第一篇：SMT實訓(xùn)報告總結(jié)

smt實訓(xùn)報告

實訓(xùn)名稱：smt技術(shù)應(yīng)用

組別： 姓名： 班級： 學(xué)號： 組員：

指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師

實訓(xùn)時間：2014年9月28日-10月11日

一、實訓(xùn)目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實訓(xùn)過程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實際問題的能力。

二、實訓(xùn)設(shè)備和器材

（1）實訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。

（2）實訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。

三、實訓(xùn)過程

（1）smt基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí) smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點(diǎn)；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）；自動光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語的學(xué)習(xí)。（2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：

（3）貼片機(jī)的使用方法： **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對；

④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；

檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時時臨控?！?/p>

（4）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經(jīng)驗：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細(xì)檢查各個引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：

（5）收音機(jī)制作

收音機(jī)電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查 有無缺少零件；

各焊點(diǎn)是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯元器件（含參數(shù)不同的）； 4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.調(diào)試順序及項目 1)通電：先斷開收音機(jī)電源開關(guān)，通過微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光； 2)開機(jī)收音：對于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開收音機(jī)電源開關(guān)，正常情況下led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常； 3)測試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首mp3音樂的tf卡插入電路板tf卡插槽內(nèi)，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示“l(fā)ord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開關(guān)后，進(jìn)入顯示“l(fā)ord”的位置，并開始顯示計時，說明已經(jīng)開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進(jìn)行音樂的尋找并開始播放； 4)測試sd卡的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測試usb插座的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測試收音機(jī)及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常；待收音機(jī)存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機(jī)進(jìn)入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常； 7)測試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時將sd卡、tf卡、u盤插入，打開收音機(jī)電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16），收音機(jī)將進(jìn)行各功能相互轉(zhuǎn)換，led屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；

8)充電功能的測試：用充電器和電池分別進(jìn)行測試； 9)耳機(jī)輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機(jī)進(jìn)行測試；將手機(jī)和收音機(jī)連在一起進(jìn)行功放測試。3.故障原因及其處理：

1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個引腳焊接好。2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。3）音量調(diào)到最大會引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致，播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。

4.半成品和成品如下圖所示：

四、實訓(xùn)心得

通過此次smt實訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進(jìn)一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實際。此次的實訓(xùn)大大的提高了我們的動手能力與運(yùn)用所學(xué)知識解決實際問題的素質(zhì)，為以后的實踐積累了寶貴的經(jīng)驗。我們對這項新電子技術(shù)有了一個新的認(rèn)識。雖然在今后的實際工作都是機(jī)器焊接。但是這次實訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實訓(xùn)讓我們對smt有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt實訓(xùn)課程報告 smt實訓(xùn)課程報告

一、實訓(xùn)目的：

表面安裝技術(shù)（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，易于實現(xiàn)自動化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。因此，smt技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smt的生產(chǎn)流程并學(xué)會操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。

二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實訓(xùn)中只有一臺貼片機(jī)，但在實際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。

三、實訓(xùn)內(nèi)容

1、smt工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。<3>焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。<4> aoi光學(xué)檢測

其作用是對焊接好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機(jī)（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學(xué)檢測后 實際上本次實訓(xùn)并沒有進(jìn)行焊接和檢修這兩個步驟，主要是對高速貼片機(jī)的操作。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機(jī)的整個生產(chǎn)流程。以下就是對西門子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。

2、對西門子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計 <1>生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作及需注意事項： 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？ 2）電源有沒有被接通？

3）緊急停止按鈕有沒有被解除？ 4）feeder 站位上有沒有異物？ 5）傳送帶及機(jī)器周圍處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 6）貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ <2>具體的內(nèi)容和步驟：

以截圖的形式并附上文字說明

1、開機(jī)

(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動進(jìn)

入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：

暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）

文件/新建

基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)志（mark點(diǎn)），一般選對角兩點(diǎn)就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點(diǎn)否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點(diǎn)輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測試通過；然后用同樣的方法設(shè)置第二個點(diǎn)，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點(diǎn)掃描點(diǎn)是，再點(diǎn)更新就可以了(4)元件注冊，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點(diǎn)擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式）。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。篇三：20130501smt實習(xí)總結(jié)-midh2012應(yīng)屆實習(xí)生

姓名：

部門： 工程一處

崗位： smt技術(shù)員 2013年05月01日 實習(xí)報告

目 錄

目錄..................................................................................................................................................1 實習(xí)總結(jié)...........................................................................................................................................1

一、實習(xí)內(nèi)容.................................................................................................................................2

1、走進(jìn)聯(lián)想.............................................................................................................................2

二、認(rèn)識smt..................................................................................................................................2

1、smt簡介..............................................................................................................................2

2、smt常識..............................................................................................................................2

