第一篇：技術(shù)文檔的撰寫

技術(shù)文檔的撰寫

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因?yàn)榧夹g(shù)寫作相對(duì)來說仍屬于一種創(chuàng)作，不同的作者因此完全有可能呈現(xiàn)出截然不同的作品；但從另一個(gè)角度來說，技術(shù)寫作又并不是一個(gè)可以由得創(chuàng)作者自由發(fā)揮的過程，有許多規(guī)范和要求必須予以嚴(yán)格遵循，以確保最終的產(chǎn)品能滿足實(shí)際的需要。特別重要的一點(diǎn)就是，很多時(shí)候的技術(shù)寫作并非是一個(gè)完全從頭開始的過程，而極有可能是在以前的內(nèi)容上的改進(jìn)與更新，在這種情形下，還需確保與之前內(nèi)容的一致性,。大體上，在全新內(nèi)容與舊有內(nèi)容的處理上，技術(shù)文檔的撰寫有一些通用的準(zhǔn)則。

1、全新內(nèi)容的寫作

由于技術(shù)文檔通常是由一個(gè)小組合作完成的，因此會(huì)由一個(gè)資深的技術(shù)作者進(jìn)行統(tǒng)一協(xié)調(diào)，通常來說，如果某位作者被分配負(fù)責(zé)某一部分內(nèi)容，則其對(duì)該部分的內(nèi)容具有全面的決定權(quán)，任何對(duì)于該內(nèi)容的創(chuàng)作、修改與更新，都應(yīng)由該作者負(fù)責(zé)。毫無疑問，作者有義務(wù)去仔細(xì)查看所有的相關(guān)資料，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行足夠的調(diào)研，并與客戶尤其是客戶方面的技術(shù)專家進(jìn)行必要的討論，從而獲得創(chuàng)作內(nèi)容所必須的相應(yīng)知識(shí)。

2、舊有內(nèi)容的處理

當(dāng)技術(shù)寫作是在舊有內(nèi)容的基礎(chǔ)上進(jìn)行時(shí)，便涉及對(duì)舊有內(nèi)容的處理，很多作者都會(huì)不由自主地對(duì)舊內(nèi)容進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，以便使之符合自己的風(fēng)格，而這個(gè)恰恰是修改舊有內(nèi)容的大忌。

對(duì)舊有內(nèi)容的隨意更改會(huì)引發(fā)很多不可預(yù)期的問題，典型的情形是，由于許多舊有內(nèi)容此前都已近進(jìn)行了本地化，任何的修飾都會(huì)招致額外的本地化工作量，由此帶來成本的急劇上升。

總的來說，技術(shù)文檔的撰寫是一切本地化及全球化工作能得以順利進(jìn)行的基礎(chǔ)，遵循標(biāo)準(zhǔn)的流程和規(guī)范，應(yīng)用正確的工具和方法，是高水準(zhǔn)的技術(shù)文檔寫作的基本保證。

第二篇：技術(shù)工作總結(jié)撰寫格式

格式按論文格式

技術(shù)工作總結(jié)

第一部分，寫自己獲得的成果，獎(jiǎng)勵(lì)，證書等等成績(jī)。

第二部分，寫自己對(duì)于汽車駕駛或者維修方面的某項(xiàng)或幾項(xiàng)技術(shù)突破，并結(jié)合事例進(jìn)行分析。第三部分，總結(jié)自己參加繼續(xù)學(xué)習(xí)，培訓(xùn)等方面所做的工作或努力。

第三篇：技術(shù)交底書撰寫說明

·技術(shù)交底書撰寫說明

尊敬的校內(nèi)外發(fā)明人：

在申請(qǐng)專利之前，您需要預(yù)備對(duì)于完成專利申請(qǐng)文件的修改、定稿及向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式遞交申請(qǐng)所必不可少的技術(shù)資料也即技術(shù)交底書（包括文字、附圖等）。為了幫助您更好地理解技術(shù)交底書的構(gòu)成及基本撰寫形式，提高與代理人的溝通效率和撰寫質(zhì)量，專利中心提供了發(fā)明和實(shí)用新型專利申請(qǐng)的技術(shù)交底書撰寫說明，以供參考。

技術(shù)交底書主要包括以下七個(gè)部分，下面將逐一簡(jiǎn)要說明并給予示范性舉例。

（一）名稱

1、發(fā)明或?qū)嵱眯滦蜕暾?qǐng)的名稱應(yīng)當(dāng)采用本領(lǐng)域通用的技術(shù)術(shù)語，清楚、簡(jiǎn)短、全面地反映要求保護(hù)的主題和類型；

2、一般不得超過25個(gè)字。

示范性舉例：“一種X射線管焦斑的預(yù)定標(biāo)方法”、“為無線網(wǎng)絡(luò)控制器產(chǎn)生和分配內(nèi)部時(shí)鐘的方法及裝臵”

（二）技術(shù)領(lǐng)域

1、該部分應(yīng)當(dāng)寫明發(fā)明或?qū)嵱眯滦退鶎倩蛘咧苯討?yīng)用的具體技術(shù)領(lǐng)域，其既不是廣義或過于上位的技術(shù)領(lǐng)域，也不是發(fā)明或者實(shí)用新型本身；

2、為便于代理人的修改，請(qǐng)發(fā)明人在該技術(shù)交底書中列舉出本發(fā)明或?qū)嵱眯滦鸵阎蜐撛诘募夹g(shù)或產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及其應(yīng)用方式。

示范性舉例：“本發(fā)明涉及藥物活性劑領(lǐng)域，更具體地，涉及一種輸送至眼球后部用于治療老年黃斑變性的藥物活性劑及其制造方法?！?/p>

（三）背景技術(shù)

1、該部分在技術(shù)交底書中起著重要作用，其往往會(huì)直接影響到他人對(duì)整個(gè)技術(shù)構(gòu)思的正確理解及評(píng)價(jià)，因此發(fā)明人應(yīng)當(dāng)在該部分給出發(fā)明人目前所知的、與本發(fā)明構(gòu)思最接近的現(xiàn)有背景技術(shù)；

