第一篇：SMT工藝總結(jié)

SMT總結(jié)

（設(shè)備）

一、流程設(shè)備及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏錫膏、膠水、綠油、助焊膏、稀釋劑使用；

3、印刷機(jī)：印刷錫膏、膠水使用；

4、接駁臺(tái)：傳送PCB板使用；

5、貼片機(jī)：元件貼裝使用；

6、回流焊：錫膏熔化與紅膠固化使用；

二、主要設(shè)備型號(hào)概述

1、印刷機(jī)；

A、日東：SEM-300 B、東圣：GAW-880

2、貼片機(jī)；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日東：NT-8A-V2 B、勁拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45機(jī)器如何減少拋料？1、2、3、4、5、6、選擇良好的FEEDER，并每月保養(yǎng)FEEDER一次； 每天交接班時(shí)，技術(shù)員清潔吸嘴及機(jī)器反光鏡片；

每月做好氣路清潔，保證真空正常；

0603-3216電阻、排阻元件使用本體反白識(shí)別，電容、電感、磁珠、在二極管MELF內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫(kù)，以上兩種型號(hào)元件吸取與貼裝延時(shí)設(shè)置為20；識(shí)別面積設(shè)置為0.8；

大電感元件使用二極管MELF參數(shù)制作；

發(fā)光二極管使用2MM料架推動(dòng)兩次送料，參數(shù)在CHIP-tantal內(nèi)制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45機(jī)器如何提高生產(chǎn)效率？

1、調(diào)整元件參數(shù)，減少拋料時(shí)間；2、3、4、優(yōu)化合理程序，提高優(yōu)化率；

降低元件吸取與貼裝延時(shí)，減少元件識(shí)別的面積；（如何減少拋料的第4項(xiàng)）

在操作界面上把PCB傳送設(shè)置為FAST，在系統(tǒng)內(nèi)把第10項(xiàng)內(nèi)的SYNC。LOAD啟動(dòng)（啟動(dòng)前務(wù)必取消軌道上的夾邊功能，防止跑板卡壞板），加快傳送速度；

五、SAMSUNG CP45機(jī)器如何提高程序優(yōu)化率？

1、分機(jī)原則

A、每臺(tái)機(jī)的貼片點(diǎn)數(shù)要平衡； B、C、D、要固定像機(jī)識(shí)別的元件貼裝時(shí)間每個(gè)等于8個(gè)小元件貼片時(shí)間； 優(yōu)化率不能低于92%；

每臺(tái)機(jī)貼片時(shí)間不能大于5秒；

2、分機(jī)方法 A、B、C、D、E、F、每臺(tái)機(jī)的點(diǎn)數(shù)盡量拼成6的倍數(shù)；

每臺(tái)機(jī)的相同用量的個(gè)數(shù)最好是6的倍數(shù)； 每臺(tái)機(jī)的物料個(gè)數(shù)最好 相差不要大于10個(gè)；

貼IC的三號(hào)機(jī)小元件最好是用量較多，站位較少的物料；

大元件手動(dòng)排列；

優(yōu)化程序前統(tǒng)一改好元件參數(shù)再進(jìn)行優(yōu)化（在數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)選用的參數(shù)有可能不一致，可以在Part項(xiàng)目?jī)?nèi)使用ctrl+c與ctrl+v進(jìn)行相同規(guī)格的元件統(tǒng)一更換參數(shù)，此功能僅限于相同規(guī)格的使用）

六、SAMSUNG CP45機(jī)器故障維修

七、SAMSUNG CP45校正系統(tǒng)參數(shù)的全過(guò)程

（工藝）

一、印刷

SMT的生產(chǎn)線第一工位是印刷，也是重點(diǎn)工位，印刷出來(lái)的品質(zhì)好與壞直接影響到整個(gè)流程的品質(zhì)，所以SMT加工要控制好生產(chǎn)品質(zhì)，第一步就要控制好印刷品質(zhì)。

印刷分為手工印刷與機(jī)器印刷，前者印刷的品質(zhì)與精度當(dāng)然沒(méi)有后者的效果好，所以印刷使用機(jī)器印刷較好，當(dāng)然，有了機(jī)器印刷就能百分百控制好印刷品質(zhì)的觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的，因?yàn)橛∷⒌钠焚|(zhì)會(huì)因機(jī)器性能好壞、鋼網(wǎng)開孔的設(shè)計(jì)、錫膏質(zhì)量、印刷的環(huán)境及作業(yè)人員有直接的關(guān)系，下面針對(duì)以上四方面做分析及印刷的注意事項(xiàng)：

1、刷機(jī)的性能在這里指印刷的穩(wěn)定性及印刷效果，就拿日東印刷機(jī)SEM-300與東圣GAW-880作比較，日東印刷機(jī)印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB調(diào)整模板無(wú)固定設(shè)置，印刷的結(jié)果是錫膏厚度大，易連錫；印刷不穩(wěn)定，特別是精密焊盤較為明顯，有0.4MM間距的元件每片板都須做調(diào)整才能印刷。東圣印刷機(jī)印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB調(diào)整模板有固定設(shè)置，印刷的結(jié)果是印刷出的錫膏結(jié)實(shí)，IC清晰無(wú)塌邊，印刷進(jìn)度良好，一次調(diào)校好后不用再調(diào)整，印刷效率高，所以印刷機(jī)的好壞也有直接的關(guān)系；

2、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)里面包含鋁架與鋼片的選擇，開孔方式，開孔設(shè)計(jì)，描述：

鋼片：一般選用不銹鋼片為材料； 開孔方式：

1、激光切割；

2、電刻；

3、電拋光；

4、蝕刻；

開孔設(shè)計(jì)：

1、普通排阻間距固定為0.6MM可以防少錫、假焊；

2、大元件焊盤可以開“田”字網(wǎng)，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、連接器兩邊固定

焊盤可

第二篇：SMT工藝總結(jié)

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點(diǎn)比被焊接母材的熔點(diǎn)低，而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機(jī)械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤(rùn)濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會(huì)成為焊接潤(rùn)濕不良的原因。（3）有良好的導(dǎo)電性，一定的熱應(yīng)力吸收能力。（4）其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動(dòng)化生產(chǎn)等。

