第一篇：先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

2009-09-27 | 編輯： | 【大 中 小】【打印】【關(guān)閉】

作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas

隨著電子產(chǎn)品在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，同時(shí)在日常生活中更加普及，對(duì)新型封裝技術(shù)和封裝材料的需求變得愈加迫切。

電子產(chǎn)品繼續(xù)在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到新的應(yīng)用。為獲得推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的創(chuàng)新型封裝解決方案（圖1），在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、低成本材料和高可靠性互連技術(shù)方面的進(jìn)步至關(guān)重要。

圖1.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)也折射出應(yīng)用和終端設(shè)備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰(zhàn)中，需要強(qiáng)大的協(xié)同設(shè)計(jì)工具的持續(xù)進(jìn)步，這樣可以縮短開(kāi)發(fā)周期并增強(qiáng)性能和可靠性。節(jié)距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫(yī)學(xué)器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并

易于加工。為支持晶圓級(jí)凸點(diǎn)加工，并可使用節(jié)距低于60μm凸點(diǎn)的低成本晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WCSP），還需要突破一些技術(shù)挑戰(zhàn)。最后，面對(duì)汽車、便攜式手持設(shè)備、消費(fèi)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域中快速發(fā)展的MEMS器件帶來(lái)的特殊封裝挑戰(zhàn)，我們也要有所準(zhǔn)備。

封裝設(shè)計(jì)和建模

建模設(shè)計(jì)工具已經(jīng)在電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中得到長(zhǎng)期的使用，這包括用于預(yù)測(cè)基本性能，以保證性能的電學(xué)和熱學(xué)模型。借助熱機(jī)械建模，可以驗(yàn)證是否滿足制造可行性和可靠性的要求。分析的目標(biāo)是獲得第一次試制時(shí)就達(dá)到預(yù)期性能的設(shè)計(jì)。隨著電子系統(tǒng)復(fù)雜性的增加以及設(shè)計(jì)周期的縮短，更多的注意力聚焦于如何將建模分析轉(zhuǎn)換到設(shè)計(jì)工程開(kāi)始時(shí)使用的協(xié)同設(shè)計(jì)工具之中，優(yōu)化芯片的版圖和架構(gòu)并進(jìn)行必要的拆分，以最低成本的付出獲得最高的性能。

為實(shí)現(xiàn)全面的協(xié)同設(shè)計(jì)，需要突破現(xiàn)今商業(yè)化建模工具中存在的一些限制。目前的工具從CAD數(shù)據(jù)庫(kù)獲得輸入，通常需要進(jìn)行繁雜的操作來(lái)構(gòu)建用于物理特性計(jì)算的網(wǎng)格。不同的工具使用不同IP的特定方法來(lái)劃分網(wǎng)格，因而對(duì)于每種工具需要獨(dú)立進(jìn)行網(wǎng)格的重新劃分。重復(fù)的網(wǎng)格劃分會(huì)浪費(fèi)寶貴的設(shè)計(jì)時(shí)間，也會(huì)增加建模成本。網(wǎng)格重新劃分也限制了在這三種約束下進(jìn)行多個(gè)參數(shù)折中分析的可行性。

圖2.復(fù)雜的芯片疊層和互連方案需要謹(jǐn)慎的機(jī)械和電學(xué)建模

未來(lái)的工具必須通過(guò)訪問(wèn)同一個(gè)CAD數(shù)據(jù)庫(kù)，在所有這三個(gè)約束下進(jìn)行迭代分析，不需要用戶干預(yù)就可自動(dòng)進(jìn)行網(wǎng)格劃分，并通過(guò)合適參數(shù)的成本-功能最小化來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)。軟件工具提供商要么考慮這些關(guān)鍵需求，要么去冒出局的風(fēng)險(xiǎn)（圖2）。

電學(xué)建模的目標(biāo)是精確地分析整個(gè)系統(tǒng)，包括從源芯片和封裝體通過(guò)對(duì)應(yīng)PCB板進(jìn)入要接收的芯片內(nèi)部。不斷增加的系統(tǒng)性能和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，給電學(xué)建模提出了很大挑戰(zhàn)。在較高頻率下，系統(tǒng)中較多的結(jié)構(gòu)接近相當(dāng)大比例的波長(zhǎng)尺寸，將伴生有電磁干擾（EMI）的耦合風(fēng)險(xiǎn)。所用傳輸線或波導(dǎo)器件數(shù)目的增加，使得時(shí)序分析更加關(guān)鍵，也要求將諸如介質(zhì)層厚度和連線寬度等制造誤差包含進(jìn)去。對(duì)于疊層芯片、疊層封裝等三維封裝以及穿透硅通孔（TSV）等互連技術(shù)，工程師必須考慮與芯片頂部和芯片底部結(jié)構(gòu)的耦合。為應(yīng)對(duì)這些新出現(xiàn)的復(fù)雜性，業(yè)界需要新型求解算法和問(wèn)題分割來(lái)突破目前在求解速度和問(wèn)題規(guī)模方面的限制。

工程師使用熱學(xué)建模來(lái)優(yōu)化芯片、封裝和系統(tǒng)的功率承載能力，確保在使用過(guò)程中芯片不

會(huì)超過(guò)結(jié)溫限制。熱學(xué)問(wèn)題通常是一個(gè)系統(tǒng)（甚至包括使用芯片的結(jié)構(gòu)）問(wèn)題，因?yàn)橄到y(tǒng)和結(jié)構(gòu)是造成一個(gè)獨(dú)立芯片熱沉的原因。必須考慮空氣流動(dòng)、系統(tǒng)內(nèi)部構(gòu)造、外部環(huán)境、臨近組件位置以及其他一些因素，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)系統(tǒng)工作溫度。三維封裝將功率集中于更小體積之內(nèi)，需要進(jìn)行充分的測(cè)量來(lái)管理增加的功率密度，要在芯片熱點(diǎn)分布的分辨率水平上進(jìn)行分析。在這種系統(tǒng)復(fù)雜性水平上，進(jìn)行熱學(xué)建模面臨很大挑戰(zhàn)，業(yè)界正進(jìn)行廣泛合作來(lái)為不同等級(jí)的域開(kāi)發(fā)合適的集總模型和邊界條件。

熱機(jī)械分析主要為了確保電子組件最優(yōu)的制造可行性和可靠性，同時(shí)也指導(dǎo)新型TSV技術(shù)的可靠性研究和片上介質(zhì)層的材料選擇。系統(tǒng)設(shè)計(jì)則集中于沖擊負(fù)荷和振動(dòng)條件下如何提高可靠性。MEMS也需要協(xié)同設(shè)計(jì)，需要在各種封裝應(yīng)力下調(diào)節(jié)器件性能。最重要的是，工程師必須了解諸如熱膨脹、模量、拉伸強(qiáng)度、粘性行為和疲勞行為等材料性能，來(lái)提供有效的可靠性預(yù)測(cè)。不僅要在室溫條件下獲取粘性和疲勞特性，還需要在焊球回流溫度和溫度循環(huán)極限條件下獲取。

互連

傳統(tǒng)的互連選擇包括在成本敏感的高性能應(yīng)用中的引線鍵合和焊球倒裝芯片。隨著電子產(chǎn)業(yè)更加轉(zhuǎn)向消費(fèi)類產(chǎn)品，即使對(duì)于高性能產(chǎn)品，成本也變得更加重要。消費(fèi)類產(chǎn)品所需的便攜性也增加了尺寸的重要性，推動(dòng)了引線鍵合以及焊球倒裝芯片互連節(jié)距的降低，也為新型互連技術(shù)的發(fā)展提供了動(dòng)力。

在某些情況下節(jié)距低于150μm，傳統(tǒng)的焊料凸點(diǎn)倒裝芯片互連已不能提供足夠的可制造性或可靠性，除了尺寸最小的芯片外。芯片與襯底的支起高度已經(jīng)達(dá)到或低于凸點(diǎn)的半節(jié)距，影響了倒裝芯片器件的可制造性和可靠性。在一些臨界值下，由于鄰近凸點(diǎn)以及芯片與襯底表面構(gòu)成的通道非常小，芯片下填充物流動(dòng)的阻力超過(guò)了毛細(xì)管效應(yīng)提供的動(dòng)力。

圖3.圖示銅柱擁有2.5:1的高寬比

實(shí)際應(yīng)用中越來(lái)越多的采用帶有焊料帽的銅柱來(lái)替代傳統(tǒng)的焊球凸點(diǎn)，這種銅柱可提供與引線鍵合節(jié)距相同的倒裝芯片方案。與焊球互連不同，基于銅柱的互連可以擁有大于1:1的高度直徑比。對(duì)于給定的芯片節(jié)距，與焊球互連相比，銅柱之間以及芯片與襯底之間的間隙要大得多，從而可以獲得更好的可制造性和可靠性。增加支起高度帶來(lái)的不利影響是芯片與襯底間共面容差的降低，因?yàn)闇p小的焊料高度只能容許更小的接合高度變化。

