第一篇：電子汽車衡遭雷擊后的檢查與維修

電子汽車衡遭雷擊后的檢查與維修

夏季由于雷電平凡的原因，因此是電子汽車衡損壞的高峰期。雷電可以通過電磁波直接對(duì)儀表造成損壞，還可以通過電源線和秤體表面對(duì)傳感器和接線盒主板進(jìn)行破壞，所以夏季對(duì)電子汽車衡使用業(yè)主來說一定要注意防雷擊，汽車衡在不使用時(shí)一定要拔掉電源插座，以免遭雷擊損壞；但如果汽車衡遭雷擊損壞后應(yīng)怎樣進(jìn)行檢查維修。

第一步檢查儀表。將稱重系統(tǒng)的線路連接檢查一遍，保證線路連接正常無破損，后連接電源觀看儀表情況，如不顯示說明儀表已損壞，需更換儀表在進(jìn)行其他檢查，如儀表顯示但報(bào)出出錯(cuò)信息，儀表可能沒有壞繼續(xù)進(jìn)行其他檢查。

第二步檢查傳感器。將接線盒內(nèi)的傳感器接線端逐個(gè)拆下，用萬用表電阻檔進(jìn)行檢查，如發(fā)現(xiàn)除屏蔽線以外任意兩根之間有異常表明該傳感器已損壞，需更換或維修，如此對(duì)每個(gè)傳感器進(jìn)行檢查。

第三步檢查主信號(hào)線。有可能主信號(hào)損壞而導(dǎo)致稱重信號(hào)不能正常傳遞；將主信號(hào)線接線盒一端拆下，把兩電源線之間、信號(hào)之間進(jìn)行短路連接，然后用萬用表在儀表的一端進(jìn)行檢測，如有異常表明主信號(hào)線損壞需更換。

第四步檢查接線主板。如在前面幾步結(jié)束后還沒有找到損壞原因，那么最后的損壞處應(yīng)該在主板上；將某一傳感器接線端按要求連接在主板上，觀察儀表如無數(shù)字顯示而報(bào)出錯(cuò)誤信號(hào)，然后將該傳感器接線端拆下不經(jīng)過主板直接與主線連接，再觀察儀表顯示，可能有讀數(shù)出現(xiàn)，這樣證明主板中該接線處已損壞，按此方法對(duì)主板上每個(gè)傳感接口進(jìn)行檢測，可以判斷接線主板的損壞情況。

第二篇：電子汽車衡分度值知識(shí)

亞津-中國衡器第一品牌行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

電子汽車衡分度值知識(shí)

作為電子汽車衡的供應(yīng)商，你是不是也總想將電子汽車衡分度值的多少作為一個(gè)賣點(diǎn)，好像誰的產(chǎn)品分度值越多，其性能就越好一樣。卻不知這樣給自己的產(chǎn)品帶來穩(wěn)定性差的隱患，只要使用現(xiàn)場有一點(diǎn)風(fēng)吹草動(dòng)，稱重儀表上的示值就上下變化。會(huì)出現(xiàn)這種情況，有兩種原因：一是對(duì)概念不清楚，二是處于一種私利。對(duì)于概念問題，就必須先來明確何為“檢定分度值”和“實(shí)際分度值”? 檢定分度值e：用于衡器分級(jí)和檢定的，以質(zhì)量單位表示的值。檢定分度數(shù)n：最大秤量與檢定分度值之比，即n = Max/e。實(shí)際分度值d：以質(zhì)量單位表示的下述數(shù)值：

——對(duì)于模擬指示，系指相鄰兩個(gè)標(biāo)尺標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的值之差;

——對(duì)于數(shù)字指示，系指相鄰兩個(gè)示值之差

對(duì)于私利問題，是不了解產(chǎn)品的實(shí)質(zhì)，只是看到表面的現(xiàn)象，不能正確掌握產(chǎn)品的性能特點(diǎn)，其目的是想鉆管理的漏洞。作為使用單位來說，往往采購者只是考慮準(zhǔn)確度的高低，而使用者則考慮產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性。作為銷售人員，總是與競爭對(duì)手比拼衡器的分度數(shù)多少，而不是產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性。標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)程情況

在目前我們能夠看到的，不論是國際建議，還是產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和檢定規(guī)程，都對(duì)電子汽車衡產(chǎn)品進(jìn)行了嚴(yán)格而全面的規(guī)定。

1、有關(guān)規(guī)定

亞津-中國衡器第一品牌行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

(1)衡器的檢定分度值與實(shí)際分度值相等，即e=d。

衡器的類型

檢定分度值

有分度衡器，無輔助指示裝置

e=d

有分度衡器，有輔助指示裝置

e由制造商根據(jù)3.2和3.4.2的要求選擇。

但是，又規(guī)定：

只有特種準(zhǔn)確度級(jí)(Ⅰ)和高準(zhǔn)確度級(jí)(Ⅱ)衡器可以配備輔助指示裝置，該裝置可以是：

——配游碼的裝置;

