第一篇：FPC工作報(bào)告

工作報(bào)告

公司的產(chǎn)品分為單面板，雙面板。單面板(j1p，天線板，單面板)，雙面板(j2p，普通模組版，細(xì)線模組版，電容屏，普通雙面板)。單面板流程：銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜---前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨。

雙面板流程：銅箔--鉆孔--黑空--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨

近期處理卓爾視的多次投訴，主要問(wèn)題為：線路開(kāi)路，這些問(wèn)題，主要是，曝光，菲林上有異物導(dǎo)致線路開(kāi)路，經(jīng)確認(rèn)為工程設(shè)計(jì)盲區(qū)線路，測(cè)試無(wú)法對(duì)此線路測(cè)試，需要目檢，檢驗(yàn)不到位導(dǎo)致不良品流到客戶端。

改善措施：增加AOT線檢，出貨前FQC在顯微鏡下檢盲區(qū)線路，防止不良流出。

我是12月份才到嘉之宏的。以前沒(méi)有接觸過(guò)FPC，也是第一次，接下來(lái)的時(shí)間，向領(lǐng)導(dǎo)請(qǐng)教、向同事學(xué)習(xí)、自己摸索實(shí)踐，在很短的時(shí)間內(nèi)，熟悉工藝流程工作，明確工作的程序、方向，提高了工作能力，在具體的工作中形成了。

一個(gè)清晰的工作思路，能夠順利的開(kāi)展工作并熟練圓滿地完成本職工作。

總結(jié)人：王貴波2012-12-25

第二篇：FPC新員工學(xué)習(xí)心得參考

1． fpc材質(zhì)的厚度

a、pi厚度為12.5um，如果選擇25um的pi，fpc會(huì)偏硬，彎折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）；

c、所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，ni的厚度為2~5um，au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的fpc，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚； d、為了達(dá)到完全貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比pi層略厚，如12.5um的pi則可以使用20um的粘合膠；

e、補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。2 fpc尺寸公差和極限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保護(hù)膜開(kāi)窗相對(duì)外形公差：±0.30mm； c、保護(hù)膜開(kāi)窗孔徑，孔位：±0.10mm； d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm； e、金手指長(zhǎng)度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。

f、fpc上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；

g、線邊距：≥0.2mm，fpc上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm； h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm； i、fpc厚度公差：±0.03mm；

j、鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；

m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試，連接器pad長(zhǎng)度最好≥0.90mm；

o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。

fpc厚度標(biāo)注

單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層fpc厚度為：0.15±0.05mm。4 尺寸標(biāo)注

4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“

尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、pitch值的公差、與lcd連接端電極的長(zhǎng)度和pitch值的公差。而對(duì)一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來(lái)表示。5 定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)

5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤或者

機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盤。

5.5.4 設(shè)計(jì)fpc與lcd的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將fpc兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤。（如圖2所示）

圖2 與lcd連接端對(duì)位標(biāo)記設(shè)計(jì)示意圖

（淺色部分為fpc電極，深色部分為相應(yīng)的lcd電極）5.6 fpc焊盤設(shè)計(jì)

5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空f(shuō)pc）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤中間打過(guò)孔，在焊盤末端開(kāi)小圓弧。孔離焊盤邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤最好開(kāi)孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則最好也在電極末端開(kāi)出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（p.th）的標(biāo)注。5.6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤，最好做0.3mm左右的pi上焊盤，可以防止折斷；

5.6.3 把tcp焊接到fpc時(shí)，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盤寬度應(yīng)大于tcp的焊盤寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。5.8 補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)

5.8.1 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度；

5.8.2 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的pet就不能過(guò)回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。

5.9 fpc外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

5.9.1 畫fpc外形圖時(shí)，一般要求畫三個(gè)視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出fpc的側(cè)視外形，注意視圖方向，標(biāo)明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層fpc外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖b）

a、fpc彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：fpc彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟，在外形圖中，應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域，在彎折區(qū)域一般只有單層走線，故沒(méi)有走線的那一面的pi層和copper 層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中bended area即為彎折區(qū)域）。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過(guò)孔、元器件和焊盤；

b、雙層fpc彎折條件的要求：在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數(shù)大于20次。

圖3 fpc熱壓端彎折區(qū)結(jié)構(gòu)

c、fpc彎折區(qū)背面pi層（補(bǔ)強(qiáng)層）設(shè)計(jì)：為了達(dá)到更好的熱壓效果和加強(qiáng)fpc熱壓端的強(qiáng)度，熱壓端電極背面需加pi層（補(bǔ)強(qiáng)層）。熱壓端電極熱壓于lcd后須彎折，這時(shí)彎折區(qū)與熱壓端電極之間容易造成斷層，fpc彎折時(shí)在彎折區(qū)與熱壓端電極間產(chǎn)生集中應(yīng)力，容易造成電極折斷。故熱壓端背面pi層與熱壓端電極之間必需錯(cuò)層，如圖3所示，w2－w1應(yīng)該保持在0.40mm。

5.9.3 鏤空板（開(kāi)窗fpc）外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖c）

a、側(cè)視圖要把板的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)畫出來(lái)，標(biāo)明開(kāi)窗位置，在側(cè)視圖上表示清楚開(kāi)窗頂上不能露銅，而且金手指頂部到fpc邊上的距離≥0.30mm；（目前有些國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商測(cè)試鏤空f(shuō)pc時(shí)，必需從頂上引出測(cè)試用的導(dǎo)線，則頂上必需露銅，這時(shí)候就要在pcb上留足夠的空間，保證鏤空f(shuō)pc頂端露銅處遠(yuǎn)離元件區(qū)，防止因?yàn)殚_(kāi)窗頂部的露銅引起短路）b、為了防止金手指折斷，金手指每邊超出窗口的長(zhǎng)度≥0.30mm，也可以把上下窗口錯(cuò)開(kāi)，焊接端上面開(kāi)大窗，下面開(kāi)小窗，兩者每一邊錯(cuò)位0.2mm； c、為了防止破孔，定位孔的孔邊距、孔到窗口的距離要≥0.40mm，如果沒(méi)有特殊要求，定位孔一般做非金屬化孔，標(biāo)注（n.p.th）； d、開(kāi)窗離頂部的距離≥0.80mm。a、a、多層板fpc上連接熱壓到lcd 的fpc的i/o口焊盤pitch與fpc上pitch一致，但是焊盤寬度最好比f(wàn)pc的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端最好超出0.2～0.3mm，這樣在焊接時(shí)比較容易對(duì)位；

