第一篇：硬件工程師找工作筆試題目

硬件題目

1．用mos 管搭出一個二輸入與非門。

2．集成電路前段設計流程，寫出相關的工具。

3．解釋名詞IRQ，BIOS，USB，VHDL，SDR。

4．簡述如下Unix 命令cp-r, rm,uname。

5．用波形表示D 觸發(fā)器的功能。

6．寫異步D 觸發(fā)器的verilog module。

7．What is PC Chipset？

8．用傳輸門和倒向器搭一個邊沿觸發(fā)器。

9．畫狀態(tài)機，接受1，2，5 分錢的賣報機，每份報紙5 分錢。DSP 題目

1．H（n）=?a*h（n?1）+b*δ（n）

（1）求h（n）的z 變換

（2）該系統(tǒng)是否為穩(wěn)定系統(tǒng)

（3）寫出FIR 數字濾波器的差分方程

2．寫出下面模擬信號所需的最小采樣帶寬

（1）模擬信號的頻率范圍是0~4kHz

（2）模擬信號的頻率范圍是2~4kHz

3．名詞解釋

（1）量化誤差

（2）直方圖

（3）白平衡

（4）MMX

4．寫出下面幾種格式中用到的壓縮技術

（1）JPEG

（2）MPEG2

（3）MP3

1．下面是一些基本的數字電路知識問題，請簡要回答：

（1）什么是Setup 和Holdup 時間？

（2）什么是競爭與冒險現(xiàn)象？怎樣判斷？如何消除？

（3）請畫出用D 觸發(fā)器實現(xiàn)2 倍分頻的邏輯電路。

（4）什么是“線與”邏輯？要實現(xiàn)它，在硬件特性上有什么具體要求？

（5）什么是同步邏輯和異步邏輯？

（6）請畫出微機接口電路中，典型的輸入設備與微機接口邏輯示意圖（數 據接口、控制接口、所存器／緩沖器）。

（7）你知道哪些常用的邏輯電平？TTL 與COMS 電平可以直接互連嗎？

2．可編程邏輯器件在現(xiàn)代電子設計中越來越重要，請問：

（1）你所知道的可編程邏輯器件有哪些？

（2）試用VHDL 或Verilog，ABLE 描述8 位D 觸發(fā)器邏輯

3．設想你將設計完成一個電子電路方案。請簡述用EDA 軟件（如PROTEL）進行設計（包括原理圖和PCB 圖）到調試出樣機的整個過程。在各個環(huán)節(jié)應注意

哪些問題？

1．用邏輯門和cmos 電路實現(xiàn)ab+cd

2．用一個二選一mux 和一個inv 實現(xiàn)異或。

3．給了reg 的setup 和hold 時間，求中間組合邏輯的delay 范圍。

4．如何解決亞穩(wěn)態(tài)。

5．用Verilog/VHDL 寫一個fifo 控制器。

6．用Verilog/VDDL 檢測stream 中的特定字符串

1．DSP 和通用處理器在結構上有什么不同？請簡要畫出你熟悉的一種DSP 結 構圖。

2．說說定點DSP 和浮點DSP 的定義（或者說出他們的區(qū)別）。

3．說說你對循環(huán)尋址和位反序尋址的理解。

4．請寫出【?8，7】的二進制補碼和二進制偏置碼。用Q15 表示出0.5 和?0.5。

1．壓控振蕩器的英文縮寫。

3．選擇電阻時要考慮什么？

4．單片機上電后沒有運轉，首先要檢查什么？

5．計算機的基本組成部分及其各自的作用。

6．怎樣用D 觸發(fā)器、與或非門組成二分頻電路？

1．說出RC 振蕩器的構成和工作原理。

2．什么是SDH?