3、smt技術(shù)員職責(zé)..................................................................................................................2

4、smt工藝流程......................................................................................................................3

5、smt生產(chǎn)中常見問題..........................................................................................................4

三、實習(xí)所遇...................................................................................................................................4

四、實習(xí)心得體會...........................................................................................................................5 實習(xí)總結(jié) smt技術(shù)員 2013.05.01 從2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司進(jìn)行畢業(yè)實習(xí)。成立于2002年，總部設(shè)在中國福建廈門，是一家集移動終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費(fèi)者提供全方位移動通訊和信息服務(wù)的國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。公司現(xiàn)有12條生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過1500萬臺?，F(xiàn)在手機(jī)市場份額國內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對移動互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。

參加的實習(xí)培訓(xùn)的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對我個人也有著非常積極的意義。

此次實習(xí)的目的主要是：

1、熟悉聯(lián)想的文化和價值觀、相關(guān)資源等，迅速轉(zhuǎn)化角色與心態(tài)，提升職業(yè)素養(yǎng)。

2、學(xué)會處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。

3、做好工作總結(jié)和匯報，及時發(fā)現(xiàn)和解決實習(xí)中遇到的問題。

4、了解聯(lián)想手機(jī)生產(chǎn)流程和工藝要求，常見的生產(chǎn)異常與處理流程，產(chǎn)品品質(zhì)保障的實現(xiàn)。

5、熟記崗位職責(zé)，明確崗位工作、標(biāo)準(zhǔn)以及考核機(jī)制。

6、掌握重要設(shè)備的使用方法，提升工作能力。

一、實習(xí)內(nèi)容

1、二、認(rèn)識smt

1、smt簡介 smt是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（through hole technology,簡稱tht)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。相信在未來smt技術(shù)必將取代tht技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。

2、smt常識

（1）進(jìn)入smt車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對產(chǎn)品設(shè)備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。

（2）車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。

（3）錫膏儲存于冰箱中。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時，需先回溫4小時，人工攪拌3分鐘方可使用。

3、smt技術(shù)員職責(zé) smt是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想midh的smt技術(shù)員，其就是聯(lián)想midh生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在 smt車間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機(jī)臺故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對保存等。

4、smt工藝流程

一條完整的smt生產(chǎn)線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測設(shè)備是很有必要添加的，尤其是spi，因為據(jù)統(tǒng)計smt約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測可以將成本損耗降到最低。

聯(lián)想midh的smt產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：

貼板號：即在將要投產(chǎn)的pcb板固定位置貼上一個唯一編號，包括機(jī)型等信息，通過數(shù)據(jù)庫保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。

錫膏印刷：通過錫膏印刷機(jī)將錫膏轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。其整個工作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移。定位是是pcb上mark點(diǎn)與鋼網(wǎng)mark點(diǎn)對準(zhǔn)，防止絲印出現(xiàn)偏移不良。填充就是通過刮刀設(shè)置時錫膏將鋼網(wǎng)孔填滿錫膏，轉(zhuǎn)移就是使鋼網(wǎng)模具內(nèi)的錫膏盡可能多的轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。spi：錫膏印刷檢測儀?？梢匀詣拥姆墙佑|式、通過光學(xué)測量技術(shù)手段對pcb板印刷后的焊錫膏進(jìn)行3d檢測，通過對錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行評測。是一種質(zhì)量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機(jī)之后進(jìn)行檢測而不選擇在貼片之后是因為：若有不良可以及時發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時修理，防止貼裝后spi無法檢測。

元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。aoi：自動光學(xué)檢測機(jī)。不同的aoi在軟硬件設(shè)計上各有特點(diǎn)，但目前來講，采用圖像識別檢驗法的設(shè)備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。其主要作用是在爐前可以檢測貼裝元件是否有錯件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測時候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。aoi設(shè)備有三個不可缺少的部分：檢測部、維修顯示部、數(shù)據(jù)統(tǒng)計部。檢測部主要負(fù)責(zé)檢測，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點(diǎn)通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計則是主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計。aoi光學(xué)檢驗，原理是機(jī)器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測。優(yōu)點(diǎn)：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。

焊接通道分為4個區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。

（2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。（3）回焊區(qū)：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低

或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)：降低pcb表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會造成元器件受損，焊點(diǎn)開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。

分板：使用分板機(jī)將以拼板形式生產(chǎn)的小板切割分離。

5、smt生產(chǎn)中常見問題 絲印常見問題：

漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問題

偏移，可能的原因有（1）mark點(diǎn)識別錯誤（2）相機(jī)被污染（3）鋼網(wǎng)變形

貼裝常見問題：

元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯誤（3）pcb自身原因

回流焊常見問題：

虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對錫膏擠壓

立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻

檢測設(shè)備問題：

漏檢，這是評價檢測設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問題則問題主要由機(jī)器制造商問題造成，無法避免。