2、背景技術(shù)部分通常應(yīng)當(dāng)寫明三個(gè)方面的內(nèi)容，即：

（1）注明背景技術(shù)出處，通?？刹捎媒o出文獻(xiàn)具體出處或指出其屬于公知公用情況兩種方式；

（2）簡(jiǎn)要說明該背景技術(shù)的技術(shù)現(xiàn)狀，如主要結(jié)構(gòu)或工作原理等；

（3）對(duì)該背景技術(shù)客觀地進(jìn)行評(píng)價(jià)，指出所存在的主要優(yōu)缺點(diǎn)等，但切忌采用誹

·技術(shù)交底書撰寫說明

謗性語言；

3、該部分不需要寫入針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)作出改進(jìn)的技術(shù)手段或技術(shù)方案。示范性舉例：

“為防止機(jī)器內(nèi)部具有一定壓力的液體如潤(rùn)滑油等沿著貫穿機(jī)器殼體的旋轉(zhuǎn)軸向機(jī)器外部泄露，在該旋轉(zhuǎn)軸穿過機(jī)器殼體的部位通常會(huì)設(shè)臵使用壓蓋填料的軸密封裝臵。在中國(guó)實(shí)用新型專利說明書CNXXXXXXX中公開了一種使用壓蓋填料的軸密封裝臵，這種軸密封裝臵直接在機(jī)器殼體上生成填料箱，在該填料箱的另一端上設(shè)臵了壓蓋，通過擰緊壓蓋與填料箱之間的連接件，向臵于填料箱與轉(zhuǎn)軸之間的填料施加軸密封力。在歐洲專利申請(qǐng)公開說明書EPXXXXXXX中也公開了一種使用壓蓋填料的軸密封裝臵，這種軸密封裝臵包括填料箱和兩個(gè)壓蓋，其中靠近機(jī)器殼體一側(cè)的壓蓋與填料箱是一體的，而該填料箱與機(jī)器殼體是分體的通過螺栓固定在機(jī)器殼體上，多個(gè)填料并列放臵在填料箱和與轉(zhuǎn)軸之間形成的密封空間內(nèi)，位于填料箱另一端的壓蓋具有向著密封空間伸出的軸向突出部，從而在擰緊該壓蓋與填料箱之間的連接件時(shí)，向臵于填料箱與轉(zhuǎn)軸之間的填料施加軸密封力。

在這兩種使用壓蓋填料的軸密封裝臵中，由于僅僅從填料箱遠(yuǎn)離機(jī)器殼體的外端向填料施加軸向密封力，則位于填料箱中的填料中最靠近機(jī)器殼體的填料所承受的軸向密封力最小，而最遠(yuǎn)離機(jī)器殼體的填料所承受的軸向力最大，在這種軸向力分布下，具有壓力的流體就可能發(fā)生從機(jī)器內(nèi)部向外部的泄露，因而不能實(shí)現(xiàn)良好而可靠的密封。此外，在這兩種使用壓蓋填料的軸密封裝臵中，在轉(zhuǎn)軸產(chǎn)生振動(dòng)或偏心的情況下，填料箱與轉(zhuǎn)軸的相對(duì)位臵可能在軸向和/或徑向上發(fā)生變化，轉(zhuǎn)軸將會(huì)產(chǎn)生徑向跳動(dòng)，從而造成轉(zhuǎn)軸與填料間的接觸壓力在圓周方向上分布不均勻，接觸壓力這種周期性不均勻的變化將會(huì)導(dǎo)致填料老化，從而不能實(shí)現(xiàn)良好而穩(wěn)定的密封?！?/p>

（四）發(fā)明或?qū)嵱眯滦蛢?nèi)容

1、該部分在技術(shù)交底書中所起的作用是對(duì)整個(gè)發(fā)明構(gòu)思進(jìn)行總體性、分層次地概括和說明，其中的技術(shù)方案部分一般與體現(xiàn)專利權(quán)訴求的權(quán)利要求書相呼應(yīng)，因此其重要性是不言而喻的；

2、該部分通常應(yīng)當(dāng)寫明三個(gè)方面的內(nèi)容，即：

（1）發(fā)明或?qū)嵱眯滦鸵鉀Q的技術(shù)問題；發(fā)明人應(yīng)針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或不足，用正面、盡可能簡(jiǎn)潔的語言客觀闡明所要解決的技術(shù)問題；

（2）解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案；對(duì)于作為說明書核心部分的技術(shù)方案，一般情況下應(yīng)當(dāng)首先概括出體現(xiàn)本發(fā)明構(gòu)思的最基本的技術(shù)方案，然后分層次概括作為

·技術(shù)交底書撰寫說明

進(jìn)一步改進(jìn)的其他技術(shù)方案，對(duì)這些技術(shù)方案的描述，應(yīng)當(dāng)清楚、完整，以所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為準(zhǔn)；如果發(fā)明人不熟悉該部分的撰寫方式及其專利法律層面的要求，可以委托直接由代理人進(jìn)行概括和撰寫，或者在技術(shù)交底書中告知所重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)改進(jìn)點(diǎn)之后、同代理人經(jīng)過充分交流來共同完成對(duì)該部分的修改；

（3）所采用的技術(shù)方案相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)帶來的有益效果；發(fā)明人通常可以從生產(chǎn)率、質(zhì)量、精度和效率的提高，能耗、原材料、工序的節(jié)省，加工、操作、控制、使用的簡(jiǎn)便，環(huán)境污染的治理，以及有用性能的出現(xiàn)等方面來反映有益效果。

示范性舉例：

“本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中流動(dòng)改性劑方法的缺陷，提供一種超高分子量聚烯烴組合物的制備方法，從而制得具有延伸性、貯存穩(wěn)定性、輸送性優(yōu)良的超高分子量聚烯烴的組合物，該組合物可用于制造具有延伸性的單絲等。