2、應(yīng)用焊料合金時(shí)應(yīng)注意以下問(wèn)題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機(jī)械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點(diǎn)問(wèn)題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無(wú)鉛焊料，其基本性能應(yīng)能滿足一下條件：(1)熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無(wú)毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來(lái)都不會(huì)污染環(huán)境。（3）熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。（4）具有良好的潤(rùn)濕性。（5）機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

4、焊膏的特點(diǎn)：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點(diǎn)：可以采用印刷或點(diǎn)涂等技術(shù)對(duì)焊膏進(jìn)行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時(shí)固定的作用，使其不會(huì)因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時(shí)，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對(duì)于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機(jī)械和電氣連接；焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤(rùn)濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調(diào)節(jié)焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤(rùn)滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工藝對(duì)焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時(shí)和在再流加熱前，焊膏應(yīng)具有下列特性：?印刷時(shí)有良好的脫模性。?印刷時(shí)和印刷后焊膏不易坍塌。?合適的黏度。（3）再流加熱時(shí)要求焊膏具有下列特性：?具有良好的潤(rùn)濕性能。?減少焊料球的形成。?焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：?洗凈性。?焊接強(qiáng)度。

8、焊膏的發(fā)展方向：

1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)：（1）與細(xì)間距技術(shù)相適應(yīng)。（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。

2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)：（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)。（2）免洗焊膏的應(yīng)用。（3）無(wú)鉛焊膏的開發(fā)。

10、膠黏劑的黏結(jié)原理：當(dāng)采用混合組裝工藝時(shí)，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時(shí)固定在PCB上。黏結(jié)時(shí)，為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對(duì)材料產(chǎn)生良好的潤(rùn)濕。當(dāng)膠黏劑潤(rùn)濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)的和物理的作用力，從而實(shí)現(xiàn)二者的黏結(jié)。

12、SMT對(duì)清洗劑的要求：

1、良好的穩(wěn)定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低損耗。

13、膠黏劑不同涂敷方式的特點(diǎn)比較：針式轉(zhuǎn)移：特點(diǎn)：適用于大批量生產(chǎn)；所有膠點(diǎn)一次成形；基板設(shè)計(jì)改變要求針板設(shè)計(jì)有相應(yīng)改變；膠液曝露在空氣中；對(duì)膠黏劑黏度控制要求嚴(yán)格；對(duì)外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點(diǎn)的尺寸比較困難。速度：300000點(diǎn)/h。膠點(diǎn)尺寸大?。横橆^的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。

注射法：特點(diǎn)：靈活性大；通過(guò)壓力的大小及施壓時(shí)間來(lái)調(diào)整點(diǎn)膠量因而膠量調(diào)整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調(diào)整速度慢，程序更換復(fù)雜；對(duì)設(shè)備維護(hù)要求高；速度慢，效率不高；膠點(diǎn)的大小與形狀一致。速度：20000點(diǎn)/h~40000點(diǎn)/h。膠點(diǎn)尺寸大?。耗z嘴針孔的內(nèi)徑；涂覆壓力、時(shí)間、溫度；“止動(dòng)”高度。膠黏劑的要求：能快速點(diǎn)涂；形狀及高度穩(wěn)定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特點(diǎn)：所有膠點(diǎn)一次操作完成；可印刷雙膠點(diǎn)和特殊形狀的膠點(diǎn)；網(wǎng)板的清潔對(duì)印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對(duì)外界環(huán)境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調(diào)節(jié)裕度??；元件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準(zhǔn)確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點(diǎn)尺寸大?。耗０彘_孔的形狀與大小；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。

14、分配器點(diǎn)涂技術(shù)基本原理：分配器點(diǎn)涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中，點(diǎn)涂時(shí)，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實(shí)現(xiàn)膠黏劑的涂敷。

15、分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)：適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品種產(chǎn)品場(chǎng)合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。

16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：操作時(shí)，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒(méi)在膠黏劑中；當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時(shí)，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對(duì)準(zhǔn)焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動(dòng)直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當(dāng)提起針時(shí)，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。

17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點(diǎn)：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設(shè)備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場(chǎng)合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。隨著自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來(lái)越明顯，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來(lái)越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)；當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時(shí)，PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離，當(dāng)采用金屬漏模板印刷時(shí)不留刮動(dòng)間隙；印刷開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)/漏模板上，刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓刮焊膏通過(guò)絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。

19、印刷涂敷的特點(diǎn)：（印刷涂敷分為絲網(wǎng)印刷和模板漏?。┙z網(wǎng)印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)；

2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離；

3、絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過(guò)程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。

模板漏?。?/p>

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)；

2、漏模板脫開PCB表面的過(guò)程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。20、絲網(wǎng)印刷原理：絲網(wǎng)印刷時(shí)，刮板以一定速度和角度向前移動(dòng)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣附近與絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮板完成壓印動(dòng)作后，絲網(wǎng)回彈脫開PCB。結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差，所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。

21、模板漏印特點(diǎn)：模板漏印屬直接印刷技術(shù)，采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無(wú)阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網(wǎng)印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機(jī)的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網(wǎng)與框架相連接。

22、模板印刷和絲網(wǎng)印刷相比：雖然它比較復(fù)雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點(diǎn)，如對(duì)焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗，可長(zhǎng)期儲(chǔ)存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細(xì)間距的產(chǎn)品。

23、焊膏印刷的主要工序?yàn)椋夯遢斎搿宥ㄎ弧鷪D像識(shí)別→焊膏印刷→基板輸出。

24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象，原因及改進(jìn)措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時(shí)進(jìn)入網(wǎng)板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對(duì)網(wǎng)板形成的一種拉力不良。改進(jìn)措施：加強(qiáng)對(duì)網(wǎng)板內(nèi)的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過(guò)大對(duì)網(wǎng)板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過(guò)大引起其中的焊劑溢出，產(chǎn)生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網(wǎng)板表面造成脫板性劣化。改進(jìn)措施：應(yīng)及時(shí)觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（3）焊膏量過(guò)多：原因：由印刷壓力不足、網(wǎng)板表面留存的焊膏殘留會(huì)使印刷量增加焊膏滲流到網(wǎng)板反面，影響網(wǎng)板的緊貼性，使印刷量增加。改進(jìn)措施：應(yīng)及時(shí)觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進(jìn)措施：較理想的印刷狀態(tài)應(yīng)該是觸變性系數(shù)在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網(wǎng)板緊貼性差；印刷時(shí)壓力過(guò)大會(huì)產(chǎn)生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對(duì)網(wǎng)板形成的一種拉力原因所致。改進(jìn)措施：應(yīng)適當(dāng)降低印刷壓力。