三、實習(xí)所遇

認(rèn)真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。在實習(xí)中，我一開始認(rèn)為基礎(chǔ)性的工作只要會做就行，無須十分嚴(yán)肅對待，直到車間里面發(fā)生的一件事情讓我改變了這種看法。按時清理廢料箱，這應(yīng)該是整個車間里面最簡單的工作了，就是這樣簡單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導(dǎo)致廢料箱中廢紙帶過多進(jìn)入到機(jī)臺內(nèi)底部，致使機(jī)臺異常報警停止生產(chǎn)。而在線無聊員又因為疏忽未及時發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過來處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。十分鐘也許對我們來說不算什么，但是對于公司來說，十分鐘意味著生產(chǎn)計劃無法按時完成，后續(xù)的生產(chǎn)安排都會因此受到影響，甚至需要重新排產(chǎn)，直接造成幾萬的產(chǎn)值損失。因此，這就要求我們在日常生活中改變很嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，努力做好每一個細(xì)節(jié)。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會給公司帶來副作用。因此我們每時每刻都要嚴(yán)格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實踐中不斷完善自己的知識結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。

專注是成功的秘訣，是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點(diǎn)，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢想，因此會盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標(biāo)的進(jìn)展。只有專注，只有內(nèi)在心靈的焦點(diǎn)集中在特定目標(biāo)上，你才能超越別人。這一點(diǎn)我從西門子demo線軌道工程師身上體會的非常深。西門子demo線遲遲不能投入生產(chǎn)，其中主要原因就是軌道問題。由于自己專業(yè)的關(guān)系，對軌道移載機(jī)有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后來派過來的調(diào)試軌道的工程師交談。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學(xué)校有很好的成績，進(jìn)入公司之后他只專注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿著對軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。他告篇四：smt實訓(xùn)技術(shù)報告

概 要

本次實訓(xùn)通過實習(xí)培養(yǎng)學(xué)生系統(tǒng)、完整、具體地解決實際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。通過本次實訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)ad 功能的單片機(jī)stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對dht11 的驅(qū)動設(shè)計，實現(xiàn)對環(huán)境溫度濕度的檢測，掌握smt 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測試及測量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個過程。在此過程中指導(dǎo)學(xué)生照ipc 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計與制作過程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵其在設(shè)計與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實際電路當(dāng)中去。

目錄

概要............................................1 前言................................................4 第一章 總體方案設(shè)計.................................5 1．1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計要求，明確設(shè)計任

務(wù).................................................5 1．2 根據(jù)設(shè)計要求分析討論存在的問題及解決措施..5 1．3 什么是smt技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些.........5 1．4 smt的工作流程.............................6 第二章 smt對元器件的選擇..........................7 2．1 smt元器件的參數(shù)性能表....................7 2．2 smt元器件典型應(yīng)用電路....................9 2．3 smt完整電路的設(shè)計........................12 第三章 印制電路板元器件的安裝......................17 3．1 印制電路板的裝配流程及焊接注意事項........17 3．2 smt手工焊接的步驟以及對焊接工藝的要求.....17 第四章 印制電路板的調(diào)試.............................18 4．1 印制電路板調(diào)試的流程........................18 4．2 印制電路板調(diào)試的流程中需要注意的事項.......19 4．3 印制電路板調(diào)試的流程中出現(xiàn)的故障及解決措施.19 第五章 smt對led燈、按鍵的控制.....................21 5．1 實現(xiàn)led燈的流水控制........................21 5．2 實現(xiàn)按鍵控制led燈.......................24 第六章 smt的定時器對數(shù)碼管的控制.....................27 6．1 與定時器相關(guān)的寄存器有哪些....................27 6．2 用定時器實現(xiàn)led燈流水顯示...................27 6.3 實現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字..................29 第七章 smt實際應(yīng)用................................30 7．1 與ad采樣有關(guān)的寄存器有哪些...................30 7.2 實現(xiàn)ad采樣...............................31 7.3 實現(xiàn)串口通信...................32 附件

結(jié)論...............................................36 致謝................................................36 參考文獻(xiàn)..............................................37 前 言

通過幾個星期的實訓(xùn)，使我對系統(tǒng)、完整、具體地解決實際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。通過本次實訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)ad 功能的單片機(jī)stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對dht11 的驅(qū)動設(shè)計，實現(xiàn)對環(huán)境溫度濕度的檢測，掌握smt 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測試及測量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個過程。在此過程中指導(dǎo)學(xué)生照ipc 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計與制作過程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵其在設(shè)計與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實際電路當(dāng)中去。

第一章 總體方案的設(shè)計 1．1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計要求，明確設(shè)計任務(wù) 使用ch340 實現(xiàn)usb 轉(zhuǎn)串口功能，用于stc 單片機(jī)的固件下載，該系統(tǒng)主要實 現(xiàn)以下功能：

