第一篇：元件封裝小結(jié)

元件封裝小結(jié)

1、常用元件原理圖名稱與封裝

電阻：RES1到RES4；封裝屬性為axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4

無(wú)極性電容：cap；封裝屬性為rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1

電解電容：electroi；封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0，一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7；封裝屬性為diode0.4(小功率)，diode0.7(大功率)，一般用diode0.4

三極管：NPN，PNP；常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（小功率圓形三極管），to-92B（小功率半圓形三極管），to-3(大功率三極管)

電源集成穩(wěn)壓塊有78和79系列；常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2； 封裝屬性為D系列（D-37，D-44，D-46）

發(fā)光二極管：LED；RB.1/.2

集成塊：雙列DIP8-DIP40，單列SIP8-SIP40，其中8-40指共有多少引腳

變壓器（左右各兩個(gè)腳）：TRANS；封裝屬性為TRF-E130-1，TRF-E138-1，TRF-E142-1等 石英晶體振蕩器：CRYSTAL；封裝屬性為XTAL1

2、貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系，但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

當(dāng)然，我們也可以打開(kāi)C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。

對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

第二篇：元件封裝小結(jié)

元件封裝小結(jié)

本文來(lái)自網(wǎng)絡(luò)

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系，但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也

可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴 錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有 多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵 殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與 歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無(wú)極性雙端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

無(wú)極性電容

RAD0.1-RAD0.4

有極性電容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管

DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器

XTAL1

晶體管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

當(dāng)然，我們也可以打開(kāi)C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì) 于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電 容圓筒的外徑。

對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。

對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是 100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有

拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以

通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原

理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外 形一樣的1，2，3即可。

[原創(chuàng)]把Protel99 se中看不見(jiàn)的都顯示出來(lái) 大家遇到過(guò)這樣的問(wèn)題：

在Protel99或Protel99 se中很多的對(duì)話框中的英文單詞的尾部都沒(méi)能顯示出來(lái)，像一把刀切下去把后面的丟走了一樣。其實(shí)這是protel99和protel99 se的一個(gè)小毛?。合到y(tǒng)的字體字號(hào)選得不合適，該不會(huì)是Protel公司給廣大用戶搞的一個(gè)小惡作劇吧?好讓我們也開(kāi)動(dòng)一下腦筋,呵呵!下面我們就來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：

1、啟動(dòng)Protel

2、觀察一下在菜單欄的File字母左邊是不是有一個(gè)向下的箭頭?點(diǎn)擊它看看

3、在彈出的菜單中選Preferences

4、點(diǎn)擊Change System Font按鈕(在Help按鈕上方)

5、在字體對(duì)話框中的選擇如下：

字體：MS Sans Serif 字型：常規(guī)

大?。?(這個(gè)致關(guān)重要)

6、點(diǎn)擊確定按鈕就完成了，這回以前看不到的字母現(xiàn)在都可以看到了，是不是很爽?

開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

本文來(lái)自網(wǎng)絡(luò)

在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:

一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)－>輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)－>復(fù)查->CAM輸出。

二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開(kāi)。

三、元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可*性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線*得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。每一個(gè)開(kāi)關(guān)電源都有四個(gè)電流回路：(1).電源開(kāi)關(guān)交流回路(2).輸出整流交流回路

(3).輸入信號(hào)源電流回路

(4).輸出負(fù)載電流回路輸入回路通過(guò)一個(gè)近似直流的電流對(duì)輸入電容充電，濾波電容主要起到一個(gè)寬帶儲(chǔ)能作用；類似地，輸出濾波電容也用來(lái)儲(chǔ)存來(lái)自輸出整流器的高頻能量，同時(shí)消除輸出負(fù)載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開(kāi)關(guān)/整流回路之間的連接無(wú)法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開(kāi)關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠(yuǎn)大于開(kāi)關(guān)基頻，峰值幅度可高達(dá)持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。這兩個(gè)回路最容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個(gè)回路的三種主要的元件濾波電容、電源開(kāi)關(guān)或整流器、電感或變壓器應(yīng)彼此相鄰地進(jìn)行放置，調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。建立開(kāi)關(guān)電源布局的最好方法與其電氣設(shè)計(jì)相似，最佳設(shè)計(jì)流程如下： ? 放置變壓器