銅柱互連技術(shù)的研究仍處于高校研發(fā)階段。它的潛在好處包括：全銅結(jié)構(gòu)（沒(méi)有焊料或者金屬間化合物）帶來(lái)的較高的結(jié)構(gòu)整體性，低于25μm的互連節(jié)距，以及因更高的高寬比（大于等于4:1）和互連強(qiáng)度而不需要進(jìn)行底部填充。銅柱通過(guò)電鍍的方式在芯片和/或襯底上制作，接合工藝使用化學(xué)鍍銅的方式填充銅柱間或銅柱與焊盤間的空隙（圖3）。它允許相對(duì)大的芯片和襯底間的共面容差。

材料

新材料推動(dòng)不同的工藝相互作用，并改變互連、界面和可靠性等對(duì)應(yīng)的物理特性。舉例來(lái)說(shuō)，在鍵合中轉(zhuǎn)而使用銅線將帶來(lái)新的現(xiàn)象，必須進(jìn)行相應(yīng)研究和表征。

綠色材料的引入大大影響了引線框架封裝的可制造性、成本以及可靠性。其他的一些因素

包括，諸如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)腔體的高溫環(huán)境，高電壓（500-1000V）需求，用于高功率IC的高導(dǎo)電率芯片粘結(jié)材料，以及用于高電流承載的厚導(dǎo)體。在引線框架、模塑混合物和互連線中使用的傳統(tǒng)材料的替代品正在出現(xiàn)，這包括鋁引線框架、無(wú)金絲互連，以及與超薄芯片一起使用的低成本注模技術(shù)。

對(duì)于大多數(shù)倒裝芯片封裝來(lái)說(shuō)，底部填充需使用另一種關(guān)鍵材料。目前的底部填充材料必須滿足一些相互沖突的需求。它們必須在填充過(guò)程中表現(xiàn)良好，必須在不斷縮小的空隙間迅速流動(dòng)，必須可以保護(hù)焊球連接和有效電路免受熱機(jī)械應(yīng)力的影響，還必須在多次暴露于高溫高濕環(huán)境之后保持性能。最新的底部填充材料使用尺寸分布較窄的亞微米填充物和多種添加劑，這些添加劑可以調(diào)節(jié)材料的粘性、模量、熱膨脹系數(shù)（CTE）和玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg），在保證使用超低k介質(zhì)的有效電路疊層的低應(yīng)力情況下成功增強(qiáng)新型硬質(zhì)無(wú)鉛焊料的性能。

在選擇底部填充材料過(guò)程中，工程師們必須同時(shí)考慮在芯片粘結(jié)回流工藝中使用的助焊劑。無(wú)鉛焊料使用的助焊劑比鉛錫焊料使用的助焊劑更加有效，后者通常引起比較討厭的回流后助焊劑殘留物。這些殘留物將與底部填充材料反應(yīng)，形成性能不佳的混合物。一種潛在的解決方法是使用可清潔的助焊劑并在施加底部填充材料之前去除掉殘留物。這一方法需要額外的設(shè)備和工藝步驟。如果使用免清洗助焊劑，將會(huì)存在一些殘留物，在助焊劑殘留物存在的情況下，必須對(duì)對(duì)應(yīng)底部填充材料的表現(xiàn)進(jìn)行表征（圖4）。

圖4.溫度循環(huán)測(cè)試之后對(duì)應(yīng)沒(méi)有優(yōu)化（上圖）和最優(yōu)化（下圖）的助焊劑-底部填充材

料組合的剖面圖。

窄節(jié)距凸點(diǎn)技術(shù)

部分游戲和無(wú)線領(lǐng)域使用或者正在考慮使用凸點(diǎn)節(jié)距低于60μm的倒裝芯片封裝，而標(biāo)準(zhǔn)的凸點(diǎn)節(jié)距為150μm。逐漸被采用的潛在解決方案包括縮小凸點(diǎn)的尺寸或者使用頂部覆蓋一層焊料的較厚的釘頭（stud）來(lái)提供芯片與襯底間的支撐高度。節(jié)距更密集的凸點(diǎn)以及提高電鍍銅厚度的可能性為該領(lǐng)域材料和工藝的選擇帶來(lái)挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

對(duì)于通過(guò)電鍍制作的凸點(diǎn)而言，首先面臨的挑戰(zhàn)是光刻膠材料的選擇。制作這種節(jié)距范圍的凸點(diǎn)，需要進(jìn)行受控電鍍，而非快速擴(kuò)散的電鍍，需采用較厚的光刻膠，高寬比可能超過(guò)3:1。采用正性和負(fù)性光刻膠都可以得到所需的厚度。正性光刻膠具有易控制形狀和去膠方便的優(yōu)勢(shì)，而負(fù)性光刻膠具有易控制曝光能量和顯影時(shí)間的優(yōu)勢(shì)。目前為止，選用的光刻膠已經(jīng)可以將高寬比做到4:1，僅就圖形的高寬比而言，已經(jīng)得到了比預(yù)期更突出的能力。在化學(xué)浸潤(rùn)高的高寬比結(jié)構(gòu)方面，一些材料表現(xiàn)出較強(qiáng)的能力或挑戰(zhàn)。

高高寬比光刻膠開(kāi)口給電化學(xué)帶來(lái)了浸潤(rùn)性的挑戰(zhàn)。而且，銅厚度的增加需要更高的電鍍速度來(lái)保持產(chǎn)能。然而，電鍍結(jié)構(gòu)的均勻性趨于與電鍍速度相關(guān)，需要電鍍技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展來(lái)獲得令人滿意的結(jié)果。

小尺寸結(jié)構(gòu)還影響工具和化學(xué)組分的選擇。在制作150μm或更大節(jié)距的凸點(diǎn)時(shí)，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)為電鍍工具和化學(xué)組分的選擇保留了比較寬的工藝窗口。批量工具和強(qiáng)腐蝕的化學(xué)品會(huì)引起凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)較大的側(cè)向鉆蝕，如果特征尺寸由80μm減小到30μm時(shí)，這種鉆蝕會(huì)嚴(yán)重影響質(zhì)量。這些挑戰(zhàn)可由使用單晶圓工具和反應(yīng)不那么強(qiáng)烈的刻蝕化學(xué)品來(lái)解決。

更密集的凸點(diǎn)節(jié)距在大于60μm時(shí)，通過(guò)正確選擇材料、工具和工藝優(yōu)化可以獲得重復(fù)性優(yōu)異的高產(chǎn)能工藝。對(duì)于電鍍工藝來(lái)說(shuō)，優(yōu)化時(shí)需要覆蓋光刻工具和材料、電鍍化學(xué)浸潤(rùn)性和

電鍍速度，以及去膠和刻蝕工具與工藝等方面。

WCSP

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WCSP）應(yīng)用范

圍在不斷擴(kuò)展并進(jìn)入新的領(lǐng)域，而且根據(jù)引腳數(shù)目和器件類型細(xì)分市場(chǎng)。無(wú)源器件、分立器件、RF和存儲(chǔ)器件的份額不斷提高，并開(kāi)始進(jìn)入邏輯IC和MEMS之中。隨著芯片

尺寸和引腳數(shù)目的增加，板級(jí)可靠性成為一大挑戰(zhàn)。

在過(guò)去的十年間，低引腳數(shù)目的WCSP部分已經(jīng)變得非常成熟，眾多廠家使用不同尺寸的晶圓不斷推出高產(chǎn)量應(yīng)用，并不斷擴(kuò)展面向不同市場(chǎng)的產(chǎn)品空間。隨著基礎(chǔ)設(shè)施建立的完成，并且也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，下一個(gè)主要聚焦的方面是降低成本，這對(duì)于低引腳數(shù)目的器件來(lái)說(shuō)尤為關(guān)鍵，同時(shí)對(duì)高數(shù)目引腳的器件來(lái)說(shuō)也很重要，包括300mm晶圓。

較高引腳數(shù)目帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，在一些因硅面積的限制導(dǎo)致扇入技術(shù)不能勝任的案例中，引入了扇出技術(shù)。這些技術(shù)存在制造和成本挑戰(zhàn)，一個(gè)例子是在一個(gè)較大承載襯底上放置芯片的精度問(wèn)題。扇出技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中也存在應(yīng)用潛力，而且可以是一個(gè)過(guò)渡性的方法，或者可以與諸如TSV疊層封裝等替代性方案進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

簡(jiǎn)化現(xiàn)有結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約，另一個(gè)節(jié)約的來(lái)源是與材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)下一代材料。

針對(duì)MEMS的特殊考慮

SiP技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始集成MEMS器件，以及其他的一些邏輯和面向特定應(yīng)用的電路。MEMS應(yīng)用覆蓋了慣性/物理、RF、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，而且這些應(yīng)用要求使用不同種類的封裝，比如開(kāi)腔封裝、過(guò)模封裝、晶圓級(jí)封裝和一些特殊類型的密閉封裝。這些微系統(tǒng)必須具備可以