3．什么是共模、差模?畫出差分電路的結構。

4．a=5;b=6;a+=b++;執(zhí)行結果是什么？

5．什么是TDM？什么是CDMA？

6．什么是采樣定理？

7．什么是香農定理？

8．計算機的中斷有哪幾類？

微電子

1．名詞解釋：VLSI，CMOS，EDA，VHDL，Verilog，HDL，ROM，RAM，DRC，LVS。

2．簡述CMOS 工藝流程。

3．畫出CMOS 與非門的電路，并畫出波形圖簡述其功能。

4．畫出N 溝道增強型MOSFET 的剖面圖。

5．簡述ESD 和latch-up 的含義。

6．簡述三極管與MOS 管的區(qū)別。

7．簡述MOORE 模型和MEALY 模型。

8．簡述堆棧與隊列的區(qū)別。

第二篇：硬件工程師筆試題目

第一題：翻譯，不說了（注意詞匯：電阻 resistors，阻抗：resistance 反饋feedback，電容capacitance，等吧）

第二題：填空，主要是模電的，功放管根據什么分類的？按功放中功放管的導電方式不同，可以分為甲類功放（又稱A類）、乙類功放（又稱B類）、甲乙類功放（又稱AB類）和丁類功放（又稱D類）。

1、甲類功放是指在信號的整個周期內（正弦波的正負兩個半周），放大器的任何功率輸出元件都不會出現(xiàn)電流截止（即停止輸出）的一類放大器。甲類放大器工作時會產生高熱，效率很低，但固有的優(yōu)點是不存在交越失真。單端放大器都是甲類工作方式，推挽放大器可以是甲類，也可以是乙類或甲乙類。效率低，約為50%，功率損耗大。

2、乙類功放是指正弦信號的正負兩個半周分別由推挽輸出級的兩“臂”輪流放大輸出的一類放大器，每一“臂”的導電時間為信號的半個周期。乙類放大器的優(yōu)點是效率高，缺點是會產生交越失真。B類功放的效率平均約為75%；

3、甲乙類功放界于甲類和乙類之間，推挽放大的每一個“臂”導通時間大于信號的半個周期而小于一個周期。甲乙類放大有效解決了乙類放大器的交越失真問題，效率又比甲類放大器高，因此獲得了極為廣泛的應用。

4、丁類功放也稱數字式放大器，利用極高頻率的轉換開關電路來放大音頻信號，具有效率高，體積小的優(yōu)點。許多功率高達1000W的丁類放大器，體積只不過像VHS錄像帶那么大。這類放大器不適宜于用作寬頻帶的放大器，但在有源超低音音箱中有較多的應用。

問題三：電容C的阻抗表達式？電容阻抗計算公式是什么？q=UC；I=dq/dt=jwUC ；Zc=U/I=1/jwC ；|Zc|=1/wC ；C=εS/4πkd 式中k為靜電力常量，介電常數ε由兩極板之間介質決定。

問題四：容抗=-j/wc,j表示虛數部分，電容有無功分量，所以要用虛數表示。電容的容抗表達式：XC=1/(2*pi*f*C),電感的感抗表達式：XL=2*pi*f*L.f為交流頻率，L,C分別為電感和電容。電感對交流的阻礙能力叫“感抗”。電容對交流的阻礙能力叫“容抗”。

問題三：PCB布線的規(guī)則？1 電源、地線的處理：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線

2、數字電路與模擬電路的共地處理：現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。電路和模擬電路混合 構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題。3手工布局自動布局a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b.數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能

第三題：選擇，無線運行商有那幾家？中國電信 中國聯(lián)通 中國移動通訊

第六問：DMA的英文拼寫是“Direct Memory Access”，漢語的意思就是直接內存訪問，是一種不經過CPU而直接從內存存取數據的數據交換模式。在DMA模式下，CPU只須向DMA控制器下達指令，讓DMA控制器來處理數據的傳送，數據傳送完畢再把信息反饋給CPU，這樣就很大程度上減輕了CPU資源占有率，可以大大節(jié)省系統(tǒng)資源。DMA模式又可以分為Single-Word DMA（單字節(jié)DMA）和Multi-Word DMA（多字節(jié)DMA）兩種，其中所能達到的最大傳輸速率也只有16.6MB/s.第八問：分析二極管的作用？二極管最主要的特性是單向導電性；

