯片設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)IDM三寡頭格局。由于GaAs/GaN化合物集成電路工藝的獨(dú)特性及射頻電路設(shè)計(jì)高技術(shù)壁壘，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)總體呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭格局，且以IDM公司為主。2014年P(guān)A市場(chǎng)傳統(tǒng)砷化鎵IDM廠商Skyworks、Qorvo、Avago三寡頭市場(chǎng)份額分別為37%、25%、24%。設(shè)計(jì)第四大廠Murata于 2012年3月收購Renesas旗下相關(guān)事業(yè)部，進(jìn)軍砷化鎵PA市場(chǎng)，完成對(duì)射頻行業(yè)全備產(chǎn)品線布局，2014年占據(jù)市場(chǎng)份額9%。以RDA為代表的國內(nèi)Fabless設(shè)計(jì)廠商因目前主要產(chǎn)品集中于單顆售價(jià)低于0.3美元的2G PA領(lǐng)域，2014年合計(jì)市場(chǎng)份額小于5%。

優(yōu)秀設(shè)計(jì)公司涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合

產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多模式整合態(tài)勢(shì)。一方面，隨著行業(yè)發(fā)展和技術(shù)演進(jìn)，傳統(tǒng)的砷化鎵/氮化鎵化合物射頻IDM廠商為保持自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，選擇強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手或持續(xù)整合新興的Fabless設(shè)計(jì)公司；另一方面，高通、聯(lián)發(fā)科等基帶芯片平臺(tái)為增強(qiáng)平臺(tái)自身的競(jìng)爭力，選擇參股或并購相應(yīng)的射頻化合物集成電路設(shè)計(jì)廠商。近年來PA行業(yè)并購不斷：國際方面，RFMD收購TriQuint，PA龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手；Skyworks收購AXIOM和SiGe、RFMD收購Amalfi、Avago收購Javelin，傳統(tǒng)GaAs PA大廠推進(jìn)GaAs、CMOS、SiGe等工藝多元化戰(zhàn)略；聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)科技（Airoha）31.55%股權(quán)、Qualcomm并購Black Sand，基帶廠商涉足PA領(lǐng)域提平臺(tái)案競(jìng)爭力。國內(nèi)方面，2014年7月紫光集團(tuán)完成對(duì)銳迪科收購；2015年5月北京建廣資產(chǎn)管理（JAC Capital）收購NXP功率放大器（RF Power）事業(yè)部門，在國家意志驅(qū)動(dòng)及并購基金引導(dǎo)下，中國赴海外私有化PA廠商大幕開啟。

預(yù)期未來行業(yè)整合仍將持續(xù)。主要集中在以下領(lǐng)域：（1）隨著獨(dú)立PA設(shè)計(jì)廠商生存空間縮小，占據(jù)資金和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的基帶芯片公司有望并購PA廠商，以補(bǔ)全平臺(tái)設(shè)計(jì)鏈；（2）占主導(dǎo)地位的砷化鎵/氮化鎵 PA Fabless或IDM廠商并購采用CMOS工藝的Fabless設(shè)計(jì)等新技術(shù)廠商，以增強(qiáng)自身技術(shù)覆蓋范圍和保持持續(xù)競(jìng)爭力；（3）考慮到高性能氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域敏感性，出于軍事安全/技術(shù)保密/產(chǎn)品性能深度優(yōu)化的考慮，不排除設(shè)計(jì)公司通過收購方式建立化合物芯片產(chǎn)線，或代工廠反向收購設(shè)計(jì)公司打造垂直產(chǎn)業(yè)鏈的并購可能；（4）大陸扶持集成電路行業(yè)意志堅(jiān)決，海外并購優(yōu)秀的砷化鎵廠商將持續(xù)加速；（5）國內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司出于拓展業(yè)務(wù)目的收購優(yōu)質(zhì)化合物半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，如長盈精密收購蘇州宜確股權(quán)布局物聯(lián)網(wǎng)，未來利用自身的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)向客戶推廣其射頻功放產(chǎn)品。

化合物晶圓代工模式加速成長

砷化鎵芯片產(chǎn)能滯后，增長需求強(qiáng)烈。據(jù)統(tǒng)計(jì)2015年全球PA行業(yè)總產(chǎn)值為84.5億美元，砷化鎵代工市場(chǎng)總產(chǎn)值為6.5億美元，占比僅7.7%。2014年二季度由于中低端智能手機(jī)的增量爆發(fā)和4G市場(chǎng)占比的迅速拉升，大陸手機(jī)市場(chǎng)砷化鎵PA產(chǎn)能供給嚴(yán)重不足，市場(chǎng)缺口一度高達(dá)20%以上。以Skyworks為代表的國外IDM大廠PA缺貨嚴(yán)重，甚至迫使聯(lián)發(fā)科等平臺(tái)芯片廠商修改平臺(tái)設(shè)計(jì)方案應(yīng)對(duì)。

設(shè)計(jì)公司“去晶圓化”，IDM產(chǎn)能外包成未來必然趨勢(shì)。與硅基集成電路發(fā)展趨勢(shì)類似，化合物半導(dǎo)體公司也將逐步由垂直一體的IDM模式向“無晶圓Fabless設(shè)計(jì)+專業(yè)晶圓代工”模式發(fā)展。一方面，新成立的設(shè)計(jì)公司一般不購置重資產(chǎn)的芯片生產(chǎn)產(chǎn)線，采用Fabless的純?cè)O(shè)計(jì)公司方式有助于保持公司的靈活性；另一方面，考慮到晶圓代工產(chǎn)業(yè)已然成規(guī)模及受到新興Fabless設(shè)計(jì)公司擠壓，IDM公司對(duì)自有產(chǎn)線擴(kuò)展投資更為保守，因其自有產(chǎn)能必須要保證充分利用產(chǎn)線才不至于閑置。相比之下晶圓代工廠則可以通過掌握Fabless及IDM外發(fā)訂單維持產(chǎn)能利用率。傳統(tǒng)的IDM大廠越來越傾向于不再采用擴(kuò)大自身產(chǎn)能，轉(zhuǎn)而采用外包給專業(yè)的晶圓代工公司進(jìn)行芯片生產(chǎn)，進(jìn)而又推動(dòng)晶圓代工模式的成長。

代工市場(chǎng)產(chǎn)值2018年預(yù)計(jì)增至百億人民幣規(guī)模。隨著Fabless設(shè)計(jì)公司的涌現(xiàn)和IDM外包業(yè)務(wù)的發(fā)展，化合物集成電路代工業(yè)務(wù)將持續(xù)穩(wěn)步增長。2015年全球砷化鎵代工市場(chǎng)總量為6.5億美元，其中龍頭臺(tái)灣穩(wěn)懋月產(chǎn)能24k片（以6英寸片計(jì)），產(chǎn)值3.78億美元，占比58.2%。受益于PA芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求的迅猛增長和產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)變，預(yù)計(jì)全球化合物集成電路代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)增量擴(kuò)張，2018年代工市場(chǎng)總?cè)萘繉⒃鲋?6.9億美元，行業(yè)占比增至17.5%。