（1）使用按鍵控制led 燈；

（2）單片機(jī)內(nèi)部ad 功能實現(xiàn)電壓采集功能；

（3）使用dht11 實現(xiàn)對環(huán)境溫度濕度檢測，并在數(shù)碼管中顯示；

（4）使用串口通信技術(shù)，實現(xiàn)對指定的燈進(jìn)行控制，并將采集到的電壓、溫度、濕度上傳到上位機(jī)軟件中。

設(shè)計需考慮電路結(jié)構(gòu)的簡捷、材料成本低廉、調(diào)試測量方便等因素。1．2 根據(jù)設(shè)計要求分析討論存在的問題及解決措施

①方案設(shè)計與討論

②電路的設(shè)計

③硬件安裝與調(diào)試 1．3 什么是smt技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些 smt就是表面組裝技術(shù)(表面貼片技術(shù))(surface mounted technology的縮寫)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。smt有何特點(diǎn)？組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。

節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

生活中的應(yīng)用

主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的sop、工時成本的核算、制作別的程序的優(yōu)化（ie）。篇五：smt實習(xí)報告第二周總結(jié) lenovo midh smt車間第二周實習(xí)總結(jié)

第四組實習(xí)生：夏力

一、實習(xí)時間：

2013年3月18日——2013年3月24日

二、實習(xí)地點(diǎn)：電教室

三、實習(xí)目的：

學(xué)習(xí)手機(jī)原理、了解及學(xué)習(xí)富士（fuji）機(jī)器的相關(guān)結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件

四、實習(xí)內(nèi)容（按學(xué)習(xí)知識點(diǎn)、工藝流程記錄）i、手機(jī)原理及其維修

a、gsm手機(jī)電路結(jié)構(gòu)可分為四個部份： a、無線部份：中頻、pa（功放）、雙工 b、傳輸處理部份：cpu、音頻處理芯片、藍(lán)牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射頻口、耳機(jī)孔等連接器 d、電源部份：電源芯片、ldo（穩(wěn)壓管）

b、電路原理可歸納為兩大部份：射頻電路和邏輯電路 c、手機(jī)的開機(jī)原理

在硬件性能都正常和軟件支持的情況下，給手機(jī)加上電3.6~5v左右，產(chǎn)生vrtc電壓（1.5v），按下開機(jī)鍵或插入數(shù)據(jù)線，pwrkey開機(jī)信號由高電平跳至低電平（4.0~0.0v）后，由電源ic輸出vcxoen和pmic-vtcxo(2.8v）至中頻，26m起振后送到cpu，同時電源輸出2.8v復(fù)位信號（sysrst）和邏輯電壓(vcore-envddavddvmemvsim）,當(dāng)系統(tǒng)時鐘邏輯供電復(fù)位信號均送到cpu,并從字庫調(diào)出開機(jī)程序，當(dāng)運(yùn)行通過后，cpu送出開機(jī)維持信號至電源ic，以達(dá)到維持開機(jī)的目的。d、gsm的工作頻段 gsm900mhz 頻段

上行信道中心頻率(n)＝890.2 mhz +(n-1)*0.2 mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+45 mhz;n∈[1,124] dcs1800mhz 頻段

上行信道中心頻率(n)＝1710.2 mhz +(n-512)*0.2 mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+95 mhz;n∈[512,885 ii、富士（fuji）機(jī)器的安全培訓(xùn)、結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件 a、安全培訓(xùn) 1.學(xué)員操作機(jī)器時,須有指導(dǎo)講師在場。擅自操作機(jī)器造成人身傷害、設(shè)備損壞者即刻取消受訓(xùn)資格,并承擔(dān)一切后果。2.為保證正確和安全的使用機(jī)器,動手操作機(jī)器之前必須參加我中心開展的安全教育課程,未掌握安全知識者嚴(yán)禁操作機(jī)器。3.當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)異常時請按下emergency stop(緊急停止)按鈕。4.在操作機(jī)器之前請確認(rèn)沒有人在機(jī)器或防護(hù)欄內(nèi)部,除你之外沒有其它人在操作機(jī) 器。如果使用了by-pass key,需加強(qiáng)注意失去保護(hù)區(qū)域潛在的危險,運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器時嚴(yán)禁有人進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部。5.在所有操作之前,要確認(rèn)操作面板的表示內(nèi)容和機(jī)器所要執(zhí)行的動作,嚴(yán)禁進(jìn)行試探性的操作﹗ b、機(jī)器規(guī)格 c、機(jī)機(jī)構(gòu)及其構(gòu)成

d、基座極其模組的介紹

錯誤！未找到引用源。

第二篇：SMT生產(chǎn)實訓(xùn)報告

S M T 生 產(chǎn) 實 訓(xùn) 報 告

姓名：段平湖專業(yè)：電氣自動化學(xué)號：日期： 20142034 2016.10.25

一、SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。

SMT生產(chǎn)線按照自動化程度可分為全自動化生產(chǎn)線和半自動化生產(chǎn)線，按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。