——插值讀數(shù)裝置;

——補(bǔ)充顯示裝置;

——有微分標(biāo)尺分度的指示裝置。

換句話說，就是“中準(zhǔn)確度級(jí)(III)”衡器只能執(zhí)行e=d的規(guī)定。(2)e≠d的衡器

從以上規(guī)定可以看出，只有特種準(zhǔn)確度級(jí)(Ⅰ)和高準(zhǔn)確度級(jí)(Ⅱ)的衡器，其檢定分度值e由下列表達(dá)式確定：

d≤e≤10d

e=10k kg,k是正整數(shù)、負(fù)整數(shù)或零。

(3)其他影響量和限制

亞津-中國衡器第一品牌行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

安裝在室外的衡器，且沒有采取適當(dāng)保護(hù)措施防止大氣環(huán)境影響時(shí)，如果衡器檢定分度數(shù)n相對(duì)較大，通?？赡軣o法滿足其計(jì)量要求和技術(shù)要求。(4)關(guān)于nLC≥n的規(guī)定

對(duì)于每只稱重傳感器，稱重傳感器的最大分度數(shù)nLC應(yīng)不小于衡器的檢定分度數(shù)n：

nLC≥n

這個(gè)規(guī)定實(shí)質(zhì)上就限制了衡器的分度數(shù)。也就是說，汽車衡如果采用了C3級(jí)(3000v)的稱重傳感器，其檢定分度數(shù)也就最多只能為3000e。

2、對(duì)結(jié)構(gòu)的要求

(1)應(yīng)用的適用性

衡器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)符合預(yù)期的使用目的。在剛剛發(fā)布的GB/T7723-2008《固定式電子衡器》中，針對(duì)此條規(guī)定，對(duì)目前國內(nèi)正常使用的，最大秤量為30t至150t大型衡器的承載器，提出了相對(duì)變形量的要求。即，新安裝后的首次檢測時(shí)，承載器最大相對(duì)變形不大于1/800。

(2)使用的適用性

衡器的結(jié)構(gòu)應(yīng)合理、堅(jiān)固、耐用，以保證其使用期內(nèi)的計(jì)量性能。并且，對(duì)于安裝在基礎(chǔ)上的衡器，其基礎(chǔ)應(yīng)達(dá)到如下要求：

1)必須滿足該衡器最大載荷時(shí)承載力要求;

2)基礎(chǔ)兩端應(yīng)有一條長度等于承載器一半(但不要求超過12m)、寬度等于承載器的，并與承載器保持在同一水平面的平直通道?？拷休d器兩端至少有3m以上的，應(yīng)用混凝土或其它堅(jiān)固材料制造，可承受與衡器承載器相等的所有載荷;地上衡通道剩余部分的斜坡應(yīng)確保便于車輛駛?cè)搿?/p>

亞津-中國衡器第一品牌行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

(3)檢定的適用性

衡器的結(jié)構(gòu)應(yīng)符合測試的要求，其承載器應(yīng)能使砝碼方便且絕對(duì)安全地放置其上，否則應(yīng)附加支撐裝置。

3、安全性

衡器不應(yīng)有容易做欺騙性使用的特征。

衡器結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足在控制元件意外失效或偶然失調(diào)時(shí)，應(yīng)有顯著警示，除非不可能產(chǎn)生易于對(duì)確切功能的干擾。

衡器可以設(shè)置自動(dòng)或半自動(dòng)量程調(diào)整裝置。該裝置應(yīng)安裝在衡器內(nèi)部與其組成一體。被保護(hù)后，外部不可能對(duì)它產(chǎn)生影響。

版權(quán)聲明:本文章版權(quán)歸上海亞津電子科技有限公司（http://004km.cn）所有，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

第三篇：電子汽車衡檢定問題的分析`

電子汽車衡檢定問題的分析`

摘要：對(duì)著汽車行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，電子衡器在汽車市場中的應(yīng)用范圍越來越廣。在電子衡器的推動(dòng)作用下，電子汽車衡檢定工作效率、質(zhì)量逐年升高，稱量范圍也在不斷擴(kuò)大。因此，作為計(jì)量汽車衡貨物質(zhì)量值、密度飽和度的主要工具，其計(jì)量效果、檢定結(jié)果對(duì)交易雙方利益的影響都非常大。為此，要想保證電子汽車衡量值準(zhǔn)確、有效，進(jìn)一步提高檢定工作質(zhì)量，計(jì)量機(jī)構(gòu)必須嚴(yán)格按照《數(shù)字指示秤》檢定規(guī)程來開展工作。