在潮濕、鹽漬、高溫、有毒和其他惡劣環(huán)境中工作的能力（圖5）。

圖5.扇出技術(shù)使用再分布層或者其他替代物，有可能與使用TSV的疊層封裝進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)

使用TSV的三維封裝技術(shù)可以為MEMS器件與其他芯片的疊層提供解決方案。TSV與晶圓級(jí)封裝的結(jié)合可以獲得更小的填充因子。潛在的應(yīng)用包括光學(xué)、微流體和電學(xué)開(kāi)關(guān)器件等。

醫(yī)療、安防、汽車和環(huán)境應(yīng)用是電子產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)的具備高增長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域。大多數(shù)的這些應(yīng)用需要將傳感器或MEMS與IC作為系統(tǒng)的一部分。獨(dú)立系統(tǒng)通過(guò)使用電池或能量提取技術(shù)以很低的功率進(jìn)行工作。這類器件在個(gè)人醫(yī)療中的廣泛應(yīng)用將依賴于它們的效用、使用方便性以及價(jià)格。

在醫(yī)療器件方面，MEMS具有很多機(jī)會(huì)，這包括體外診斷、芯片上實(shí)驗(yàn)室以及藥物供給等。基于MEMS的微流體技術(shù)將是支撐這些應(yīng)用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。其他的一些機(jī)遇包括三軸加速度計(jì)、壓力傳感器、能量收集器以及用于聽(tīng)覺(jué)器件的硅微麥克風(fēng)?？芍踩肫骷瑯有枰貏e的封裝，以在人體內(nèi)惡劣的環(huán)境下保持可靠的性能。

降低封裝成本是MEMS器件面臨的最大挑戰(zhàn)，而這推動(dòng)著更多的標(biāo)準(zhǔn)化和封裝在填充因子方面通用性的發(fā)展。其他的一些關(guān)鍵性挑戰(zhàn)包括應(yīng)力管理（特別是對(duì)于壓力和慣性傳感器）、避免污染雜質(zhì)、組裝位置偏差、壓力控制以及密閉性等。

結(jié)論

先進(jìn)封裝在推動(dòng)更高性能、更低功耗、更低成本和更小形狀因子的產(chǎn)品上發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)以及為滿足各種可靠性要求而使用具成本效益的材料和工藝方面，還存在很多挑戰(zhàn)。為滿足當(dāng)前需求并使設(shè)備具備高產(chǎn)量大產(chǎn)能的能力，業(yè)界還需要在技術(shù)和制造方面進(jìn)行眾多的創(chuàng)新研究。在能量效率、醫(yī)療護(hù)理、公共安全和更多領(lǐng)域，都需要?jiǎng)?chuàng)新的封裝解決方案。

第二篇：8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備

8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備

沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)，其中12英寸（×300mm）晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備，于2007年7月在我國(guó)五大先進(jìn)封裝測(cè)試廠之一的江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司通過(guò)嚴(yán)格的工藝檢測(cè)驗(yàn)收，成功投入生產(chǎn)使用。實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首臺(tái)IC裝備在晶圓尺寸和新工藝應(yīng)用上的重大突破。

由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所投資興辦的沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司是躋身于集成電路裝備行業(yè)的后起之秀。公司成立于2002年底，幾年來(lái)，通過(guò)廣泛的國(guó)際合作加快了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC裝備研發(fā)進(jìn)程，目前已申請(qǐng)與技術(shù)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)專利45項(xiàng)，其中發(fā)明專利19項(xiàng)，已授權(quán)實(shí)用新型專利11項(xiàng)、軟件著作權(quán)1項(xiàng)。芯源公司在引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上，消化吸收，創(chuàng)新提高，在勻膠顯影整體技術(shù)和單元技術(shù)創(chuàng)新改進(jìn)方面取得了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破，成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的跨越式發(fā)展,使我國(guó)在集成電路制造領(lǐng)域的勻膠顯影技術(shù)提升了三個(gè)產(chǎn)品代，與國(guó)際最先進(jìn)技術(shù)的差距縮短了15年。

同時(shí)，依托沈陽(yáng)良好的裝備制造業(yè)基礎(chǔ)，建立了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70％以上，成本降低超過(guò)20％；產(chǎn)品從前工序?qū)Ｓ玫膭蚰z顯影機(jī)，拓展到擦片機(jī)、清洗機(jī)、后道封裝等不同領(lǐng)域。產(chǎn)品已銷往多家客戶并在穩(wěn)定生產(chǎn)中，企業(yè)和產(chǎn)品在同行業(yè)形成了品牌影響。

在我國(guó)IC 產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)占有重要地位，目前我國(guó)已經(jīng)成為世界第一封裝大國(guó)。隨著IC封裝技術(shù)不斷革新，倒裝芯片，球柵陣列，芯片和圓片級(jí)封裝技術(shù)已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的主流。先進(jìn)封裝技術(shù)的基石是凸點(diǎn)工藝。而該工藝的核心技術(shù)是高粘度厚膠涂敷。沈陽(yáng)芯源研制的8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備成功地突破了這一技術(shù)難題。

1創(chuàng)新性

（1）理論創(chuàng)新

本項(xiàng)目技術(shù)和產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)均屬空白，理論創(chuàng)新有：

1）改善厚膠和邊沿膠膜的均勻性的空氣動(dòng)力學(xué)模型；

2）深孔刻蝕的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理和工藝過(guò)程。

（2）應(yīng)用創(chuàng)新

1）單片全自動(dòng)傳送去膠/刻蝕系統(tǒng)（此前國(guó)內(nèi)均為槽式浸泡，工藝等級(jí)和精度受限），結(jié)合Robot精度自動(dòng)傳送+化學(xué)腐蝕液特殊?+離心機(jī)高精度旋轉(zhuǎn)；

2）對(duì)粘度高達(dá)20000CP的厚膠及粘貼玻璃片產(chǎn)生的翹曲撞片刮版等設(shè)計(jì)的特殊檢測(cè)夾板傳送尺寸。

（3）技術(shù)創(chuàng)新

1）自主開(kāi)發(fā)的多分區(qū)高精度漸進(jìn)式烘焙熱盤，保證烘焙溫度、梯度控制，避免膠膜破裂和氣泡產(chǎn)生；

2）大圓片、大負(fù)載下高速離心機(jī)的軸向跳動(dòng)的解決；

3）模塊式全封閉單片全自動(dòng)設(shè)備總體

（4）結(jié)構(gòu)創(chuàng)新

采用全封閉結(jié)構(gòu)，各功能單元立體交叉布局，相同或相似的功能模塊分區(qū)域集中布置，與輔助系統(tǒng)MFC、FFU相配和實(shí)現(xiàn)局域小環(huán)境調(diào)節(jié)和系統(tǒng)環(huán)境的優(yōu)化。

2應(yīng)用范圍

（1）產(chǎn)品適用于最先進(jìn)的高端封裝技術(shù)（如COG、TBA和砷化鎵FC工藝）

（2）還可推廣應(yīng)用于前工序制造的單片旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、晶片擦片機(jī)等，該技術(shù)還可應(yīng)用于大型平板顯示器的生產(chǎn)、太陽(yáng)能電池和其它領(lǐng)域。

3用戶情況

該產(chǎn)品與國(guó)外相同檔次設(shè)備相比價(jià)格低1/3；而且能同時(shí)適用于先進(jìn)封裝生產(chǎn)線的PR/PI高粘度厚膠涂敷，而國(guó)外設(shè)備只適用于單一涂膠；芯源公司售后服務(wù)、維修備件成本大大優(yōu)于國(guó)外公司，是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線的首選設(shè)備供應(yīng)商，可替代進(jìn)口，節(jié)約外匯。社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益可觀。

芯源產(chǎn)品已銷售到中芯國(guó)際、江陰長(zhǎng)電、中電13所等企業(yè)，產(chǎn)品在線運(yùn)行穩(wěn)定。

2005年9月，國(guó)內(nèi)五大先進(jìn)封裝企業(yè)之一的江陰長(zhǎng)電集團(tuán)采購(gòu)芯源公司8英寸BUMPING（凸起接點(diǎn)）勻膠設(shè)備，使用取得成功，芯源是國(guó)內(nèi)第一個(gè)將國(guó)產(chǎn)設(shè)備推入集成電路8英寸主流生產(chǎn)線的企業(yè)。

2006年4月交付到國(guó)內(nèi)最大、全球第三大芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際的8英寸BUMPING勻膠顯影設(shè)備，經(jīng)過(guò)半年的在線運(yùn)行，通過(guò)了全面驗(yàn)收；2007年初，芯源公司被中芯國(guó)際授予“最佳供應(yīng)商”稱號(hào)。