? 設(shè)計(jì)電源開(kāi)關(guān)電流回路 ? 設(shè)計(jì)輸出整流器電流回路

? 連接到交流電源電路的控制電路

? 設(shè)計(jì)輸入電流源回路和輸入濾波器 設(shè)計(jì)輸出負(fù)載回路和輸出濾波器根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

(1)首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2)放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集.(3)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量*近器件的VCC(4)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

(5)(5)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

(6)(6)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。

(7)盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻射干擾

四、布線開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào)，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過(guò)直流信號(hào)的印制線也會(huì)從鄰近的印制線耦合到射頻信號(hào)并造成電路問(wèn)題(甚至再次輻射出干擾信號(hào))。因此應(yīng)將所有通過(guò)交流電流的印制線設(shè)計(jì)得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長(zhǎng)度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長(zhǎng)度反映出印制線響應(yīng)的波長(zhǎng)，長(zhǎng)度越長(zhǎng)，印制線能發(fā)送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。接地是開(kāi)關(guān)電源四個(gè)電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點(diǎn)起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應(yīng)仔細(xì)考慮接地線的放置，將各種接地混合會(huì)造成電源工作不穩(wěn)定。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)

1.正確選擇單點(diǎn)接地通常，濾波電容公共端應(yīng)是其它的接地點(diǎn)耦合到大電流的交流地的唯一連接點(diǎn)，同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量*近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上，主要是考慮電路各部分回流到地的電流是變化的，因?qū)嶋H流過(guò)的線路的阻抗會(huì)導(dǎo)致電路各部分地電位的變化而引入干擾。在本開(kāi)關(guān)電源中，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而采用一點(diǎn)接地，即將電源開(kāi)關(guān)電流回路（中的幾個(gè)器件的地線都連到接地腳上，輸出整流器電流回路的幾個(gè)器件的地線也同樣接到相應(yīng)的濾波電容的接地腳上，這樣電源工作較穩(wěn)定，不易自激。做不到單點(diǎn)時(shí)，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實(shí)接在比較集中的一塊銅箔處就可以。

2.盡量加粗接地線 若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個(gè)大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm，也可用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。進(jìn)行全局布線的時(shí)候，還須遵循以下原則

1).布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線拐角應(yīng)≥90度,力求線條簡(jiǎn)單明了。

(3).印刷電路中不允許有交*電路，對(duì)于可能交*的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交*的某條引線的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交*電路問(wèn)題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時(shí)候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。

3．輸入地與輸出地本開(kāi)關(guān)電源中為低壓的DC－DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級(jí)，兩邊的電路應(yīng)有共同的參考地，所以在對(duì)兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地

五、檢查 布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意： 有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。

五、復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過(guò)孔設(shè)置，還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。

六、設(shè)計(jì)輸出 輸出光繪文件的注意事項(xiàng)：

a.需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b.設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linec.在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上，設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d.生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改

第三篇：典型元件名稱及其封裝小結(jié)

典型元件名稱及其封裝小結(jié)

一、封裝介紹

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念。因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高；較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

二、典型元件封裝

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE.LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE.LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的插空式傳統(tǒng)元件封裝整理如下：

1、電阻

電阻在原理圖中的常用名稱是：RES1，RES2，RES3，RES4。封裝屬性為axial系列：AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4。axial翻成中文意思是“軸狀的”，例如對(duì)AXIAL0.3封裝而言：0.3代表焊盤的距離，0.3代表0.3英吋、即300mil。

2、電容

無(wú)極性電容原理圖中的常用名稱是：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4。RAD-0.1的焊盤距離為100mil。

有極性電容原理圖中的常用名稱是：electro1，electro2。封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0。例如對(duì)rb.2/.4封裝而言： “.2”為焊盤距離、“.4”為圓筒外徑。