全自動生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動化設(shè)備，通過自動上扳機(jī)、接駁臺和下板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線；半自動生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，比如印刷機(jī)是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

大型生產(chǎn)線具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一臺多功能機(jī)和多臺高速機(jī)組成。

中小型SMT生產(chǎn)線主要適合中小企業(yè)和研究所，以滿足中小批量的生產(chǎn)任務(wù)，可以是全自動生產(chǎn)線也可以是半自動生產(chǎn)線。

二、SMT的工藝流程

典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。1.全表面組裝工藝流程

全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。單面表面組裝采用單面板，雙面表面組裝采用雙面板。

（1）單面表面組裝工藝流程

單面表面組裝工藝流程為：印刷焊膏→貼裝元器件（貼片）→在流焊（2）雙面表面組裝工藝流程

雙面表面組裝工藝流程有一下兩種：

① B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉(zhuǎn)PCB→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊

② A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉(zhuǎn)PCB→B面印刷焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊 2.單面混裝工藝流程

單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在輔面。（1）SMC/SMD和THC在同一面

單面混裝工藝流程為：印刷焊膏→貼片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分別在兩面

單面混裝工藝流程為：B面施加貼片膠→貼片→膠固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

3.雙面混裝工藝流程

雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能雙面都有THC。（1）THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B兩面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插裝件后附

三、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備

SMT生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、（高速貼片機(jī)與泛用機(jī)＆多功能機(jī)）、再流焊機(jī)，輔助生產(chǎn)設(shè)備包括上扳機(jī)、下扳機(jī)、接駁臺、檢測設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。1.印刷機(jī)

印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的前端，用來印刷焊膏或貼片膠。鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔與PCB焊盤對正后，通過刮刀的運(yùn)動，把放置在鋼網(wǎng)上的焊膏或貼片膠均勻、適量地漏印到PCB焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼片做好準(zhǔn)備。

進(jìn)入21世紀(jì)以來印刷機(jī)迎來了第三個發(fā)展階段，制造廠商并不極力追求印刷機(jī)最大印刷速度的提高，而是通過信息技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步縮短印前準(zhǔn)備的時間個更換活件的時間追求更高的生產(chǎn)效率。

印刷機(jī)中的元器件：

（1）模板：一種通過開口，把敷料漏到PCB上的治具。

模板所選材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。以前曾使用一種厚的乳膠絲網(wǎng)，它有別于絲印模板，現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機(jī)使用。金屬模板逼乳膠絲印網(wǎng)普遍得多，并且也不會太貴。

（2）刮刀：一種協(xié)助錫膏滾動的工具，按照材料類型，可分為膠刮刀印刷、鋼刮刀印刷、捷流頭印刷

膠刮刀印刷：使用材料以據(jù)氨基甲酸酯橡膠為常見，硬度較小，需較高的刮刀壓力設(shè)置，印刷時刀鋒可能會變形，容易將大焊盤中心的錫膏挖空，常見于膠水印刷，對于錫膏印刷，多不采用此種型材。

鋼刮刀印刷：鋼刮刀印刷時目前應(yīng)用最廣泛的印刷技術(shù)，相對膠刮刀印刷主要特點(diǎn)有：

① 解決了膠刮到的挖掘問題。

② 簡化工藝調(diào)制

③ 性能較穩(wěn)定

④ 壽命較膠刮刀的長

⑤ 價格高

⑥ 容易損壞，需小心處理

⑦ 適合于各種工藝，通用性很好

捷流頭印刷（擠牙膏式）：捷流頭印刷是DEK公司首先推出，主要特點(diǎn)有：

① 密封式對錫膏有利

② 內(nèi)部壓力增加提高錫膏填充效果

③ 印刷速度較快

④ 價格非常昂貴

⑤ 只改善部分絲印問題，目前應(yīng)用不廣泛 2.點(diǎn)膠機(jī)

點(diǎn)膠機(jī)主要用來涂覆焊膏或貼片膠，通過真空泵的壓力，按照事先設(shè)定好的位置和量劑把輔料（膠水或者錫膏）涂覆到指定的位置上。適合于小批量多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產(chǎn)周期?，F(xiàn)在多用于膠水工藝的生產(chǎn)。3.貼片機(jī)

貼片機(jī)又稱貼裝機(jī)，位于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)的后面，其主要作用是通過事前設(shè)定的條件，準(zhǔn)確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力主要取決于貼片機(jī)的速度和精度等功能參數(shù)。該設(shè)備是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。