2007年初自主研制生產(chǎn)12英寸BUMPING封裝工藝勻膠樣機(jī)，在江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試成功，并于2007年7月正式投入生產(chǎn)線使用，是國(guó)產(chǎn)IC裝備在關(guān)鍵領(lǐng)域取得的重大突破。

4市場(chǎng)前景

BUMPING工藝是新興工藝的高增長(zhǎng)型產(chǎn)品。先進(jìn)封裝模式正在取代傳統(tǒng)的封裝方式。

我國(guó)目前有封裝企業(yè)60余家，其中10%的廠家在近期內(nèi)考慮轉(zhuǎn)型應(yīng)用BUMPING工藝封裝技術(shù)。

本項(xiàng)目產(chǎn)品用于最先進(jìn)的高端封裝技術(shù)（如9vk COGTBA和砷化鎵FC工藝）。目前，12英寸晶圓的后道封裝70%已采用先進(jìn)的Bumping工藝，全球有70%的Bumping線在中國(guó)臺(tái)灣，正在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。本項(xiàng)目這些設(shè)備完全可以銷往中國(guó)臺(tái)灣、新加坡等市場(chǎng)；中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞對(duì)Bumping 設(shè)備的市場(chǎng)需求保守預(yù)測(cè)每年有30億元人民幣，并以每年33%的速度增長(zhǎng)。

本項(xiàng)目產(chǎn)品可推廣的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，擁有更廣闊的市場(chǎng)前景，可占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)20～30%的市場(chǎng)份額，并出口到中國(guó)臺(tái)灣等海外市場(chǎng)。

第三篇：封裝材料

封裝材料

在組件封裝過(guò)程中，聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，與此同時(shí)，聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候----例如防潮----柔韌。聚合物火焰?zhèn)鞑ブ笖?shù)要低于100，要通過(guò)防火UL960Class C, 認(rèn)證測(cè)試。此外，還要遵守其他規(guī)則，包括登記、評(píng)估、批準(zhǔn)還有化學(xué)物質(zhì)限制條令和危險(xiǎn)品限制條令。

用于封裝材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇縮丁醛）,Polyethylene Ionomers（離聚物），Polyolefines（聚烯烴），silicones（硅）和TPD（熱塑性聚氨酯）。傳統(tǒng)的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的優(yōu)點(diǎn)有清晰、堅(jiān)韌、靈活、御低溫。EVA的透光率取決于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不過(guò)，需要交聯(lián)來(lái)實(shí)現(xiàn)必要的韌性和強(qiáng)度，這是個(gè)不可逆現(xiàn)象。

EVA可以通過(guò)兩種方法獲取---快速固化法與標(biāo)準(zhǔn)固化法。通常制作EVA需要固化劑、紫外線吸收器、光抗氧化劑，其中固化劑的品種直接決定是采用何種固化法---快速固化或標(biāo)準(zhǔn)固化。

今年的市場(chǎng)調(diào)查覆蓋了18款產(chǎn)品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新產(chǎn)品。其中僅有6家公司生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)固化EVA，這種跡象也意味著大家傾向于生產(chǎn)快速固化產(chǎn)品，因?yàn)榭焖俟袒疎VA層壓時(shí)間可以降低40%，可以提高生產(chǎn)效率。

另一家光伏組件封裝材料大供應(yīng)商是美國(guó)的Solutia Inc.公司，該集團(tuán)旗下的Saflex Photovoltaics是一家供應(yīng)PVB產(chǎn)品的公司。據(jù)Saflex商務(wù)總監(jiān)Chiristopher Reed 稱，該公司市場(chǎng)占有率達(dá)20%，并且對(duì)EVA, PVB和TPU封裝材料可以提供一站式解決方案。他們的EVA，TPU太陽(yáng)能產(chǎn)品是由他們公司在今年6月份在德國(guó)收購(gòu)的Etimex Solar 有限責(zé)任公司生產(chǎn)的。Solutia 供應(yīng)的快速固化產(chǎn)品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供應(yīng)的超快速固化產(chǎn)品有VISTASOALR 520.43?？焖俟袒a(chǎn)品寬度為400mm到1650mm，超快固化產(chǎn)品的寬度為500mm到1650mm，他們也可以根據(jù)客戶要求生產(chǎn)更寬的產(chǎn)品。Solutia生產(chǎn)的快速固化EVA透光率可達(dá)90%，超快固化EVA透光率達(dá)95%以上。

現(xiàn)在光伏行業(yè)內(nèi)在討論EVA產(chǎn)品時(shí)，通常說(shuō)到一個(gè)詞：紫外臨界值。Solutia公司生產(chǎn)的快速固化和超快速固化EVA的紫外臨界值均為360nm，厚度為460um到500um，張力強(qiáng)度為25N/n㎡，是本次調(diào)查中張力強(qiáng)度最高的。根據(jù)不同的保質(zhì)期，快速固化EVA保修期是6個(gè)月，超快速固化EVA保修期為4個(gè)月。另一家美國(guó)公司是Stevens Urethane Inc.該公司供應(yīng)的超快速固化與標(biāo)準(zhǔn)固化EVA，保修期為12個(gè)月。不過(guò)，據(jù)該公司市場(chǎng)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部副總裁James Galica說(shuō)，他們的客戶在將產(chǎn)品保存了2年后使用都沒(méi)有任何問(wèn)題。Stevens Urethane供應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 寬度最大可達(dá)2082mm以上。據(jù)Galica講，超快速固化EVA的市場(chǎng)需求比標(biāo)準(zhǔn)固化EVA市場(chǎng)需求大。兩種產(chǎn)品的熔點(diǎn)為60℃，最小張力強(qiáng)度為10N/n㎡，最少訂單不能低于100㎡，產(chǎn)品一般在2到4周就可以交貨，是在這次調(diào)查中從訂貨到交貨用時(shí)最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新進(jìn)入EVA生產(chǎn)領(lǐng)域的公司，供應(yīng)三款產(chǎn)品，分別是SC100011E/A，F(xiàn)C100011E/A和UC100011E/A，F(xiàn)C100011E/A和UC100011E/A屬于快速固化與超快速固化EVA產(chǎn)品。Evasa公司所有產(chǎn)品都很清晰，透光率為91%。超快速固化與標(biāo)準(zhǔn)固化EVA熱損耗率為5%，聽(tīng)說(shuō)快速固化EVA的熱損耗率非常低，僅有1%。寬度最大可達(dá)2100mm，厚度為100um到1200um。這三款產(chǎn)品在下訂單2周內(nèi)可以生產(chǎn)出來(lái)，也是本次調(diào)查中交貨用時(shí)最短的公司。

Toppan Printing英國(guó)有限責(zé)任公司供應(yīng)的EVA產(chǎn)品是EF1001, 他們公司既可以生產(chǎn)快速固化產(chǎn)品，也可以生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)固化產(chǎn)品。據(jù)Toppan公司銷售與市場(chǎng)總監(jiān)Mitsuharu Tsuda介紹，大多數(shù)客戶傾向于買快速固化EVA，但是日本客戶還在買標(biāo)準(zhǔn)固化EVA。Toppan公司供應(yīng)的EVA產(chǎn)品寬度最大可達(dá)1100mm，厚度為300um到600um。Toppan公司的交貨時(shí)間是4到6個(gè)月，他們只接大于150㎡的訂單。

另一家新進(jìn)入EVA生產(chǎn)領(lǐng)域的美國(guó)公司SKC Inc.在尺寸要求上與眾不同，SKC公司只接大于10000㎡的單子。SKC公司供應(yīng)一款標(biāo)準(zhǔn)固化EVA：ES2N和兩款快速固化EVA：EF2N和EF3N。這三款產(chǎn)品寬度為400mm到2200mm，厚度為400um到800um。ES2N和EF2N的熔點(diǎn)是70℃，EF3N熔點(diǎn)為60℃。據(jù)SKC公司聲稱，這三款產(chǎn)品的黏結(jié)性都很好，強(qiáng)度大于60N/nm。保修期為6個(gè)月，交貨期是4到8周。

法國(guó)Saint Gobian集團(tuán)有許多子公司都活躍在太陽(yáng)能行業(yè)內(nèi)，從玻璃到GIGS組件再到碳化硅。其在美國(guó)的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生產(chǎn)用于光伏市場(chǎng)的含氟聚化物前板。在2009年，這家美國(guó)公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最寬是2000mm，厚度為300到1200mm。盡管Saimt Gobian沒(méi)有透露張力強(qiáng)度指數(shù)，但是具體指出了與玻璃的黏性大于70N/nm，這一數(shù)據(jù)是本次調(diào)查中最高的。Saint Gobian 公司生產(chǎn)的EVA在100℃度的環(huán)境下熱損耗率在僅有1%到3%，訂量不能少于100m ,交貨時(shí)間為4到6周。據(jù)公司產(chǎn)品經(jīng)理Phoebe kuan介紹，產(chǎn)品既可以標(biāo)準(zhǔn)包裝也可以特別包裝。如果使用標(biāo)準(zhǔn)包裝，貯存時(shí)間可以確保6個(gè)月，如果采用另外付費(fèi)的特別包裝貯存時(shí)間可以確保9個(gè)月。