25、印刷工藝參數(shù)（采用印刷機(jī)涂敷焊膏時(shí)需調(diào)整的主要工藝參數(shù)）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質(zhì)（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、貼裝機(jī)的3個(gè)最重要的特性：精度、速度、適應(yīng)性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機(jī)的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量。（3）貼裝機(jī)的適應(yīng)性包含以下內(nèi)容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機(jī)能容納的供料器數(shù)目和類型；（3）貼裝機(jī)的調(diào)整。

28、影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準(zhǔn)確度分析；（2）、貼裝機(jī)的影響因素；（3）、坐標(biāo)讀數(shù)的影響；（4）、準(zhǔn)確貼裝的檢測(cè)；（5）、計(jì)算機(jī)控制。

29、SMD貼裝準(zhǔn)確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對(duì)稱性；（3）、貼裝偏差測(cè)量數(shù)據(jù)的分析；（4）、定位精度與重復(fù)精度。30、貼裝機(jī)的影響因素：（1）貼片機(jī)XY軸傳動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；【常見(jiàn)傳動(dòng)結(jié)構(gòu)形式有三種：（1）PCB承載平臺(tái)XY軸坐標(biāo)平移傳動(dòng)。（2）貼裝頭/PCB承載平臺(tái)XY軸平移聯(lián)動(dòng)。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動(dòng)。】（2）XY坐標(biāo)軸向平

移傳動(dòng)誤差；（3）XY位移檢測(cè)裝置；（4）真空吸嘴Z軸運(yùn)動(dòng)對(duì)器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區(qū)平面的精度；（6）貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性；（7）貼裝速度對(duì)貼裝準(zhǔn)確度的影響。

31、坐標(biāo)讀數(shù)的影響：

1、PCB對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機(jī)的坐標(biāo)系統(tǒng)中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級(jí)視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)。】

2、元器件定心?！驹骷ㄐ姆椒ǎ海?）機(jī)械定心爪；（2）定心臺(tái)；（3）光學(xué)定心。】

32、準(zhǔn)確貼裝的檢測(cè)：

1、元器件檢測(cè)；【元器件檢測(cè)主要有3項(xiàng)基本內(nèi)容：元器件有/無(wú)；機(jī)械檢測(cè)；電氣檢測(cè)。】

2、貼裝準(zhǔn)確度的檢測(cè)?！举N裝準(zhǔn)確度的測(cè)量方法：（1）多引腳器件貼裝準(zhǔn)確度的測(cè)量；（2）片式器件貼裝準(zhǔn)確度的測(cè)量?！?/p>

33、計(jì)算機(jī)的組成：計(jì)算機(jī)是由控制硬件和程序兩部分組成。

34、高精度視覺(jué)貼裝機(jī)的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細(xì)間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。

35、高精度貼裝機(jī)的組成：主要是由中央控制計(jì)算機(jī)、視覺(jué)處理計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場(chǎng)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。

36、SMT與THT相比具有以下特點(diǎn)：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細(xì)化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，因此要求能對(duì)各種類型的電極或引線都能進(jìn)行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。

38、波峰焊工藝基本流程：準(zhǔn)備→元件插裝→噴涂釬劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗

39、?波峰焊接中的3個(gè)主要因素是：釬劑的供給、預(yù)熱和熔融焊料槽。?焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見(jiàn)的問(wèn)題及分析：（1）潤(rùn)濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴(yán)重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強(qiáng)化清洗工序、避免PCB及元器件長(zhǎng)期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預(yù)熱溫度不夠，導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過(guò)高及工廠環(huán)境濕度過(guò)高等。措施：注意控制PCB的預(yù)熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動(dòng)，機(jī)械軸承或電機(jī)電扇轉(zhuǎn)動(dòng)不平衡，抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強(qiáng)等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓釬料合金在固化的過(guò)程中，得到完美的結(jié)晶，即能解決冷焊的困擾。當(dāng)冷焊發(fā)生時(shí)可用補(bǔ)焊的方式修整，若冷焊嚴(yán)重時(shí)，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點(diǎn)不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點(diǎn)周圍沒(méi)有全部被釬料包覆；通孔潤(rùn)濕不良，釬料沒(méi)有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發(fā)生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數(shù)不合理，釬料鍋溫度過(guò)低，傳送帶速度過(guò)快等。措施：對(duì)于通孔潤(rùn)濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內(nèi)，助焊劑因過(guò)度受熱而沒(méi)有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動(dòng)等不良現(xiàn)象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預(yù)熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng)；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已嚴(yán)重污染等。（6）冰柱：原因：機(jī)器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設(shè)計(jì)不合理，焊接時(shí)會(huì)局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤(rùn)濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過(guò)釬料太深，釬料波流動(dòng)不穩(wěn)定，手動(dòng)或自動(dòng)釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過(guò)孔太大，PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí)，造成表面熔融釬料凝固慢，流動(dòng)性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒(méi)有考慮釬料流的排放，PCB線路設(shè)計(jì)太近，元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預(yù)熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當(dāng)發(fā)現(xiàn)橋接時(shí)，可用手工焊分離。（8）焊點(diǎn)短路：原因：露出的線路太靠近焊點(diǎn)頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動(dòng)太嚴(yán)重等。40.再流焊接與波峰焊接技術(shù)相比具有以下特點(diǎn)：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時(shí)會(huì)施加給器件較大的熱應(yīng)力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動(dòng)校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。（5）焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確地保持焊料的組成。

41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預(yù)敷焊料法（3）預(yù)成形焊料

42、?根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導(dǎo)、對(duì)流、紅外、激光、氣相等方式。?再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板。?再流焊技術(shù)主要按照加熱方法進(jìn)行分類：主要包括：（1）熱板傳導(dǎo)再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風(fēng)對(duì)流加熱再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊

44、氣相再流焊接技術(shù)與其它再流焊接方法相比，有以下特點(diǎn)：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象，氣化潛熱的轉(zhuǎn)移對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無(wú)氧氣的環(huán)境中進(jìn)行焊接。（5）熱轉(zhuǎn)換效率高。

45、氣相再流焊接中需注意的問(wèn)題：（1）在焊接前需進(jìn)行預(yù)熱；（2）VPS系統(tǒng)運(yùn)行中應(yīng)控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應(yīng)嚴(yán)格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統(tǒng)時(shí)，必須對(duì)液體進(jìn)行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體低級(jí)分解產(chǎn)生的酸；（5）vps設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行維修；（6）應(yīng)注意氣相再流焊接時(shí)產(chǎn)生的缺陷。

46、?影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機(jī)構(gòu)的差別。?控制vps工藝參數(shù)時(shí)應(yīng)考慮以下因素：（1）加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒(méi)式加熱器。（2）冷卻蛇形管內(nèi)的冷卻劑應(yīng)始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應(yīng)該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點(diǎn)。（4）SMA在主蒸氣區(qū)的停留時(shí)間取決于SMA的質(zhì)量。?氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現(xiàn)象：原因：再流加熱時(shí)，元器件引線比PCB焊盤先達(dá)到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現(xiàn)象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時(shí)間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產(chǎn)生元件直立。措施：在VPS中對(duì)SMA進(jìn)行預(yù)熱、防止焊膏厚度過(guò)厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產(chǎn)生。

47、紅外再流焊接的優(yōu)點(diǎn)（與VPS相比）：（1）波長(zhǎng)范圍1μm--5μm的紅外線能使有機(jī)酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來(lái)，而不會(huì)引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調(diào)整。（7）可采用惰性氣體氣氛進(jìn)行焊接，可適用于焊后免洗工藝。

48、紅外再流焊接工藝問(wèn)題：（1）預(yù)熱溫度和時(shí)間。（2）在預(yù)熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達(dá)到焊料合金的潤(rùn)濕溫度，最后達(dá)到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時(shí)間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)速度應(yīng)滿足所需工藝要求。

49、工具再流焊接技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其對(duì)策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發(fā)生的未熔融（2）發(fā)生的部位不固定，屬隨即發(fā)生。

2、焊料量不足：檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）刮刀將網(wǎng)板上的焊膏轉(zhuǎn)移時(shí)，網(wǎng)板上有沒(méi)有殘留焊膏。對(duì)策：?確認(rèn)印刷壓力?設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度（2）印刷網(wǎng)板的開口部有沒(méi)有被焊膏堵塞。對(duì)策：?當(dāng)焊膏性能惡化會(huì)引起黏度上升，這時(shí)會(huì)同時(shí)帶來(lái)潤(rùn)濕不良，從而對(duì)其進(jìn)行檢查?焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合（3）網(wǎng)板開口部?jī)?nèi)壁面狀態(tài)是否良好。對(duì)策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部?jī)?nèi)壁面狀態(tài)的檢驗(yàn)，必要場(chǎng)合，應(yīng)更換網(wǎng)板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對(duì)策：刮刀工作部如果太軟，印刷時(shí)會(huì)切入網(wǎng)板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時(shí)特別明顯。（5）焊膏的滾動(dòng)性是否正常：措施：?重新設(shè)定印刷條件?在焊膏黏度上升時(shí)，如同時(shí)出現(xiàn)潤(rùn)濕不良，從而對(duì)其進(jìn)行檢查。?檢驗(yàn)對(duì)印刷機(jī)供給量的多或少。

3、焊料潤(rùn)濕不良。

4、焊料橋連：檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）印刷網(wǎng)板與基板間是否有間隙。對(duì)策：?檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu)?檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致?調(diào)整網(wǎng)板，基板工作面的平行度。（2）對(duì)應(yīng)網(wǎng)板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對(duì)策：調(diào)整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復(fù)調(diào)整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網(wǎng)板的反面一側(cè)。對(duì)策：?網(wǎng)板開口部設(shè)計(jì)是否比基板焊區(qū)要略小一些?網(wǎng)板與基板間不可有間隙?是否過(guò)分強(qiáng)調(diào)使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒(méi)必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過(guò)高，有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象。對(duì)策：?聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對(duì)網(wǎng)板開口部的切入不良?重新調(diào)整印刷壓力。（6）印刷機(jī)的印刷條件是否適合。對(duì)策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對(duì)策：可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場(chǎng)合。解決對(duì)策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒(méi)有發(fā)生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當(dāng)，是否因再流焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時(shí)的塌邊而發(fā)生的場(chǎng)合。對(duì)策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調(diào)查焊接預(yù)熱時(shí)間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良，當(dāng)上述檢查得不到滿意結(jié)果或仍情況不明，則可考慮對(duì)選用的焊膏提出更換要求，或請(qǐng)供應(yīng)商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場(chǎng)合。對(duì)策：檢查焊接工序設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預(yù)熱是不是充分，在找不到原因時(shí)，可對(duì)使用的焊膏提出更換要求。

6、元件位置偏移：檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）在回流爐的進(jìn)口部元件的位置有沒(méi)有錯(cuò)位。對(duì)策：?檢驗(yàn)貼片機(jī)貼裝精度，調(diào)整貼片機(jī)?檢查焊膏的黏結(jié)性?觀察基板進(jìn)入回流爐時(shí)的傳送狀況。（2）在回流焊接中發(fā)生了元件的錯(cuò)位。對(duì)策：?檢查升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否符合規(guī)定?基板進(jìn)入回流爐內(nèi)是否存在振動(dòng)等影響?預(yù)熱時(shí)間是否過(guò)長(zhǎng)，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區(qū)印刷的焊膏是否過(guò)多。對(duì)策：調(diào)整焊膏的供給量。（4）基板焊區(qū)設(shè)

計(jì)是否正確。對(duì)策：按焊區(qū)設(shè)計(jì)要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對(duì)策：可改變使用活性力強(qiáng)的焊膏。

7、引腳吸料現(xiàn)象：（1）焊料潤(rùn)濕不良。對(duì)策：對(duì)潤(rùn)濕不良實(shí)施對(duì)策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動(dòng)，從而導(dǎo)致吸料現(xiàn)象。對(duì)策：對(duì)再流焊工序的溫度曲線重新確認(rèn)或調(diào)整。