代工近期向穩(wěn)懋、宏捷科集中，三安光電有望強(qiáng)勢(shì)切入。目前全球?qū)I(yè)砷化鎵晶圓代工廠商以臺(tái)企為主，代表企業(yè)為穩(wěn)懋（Win）和宏捷科（AWSC），2015年占化合物晶圓代工市場(chǎng)份額分別為58.2%、21.4%。穩(wěn)懋、宏捷科主要客戶分別為Avago、Skyworks。原IDM大廠TriQuint也提供代工服務(wù)，但因其兼具IDM和晶圓代工業(yè)務(wù)易與客戶業(yè)務(wù)發(fā)生沖突，導(dǎo)致其在砷化鎵晶圓代工市場(chǎng)市占率已從2010年的29%萎縮到18%。預(yù)期，中短期GaAs晶圓代工市場(chǎng)份額將不斷向穩(wěn)懋、宏捷科集中。大陸上市公司三安光電目前強(qiáng)勢(shì)布局砷化鎵及氮化鎵晶圓代工（2018年底年產(chǎn)能砷化鎵30萬片、氮化鎵6萬片），達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能將和穩(wěn)懋現(xiàn)有產(chǎn)能比肩，有望搶占臺(tái)廠代工市場(chǎng)。

國家意志驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈崛起 內(nèi)需拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展 集成電路巨額進(jìn)口和國家安全戰(zhàn)略引起國家高度重視。集成電路被喻為國家的“工業(yè)糧食”和國防現(xiàn)代化的“電子血液”，而中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，嚴(yán)重依賴進(jìn)口，實(shí)際自給率僅有約10%，進(jìn)幾年進(jìn)口金額接近甚至超過原油進(jìn)口，因此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被提升為國家安全戰(zhàn)略布局。

國家意志有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)戰(zhàn)略性拐點(diǎn)。（1）5/10年成長周期，扶持政策明確。近年來集成電路扶持政策密集頒布，融資、稅收、補(bǔ)貼等政策環(huán)境不斷優(yōu)化。尤其是2014年6月出臺(tái)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，定調(diào)“設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐”，以2015、2020、2030為成長周期全力推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。（2）龐大資本運(yùn)作，撬動(dòng)發(fā)展的主要手段。2014年10月，中國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”），“大基金”首批規(guī)模將達(dá)到1200億元，至2016年9月已投資37個(gè)項(xiàng)目，28個(gè)企業(yè)，加之超過6000億元的地方基金以及私募股權(quán)投資基金，中國有望以千億元基金撬動(dòng)萬億元資金投入集成電路行業(yè)，加速行業(yè)重組、并購。

資源向龍頭集中，“馬太效應(yīng)”凸顯。全球集成電路產(chǎn)業(yè)寡頭壟斷特征日益顯著，中國成長性不足企業(yè)也將逐步退出，優(yōu)質(zhì)資源向龍頭集中。例如“大基金”已投項(xiàng)目及國開行融資項(xiàng)目涉及PA產(chǎn)業(yè)鏈公司的包括：（1）設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，“大基金”100億元投資紫光集團(tuán)，國開行為紫光集團(tuán)提供200億元融資貸款。（2）晶圓代工環(huán)節(jié)：“大基金”以48.4億元收購三安光電9.07%股權(quán)、以不超過25億美元推進(jìn)與三安集團(tuán)及三安光電合作；國開行以最優(yōu)惠利率提供200億人民幣融資總量，用于支持三安集團(tuán)及三安光電的業(yè)務(wù)發(fā)展。（3）封裝測(cè)試環(huán)節(jié)：“大基金”3億美元助力長電科技收購星科金朋。

內(nèi)國產(chǎn)化趨勢(shì)明朗：“芯片禁運(yùn)”與需求缺口

化合物射頻芯片大陸需求端市場(chǎng)全備，供給端受“芯片禁運(yùn)”遏喉，本土化迫在眉睫。（1）需求端：終端應(yīng)用市場(chǎng)全備，規(guī)模條件逐步成熟。隨著全球移動(dòng)終端產(chǎn)品產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球PA終端產(chǎn)品制造基地，2015年中國汽車、平板電腦、PC、智能手機(jī)出貨量占全球比重分別達(dá)28%、14%、30%、41%，終端應(yīng)用市場(chǎng)全備，化合物PA芯片市場(chǎng)空間巨大。（2）供給端：中國尚無產(chǎn)值規(guī)模占比居前、技術(shù)領(lǐng)先的砷化鎵/氮化鎵集成電路設(shè)計(jì)、晶圓代工廠商，PA尤其是中高端3G/4G手機(jī)射頻PA芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。美國對(duì)華“芯片禁運(yùn)”政策，尤其是高性能、軍用PA禁運(yùn)政策非常嚴(yán)格，也將極大刺激氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展。

設(shè)計(jì)端基礎(chǔ)扎實(shí)，技術(shù)突破在即

大陸優(yōu)秀設(shè)計(jì)公司不斷涌現(xiàn)，2G PA市場(chǎng)領(lǐng)域已占“半壁江山”。和其他集成電路細(xì)分行業(yè)發(fā)展軌跡類似，我國化合物集成電路設(shè)計(jì)公司較國外IDM大廠比起步較晚、規(guī)模相對(duì)較小，目前集中于低端消費(fèi)類電子PA領(lǐng)域，普遍采用Fabless的純?cè)O(shè)計(jì)公司模式，由臺(tái)灣代工廠穩(wěn)懋等專業(yè)代工廠商提供芯片制造服務(wù)。區(qū)別于基帶數(shù)字電路芯片動(dòng)輒上千人的“集團(tuán)軍”作戰(zhàn)模式，化合物集成電路多為射頻模擬電路，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)公司核心工程師團(tuán)隊(duì)往往只需數(shù)十人甚至數(shù)人。受益于國外人才回流和信息壁壘削弱，大陸化合物集成電路設(shè)計(jì)公司總體發(fā)展勢(shì)頭迅猛，涌現(xiàn)出如銳迪科/漢天下/唯捷創(chuàng)芯等一系列在業(yè)界占據(jù)一席之地的優(yōu)秀射頻功率放大器設(shè)計(jì)公司。2G 通訊終端領(lǐng)域，大陸PA廠商出貨量已遠(yuǎn)超國外IDM大廠，合計(jì)份額超過75%，占據(jù)市場(chǎng)主流地位。2014年，銳迪科微電子 2G PA 2014年出貨量1.41億顆，3G PA出貨量300萬顆，PA事業(yè)部實(shí)現(xiàn)營收4300萬美元；中科漢天下微電子2G PA出貨量2.52億顆，3G PA出貨量4600萬顆，實(shí)現(xiàn)營收9000萬美元。唯捷創(chuàng)芯在3G PA領(lǐng)域起步較早，2013/2014/2015年分別實(shí)現(xiàn)營收3.40億元、4.69億元和4.1億元。

