第一篇：SMT工藝工程師的個人簡歷

SMT工藝工程師的個人簡歷模板

姓名：李先生性別：男

婚姻狀況：已婚民族：漢族

戶籍：山西-運城年齡：38

現(xiàn)所在地：廣東-深圳身高：175cm

希望地區(qū)：廣東

希望崗位：工業(yè)/工廠類-工程經(jīng)理/主管

工業(yè)/工廠類-維修工程師

工業(yè)/工廠類-新產(chǎn)品導入工程師

尋求職位：

待遇要求：可面議

最快到崗：半個月之內(nèi)

教育經(jīng)歷

1994-09 ～ 1998-07 華北工學院 焊接設備與工藝 本科

培訓經(jīng)歷

2012-04 ～ 2012-04 深圳市托普達資訊有限公司 焊點可靠性POP 組裝與空洞控制 sz-17730

工作經(jīng)驗至今12年10月工作經(jīng)驗，曾在0家公司工作

**公司（2010-07 ～ 至今）

公司性質(zhì)：外資企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：SMT 工藝工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術(shù)工程師

工作描述：1．ARCHOS平板電腦 POP 品質(zhì)提高良率改善。經(jīng)過大量的 實驗，找到更合理的工藝改善困擾公司幾年的POP 良率較低的難題，不良率由原來的3%左右降為0.5%左右。

2．新產(chǎn)品stencil、fixture設計與改良：

特殊開孔方式設計降低LED移位;SD、CF卡、USB模板改良，減少了FP，QFN短路少錫，板底掉料;FPC 通過焊盤重新設計及模板的修改，降低了板變形帶來的嚴重影響。

3．主導新產(chǎn)品trial-run，收集設計及制程中的問題點并提出改良建議，新產(chǎn)品DFM 報告。

4．客戶抱怨，壞機分析報告 FA, 采取有效的措施改善問題點，過程及效果跟進。

5.WI制定，修改，完善。為生產(chǎn)提供更標準化的流程控制。

**公司（2009-11 ～ 2010-07）

公司性質(zhì)：私營企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：SMT 主管崗位類別：工程經(jīng)理/主管

工作描述：1.帶領SMT 團隊，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品（PHILIPS、KONA手機產(chǎn)品和機頂盒）。個人簡歷模板 http://

2.通過優(yōu)化工藝、人力配置、加強員工技能培訓等措施持續(xù)提高生產(chǎn)效率，降低成本。

3.收集新產(chǎn)品生產(chǎn)中設計和制程的問題點，并提出改進意見，完成試制總結(jié)報告。

4.準備并完善各種工程文件，做好ISO 2000 汽車、航空體系認證工作。

5．分析客戶抱怨，找到發(fā)生問題的根源并采取有效的改善措施，完成8D報告。**公司（2005-05 ～ 2009-10）

公司性質(zhì)：外資企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：SMT 工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術(shù)工程師

工作描述：1.SMT機器及周邊設備（錫膏測試儀，AOI，X-RAY，錫膏攪拌機等）的維

護及校驗

2.新產(chǎn)品新項目的試制（程序/爐溫曲線/鋼網(wǎng)/過爐夾具的制作，產(chǎn)前會議的溝通等）。

3.批量生產(chǎn)機種的程序、印刷、回流參數(shù)的優(yōu)化，以提高產(chǎn)能和品質(zhì)。

4.產(chǎn)品生產(chǎn)中的制程問題的分析解決及持續(xù)改善.5.對技術(shù)員的工作安排和相關(guān)專業(yè)知識的培訓。

**公司（2000-05 ～ 2005-05）

公司性質(zhì)：外資企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：工藝工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術(shù)工程師

工作描述：工作描述：

1.跟生產(chǎn)線負責印刷貼片回流爐的調(diào)試以對DPPM不良率的管控.。

2.生產(chǎn)設備的故障的排除，維護和保養(yǎng)