1、正向特性

2、反向特性

3、擊穿特性

4、頻率特性 第七問：什么是線與（老題了）？硬件上實現(xiàn)有什么要求；？線與邏輯是兩個輸出信號相連可以實現(xiàn)與的功能。在硬件上，要用oc門來實現(xiàn)（漏極或者集電極開路），由于不用oc門可能使灌電流過大，而燒壞邏輯門，同時在輸出端口應加一個上拉電阻。（線或則是下拉電阻）將幾個OC門結構與非門輸出并聯(lián)，當每個OC門輸出為高電平時，總輸出才為高，這種連接方式稱為線與。第九問： 怎么用萬用表量電流值？

1．選擇量程：萬用表直流電流檔標有“mA”有1mA、1omA、100mA三檔量程。選擇量程，應根據電路中的電流大小。如不知電流大小，應選用最大量程。2．測量方法：萬用表應與被測電路串聯(lián)。應將電路相應部分斷開后，將萬用表表筆接在斷點的兩端。紅表筆應接在和電源正極相連的斷點，黑表筆接在和電源負極相連的斷點.第十一問：第五題：翻蓋手機的設計，器件（LCD：分辨率、響應時間、亮度）選擇等（自由發(fā)揮的）；還有就是檢測到翻蓋中斷，怎么處理中斷？滑蓋手機的設計：（外觀、尺寸、材質）面板的設計：材質LCD()、按鍵、電池蓋、MIC(Receiver、Speaker)、耳機插孔、moter（震動）、藍牙等等；(終于到我了，我交出簡歷，然后坐下說：“你好，我叫****，應聘的職位是網絡工程師?！保ê髞磉@成了每一輪面試我都要說的一句話），他看了看，說：“你叫****，你的名字很有意思，哈?！蔽覍擂?，他遞給我一份明天面試的通知單。)

第三篇：硬件工程師筆試二

硬件工程師筆試二

模擬電路

1、基爾霍夫定理的內容是什么？（仕蘭微電子）

2、平板電容公式(C=εS/4πkd)。（未知）

3、最基本的如三極管曲線特性。（未知）

4、描述反饋電路的概念，列舉他們的應用。（仕蘭微電子）

5、負反饋種類（電壓并聯(lián)反饋，電流串聯(lián)反饋，電壓串聯(lián)反饋和電流并聯(lián)反饋）；負反饋的優(yōu)點（降低放大器的增益靈敏度，改變輸入電阻和輸出電阻，改善放大器的線性和非線性失真，有效地擴展放大器的通頻帶，自動調節(jié)作用）（未知）

6、放大電路的頻率補償的目的是什么，有哪些方法？（仕蘭微電子）

7、頻率響應，如：怎么才算是穩(wěn)定的，如何改變頻響曲線的幾個方法。（未知）

8、給出一個查分運放，如何相位補償，并畫補償后的波特圖。（凹凸）

9、基本放大電路種類（電壓放大器，電流放大器，互導放大器和互阻放大器），優(yōu)缺點，特別是廣泛采用差分結構的原因。（未知）

10、給出一差分電路，告訴其輸出電壓Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）

11、畫差放的兩個輸入管。（凹凸）

12、畫出由運放構成加法、減法、微分、積分運算的電路原理圖。并畫出一個晶體管級的運放電路。（仕蘭微電子）

13、用運算放大器組成一個10倍的放大器。（未知）

14、給出一個簡單電路，讓你分析輸出電壓的特性（就是個積分電路），并求輸出端某點的rise/fall時間。(Infineon筆試試題)

15、電阻R和電容C串聯(lián)，輸入電壓為R和C之間的電壓，輸出電壓分別為C上電壓和R上電壓，要求制這兩種電路輸入電壓的頻譜，判斷這兩種電路何為高通濾波器，何為低通濾波器。當RC<

16、有源濾波器和無源濾波器的原理及區(qū)別?（新太硬件）

17、有一時域信號S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),當其通過低通、帶通、高通濾波器后的信號表示方式。（未知）

18、選擇電阻時要考慮什么？（東信筆試題）

19、在CMOS電路中，要有一個單管作為開關管精確傳遞模擬低電平，這個單管你會用P管還是N管，為什么？（仕蘭微電子）

20、給出多個mos管組成的電路求5個點的電壓。(Infineon筆試試題)