技術(shù)突破在即，3G/4G市場(chǎng)國產(chǎn)化替代加速。目前4G PA市場(chǎng)仍被Skyworks、Qorvo、Avago和Murata等幾家供應(yīng)商壟斷，其他各家研發(fā)進(jìn)度也在提速，國產(chǎn)化趨勢(shì)確定。預(yù)計(jì)2018年4G PA市場(chǎng)大陸PA市占率將大幅增加，占比達(dá)20%～40%。

晶圓代工強(qiáng)勢(shì)導(dǎo)入，全產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)

設(shè)計(jì)推動(dòng)代工，大陸化合物晶圓代工龍頭“呼之欲出”，PA類IDM產(chǎn)業(yè)鏈初現(xiàn)。目前我國化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是PA Fabless設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)涌現(xiàn)出銳迪科（RDA）、唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）、漢天下（Huntersun）、國民飛驤（2015年收購國民技術(shù)射頻PA業(yè)業(yè)務(wù)）、蘇州宜確（2015年被長盈精密收購20%股權(quán)）等廠商，及CETC13所、CETC55所等軍用科研院所。國內(nèi)化合物集成電路設(shè)計(jì)目前已占領(lǐng)2G/3G/WiFi等消費(fèi)品電子市場(chǎng)中的低端應(yīng)用。其中漢天下和唯捷創(chuàng)芯已分別在國內(nèi)2G/3G PA市場(chǎng)占據(jù)較大市場(chǎng)份額，各家4G砷化鎵射頻模組芯片研發(fā)快速推進(jìn)，2015年內(nèi)均有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，國產(chǎn)化替代趨勢(shì)明朗且持續(xù)加速。封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)儲(chǔ)備長電科技、晶方科技、華天科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。未來代工環(huán)節(jié)有望由三安光電填補(bǔ)空白。2015年三安光電擬募投建設(shè)年產(chǎn)能30萬片砷化鎵和6萬片氮化鎵（6寸）生產(chǎn)線，2018年底達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能有望超越臺(tái)灣穩(wěn)懋現(xiàn)有規(guī)模（2015年月產(chǎn)能24k片），成為國內(nèi)第一家規(guī)模量產(chǎn)GaAs/GaN化合物晶圓代工企業(yè)。在國家意志驅(qū)動(dòng)下，未來大陸有望打造“設(shè)計(jì)+晶圓代工+封裝測(cè)試PA類IDM全產(chǎn)業(yè)鏈。

投資策略：設(shè)計(jì)關(guān)注并購，制造追蹤“龍頭”

上游設(shè)計(jì)領(lǐng)域：重點(diǎn)關(guān)注化合物射頻PA公司被并購機(jī)會(huì)。PA設(shè)計(jì)公司獨(dú)立生存的空間逐步縮小。出于提升性能、降低成本、提升平臺(tái)競(jìng)爭力等因素考慮，占據(jù)資金和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的基帶芯片公司，具備收購射頻設(shè)計(jì)公司補(bǔ)全平臺(tái)設(shè)計(jì)鏈的強(qiáng)烈意愿。重點(diǎn)推薦國內(nèi)上市公司信維通信，關(guān)注長盈精密。下游代工領(lǐng)域：看好積極布局化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域LED龍頭企業(yè)三安光電。公司LED芯片龍頭地位穩(wěn)固，并強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，將受益于LED照明市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展和化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)爆發(fā)性增長。重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)上市公司三安光電。

上游設(shè)計(jì)公司：關(guān)注PA設(shè)計(jì)公司被并購機(jī)會(huì)

基帶芯片設(shè)計(jì)公司并購PA Fabless設(shè)計(jì)公司趨勢(shì)明顯?；衔锛呻娐废掠巫畲蟮南M(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域是射頻功率放大器，在通訊領(lǐng)域必須與基帶主芯片搭配使用，在地位上依附于主芯片。即便是國外的PA IDM大廠，在產(chǎn)業(yè)鏈中和平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)廠商相比也處于從屬地位。目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)明顯呈現(xiàn)“持續(xù)融合，強(qiáng)者恒強(qiáng)”的高度集中化發(fā)展趨勢(shì)。一方面，PA芯片是通訊領(lǐng)域僅次于基帶芯片的重要組成器件，設(shè)計(jì)和優(yōu)化上與基帶芯片存在天然互補(bǔ)聯(lián)系，銷售業(yè)績和產(chǎn)值預(yù)期與基帶芯片也存在強(qiáng)烈依附關(guān)系，是基帶芯片公司的必要有益補(bǔ)充；另一方面，硅基芯片與化合物半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方法和工藝流程上都存在巨大差異，基帶芯片設(shè)計(jì)公司通過自身組建研發(fā)團(tuán)隊(duì)從而具備PA設(shè)計(jì)能力并非易事。據(jù)此我們研判，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，本土PA設(shè)計(jì)公司獨(dú)立生存的空間將逐步縮小。出于提升性能、降低成本、提升平臺(tái)競(jìng)爭力等因素考慮，占據(jù)資金和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的基帶芯片公司，具備收購相關(guān)本土PA設(shè)計(jì)公司，補(bǔ)全平臺(tái)設(shè)計(jì)鏈的強(qiáng)烈意愿?；鶐酒揞^高通收購Black Sand鞏固PA產(chǎn)品、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科入資Airoha、大陸展訊與銳迪科合并形成紫光展銳，且與中科漢天下緊密合作，都是這一趨勢(shì)的有力佐證。

重點(diǎn)推薦上市公司：信維通信，關(guān)注長盈精密。

重點(diǎn)關(guān)注非上市公司： 銳迪科，中科漢天下，唯捷創(chuàng)芯，蘇州宜確，國民飛驤。

銳迪科：與展訊合并，紫光展銳“基帶+射頻”產(chǎn)業(yè)一體化協(xié)同效應(yīng)明顯。2013年7月至2015年6月展訊及銳迪科分別以18.7億美元和9.07億美元完成私有化，2015年整合初步完成紫光展銳本土IC設(shè)計(jì)巨頭現(xiàn)身。展訊2015年已成為全球第三大基帶芯片商，LTE芯片出貨過千萬顆，產(chǎn)品占三星出貨量30%以上。銳迪科在合并前已為國內(nèi)十大IC設(shè)計(jì)商之一，為國內(nèi)領(lǐng)先射頻及混合信號(hào)芯片供應(yīng)商，2015年開發(fā)的RDA 3G/4G PA在WCDMA模式可達(dá)達(dá)到50%以上的效率（同期業(yè)界平均為40%），LTE模式下工作可達(dá)到40%效率同期（業(yè)界平均水平為35%）。2016年紫光展銳手機(jī)芯片預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)6.5億套，穩(wěn)居全球前三。