54、免洗焊接包括的兩種技術(shù)：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接。

55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應(yīng)氣氛焊接工藝

56、無(wú)鉛焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比的優(yōu)缺點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：無(wú)鉛焊接除了對(duì)環(huán)境保護(hù)有利之外，與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命等。缺點(diǎn)：（1）由于焊接溫度提高帶來(lái)的問(wèn)題。（2）焊接以后的焊點(diǎn)外觀變化帶來(lái)的問(wèn)題。（3）金相組織變化帶來(lái)的問(wèn)題。（4）無(wú)鉛焊料合金的潤(rùn)濕性、擴(kuò)散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質(zhì)的影響，更容易產(chǎn)生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強(qiáng)度劣化等質(zhì)量故障。

58、影響清洗的主要因素：

1、元器件類型與排列。

2、PCB設(shè)計(jì)。

3、焊劑類型。

4、再流焊接工藝與焊后停留時(shí)間。

59、污染物的測(cè)試方法：

1、基本測(cè)試方法（目測(cè)法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。

2、極性污染物的測(cè)試。

3、非極性污染物和焊劑剩余物的測(cè)試。60、SMT檢測(cè)技術(shù)的基本內(nèi)容：可測(cè)試性設(shè)計(jì)；原材料來(lái)料檢測(cè)；工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。61、來(lái)料檢測(cè)包括：

1、元器件來(lái)料檢測(cè)（1、元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)。

2、元器件可焊性檢測(cè)。

3、元器件引腳共面性檢測(cè)。）

2、PCB來(lái)料檢測(cè)（1、PCB尺寸與外觀檢測(cè)。

2、PCB的翹曲和扭曲檢測(cè)。

3、PCB的可焊性測(cè)試。

4、PCB阻焊膜完整性測(cè)試。

5、PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)。）

3、組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)（1、焊膏檢測(cè)。

2、焊料合金檢測(cè)。

3、焊劑檢測(cè)。

4、其它來(lái)料檢測(cè)。）62、AOI技術(shù)檢測(cè)功能：元器件檢驗(yàn)、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)主要有：激光/紅外檢測(cè)、X射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、圖像比較AOI技術(shù)等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對(duì)PCB加熱：（1）熱傳導(dǎo)加熱。（2）熱空氣對(duì)流加熱。（3）輻射加熱

第三篇：SMT工藝重要性

SMT工藝重要性

SMT本身就是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它有貼片機(jī)、焊膏印刷機(jī)、回流焊機(jī)等一系列工藝裝備，印刷、貼裝、清洗等一系列工藝技術(shù)，焊膏、網(wǎng)板、清洗劑等工藝材料組織管理組成。若想大量、廉價(jià)地貼裝并焊接出優(yōu)良的SMT線路板組件。除必須配備性能優(yōu)良的貼焊設(shè)備、選擇合適的工藝材料、制定嚴(yán)格的管理制度外，還要注意工藝技術(shù)研究。許多人認(rèn)為SMT設(shè)備、材料很重要，但是，大家是否也認(rèn)為工藝技術(shù)在SMT中很重要呢？

SMT是英文SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的縮寫，其主要概念是說(shuō)SMT是一種技術(shù)。SMT是什么技術(shù)？SMT就是一種電子組件的貼裝工藝技術(shù)。事實(shí)上使用同樣的設(shè)備，有的不良品降到5%以下，有的高達(dá)40%。使用同樣的設(shè)備有的能貼0.5mm精細(xì)QFP，有的只能貼0.65mm，甚至0.65mm的 QFP也不能貼，這就是工藝技術(shù)問(wèn)題。

工藝技術(shù)又叫工藝方法、工藝過(guò)程。工藝技術(shù)要點(diǎn)就是通過(guò)對(duì)設(shè)備參數(shù)、環(huán)境條件控制、生產(chǎn)過(guò)程編制、原輔材料選擇和生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量達(dá)到均衡穩(wěn)定生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的目的。我們把設(shè)備參數(shù)、環(huán)境參數(shù)叫工藝參數(shù)，輔助材料叫工藝材料，生產(chǎn)過(guò)程叫工藝流程。所以又可以把工藝技術(shù)叫工藝流程編制、工藝材料選擇和工藝參數(shù)控制技術(shù)。

SMT工藝的重要性，首先表現(xiàn)在他有多種工藝流程，如單面貼裝、雙面貼裝、混裝等。對(duì)某一特定的印刷電路組件的貼裝問(wèn)題有時(shí)可選擇單面貼裝，有時(shí)也可采用雙面貼裝。即選定了貼裝方法，又要研究用自動(dòng)、半自動(dòng)，還是采用人工貼裝等。

SMT工藝技術(shù)的復(fù)雜性，其次表現(xiàn)在它有多種工藝技術(shù)的綜合，即SMT工藝技術(shù)是焊膏印刷工藝、片式元器件的貼裝工藝、焊接工藝、清洗工藝及檢測(cè)、返修等技術(shù)的綜合。

SMT工藝技術(shù)的復(fù)雜性，第三表現(xiàn)在它使用的焊膏、清洗劑、網(wǎng)板等工藝材料的復(fù)雜多樣性。如焊膏就熔化溫度而言有160℃左右的低溫焊膏，有高達(dá)280℃的高溫焊膏；就成份而言，有帶用的PB—SN合金，也有PB—SN—AG，PB—SN—BI等多元合金；就清洗方法而言，有水清洗焊膏、免清洗焊膏和常規(guī)清洗焊膏。SMT工藝的難點(diǎn)不在貼片工藝技術(shù)，而在于焊膏印刷工藝、焊接工藝、焊膏選擇和網(wǎng)板制做。