b、接地焊盤要鍍au，厚度0.075um～0.125um；

c、確定fpc外形時(shí)盡可能考慮元件區(qū)是否合適，要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求，特別是防靜電和emi； 5.9.6 標(biāo)注開(kāi)模圖尺寸時(shí)，通常采用邊定位和中心對(duì)稱標(biāo)注法。對(duì)于外形不規(guī)則或開(kāi)槽、開(kāi)孔不關(guān)于中心對(duì)稱的開(kāi)模圖，用邊定位法來(lái)標(biāo)注尺寸，其他關(guān)于中心對(duì)稱的開(kāi)模圖，可采用中心定位法也可采用邊定位法來(lái)標(biāo)注尺寸。但是fpc兩端的i/o口最好能把兩者之間的相互位置標(biāo)出來(lái)，避免由于fpc邊定位公差太大而引起錯(cuò)位，造成無(wú)法裝配。例圖分別見(jiàn)圖f和圖g。

fpc熱壓上lcd后，為了防止fpc折斷，最好能壓0.20mm的pi上臺(tái)階，如果fpc不需要彎折，可設(shè)計(jì)pi不上臺(tái)階，8 fpc布線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題 8.1 一般要求

a、線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm； b、線pitch≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm；

c、走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與fpc邊緣≥0.50mm； e、過(guò)孔焊盤尺寸φ≥0.50mm；過(guò)孔孔徑φ≥0.25mm，過(guò)孔之間焊環(huán)間距≥0.10mm； f、電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源線和地線，避免過(guò)流； g、若fpc須做抗干擾措施，應(yīng)設(shè)計(jì)抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當(dāng)調(diào)整），敷銅網(wǎng)眼設(shè)定為0.2×0.2mm2（也可不設(shè)敷銅網(wǎng)眼）。數(shù)字地和模擬地應(yīng)盡量分開(kāi)，數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)走線也盡量分開(kāi)，因?yàn)閿?shù)字電路需要頻繁的高低電位切換，會(huì)在電源和地上產(chǎn)生噪聲，而模擬信號(hào)容易被地噪聲干擾； h、高速信號(hào)線，時(shí)鐘信號(hào)線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時(shí)，影響時(shí)序；

i、整體走線盡量均勻，美觀，合理。8.2 絲印標(biāo)注規(guī)定：

a、ic位號(hào)用“u1、u2、u3??”標(biāo)注位號(hào)； b、電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“rn、rtn、rvn、cn、ln、xn、trn、dn”（n＝1、2、3??）等標(biāo)注位號(hào)； c、若i/o口須焊connector，則用cnn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)；

d、跳線焊盤用jn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)；

e、元器件的絲印標(biāo)識(shí)位號(hào)，第一腳，正負(fù)極等等不能標(biāo)在元件焊盤內(nèi)部，以便smt后檢查和返修。七色燈的標(biāo)注最好加上三角點(diǎn)或者圓點(diǎn)，如果僅僅標(biāo)注1、2、3、4還是不夠清楚。

8.3 在fpc上表面（或下表面）走線層上用絲印標(biāo)注fpc型號(hào)及版本號(hào)

8.4 對(duì)于fpc上有元器件的fpc，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區(qū)的兩個(gè)對(duì)角上）設(shè)計(jì)mark點(diǎn)，一般mark點(diǎn)設(shè)計(jì)成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤。而對(duì)于帶connector的fpc，connector附近要加兩個(gè)用于connector的smt時(shí)候使用的mark點(diǎn)。

注：字體一般用“arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。

8.8 雙層fpc的彎折區(qū)（該區(qū)域是單層走線）走線盡量直，過(guò)孔和焊盤離彎折區(qū)最好在1mm以上。8.9 cable fpc在fpc外形拐角處線邊距盡可能大，最少大于0.3mm；如果有空間可以在fpc外形拐角處設(shè)計(jì)一小塊焊盤來(lái)保護(hù)fpc，防止在彎折時(shí)fpc被撕裂，但是該小焊盤不能太大，否則會(huì)使cable fpc硬度增大，彎折性能變差。

8.10 為了減小esd干擾和更好實(shí)現(xiàn)電路性能，布線時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： a、地平面和地線必需連成網(wǎng)格狀，構(gòu)成閉環(huán)路； b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關(guān)的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果；

c、如果元件區(qū)空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；

d、ic的晶振電阻應(yīng)盡可能靠近ic，而且與ic的連線不要交叉和打過(guò)孔； e、去耦電容的引線不能過(guò)長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線； f、如果電路較復(fù)雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個(gè)部分，各功能塊之間加上過(guò)濾器，減少相互間的耦合干擾；數(shù)據(jù)線與元器件之間最好能有一條地線隔開(kāi)； g、模塊電路中，高頻信號(hào)會(huì)帶來(lái)串?dāng)_，如時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、ic的時(shí)鐘輸入端和led的驅(qū)動(dòng)電路等等都易產(chǎn)生噪聲，布線時(shí)要考慮其對(duì)周圍電路的影響，易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。信號(hào)線要遠(yuǎn)離高頻振蕩電路；

h、為了降低emi，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。篇二：新員工總結(jié)報(bào)告

新員工總結(jié)報(bào)告-不知不覺(jué)間，來(lái)到xx激光已有兩個(gè)多月了。我們?cè)趂pc部和工程部的工作學(xué)習(xí)中，經(jīng)歷了很多酸甜苦辣，認(rèn)識(shí)了很多良師益友，獲得了很多經(jīng)驗(yàn)以及教訓(xùn)，感謝領(lǐng)導(dǎo)給了我們成長(zhǎng)的空間、勇氣和信心。在這三個(gè)月的時(shí)間里，通過(guò)我們自身的不懈努力，在工作學(xué)習(xí)中取得了一定的成果，但也存在諸多不足。回顧過(guò)去的三個(gè)月，現(xiàn)將工作總結(jié)如下：