3、電位器

電位器在原理圖中的常用名稱是：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5。

4、二極管

二極管在原理圖中的常用名稱是：DIODE（普通二極管）和ZENER1-3（穩(wěn)壓二極管）等，封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)。后綴數(shù)字表示焊盤的距離，數(shù)字越大，表示二極管的功率越大。

5、三極管 UJT FET 三極管在原理圖中的常用名稱是：NPN,NPN1，PNP，PNP1；常見(jiàn)的封裝屬性為to-

18、TO-92A、TO92-B等（普通三極管），to-22等(大功率三極管)，to-3等(大功率達(dá)林頓管)。

具體而言，對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3；中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66；小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

6、電源穩(wěn)壓塊系列

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；在原理圖中的名稱：78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v。

7、整流橋

整流橋在原理圖中的名稱：BRIDGE1,BRIDGE2；封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）。

8、石英晶體振蕩器

石英晶體振蕩器在原理圖中的名稱：XTAL；封裝屬性為XTAL1。

9、集成IC類

集成塊的封裝屬性：有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝。一般有DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳。DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。在原理圖中的名稱不完全相同，例如運(yùn)算放大器、比較器等。

10、單排多針插座

原理圖中常用的單排多針插座為CON系列，從CON1-CON60（中間有斷號(hào)），一般用于跳線的底座或薄膜鍵盤的插座。常見(jiàn)的封裝屬性為SIP系列，從SIP2-SIP20（中間有斷號(hào)）。

11、串并口類

串并口類元件是計(jì)算機(jī)及各種控制電路中常用的一種接口元件，原理圖中元件的名稱為DB系列，后綴數(shù)字表示接口的針腳數(shù)目。常用的封裝為DB和MD系列。后綴數(shù)字表示接口的針腳數(shù)目

第四篇：protel元件封裝總結(jié) LED

protel元件封裝總結(jié)

作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復(fù)制鏈接

來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林

頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系

但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò),除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外,其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了

固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫(kù)中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分,但

實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千變?nèi)f化。

還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE庫(kù)中,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當(dāng)然,我們也可以打開(kāi)C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來(lái),這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對(duì)于無(wú)極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容,其封裝為R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對(duì)于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長(zhǎng),彎一下也可以。

對(duì)于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個(gè)引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對(duì)于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是

B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場(chǎng)效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。

在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元

件時(shí),就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。

第五篇：ad繪制元件封裝操作總結(jié)

發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級(jí)，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210 二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒(méi)有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5 電容：可分為無(wú)極性和有極性兩類，無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 3216

10V B

3528 16V C 6032 25V D

7343 35V

撥碼開(kāi)關(guān)、晶振：等在市場(chǎng)都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價(jià)格會(huì)根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。

電阻：和無(wú)極性電容相仿，最為常見(jiàn)的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部PCB庫(kù)查詢。注：

ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標(biāo)注形式為L(zhǎng) X S X H 1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同 0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

***規(guī)則

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB 設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則： 1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

（3）重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

（4）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根據(jù)電路的功能單元。對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

2.布線

布線的原則如下：

（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。

（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

二、PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。1.電源線設(shè)計(jì)

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計(jì)

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地

在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。（2）數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過(guò)三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。（4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。

設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗 噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置

PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：

（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

（2）原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個(gè)芯片布置一個(gè)1～10pF的鉭電容。

（3）對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

（4）電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：

（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。

***protel元件封裝總結(jié)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林 頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。

還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5 當(dāng)然，我們也可以打開(kāi)C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封 裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。

對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。

在可變電阻上也會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

***用PROTEL99制作印刷電路版的基本流程

一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作

1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡(jiǎn)單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。

2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。

二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)

建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。

三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等

1、進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無(wú)須再去修改。

2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對(duì)于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。

注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。

四、打開(kāi)所有要用到的PCB 庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝

這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。

在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問(wèn)題。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來(lái)修改或補(bǔ)充零件的封裝。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。

五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局

Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行“Tools”下面的“Auto Place”,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開(kāi)左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開(kāi)和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整 齊地展開(kāi)或縮緊一組封裝相似的元件。

提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開(kāi)和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定

假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過(guò)小的焊盤過(guò)孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤。

七、布線規(guī)則設(shè)置

布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過(guò)孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。