我們說(shuō)貼片工藝不是最難的，這是相對(duì)而言。一般來(lái)說(shuō)，貼片這道工藝有兩個(gè)工藝要求：一是貼裝準(zhǔn)確度高：二是漏貼率低。貼裝準(zhǔn)確率高，就是要求員器件上的金屬化端或印線覆蓋在印制板焊盤上的面積大于2/3。貼裝準(zhǔn)確率主要由貼裝機(jī)精度及其相關(guān)性能決定。漏貼是由于崩片，立片的原因造成。性能優(yōu)良的帖片機(jī)漏貼率要達(dá)到萬(wàn)分之一。怎樣使得貼片機(jī)準(zhǔn)確度高，漏貼率又低？這也是工藝問(wèn)題，也有“決竅”，但更多的是取決于設(shè)備。而焊膏印刷、焊接就不同了。印刷與焊接中許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場(chǎng)工藝人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)人為決定，工藝水平差異就相當(dāng)大的，所以說(shuō)貼片工藝雖然很難但不是最難。

最難的是怎樣把適量的焊膏、準(zhǔn)確地分配到印刷電路板的焊盤上，難點(diǎn)就是“適量”和“準(zhǔn)確”四個(gè)字。“適量”就是不多，也不能少。多了橋接，少了虛焊，多少只在毫厘之間?！斑m量”不適靠機(jī)器的精度保證，而是現(xiàn)場(chǎng)工藝人員對(duì)網(wǎng)板厚度、窗口大小、網(wǎng)板與印刷電路板之間的工藝間隙、印刷方向、焊膏種類等10余種工藝因素進(jìn)行綜合控制。若想在1余種因素種找到最佳工藝參數(shù)的穩(wěn)定組合，不僅要以大量的工藝實(shí)驗(yàn)作基礎(chǔ)，而且要有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)?！皽?zhǔn)確”，現(xiàn)在QFP的腳間距已發(fā)展到0.3MM，不可能再用手工印刷機(jī)。自動(dòng)印刷機(jī)都有圖象處理系統(tǒng)。

焊接，從機(jī)理上講是一個(gè)潤(rùn)滑鋪張過(guò)程，對(duì)回流焊機(jī)而言是個(gè)溫度、時(shí)間過(guò)程控制，對(duì)焊料、焊劑、元器件、印刷板是種復(fù)雜的物理化學(xué)變化過(guò)程。焊接的目的是形成高質(zhì)量焊點(diǎn)。片狀元器件的焊點(diǎn)既起電連接作用，又起機(jī)械固定作用。所以要求焊點(diǎn)既要有一定的機(jī)械強(qiáng)度，又要無(wú)虛焊、漏焊。影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要因素是元器件和印刷板的可焊性、耐熱性，以及焊膏、焊劑等工藝材料的性能。工藝上必須對(duì)上述各項(xiàng)工藝指標(biāo)和工藝材料進(jìn)行嚴(yán)格控制，它們是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問(wèn)題是要工藝人員指定一條理想的工藝（溫度）曲線分三段：預(yù)熱、焊接和冷卻。預(yù)熱不能過(guò)快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺；焊接溫度過(guò)高，超過(guò)印制板耐熱溫度會(huì)引起過(guò)熱變色。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)熔蝕元件的端電極，焊接時(shí)間過(guò)短，焊接溫度過(guò)低產(chǎn)生虛焊；冷卻過(guò)急會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。光有一條理想的工藝（溫度）曲線也不行。爐中實(shí)際印制板是一個(gè)面而不是一條線，邊緣與中興的溫度是不同的，由于板、元器件殼體、引線、焊盤各種材料吸熱不同，各點(diǎn)溫度相差很多，所以整個(gè)焊接過(guò)程是工藝人員對(duì)焊接材料、焊料、焊劑、溫度、時(shí)間的綜合的控制過(guò)程。經(jīng)過(guò)綜合平衡、綜合調(diào)節(jié)，得到高質(zhì)量的焊點(diǎn)。據(jù)國(guó)內(nèi)資料介紹，一次焊接點(diǎn)合格率可達(dá)99.99%，即一萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，僅有一個(gè)不良焊接點(diǎn)。如一塊計(jì)算機(jī)主機(jī)板大約有兩千個(gè)焊點(diǎn)，就是說(shuō)按上面的指標(biāo)五塊中也有一塊不良品，返修率達(dá)20%。這與國(guó)外計(jì)算機(jī)主板5%的返修率相比要高的多。由此可見(jiàn)焊接工藝并非簡(jiǎn)單。

上面粗略地分析了SMT的焊膏印刷工藝、貼裝工藝、焊接工藝。綜上所述，可以看到SMT是一個(gè)系統(tǒng)工程，包括硬技術(shù)和軟技術(shù)。硬技術(shù)就是設(shè)備與材料；軟技術(shù)就是工藝與管理。若想生產(chǎn)出高質(zhì)量的SMT產(chǎn)品，既要重視硬技術(shù)，也要重視軟技術(shù)，重要性至少各占50%。

在2000年以后，對(duì)于精細(xì)間距元器件的裝配仍將采用見(jiàn)天相同的工藝步驟，但是需要采用更小、更快和更加精確的貼裝設(shè)備。

第四篇：smt工藝面試問(wèn)題

1.錫膏中SAC305什么意思？(錫膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2.PCB通常有幾種表面處理方式？ 線路板無(wú)鉛鍍層：

浸錫

浸銀

化鎳金

osp有機(jī)可焊性保護(hù)層

無(wú)鉛的熱空氣均涂HAL(常見(jiàn)的最終表面處理方式有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化銀、osp、化鎳金、化錫、電鎳金）各處理制程簡(jiǎn)介

A、噴錫制程

1、設(shè)備：其前、后處理常用的水平線比較簡(jiǎn)單，噴錫機(jī)多為垂直式；

2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊劑。

3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒(méi)在焊料中,再用熱風(fēng)刀將表 面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風(fēng)刀在上,后風(fēng)刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤 等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。

4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水 洗——風(fēng)干——烘干；

B、化學(xué)Ni/Au制程

1、設(shè)備：在化學(xué)Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設(shè)備為水平線，而化Ni/Au設(shè)備則為垂 直線，吊車由過(guò)程控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。

2、化學(xué)Ni/Au工藝較為復(fù)雜，其流程為：酸性除油—水洗—微蝕—水洗—酸洗—水洗—預(yù)浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、簡(jiǎn)單原理：活化液中的Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化Ni時(shí)，Ni2+與Pb發(fā)生置反 應(yīng)，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應(yīng)，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的 Ni后厚度為2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+與Ni發(fā)生置換反應(yīng)，從而沉積上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.08—0.13um。