按照本發(fā)明，提供了一種超高分子量聚烯烴組合物的制造方法，該制造方法包括：將特性粘度為5~30dl/g以上的超高分子量聚烯烴（A）的粉末與常溫下為固體且熔點(diǎn)比超高分子量聚烯烴的熔點(diǎn)低的流動(dòng)性改良劑（B），在流動(dòng)性改良劑（B）熔點(diǎn)以上至超高分子量聚烯烴（A）熔點(diǎn)以下的溫度范圍進(jìn)行攪拌混合，其中超高分子量聚烯烴（A）的粉末粒徑為1~300μm，然后在超高分子量聚烯烴（A）熔點(diǎn)以上溫度下進(jìn)行熔融混煉。

優(yōu)選地，在本發(fā)明中，超高分子量聚烯烴（A）是乙烯的均聚物或共聚物。流動(dòng)性改良劑（B）是脂肪醋和聚乙烯醋，其熔點(diǎn)為50~120℃。

優(yōu)選地，除了上述組分外，本發(fā)明的超高分子量聚烯烴組合物還可以任選包含有用于聚烯烴的添加劑。該添加劑可以例如為穩(wěn)定劑、顏料、染料、滑移劑、抗靜電劑等。

其中穩(wěn)定劑可以是抗氧劑，例如空間位阻酚。

按照本發(fā)明的超高分子聚烯烴組合物在模塑期間具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性，同時(shí)具備長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性。將其模塑為分子取向的制品（例如纖維和帶材）時(shí)，幾乎不會(huì)出現(xiàn)由熱引起的劣化現(xiàn)象。因此，這種組合物適于用來制備具有高拉伸強(qiáng)度和高拉伸模量等性能的分子取向模塑制品?！?/p>

（五）附圖說明

1、如果發(fā)明人所提供的技術(shù)交底書中包括有附圖，則應(yīng)當(dāng)按照機(jī)械制圖國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)各幅附圖的圖名、圖示的內(nèi)容作出簡(jiǎn)要的文字說明；

2、附圖不止一副的，應(yīng)當(dāng)對(duì)所有附圖按順序逐一作出說明，并且每幅附圖應(yīng)當(dāng)單獨(dú)編一個(gè)圖號(hào)。

·技術(shù)交底書撰寫說明

示范性舉例：

“圖1是按照本發(fā)明的活塞氣環(huán)的活塞安裝在氣缸內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是沿圖1中所述活塞氣環(huán)的A-A線（縱向）的截面剖視圖； 圖3是用于制造按照本發(fā)明的活塞氣環(huán)的工藝流程圖。”

（六）具體實(shí)施方式

1、具體實(shí)施方式部分是技術(shù)交底書的主要組成部分，它對(duì)于充分公開、理解和實(shí)現(xiàn)發(fā)明構(gòu)思，提煉和撰寫權(quán)利要求，以及在申請(qǐng)文件定稿后進(jìn)入審查階段并針對(duì)審查意見作出意見陳述和修改都是十分重要的，發(fā)明人應(yīng)當(dāng)在技術(shù)交底書中盡可能詳細(xì)地描述該部分；

2、該部分應(yīng)當(dāng)具體描述至少一個(gè)優(yōu)選的具體實(shí)施方式，并在提供有附圖的情況下參照附圖、及對(duì)附圖中組成部件采用附圖標(biāo)記編號(hào)的方式來進(jìn)行描述，所描述的具體化程度應(yīng)當(dāng)達(dá)到使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員按照該內(nèi)容能夠重現(xiàn)發(fā)明構(gòu)思，而不必再付出創(chuàng)造性勞動(dòng)；

3、當(dāng)發(fā)明人期望在權(quán)利要求中出現(xiàn)概括性（或功能性）描述以覆蓋較寬的保護(hù)范圍時(shí)，對(duì)該部分應(yīng)當(dāng)給出至少兩個(gè)不同的實(shí)施例，除非這種概括對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說是明顯合理的；此外，當(dāng)權(quán)利要求相對(duì)于背景技術(shù)的改進(jìn)涉及數(shù)值范圍時(shí)，通常應(yīng)給出兩端值附近（最好是兩端值）的實(shí)施例，當(dāng)數(shù)值范圍較寬時(shí)，還應(yīng)當(dāng)給出至少一個(gè)中間值的實(shí)施例；

4、下面更為詳細(xì)地列舉一些技術(shù)領(lǐng)域的具體實(shí)施方式的撰寫要求：

（1）對(duì)于機(jī)械類產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)與附圖對(duì)應(yīng)，描述構(gòu)成該產(chǎn)品的組成部件，并具體說明這些組成部件各自的形狀、構(gòu)造以及部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等，對(duì)于組裝后可動(dòng)作的產(chǎn)品，還應(yīng)說明其動(dòng)作過程；此外，如有可能，還應(yīng)該提供與上述產(chǎn)品功能相類似的其他變形例或可替換方案，并按照同樣的方式予以描述；

（2）對(duì)于電子類產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)與附圖對(duì)應(yīng)，描述該產(chǎn)品由哪些功能模塊組成，并具體說明這些功能模塊的作用、相互連接關(guān)系及其工作原理等，若還有功能模塊的電路原理圖的話，則要描述構(gòu)成該電路所必需的分電路、各分電路及其中主要元器件之間的連接關(guān)系，以及它們各自在電路中所起的作用、工作原理等；此外，如有可能，還應(yīng)該提供與上述產(chǎn)品功能相類似的其他變形例或可替換方案，并按照同樣的方式予以描述；

（3）對(duì)于化學(xué)類產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)提供其化學(xué)名稱、基本結(jié)構(gòu)式、組分，以及各組分的含量范圍和作用，以及必要的物性參數(shù)及其檢測(cè)方法等，此外，還應(yīng)當(dāng)提供化合物的至