接下來(lái)的幾家EVA供應(yīng)商是在去年接受了調(diào)查，在今年的調(diào)查中他們都沒(méi)有更新產(chǎn)品信息。日本廠家Bridge stone還在供應(yīng)Evasky 產(chǎn)品，既包括標(biāo)準(zhǔn)固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky寬度在500mm到2400mm，厚度為300mm到800mm，透光率90%，也是在這次調(diào)查中最低的。Evasky清晰白凈，熔點(diǎn)在70℃到80℃。盡管本次調(diào)查中也有其他廠家講他們的產(chǎn)品在20℃的環(huán)境下超過(guò)24小時(shí)吸水率為0.1%，但是Bridgcstoue稱他們的吸水率為0.01%，低了10倍，是本次調(diào)查中最好的。訂量最少不低于1000m，保質(zhì)期為6個(gè)月，交貨時(shí)間為3到6 周。很有趣的是，STR沒(méi)有提供任何標(biāo)準(zhǔn)固化EVA數(shù)據(jù)，僅提供了快速固化與超快速固化產(chǎn)品，分別是15435P/UF和FC290P/UF，厚度為100um到1000um之間，熔點(diǎn)不一樣，15435P/UF的熔點(diǎn)為63℃, FC290P/UF熔點(diǎn)為70℃。兩種產(chǎn)品的交貨時(shí)間都為6周，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)包裝與特制包裝的不同保修期分別為6個(gè)月到7個(gè)月，主要要看選擇哪種包裝了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供標(biāo)準(zhǔn)固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA產(chǎn)品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限責(zé)任公司，在DuPont經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上聯(lián)合開(kāi)發(fā)出了SOLAR EVA 的組分。兩款產(chǎn)品寬度為800mm到2000mm,厚度為400um到800um，透光率為91%，屬玻璃白色，保修期為了6個(gè)月，交貨期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，這家公司是通過(guò)其在德國(guó)的貿(mào)易公Mitsui&co,Deutschland 有限責(zé)任公司銷售EVA的。該公司核心業(yè)務(wù)是塑料片生產(chǎn)，但是在與日本國(guó)家先進(jìn)工業(yè)科技學(xué)院（AIST）合作于2008年開(kāi)發(fā)出了第一款EVA產(chǎn)品。今年Sanvic提供了與去年同一款產(chǎn)品信息，標(biāo)準(zhǔn)固化K-系列與快速固化F系列產(chǎn)品。透光率為92%。清晰，可根據(jù)客戶要求制作出不同顏色的產(chǎn)品。

西班牙公司Novogenio SL供應(yīng)的快速固化EVA 產(chǎn)品有Novosolan FCLV NovoGenio，這家公司也為晶體硅組件供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)固化產(chǎn)品Novosolar NC和快速固化產(chǎn)品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率為99.5%，因?yàn)楣緹o(wú)人答復(fù)我們的求證，所以我們猜測(cè)這是無(wú)玻璃的透光率。Novogenio公司所供應(yīng)的產(chǎn)品寬度都是多達(dá)2200mm，厚度為200um到800um。一般標(biāo)準(zhǔn)包裝貯存期為6個(gè)月，特別包裝貯存期為12 個(gè)月。產(chǎn)品唯一的缺點(diǎn)是熱損耗高達(dá)5%到8%，排在本次調(diào)查的首位。

比利時(shí)公司Novopolymers NV從2009年開(kāi)始供應(yīng)EVA產(chǎn)品。Novopolymers NV 與比利時(shí)化學(xué)公司Proviron Industry NV公司建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。Novopolymers 供應(yīng)的快速固化EVA產(chǎn)品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA產(chǎn)品Novo Vellum UFC4寬度可達(dá)1450mm，厚度為200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率為91%。含膠量88.5%，溫度150℃的情況下，F(xiàn)C3EVA的層壓時(shí)間需要16.5分鐘。含膠量87.5%，溫度150℃，UFC4層壓時(shí)間需要12分鐘即可。這兩款產(chǎn)品張力強(qiáng)度都大于6N/n㎡，保修期6個(gè)月，交貨時(shí)間大約需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限責(zé)任公司供應(yīng)三款產(chǎn)品，分別是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的產(chǎn)品，F(xiàn)系列屬快速固化產(chǎn)品，Su-806屬于超快速固化EVA產(chǎn)品。據(jù)福斯特全球銷售經(jīng)理Grace Sun介紹，Su-806是應(yīng)客戶要求特別訂制的，層壓時(shí)間僅需10分鐘，這款產(chǎn)品將成為公司的核心業(yè)務(wù)，不過(guò)Grace 說(shuō)層壓溫度需要高達(dá)155℃到160℃。F406是款老產(chǎn)品，F(xiàn)806是它的升級(jí)版。在不久的將來(lái)，福斯特將停止生產(chǎn)F406。福斯特所有產(chǎn)品的寬度為250mm到2200mm，厚度為200um到800um。

臺(tái)灣地區(qū)Yangyi科技有限責(zé)任公司既供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)固化EVA產(chǎn)品，也供應(yīng)快速固化EVA產(chǎn)品，產(chǎn)品寬度為650mm到1030mm，透光率為91%到93%。據(jù)這家公司自己稱他們的產(chǎn)品紫外臨界值只有340nm，是市場(chǎng)上最低的，如果成事實(shí)的話，是可以有效提高組件轉(zhuǎn)換效率的。產(chǎn)品保修期6個(gè)月，交貨時(shí)間4到6周。PVB,TPU和Ionomers（離聚物）

光伏行業(yè)目前比較熱衷于晶硅電池生產(chǎn)，所以使得EVA成為了唯一必要的封裝材料。但是隨著薄膜技術(shù)的出現(xiàn)，玻璃/玻璃封裝技術(shù)開(kāi)始嶄露頭角，人們開(kāi)始采用安全的玻璃技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，在玻璃行業(yè)有一個(gè)非常有名的膠囊密封材料叫PVB就是這樣一種技術(shù)。在本次調(diào)查中有三家生產(chǎn)PVB的公司。

有一家在PVB生產(chǎn)行業(yè)里處于領(lǐng)先位置的公司是Kuraray歐洲有限責(zé)任公司，這家公司供應(yīng)的PVB產(chǎn)品品牌是TROSIFOL,投入市場(chǎng)已經(jīng)有55年的歷史了。據(jù)Kuraray技術(shù)市場(chǎng)部經(jīng)理Bernd Koll介紹，該公司是在2004年首次為光伏行業(yè)生產(chǎn)供應(yīng)PVB產(chǎn)品。盡管也有其他EVA替代產(chǎn)品，但是PVB是最佳選擇，其次是TPU，不過(guò)太貴了，再有就是硅，剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。

Kuraray生產(chǎn)的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基組件生產(chǎn)，升級(jí)版TROSIFOL SOLAR 2g是專門為光伏行業(yè)量身定制的，可以有效提高組件在電阻、真空層壓低壓電、低靜電荷載、高防腐蝕、透明導(dǎo)電氧化層和水?dāng)U散率方面的性能。

盡管目前薄膜技術(shù)還沒(méi)有像晶硅技術(shù)那么成功，據(jù)Koll講，這沒(méi)什么可擔(dān)心的，隨著BIPV應(yīng)用方面的需求增大，PVB將會(huì)成為EVA非常強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Kuraray公司這兩款產(chǎn)品寬度是300mm到3210mm，透光率僅有91%，黏著力強(qiáng)度很厲害，大于20N/mm。Kuraray公司的產(chǎn)品主要優(yōu)點(diǎn)在于可以存放長(zhǎng)達(dá)48個(gè)月，公司要求訂單不能低于一卷，可在3周內(nèi)交貨。

另一家供應(yīng)PVB產(chǎn)品的公司是Solutia，這家公司同時(shí)也供應(yīng)EVA。他們供應(yīng)的PVB產(chǎn)品有Saflex PA41, 高流動(dòng)性，Saflex PG41，具臍狀突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升級(jí)版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一層薄膜，正如全稱所蘊(yùn)含的意思一樣，是白色的，專門為薄膜行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的，透光率僅有3%，是理想的反射層替代品。Solutia公司其他PVB產(chǎn)品的透光率均為91.2%，厚度為762um，也可根據(jù)客戶需要供應(yīng)其他厚度的產(chǎn)品，定量不低于一卷，交貨時(shí)間為三周。