全自動貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動、氣動、光學(xué)、計算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來決定。

貼片機(jī)發(fā)展可以歸于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、綠色化、多樣化。4.再流焊機(jī)

再流焊機(jī)（REFLOWER）也稱為回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面，其作用是通過提供一種加熱環(huán)境，把印刷機(jī)預(yù)先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。

回流焊操作方法簡單、效率高、質(zhì)量好、一致性好、節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流技術(shù)。5.檢測設(shè)備

檢測設(shè)備的作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀（FT）等。根據(jù)檢測的需要，其安裝位置是在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，專業(yè)化的生產(chǎn)對生產(chǎn)線上的各類設(shè)備和工藝有了更高的要求，從而檢測成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可缺少的一環(huán)，它最大限度地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。對解決生產(chǎn)中元器件故障、插裝、貼裝故障、線路板故障及線路板整版的功能故障有著十分重要的作用。6.返修設(shè)備

返修設(shè)備的作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。

返修設(shè)備實際上是一個小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置，但貼片、焊接元器件的速度比較慢。大多數(shù)裝備了高分辨率的光學(xué)檢測系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電機(jī)圖像，使元器件能夠高精度地定位貼片。高檔的返修設(shè)備甚至有兩個以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現(xiàn)多引腳的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制電路板上的精準(zhǔn)定位。7.清洗設(shè)備

清洗設(shè)備的作用是將貼好的PCB上面影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物除去，如助焊劑等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可以不在線。

在大多數(shù)電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，采用免清洗助焊劑進(jìn)行焊接 已經(jīng)成為主流工藝?，F(xiàn)在，除非制造航天、航空類高可靠性、高精度產(chǎn)品，一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗免清洗工藝，為降低生產(chǎn)成本和保護(hù)環(huán)境做出了有益的嘗試。

超聲波清洗機(jī)中的元器件

（1）清洗缸

（2）超聲波發(fā)生器。超聲波清洗機(jī)用的超聲波發(fā)生器，大多數(shù)采用大功率自激式反饋振蕩器。一般來說，由于清洗負(fù)載變動較小，可以不要求復(fù)雜的頻率自動跟蹤電路。

（3）超聲波換能器。目前大多數(shù)超聲波清洗機(jī)用的是壓電式換能器，一般由兩片壓電陶瓷晶片組成。一臺清洗機(jī)用多個換能器，經(jīng)粘貼接劑粘貼在清洗缸底部且經(jīng)并聯(lián)組成一臺清洗機(jī)的換能器。換能器單元的間距，對于頻率20kHz的超聲波一般在5～10mm為佳。

四、總結(jié)

在張文志張老師的指導(dǎo)下，經(jīng)過了為期兩周的SMT生產(chǎn)實訓(xùn)。兩周的時間其實并不長，當(dāng)我們沉浸于表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡稱SMT)的學(xué)習(xí)以及運(yùn)用時，時間其實過得還是蠻快的。在沒有實訓(xùn)之前，我們對SMT就有所了解，進(jìn)行過專門的課程學(xué)習(xí)以及專門培訓(xùn)。所以在實訓(xùn)過程中是很容易上手，并不因為不懂而感到枯燥。同時同學(xué)們都有發(fā)言權(quán)，都能提出自己的看法以及見解。在較為激烈的討論中探索，實訓(xùn)的氣氛是很不錯的。在實訓(xùn)中，重溫了SMT生產(chǎn)線的概論，以及其工藝流程。最為寶貴的是，我們有機(jī)會接觸到SMT生產(chǎn)線中的很多硬件設(shè)備，例如印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、再流焊機(jī)和貼片機(jī)等等。了解各個設(shè)備在生產(chǎn)線中所擔(dān)當(dāng)?shù)摹敖巧保约爱?dāng)前的發(fā)展?fàn)顩r，讓我們對這個行業(yè)有了更深層次的了解。同時讓我們更加細(xì)致的了解了些各個設(shè)備工作原理以及所用到的元器件。本次實訓(xùn)還是挺圓滿的結(jié)束了，同時這也是大學(xué)最后一次實訓(xùn)，我也即將畢業(yè)面臨就業(yè)問題以及壓力，希望這次所領(lǐng)悟了得知識能幫助我，加油吧。學(xué)海無涯，苦作舟！

第三篇：SMT實訓(xùn)心得體會

smt實訓(xùn)報告

實訓(xùn)名稱：smt技術(shù)應(yīng)用

組別： 姓名： 班級： 學(xué)號： 組員：

指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師

實訓(xùn)時間：2014年9月28日-10月11日

一、實訓(xùn)目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實訓(xùn)過程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實際問題的能力。

二、實訓(xùn)設(shè)備和器材

（1）實訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。

（2）實訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。

三、實訓(xùn)過程

（1）smt基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí) smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點(diǎn)；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）；自動光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語的學(xué)習(xí)。（2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：