唯捷創(chuàng)芯：目前國內(nèi)唯一大規(guī)模量產(chǎn)2G、3G、4G所有標(biāo)準(zhǔn)射頻前端產(chǎn)品的公司。2015年成功登陸新三板，2016年又14億估值完成7000萬元融資。2013/2014/2015年?duì)I業(yè)收入分別為3.40/4.67/4.06億元，2015年1-4月2G/3G/4G芯片營收占比為38.94%/56.70%/3.16%。2015年6月推出射頻前端產(chǎn)品包含2套組合，分別支持3模和5模的4G移動(dòng)通信終端應(yīng)用，符合MTK的4G通信平臺(tái)定義的phase2射頻前端標(biāo)準(zhǔn)。目前公司產(chǎn)品已成功應(yīng)用到聯(lián)想、華為、HTC等國內(nèi)一線品牌。2016年與RFMD訴訟案達(dá)成和解，為公司未來發(fā)展又掃除一大隱患。

中科漢天下：2GCMOS PA全球市占率超50%，穩(wěn)居全球第一。公司為國內(nèi)領(lǐng)先無線射頻芯片、智能手機(jī)功放芯片、雙工器、濾波器芯片制造商，2016年公司RF-PA月出貨量超過7000萬顆，其中2G PA 超4000萬/月，3GPA 超1100萬套/月，4GPA已導(dǎo)入數(shù)家知名IDH方案商和品牌客戶的BOM列表，并完成了首批產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試。2016年射頻前端芯片通過了三星認(rèn)證，將大規(guī)模量產(chǎn)4G三模八頻和五模十七頻射頻前端套片。

下游制造企業(yè)：關(guān)注大陸化合物代工潛在龍頭

重點(diǎn)公司推薦：看好積極布局化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的A股上市公司三安光電。公司主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用，著重以碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料所涉及的核心主業(yè)做大做強(qiáng)，近兩年一系列動(dòng)作布局謀求化合物集成電路代工寡頭。

從國家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)發(fā)展，及軍品民用化等角度考量，培養(yǎng)本土的化合物PA代工龍頭企業(yè)勢(shì)在必行，三安光電已積累豐富的化合物半導(dǎo)體制備關(guān)鍵技術(shù)，切入化合物芯片代工領(lǐng)域恰逢其時(shí)。

信維通信：深度受益5G爆發(fā)，由天線至射頻前端，打開千億市值空間

射頻主業(yè)受益大客戶份額持續(xù)提升。信維通信主營射頻元器件，是全球領(lǐng)先天線廠商，提供產(chǎn)品包括射頻隔離器、射頻連接器、手機(jī)天線、WIFI天線、NFC天線、無線充電等，為國際A客戶、三星電子、華為等知名廠商大量供貨。隨著在射頻主業(yè)中競(jìng)爭對(duì)手安費(fèi)諾、Molex等的逐步下滑，公司在大客戶的份額穩(wěn)步提升，并由手機(jī)向單機(jī)價(jià)值量更大的pad，筆記本電腦領(lǐng)域快速擴(kuò)張，預(yù)期今明年相關(guān)領(lǐng)域的拓展仍能夠?yàn)樯漕l主業(yè)帶來40%以上的增長。此外，公司在國產(chǎn)安卓陣營的份額仍然較低，這部分也將貢獻(xiàn)未來一兩年公司成長的主要?jiǎng)恿Α?/p>

切入聲學(xué)，打開中期成長空間。受益聲學(xué)射頻一體化趨勢(shì)，公司切入聲學(xué)領(lǐng)域，提供聲學(xué)+射頻的box一體化解決方案。聲學(xué)領(lǐng)域單機(jī)價(jià)值量遠(yuǎn)大于天線，是更為廣闊的成長領(lǐng)域。公司聲學(xué)產(chǎn)品目前已為索尼出貨，2017年將大概率在安卓陣營全面導(dǎo)入，迎來聲學(xué)業(yè)務(wù)的全面爆發(fā)，包括華為和步步高系都是公司的潛在客戶，我們認(rèn)為公司2017年在聲學(xué)領(lǐng)域的營收有望突破10億元。

前瞻布局，迎接無線充電盛宴。公司當(dāng)前是三星無線充電的主力供應(yīng)商，并和國內(nèi)科研院所合作，布局無線充電前端材料，打造無線充電核心競(jìng)爭力。根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，2017年大客戶有望在三款手機(jī)全部導(dǎo)入無線充電，從而使無線充電迎來爆發(fā)元年。當(dāng)前，公司已經(jīng)全面布局包括大客戶和三星在內(nèi)的不同無線充電解決方案，并致力于提供發(fā)射端平臺(tái)，我們認(rèn)為公司的無線充電業(yè)務(wù)將在2017年大幅放量，2018年全面爆發(fā)。

全面布局上游材料，發(fā)力5G射頻前端，打造中國村田。5G技術(shù)，天線與射頻是關(guān)鍵，射頻前端模組價(jià)格預(yù)期可至50美元，市場(chǎng)空間超200億美元。5G對(duì)手機(jī)天線集成度要求不斷提高的同時(shí)，手機(jī)向下兼容的需求拉動(dòng)單機(jī)射頻器件使用量，同時(shí)射頻器件向高頻發(fā)展。4G時(shí)代，PA、SAW等射頻核心元件市場(chǎng)被掌握射頻材料的美日大廠所掌控。公司順應(yīng)5G要求，發(fā)展天線陣列與射頻模組，進(jìn)軍射頻新材料戰(zhàn)略卡位，控股國內(nèi)為數(shù)不多掌握射頻電子材料、磁性材料、LTCC工藝的先進(jìn)企業(yè)上海光線新材料。對(duì)標(biāo)村田，由射頻材料逐步向射頻核心元件與模組進(jìn)發(fā)，未來成長可期。

風(fēng)險(xiǎn)因素。射頻元件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)；無線充電市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

盈利預(yù)測(cè)、估值及投資評(píng)級(jí)。公司是全球領(lǐng)先天線廠商，原有業(yè)務(wù)經(jīng)營良好，對(duì)國際大客戶滲透不斷加強(qiáng)，成長空間廣闊。5G時(shí)代提前布局，依托大客戶發(fā)展，射頻前端新產(chǎn)品增長可期。根據(jù)近期產(chǎn)業(yè)調(diào)研及上下游驗(yàn)證，我們維持公司2016/17/18年EPS預(yù)測(cè)0.57/0.97/1.52元，按照2017年P(guān)E=37倍，對(duì)應(yīng)的目標(biāo)價(jià)35.89元，維持“買入”評(píng)級(jí)。