美國(guó)的杜邦公司也開(kāi)發(fā)出了三款PVB產(chǎn)品，分別是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各個(gè)產(chǎn)品的厚度都不一樣，寬度可達(dá)3210mm，透光率為91.2%，張力強(qiáng)度非常棒，可達(dá)28.1%,可6周交貨，交貨時(shí)間比其他那兩家長(zhǎng)了一倍。除了EVA、PVB外，另一個(gè)組件封裝材料聚合物便是TPU了。據(jù)Solutia公司的Reed說(shuō)，TPU產(chǎn)品價(jià)格昂貴，只有產(chǎn)能足夠大才可以抵消高出的那部分費(fèi)用。不過(guò)，在我們的調(diào)查中，還沒(méi)發(fā)現(xiàn)有哪家公司大規(guī)模采用這種材料呢。Solutia公司供應(yīng)的VISTASOLAR 517.84透光率為91.8%，紫外臨界值高于EVA，是400nm，張力強(qiáng)度指數(shù)大于15N/mm，寬度為400mm到990mm，厚度為300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盤，保修期6個(gè)月。

Stevens Urethane公司也供應(yīng)了兩款TPU產(chǎn)品，分別是PV-251和PV-301，透光率為91%和92%，紫外臨界值均比Solutia公司產(chǎn)品低，張力強(qiáng)度指數(shù)高，在45N/mm到48N/mm之間，是Solutia公司的三倍。

另外一種封裝材料是Ionomers（離聚物），雖然價(jià)格昂貴，但是憑借其堅(jiān)硬的特性，成為了很適合全自動(dòng)層壓生產(chǎn)線的封裝材料。另外，Ionomers（離聚物）比PVB防潮能力強(qiáng)。杜邦公司生產(chǎn)的Ionomers（離聚物）有：PV5316和PV5319, 根據(jù)客戶的要求，寬度可達(dá)2500mm，厚度可達(dá)3000um。標(biāo)準(zhǔn)厚度是890um和1520um。透光率非常好，可達(dá)94.3%，紫外臨界值為370nm。張力強(qiáng)度也很棒，達(dá)34.5N/mm。根據(jù)訂單大小，交貨時(shí)間為3到10周。在本次調(diào)查中，另一家生產(chǎn)Ionomers（離聚物）材料的公司是Jura-Plast有限責(zé)任公司。據(jù)這家公司產(chǎn)品經(jīng)理Jurgen Neumann說(shuō)，他們生產(chǎn)的DG3 Ionomers已經(jīng)被中國(guó)公司GS-Solar'大規(guī)模使用，DG2被德國(guó)的肖特太陽(yáng)能公司使用，主要是用于雙層玻璃組件。DG3透光率大于90%，紫外臨界值是380nm。DG3可在4周時(shí)間交貨。另外，Jura-plast也供應(yīng)熱塑性塑料產(chǎn)品DG CIS，這款產(chǎn)品更加靈活，可以與對(duì)水蒸氣敏感的CIGS電池兼容。DG CIS透光率低，紫外臨界值與DG3相同，交貨時(shí)間為6周。硅及其他材料在爭(zhēng)一席之地

除了以上介紹的封裝材料外，還有像Polyolefine（聚烯烴），硅和Thermoplastics（熱塑性塑料）都想在市場(chǎng)上爭(zhēng)一席之地。在本次調(diào)查中，供應(yīng)硅封裝材料的公司--有的是液體硅，有的是固體硅---有兩家，分別是美國(guó)的道康寧和德國(guó)的瓦克。

瓦克公司供應(yīng)的產(chǎn)品TECTOSIL是熱塑性塑料硅合成橡膠。據(jù)這家化學(xué)巨頭公司稱，這款產(chǎn)品不包含任何催化劑或腐蝕成分能使材料產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，而且豐富的硅成分可以使產(chǎn)品永久性靈活，盡管在零下100℃也可保持很高的彈性。這種材料的另一個(gè)顯著特點(diǎn)是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波長(zhǎng)。寬度為600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司認(rèn)為，硅在層壓過(guò)程中是非常難控制的，所以要將其與熱塑性塑料復(fù)合在一起，這樣不管什么形式的層壓都不會(huì)有什么問(wèn)題的。

不過(guò)，道康寧的觀點(diǎn)是不一樣的，他們采用的是液體硅封裝材料。據(jù)道康寧公司Donald Buchalsky講，硅由于其化學(xué)屬性和壽命長(zhǎng)，自然可以抗紫外線，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康寧公司與德國(guó)的Reis Robotics公司合作共同提供這方面的交鑰方案。

在本次調(diào)查中，唯一供應(yīng)Polyolefine（聚烯烴）的公司是Dai Nippon Printing有限責(zé)任公司（DNP）。這家日本公司供應(yīng)兩款產(chǎn)品：CVF1和Z68。兩款產(chǎn)品寬度都可達(dá)2300mm，白色。Z68是款老產(chǎn)品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，據(jù)這家公司自己講，CVF1防水蒸氣的能力是EVA的10倍。保修期是18個(gè)月，是EVA的3倍，在層壓過(guò)程中不釋放任何酸性氣體。

另一種EVA替代品是由STR公司供應(yīng)的，這種產(chǎn)品叫熱塑性塑料。寬度為2100mm，厚度為100um到1000um，材料半透明，透光率為75%，用在電池的后面。這款25539產(chǎn)品交貨期為4到6周，根據(jù)采用的包裝形式，保修期為6到9月。背板確保持久而耐用

背板是光伏組件一個(gè)非常重要的組成部分，用來(lái)抵御惡劣環(huán)境對(duì)組件造成傷害，確保組件使用壽命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用來(lái)保證絕緣與強(qiáng)度的。PET與含氟聚化物結(jié)合可以阻止水解和紫外線，含氟聚化物的傳統(tǒng)性能有持久耐用、低火焰?zhèn)鞑ァ１嘲宓氖袌?chǎng)曾經(jīng)一度主要被杜邦占有，因?yàn)槎虐钍荰edlar制造商，Tedlar是一種聚氟乙烯（PVF）。可是當(dāng)市場(chǎng)需求一路飆升的時(shí)候，杜邦公司卻無(wú)法供應(yīng)足夠多的Tedlar產(chǎn)品，所以組件制造商不得不轉(zhuǎn)向其他合適的替代產(chǎn)品。法國(guó)的Arkena公司就在進(jìn)行這方面的研發(fā)，他們開(kāi)發(fā)出一種產(chǎn)品叫Kynar，是一種聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可確保熱、磨損和輻射的穩(wěn)定性。

今年的調(diào)查中，有9家公司供應(yīng)了49款Tedlar基產(chǎn)品，14家公司供應(yīng)了46款非Tedlar基產(chǎn)品，而且大多數(shù)生產(chǎn)Tedlar基產(chǎn)品的公司也在開(kāi)發(fā)非Tedlar產(chǎn)品。Tedlar基產(chǎn)品技術(shù)有保證

杜邦公司的Tedlar主導(dǎo)了整個(gè)光伏背板市場(chǎng)，第一款進(jìn)入光伏市場(chǎng)的產(chǎn)品是PVF2001，后來(lái)進(jìn)入市場(chǎng)的是PVF2111。

美國(guó)盾膜公司將Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）結(jié)合起來(lái)開(kāi)發(fā)出了七種背板產(chǎn)品。在TPT系列產(chǎn)品中，PET被夾在Tedlar夾層里。背板的強(qiáng)度取決于夾層的厚度。TPE系列產(chǎn)品是PET層在中間，一面是Tedlar，另一面是PE。據(jù)盾膜公司技術(shù)銷售經(jīng)理Lee Smith講，TPT系列與TPE系列傾向于用在晶硅電池組件上。用于CIGS組件的TAPE系列產(chǎn)品是PVF、AL（鋁）、PET、PE的復(fù)合體，其中鋁層是用來(lái)防水蒸氣的，這也是該產(chǎn)品的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。據(jù)Smith講，也有晶硅組件和非晶硅組件制造商找他們買TAPE產(chǎn)品。盾膜公司所有產(chǎn)品都有12個(gè)月的保修期，可在1.5個(gè)月交貨。

德國(guó)公司August Krempel Soehne有限責(zé)任公司供應(yīng)八款Tedlar基產(chǎn)品。這家公司的技術(shù)經(jīng)理Karlheinz Brust 對(duì)含氟聚化物很感興趣。據(jù)他講，背板沒(méi)有氟是不行的。該公司有四款產(chǎn)品，是PET和Tedlar相夾的。為了滿足客戶需求更加便宜的產(chǎn)品，August Krempel也推出了雙層背板：PTL3 HR 750V，不過(guò)Brust對(duì)這款產(chǎn)品沒(méi)有談很多，只是說(shuō)封裝材料的成本只占到組件總成本的3%到4%，意思是并不建議客戶選擇這么便宜的產(chǎn)品。August Krempel公司也供應(yīng)TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，這兩款產(chǎn)品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的復(fù)合體，水蒸氣吸收功能強(qiáng)大。