關(guān)鍵詞：電子汽車衡；檢定工作；問題分析；研究與應(yīng)用

前言：

電子汽車衡檢定問題是汽車市場十分關(guān)注的計(jì)量管理工作，無論是國家計(jì)量機(jī)構(gòu)，還是汽車交易企業(yè)，都應(yīng)提起高度重視?；诖?，本文將結(jié)合電子汽車衡檢定中常見的幾個(gè)問題，深入分析下一階段，檢定工作的重點(diǎn)、難點(diǎn)問題。

一、理論概述

1.1電子汽車衡

電子汽車衡又稱為地磅，在貿(mào)易活動(dòng)中，它可以精準(zhǔn)測量出汽車衡貨物質(zhì)量值，并得出準(zhǔn)確的檢定結(jié)果。作為計(jì)量工具，其秤體本身應(yīng)具有很強(qiáng)的抗干擾能力，在安裝、調(diào)試、使用等過程中，不會(huì)因?yàn)橥饨绺蓴_而影響它的計(jì)量值。

1.2檢定工作的基本要素

《數(shù)字指示秤》中規(guī)定，檢定工作需按照固定的規(guī)程操作，且需具備以下幾點(diǎn)基本要素：

1.2.1信息核對(duì)

檢定以前，需認(rèn)真核對(duì)秤的基本信息，如類型、委托單位、精度、大小稱量等。除此之外，工作人員也應(yīng)搜集秤儀表以往的故障信息，對(duì)反復(fù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行系統(tǒng)分析。

1.2.2外觀檢查

檢查秤體外觀，看外觀是否存在開裂、變形、損傷等現(xiàn)象。之后，檢查細(xì)節(jié)，限位螺母、秤底座、傳感器等配合元件，看螺母是否擰緊、是否存在縫隙，看秤底座是否平穩(wěn)、有其他障礙物，看傳感器與秤節(jié)點(diǎn)是否配合完全，保持橫平豎直的工作狀態(tài)[1]。

1.2.3重復(fù)性測試

測試是檢定工作之初最重要的檢查任務(wù)，首先，多次測試可以增加秤體的稱量次數(shù)，通過多次調(diào)試，秤體的儀表數(shù)會(huì)更精準(zhǔn)，零件的工作狀態(tài)也會(huì)越來越好；其次，重復(fù)數(shù)據(jù)的誤差值可以客觀反映出秤體稱量誤差變化范圍，為后續(xù)數(shù)據(jù)處理工作提供現(xiàn)實(shí)依據(jù)；最后，采用上、下秤臺(tái)的方法檢定汽車衡，能夠記錄汽車衡各質(zhì)量參數(shù)信息。

1.2.4偏載測試

偏載測試為的是降低傳感器誤差值，偏載值如果不一致，說明傳感器的工作節(jié)點(diǎn)連接不完全，存在錯(cuò)誤配合現(xiàn)象。工作人員應(yīng)采取適當(dāng)糾錯(cuò)方法，提高個(gè)稱重傳感器的配合度。

1.2.5稱量測試

按照汽車衡、秤的規(guī)程，分別對(duì)最小稱量、500e、2000e、50%Max、100%Max五個(gè)測試點(diǎn)進(jìn)行稱量測試，將測試結(jié)果按順序、按類別的記錄在工作日志中[2]。

1.2.6檢定結(jié)果處理

檢定結(jié)果是出具檢定證的關(guān)鍵證據(jù)，經(jīng)過多次測試合格的秤需進(jìn)行鉛封，并貼上標(biāo)簽，配備檢定證書。標(biāo)簽和證書表明秤的性能、檢定功能很好，能夠在日常汽車衡檢定工作中使用。結(jié)果不達(dá)標(biāo)的秤，會(huì)禁止使用，不具備任何檢定證件。

二、汽車衡檢定中的幾個(gè)常見問題

通過上文對(duì)汽車衡檢定工作基本要素進(jìn)行系統(tǒng)分析可知，在操作細(xì)節(jié)上，檢定工作并沒有找準(zhǔn)大方向，很多工作形態(tài)與現(xiàn)實(shí)脫離，無法針對(duì)性的解決現(xiàn)實(shí)問題。常見的問題有：

2.1汽車衡噸位大

汽車衡隨著汽車載重的增加，其噸位逐年上漲。從起初的50噸、100噸，到現(xiàn)在的最高限制200噸[3]。標(biāo)準(zhǔn)砝碼已無法滿足現(xiàn)在的稱量需求，衡器工具、運(yùn)輸配備等問題日益突出，已變成了阻礙汽車衡檢定工作的又一障礙。即使有足夠重量的砝碼，檢定運(yùn)輸值每次也不得超過8噸，運(yùn)量限制也給汽車衡檢定工作帶來了諸多困難。