長盈精密：布局射頻前端具備潛力，金屬外觀持續(xù)高增長

布局移動(dòng)通訊終端零組件，2015年入股蘇州宜確。公司2015年以4500萬元入股蘇州宜確，持股20%。蘇州宜確成立于2015年，為射頻前端集成電路設(shè)計(jì)商，業(yè)務(wù)覆蓋2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片等。2016年成功獲審高頻段5G基站用功率放大器國家科技重大專項(xiàng)課題，業(yè)務(wù)延伸布局未來5G通訊。長盈精密籍此拓展無線互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)射頻接入相關(guān)業(yè)務(wù)，奠基無線接入端提供整體方案芯片開發(fā)。

受益下游市場(chǎng)，金屬CNC外觀持續(xù)高增長。公司當(dāng)前60%以上的營收和利潤來自CNC，受益于公司主要客戶VIVO及OPPO市場(chǎng)份額增長，CNC類產(chǎn)品持續(xù)高增長。2016 Q2 VIVO/OPPO國內(nèi)市場(chǎng)份額由去年同期7.4%/6.9%增至11.9%/13.9%，出貨1300/1520萬部。若2017年玻璃外觀成為趨勢(shì)，中框大概率由鋁變?yōu)椴讳P鋼，加工時(shí)長將翻倍，刺激營收增長。長盈精密2016 H1金屬外觀營收18.4億，同比增長約60%，未來可望繼續(xù)保持高速增長。

增資入股廣東方振，切入A客戶產(chǎn)業(yè)鏈。公司2016年向A客戶防水液態(tài)硅膠供應(yīng)商廣東方振增資4500萬元，獲得15%股權(quán)。A客戶新品引智能手機(jī)防水熱潮，假設(shè)未來每年20億部移動(dòng)通訊終端采用防水材料，僅消費(fèi)電子類產(chǎn)品上防水材料市場(chǎng)可超百億元規(guī)模。2016H1廣東方振實(shí)現(xiàn)利潤728萬元，近2015 年全年2 倍，2016-2018 年預(yù)計(jì)營收3000/4000/6000 萬元。長盈科技切入防水材料業(yè)務(wù)，外加其防水端子2016年達(dá)產(chǎn)在即，全面布局精密防水產(chǎn)業(yè)有望。連接器業(yè)務(wù)多點(diǎn)開花。公司積極布局連接器業(yè)務(wù)，產(chǎn)能與技術(shù)均具優(yōu)勢(shì)。2015年公司精密連接器年產(chǎn)能達(dá)12億件，超精密連接器達(dá)5億件。2016 H1公司大電流BTB連接器及卡類快速充電連接器技術(shù)廣受好評(píng)，出貨增長明顯；自主開發(fā)高自動(dòng)化程度RF線纜組裝線，效率較業(yè)界水平提高一倍以上；成功開發(fā)出Type-C端子，銷量已過200萬。2016 H1公司連接器營收3.8億元，預(yù)計(jì)為公司業(yè)績未來穩(wěn)定增長點(diǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)因素。5G射頻前端開發(fā)受阻；下游手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

盈利預(yù)測(cè)、估值及投資評(píng)級(jí)。公司主營業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁，2016H1金屬CNC外觀業(yè)務(wù)同比增長達(dá)60%；連接器業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，新品多點(diǎn)開花，Type-C端子可望放量；入股蘇州宜確布局移動(dòng)射頻前端，未來5G業(yè)務(wù)為潛在增長點(diǎn)。我們給予公司16/17/18三年EPS為0.64、1.03、1.32元的盈利預(yù)測(cè)，看好公司主營業(yè)務(wù)高增長，工業(yè)4.0下新業(yè)務(wù)潛力，按照2017年P(guān)E=24倍，給予24.72元目標(biāo)價(jià)，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

三安光電：打造國內(nèi)化合物半導(dǎo)體代工龍頭

LED芯片龍頭地位穩(wěn)固，全球市場(chǎng)提供廣闊空間。LED照明產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長將成為拉動(dòng)LED芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁動(dòng)力。2017年國內(nèi)照明市場(chǎng)LED滲透率有望增至80%。三安光電外延片生產(chǎn)核心設(shè)備MOVCD預(yù)計(jì)2018年底可達(dá) 380臺(tái)，LED業(yè)務(wù)毛利率也顯著高于國內(nèi)同業(yè)，規(guī)模效應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)明顯，領(lǐng)先地位鞏固。2015年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)299億美元，市場(chǎng)滲透率27.2%，仍有較大提升空間。將充分受益于LED產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，海外市場(chǎng)前景廣闊。

IC國產(chǎn)化趨勢(shì)明朗，大基金支持趕超全球代工龍頭。三安光電將融資投產(chǎn)GaAs/GaN器件，深度布局化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)。產(chǎn)業(yè)總體趨勢(shì)性向亞洲轉(zhuǎn)移，大陸產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，代工環(huán)節(jié)極有希望由三安填補(bǔ)空白。半導(dǎo)體項(xiàng)目獲國家層面支持，大基金48億元投資成為公司第二大股東，25億美元規(guī)模產(chǎn)業(yè)基金、國開行200億信貸額度將助力公司外延爆發(fā)式增長。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能比肩業(yè)界巨頭，有望占據(jù)全球27.3%的代工份額。

風(fēng)險(xiǎn)因素：半導(dǎo)體產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)不及預(yù)期及與代工臺(tái)企短期競(jìng)爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)；LED下游市場(chǎng)增速低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

盈利預(yù)測(cè)、估值及投資評(píng)級(jí)：達(dá)產(chǎn)穩(wěn)定后可實(shí)現(xiàn)化合物半導(dǎo)體6寸片年產(chǎn)能36萬片，規(guī)模大于目前代工龍頭臺(tái)灣穩(wěn)懋。公司LED芯片龍頭地位穩(wěn)固，并強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，將受益于LED照明市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展和化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)爆發(fā)性增長。我們預(yù)計(jì)公司2016-2018年全面攤薄EPS分別為0.52/0.63/0.71元（2015年考慮除權(quán)后為0.42元）。參考可比公司估值水平，兼顧并購預(yù)期、大基金注資，我們給予公司2017年23倍PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)14.49元，上調(diào)至“買入”評(píng)級(jí)。