選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):

1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為

0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。

2、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。機(jī)械層1 一般用于畫板子的邊框；

機(jī)械層3 一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；

機(jī)械層4 一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

3、過(guò)孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

4、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例

5、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）

建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle（遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove（自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。

在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。

布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整

1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。自動(dòng)布線開(kāi)始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為 它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。

2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線

假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。

3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整

需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。

九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode）

將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。

十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢(shì)公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。

十二、放置覆銅區(qū)

將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：

設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。

十三、最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤。

十四、對(duì)于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件；對(duì)于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件，做DRC。

通過(guò)后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開(kāi)本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開(kāi)PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開(kāi)的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開(kāi)這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤X-Y 互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤，這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTEL DOS 版可是沒(méi)有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來(lái)包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來(lái)包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC 全部通過(guò)為止。

也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng)，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動(dòng)拾放文件，Test Points 為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開(kāi)并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。

十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。

十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。

十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。

十八、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說(shuō)明等。

========================= 原理圖常用的是

Mscellaneous Devices.ddb;Dallas Microprocessor.ddb;Inter Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB常用的庫(kù) Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 這是最常見(jiàn)的幾個(gè)，如果碰到?jīng)]有的原件的時(shí)候可以在protel的庫(kù)里面搜一下。還是沒(méi)有的話，就自己動(dòng)手做一個(gè)吧！

======================== 原理圖常用庫(kù)文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用庫(kù)： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件庫(kù)

部分 分立元件庫(kù)元件名稱及中英對(duì)照 AND 與門

ANTENNA 天線 BATTERY 直流電源 BELL 鈴,鐘

BVC 同軸電纜接插件 BRIDEG 1 整流橋(二極管)BRIDEG 2 整流橋(集成塊)BUFFER 緩沖器 BUZZER 蜂鳴器 CAP 電容

CAPACITOR 電容

CAPACITOR POL 有極性電容 CAPVAR 可調(diào)電容

CIRCUIT BREAKER 熔斷絲 COAX 同軸電纜 CON 插口

CRYSTAL 晶體整蕩器 DB 并行插口 DIODE 二極管

DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管 DIODE VARACTOR 變?nèi)荻O管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數(shù)點(diǎn))ELECTRO 電解電容 FUSE 熔斷器 INDUCTOR 電感

INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感 INDUCTOR3 可調(diào)電感 JFET N N溝道場(chǎng)效應(yīng)管 JFET P P溝道場(chǎng)效應(yīng)管 LAMP 燈泡

LAMP NEDN 起輝器 LED 發(fā)光二極管 METER 儀表

MICROPHONE 麥克風(fēng) MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流電機(jī) MOTOR SERVO 伺服電機(jī) NAND 與非門 NOR 或非門 NOT 非門

NPN NPN三極管

NPN-PHOTO 感光三極管 OPAMP 運(yùn)放 OR 或門

PHOTO 感光二極管 PNP 三極管

NPN DAR NPN三極管 PNP DAR PNP三極管 POT 滑線變阻器

PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器 RES1.2 電阻 RES3.4 可變電阻

RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻 RESPACK ? 電阻 SCR 晶閘管 PLUG ? 插頭

PLUG AC FEMALE 三相交流插頭 SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 電流源 SOURCE VOLTAGE 電壓源 SPEAKER 揚(yáng)聲器 SW ? 開(kāi)關(guān)

SW-DPDY ? 雙刀雙擲開(kāi)關(guān) SW-SPST ? 單刀單擲開(kāi)關(guān) SW-PB 按鈕

THERMISTOR 電熱調(diào)節(jié)器 TRANS1 變壓器 TRANS2 可調(diào)變壓器 TRIAC ? 三端雙向可控硅 TRIODE ? 三極真空管 VARISTOR 變阻器 ZENER ? 齊納二極管 DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管 SW-PB 開(kāi)關(guān) 其他元件庫(kù)

Protel Dos Schematic 4000 Cmos.Lib 40.系列CMOS管集成塊元件庫(kù) 4013 D 觸發(fā)器 4027 JK 觸發(fā)器

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