3.爐溫測試板的制作和爐溫曲線調(diào)試及量測

4.FEEDER調(diào)校，BGA植球

5.對員工進行培訓。

項目經(jīng)驗

FPC 短路 假焊問題解決（2012-06 ～ 至今）

擔任職位：LEADER

項目描述：tablet PC 產(chǎn)品中： LCD，CN FPC 存在大量由于FPC 或CONNECTOR 變形而引起的假焊短路現(xiàn)象。為了降低不良率，故部門把這個問題列為一個月計劃改良項目。責任描述：負責提供改善計劃和 跟進

tablet pc POP 良率提升（2012-04 ～ 至今）

擔任職位：組織者，執(zhí)行者

項目描述：POP 不良率正常情況下3.5%左右，偶爾會出現(xiàn)大規(guī)模的冷焊假焊現(xiàn)象。為了徹底解決困擾公司很長時間的這個問題，降低制造成本，故公司組織POP問題攻關(guān), 目前不良率達0.5%。

責任描述：提供建議，負責跟進，組織實施。

技能專長

專業(yè)職稱：

計算機水平：初級

計算機詳細技能：excel, word, 應用熟練

技能專長：1，參加拓普達:焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓并獲得證書，解決了困擾公司很久的POP 良率較底，維修成本高的問題。

2，有手機(PHILIPS ,KONKA)、ARCHOS平板電腦、FPC、主板、通訊產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的工作經(jīng)驗。

3，有豐富的新產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的鋼網(wǎng)模板夾具制作改良經(jīng)驗。

4，有良好的生產(chǎn)組織管理，問題處理，團隊溝通協(xié)做能力和執(zhí)行力。

5，熟悉電子產(chǎn)品的工藝制程及管控要點，對異常狀況能作出快速的反應和有效的處理對策。6，熟悉IPC-A-610D 電子組裝檢驗標準，8D 報告，DFM，F(xiàn)A。

7，設備維護，工程技術(shù)人員培訓，DOWNTIME 分析報告及改善計劃制定。

語言能力

普通話：粵語：

英語水平：CET-4口語一般

英語：一般

求職意向

發(fā)展方向：SMT 設備，制程工程師/制造工程師(ME)/新產(chǎn)品導入 表面焊接/DIP/SMT，銷售

自身情況

自我評價：1.有手機(PHILIPS ,KONKA)、平板電腦、FPC、主板、通訊產(chǎn)品、服務器、電源等電子產(chǎn)品的豐富工作經(jīng)驗。

2．有豐富的生產(chǎn)組織，人員管理、部門溝通、協(xié)調(diào)經(jīng)驗。

3.熟悉電子產(chǎn)品的工藝流程對異常狀況能作出原因分析和有效的處理對策..4.精通FUJI，GSM 設備的維護，工程技術(shù)人員的培訓。

5.經(jīng)常參加公司外部的專業(yè)培訓和內(nèi)部的各種培訓，使我具備了更好的專業(yè)技能和良好的職業(yè)道德修為。

第二篇：經(jīng)典—SMT工程師個人簡歷

姓名：個人簡歷網(wǎng)

目前所在：

蘿崗區(qū)

年齡：

戶口所在：

湖北

國籍：

中國

婚姻狀況：

未婚

民族：

漢族

培訓認證：

未參加

身高：

175 cm

誠信徽章：

未申請

體重：

kg

人才測評：

未測評

我的特長：

求職意向

人才類型：

普通求職

應聘職位：

工程/設備工程師：SMT工程師;ME工程師 工作年限：

職稱：

高級

全職

可到職日期：

隨時

月薪要求：

2000--3500

希望工作地區(qū)：

廣東省,廣州,工作經(jīng)歷

建興光電科技（廣州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

負責SMT設備維護及保養(yǎng)，貼片機Hitachi機器日常保養(yǎng)及故障處理GXH-1.GXH-3.印刷機DEK.Hitachi-pxh生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常及時改善并提出相應的對策。對回流焊的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

順達電腦廠有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

主要負責SMT印刷機（MPM2000.3000）、貼片機（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT設備維護及保養(yǎng),設備點檢及校正,生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。離職原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT助理工程師

工作描述：

負責SMT設備維護及保養(yǎng)，貼片機松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷機MPMUP2000.生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

恩斯邁電子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT技術(shù)員

工作描述：

主要負責SMT印刷機（DEK）、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141設備維護及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。

離職原因：

換新環(huán)境

志愿者經(jīng)歷

教育背景

畢業(yè)院校：

湖南工業(yè)科技職工大學

最高學歷：

大專獲得學位:

畢業(yè)日期：

2005-06

專 業(yè) 一：

電子技術(shù)