一、工作總結(jié)

在從來(lái)到公司到現(xiàn)在的時(shí)間里，我們同德的學(xué)生先后被分配到fpc部和工程部工作和學(xué)習(xí)。

二、工作中存在的主要問(wèn)題

1由于剛從學(xué)校出來(lái)大家都對(duì)工作流程和公司的管理不是很熟悉，所以在工作過(guò)程中多次出現(xiàn)遇到問(wèn)題不知道去找何人。但是通過(guò)這兩個(gè)多月的了解和學(xué)習(xí)，對(duì)相關(guān)的流程和公司的管理有了越來(lái)越深的認(rèn)識(shí)。

2由于是剛接觸smt和fpc這個(gè)行業(yè)，所以在工作的過(guò)程中覺(jué)得專業(yè)知識(shí)匱乏。遇到問(wèn)題不能馬上的解決。但通過(guò)我們不斷的學(xué)習(xí)和總結(jié)，現(xiàn)在遇到的問(wèn)題基本都能得到很好的解決。

3由于我們還處于工作的初級(jí)階段，對(duì)工作的認(rèn)識(shí)還不夠，缺乏全局觀念，對(duì)smt及fpc行業(yè)缺少了解和分析，對(duì)工作定位認(rèn)識(shí)不足。從而對(duì)工作的最優(yōu)流程認(rèn)識(shí)不夠，邏輯能力欠缺，結(jié)構(gòu)性思維缺乏。不過(guò)我們相信，在以后的工作中，我們會(huì)不斷的學(xué)習(xí)和思考，從而加強(qiáng)對(duì)工作的認(rèn)識(shí)能力從而做出工作的最優(yōu)流程。

三、工作心得

1在這兩個(gè)多月的工作實(shí)踐過(guò)程中，我們參與了許多集體完成的工作，和同事的相處也非常的緊密和睦，大家相互提醒和補(bǔ)充，大大提高了工作效率，所以工作溝通是最重要的一定要把信息處理及時(shí)、有效和清晰。在這個(gè)過(guò)程中我強(qiáng)化了最珍貴也是最重要的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。在信任自己和他人的基礎(chǔ)上，思想統(tǒng)一，行動(dòng)一致，這樣的團(tuán)隊(duì)一定會(huì)攻無(wú)不克、戰(zhàn)無(wú)不勝。2由于我們從事的是高精加工及高精密加工的圖檔處理，所以工作中的每一步都要精準(zhǔn)細(xì)致，力求精細(xì)化，在這種心態(tài)的指導(dǎo)下，我們?cè)谄綍r(shí)的工作取得了一定的成績(jī)。能夠積極自信的行動(dòng)起來(lái)是這兩個(gè)多月我們?cè)谛膽B(tài)方面最大的進(jìn)步。

現(xiàn)在的我們經(jīng)常冷靜的分析自己，認(rèn)清自己的位置，問(wèn)問(wèn)自己付出了多少；

時(shí)刻記得工作內(nèi)容要精細(xì)化和精確化，個(gè)人得失要模糊計(jì)算；遇到風(fēng)險(xiǎn)要及時(shí)規(guī)避，出了問(wèn)題要勇于擔(dān)當(dāng)。

在這兩個(gè)多月工作中，我們學(xué)到了很多技術(shù)上和操作上的知識(shí)，也強(qiáng)化了工作的質(zhì)量、成本、進(jìn)度意識(shí)；與身邊同事的合作更加的默契，他們都是我們的師傅，從他們身上學(xué)到了很多知識(shí)技能和做人的道理，也非常的慶幸在剛上路的時(shí)候能有他們?cè)谖覀兊纳磉?。我們一定?huì)和他們凝聚成一個(gè)優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，做出更好的成績(jī)。

四、工作教訓(xùn)

經(jīng)過(guò)兩個(gè)多月工作和學(xué)習(xí)，我們發(fā)現(xiàn)我們離一個(gè)職業(yè)化的人才還有很大的差距，主要體現(xiàn)在工作技能、工作習(xí)慣和工作思維的不成熟。也是我們以后在工作中不斷磨練和提高自己的地方。仔細(xì)總結(jié)一下，我們?cè)谶@兩個(gè)多月的工作學(xué)習(xí)中主要有以下方面做得不夠好： 1對(duì)流程不夠熟悉

在這兩個(gè)多月的工作過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)因?yàn)榱鞒虇?wèn)題而不知道如何下手的情況有點(diǎn)多，包括錯(cuò)誤與缺漏還有當(dāng)時(shí)設(shè)計(jì)考慮不到位的地方，對(duì)于這塊的控制里明顯不夠。2工作不夠精細(xì)化

平時(shí)的工作距離精細(xì)化工作缺少一個(gè)隨時(shí)反省隨時(shí)更新修改的過(guò)程，雖然工作也經(jīng)?；仡^看、做總結(jié)，但缺少規(guī)律性，比如功能修改隨時(shí)有更新的內(nèi)容就可能導(dǎo)致其他的地方出現(xiàn)錯(cuò)誤。以后個(gè)人工作中要專門留一個(gè)時(shí)間去總結(jié)和反思，這樣才能實(shí)現(xiàn)精細(xì)化。3工作方式不夠靈活

在工作過(guò)程中，周圍能利用的資源就要充分的利用，該讓其他部門或者其他人員支持的就要求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影響進(jìn)度，二是不能保證質(zhì)量。做事分清主次，抓住主要矛盾，劃清界限，哪些是本職工作，哪些是自己必須要做的，都要想清楚。怎么和其他部門進(jìn)行溝通，怎么和本部門人員進(jìn)行溝通，怎么才能提高質(zhì)量和效率。以后這些都是我們需要重點(diǎn)學(xué)習(xí)的地方。

4缺乏工作經(jīng)驗(yàn)，尤其是現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)