·技術(shù)交底書撰寫說明

少一種制備方法及應(yīng)用領(lǐng)域；對(duì)于藥物類化合物，還應(yīng)提供該藥物的藥理、毒理試驗(yàn)及其結(jié)果及藥效試驗(yàn)其及結(jié)果等；

（4）對(duì)于多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的工藝方法，應(yīng)當(dāng)與附圖對(duì)應(yīng)，具體描述該工藝方法包括哪些工藝步驟、每個(gè)工藝步驟的操作工序和操作條件，以及每個(gè)工藝步驟的作用等；對(duì)于工藝方法中采用的設(shè)備或材料，可以給出具體的參數(shù)如型號(hào)、規(guī)格或選擇范圍值等。

示范性舉例（以最簡(jiǎn)單的生活用品專利申請(qǐng)為例）：

“為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

圖1和圖2分別顯示了按照本實(shí)用新型的便攜式牙刷的第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的剖視圖。如圖1中所示，按照本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的便攜式牙刷由牙刷本體

1、兼做刷柄的盒體2和牙膏軟袋4組成，牙刷本體1與盒體2之間用鉸鏈3連接，牙膏軟袋4臵于盒體2中。盒體2的形狀例如可以是細(xì)長(zhǎng)方體，盒體2的頂壁上有一個(gè)形狀、大小與刷毛7相應(yīng)的空腔8，當(dāng)牙刷折疊起來放臵時(shí)，牙刷刷毛7正好落在此刷毛空腔8內(nèi)。盒體2的底壁上開有孔5，臵于盒體的牙膏軟袋壓板6的下方有一凸塊13，該凸塊從孔5中伸出。牙膏軟袋4采用軟袋包裝，放在壓板6上。牙膏出膏口12開在牙膏軟袋4上側(cè)與刷毛空腔8位臵相應(yīng)處。出膏口12上有螺紋，與牙膏旋蓋11相匹配。盒體2一端有端蓋9，該端蓋9內(nèi)壁上有2~4個(gè)突起14，它們與盒體2側(cè)端外壁上的凹孔10相卡緊。

如圖2中所示，按照本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的便攜式牙刷采用了另外一種擠壓牙膏軟袋4的裝臵。在盒體2遠(yuǎn)離刷毛空腔8的那一端有一個(gè)突出的撥塊16，盒體2壁上與此撥塊16相對(duì)應(yīng)的位臵處開有一條沿著盒體2長(zhǎng)邊走向的長(zhǎng)條形槽17，可移動(dòng)板15上的撥塊16從此長(zhǎng)條形槽17中伸出，沿著長(zhǎng)條形槽17撥動(dòng)撥塊16時(shí)，可以使得可移動(dòng)板15沿著盒體2長(zhǎng)邊方向移動(dòng)。使用時(shí)，將牙刷本體1轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)角度，打開牙膏旋蓋11，再將牙刷本體1轉(zhuǎn)回來，使得刷毛7靠在出膏口12上，用手按動(dòng)壓板6的凸塊13或撥動(dòng)可移動(dòng)板15上的撥塊16，即可將牙膏擠在刷毛7上，再將牙刷本體1轉(zhuǎn)動(dòng)180度伸直，蓋上旋蓋11即可刷牙。

當(dāng)然，此擠壓牙膏軟袋4的裝臵還可以采用其他結(jié)構(gòu)，如目前市場(chǎng)上可以買到的固體膠棒中的螺旋送進(jìn)機(jī)構(gòu)、青島日用化工廠生產(chǎn)的馬牌潤(rùn)面油的送進(jìn)機(jī)構(gòu)等。同樣，牙刷本體與盒體之間的連接不局限于鉸鏈連接，還可以采用其他活動(dòng)式連接方式，如卡入式連接。兼做刷柄盒體的截面形狀可為半圓形、半橢圓形或其他適用形狀?！?/p>

（七）附圖

·技術(shù)交底書撰寫說明

1、附圖在技術(shù)交底書中的作用在于用圖形補(bǔ)充文字部分的描述，使人能夠直觀、形象地理解發(fā)明構(gòu)思，因此請(qǐng)發(fā)明人盡可能給出能夠清楚地反映發(fā)明或?qū)嵱眯滦蛢?nèi)容的附圖，并將這些附圖集中放在技術(shù)交底書的文字部分之后；實(shí)用新型的說明書中必須有附圖；

2、附圖應(yīng)當(dāng)采用使用包括計(jì)算機(jī)在內(nèi)的制圖工具和黑色墨水繪制（彩圖是不允許的），線條應(yīng)當(dāng)足夠均勻清晰、不著著色和涂改，不得使用工程藍(lán)圖，通常也不得使用照片作為附圖；

3、附圖中除了附圖標(biāo)記外，通常不得含有其他文字注釋；但當(dāng)附圖為流程圖時(shí)，應(yīng)當(dāng)在方框內(nèi)給出必要的文字。

最后，作為附件，還提供了分別涉及機(jī)械、醫(yī)藥材料和通信領(lǐng)域的三份完整說明書的撰寫范文，以便使各位發(fā)明人對(duì)技術(shù)交底書的構(gòu)成及撰寫方式獲得更直觀、全面的認(rèn)識(shí)。希望這些信息對(duì)您有所幫助，也懇請(qǐng)您對(duì)我們的工作提出更多寶貴的意見和建議，以利于我們?yōu)槟峁└鼉?yōu)質(zhì)的服務(wù)。

第四篇：如何撰寫專利申請(qǐng)技術(shù)交底書

濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所

如何撰寫專利申請(qǐng)技術(shù)交底書

尊敬的申請(qǐng)人、委托人，首先感謝您對(duì)本公司的信任。在本公司代理過程中您應(yīng)向本公司提供發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)材料，也就是技術(shù)交底書，代理人將以此為依據(jù)，撰寫正式說明書及權(quán)利要求書等各項(xiàng)技術(shù)文件和法律文件。為此，請(qǐng)您對(duì)下述問題進(jìn)行認(rèn)真地分析研究，然后按以下內(nèi)容提交技術(shù)交底書。