2.2恒定載荷原理失效

重復(fù)性測試工作，主要是根據(jù)恒定載荷原理測算檢定值的，但是一般情況下，汽車衡的檢定位置要高于地面，人工協(xié)助、機(jī)械設(shè)備輔助力也非常大，利用載荷原理計(jì)算檢定結(jié)果并不科學(xué)，也不準(zhǔn)確。

2.3秤體空間限制

在進(jìn)行偏載測試時(shí)，稱量80噸的電子汽車衡就要使用6個(gè)傳感器，加重砝碼在每個(gè)角上的重量設(shè)定最少也要16噸，如果全部使用圓砝碼的話，秤體的空間限制會(huì)大幅度增加，圓砝碼根本放不下。

2.4最大稱量約束

每個(gè)檢定工作都需測試汽車衡的最大稱量，以一個(gè)100噸的汽車衡為例，重量高達(dá)100噸的砝碼需經(jīng)過多次運(yùn)輸才能檢測完成。每天運(yùn)8噸，也要往返13次才能完成，龐大的運(yùn)輸量是城市交通無法承載的，所以最大稱重值的測算，既沒有成本優(yōu)勢(shì)，又不具備較好的工作環(huán)境，是檢定工作的誤區(qū)[4]。

三、汽車衡檢定問題的思考

目前，國家使用的常規(guī)檢定工具依然是機(jī)械衡器，電子汽車衡并沒有推廣開來。國企內(nèi)部，衡器的檢定量程為30-50噸，噸位非常小，檢定效率也很低。為此，在現(xiàn)代電子技術(shù)的幫助下，電子汽車衡在國企備受推崇，各大企業(yè)單位紛紛引進(jìn)電子汽車衡設(shè)備，開展檢定工作[5]。針對(duì)計(jì)量工作問題，應(yīng)有步驟、有目的、有側(cè)重的解決，以提高檢定工作的操作性、實(shí)踐價(jià)值和效率質(zhì)量，具體內(nèi)容如下：

3.1立法約束

針對(duì)檢定規(guī)程中操作難、實(shí)效性低、效果不好的流程進(jìn)行修改，簡化工作流程，使檢定工作能夠凸顯出重點(diǎn)，在短時(shí)間內(nèi)獲得檢定結(jié)果。除此之外，法規(guī)也應(yīng)擴(kuò)大約束內(nèi)容，針對(duì)噸位大、偏載測試、最大稱量檢定等工作，合理增刪操作，降低測試負(fù)累。通過約束規(guī)范，汽車衡在使用功能上的能動(dòng)性會(huì)越來越強(qiáng)，不僅能得到高效、高質(zhì)量的工作效果，還能降低干擾要素的影響作用。

3.2優(yōu)化檢定方法

在原有檢定方法的基礎(chǔ)上，努力革新技術(shù)。如：除標(biāo)準(zhǔn)砝碼外，啟用替代物參與計(jì)量，降低砝碼的局限性，使檢定工作能夠順利、保質(zhì)的完成。找出常規(guī)檢定方法的弊端，如標(biāo)準(zhǔn)砝碼校準(zhǔn)難、替代物選取困難、最大稱量測試障礙等，引用先進(jìn)電子監(jiān)測儀器，利用電子的重力敏感度，迅速監(jiān)測汽車衡相關(guān)數(shù)據(jù)。這樣一來，檢定工作不僅能縮減成本，還能規(guī)避掉很多操作疑難問題[6]。

3.3聯(lián)合協(xié)作

現(xiàn)階段各省市質(zhì)檢單位對(duì)電子汽車衡的檢定計(jì)量工作并沒有進(jìn)行有效規(guī)劃，大噸位汽車衡的審批流程繁瑣，很難投入使用，即使投入使用，也無法保證量值在規(guī)定允許范圍內(nèi)。為此，政府應(yīng)創(chuàng)建聯(lián)合協(xié)作機(jī)制，一方面提高各計(jì)量機(jī)構(gòu)工作的相互關(guān)聯(lián)性，另一方面打開檢定工作通路，讓全民監(jiān)督。首先，政府應(yīng)結(jié)合現(xiàn)實(shí)情況，制定汽車衡法制，解決檢定工作規(guī)程混亂的難題；其次，計(jì)量機(jī)構(gòu)應(yīng)相互協(xié)助，采購大噸位、標(biāo)準(zhǔn)砝碼的檢衡車，提高檢定工作效率；最后，開展合作研討會(huì)，針對(duì)階段性工作中的現(xiàn)實(shí)問題，展開討論，不斷修繕汽車衡檢定工作的相關(guān)規(guī)定和規(guī)范。

