第一篇：PCB制版心得體會

PCB制板實訓(xùn)課程心得體會

在本學(xué)期PCB制板實訓(xùn)過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了PCB制板的具體流程，同時，我們也在其中收獲到了很多東西，比如動手能力和應(yīng)變能力等。我們在已有的的理論基礎(chǔ)上去展示我們的實踐操作能力，我覺得這是一個提升動手能力的機會。

以前每次都是聽老師在課堂上講繪制PCB和制作PCB板的過程，是純粹的理論，看了書上的理論知識，感覺只是對PCB有了一點了解，通過本學(xué)期的實際制板，我們深刻意識到理論與實踐相結(jié)合的重要性。通過這學(xué)期對PCB制板課的進一步學(xué)習(xí)，真正的掌握了PCB制板的技能，并且順利完成了對“51單片機最小系統(tǒng)”和“多諧振蕩電路”的設(shè)計與制作。

雖然課程已經(jīng)結(jié)束，但并不意味著我們要停止對它的學(xué)習(xí)，學(xué)好PCB制板對我以后的專業(yè)發(fā)展肯定受益匪淺。所以在以后的時間里，我將不斷地對PCB制板進行深入的學(xué)習(xí)，并打算在下學(xué)期能夠獨立完成復(fù)雜雙面板的制作。

以上為我對PCB制板這門課程的一些感想，和我對這門課以后學(xué)習(xí)的一個簡單的計劃。

2013年12月18日

馮旭彪

第二篇：PCB制板心得體會

PCB制板心得體會

在本學(xué)期的電路制圖與制板實訓(xùn)中，我結(jié)合上學(xué)期學(xué)到的理論知識，通過Altium Designer 畫圖軟件（dxp.exe）自己動手：畫原理圖（電子彩燈、單片機最小系統(tǒng)）——導(dǎo)入PCB——制版，在學(xué)習(xí)制板的過

程中遇到了一系列問題，通過查找資料、問老師、百度，然后一一解決，以下是我在學(xué)習(xí)當(dāng)中遇到的一些問題，解決辦法及一些心得體會：

（1）為使原理圖美觀，將相隔較遠的兩端連起來時，可用網(wǎng)絡(luò)標號。

（2）在原理圖中給組件取名字時，A、B、C、D不能作為區(qū)分的標準。如：給四個焊盤取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，結(jié)果在生成PCB時只有一個焊盤，如果把名字改為JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四個焊盤。

（3）在PCB中手動布線時，如果兩個端點怎么

也連不上，則很可能是原理圖中這兩個端點沒有連在一起。

（4）自己畫PCB封裝時，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的組件。一定要與實際的組件相一致，特別是周邊的黃線，是

3D

圖的絲印層，即最終給組件留的空間。如：二極管、電解電容。5）手動布線更加靈活，通過 Design-----Rules，彈出對話框，可以設(shè)置電源線、地線的粗細。（6）PCB自動布線時，先進行設(shè)置：線間距12mil 電源、地線寬度30mil 其他線寬 16mil。

（7）PCB圖中如果組件變?yōu)榫嫔熬G色”，有（可能是組件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對，如：POWER的兩個焊盤10、11。如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個焊盤變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100 mil，則正常了。

（8）將幾個焊盤交錯的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。

（9）在原理圖中，雙擊組件，不僅可以看到此組件的封裝，還可以修改原件的封裝，當(dāng)然前提是封裝已經(jīng)存在。

（10）在畫封裝圖時，最好不要在封裝圖上寫標注，否則，此標注將和封裝連為一個整體，布線時，線不能通過此標注，給布線帶來了麻煩，其實在中可以對組件標注。

（11）在PcbDoc

Schlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。

（12）可以通過把線加粗到一定程度，達到實心圖的效果。如：按鍵的實心圓、發(fā)光二極管的實心三角形。（13）手動布線的時候，線只能有三種走法：水平的、垂直的、135度斜線的。

（14）通過這次作業(yè)，終于弄清楚了后在給它畫封裝，還是很有意思的。

（15）開始應(yīng)該先做好準備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的DXP的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫圖很好玩，特別是自己畫一個元器件，然