21、電壓源、電流源是集成電路中經常用到的模塊，請畫出你知道的線路結構，簡單描述其優(yōu)缺點。（仕蘭微電子）

22、畫電流偏置的產生電路，并解釋。（凹凸）

23、史密斯特電路,求回差電壓。（華為面試題）

24、晶體振蕩器,好像是給出振蕩頻率讓你求周期(應該是單片機的,12分之一周期....)（華為面試題）

25、LC正弦波振蕩器有哪幾種三點式振蕩電路，分別畫出其原理圖。（仕蘭微電子）

26、VCO是什么,什么參數(壓控振蕩器?)（華為面試題）

27、鎖相環(huán)有哪幾部分組成？（仕蘭微電子）

28、鎖相環(huán)電路組成，振蕩器（比如用D觸發(fā)器如何搭）。（未知）

29、求鎖相環(huán)的輸出頻率，給了一個鎖相環(huán)的結構圖。（未知）

30、如果公司做高頻電子的，可能還要RF知識，調頻，鑒頻鑒相之類，不一一列舉。（未知）

31、一電源和一段傳輸線相連（長度為L,傳輸時間為T），畫出終端處波形，考慮傳輸線無損耗。給出電源電壓波形圖，要求繪制終端波形圖。（未知）

32、微波電路的匹配電阻。（未知）

33、DAC和ADC的實現(xiàn)各有哪些方法？（仕蘭微電子）

34、A/D電路組成、工作原理。（未知）

35、實際工作所需要的一些技術知識(面試容易問到)。如電路的低功耗，穩(wěn)定，高速如何做到，調運放，布版圖注意的地方等等,一般會針對簡歷上你所寫做過的東西具體問，肯定會問得很細（所以別把什么都寫上，精通之類的詞也別用太多了），這個東西各個人就不一樣了，不好說什么了。（未知

第四篇：硬件工程師筆試

廣州飛歌汽車音響有限公司

硬件工程師筆試題

一、填空

1、電容的特性是 電感的特性是。

2、電容C對頻率為f的信號的容抗，電感L對頻率為f的信號的感抗Xl=

3、LC電路的諧振頻率為

4、三極管在數字電路中具有的作用。

5、JK觸發(fā)器的特性方程為

二、分析、計算機

1、畫出二極管與門、二極管或門、并做簡單說明（二極管導通電壓0.7V）。

2、列出三極管可組成的三種基本放大電路，并簡要說明這三種情況各自的作用和特點。3如圖所示是一個RC充放電回路示意圖，假設電容器兩端的初始電壓為零，開關K與1端接通的瞬間，電源通過電阻R對電容充電；開關K與2端接通的瞬間，電容通過電阻R放電。寫出充電、放電過程中，t時刻電容的電容Vt的公式，并畫出充電、放電過程電容電壓的特性曲線

4、如圖所示是用一個PNP的三極管驅動的一個5V繼電器的電路，簡要說明三極管和二極管的作用；若繼電器的內阻為100歐姆，三極管的放大倍數為100倍，試計算出在滿足什么樣的條件下，繼電器能可靠地吸合。

5、如圖所示，三極管導通時UBE=0.7V，B=50.試分析VBB為0V、1V、1.5V三種情況下T的工作狀態(tài)及輸出電壓U0

第五篇：硬件工程師面試題目

東莞傳動電噴科技有限公司

（硬件工程師面試題）

1，選擇電阻時要考慮什么？

2，用運算放大器組成一個10倍的放大器：

3，放大電路的頻率補償的目的是什么，有哪些方法？

4，什么是IGBT,其特點是？與MOS區(qū)別？

5，分別簡述SPI，I2C和UART特點：

6，分別簡述控制步進電機和直流電機方式：

7，分別簡述車載總線－CAN和LIN各自特點及比較：

8，什么叫做高速信號？

9，設想你將設計完成一個電子電路方案。請簡述用EDA軟件（如PADS）進行設計（包括 原理圖和PCB圖）到調試出樣機的整個過程。在各環(huán)節(jié)應注意哪些問題？電源的穩(wěn)定，電容的選取，以及布局的大小。10，如何迅速解決硬件調試問題？若ECU有問題，你怎么下手解決？