通過(guò)這兩個(gè)月的工作和學(xué)習(xí)現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)有了很大的提高，對(duì)于整個(gè)部門的工作流程和相應(yīng)的技能知識(shí)有了了解，但在一些細(xì)節(jié)上還缺乏認(rèn)識(shí)，具體做法還缺乏了解。需要以后的工作中加強(qiáng)學(xué)習(xí)力度。

5缺少平時(shí)工作的知識(shí)總結(jié)；

這兩個(gè)多月在工作總結(jié)上有了進(jìn)步，但仍然不夠，如果每天、每周、每月、都回過(guò)頭來(lái)思考一下自己工作的是與非、得與失、，會(huì)讓我們更快的成長(zhǎng)。在以后的工作中，此項(xiàng)我們應(yīng)當(dāng)

作為重點(diǎn)來(lái)提高自己。

五、工作計(jì)劃

下年，公司要開(kāi)拓新的市場(chǎng)新的分廠，工作壓力會(huì)比較大，要吃苦耐勞，勤勤懇懇，踏踏實(shí)實(shí)地做好每一項(xiàng)工作，處理好每一個(gè)細(xì)節(jié)，努力提高自己的專業(yè)技能和執(zhí)行能力，盡快的成長(zhǎng)和進(jìn)步。

其中，以下幾點(diǎn)是我們下年重點(diǎn)要提高的地方：

1要提高工作的主動(dòng)性，做事干脆果斷，不拖泥帶水； 2工作要注重實(shí)效、注重結(jié)果，一切工作圍繞著目標(biāo)完成；

3要提高大局觀，是否能讓其他人的工作更順暢作為衡量工作的標(biāo)尺； 4把握一切機(jī)會(huì)提高專業(yè)能力，加強(qiáng)平時(shí)知識(shí)總結(jié)工作； 5精細(xì)化工作方式的思考和實(shí)踐。

其實(shí)作為一個(gè)新員工，所有的地方都是學(xué)要學(xué)習(xí)的，多聽(tīng)、多看、多想、多做、多溝通，向每一個(gè)員工學(xué)習(xí)他們身上的優(yōu)秀工作習(xí)慣，豐富的專業(yè)技能，配合著實(shí)際工作不斷的進(jìn)步。不論在什么環(huán)境下，我們都相信這兩點(diǎn)：一是三人行必有我?guī)煟翘斓莱昵?。xxx 2010年12月29日篇三：fpc 方案公司設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，，1、防絲裂，防脫落，防斷裂設(shè)計(jì)，焊接類注意事項(xiàng)

詳細(xì)見(jiàn)下圖說(shuō)明（焊盤分2類：焊接類---烙鐵焊接，smt--刷錫膏，過(guò)回流爐）

錯(cuò)誤設(shè)計(jì)，最外側(cè)焊接手指易斷裂和脫落 正確設(shè)計(jì)，最外側(cè)焊接手指不易斷裂和脫落

錯(cuò)誤設(shè)計(jì)，手指根部斷裂且焊盤會(huì)脫落 正確設(shè)計(jì)，手指根部被保護(hù)且焊盤不易脫落

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正確設(shè)計(jì)，補(bǔ)強(qiáng)離包封開(kāi)窗大于0.5，且要熱壓

錯(cuò)誤設(shè)計(jì)，有內(nèi)直角，容易撕裂 正確設(shè)計(jì)，倒圓角0.5，且加撕裂線

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如下圖所示；焊盤布線布的太密，設(shè)計(jì)焊盤之間保證間距0.35mm

2、翻蓋或滑蓋手機(jī)fpc airgap區(qū)域盡量考慮結(jié)構(gòu)影響

airgap未補(bǔ)償前為21.25mm 壽命約8萬(wàn)次airgap補(bǔ)償后為23.3mm，壽命約12-15萬(wàn)次 注：改大開(kāi)膠區(qū)作用---增大了柔韌區(qū)域，極大提高保證裝機(jī)壽

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3, 如下圖所示，分層區(qū)域，覆蓋膜開(kāi)窗必須加大，滑蓋區(qū)域不可有階梯狀。盡量加大，覆蓋膜窗口距銅皮線路邊保證0.3-0.5mm距離。其它補(bǔ)強(qiáng)等等，在滑蓋區(qū)域同樣需錯(cuò)開(kāi)讓位，確?；w分層區(qū)，彎折區(qū)域fpc柔軟性，達(dá)到客戶要求的滑蓋彎折次數(shù)。案例；h9-mainfpc-02（c24235c），如下圖打x圖示制作，滑蓋次數(shù)到約4w次斷裂，查實(shí)原因覆蓋膜開(kāi)窗處斷。我司更改后如下打√的右圖，彎折達(dá)到約11w次，無(wú)功能問(wèn)題。

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4、各種規(guī)格連接器規(guī)格參考（fpc設(shè)計(jì)時(shí)注意參考要素尺寸）公布品牌connector網(wǎng)址如下：

1、uju 廣賴

舉例：axk8l60125bg（進(jìn)入網(wǎng)站找到對(duì)應(yīng)規(guī)格書，查看最大引腳跨距尺寸）

注意：4.10這個(gè)引腳跨距尺寸很關(guān)鍵，對(duì)應(yīng)焊盤尺寸需要設(shè)置成4.7mm，smt焊接效果才能ok。

第三篇：FPC物料中英文對(duì)照

FPC 基 材

1、基材：base material2、層壓板：laminateFPC物料中英文對(duì)照

3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate(CCL)

5、單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、復(fù)合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預(yù)浸材料:prepreg14、粘結(jié)片：bonding sheet15、預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer16、環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用層壓板:laminate for additive process18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel19、內(nèi)層芯板:core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂膠無(wú)催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結(jié)層：bonding layer24、粘結(jié)膜：film adhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film26、無(wú)支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層:cover layer(cover lay)

28、增強(qiáng)板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、膠粘劑面：adhesive face34、原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish36、縱向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper CCL)

41、環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates

第四篇：FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照

FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照 0

FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照

FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過(guò)程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。