專 業(yè) 二：

起始年月

終止年月

學校（機構(gòu)）

所學專業(yè)

獲得證書

證書編號

2002-09

2005-07

湖南工業(yè)科技職工大學

電子技術(shù)

畢業(yè)證

***100

語言能力

外語：

英語 一般

粵語水平：

較差

其它外語能力：

國語水平：

一般

工作能力及其他專長

負責SMT設備維護及保養(yǎng)，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷機MPMUP2000.3000.DEK、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242設備維護及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.自我評價

本人勤奮好學，工作認真，能吃苦耐勞。為人誠懇，性格開朗，有主見，有較強的團隊合作精神和敬業(yè)精神，善于在實踐中學習，能適應不同的工作環(huán)境。

如果我有幸能成為貴單位中的一員，我將盡自己的全部努力將工作做好，和貴公司一起創(chuàng)造更美好的明天。

第三篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導書時,對插機元件的安排應”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標準,條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標準,PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標準是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標準通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應先貼小零件，后貼大零件

B.應先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個檔

D.憑借經(jīng)驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標準為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標準定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標準為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導入一個新的無鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產(chǎn)品設計一個典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產(chǎn)品設計一個可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設計方案.(10分)

第四篇：SMT工藝工程師工作總結(jié)

2010年年終總結(jié)

2005年進入恒晨這個大家庭，伴隨著恒晨的不斷發(fā)展壯大，現(xiàn)在又即將走過2010，迎來2011新的一年。在即將過去的一年中，我主要負責SMT工藝方面。也正是這一年，由于領導對生產(chǎn)工藝優(yōu)化的重視與支持，使我能夠充分發(fā)揮自己的能力，為公司工藝優(yōu)化與成本的節(jié)約貢獻出一份力量。在工作中，通過部門之間的溝通、和外部專員人員的探討等，不但增加了自己的專業(yè)知識，且使自己的溝通協(xié)調(diào)能力進一步得到提升。通過公司組織的執(zhí)行力培訓等培訓課程和平時恒晨企業(yè)文化的熏陶，使自己的責任心和工作積極性也得到了很大提升。但一些大客戶驗廠中出現(xiàn)的問題點，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如經(jīng)驗主義濃，工作的系統(tǒng)化、流程化欠缺；作為基層管理人員，現(xiàn)場管理的經(jīng)驗不足等。現(xiàn)就2010年工作做個回顧、總結(jié)。以便做的好的地方能夠繼續(xù)發(fā)揚，不足的地方能夠做出改善，力爭在2011年做的更好。

一：2010年總結(jié)：

1、生產(chǎn)工藝優(yōu)化的參與與推動。

從今年年初開始，對我們生產(chǎn)中的PCB長期存在未改善的和一些新出的問題點：如焊盤設計、拼板設計等問題做了全面的總結(jié)，并提出建議更改方案。各問題點通過《評估報告》的形式反饋給工程、開發(fā)。并根據(jù)我廠各種設備的具體特點總結(jié)《PCB拼板規(guī)范要求》提供給公司Layout參考。通過隨時和Layout工作人員溝通，確保拼板的合理性和對我們設備的適應性。

2、SMT各種作業(yè)標準和規(guī)范的制定。

通過借鑒和總結(jié)，并結(jié)合我們自身的生產(chǎn)、設備特點，制定《鋼網(wǎng)的使用與管理規(guī)范》、《物料烘烤規(guī)范》、《回流焊溫度設定規(guī)范》等作業(yè)規(guī)范。并對新進設備，如：X-RAY，錫膏測厚儀、AOI等及時提供作業(yè)指導和操作規(guī)范，確保操作的規(guī)范性與安全性。

3、生產(chǎn)中問題點的跟蹤與處理，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

對板卡生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題點及時分析原因并反饋、處理。如32851一度出現(xiàn)小料虛焊導致PPM上升現(xiàn)象，分析為PCB毛刺引起，及時要求供應商現(xiàn)場確認并一起探討出處理方法。對其他一些內(nèi)部作業(yè)問題導致的品質(zhì)異常，也能做到及時指

導與糾正。通過大家的一起努力，爐后PPM值由09年的平均500PPM左右到現(xiàn)在的150PPM左右。

4、對設備的維護與保養(yǎng)。

對回流焊、AOI等一些自己所負責的設備，做了易損件的及時配備與定期維護保養(yǎng)工作。對生產(chǎn)中出現(xiàn)的設備異常及時處理，保證生產(chǎn)的正常進行與設備的良好運轉(zhuǎn)。