1、發(fā)明（或?qū)嵱眯滦通C以下同）的名稱

簡(jiǎn)單而明了地反映該發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容。

2、技術(shù)領(lǐng)域

為便于分類、檢查及其他專利活動(dòng)的進(jìn)行，要簡(jiǎn)要說明所屬技術(shù)領(lǐng)域，如：本發(fā)明屬于溫度自動(dòng)控制裝置，本發(fā)明涉及材料的熱處理方法等。

3、背景技術(shù)

對(duì)最近的同類現(xiàn)有技術(shù)狀況，要有針對(duì)性比較說明，具體內(nèi)容包括：構(gòu)造、各部件間的關(guān)系或條件、工藝過程等，切忌主觀臆斷，必要時(shí)進(jìn)行文獻(xiàn)檢索，以文獻(xiàn)檢索為依據(jù)。

4、發(fā)明的目的

實(shí)事求是地指出現(xiàn)有技術(shù)中的問題（既不足之處），提出本發(fā)明所解決的問題，從中歸納出本發(fā)明的目的。

5、發(fā)明的內(nèi)容（與權(quán)利要求書相呼應(yīng)）

為實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取的技術(shù)手段（或者叫技術(shù)構(gòu)思，不僅僅指某一結(jié)構(gòu)或具體方法），要清楚、完整、準(zhǔn)確地加以描述，這些是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)明的關(guān)鍵所在，要盡可能描寫清楚，以使本領(lǐng)域內(nèi)的普通人員也能實(shí)施為準(zhǔn)，并且在描述每項(xiàng)技術(shù)手段時(shí)，相應(yīng)地說明其在本發(fā)明中所起的作用。

6、發(fā)明的效果

與發(fā)明的目的、手段相對(duì)應(yīng)，將本發(fā)明所能達(dá)到的效果（最好有具體數(shù)據(jù)），具體的實(shí)事求是的加以描述。

7、附圖及附圖的簡(jiǎn)要說明

發(fā)明人要提供描述本發(fā)明的必要的附圖，該附圖應(yīng)該清楚地體現(xiàn)發(fā)明點(diǎn)所在，為此可采用多種繪圖方式，并將主要部件統(tǒng)一編號(hào)（即多幅附圖中每個(gè)部件的編號(hào)應(yīng)前后一致）。必要時(shí)也要提供有關(guān)現(xiàn)有技術(shù)附圖。一般附圖中不要出現(xiàn)文字，電路框圖中可以出現(xiàn)文字。

濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所

8、實(shí)施實(shí)例

列舉實(shí)施上述發(fā)明內(nèi)容的實(shí)例，可增加該發(fā)明的可實(shí)施性。實(shí)施實(shí)例的描述要包括：構(gòu)成、作用效果。必要時(shí)可列舉多個(gè)實(shí)施實(shí)例。

附：專利申請(qǐng)技術(shù)交底說明（電學(xué)部分）

一、說明：

電學(xué)類專利分為方法與產(chǎn)品兩類，方法類包括生產(chǎn)工藝、控制方法等；產(chǎn)品都含有電路結(jié)構(gòu)。

二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容：

1．現(xiàn)有技術(shù)概況。發(fā)明人所知的與本發(fā)明創(chuàng)造最接近或相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)狀況做出說明，客觀地指出現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供反映現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)，如科技論文、專利說明書、專著等。

2．發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容。發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，即解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的哪些問題或不足；所采用的技術(shù)方案，即解決上述問題或不足的技術(shù)方案具體是什么，可以是具體的產(chǎn)品或方法，也可以是一種技術(shù)構(gòu)思。這部分內(nèi)容是交底書的重點(diǎn)，力求清楚、完整；產(chǎn)生的技術(shù)效果，即技術(shù)方案帶來的有益技術(shù)效果，例如提高處理效率、提高可靠性等，使本專業(yè)的技術(shù)人員能理解并能重復(fù)該技術(shù)方案。

（1）對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)的構(gòu)思的描述、原理框圖。

（2）基于上述基本構(gòu)思的一個(gè)或多個(gè)具體電路圖。（3）元器件、部件在整個(gè)電路產(chǎn)品中的功能。（4）電路圖中信號(hào)的傳遞過程。

涉及計(jì)算機(jī)程序的交底資料：一般而言，并不需要提供源代碼，但是需要提供程序流程圖，以及相應(yīng)的說明文字。通常對(duì)涉及計(jì)算機(jī)程序的專利是以方法的形式保護(hù)，所以，最好按照方法的要求來完成交底資料，也就是說，可以以“步驟”或“流程”的角度劃分程序。

有附圖的應(yīng)對(duì)照附圖進(jìn)行描述。

3．圖及附圖說明。發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案需要附圖描述的，發(fā)明人應(yīng)提供附圖，該附圖應(yīng)能清楚地體現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)特征?？梢允?/p>

（1）信號(hào)流程圖（2）方框圖（3）結(jié)構(gòu)圖（4）電路原理圖等。

專利申請(qǐng)技術(shù)交底說明（機(jī)械部分）

一、說明：

機(jī)械部分專利技術(shù)交底書包括機(jī)械產(chǎn)品、機(jī)械制造工藝和日常用品，發(fā)明人為使代理人能夠全面正確地理解其發(fā)明，將發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行全面清楚、完整說明的技術(shù)文件。代理人將以該文件為依據(jù)，撰寫出專利申請(qǐng)文件，并按照法律規(guī)定承擔(dān)對(duì)交底文件的保密義務(wù)。

二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容：

1、寫明發(fā)明的名稱，是產(chǎn)品，如“燃燒器”；是方法，如“加工軸的磨削方法”。

2、簡(jiǎn)明扼要地指出與發(fā)明最接近的現(xiàn)有產(chǎn)品或方法存在的技術(shù)上的問題、缺陷或不足，濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所