（3）貼片機(jī)的使用方法： **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對；

④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；

檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時時臨控?！?/p>

（4）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經(jīng)驗：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細(xì)檢查各個引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：

（5）收音機(jī)制作

收音機(jī)電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查 有無缺少零件；

各焊點(diǎn)是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯元器件（含參數(shù)不同的）； 4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.調(diào)試順序及項目 1)通電：先斷開收音機(jī)電源開關(guān)，通過微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光； 2)開機(jī)收音：對于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開收音機(jī)電源開關(guān)，正常情況下led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常； 3)測試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首mp3音樂的tf卡插入電路板tf卡插槽內(nèi)，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示“l(fā)ord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開關(guān)后，進(jìn)入顯示“l(fā)ord”的位置，并開始顯示計時，說明已經(jīng)開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進(jìn)行音樂的尋找并開始播放； 4)測試sd卡的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測試usb插座的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測試收音機(jī)及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常；待收音機(jī)存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機(jī)進(jìn)入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常； 7)測試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時將sd卡、tf卡、u盤插入，打開收音機(jī)電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16），收音機(jī)將進(jìn)行各功能相互轉(zhuǎn)換，led屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；

8)充電功能的測試：用充電器和電池分別進(jìn)行測試； 9)耳機(jī)輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機(jī)進(jìn)行測試；將手機(jī)和收音機(jī)連在一起進(jìn)行功放測試。3.故障原因及其處理：

1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個引腳焊接好。2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。3）音量調(diào)到最大會引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致，播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。

4.半成品和成品如下圖所示：

四、實訓(xùn)心得

通過此次smt實訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進(jìn)一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實際。此次的實訓(xùn)大大的提高了我們的動手能力與運(yùn)用所學(xué)知識解決實際問題的素質(zhì)，為以后的實踐積累了寶貴的經(jīng)驗。我們對這項新電子技術(shù)有了一個新的認(rèn)識。雖然在今后的實際工作都是機(jī)器焊接。但是這次實訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實訓(xùn)讓我們對smt有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt車間實習(xí)總結(jié) smt車間實習(xí)總結(jié)

一、實習(xí)內(nèi)容 1.smt技術(shù)的認(rèn)識 smt全稱surface mounted technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn)是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低生產(chǎn)成本。2.元器件的識別

①smt車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個數(shù)，單位為歐。

還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對應(yīng)示數(shù)如下： 黑-0、棕-

1、紅-

2、橙-

3、黃-

4、綠-

5、藍(lán)-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當(dāng)電阻為四環(huán)時，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當(dāng)電阻為五環(huán)時，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。3.smt常用知識

①進(jìn)入smt車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車間規(guī)定的溫度為25±5℃，濕度為60%﹢10%。

③smt常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。

④目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為：63sn 37pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤錫膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。4.smt主要工藝流程和注意事項

流程為：錫膏印刷——→元件貼裝——→回流焊接——→aoi光學(xué)檢驗——→合格 運(yùn)走 | | 不合格 維修

①印刷，使用錫膏印刷機(jī)，是smt生產(chǎn)線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的pcb板。

所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比pcb板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，其工作原理為元件送料器、基板(pcb)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見問題： 元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯誤（3）pcb自身原因。

③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測。

優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為4個區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。

要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使pcb在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。

要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒

（3）回焊區(qū)

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。

要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒 若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)

要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃

若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。

④aoi光學(xué)檢驗，原理是機(jī)器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機(jī)（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?？蓹z測的問題有：少錫/多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。

若檢測出有問題，有檢查員標(biāo)示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。篇三：smt實訓(xùn)課程報告 smt實訓(xùn)課程報告

一、實訓(xùn)目的：

表面安裝技術(shù)（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，易于實現(xiàn)自動化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。因此，smt技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smt的生產(chǎn)流程并學(xué)會操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。

二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實訓(xùn)中只有一臺貼片機(jī)，但在實際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。

三、實訓(xùn)內(nèi)容

1、smt工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。<3>焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。<4> aoi光學(xué)檢測

其作用是對焊接好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機(jī)（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學(xué)檢測后 實際上本次實訓(xùn)并沒有進(jìn)行焊接和檢修這兩個步驟，主要是對高速貼片機(jī)的操作。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機(jī)的整個生產(chǎn)流程。以下就是對西門子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。

2、對西門子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計 <1>生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作及需注意事項： 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？ 2）電源有沒有被接通？

3）緊急停止按鈕有沒有被解除？ 4）feeder 站位上有沒有異物？ 5）傳送帶及機(jī)器周圍處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 6）貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ <2>具體的內(nèi)容和步驟：

以截圖的形式并附上文字說明

1、開機(jī)