Acceptance Test ——用來(lái)測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決

定。

Access Hole ——在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)

位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。

Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。

Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn)

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被

觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩

者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。

Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。

Bland Via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。

Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保

護(hù)層之間局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。

Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層。

C

C-Staged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹(shù)脂。

Chamfer(drill)——鉆咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。

Circuit Card ——見(jiàn)“Printed Board”。

Circuitry Layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。

Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。

Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。

D

Date Code ——周期代碼，用來(lái)表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。

Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所

有的平面之間的分離。

Delivered Panel(DP)——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按

一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。

Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上

定義的線路之間的距離。

Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走。Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。

Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——雙面板。

Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。

E

Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。

不過(guò)由于業(yè)界對(duì)線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來(lái)越少。

F

Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來(lái)的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹(shù)脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維

暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

Fiducial Mark ——基準(zhǔn)記號(hào)，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺(jué)輔助系統(tǒng)作業(yè)起見(jiàn)，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它

形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。

Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次

要缺點(diǎn)。

Flammability Rate ——燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級(jí)而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹(shù)脂中，為了達(dá)到某種燃性等級(jí)（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹(shù)脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未

加耐燃劑的G－ 10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。

Flare ——扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖

孔條件不對(duì)，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flashover ——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃

絡(luò)”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。

這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。

Flexural Strength ——抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長(zhǎng)2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)

度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一。

Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢

屑退出之用途。

Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分?jǐn)?，長(zhǎng)刃斷開(kāi)，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi)，是翻磨不良造

成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。

Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國(guó)Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)文件的交換。

Grid ——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距

為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來(lái)愈堋? Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散

熱。

Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)

空間即是接地層的空環(huán)。

H

Haloing ——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開(kāi)槽等機(jī)械加

工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹(shù)脂的破裂或微小的開(kāi)裂之現(xiàn)象。

Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。

Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之

外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)

更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大校

Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就

是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到

焊環(huán)的完全包圍。

Hole location ——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。

Hole pull Strength ——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)

體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。

I

Icicle ——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成電路塊插座。

Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以

“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全

部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。

Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小

不定

S

Screen ability ——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具

有透過(guò)網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。

Screen Printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出

油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。

Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。

Shank ——鉆咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩

式的外形過(guò)渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。

Silk Screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對(duì)線路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。

Sliver ——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過(guò)阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長(zhǎng)的情形，此種細(xì)長(zhǎng)的懸邊因下方并無(wú)支撐，常容易斷落

在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。

Smear ——膠渣，在線路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹(shù)脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后

即成為一層膠渣。

Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因?yàn)檫@種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無(wú)經(jīng)過(guò)

漿態(tài)。

Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接

受銲錫的能力。

Solder Ball ——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹(shù)脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會(huì)附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱為錫球。

Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會(huì)出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤的短路。

Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上

各種形狀的微“銲錫凸塊”。

Solder Side ——焊錫面，見(jiàn)“Secondary Side”。

Spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹(shù)脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會(huì)產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不

致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。

Substrate ——底材，在線路板工業(yè)中專指無(wú)銅箔的基材板而言。

Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無(wú)用的銅箔減除掉，而

達(dá)成線路板的做法稱為“減成法”。

Support Hole（金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組

裝者皆稱為SMD。

Surface Mount Technology ——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)

合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。

T

Tab ——接點(diǎn)，金手指，在線路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種

非正規(guī)的說(shuō)法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷帶自動(dòng)結(jié)合。

Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能

保護(hù)上下板面的焊環(huán)，但對(duì)無(wú)環(huán)的孔壁則力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能樹(shù)脂，線路板狹義是指有四個(gè)反應(yīng)基的環(huán)氧樹(shù)脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達(dá)180°，尺寸安定性也較FR－4

好。

Thermo-Via ——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個(gè)簡(jiǎn)

單的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。

Thief ——輔助陰極，見(jiàn) “Robber”。

Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆

采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線路板上的互連。

Tie Bar ——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過(guò)蝕刻得到獨(dú)立的線路后，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí)，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線。

Touch Up ——修理。

Trace ——線路 指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán)。

Twist ——板翹，指板面從對(duì)角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測(cè)

量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺(tái)面，再測(cè)量翹起的角的高度。

W

Wicking ——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對(duì)油液會(huì)發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，稱為WICKING.電路板之板材經(jīng)過(guò)鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱

為“燈芯效應(yīng)”。

X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率，生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗(yàn)的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率

第五篇：FPC専門用語(yǔ)日語(yǔ)

FPC専門用語(yǔ)

1.図面（0ずめん）drawing 圖面

承認(rèn)図（3しょうにんず）approval drawing 承認(rèn)圖

製品図（3せいひんず）product drawing 制品圖

レイアウト図（4レイアウず）layout duawing 制品配置圖

治工具図（4じこうぐず）tool duawing 治工具圖 SRD図

SRD drawing SRD圖

型図（0かたず）die drawing 模具圖

アートワーク參考図

sub drawing of artwork 原版制作參考圖

型參考図（5かたさんこうず）sub drawing of die 模具參考圖

治具參考図（5じぐさんこうず）sub drawing of jig 治具參考圖

2.部品、構(gòu)造

part,structure 部品,構(gòu)造

ベース(銅張板)(0どうはりばん)

base(copper clad laminate)銅張板

ベースフィルム

base flim 基板膠片

カバーフィルム cover flim 保護(hù)膠片

カバーコート

cover coat 絕緣樹(shù)脂

補(bǔ)強(qiáng)板（0ほきょうばん）backup board 補(bǔ)強(qiáng)板

補(bǔ)強(qiáng)フィルム（4ほきょうフィルム）backup flim 補(bǔ)強(qiáng)膠片

粘著剤（4ねんちゃくざい）pressure sensitive adhesive 沾著劑

接著剤（4せっちゃくざい）thermo setting adhesive 接著劑

プリント基板(PCB)printed cirouit board 印刷電路板

フレキシブルサーキット（FPC）

frexible printed cirvuit 軟式印刷板

表示印刷（4ひょうじいんさつ）silk printing 表示印刷

メッキ(金?半田?NI―0ニッケル)メッキ planting(gold,solder,nickel)電鍍(金,錫,NI)コネクター

connector 連接器

片面?両面フレキ（０たか?りょうめんフレキ）single(double)side FPC 單面(兩面)FPC プリパンチ

pre-punched FPC 預(yù)先穿孔

複合タイプ（5ふくごうタイプ）complex type 復(fù)合型FPC

3.材料 material 材料

ポリイミドフィルム(PI)polyimide flim(PI)聚酰亞胺膠片（不透明，耐高溫）ポリエステルフィルム(PET)Polyester flim(PET)聚脂膠片（透明，低溫溶解）銅箔（0どうはく）copper clad 銅泊