大港股份：穩(wěn)增拓新，深化PA等新興領(lǐng)域布局 并購切入PA模塊，深化IC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。公司全資并購了國內(nèi)領(lǐng)先的獨(dú)立集成電路測(cè)試服務(wù)商艾科半導(dǎo)體，并于2016年對(duì)其增資6.9億元。艾科半導(dǎo)體作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有通用射頻測(cè)試設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，目前艾科半導(dǎo)體的Matrix測(cè)試系統(tǒng)已量產(chǎn)測(cè)試 GSM、EDGE、TD、UMTS（WCDMA）等主流移動(dòng)設(shè)備射頻前端器件，涵蓋單頻功放及多頻多模發(fā)射模塊等產(chǎn)品，并研發(fā)出基于通用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）的射頻測(cè)試方案。與此同時(shí)，公司與鎮(zhèn)高新等7家公司簽訂《框架協(xié)議》，設(shè)立并購基金 50億元，為發(fā)展公司集成電路等新興產(chǎn)業(yè)培育優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。2016年該業(yè)務(wù)開始起量，上半年?duì)I收達(dá)3900萬，增速良好。

激光產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，進(jìn)軍航空航天軍工業(yè)務(wù)。激光技術(shù)是未來制造技術(shù)的發(fā)展方向之一，激光測(cè)距機(jī)是中科大港的主要目標(biāo)產(chǎn)品，我國激光測(cè)距機(jī)市場(chǎng)正處于騰飛期，2008 年我國產(chǎn)量為 1,885 臺(tái)，2013 年則達(dá)到 181,180 臺(tái)，市場(chǎng)空間廣闊。公司與中科院半導(dǎo)體研究所等機(jī)構(gòu)共同設(shè)立中科大港激光科技有限公司，從事高功率全固態(tài)激光器及其應(yīng)用研究，已成功掌握30km激光測(cè)距技術(shù)。一方面，公司已簽訂三級(jí)保密協(xié)定，為進(jìn)軍軍工市場(chǎng)做鋪墊。另一方面，2015年與圌山旅文合資成立大路航空，擬通過收購?fù)顿Y等方式打造航天航空產(chǎn)業(yè)整合平臺(tái)，有望成為來來新的營收增長點(diǎn)。

全方位業(yè)務(wù)拓展，借力九鼎投資提升資本運(yùn)營能力。九鼎投資和公司深度合作后，有助于推進(jìn)公司資本運(yùn)營能力的改善，為公司今后的資本運(yùn)作提供有效支撐。此次與九鼎合作，一方面表明公司在外延方面進(jìn)入實(shí)質(zhì)性籌劃階段。另一方面向市場(chǎng)表明外延整合的方向在朝環(huán)保、科技等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域拓展。

房產(chǎn)積極轉(zhuǎn)型與固廢業(yè)務(wù)起量，營收增長高速可期。公司固廢處理業(yè)務(wù)盈利能力強(qiáng)，子公司鎮(zhèn)江固廢2015年公司實(shí)現(xiàn) 2386.56萬元營業(yè)收入，規(guī)母凈利潤1222.9萬元，預(yù)計(jì)2016年公司固廢處理產(chǎn)能將充分釋放，有望大幅提升公司固廢處理業(yè)務(wù)業(yè)績。此外，公司楚橋雅苑安臵房項(xiàng)目交付及商品房項(xiàng)目的預(yù)銷售，標(biāo)志著公司的地產(chǎn)業(yè)務(wù)已向商品房及商業(yè)地產(chǎn)開發(fā)建設(shè)轉(zhuǎn)型，著手打造公司房地產(chǎn)自主品牌“2077”，預(yù)計(jì)房地產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率將持續(xù)提升。

風(fēng)險(xiǎn)因素。房地產(chǎn)行業(yè)景氣程度；激光技術(shù)研發(fā)失敗；IC市場(chǎng)不及預(yù)期。

盈利預(yù)測(cè)、估值及投資評(píng)級(jí)。公司積極轉(zhuǎn)型泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，布局包括射頻測(cè)試和半導(dǎo)體激光器等多個(gè)領(lǐng)域，傳統(tǒng)房地產(chǎn)業(yè)務(wù)為公司轉(zhuǎn)型發(fā)展提供持續(xù)的資金支持。考慮到射頻測(cè)試業(yè)務(wù)的稀缺性和艾科半導(dǎo)體的發(fā)展前景，我們給予公司16/17/18三年EPS 0.22/0.37/0.61元的盈利預(yù)測(cè)，按照17年P(guān)E=60倍，給予22.2元目標(biāo)價(jià)，首次覆蓋給予“增持”評(píng)級(jí)。

第四篇：求職感悟

尊敬的老師，親愛的同學(xué)們：

大家晚上好！

很榮幸能登上這個(gè)講臺(tái)，與大家分享我的求職過程中的點(diǎn)點(diǎn)滴滴。希望這次交流能給臺(tái)下的學(xué)弟學(xué)妹們一些幫助，使大家順利的達(dá)成自己在大學(xué)期間的終極目標(biāo)——就業(yè)。

2009年12月初，我與××有限公司簽訂了就業(yè)協(xié)議?，F(xiàn)在看來，這與我的前期準(zhǔn)備和求職技巧有很大關(guān)系。

在求職之前，自己首先具備完善的“硬件設(shè)施”，比如說四六級(jí)，計(jì)算機(jī)2，3級(jí)，在校期間所獲得的榮譽(yù)，獎(jiǎng)學(xué)金狀況以及專業(yè)課成績，這些都是必不可少的應(yīng)聘條件。

如果學(xué)弟學(xué)妹們現(xiàn)在還沒有過四級(jí)，那么你必須抓住這最后一次機(jī)會(huì)，四級(jí)沒過意味著你會(huì)失去很多應(yīng)聘的機(jī)會(huì)，很多單位（尤其中建系統(tǒng)）對(duì)四級(jí)這個(gè)門檻要求很嚴(yán)，即使你條件再好，只要四級(jí)沒過，這些具有競(jìng)爭力的國有企業(yè)也會(huì)對(duì)你說拜拜的。例如........在求職期間，我每天都關(guān)注著學(xué)校及其社會(huì)上的就業(yè)信息。對(duì)在學(xué)校召開專場(chǎng)招聘會(huì)的用人單位進(jìn)行全方面的了解，熟悉用人單位近年來的發(fā)展方向，推測(cè)每個(gè)用人單位需求的人才類型，進(jìn)行有目的、有準(zhǔn)備的應(yīng)聘。同時(shí)要了解自己，包括了解自己的知識(shí)、技能、性格、愛好以及身體狀況等。找工作之前，必須先對(duì)自己有全面的認(rèn)識(shí)，一定得知道自己能做那方面的工作，不適合做哪方面的工作。找工作不能眼高手低，明明自己沒有能力做的工作卻偏要做，那結(jié)果一定是被拒之門外的。還要了解你所選擇的職業(yè)和行業(yè)。了解職業(yè)崗位的工作內(nèi)容、工作性質(zhì)，薪資以及對(duì)從業(yè)者素質(zhì)的要求。可以向親朋好友中做過相關(guān)工作的人或者一些專業(yè)網(wǎng)站了解有關(guān)情況，也可以向從事這方面工作的其他人請(qǐng)教，他們經(jīng)驗(yàn)豐富，體會(huì)深刻，能給你提供具有指導(dǎo)意義的信息，他們工作過程中的失敗教訓(xùn)，對(duì)你可以起到預(yù)防的作用，而他們的成功經(jīng)驗(yàn)又是你可以借鑒的。