C、化學(xué)制板

1、設(shè)備：同化學(xué)Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由過(guò)程控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。

2、工藝流程較化學(xué)Ni/Au簡(jiǎn)單，常用工藝為除油—水洗—微蝕—水洗—預(yù)浸—沉錫—水洗。

3、簡(jiǎn)單原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,顯示反應(yīng)不能左右進(jìn)行,藥水商在Sn缸溶 液中加入專用絡(luò)合劑,使Cu2+絡(luò)合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進(jìn)反應(yīng)向右進(jìn)行,同時(shí) 降低反應(yīng)所需的能量,常用的錫后厚度﹤1.0um

3.噴錫板有什么缺陷？

(a)平整度差find pitch, SMT裝配時(shí)容易發(fā)生錫量不-致性, 容易造成短路或焊錫因錫量不足造成焊接不 良情形.(b)噴錫板在PCB制程時(shí)容易造成錫球(Solder Ball)使得S.M.T裝配時(shí)發(fā)生短路現(xiàn)象.(c)不能用在無(wú)鉛制程要求的產(chǎn)品上

4.鋼網(wǎng)開孔追尋哪份IPC規(guī)范？（IPC-7525）

5.規(guī)范中規(guī)定的開孔設(shè)計(jì)原則是什么？

寬厚比和面積比：有鉛1.5/0.66;無(wú)鉛1.6/0.71

6.0.5MM PITCH QFP 開孔怎么設(shè)計(jì)？

0.23mm

7.鋼網(wǎng)厚度？

（0.13mm）

8.在無(wú)鉛工藝焊接過(guò)程中，采用SAC錫膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪幾種？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之縮寫，為”界面合金共化物”。廣義上說(shuō)是指某些金屬相互緊密接觸之接口間，會(huì)產(chǎn)生一種原子遷移互動(dòng)的行為，組成一層類似合金的”化合物”，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）

9.黑焊盤產(chǎn)生在哪種表面處理中？ 化鎳金，黑焊盤現(xiàn)象是指鎳金鍍層的焊盤上呈灰色或黑色，從而導(dǎo)致可焊性或焊接強(qiáng)度差。預(yù)防措施：改善鎳(NIE,NI)層上的鍍金層。

10.CTE什么含義？（材料熱膨脹系數(shù)）

11.TG？

（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，F(xiàn)R4 Tg135℃，High Tg170℃)

12.FR-4基板組成成分？（FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，銅箔，PP，干膜，防焊漆，底片）

13.簡(jiǎn)述PCB制造流程？

（下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。）

14.在PCB拼板設(shè)計(jì)中，一般有幾種割板,拼版形式方式？

15.在生產(chǎn)一款長(zhǎng)度250MM,寬度127MM的2拼板產(chǎn)品中，采用長(zhǎng)邊走板，應(yīng)該選用多長(zhǎng)的刮刀較為合適？

16.簡(jiǎn)述芯吸現(xiàn)象,燈芯效應(yīng)，在回流過(guò)程中發(fā)生? “爬錫效應(yīng)”也叫做SMT燈芯效應(yīng)，助焊劑有一種特性,會(huì)往溫度高的地方跑,而焊钖就跟在后頭也往溫度 高的地方跑,又稱抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到 引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。

原因：引腳導(dǎo)熱率過(guò)大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與 焊盤之間的浸潤(rùn)力，引腳的上翹會(huì)更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。1.認(rèn)真檢測(cè)和保證PCB焊盤的可焊性。2.組件的共面性不可忽視。

3.可對(duì)SMA充分預(yù)熱后再焊接。

17.在測(cè)試發(fā)現(xiàn)BGA不良，需要SMT工藝工程師主導(dǎo)分析，那么你的分析流程是什么？

19.簡(jiǎn)述FMEA

失效模式與影響分析,嚴(yán)重度,發(fā)生率,難檢度,風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù);嚴(yán)重度------S 發(fā)生率------O 難檢度------D 風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)------RPN=S*O*D

20.曾經(jīng)有沒(méi)有分析過(guò)工藝方面比較典型的案例？簡(jiǎn)述該案例？

21.鋼網(wǎng)開設(shè)流程講一下

22.激光鋼網(wǎng)開孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能紙標(biāo)：

開孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未拋光前）0um（電拋光后），開孔錐度3－7度 正反孔徑差0.001－0.015um BGA圓孔圓度≧99%，重復(fù)精度±1um，分辨率0.625um 23.濕敏器件管控規(guī)范中，3級(jí)器件車間壽命,小時(shí)？168h 1 級(jí)小于或等于30℃/60 % RH 一年車間壽命 2a 級(jí)-小于或等于30℃/60 % RH 四周車間壽命 級(jí)小于或等于30℃/60 % RH 72 小時(shí)車間壽命 5 級(jí)小于或等于30℃/60 % RH 72 小時(shí)車間壽命

(對(duì)于6 級(jí)，組件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。）

MSD其實(shí)是分等級(jí)的,不是所以MSD都是溫度在30度以下,濕度在20%以下都可以使用.不同的等級(jí)我們要去 追蹤它的floor time(落地時(shí)間),也就是允許MSD組件曝露于<30C、<60%Rh環(huán)境之時(shí)間.計(jì)算方式為自曝露 起始點(diǎn)=0(clock zero),到開始進(jìn)入Reflow作業(yè)之時(shí)間需要低于規(guī)定之極限落地壽命（Floor Life），否則MSD要重新烘烤干燥.MSD總共分8個(gè)等級(jí).分別是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等級(jí)越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的時(shí)間越長(zhǎng).一般生產(chǎn)notebook的廠他們常用的MSL為3,floor time 168hrs,所以要求作業(yè)人員在拆包時(shí)要先確認(rèn)

MSL(濕敏等級(jí)),這樣方便確認(rèn)此零件在空氣中暴露的時(shí)間,如果需要烘烤也可以通過(guò)表格查出需烘烤的時(shí) 間和溫度.24.濕敏器件,在什么情況下需要烘烤,一般烘烤溫度,時(shí)間？ 表A:

SMT濕度敏感組件烘烤條件一般要求對(duì)照表

組件本體厚度

濕度敏感級(jí)別

烘烤條件

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm

2a

4小時(shí)