并借助附圖加以說明。有文獻(xiàn)檢索資料，提供其復(fù)印件。對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的形狀、構(gòu)造或者其結(jié)合的缺陷進(jìn)行說明，對(duì)現(xiàn)有方法的動(dòng)作、步驟等缺陷進(jìn)行說明。

3、結(jié)合帶標(biāo)號(hào)的產(chǎn)品圖紙說明下面內(nèi)容：（1）構(gòu)成產(chǎn)品所必需的零部件；

（2）這些零部件之間相互配置的關(guān)系；（3）這些零部件之間的聯(lián)系形式；

（4）其它構(gòu)成產(chǎn)品必不可少的零部件的幾何形狀等必要條件。

4、方法發(fā)明說明實(shí)現(xiàn)發(fā)明所必需的一些動(dòng)作或步驟。說明采用的方式、工具、設(shè)備、材料、參數(shù)等。

5、附圖為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)圖或工藝流程框圖，不應(yīng)有輔助線，如中心線、尺寸線等，最好提供計(jì)算機(jī)制作的CAD圖。

6、發(fā)明人對(duì)能考慮到的，可用其他方式替代的產(chǎn)品形狀、構(gòu)造、方法的動(dòng)作或者步驟等加以說明，以爭(zhēng)取得到最佳的專利保護(hù)。

第五篇：競(jìng)賽技術(shù)報(bào)告的撰寫..

省組委會(huì)要求----報(bào)告裝訂和密封

報(bào)告用A4紙打印，上留30mm、下留20mm、左右各留20mm，包括封面全文，包括圖表在內(nèi)不超過11頁，每頁約1600字的版面。正文用小4號(hào)字，標(biāo)題字號(hào)自定。在上方距15 mm處裝訂?？偨Y(jié)報(bào)告內(nèi)容中不得出現(xiàn)學(xué)校名稱、隊(duì)員姓名、教師姓名等字樣，否則視同違規(guī)。封面格式如下：

裝訂線加密號(hào)：由賽區(qū)秘書組填寫中線加密號(hào)：由賽區(qū)秘書組填寫學(xué)校編號(hào)：由學(xué)校代碼-題號(hào)-本題校內(nèi)序號(hào)學(xué)校名稱：隊(duì)員姓名：隊(duì)長(zhǎng) 隊(duì)員 隊(duì)員賽點(diǎn)負(fù)責(zé)人：教務(wù)處章：2009年9月 日

說明：

1.封面中線以上不填寫，只填寫中線以下部分。

2.學(xué)校編號(hào)由三部分組成，中間用“-”號(hào)分隔。學(xué)校簡(jiǎn)碼大寫字母-題號(hào)(ABCDEF)-校內(nèi)的序號(hào)三位數(shù)字組成，按題目分別編序號(hào),如HEU-A-008

3．設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告應(yīng)包括摘要、設(shè)計(jì)題目及要求、方案論證（至少兩個(gè)方案）、電路設(shè)計(jì)計(jì)算、總電路圖、測(cè)試原理（特殊的寫、一般的可不寫）、測(cè)試方法與儀器設(shè)備、測(cè)試數(shù)據(jù)、對(duì)數(shù)據(jù)的處理、曲線等、測(cè)試結(jié)果的分析、心得、其他。

4．設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告，用A4紙打印，含總電路圖、流程圖不超過10張，版面總字?jǐn)?shù)15000字左右。原程序等可用附件提供，不在總字?jǐn)?shù)之內(nèi)。

電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽技術(shù)報(bào)告的撰寫參考模板1 目錄（標(biāo)題居中，單獨(dú)頁碼）

摘要：×××（300字左右）關(guān)鍵詞：×××（中文）（摘要與關(guān)鍵詞單獨(dú)頁碼）

1.方案論證 1.1題目解析

對(duì)題目進(jìn)行簡(jiǎn)單分析，可以寫一下對(duì)技術(shù)指標(biāo)的理解，完成本題目的思路。

1.2各種方案比較與選擇

方案一：××× 方案二：××× 方案三：×××

根據(jù)題目的技術(shù)指標(biāo)和要求，提出可以采用的幾種總體實(shí)現(xiàn)方案，用方框圖的形式給出，考慮到下面還有“系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)”，故此處的方框圖可以是粗線條的。然后分別論述各個(gè)方案的特點(diǎn)、實(shí)現(xiàn)難易程度以及性價(jià)比，對(duì)各種方案進(jìn)行分析、比較其優(yōu)缺點(diǎn)，最后說明本作品選擇那個(gè)方案，為什么選這個(gè)方案?？蓮臐M足技術(shù)指標(biāo)的要求、性價(jià)比以及當(dāng)前的實(shí)際條件（元件、設(shè)備）等幾個(gè)方面說明最終采用方案的理由。有的系統(tǒng)需要對(duì)技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行分配，并進(jìn)行相應(yīng)的說明。

以上每個(gè)方案的論證不必展開，200-300字即可。

下面是對(duì)所選方案展開論證，工作原理分析，可借助于插圖、流程圖、表格等，論證的盡量詳細(xì)，還要評(píng)價(jià)本方案達(dá)到的水平，國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀。注重運(yùn)用數(shù)學(xué)推導(dǎo)論證，這樣比較嚴(yán)謹(jǐn)。

2.系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

根據(jù)選取的總方框圖，分別對(duì)各個(gè)主要電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和選取，其內(nèi)容應(yīng)該包括：

2.1系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)

系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)步驟，系統(tǒng)的計(jì)算，給出系統(tǒng)的總體方框圖，要比方

案論證的方框圖更具體。

2.2單元電路（或稱功能模塊）的設(shè)計(jì)

單元電路功能介紹，定性分析，參數(shù)計(jì)算。

2.3發(fā)揮部分的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

如完成了發(fā)揮部分，在撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告時(shí)應(yīng)突出該部分，這是很好的采分點(diǎn)。