結(jié)論：

通過上文對(duì)電子汽車衡檢定工作中存在的問題及解決對(duì)策進(jìn)行系統(tǒng)分析可知，檢定工作是需要政府、企事業(yè)單位相互配合才能有效完成的。為此，無論是汽車衡檢定，還是傳統(tǒng)檢定模式，都需要穩(wěn)定的資本、技術(shù)資源來支撐。

參考文獻(xiàn)：

[1]陳爾鍔，董新平，寇振海.電子汽車衡檢定問題的分析與研究[J].中國新技術(shù)新產(chǎn)品，2012，22（04）：117-124.[2]吳新禮，葉繼勇，張新.電子汽車衡檢定分度值和檢定分度數(shù)設(shè)定探討[J].現(xiàn)代商貿(mào)工業(yè)，2009，23（20）：327-328.[3]汪友宏，朱報(bào)平.大秤量電子汽車衡檢定存在的問題及其解決方法[J].衡器，2009，28（09）：118-122.[4]侯振江，張振宇，張瑤瑤.淺析電子汽車衡檢定過程中常見故障及排除方法[J].黑龍江科技信息，2009，18（36）：120-125.[5]吳新禮，葉繼勇，張新.電子汽車衡檢定分度值和檢定分度數(shù)的設(shè)定[J].中國計(jì)量，2010，04：114-115.[6]馬智暉，王曉光，董顯光.淺談電子汽車衡檢定方法及常見問題排除[J].計(jì)量與測試技術(shù)，2008，14（08）：154-157.

第四篇：學(xué)校校舍檢查與維修制度

學(xué)校校舍檢查與維修制度

一、校舍檢查的范圍包括學(xué)校教學(xué)用房、辦公用房、生活用房，其中包括圍墻、倉庫、車棚等各項(xiàng)建筑設(shè)施。．校舍檢查的領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)和職能部門

學(xué)校成立由校長任組長，中層各部門負(fù)責(zé)人為成員的校舍安全工作領(lǐng)導(dǎo)小組，具體負(fù)責(zé)校舍安全檢查的具體工作。．校舍安全檢查要做到制度化、規(guī)范化、嚴(yán)格化，要做到定期檢查和突擊檢查相結(jié)合，全面檢查和重點(diǎn)檢查相結(jié)合。在正常情況下，學(xué)校應(yīng)每學(xué)期對(duì)校舍進(jìn)行安全檢查，如出現(xiàn)結(jié)構(gòu)損壞、蛀蟲、腐爛或其它重大險(xiǎn)情的應(yīng)及時(shí)書面報(bào)告上級(jí)有關(guān)部門，及時(shí)研究落實(shí)維修措施；對(duì)經(jīng)技術(shù)鑒定為危房的一律封房停用，并及早采取斷然措施，消除禍患。凡發(fā)現(xiàn)校舍重大險(xiǎn)情的均應(yīng)及時(shí)上報(bào)。．校舍安全工作領(lǐng)導(dǎo)小組應(yīng)對(duì)校舍進(jìn)行經(jīng)常性的維修保養(yǎng)工作，以確保安全使用。除特殊安全隱患應(yīng)及時(shí)采取措施排除外，一般的校舍維修應(yīng)安排在暑假或寒假進(jìn)行。校舍維修應(yīng)按實(shí)際情況分為小修、中修或大修。維修計(jì)劃應(yīng)經(jīng)上級(jí)部門同意批準(zhǔn)。

二、對(duì)檢查出的不安全校舍要按照下列制度及時(shí)維修：

1、平時(shí)維修：對(duì)房屋的保養(yǎng)應(yīng)隨壞隨修，及時(shí)處理，如局部漏雨，門窗合扇松動(dòng)，冬天門窗玻璃破損，電線脫皮，開關(guān)損壞，插座殼面破損，水龍頭滑絲等。應(yīng)少量儲(chǔ)備灰、磚、油氈紙、水電小五金等器材，以備急用。

2、假期維修：對(duì)于較大型和提前預(yù)測的維修，應(yīng)在假期進(jìn)行，要選好施工隊(duì)，做好施工監(jiān)督，把好驗(yàn)收關(guān)，發(fā)現(xiàn)為題應(yīng)及時(shí)向上級(jí)報(bào)告，要盡力降低工程造價(jià)，提高工程質(zhì)量。

3、不論何時(shí)施工、維修，都應(yīng)把安全因素考慮在首位，要排除一切安全隱患，不合格工程學(xué)校要拒絕使用。

4、學(xué)校派專人對(duì)學(xué)校校舍安全情況進(jìn)行檢查監(jiān)督，有漏雨、墻體斷裂、墻皮脫落等學(xué)校能自己維修必須馬上動(dòng)手維修，較大型難以解決的向地方政府和上級(jí)教育行政部門報(bào)告。