背板市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)Isovolta今年正式更名為Isovoltaic有限責(zé)任公司，像Krempel公司一樣，Isovoltaic公司也為薄膜組件特別設(shè)計(jì)封裝材料：Icosolar 2116，PVF與PET之間夾著AL，在PET外又有一層底層涂料，是為了增加黏著力。Isovoltaic大多數(shù)產(chǎn)品都是PVF和PET復(fù)合體。這家公司也供應(yīng)價(jià)格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的層涂料復(fù)合體。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF復(fù)合體，不過(guò)，Icosolar 2482一側(cè)表面做了處理，為了增加對(duì)EVA的黏著力。因?yàn)槎虐罟镜腡edlar材料供應(yīng)有限，所以Isovoltaic公司也開(kāi)發(fā)了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供應(yīng)四款Tedlar基材料。這家意大利公司供應(yīng)的材料顏色有白色、藍(lán)色

和透明色，還可以根據(jù)客戶需求定制其他令客戶喜歡的顏色。他們供應(yīng)的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001復(fù)合體，厚度分別是175mm、350mm和450mm，相應(yīng)的張力強(qiáng)度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001與PVF2111的復(fù)合體，保修期是6個(gè)月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一側(cè)是PVF2001或PVF2111,另一側(cè)是EVA，保修期是12個(gè)月。

韓國(guó)公司SFC有限責(zé)任公司供應(yīng)七款材料，中間是被隔離的PET（或PTI）。這家公司供應(yīng)的大多數(shù)材料是Tedlar基的。據(jù)SFC公司銷售經(jīng)理Hosik Son介紹，像TPE-

35、PA301E等材料一側(cè)是用Tedlar，另一側(cè)是用氟化聚酯。SFC所有產(chǎn)品都可以抵抗1000伏系統(tǒng)高壓。據(jù)Son講，公司還可以根據(jù)客戶要求為BIPV應(yīng)用設(shè)計(jì)生產(chǎn)不同顏色的背板。

Toppan公司除了供應(yīng)封裝材料外，也供應(yīng)Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中間是PET，兩側(cè)是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。據(jù)Toppan公司銷售與市場(chǎng)部經(jīng)理Mitsuharu Tsuda介紹，他們公司的背板年產(chǎn)能達(dá)2000萬(wàn)㎡，相當(dāng)于生產(chǎn)2.4GW組件需要的背板量。如果客戶需要價(jià)格便宜點(diǎn)的產(chǎn)品，他們就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，屬于PVF2111/PET/底層涂料復(fù)合體。

美國(guó)公司Flexcon Inc.供應(yīng)TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12復(fù)合體，一側(cè)是Tedlar，另一側(cè)是EVA，這樣安排是為了降低成本，交貨時(shí)間是1個(gè)月。

美國(guó)公司Madio Inc.供應(yīng)TPE HD和TPE專利產(chǎn)品，是PVF/PET/EVA復(fù)合體，材料顏色有藍(lán)色、綠色、棕色和白色。TPE HD 與TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包裝有限責(zé)任公司供應(yīng)三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分別是160um，335um和310um。這家公司也供應(yīng)水敏感薄膜組件用的ALTD與PVF/AL/PVF復(fù)合體背板。

臺(tái)灣公司Taiflex科學(xué)有限責(zé)任公司供應(yīng)Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 屬于標(biāo)準(zhǔn)的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF復(fù)合體。價(jià)格便宜些的產(chǎn)品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏著性的底層涂料。

放棄Tedlar是為了降低成本

雖然大家對(duì)Tedlar的需求渴望并沒(méi)有因其供應(yīng)緊缺而受下降，但是背板生產(chǎn)商似乎也在致力于開(kāi)發(fā)新的不含Tedlar的背板材料，這樣做事為了使背板價(jià)格降下來(lái)，并且也是為了降低大家對(duì)杜邦公司的依賴。德國(guó)公司Bayer材料科學(xué)集團(tuán)供應(yīng)一種聚碳酸酯混合物背板，稱作Makrofol。據(jù)Bayer公司區(qū)域銷售經(jīng)理Birgit Hubertus介紹，這種產(chǎn)品還在市場(chǎng)引入階段。他們公司選擇了幾家客戶評(píng)估這種背板的性能，并準(zhǔn)備好根據(jù)客戶要求改善產(chǎn)品。據(jù)她講，Bayer公司為小組件做了潮熱測(cè)試和溫度測(cè)試，并希望不久后能夠得到客戶的認(rèn)可。Mokrofol是單層材料，要比Tedlar便宜。因?yàn)锽ayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速滿足市場(chǎng)需求。主要缺點(diǎn)是不能與PVB一起用，水蒸氣滲漏指數(shù)為9g/㎡d，屬于本次調(diào)查中指數(shù)最高的。

美國(guó)公司BioSolar Inc.供應(yīng)BB-6，是用蓖麻子制成的。據(jù)BioSolar公司CTO Stanley Levy介紹，有一部分小客戶不久將采用本產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)。據(jù)Levy講，這款產(chǎn)品對(duì)于傳統(tǒng)組件背板來(lái)說(shuō)起到了徹底替代的作用，成本至少下降20%，不會(huì)有任何壽命問(wèn)題。

Coveme公司也將dyMat系列產(chǎn)品進(jìn)行了改造，開(kāi)發(fā)出了非Tedlar基材料，這種材料是兩層PET和EVA復(fù)合體，其中PET夾在一層PET和一層EVA之間，另一層PET起到了隔離作用。這類產(chǎn)品不僅價(jià)格便宜而且耐用。據(jù)Coveme講dyMat PYE3000經(jīng)過(guò)3000個(gè)小時(shí)的潮濕測(cè)試后完好無(wú)損。dyMat PYE供應(yīng)給對(duì)水敏感的薄膜組件制造商，是屬于PET/AL/PET/EVA復(fù)合體，厚度為9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基專利產(chǎn)品，Protekt系列，里層是EVA，外層是PET。Madio也可以給CIGS組件供應(yīng)和鋁結(jié)合得復(fù)合體：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供應(yīng)的產(chǎn)品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE復(fù)合體，其中F代表雙層氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。據(jù)Smith介紹，他們的KPE和FPE產(chǎn)品都做過(guò)室內(nèi)測(cè)試，均比Tedlar好。不過(guò)盾膜公司有一款基于PET/PE/PET開(kāi)發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品，Dun-Solar 1360 PPE +，通過(guò)了德國(guó)弗勞恩霍夫太陽(yáng)能系統(tǒng)研究所的測(cè)試，證實(shí)是一款合格耐用的背板產(chǎn)品。對(duì)于這些新產(chǎn)品，盾膜公司可以供應(yīng)任何大小的尺寸，這也使得這種產(chǎn)品比Tedlar更加便宜，因?yàn)門edlar只賣固定的寬度，在切割時(shí)會(huì)給客戶帶來(lái)?yè)p失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比較適合在層壓時(shí)覆蓋匯流條，因?yàn)樗麄儧](méi)有FPE和KPE耐用。盾膜公司與一些薄膜組件企業(yè)聯(lián)合，也可以為CIGS組件特別設(shè)計(jì)背板材料。

Isovoltaic公司供應(yīng)的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）與PET復(fù)合體，其中以PET作為中間層。產(chǎn)品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供應(yīng)Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。為了滿足薄膜組件客戶的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之間增加了一層AL，可以完全清除水蒸氣滲漏。

另一家供應(yīng)PET基產(chǎn)品的公司是Toppan，這家公司供應(yīng)的BS-SP-GV是基于PET/隔離層PET/PET,外加一層底層涂料來(lái)提高與EVA的黏著力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/與底層涂料組成，鋁層是用來(lái)防止水蒸氣滲漏的。August Krempel公司僅有兩款非Tedlar基產(chǎn)品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，兩款產(chǎn)品都可抵抗1000伏系統(tǒng)電壓，是基于PVDF和PET的復(fù)合體。PVL 1000是由三層成分組成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是兩層：PVDF/PET。兩款產(chǎn)品水蒸氣滲漏指數(shù)均為0.9g/㎡d，交貨時(shí)間為1個(gè)月。

Flexcon公司生產(chǎn)了一款非Tedlar基產(chǎn)品：KPK W 12，屬于PVDF/PET/PVDF復(fù)合體，與PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸氣滲漏指數(shù)為3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交貨時(shí)間為3周。中國(guó)公司冠日科技供應(yīng)的產(chǎn)品與August Krempel產(chǎn)品類似，分別是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的復(fù)合體，水蒸氣滲漏指數(shù)分別是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供應(yīng)五款產(chǎn)品，包含兩款專利背板，各有三層：Polyolefine（聚烯烴）、PET和紫外切割涂層，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸氣滲漏指數(shù)低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交貨。