電解銅（3でんかいどう）electro deposited copper 電解銅

圧延銅（0あつえんどう）rolled anealed copper 壓延銅

ポリイミド銅張板（9ポリイミドどうはりばん）copper clad polyimide 聚酰亞胺銅張板

ポリエステル銅張板（11ポリエステルどうはりばん）copper clad polyester 聚脂銅張板

紙フェメール積層板（11かみフェメールせきそうばん）paper phenoric laminate 甲醛樹(shù)脂積層板

ガラスエポキシ積層板（12ガラスエポキシせきそうばん）glass epoxy laminate 玻璃纖維積層板

ガラス織布（4ガラスしょくふ）woven glass cloth 玻璃纖維纖布

ガラス不織布（5ガラスふしょくふ）non-woven glass cloth 玻璃纖維不纖布

絶縁塗料（5ぜつえんとりょう）insulation ink 絕緣涂料

カバーコート

cover coat 絕緣樹(shù)脂

熱硬化カバーコート（9ねっこうかカバーコート）thermo setting cover coat 熱硬化絕緣樹(shù)脂

UVカバーコート

UV cure cover coat UV絕緣樹(shù)脂

4.パターン形成（5バターンけいせい）patterning線路成形

前処理（3まえしょり）pre-treatment 前處理

レジスト印刷（5レジストいんさつ）resist screen printing 感光乳劑網(wǎng)版印刷

フィルムのパターン検査?修正

flim inspection and correction 原版底片線路修正.檢查

エッチング

etching 蝕刻

ガイド穴明け（0ガイドあなあけ）guide holes drilling 基準(zhǔn)孔鉆孔

ガイド穴打抜き（0ガイドあなうちぬき）guide holes piercing 基準(zhǔn)孔沖孔

インク除去（4インクじょきょ）ink removal 油墨除去

裁斷（0さいだん）cutting 截?cái)?/p>

穴明け（0あなあけ）punching 沖孔

化學(xué)整面（4かがくせいめん）chemical surface treatment 化學(xué)整面

スルーホールメッキ

through hole plating 貫穿孔電鍍

受入検査（5うけいれけんさ）acceptance inspection 接受檢查

5.処理層除去（5しょりそうじょきょ）black treatment removal 處理層除去

露光（0ろこう）exposure 曝光

現(xiàn)像（0げんぞう）developpping 顯像

フォトレジ剝離（5フォトレジはくり）phptoresist stripping 感光乳劑剝離

不用部カット（5ふようぶカット）cutting off unnecessary area 不用部截?cái)?/p>

ドライフィルムラミネート dryflim lamination 干膜壓合裏面マスク（4りめんマスク）back side masking 背面面罩

補(bǔ)強(qiáng)板貼合わせ（8ほきょうばんはりあわせ）backup board lamination 補(bǔ)強(qiáng)板貼合ラミネートキュア

lamination cure 本接著,熟化

ラミネート

lamination 本接著

キュア cure 熟化

整面（0せいめん）surface conditioning 整面

酸洗い（3さんあらい）acid cleaning 酸洗

カバーコート印刷?キュア

cover coat printing ,cure 絕緣樹(shù)脂印刷,熟化

乾燥（0かんそう）dry up 干燥

磨き（3みがき）brushing 印磨

6.表面処理（5ひょうめんしょり）surface treatment 表面處理

金メッキ（3きんメッキ）gold plating 鍍金

キンフラッシュメッキ

gold flash plating 瞬間鍍金

ニッケルメッキ

nickel plating 鍍NI

ニッケルメッキ下地金メッキ（ニッケルメッキしたじきんメッキ）nickel base gold plating 鎳上鍍金

防錆処理（5ぼうせいしょり）anti-corrosin treatment 除銹處理

ニッケル下地金フラッキュメッキ（14ニッケルしたじきんフラッキュメッキ nickel base gold flash plating 鎳上瞬間鍍金（鎳上鍍閃金）

半田メッキ（4はんだメッキ）solder plating 焊錫電鍍

プリフラックス

pre-flux 助焊劑預(yù)先涂布

半田ディップ（4はんだディップ）dip soldering 浸漬焊錫

クリーム半田印刷（8クリームはんだいんさつ）cream solder printing 焊錫膏印刷

ヒュージング

fusing 熔著

マスク

masking 面罩

マスク除去（4マスクじょきょ）mask removal 面罩除去

IPA手拭き（7IPAてふき）IPA hand wiping IPA 手擦拭

MEK手拭き（7MEKてふき）MEK hand wiping MEK手擦拭

水洗?乾燥（0すいせん?0かんそう）water cleaning and dry up 水洗,干燥

半田手直し（5はんだてなおし）soldering rework 焊錫修整

界面活性剤?洗浄（7かいめんかっせいざい?0せんじょう）surface activator, cleaning 界面活性劑,洗凈

水洗?アルコール置換?乾燥（0スイセン?6アルコールちかん?0かんそう）water cleaing,alcohol exchange 水洗,酒精交換,干燥

メクブライト

mekbright 混合酸

酸洗い（3さんあらい）acid cleaning 酸洗

メタルックス

metalux 化學(xué)整面劑

整面（0せいめん）surface treatment 整面

処理層除去（5しょりそうじょきょ）black treatment remont 處理層除去

受入検査（5うけいれけんさ）acceptance inspection 受入檢查

手磨き（0てみがき）manual brushing 手刷磨

半田付著除去（7はんだふちゃくじょきょ）remoing solder contamination 焊錫殘?jiān)?/p>

錆防止（0さびぼうし）anti-corrosin 銹防止

中和（0ちゅうわ）neutralization 中和

オーブン乾燥（5オーブンかんそう）oven drying 烘箱干燥

7.補(bǔ)材接著（4ほざいせっちゃく）support member lamination 補(bǔ)材接著

補(bǔ)強(qiáng)板仮接著（8ほきょうばんかりせっちゃく）backup board tacking 補(bǔ)強(qiáng)板假接著

補(bǔ)強(qiáng)フィルム仮接著（9ほきょうフィルムかりせっちゃく）backup flim tacking 補(bǔ)強(qiáng)膠片假接著 接著剤仮接著（9せっちゃくざいかりせっちゃく）adhesive tacking 接著劑假接著