5、小型維修一定要抓緊落實(shí)，決不能人為地輕度破損變成重度危房，造成停課。人為因素要追究責(zé)任人責(zé)任。

第五篇：電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)論文

電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)

（論文）

北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文

摘 要

當(dāng)前，工廠進(jìn)入加速發(fā)展階段，任務(wù)增多，技術(shù)含量不斷提高，而裝備出廠后提供的技術(shù)培訓(xùn)較少，資料不全，工廠維修技術(shù)及工藝水平相對(duì)落后，導(dǎo)致維修中出現(xiàn)諸多問題，甚至影響作戰(zhàn)部隊(duì)的正常訓(xùn)練。因此，有必要對(duì)電路板的維修技術(shù)做一些分析與研究。本文在實(shí)際維修的基礎(chǔ)上對(duì)電子設(shè)備的維修技術(shù)、技巧和幾個(gè)關(guān)鍵問題進(jìn)行分析，對(duì)如何提高維修技術(shù)水平提出建議。

隨著電子科技的日新月異，尤其精細(xì)電子的飛躍式發(fā)展，對(duì)于設(shè)備的要求也越來越高。SMT作為一門比較新型的產(chǎn)業(yè)形式，設(shè)備的精密高科技性也是首屈一指，而對(duì)于其設(shè)備的維修與保養(yǎng)的必要性也顯得更為重要。而SMT設(shè)備中貼片機(jī)和回流焊機(jī)的保養(yǎng)與維護(hù)也就變得相當(dāng)重要。

關(guān)鍵詞 SMT設(shè)備 保養(yǎng)維護(hù) 貼片 故障失效 回流焊

I

北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文

目 錄

第1章 前言....................................................................................................................................................3 1.1貼片機(jī)......................................................................................................................................................3 1.2回流焊機(jī)..................................................................................................................................................3 第2章 貼片機(jī)常見故障及處理....................................................................................................................3 2.1元件吸取錯(cuò)誤..........................................................................................................................................3 2.2元件識(shí)別錯(cuò)誤..........................................................................................................................................4 2.3 元件視覺檢測錯(cuò)誤的可能原因.............................................................................................................5 2.4飛件..........................................................................................................................................................5 第3章 回流焊板級(jí)互連故障及處理............................................................................................................6 3.1底面元件的固定......................................................................................................................................6 3.2 未焊滿.....................................................................................................................................................6 3.3斷續(xù)潤濕..................................................................................................................................................7 3.4低殘留物..................................................................................................................................................7 3.5 間隙.........................................................................................................................................................7 第4章 回流焊焊接故障及處理....................................................................................................................8 4.1焊料成球..................................................................................................................................................8 4.2焊料結(jié)珠..................................................................................................................................................8 4.3焊接角焊接抬起......................................................................................................................................9 4.4豎碑..........................................................................................................................................................9 第5章 結(jié)論..................................................................................................................................................10 參考文獻(xiàn)..........................................................................................................................................................10

II

貼片機(jī)與回流焊機(jī)常見故障與解決方法

第1章 前言

1.1貼片機(jī)

貼片機(jī)，又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。

全自動(dòng)貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，現(xiàn)在，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。

1.2回流焊機(jī)

回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”（Reflow Oven）, 它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成電路板的焊接過程。

主要有加熱器，對(duì)流系統(tǒng)，傳送系統(tǒng)，溫控系統(tǒng)。

第2章 貼片機(jī)常見故障及處理

2.1元件吸取錯(cuò)誤

元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到印制板上的過程中，會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會(huì)造成大量元件損耗，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：

（1）真空負(fù)壓不足，當(dāng)吸嘴取元件時(shí)，吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測方式，當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器認(rèn)為吸取正常，反之認(rèn)為吸取不良。在元件吸取時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來吸取元件。若真空負(fù)壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經(jīng)常檢查真空負(fù)壓，并定期清洗吸嘴，同時(shí)還要注意每個(gè)貼裝頭上的真空過濾芯的污染情況，其作用是對(duì)達(dá)到吸嘴的氣源進(jìn)行過濾，對(duì)污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。

（2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導(dǎo)致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對(duì)嚴(yán)重的予以更換。

（3）供料器的影響，供料器進(jìn)料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運(yùn)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等，從而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)處理，以免造成器件的大量浪費(fèi)。