3.系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)（亦可不要）

軟件設(shè)計(jì)包括單片機(jī)和CPLD編程。

3.1程序總體設(shè)計(jì)

程序的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)功能等。

3.2各功能模塊程序設(shè)計(jì)

程序的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)功能等。

4.系統(tǒng)的組裝與調(diào)試

4.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)圖及工藝說明 4.2面板圖及可調(diào)部件說明 4.3系統(tǒng)的測(cè)試

說明選擇的儀式器，注明儀器名稱、型號(hào)和測(cè)試精度，可用列表法給出。根據(jù)系統(tǒng)功能及指標(biāo)擬定測(cè)試方案（方法），通常以方框圖的形式給出。在測(cè)試有關(guān)指標(biāo)時(shí)，可視需要給出該項(xiàng)指標(biāo)的定義或意義。

4.4測(cè)試結(jié)果及其分析

根據(jù)要求分項(xiàng)測(cè)試，各項(xiàng)都要注明測(cè)試條件，如輸入信號(hào)、輸出信號(hào)、電源電壓；測(cè)試儀器以及其他一些需要注明的條件；然后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行列表（有些情況要進(jìn)行多次的測(cè)量，這時(shí)也要注明）；最后說明達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)，并和設(shè)計(jì)要求的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行比較，說明最終測(cè)試指標(biāo)的精度。

5.結(jié)論

本人對(duì)系統(tǒng)的評(píng)價(jià)，系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)存在的不足和改進(jìn)的方向，注意要少寫不足，多寫系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。

附錄（電路圖及有關(guān)設(shè)計(jì)文件）附錄1 總電原理圖 附錄2 印刷電路板圖 附錄3 元器件清單

電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽技術(shù)報(bào)告的撰寫參考模板2 目錄（標(biāo)題居中，單獨(dú)頁碼）

摘要：×××（300字左右）關(guān)鍵詞：×××（中文）（摘要與關(guān)鍵詞單獨(dú)頁碼）

1.方案選擇與論證

1.1各種方案比較

方案一：××× 方案二：××× 方案三：×××

根據(jù)題目的技術(shù)指標(biāo)和要求，提出可以采用的幾種總體實(shí)現(xiàn)方案，用方框圖的形式給出，考慮到下面還有“系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)”，故此處的方框圖可以是粗線條的。然后分別論述各個(gè)方案的特點(diǎn)、實(shí)現(xiàn)難易程度以及性價(jià)比，對(duì)各種方案進(jìn)行分析、比較其優(yōu)缺點(diǎn)，最后說明本作品選擇那個(gè)方案，為什么選這個(gè)方案?？蓮臐M足技術(shù)指標(biāo)的要求、性價(jià)比以及當(dāng)前的實(shí)際條件（元件、設(shè)備）等幾個(gè)方面說明最終采用方案的理由。有的系統(tǒng)需要對(duì)技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行分配，并進(jìn)行相應(yīng)的說明。

以上每個(gè)方案的論證不必展開，200-300字即可。

1.2方案論證

下面是對(duì)所選方案展開論證，工作原理分析，可借助于插圖、流程圖、表格等，論證的盡量詳細(xì)，還要評(píng)價(jià)本方案達(dá)到的水平，國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀。注重運(yùn)用數(shù)學(xué)推導(dǎo)論證，這樣比較嚴(yán)謹(jǐn)。

2.系統(tǒng)設(shè)計(jì)

根據(jù)選取的總方框圖，分別對(duì)各個(gè)主要電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和選取，其內(nèi)容應(yīng)該包括：

2.1系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)

系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)步驟，系統(tǒng)的計(jì)算，給出系統(tǒng)的總體方框圖，要比方案論證的方框圖更具體。

2.2單元電路（或稱功能模塊）的設(shè)計(jì)

單元電路功能介紹，定性分析，參數(shù)計(jì)算。

2.3發(fā)揮部分的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

如完成了發(fā)揮部分，在撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告時(shí)應(yīng)突出該部分，這是很好的采分點(diǎn)。

3.系統(tǒng)軟件編程（亦可不要）

軟件設(shè)計(jì)包括單片機(jī)和CPLD編程。

3.1程序總體設(shè)計(jì)

程序的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)功能等。

3.2各功能模塊程序設(shè)計(jì)

程序的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)功能等。

4.系統(tǒng)的組裝與調(diào)試

4.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)圖及工藝說明 4.2面板圖及可調(diào)部件說明 4.3系統(tǒng)的測(cè)試

說明選擇的儀式器，注明儀器名稱、型號(hào)和測(cè)試精度，可用列表法給出。根據(jù)系統(tǒng)功能及指標(biāo)擬定測(cè)試方案（方法），通常以方框圖的形式給出。在測(cè)試有關(guān)指標(biāo)時(shí)，可視需要給出該項(xiàng)指標(biāo)的定義或意義。

4.4測(cè)試結(jié)果及其分析

根據(jù)要求分項(xiàng)測(cè)試，各項(xiàng)都要注明測(cè)試條件，如輸入信號(hào)、輸出信號(hào)、電源電壓；測(cè)試儀器以及其他一些需要注明的條件；然后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行列表（有些情況要進(jìn)行多次的測(cè)量，這時(shí)也要注明）；最后說明達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)，并和設(shè)計(jì)要求的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行比較，說明最終測(cè)試指標(biāo)的精度。

5.結(jié)論

本人對(duì)系統(tǒng)的評(píng)價(jià)，系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)存在的不足和改進(jìn)的方向，注意要少寫不足，多寫系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。

附錄（電路圖及有關(guān)設(shè)計(jì)文件）附錄1 總電原理圖 附錄2 印刷電路板圖 附錄3 元器件清單

電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽技術(shù)報(bào)告的撰寫參考模板3 以信號(hào)源為例說明