有了這些前期準(zhǔn)備工作之后，接下來就要做出一份能讓考官“駐”目的簡歷，大學(xué)生不僅要以實(shí)力說話，還要懂得如何讓簡歷幫你成功贏得用人單位的青睞。而簡歷的制作需要從這4方面入手：

1.符合職位需要

有些畢業(yè)生在實(shí)踐活動(dòng)方面很豐富，認(rèn)為只要將這些經(jīng)歷都寫出來就可以提高自己的就業(yè)競(jìng)爭力。其實(shí)不然，用人單位是根據(jù)職位的需要對(duì)應(yīng)聘者進(jìn)行選拔的，并不是你所有的優(yōu)點(diǎn)、能力對(duì)用人單位都有用。取舍簡歷內(nèi)容的標(biāo)準(zhǔn)為“是否符合應(yīng)聘職位的需要”。即應(yīng)聘的職位需要哪方面的素質(zhì)在簡歷中就突出哪方面，與職位無關(guān)的文字一律不寫。

2.迎合單位需要

畢業(yè)生在應(yīng)聘前必須了解用人單位的“文化”內(nèi)涵?？梢韵韧ㄟ^瀏覽該單位的網(wǎng)站、咨詢其內(nèi)部人員，分析出用人單位最注重員工的哪些品質(zhì)，最追求什么目標(biāo)，再在簡歷中著力書寫用人單位最注重的而且自己具備的品質(zhì)，并表達(dá)出自己的追求目標(biāo)與貴單位的追求目標(biāo)相一致的思想。當(dāng)用人單位招聘代表看到這樣的內(nèi)容，會(huì)認(rèn)為你與他們的工作方式、行為特點(diǎn)相近，你能夠與他們的文化很好

地融合在起，你就是他們要找的人。

3.表達(dá)強(qiáng)烈愿望

表達(dá)強(qiáng)烈愿望的目的是使用人單位確信“你或許不是最優(yōu)秀的，但卻是最合適的”?，F(xiàn)實(shí)情況往往是這樣：在求職者同等能力的情況下，誰表明的態(tài)度更加強(qiáng)烈，用人單位更傾向于選擇誰。不僅如此，就是在求職者的能力有一些差距的情況下，用人單位仍然會(huì)選擇愿望更加強(qiáng)烈的求職者。因?yàn)?，用人單位寧愿選擇能力一般但能夠更愿意在本單位工作的人，也不愿意選擇能力很強(qiáng)但容易離職的人。

4.運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)格式

畢業(yè)生在寫簡歷時(shí)還應(yīng)當(dāng)注重語言的正式性、職業(yè)性，減少主觀感性字眼的使用。寫好簡歷后，要嚴(yán)查錯(cuò)別字、病句。

簡歷書寫應(yīng)使用正規(guī)的格式，每一個(gè)細(xì)節(jié)都是體現(xiàn)求職者素質(zhì)的關(guān)鍵。許多畢業(yè)生為了追求簡歷語言的簡練性，將諸如“2009”這樣的年份寫為“09”，標(biāo)準(zhǔn)格式應(yīng)當(dāng)標(biāo)全稱。不規(guī)范的書寫格式和非正式甚至錯(cuò)誤的用語往往會(huì)令用人單位反感。用人單位會(huì)質(zhì)疑你的素質(zhì)，認(rèn)為你做事不認(rèn)真、不嚴(yán)謹(jǐn)、無原則，你很可能因此被淘汰。所以，大家應(yīng)當(dāng)運(yùn)用正規(guī)的語言、格式書寫簡歷。

我手里有一份是我自己的簡歷，下面我就結(jié)合我自己的情況跟大家交流一下我對(duì)簡歷制作的一些認(rèn)識(shí)。

（3---5分鐘）

一旦你的簡歷成功的吸引住了招聘人員的眼球，那么恭喜你，你成功的進(jìn)入了面試階段。

在面試階段，我們可能會(huì)面臨以下幾個(gè)問題：

自我介紹（你可以挑自薦信里的重點(diǎn)簡單的敘述一遍，自己的基本情況以及實(shí)習(xí)經(jīng)歷和社會(huì)實(shí)踐經(jīng)歷）

是否了解該公司？（提前準(zhǔn)備，去了解他們公司的基本概況，獲獎(jiǎng)工程等等）之前參加別的招聘會(huì)為什么沒有被錄用？

你的優(yōu)勢(shì)是什么？

為什么選擇我們公司？

你對(duì)工資待遇要求是什么？

你的成績這么低，為什么？

你參加過實(shí)習(xí)嗎，都干什么了？（說出2，3相最基本的，最常見的）等等 面試只是你與用人單位的一次近距離的談心，所以大家不必緊張不僅要有備而來，更要沉著冷靜，不卑不亢，具備良好的心理素質(zhì)和應(yīng)變能力，真實(shí)地展現(xiàn)自己最優(yōu)秀的一面。

首先，在面試階段，求職技巧是非常重要的。面試過程是主試與被試雙方面對(duì)面地觀察、交談、了解、智斗的過程，也是短兵相接、雙向溝通的過程。主試通過對(duì)被試的外部行為特征的觀察與分析來考察和評(píng)價(jià)我們的應(yīng)變能力、理解能力、思考問題的廣度和寬度。同時(shí)，被試也在對(duì)主試進(jìn)行觀察與分析判斷，對(duì)主試的個(gè)性、愛好、價(jià)值觀等進(jìn)行推測(cè)，力圖使自己的回答和其他表現(xiàn)符合面試官的要求，所以，演好這場(chǎng)重頭戲，對(duì)求職者來說是致關(guān)重要的。面試一般有較為固定的程序和模式，但招聘者在招聘人才時(shí)往往要經(jīng)過一番精心策劃，巧妙地