仮接著プレス（7かりせっちゃくプレス）pre-lamination press 假接著機(jī)

補(bǔ)材貼合わせ（6ほざいはりあわせ）sriffener lamination 補(bǔ)材貼合

補(bǔ)強(qiáng)フィルム貼合わせ（9ほきょうフィルムはりあわせ）backup flim lamination 補(bǔ)強(qiáng)膠片貼合補(bǔ)強(qiáng)板貼合わせ（8ほきょうばんはりあわせ）backup board lamination 補(bǔ)強(qiáng)板貼合FPC板貼合わせ FPC lamination FPC板貼合

バイナシート貼合わせ（8バナシートはりあわせ）bina sheet fixing 雙面貼合貼合せプレス（6はりあわせプレス）lamination press 貼合(壓著)機(jī)

8.加工 process 加工

外形打抜き（0がいけいうちぬき）blanking 外行打拔

製品穴打抜き（0せいひんあなうちぬき）piercing 制品穴打拔

製品穴?外形打抜き（0せいひんあな?0がいけいうちぬき）blanking and piercing 制品穴,外行打拔

一部打抜き（0いちぶうちぬき）trimming 一部打拔

製品穴明け（0せいひんあなあけ）drilling 制品穴鉆孔

9.裁斷（0さいだん）cutting 裁斷

不用部カット（5ふようぶカット）cutting off unnecessary area 不用部截?cái)?/p>

折り目付け（5おりめつけ）creasing 附折曲目

折曲げ（4おりまげ）bending 折曲

裁斷?折り目付け（0さいだん?5おりめつけ）cutting,creasing 截?cái)?附折曲目

ガイド穴明け（0ガイドあなあけ）guide holes drilling 基準(zhǔn)孔轉(zhuǎn)孔

ガイド穴打抜き（0ガイドあなうちぬき）guide holes piercing 基準(zhǔn)孔沖孔

スリット

slit 切割

打抜き（0うちぬき）blanking 打拔

穴明け（0あなあけ）drilling 鉆孔

打抜き?裁斷（0うちぬき?0さいだん）prercing,cutting 打拔,裁斷

10.検査?包裝 inspection,packaging 檢查,包裝

検査（1けんさ）inspection 檢查

包裝（0ほうそう）packaging 包裝

Eチェック electrical inspection 電氣檢查

クシ型Eチェック（7クシガタイーチェック）electrical inspection with comb 梳狀電氣檢查

外観検査（5がいかんけんさ）cisual inspection 外觀檢查

QA抜き取リ検査（9QAぬきとりけんさ）QA random inspection QA抽樣檢查

パターン顕微鏡検査（10バターンけんびきょうけんさ）conductor microscope inspection 線路顯微鏡檢查

乾燥（0かんそう）dry up 干燥

ベース制作（4ベースせいさく）base flim production 基板制作

ベース銅箔仮接著（10ベースどうはくかりせっちゃく）base flim and copper foil tacking 基板膠片與銅箔假接著

ラミネート?キュア

lamination and curing 本接著,熟化

11.その他 others 其他

シルク印刷（4シルクいんさつ）silk screen printing 表示印刷

捺?。?なついん）sealing 蓋章

半田付け（0はんだづけ）soldering 焊錫附著

部品実裝（4ぶひんじっそう）components mounting 零器件組裝

コネクター半田付け（9コネクターはんだづけ）connector mounting 連接器焊錫附著

12.不良項(xiàng)目（4ふりょうこうもく）item of bad 不良項(xiàng)目

12.1パターン

pattern 線路

斷線（0だんせん）open circuit 斷線

短絡(luò)?ショート（0たんらく?1ショート）short circuit 短路

欠け（2かけ）nick 缺口

ピンホール

pinhole 孔洞

銅殘り（3どうのごり）copper reminder 銅殘

太り（3ふとり）stout 導(dǎo)體太粗

細(xì)り（3ほそり）narrow 導(dǎo)體太細(xì)

打コン?傷（0うちコン?0きず）wrinkle 打痕.傷痕

シワ（皺）discolor 折痕

変色（0へんしょく）fingerprint 變色

指紋（0しもん）spot 指紋

斑點(diǎn)（0はんてん）peel off 斑點(diǎn)