（4）吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時(shí)再往下壓0.05mm，若下壓的深度過大，則會(huì)造成元件被壓進(jìn)料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當(dāng)將吸取高度向上略微調(diào)整一點(diǎn)，例如0.05mm。作者在實(shí)際工作過程中曾碰到過某一料臺(tái)上的所有元件都出現(xiàn)吸取不好的情況，解決的方法是將系統(tǒng)參數(shù)中該料臺(tái)的取料高度適當(dāng)上移一點(diǎn)。

（5）來料問題，有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質(zhì)量問題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過大、料槽尺寸過小等都是造成元件取不起來的可能原因。

2.2元件識(shí)別錯(cuò)誤

視覺檢測系統(tǒng)由兩部分組成，元件厚度檢測系統(tǒng)和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，所以在分析識(shí)別錯(cuò)誤對(duì)應(yīng)從這兩方面入手。

（1）元件厚度檢測錯(cuò)誤，元件厚度檢測是通過安裝在機(jī)構(gòu)上的線性傳感器，對(duì)器件的側(cè)面進(jìn)行檢測，并與元件庫中設(shè)定的厚度值進(jìn)行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態(tài)（立片、側(cè)吸、斜吸、漏吸等），當(dāng)元件庫中設(shè)定的厚度值與實(shí)測值超出允許的誤差范圍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)厚度檢測不良，導(dǎo)致元件損耗，因此正確設(shè)定元件庫中元件厚度至關(guān)重要，同時(shí)還要經(jīng)常對(duì)線性傳感器進(jìn)行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態(tài)的檢測。

（2）元件視覺檢測錯(cuò)誤，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)是固定安裝在一個(gè)仰視CCD攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過程中經(jīng)攝像頭識(shí)別元件外形輪廓而光學(xué)成像，同時(shí)把相對(duì)于攝像機(jī)的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測量并記錄下來，傳遞給傳動(dòng)控制系統(tǒng)，從而進(jìn)行x、y坐標(biāo)位置偏差與θ角度偏差的補(bǔ)償，其優(yōu)點(diǎn)在于精確性與可適用于各種規(guī)格形狀器件的靈活性。它有背光識(shí)別方式和前光識(shí)別方式兩種，前光識(shí)別以元件引線為識(shí)別依據(jù)，識(shí)別精度不受吸

嘴大小的影響，可清晰地檢測出器件的電極位置，即使引腳隱藏于元件外形內(nèi)的器件PLCC、SOJ等也可準(zhǔn)確貼裝，而背光識(shí)別是以元件外形為識(shí)別依據(jù)，主要用來識(shí)別片式阻容元件和三極管等，識(shí)別精度會(huì)受吸嘴尺寸的影響。

2.3 元件視覺檢測錯(cuò)誤的可能原因

（1）吸嘴的影響，當(dāng)采用背光識(shí)別時(shí)，若吸嘴外形大于器件輪廓時(shí)，圖像中會(huì)有吸嘴的輪廓，如圖3所示，識(shí)別系統(tǒng)會(huì)把吸嘴輪廓當(dāng)作元件的一部分，從而影響到元件識(shí)別對(duì)中。解決方法要視具體的情況而定： a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差導(dǎo)致吸嘴外形伸出到器件輪廓，調(diào)整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自動(dòng)校正的功能，通過連續(xù)測量某元件的吸取位置，計(jì)算出平均誤差并自動(dòng)產(chǎn)生修正值加以補(bǔ)償，該修正值存放在Feeder（B）Offest中，在該數(shù)據(jù)庫中存放有每個(gè)料位自動(dòng)生成的修正值，將該元件所在料位偏差值清零即可解決問題。

（2）元件庫參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。這通常是由于換料時(shí)元件外形不一致造成，需要對(duì)識(shí)別參數(shù)重新檢查設(shè)定，檢查項(xiàng)目包括元件外形和尺寸等等，一個(gè)有效解決辦法是讓視覺系統(tǒng)“學(xué)習(xí)”一遍元件外形，系統(tǒng)將自對(duì)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來料尺寸一致性不好，可適當(dāng)增大容許誤差（tolerance）。

（3）光圈光源的影響，光圈光源的使用較長一段時(shí)間后光源強(qiáng)度會(huì)逐漸下降，因?yàn)楣庠磸?qiáng)度與固態(tài)攝像轉(zhuǎn)換的灰度值成正比，而采用灰度值大，數(shù)字化圖像與人觀察到的視圖越接近，所以隨著光源強(qiáng)度的減小，灰度值也相應(yīng)減少，但機(jī)器內(nèi)的灰度值不會(huì)隨著光源強(qiáng)度的減小而減小，只有定期校正檢測，灰度值才會(huì)與光源強(qiáng)度成正比，當(dāng)光源強(qiáng)度削弱到無法識(shí)別元件時(shí)，就需要更換燈泡。