向應(yīng)聘者提出各種不期而至的怪題難題，令你防不勝防，從而使你褪去包裝露出“廬山真面目”。

其次，不要害怕招聘人的考問。招聘人是在選拔人才，是希望你應(yīng)答得很好的，只要你在心理上處在與他平等的地位，是能發(fā)揮得很好、甚至顯露出自己都難以想象的高水平。確立主體意識(shí)。當(dāng)自己即將與招聘人見面時(shí)，難免會(huì)感到膽怯。遇到這種情形時(shí)，要確立主體意識(shí)，增強(qiáng)主動(dòng)性，這樣便可以在很大程度上消除膽怯的心理。要事先做最壞的打算。我們?cè)趹?yīng)聘面試時(shí)，也可以采取這樣的策略。事先有了萬一失敗的對(duì)策，心里就自然放松。這種態(tài)度不但能使你鎮(zhèn)定，而且會(huì)有意外的收獲。還要保持樂觀的心理。在應(yīng)聘面試時(shí)，為了維持自己的心態(tài)平靜，應(yīng)在下意識(shí)中讓強(qiáng)大的自我與懦弱的自我先行對(duì)話一番。讓強(qiáng)我戰(zhàn)勝弱我，你的自信心就會(huì)倍增，無論考官是什么樣的權(quán)威，你都不會(huì)害怕，這就是戰(zhàn)勝自我表現(xiàn)的有效策略。

最后要學(xué)會(huì)自我推薦。求職就是尋找和得到工作的過程，通常包括獲得用人的信息、爭取面試、談話、簽約等環(huán)節(jié)。找工作就像推銷商品一樣，要讓顧客買你的產(chǎn)品，你必須告訴對(duì)方，你的商品質(zhì)量如何的高，價(jià)格怎樣公道，才能吸引人們來買這種商品。同樣，找工作時(shí)也要圍繞著“我真正有能力做好這份工作，而我提出的要求也是十分合理的”這樣一個(gè)中心來展開。一定要學(xué)會(huì)推銷自己，這樣別人才會(huì)認(rèn)可和錄用你。

求職是一個(gè)身心都受累的過程，難但不代表不能成功，希望自己的同學(xué)找到一份滿意的工作，也希望學(xué)弟學(xué)妹夢(mèng)想成真！

第五篇：求職感悟

求職感悟

在我們進(jìn)去大學(xué)之前就普遍地被一些負(fù)面以及悲觀的思想影響著：連年的擴(kuò)招使大學(xué)生數(shù)量急劇增長，就業(yè)成為一個(gè)老大難的問題，畢業(yè)即面臨著失業(yè)，大學(xué)生遍地都是，碩士博士就業(yè)不容樂觀，海歸變海帶，幾百人應(yīng)聘一份清潔工的工作因?yàn)槠浼{入事業(yè)單位編制，高考無法改變命運(yùn)…等等，這些負(fù)面消息似乎預(yù)示著找一份好的工作比登天還要難。不可否認(rèn)的是現(xiàn)在大學(xué)生的確是一個(gè)龐大的就業(yè)群體，尤其是當(dāng)今的大學(xué)教育和市場(chǎng)脫節(jié)比較嚴(yán)重的情況下，一方面是企業(yè)的求賢若渴，另一方面是大量大學(xué)生找不到工作，造成這種現(xiàn)象的原因有很多，比如說體制的原因，教育模式的原因…。找工作之前我也一直被那些負(fù)面的信息給侵蝕著，以至于也認(rèn)為只有考研或考公務(wù)員或得有關(guān)系才能找到一份不錯(cuò)的工作，四個(gè)月之前基本是這樣想法，弄得整個(gè)人高度緊張，身心俱疲，不敢面對(duì)現(xiàn)實(shí)。那時(shí)候我并沒有著手開始找工作，不知道企業(yè)需要什么樣的人，不知道以后工作是做什么的，招聘的流程也不清楚，甚至連簡歷往哪投都不知道，當(dāng)然這是應(yīng)屆畢業(yè)生中普遍存在的問題，還好我用了不到兩個(gè)月的時(shí)間就把本專業(yè)所有就業(yè)方向以及職位弄清楚了。其實(shí)這些是可以很早甚至在剛進(jìn)大學(xué)就可以弄清楚的，很可惜的是現(xiàn)在很多人連快畢業(yè)了也沒把這些事情弄清楚，然后草草地找了一份工作…。兩個(gè)月之后的我變得異常淡定與平靜，找工作遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有我想象的那么難，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的環(huán)境下處處都充滿著機(jī)遇，關(guān)鍵是你能不能把握住。只要你認(rèn)清市場(chǎng)需求再結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)，想要求得一份工作是一點(diǎn)都不難的，當(dāng)然如果你大學(xué)四年在玩樂中度過，又沒有其它特長或優(yōu)勢(shì)，各方面都平淡無奇，企業(yè)不想要你也沒辦法

啊。

本人畢業(yè)于一所二本學(xué)校，但已通過了一個(gè)國企和一個(gè)世界500強(qiáng)的面試?，F(xiàn)在我面臨的并不是找工作，而是如何選擇一份更適合自己的工作，這對(duì)我來說是一個(gè)更大的問題，因?yàn)橐坏┻x擇錯(cuò)誤就會(huì)影響今后幾年的發(fā)展，到時(shí)再跨行業(yè)或是換工作成本就很大了，畢竟男怕入錯(cuò)行啊，所以必須提前就考慮清楚并找一份自己喜歡并且合適的工作。兩個(gè)月之前的我和兩個(gè)月之后的我對(duì)于找工作已經(jīng)有了完全不同的認(rèn)識(shí)，其實(shí)如果我早一些了解就業(yè)方向是可以少走很多彎路的，還好現(xiàn)在基本確定了自己的職業(yè)目標(biāo)與方向，剩下的只是去努力實(shí)現(xiàn)它而已。不可否認(rèn)的是找工作的過程中我的專業(yè)起到了巨大的作用，因?yàn)楸旧砥噷I(yè)就是有巨大的市場(chǎng)需求的，再加上還有雙學(xué)位的優(yōu)勢(shì)，在應(yīng)聘某些崗位基本上是無往而不利的。不過如果我不用自己的專業(yè)來找工作我覺得一定能找到好工作，我會(huì)選擇那些專業(yè)要求不很高的行業(yè)，比如說快消品行業(yè)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)培訓(xùn)行業(yè)，服務(wù)貿(mào)易行業(yè)等，職位的話會(huì)選營銷，銷售，教育培訓(xùn)，物流類崗位等。不過這些崗位面臨的競(jìng)爭會(huì)非常激烈，畢竟專業(yè)不對(duì)口的很多人都會(huì)選擇這些職位，企業(yè)也會(huì)嚴(yán)格限制招聘條件從而刷掉很多人。從我參加這么多場(chǎng)招聘會(huì)以及經(jīng)?？绰殎砺毻慕?jīng)驗(yàn)看，發(fā)現(xiàn)招聘方最重要是看你和這份工作的要求是否匹配，因?yàn)椴煌墓緦?duì)不同的崗位要求是不一樣的，不同的職位招聘流程甚至都是很不一樣的。所以提前了解其公司、崗位要求、招聘流程等都是非常重要的，得以此來為求職做準(zhǔn)備。