導(dǎo)體剝離（5どうたいはくり）dirt 導(dǎo)體脫離

汚れ（3よごれ）coating seep out 污染

塗料ニジミ（塗料滲み）（4とりょうにじみ）adhesive flow out 涂料擴(kuò)散

接著剤が流す（5せっちゃくざいが2ながす）coating adhere 接著劑流出

塗料付著（4とりょうふちゃく）adhesive flow out 涂料附著

カバーフィイルム付著（7カバーフィルムふちゃく）cover flim dregs adhere 保護(hù)膠片毛邊附著カバーフィルムカブリ

put on(cover flim)保護(hù)膠片孔洞覆蓋

カバーコートーカブリ

put on(cover coat)絕緣樹(shù)脂孔洞覆蓋

エアー入り(4エアーはいり)delimitation(air)氣泡

導(dǎo)體露出（5どうたいろしゅつ）conductor exposure 導(dǎo)體露出

12.2カバーフィルムズレ

slippage(cover film)保護(hù)膠片不吻合カバーコートズレ

slippage(cover coat)絕緣樹(shù)脂不吻合塗料剝離（4とりょうはくり）peel off(coating)涂料剝離

打コン（0うちコン）pit(dent)打痕

傷（0きず）scratch 傷痕

異物（0いぶつ）foreign matter 異物

繊維（1せんい）fiber(lint)纖維

非導(dǎo)電性（4ひどうでんせい）uncondition 非導(dǎo)電性

導(dǎo)電性（0どうでんせい）conduction 導(dǎo)電性

穴ズレ（0あなズレ）hole breakout 穴不吻合

抜きズレ（0ぬきズレ）punching breakout 打拔不吻合

フィルムキレツ

film scratch 保護(hù)膠片傷痕

ひび割れ（0ひびわれ）crack 裂痕

穴ヅマリ（穴詰まり）（3あなヅマリ）hole stuffed 穴阻塞

抜バリ（0ぬきバリ）punch dregs 打拔毛邊

補(bǔ)強(qiáng)板粘著不良（10ほきょうばんねんちゃくふりょう）stiffener unadhesion 補(bǔ)強(qiáng)板粘貼不良 補(bǔ)強(qiáng)板ズレ（6ホキョウバンズレ）stiffener slippage 補(bǔ)強(qiáng)板不吻合メッキ不ノリ メッキフノリ plating unride 電鍍不密合メッキシミ込み（5メッキシミこみ）plating soak 電鍍滲入

12.3メッキ剝離（4メッキはくり）planting peel off 電鍍剝離

メッキ変色（0メッキへんしょく）planting discolor 電鍍變色

半田粉付著（6はんだふんふちゃく）solder dust adhere 焊錫粉附著

異物付著（4いぶつふちゃく）foreign matter adhere 異物附著

異品混入（4いふんこんにゅう）foreign matter mix 異品混入

不良品（0ふりょうひん）bad products 不良品

マーク品（0マークひん）mark products 記號(hào)品

部品欠陥品（0ぶひんけっかんひん）parts shortage 部品欠缺品

異材（0いざい）foreign parts 異材

半田付不良（6はんだづけふりょう）bad solder adhere 焊錫附著不良

13.治工具類（4じこうぐるい）tools 治工具類

13.1型（2かた）die 模具

抜きオトシ型（0抜き落とし型）（ぬきおとしがた）blanking die 下料沖模

総抜き型（0そうぬきがた）compound die 復(fù)式模具

送り抜き型（0おくりぬきがた）progressive die 順?biāo)湍＞?/p>

M型（0Mがた）M die M模具

SP 型（0SPがた）SP die SP模具

SA型（0SAがた）SA die SA模具

PF型（0PFがた）PF die PF模具

本型（0ほんがた）mass production die 量產(chǎn)模具

仮型（0かりがた）prototype die 試作模具

ダイセット

die set 模組

センターポスト

center post 模組導(dǎo)柱

バンチホルダー

punch holder 頂模

バンチプレート

punch plate 沖堅(jiān)板

ストリッパー

stripper 脫模板

パンチ

punch 沖頭

ダイス

dies 模板

ダイリテーナー

die retainer 模板保持板

ダイホルダー

die holder 模組支持板

スベーサー

spacer 間隔物

エジェクター

ejector 頂出具

ノックアウト

knock out 頂出具

13.2ポストpost 中心柱

ブッシュ bush 襯套

ボタンダイ

bottom die 底模

ワイヤーカット

wire cut 線切割

パイロットピン

pilot pin 試作削

専用型（0せんようがた）individual die 專用模具

13.3治具（1じぐ）jig 治具

選択板（0せんたくばん）select board 選擇板

露光治具（4ろこうじぐ）exposure jig 露光治具

仮接著治具（7かりせっちゃくじぐ）tacking jig 假接著治具

貼合わせ治具（6はりあわせじぐ）adhesive jig 貼合治具

ラミネートジグ lamination jig 本接著治具

Eチェック

electrical check jig 電氣檢查治具

印刷治具（5いんさつじぐ）screen printing jig 印刷治具

折曲げ治具（5おりまげじぐ）bending jig 折曲治具

マスク治具（4マスクじぐ）masking jig 面罩貼合治具

13.4ガイド穴（0ガイドあな）guide hole 基準(zhǔn)孔

仮型ガイド（5かりがたガイド）guide hole for prototype die 試作模具基準(zhǔn)孔

本型ガイド（5ほんがたガイド）guide hole for mass production die 量產(chǎn)模具進(jìn)準(zhǔn)孔 露光ガイド（4ろこうガイド）guide hole for exposure 露光基準(zhǔn)孔

貼合わせガイド（6はりあわせガイド）guide hole for adhesive 貼合基準(zhǔn)孔

NCガイド

guide hole for NC drilling NC基準(zhǔn)孔

Eチェックガイド

guide hole for electrical check 電氣檢查基準(zhǔn)孔

印刷ガイド（5いんさつガイド）guide hole for screen printing 印刷基準(zhǔn)孔

その他ガイド（5そのほかガイド）guide hole for others 其他基準(zhǔn)孔

その他（2そのた）others 其他

ユニバーサル治具7（ユニバーサルじぐ）universal jig 通用治具

14.上ブタ ウワブタ 上板

中板 中板

下板 下板

UL

UL underwriters laboratories UL UL品目（0ULひんもく）item for UL UL品目

ULカバーフィルム

cover flim for UL UL 保護(hù)膠片

ULベース

base for UL UL銅張板

UL補(bǔ)強(qiáng)板（6ULほきょうばん）backup board for UL UL補(bǔ)強(qiáng)板

IZプレス IZ press

IZ壓著機(jī)

仮接著機(jī)（5かりせっちゃっき）tacking press 假接著機(jī)

IZ連続ラミネーター（12IZれんぞくラミネーター）IZ連續(xù)壓著機(jī)

PPG PPG pre-punch-guide PPG打拔機(jī)

オーブンoven 烘箱

プログラムオープン(IZ用)program oven 程式型烘箱(IZ用)良品（0りょうひん）OK

李よりの纏まり