Sch.Lib中，這樣用起來就不用到到處找了。第二步，給每一個元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建PCB.Lib中。在這個過程中有幾個細節(jié)問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號 Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號是一一對應(yīng)的，在Sch.Lib中引腳的名稱Display Name只是描繪這個引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對話框Library Component Properties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標號，是可以單獨移動的，Library Ref 的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標號。當(dāng)然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時也必須要把封裝畫在中心，重立的點是尺寸問題，必須與實際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側(cè)對稱的焊盤間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時所占用的空間大小。

（16）原理圖的繪制，最好是每個功能模塊單獨畫，從庫里調(diào)出元器件后，應(yīng)該給它取個名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1，U2等來標注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個導(dǎo)入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個好處是，如果有錯誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡(luò)標號必須寫在引腳上，則無效。

（17）由原理圖導(dǎo)入到

wire線上，如果偷懶放在PCB有時候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對應(yīng)。比如：有時候引腳序號需要隱藏，就可能忽視了引腳序號，結(jié)果是引腳序號并不是所要求的，當(dāng)然與焊盤上的序號無法對應(yīng)起來；原理圖中不同封裝的元器件重名也會報錯。只要保證每一個元器件的封裝都是對的（元器件多了，就需要細心仔細了），最后都能導(dǎo)入到

PCB。

PCB（18）重頭戲就在PCB中了。首先說一下在只要在原理圖中修改好了，在中修改的問題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯了，就是原理圖的問題，PCB

中

Import changes from即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可（這種方法可能更好）。再說一下在PCB

中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動操作的元器件都應(yīng)該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個芯片電路的電容電阻都放在這個芯片的周圍（要對照原理圖來找電容電阻），對各個芯片電路進行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯的走線；最后就是布線的問題，先自動布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動布線的效果非常好，然后進行DRC檢測，有時候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點就好了。（19）PCB

布線完成后，接下來就是制板了，制

Altium Designer生成的PCB，在制板時要另存為PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打開時要用protel99打開。（20）新建Gerber文件時要注意設(shè)置屬性。（21）PCB打孔完畢后，接著進行以下步驟：放入曝光機——抽真空——曝光（100s）——顯影()——版過程中也有許多的學(xué)問，由于我們是使用蝕刻——沖洗——顯影——沖洗——干燥；注意：如果布線密集時要適量增加曝光時間。

（22）動手做之前以為很簡單的，無非就是元器件多了，原理圖復(fù)雜了，元器件擺放要講究一些，雖然很多細節(jié)問題都知道了，但是還是犯了錯，軟件還是要多用，養(yǎng)成良好的習(xí)慣后，就不會再犯這樣或那樣的細節(jié)錯誤了。最欣慰的是在元器件的擺放問題上有了深刻的見解，這一次因為元器件擺放得合理，在布線這一環(huán)節(jié)走得很順利，基本上是自動布線，只是稍微修改了一根線和一個焊盤的大小。好像越是復(fù)雜的電路，就越是能發(fā)揮出自動布線的優(yōu)勢，在自動布線的基礎(chǔ)上進行手動布線，效果非常好！

PCB制板心得體會

學(xué)院：物信學(xué)院 班級：11級電信（2）班姓名：張 文 瑞

學(xué)號：20111060238 時間：2013.12.18

第三篇：PCB心得體會

PCB心得體會

----學(xué)生：郭利偉

我是自動化專業(yè)的學(xué)生，由于PCB設(shè)計與我本專業(yè)聯(lián)系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導(dǎo)下，我對PCB設(shè)計這門課有了基本的認識。

PCB設(shè)計是指印制電路板設(shè)計。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。Altium Designer是一款在國內(nèi)外享有盛名的PCB輔助設(shè)計軟件。它集成PCB設(shè)計系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計系統(tǒng)和FPGA設(shè)計系統(tǒng)于一體，可以實現(xiàn)從芯片級到PCB級的全套電路設(shè)計，大大方便了設(shè)計人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對這門課一點膚淺的認識。一．電氣連接的準確性

印制板設(shè)計時，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應(yīng)一一對應(yīng)。二．可靠性和安全性

印制板電路設(shè)計應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。三．工藝性 印制板電路設(shè)計時，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經(jīng)濟性