5、對工藝、AOI技術(shù)員工作的指導與監(jiān)督。

指導并協(xié)助AOI技術(shù)員進行軟件升級和程序優(yōu)化，減輕QC工作壓力。通過工作中問題點的處理，培養(yǎng)工藝技術(shù)員分析問題和解決問題的能力。

二： 2011年規(guī)劃

1、持續(xù)推動SMT生產(chǎn)工藝的優(yōu)化工作。2011年的工藝改進工作可能會更偏向于對專項問題的探討與解決?？赡苊恳粋€小的進步都需要較大的力氣去解決。

2、提升為大客戶服務的能力。對我們的工藝流程規(guī)范化、文件化。對技術(shù)員的工作職責也流程化、規(guī)范化。

3、進一步充實自己的專業(yè)能力與水平。增加對新進設備的熟悉、熟練程度。更深層次的去了解SMT工藝相關(guān)元素的性能與工作原理。如：錫膏的工作原理、PCB的制作工藝等。為今后更好的工作提供保障。

4、SMT品質(zhì)的管控。對SMT生產(chǎn)中的問題點及時跟蹤、反饋、處理。爭取爐后PPM值在現(xiàn)有設備狀況下控制在100以內(nèi)。

5、設備的維護、更新。SMT有16臺回流焊，其中8臺諾斯達的都出現(xiàn)不同程度老化、磨損。尤其是從恒光搬過來的四臺，發(fā)熱絲、馬達、其他部件出現(xiàn)問題頻繁。且有兩臺軌道變形已不能用、控溫精度已達不到要求，需要做更全面的點檢與較大的維護動作。

在公司戰(zhàn)略方針的指引下，有領導的大力支持，有大家的齊心協(xié)力、共同努力，我相信2011年我會做的更好；更相信2011年恒晨能夠取得更輝煌的成績。

第五篇：SMT工程師個人簡歷模板

SMT工程師個人簡歷模板

時間是箭，去來迅疾，前方等待著我們的將是新的工作機會和挑戰(zhàn)，感覺我們很有必要寫簡歷了。那么如何寫簡歷才簡練、明確呢？以下是小編整理的SMT工程師個人簡歷模板，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

姓名： 鄧先生 性別： 男

婚姻狀況： 未婚 民族： 苗族

戶籍： 湖南-張家界 年齡： 27

現(xiàn)所在地： 廣東-東莞 身高： 165cm

意向地區(qū)： 廣東-東莞、廣東-深圳、廣東-佛山

意向職位： 工業(yè)/工廠類

質(zhì)量/安全管理類

尋求職位： SMT 工藝工程師、AOI、ME工程師

待遇要求： 可面議

最快到崗： 隨時到崗

教育經(jīng)歷

20xx-09 ～ 20xx-07 湖南科技職業(yè)學院 機電一體化 大專

培訓經(jīng)歷

20xx-08 ～ 20xx-09 廣東技術(shù)師范學院 SMT貼片機編程原理保養(yǎng)與維修及工藝控制

20xx-05 ～ 20xx-05 高效電子有限公司 DOE培訓

**公司（20xx-11 ～ 20xx-07）

公司性質(zhì)： 合資企業(yè) 行業(yè)類別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔任職位： 工藝工程師 崗位類別： PE/產(chǎn)品工程師

工作描述： 1.負責SMT設備(SPI、AOI)程序制作調(diào)試和異常處理。

2.配合生產(chǎn)效率及品質(zhì)提升，對AOI的誤報率進行改善，從原來的2750PPM減少到1400PPM。

3.負責爐溫的優(yōu)化。

4.對產(chǎn)線員工SPI、AOI判定標準進行培訓。

5.負責SMT生產(chǎn)線員工的作業(yè)手法改進。

6.從SPI AOI檢測數(shù)據(jù)分析制程不良，提早或現(xiàn)場解決問題，減少不良的.發(fā)生。

**公司（20xx-09 ～ 20xx-11）

公司性質(zhì)： 外資企業(yè) 行業(yè)類別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔任職位： SMT工程師 崗位類別： ME/機械(構(gòu))工程師