（4）反光板的影響，反光板只是對(duì)背光才起作用，當(dāng)反光板上有灰塵時(shí)，反射時(shí)攝像機(jī)的光源強(qiáng)度減小，灰度值也小，這樣易出現(xiàn)識(shí)別不良，導(dǎo)致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。

（5）鏡頭上異物的影響，在光圈上面有個(gè)玻璃鏡片，其作用是防止灰塵進(jìn)入光圈內(nèi)，影響光源強(qiáng)度，但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物，同樣也影響光源強(qiáng)度，光源強(qiáng)度低，灰度值低。這樣也容易導(dǎo)致識(shí)別不良發(fā)生，貼片機(jī)要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。

2.4飛件

飛件指元件在貼片位置丟失，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時(shí)就會(huì)在元件還沒達(dá)到焊盤位置時(shí)就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺(tái)又在高速運(yùn)動(dòng)，從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。所以要正確設(shè)置元件厚度。

（2）PCB厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若PCB實(shí)際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么在生產(chǎn)過

程中支撐銷將無法完全將PCB頂起，元件可能在還沒達(dá)到焊盤位置時(shí)就被放下，從而導(dǎo)致飛件。

（3）PCB的原因，通常有這樣的幾個(gè)原因： a）PCB本身問題，PCB翹曲超出設(shè)備允許誤差。b）支撐銷放置問題。在做雙面貼裝PCB時(shí)，做第二面時(shí)，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂?shù)綇亩鴮?dǎo)致PCB無法完全被頂起

第3章 回流焊板級(jí)互連故障及處理

3.1底面元件的固定

雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。

3.2 未焊滿

未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：

1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5，焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。

3.3斷續(xù)潤濕

焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上，這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點(diǎn)，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時(shí)，較長的停留時(shí)間也會(huì)延長氣體釋放的時(shí)間。

以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時(shí)間；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4，降低污染程度。

3.4低殘留物

對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。

3.5 間隙

間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：

1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個(gè)問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法。

此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

第4章 回流焊焊接故障及處理

4.1焊料成球

焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15、焊膏中金屬含量偏低。

4.2焊料結(jié)珠

焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不

足。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

4.3焊接角焊接抬起

焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時(shí),用一個(gè)鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。

4.4豎碑

豎碑是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging 效應(yīng)或Stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問題也變得越來越敏感。

此種狀況形成的原因：

1、加熱不均勻；

2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；

3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；

4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；

5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；

6、預(yù)熱溫度太低；

7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。

第5章 結(jié)論

電子設(shè)備的維修與保養(yǎng)的基礎(chǔ)工序可概括如下：

1、經(jīng)常清理工作平臺(tái)（每班一次，有些遺落的CHIP元件要及時(shí)清理）。

2、按時(shí)加注潤滑油，可動(dòng)部位要時(shí)常檢查是否缺少潤滑油。

3、每周檢查機(jī)器接地狀態(tài)，保證供電正常。

4、每周檢查機(jī)器供氣狀態(tài)，保證良好的氣源（氣源應(yīng)加過濾裝置，做到濾水、濾油）。

5、根據(jù)設(shè)備廠商提供的保養(yǎng)計(jì)劃按時(shí)保養(yǎng)，可以保證您的機(jī)器為最佳狀態(tài)。電子設(shè)備的維修與保養(yǎng)的方法很多，是一項(xiàng)既要有系統(tǒng)的理論知識(shí)，又要有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的綜合性較強(qiáng)的工作。要把理論和實(shí)踐緊密結(jié)合起來，提倡在理論指導(dǎo)下進(jìn)行實(shí)踐，在實(shí)踐的過程中鞏固和提高理論水平。通過“理論一實(shí)踐一上升為理論一運(yùn)用于實(shí)踐”過程的干錘百煉，才能提高自己維修和保養(yǎng)電子設(shè)備的技巧與能力。

參考文獻(xiàn)

[1] 梁紅兵．中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)特刊[N]．中國電子報(bào)．2010． [2] 童志義．后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù)? ．電子工業(yè)專用設(shè)備，2010，5：1—5． [3] 鄧丹，吳豐順，周龍?jiān)?，等?D封裝及其最新研究進(jìn)展[J]．微納電子技術(shù)，2010，47(7)：443—450．

[4] 顧勇，王莎鷗，趙建明等．高密度3-D封裝技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)【J】．電子元件與材料，2010，29(7)：67—70．

[5] 于寅虎．從“2011年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”解讀中國半導(dǎo)體市場[J]_電子產(chǎn)品世界，2011，18(4)：5-6．

[6]胡斌著.電子工程師速成手冊(cè)【M】.北京：電子工業(yè)出版社，2006年8月 [7]毛端海等著．常用電子儀器維修【M】．北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2005年1月