目錄（標(biāo)題居中，單獨(dú)頁碼）

摘要：×××（300字左右）關(guān)鍵詞：×××（中文）（摘要與關(guān)鍵詞單獨(dú)頁碼）

一.方案設(shè)計(jì)與論證

1.波形產(chǎn)生方案 2.波形控制方案 3.寬帶放大方案 4.波形穩(wěn)幅方案 5.顯示界面方案

二.系統(tǒng)設(shè)計(jì)

根據(jù)選取的總方框圖，分別對(duì)各個(gè)主要電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和選取，其內(nèi)容應(yīng)該包括：

1.系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)

系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)步驟，系統(tǒng)的計(jì)算，給出系統(tǒng)的總體方框圖，要比方案論證的方框圖更具體。

2.單元電路（或稱功能模塊）的設(shè)計(jì)

單元電路功能介紹，定性分析，參數(shù)計(jì)算。

3.發(fā)揮部分的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

如完成了發(fā)揮部分，在撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告時(shí)應(yīng)突出該部分，這是很好的采分點(diǎn)。

三.系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)（亦可不要）

軟件設(shè)計(jì)包括單片機(jī)和CPLD編程。

1.程序總體設(shè)計(jì)

程序的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)功能等。

2.各功能模塊程序設(shè)計(jì)

程序的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)功能等。

四.系統(tǒng)的組裝與調(diào)試

1.整機(jī)結(jié)構(gòu)圖及工藝說明 2.面板圖及可調(diào)部件說明 3.系統(tǒng)的測(cè)試

說明選擇的儀式器，注明儀器名稱、型號(hào)和測(cè)試精度，可用列表法給出。根據(jù)系統(tǒng)功能及指標(biāo)擬定測(cè)試方案（方法），通常以方框圖的形式給出。在測(cè)試有關(guān)指標(biāo)時(shí)，可視需要給出該項(xiàng)指標(biāo)的定義或意義。

4.測(cè)試結(jié)果及其分析

根據(jù)要求分項(xiàng)測(cè)試，各項(xiàng)都要注明測(cè)試條件，如輸入信號(hào)、輸出信號(hào)、電源電壓；測(cè)試儀器以及其他一些需要注明的條件；然后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行列表（有些情況要進(jìn)行多次的測(cè)量，這時(shí)也要注明）；最后說明達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)，并和設(shè)計(jì)要求的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行比較，說明最終測(cè)試指標(biāo)的精度。

五.結(jié)論

本人對(duì)系統(tǒng)的評(píng)價(jià)，系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)存在的不足和改進(jìn)的方向，注意要少寫不足，多寫系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。

附錄（電路圖及有關(guān)設(shè)計(jì)文件）附錄1 總電原理圖 附錄2 印刷電路板圖 附錄3 元器件清單

注意：

1.上述格式僅供參考，可根據(jù)需要進(jìn)行取舍。2.目錄建議采用三級(jí)標(biāo)題，即：1；1.1；1.1.1.3.以上所寫的各級(jí)標(biāo)題沒有引言部分，如要增設(shè)引言部分可在引言前面冠以序號(hào)“1”，然后上述標(biāo)題的順序號(hào)順延。

4.行文要規(guī)范，插圖、表格、公式要編號(hào)（順序號(hào)即可）。插圖下面有圖題，表格上面有表題，圖題、表題、表格字體為五號(hào)宋體，居中。數(shù)學(xué)公式最好采用公式編輯器，居中。并注意公式、字母正斜體/大小寫等的寫法，力求前后統(tǒng)一。

5.一般物理量符號(hào)、變量和算符（如f(x)、U、I、R等）用斜體，計(jì)量單位符號(hào)、三角函數(shù)、公式中的縮寫字符、溫標(biāo)符號(hào)、國(guó)標(biāo)、數(shù)值等一律用正體。

7.物理量單位要規(guī)范，如：Hz、kHz、MHz、mA、μA、kΩ、MΩ、μH、mH、pF、μF。下面給出一些常用符號(hào)。

R1 10kΩ RW1 1kΩ RW2 100kΩ RL 10kΩ +10V

-10V R

f

+VCC

-VEE I1 I2

C1

C2 R C L

2/3UR

1/3UR

Rb

Re RL

β=100

UBQ=(1/5~1/4)VCC

ICQ=(1~4)mA IR1=(5~10)IBQ

βQ=1 Q?1

Ui Uf

Uo Ui Uo

A1

A2

?UZUi1

GND

LM393

W1

W2

W3

Rb1

Rb2

0.707Aup

fp1 =0.37f0

-40dB/10f

1000pF 64kΩ-UR +UR

三級(jí)目錄排版范例

1.信號(hào)放大與電子開關(guān)單元....................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

Uo2

Uo3 Uo4 Ui1

1.1阻容式低頻放大電路..................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

1.1.1 三極管低頻放大器.....................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.1.2 場(chǎng)效應(yīng)管低頻放大器...................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.2 調(diào)諧式高頻放大電路.................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

1．2．1 三極管調(diào)諧式高頻放大器.............錯(cuò)誤！未定義書簽。1.2.2 雙柵場(chǎng)效應(yīng)管調(diào)諧式高頻放大器.........錯(cuò)誤！未定義書簽。1．2．3 集成濾波器在調(diào)諧式放大器中的應(yīng)用...錯(cuò)誤！未定義書簽。1.3寬帶放大電路..............................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

1.3.1 三極管視頻放大器.....................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.3.2 利用MAX4100設(shè)計(jì)的寬帶高頻放大器.....錯(cuò)誤！未定義書簽。1．4電子開關(guān)電路............................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.5集成模擬乘法器..........................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

1.5.1模擬乘法器原理.......................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.5.2 MC1596組成調(diào)幅電路..................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.5.3 MC1596構(gòu)成的混頻器..................錯(cuò)誤！未定義書簽。1.5.4 MC1596構(gòu)成的同步檢波器..............錯(cuò)誤！未定義書簽。1.5.5 AD823構(gòu)成的AGC電路................錯(cuò)誤！未定義書簽。