工作描述： 1.負責SMT貼片程序的編寫，按照保養(yǎng)計劃對設備進行保養(yǎng)（貼片機、回流焊、波峰焊、清洗機、元件整形機）。

2.負責SMT試產(chǎn)問題改善及優(yōu)化和新機種鋼網(wǎng)制作，開孔工藝的確認和整理、WI完善。

3.對產(chǎn)品制程機構(gòu)問題分析與改善，設定產(chǎn)品流程及工作方法并改善。

4.供應商來料不良品分析，及要求供應商改善和后期改善效果追蹤確認。

5.對 SMT 焊錫不良進行分析和改善，完成各項實驗和專案以及工藝方案的制定、落實，并使其標準化。

7.Profile 每周的測試與優(yōu)化統(tǒng)計分析。

8.負責新材料的開發(fā)，試用驗證（錫膏﹑助焊劑等）。

9.負責 ESD 防護及監(jiān)控（靜電皮帶的更換等）。

離職原因： 想從事SMT方面的工作

**公司（20xx-07 ～ 20xx-09）

公司性質(zhì)： 合資企業(yè) 行業(yè)類別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔任職位： ME工程師 崗位類別： 機械設計/制造工程師

工作描述： 1.良率的提升﹑不良分析；各異常的處理。周、月報總結(jié)。以及客訴品質(zhì)分析,提供可實施的改善對策。

2.波峰焊備品耗材的申請，以及錫樣每周送檢結(jié)果確認統(tǒng)計跟蹤。

3.負責技術(shù)員的能力提升和專業(yè)技能培訓，以及隨線人員報表初核和統(tǒng)計。

4.負責 ME 相關(guān)人員的工作調(diào)配與管理（制定短期與長期的保養(yǎng)計劃）,協(xié)助制造提高產(chǎn)能。

5.治工具設計申請以及效果驗收。新治工具上線前的確認。

6.DOE 優(yōu)化實驗以及 WI 的製作完善。

7.配合客戶稽核（如：Acer﹑HP﹑聯(lián)想等客戶），對客戶提出的問題做出改善對策，以及改善對策的實施。

8.負責波峰焊和流水線故障維修處理及設備性能改善，降低停線工時從原來的 20xx H 降低到 1600 H 以內(nèi)。

9.對波峰焊焊錫品質(zhì)做出分析和改善,品質(zhì)異常的分析及未達標機種進行改善。（如： Open Frame 機種從原來的 2500 DPPM降到 1800 DPPM以內(nèi)）。

10.配合IE處理零件短腳整形作業(yè)，減少爐后不良。

離職原因： 尋找更好的發(fā)展空間

技能專長

專業(yè)職稱： ME工程師 SMT工藝工程師

計算機水平： 中級

計算機詳細技能： 熟悉常用的Office辦公軟件。

技能專長：

1.熟悉SMT貼裝工藝，能獨立解決、改善SMT生產(chǎn)制造過程中遇到的各種工藝，了解SMT設備的工作原理。

2.對波峰焊爐的焊接工藝，故障排除及維護保養(yǎng)經(jīng)驗豐富。

3.熟悉檢測設備AOI（JUTZE）SPI（安立錫膏厚度檢測）設備程序制作優(yōu)化，能夠獨立處理設備故障；設備保養(yǎng)和維護經(jīng)驗豐富。

4.懂得制程能力分析，能夠根據(jù)不同的產(chǎn)品規(guī)格要求設定溫度曲線和優(yōu)化爐溫參數(shù)（Profile 測試及測試板制作）。

5.熟悉 AUTOCAD 繪圖軟件，精通 Office 辦公軟件。

6.熟悉新產(chǎn)品 PFMEA & SOP 文件制定與修訂。

7.熟悉手機SMT生產(chǎn)流程及工藝。

語言能力

普通話： 流利 粵語： 一般

英語水平： 一般 口語一般

英語： 一般

求職意向

發(fā)展方向： 希望通過自己的不斷的努力把自己的水平提升到高級工程師的水平。

其他要求：

自身情況

自我評價：

1.專業(yè)知識強,崗位工作經(jīng)驗豐富,具有較強的分析問題和解決問題的能力。

2.具有良好的協(xié)調(diào)溝通能力和很強的適應能力，很容易融入一個新的環(huán)境中。

興趣愛好：

1.游泳

2.打乒乓球