印制板電路設(shè)計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。

作為自動化專業(yè)的學(xué)生，PCB設(shè)計這門課是必要的技能。我也報名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗學(xué)習(xí)成果的機會。同時在寒假，我應(yīng)該繼續(xù)學(xué)習(xí)這方面的知識，增長自己的能力，為將來奠定一個良好的基礎(chǔ)。

最后感謝老師對我的講授與指導(dǎo)，祝您工作順利，生活美滿。

第四篇：PCB心得體會

心得體會

經(jīng)過一段時間的學(xué)習(xí)對PCB有一定的了解，這還少不了老師的指導(dǎo)。讓我走了很少的彎路。中間遇到的問題有老師和同學(xué)的幫助。也是很有樂趣的我沒有用來做實際的產(chǎn)品設(shè)計，所以，對該軟件的理解也很有限。介于自身的原因，感覺對PCB設(shè)計的領(lǐng)悟還不夠深刻。首先，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。由于做的是雙層走線所以需要考慮橫向縱向問題，還有美觀等問題。接下來，ＰＣＢ尺寸大小，盡可能即小又合理。布線，盡量避免繞線，直角等問題。

第五篇：制作PCB的心得體會

天水師范學(xué)院

——PCB實驗設(shè)計心得

學(xué)院：物理與信息科學(xué)學(xué)院

專業(yè)：電子信息科學(xué)與技術(shù)

班級：11電信（2）班

姓名：趙鵬舉

學(xué)號：20111060241

制作PCB的心得體會

學(xué)習(xí)了一學(xué)期的PCB制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在Altium Designer6.9之下進行，也可以在DXP 2004下進行，但兩者之間要關(guān)聯(lián)的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進行關(guān)聯(lián)，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.9 打開那個文件。常用的要關(guān)聯(lián)的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當(dāng)然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.lib和PCB.lib。Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創(chuàng)建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.lib里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component，然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內(nèi)部，風(fēng)絡(luò)標識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.lib里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標的（0，0）點，否則將原理圖導(dǎo)入PCB后，拖動元件時，會產(chǎn)生鼠標指針跑到別的地方去的現(xiàn)象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網(wǎng)絡(luò)標識。在建好原理圖之后，要先導(dǎo)出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls，然后點Export就可以保存了。建好原理圖后，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右

下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然后再導(dǎo)入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導(dǎo)入到PCB中。

一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉(zhuǎn)換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進行連線前，先要設(shè)置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應(yīng)關(guān)系的。

布線前，要先設(shè)置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。

（步驟：先選設(shè)計（D）—規(guī)則（R）—Design Rout，選電氣規(guī)則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設(shè)置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應(yīng)用;再Design---Rule Wizard---Routing中選擇網(wǎng)絡(luò)，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

線寬width constraint設(shè)置為30mil,后選width,將其線寬設(shè)置為12mil,然后點擊應(yīng)用，接著選擇Routing Layers,在右邊窗口中設(shè)置為Bottom Layer,然后選擇Hole size，在右邊窗口中將其最大值設(shè)置為2.54mm,最后點擊確定（OK）。然后再設(shè)定優(yōu)先級Priorities,然后要點Apply，最后OK即可。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網(wǎng)絡(luò)標識Designator改成需要連接的網(wǎng)絡(luò)標識，就可完成對應(yīng)，然后可進行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中不存在的網(wǎng)絡(luò)標識，則需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets后在第二欄中出現(xiàn)了現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中所有的Net，點Add，將Net Name就可添加上所想要的網(wǎng)絡(luò)標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調(diào)出message窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設(shè)置。PCB制作的后期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應(yīng)大于20mil，應(yīng)先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區(qū)域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區(qū)域的名字，可不填，覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網(wǎng)

絡(luò)Pour over all same net，然后OK后會出現(xiàn)十字標，畫出所需的覆銅區(qū)域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規(guī)則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad, all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內(nèi)徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規(guī)則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。

最后將其PCB進行制版，在制版的過程中，先將PCB轉(zhuǎn)化在Protues 99SE下，進行鉆孔和打印，之后再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細節(jié)，能夠從中學(xué)習(xí)到很多很多的東西，為以后的學(xué)習(xí)打下堅實的結(jié)果。