德國(guó)的3M Deutschland有限責(zé)任公司認(rèn)為氟化聚合物與PET復(fù)合體持久耐用，可以防止紫外線、熱河潮濕等環(huán)境。3M公司供應(yīng)材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度為360um，17T的厚度為400um。

德國(guó)公司Honeywell供應(yīng)了兩款產(chǎn)品。其中，PV325是PET層夾在兩層乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之間，另一款PV270，PET層夾在乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之間。

日本公司DNP也供應(yīng)非Tedlar基背板，分別是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，屬于PET與乙烯與三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烴）復(fù)合體。三款產(chǎn)品只在厚度上不同。便宜的產(chǎn)品有PV-BS VPEW，組成成分是PET/PET/olefin，與其他產(chǎn)品一樣耐用。

隨著行業(yè)的發(fā)展，人們也在尋找一種合適的產(chǎn)品可以替代傳統(tǒng)的聚合物，來(lái)減低組件封裝材料花費(fèi)的成本。不過(guò)，一些組件制造商還是比較信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的調(diào)查里，我們相信您會(huì)看到這些新材料是否可以與傳統(tǒng)的材料一較高下。（大美光伏采編中心 斯勒夫 編譯）

第四篇：面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討

面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討

照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識(shí)物體提供光線。太陽(yáng)是天然廉價(jià)的最佳照明光源，在太陽(yáng)光照射不到的地方，人類需要借助人工光源進(jìn)行照明。人類對(duì)照明光源的使用，經(jīng)歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡(jiǎn)單光源，到愛(ài)迪生發(fā)明的白熾燈，再到熒光燈、鹵素?zé)簟⒏邏衡c燈、金屬鹵素化燈、三基色熒光燈等電光源。各種電光源的出現(xiàn)，在給世界帶來(lái)了越來(lái)越多光明的同時(shí)，也帶來(lái)了越來(lái)越多的節(jié)能環(huán)保方面的問(wèn)題。20世紀(jì) 90年代后期，白光LED的出現(xiàn)，使節(jié)能環(huán)保的固態(tài)照明成為可能。

led具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、安全可靠和使用靈活等顯著特點(diǎn)，已被公眾廣泛認(rèn)可為繼煤油燈、白熾燈、氣體放電燈之后的第四代革命性照明光源。

從1962年第一只LED問(wèn)世至今的四十多年的時(shí)間里，LED的封裝形態(tài)發(fā)生了多次的演變。從60年代的玻殼封裝，到70年代的環(huán)氧樹脂封裝，到90年代中后期的四腳食人魚封裝、貼片式SMD封裝、大功率封裝、芯片集成式COB封裝等。隨著大功率LED在半導(dǎo)體照明應(yīng)用的不斷深入，其封裝形態(tài)在短短的幾年里已發(fā)生了多次的變化。

表1 各種照明光源的主要性能指標(biāo)的比較

一、發(fā)展新型LED光源封裝形式，保證性能的前提下降低封裝、應(yīng)用成本

led封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來(lái)照明的LED光源將會(huì)是什么樣子的?現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明?要回答這個(gè)問(wèn)題，得弄清楚半導(dǎo)體照明對(duì)LED光源的需求。

從現(xiàn)階段的性能指標(biāo)來(lái)看，LED已經(jīng)初步具備了進(jìn)入照明領(lǐng)域的能力。盡管目前的性能優(yōu)勢(shì)并不明顯，但隨著外延、芯片技術(shù)的快速突破和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED作為照明光源的性能將遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)光源的性能，這一前景是可以期待的。

LED光源要進(jìn)入照明領(lǐng)域，性能的優(yōu)劣只是前提，成本的高低才是真正的決定因素。在半導(dǎo)體照明發(fā)展的初期，著力于追求性能是必須的;在半導(dǎo)體照明發(fā)展到一定階段，我們應(yīng)將注意力轉(zhuǎn)移到如何在保證性能的前提下大幅度降低成本。因?yàn)槲覀円龅牟恢皇切≠Y們欣賞的藝術(shù)品，而是普通大眾都能接受的大宗商品。成品的高低決定著LED作為光源對(duì)照明領(lǐng)域滲透率的高低。

商品成本的降低，一般有以下途徑：

材料降成本——在原有產(chǎn)品方案上壓供應(yīng)商的材料價(jià)、降低材料等級(jí)或選用替代材料，最直接有效，但幅度有限，且存在一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn);

技術(shù)降成本——采用新的技術(shù)路線，改變?cè)挟a(chǎn)品方案，減少用料和制造環(huán)節(jié)，幅度客觀;

效率降成本——有賴于技術(shù)、設(shè)備和管理的進(jìn)步。

要降低LED光源的成本，以上途徑都要考慮，但首要考慮的是如何因應(yīng)半導(dǎo)體照明的特點(diǎn)，打破傳統(tǒng)封裝觀念的約束，以新的技術(shù)方案來(lái)降低LED的封裝成本。

對(duì)傳統(tǒng)照明而言，一般都是采用“光源+燈具”的模式，光源的制造相對(duì)獨(dú)立于燈具。由于LED光源具有體積小、發(fā)強(qiáng)光和易于控制等的特點(diǎn)，故在應(yīng)用中一般可根據(jù)照明效果的要求做出靈活的變化和選擇。對(duì)于半導(dǎo)體照明而言，LED光源與燈具的制造沒(méi)有明顯的界限，LED光源成本的降低應(yīng)與照明系統(tǒng)的要求整體考慮。因此，LED光源的封裝方案應(yīng)根據(jù)照明系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)電路、熱量管理、光學(xué)設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等要求而做出，目的就是發(fā)展新型的LED光源封裝形式，在保證整體性能的前提下大幅度降低封裝和應(yīng)用成本。

二、芯片集成COB光源模塊個(gè)性化封裝可能成為半導(dǎo)體照明未來(lái)主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已形成了一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成COB模塊目前屬于個(gè)性化封裝，主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。

傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED分源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED芯片集成在MCPCB(或其它基板)上做成COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實(shí)際測(cè)算可以降低30%左右的光源成本，這對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的

OB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在快速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。

三、小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品

除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來(lái)的半導(dǎo)體照明的主流封裝形式外，高性能、低成本、方便于大規(guī)模生產(chǎn)制造和安裝應(yīng)用的小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品。個(gè)人認(rèn)為，未來(lái)半導(dǎo)體照明的主要表現(xiàn)形式為：

平面照明——辦公場(chǎng)所或背光照明;

帶狀照明——裝飾照明;

燈具照明——替代傳統(tǒng)照明。

在平面照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應(yīng)用將并存;在帶狀照明產(chǎn)品中，貼片式LED將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷;在燈具照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊的應(yīng)用將成為主流。

總之，走向照明的LED光源將形成兩大主流形態(tài)——功能化的芯片集成COB光源模塊額小型化 LED器件，低成本將是永恒的主題。誰(shuí)能率先打破傳統(tǒng)封裝的約束，開(kāi)發(fā)出符合半導(dǎo)體照明需求的LED光源，誰(shuí)就能占得產(chǎn)品的先機(jī);誰(shuí)能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰(shuí)就能把握未來(lái)LED光源的市場(chǎng)。

第五篇：封裝陽(yáng)臺(tái)承諾書

封裝陽(yáng)臺(tái)承諾書

本人出于生活及使用的需要，欲自行聯(lián)系商家對(duì)本人所屬位于成都市溫江區(qū)“錦秀城”

棟

單元

樓

號(hào)陽(yáng)臺(tái)進(jìn)行窗戶封閉，為確保小區(qū)整體美觀和協(xié)調(diào)，本人作如下承諾：

一、嚴(yán)格按照物業(yè)服務(wù)中心的管理規(guī)定制作窗戶，包括：外形尺寸、樣式、和規(guī)格、配件、顏色及制作工藝等（五層以下住戶封裝窗戶材料采用塑鋼或彩色鋁合金，五層以上住戶封裝窗戶材料采用彩色鋁合金，玻璃顏色均為無(wú)色）。

二、同意不使用大玻璃封閉陽(yáng)臺(tái)。

三、同意不拆除陽(yáng)臺(tái)與飄窗的防護(hù)欄桿。

四、本人對(duì)因陽(yáng)臺(tái)進(jìn)行窗戶封閉造成的一切事故及后果承擔(dān)全部法律責(zé)任。包括但不僅限于：因封裝窗戶材料（整體或零件）墜落造成人員傷亡及公共設(shè)施設(shè)備損害等。

五、遵守物業(yè)服務(wù)中心規(guī)定，接受物業(yè)服務(wù)中心對(duì)封裝陽(yáng)臺(tái)的監(jiān)督，對(duì)物業(yè)服務(wù)中心提出的意見(jiàn)進(jìn)行及時(shí)整改。

六、如因政府相關(guān)部門要求拆除，一切責(zé)任由本人承擔(dān)。

特此承諾

業(yè)主（承諾人）簽字：

****年**月**日