8小時(shí)

17小時(shí)

8天

8小時(shí)

16小時(shí)

33小時(shí)

13天

10小時(shí)

21小時(shí)

37小時(shí)

15天 5

12小時(shí)

24小時(shí)

41小時(shí)

17天 5a

14小時(shí)

28小時(shí)

54小時(shí)

22天

≤2.0mm

2a

11小時(shí)

23小時(shí)

72小時(shí)

29天

21小時(shí)

43小時(shí)

96小時(shí)

37天

24小時(shí)

48小時(shí)

5天

47天

24小時(shí)

48小時(shí)

6天

57天

5a

24小時(shí)

48小時(shí)

8天

79天 ≤4.5mm

2a

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

5a

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

25.對(duì)各種工藝規(guī)范有沒(méi)有了解及親自編寫過(guò)？

26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在調(diào)爐溫時(shí)會(huì)有什么需要注意？假如尺寸，拼版數(shù)量相同

27.給你一個(gè)10溫區(qū)爐子，采用無(wú)鉛工藝，芯片有1.0MM PITCH BGA，請(qǐng)預(yù)設(shè)個(gè)爐溫給我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230

28.一般回流峰值溫度要達(dá)到多少？持續(xù)多少秒？ 235－245，10s

29.PCB存放條件及注意事項(xiàng)

1.Immersion Ag 成品板保存方式及時(shí)間

Immersion: 浸沒(méi) 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及時(shí)間

3.OSP(有機(jī)保護(hù)膜)成品板保存方式及時(shí)間

4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及時(shí)間 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:＜55%,溫 度:＜30℃)環(huán)境條件下存放時(shí)間6~12個(gè)月.2.化銀板存放條件時(shí)間超過(guò)6個(gè)月時(shí),可以用烘烤方法去除板內(nèi)濕氣.烘烤條件為120℃,最長(zhǎng)時(shí)間不要超過(guò)2H,并且使用干凈清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質(zhì)吸附污染.3.作業(yè)員所戴專用手套在正常工作條件下必須每班更換;墊紙不能重復(fù)使用,并要在化銀后8H內(nèi)完成包裝動(dòng)作.4.真空包裝拆封后存放于S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)不可以超過(guò)24H(S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際環(huán)境條件下)

二.Immersion Sn成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:<65%,溫度20~25 ℃)環(huán)境條件下不可以超出6個(gè)月.2.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班必須更換一次,過(guò)完化錫線后8小時(shí)內(nèi)必須完成真空包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)不可以超出48H(S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際環(huán)境條件下).三.OSP成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時(shí)間不可以超出6個(gè)月.2.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次,郭嫌后8H內(nèi)必須完成包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際環(huán)境條件下).四.Immersion Gold成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時(shí)間為6~12個(gè)月.2.化金板儲(chǔ)存超過(guò)6個(gè)月后,可以用烘烤方式去除板內(nèi)濕氣,烘烤條件為120 ℃,最長(zhǎng)烘烤時(shí)間不要超過(guò)2H.3.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班更換一次,化金后24小時(shí)內(nèi)完成包裝.4.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際環(huán)境條件下).

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測(cè)試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對(duì)比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來(lái)說(shuō)取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過(guò)適當(dāng)降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問(wèn)題.（）6.對(duì)于制作插機(jī)操作指導(dǎo)書時(shí),對(duì)插機(jī)元件的安排應(yīng)”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過(guò)低或助焊劑噴霧過(guò)少會(huì)造成PCBA板過(guò)波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過(guò)程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過(guò)高,會(huì)加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過(guò)對(duì)錫線開一個(gè)小的”V”槽來(lái)改善.()10.錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無(wú)鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標(biāo)準(zhǔn),條碼暗碼的可讀性通過(guò)條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(guò)(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn),PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標(biāo)準(zhǔn)是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無(wú)要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無(wú)鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過(guò)波峰的時(shí)間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無(wú)鉛生產(chǎn)中,按IPC的標(biāo)準(zhǔn)通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗(yàn)結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)（）重要的過(guò)程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機(jī)械攪拌 17.貼片機(jī)貼片元件的原則為：（）

A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無(wú)方向性（）

A.有

B.無(wú)

C.有的有，有的無(wú)

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測(cè)量之前不知被測(cè)電壓的范圍時(shí),使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個(gè)檔

D.憑借經(jīng)驗(yàn) 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進(jìn)行化學(xué)清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤(rùn)濕2級(jí)可接受標(biāo)準(zhǔn)為（）

A.無(wú)規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無(wú)任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號(hào)管腳是（）

A缺口左邊的第一個(gè)

B缺口右邊的第一個(gè)

C缺口左邊的最后一個(gè)

D缺口右邊的最后一個(gè) 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢(shì)圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來(lái)說(shuō)Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認(rèn)可錫膏來(lái)料或新的錫膏供應(yīng)商，一般可以采取如下（）錫膏測(cè)試方法做評(píng)估。

A．錫球測(cè)試

B.黏度測(cè)試

C.金屬含量測(cè)試

D.塌陷測(cè)試 2.元件焊點(diǎn)少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤(rùn)濕性太強(qiáng)，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）C.電測(cè)試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測(cè)法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊

C.貼放壓力過(guò)大

D.預(yù)熱升溫速度過(guò)慢

5.錫條做RoHS測(cè)試時(shí)，需要檢測(cè)如下（）項(xiàng)。

A.六價(jià)鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對(duì)金屬的RoHS檢測(cè)項(xiàng)的標(biāo)準(zhǔn)定義為（）

A.六價(jià)鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長(zhǎng)寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個(gè)Profile由（）個(gè)階段組成。

A.預(yù)熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計(jì)算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問(wèn)DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測(cè)試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標(biāo)準(zhǔn)為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問(wèn)答題(30)1.請(qǐng)畫出一個(gè)典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導(dǎo)入一個(gè)新的無(wú)鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請(qǐng)為該產(chǎn)品設(shè)計(jì)一個(gè)典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請(qǐng)為此產(chǎn)品設(shè)計(jì)一個(gè)可行的鋼網(wǎng),說(shuō)明厚度選擇和開口設(shè)計(jì)方案.(10分)