(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動進(jìn)

入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：

暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）

文件/新建

基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)志（mark點(diǎn)），一般選對角兩點(diǎn)就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點(diǎn)否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點(diǎn)輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測試通過；然后用同樣的方法設(shè)置第二個點(diǎn)，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點(diǎn)掃描點(diǎn)是，再點(diǎn)更新就可以了(4)元件注冊，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點(diǎn)擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式）。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。篇四：20130501smt實習(xí)總結(jié)-midh2012應(yīng)屆實習(xí)生 姓名：

部門： 工程一處

崗位： smt技術(shù)員 2013年05月01日 實習(xí)報告

目 錄

目錄..................................................................................................................................................1 實習(xí)總結(jié)...........................................................................................................................................1

一、實習(xí)內(nèi)容.................................................................................................................................2

1、走進(jìn)聯(lián)想.............................................................................................................................2

二、認(rèn)識smt..................................................................................................................................2

1、smt簡介..............................................................................................................................2

2、smt常識..............................................................................................................................2

3、smt技術(shù)員職責(zé)..................................................................................................................2

4、smt工藝流程......................................................................................................................3

5、smt生產(chǎn)中常見問題..........................................................................................................4

三、實習(xí)所遇...................................................................................................................................4

四、實習(xí)心得體會...........................................................................................................................5 實習(xí)總結(jié) smt技術(shù)員 2013.05.01 從2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司進(jìn)行畢業(yè)實習(xí)。成立于2002年，總部設(shè)在中國福建廈門，是一家集移動終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費(fèi)者提供全方位移動通訊和信息服務(wù)的國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。公司現(xiàn)有12條生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過1500萬臺?，F(xiàn)在手機(jī)市場份額國內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對移動互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。

參加的實習(xí)培訓(xùn)的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對我個人也有著非常積極的意義。

此次實習(xí)的目的主要是：

1、熟悉聯(lián)想的文化和價值觀、相關(guān)資源等，迅速轉(zhuǎn)化角色與心態(tài)，提升職業(yè)素養(yǎng)。

2、學(xué)會處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。

3、做好工作總結(jié)和匯報，及時發(fā)現(xiàn)和解決實習(xí)中遇到的問題。

4、了解聯(lián)想手機(jī)生產(chǎn)流程和工藝要求，常見的生產(chǎn)異常與處理流程，產(chǎn)品品質(zhì)保障的實現(xiàn)。

5、熟記崗位職責(zé)，明確崗位工作、標(biāo)準(zhǔn)以及考核機(jī)制。

6、掌握重要設(shè)備的使用方法，提升工作能力。

一、實習(xí)內(nèi)容

1、二、認(rèn)識smt

1、smt簡介 smt是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（through hole technology,簡稱tht)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。相信在未來smt技術(shù)必將取代tht技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。

2、smt常識

（1）進(jìn)入smt車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對產(chǎn)品設(shè)備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。

（2）車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。

（3）錫膏儲存于冰箱中。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時，需先回溫4小時，人工攪拌3分鐘方可使用。

3、smt技術(shù)員職責(zé) smt是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想midh的smt技術(shù)員，其就是聯(lián)想midh生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在 smt車間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機(jī)臺故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對保存等。

4、smt工藝流程

一條完整的smt生產(chǎn)線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測設(shè)備是很有必要添加的，尤其是spi，因為據(jù)統(tǒng)計smt約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測可以將成本損耗降到最低。

聯(lián)想midh的smt產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：

貼板號：即在將要投產(chǎn)的pcb板固定位置貼上一個唯一編號，包括機(jī)型等信息，通過數(shù)據(jù)庫保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。

錫膏印刷：通過錫膏印刷機(jī)將錫膏轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。其整個工作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移。定位是是pcb上mark點(diǎn)與鋼網(wǎng)mark點(diǎn)對準(zhǔn)，防止絲印出現(xiàn)偏移不良。填充就是通過刮刀設(shè)置時錫膏將鋼網(wǎng)孔填滿錫膏，轉(zhuǎn)移就是使鋼網(wǎng)模具內(nèi)的錫膏盡可能多的轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。spi：錫膏印刷檢測儀?？梢匀詣拥姆墙佑|式、通過光學(xué)測量技術(shù)手段對pcb板印刷后的焊錫膏進(jìn)行3d檢測，通過對錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行評測。是一種質(zhì)量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機(jī)之后進(jìn)行檢測而不選擇在貼片之后是因為：若有不良可以及時發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時修理，防止貼裝后spi無法檢測。

元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。aoi：自動光學(xué)檢測機(jī)。不同的aoi在軟硬件設(shè)計上各有特點(diǎn)，但目前來講，采用圖像識別檢驗法的設(shè)備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。其主要作用是在爐前可以檢測貼裝元件是否有錯件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測時候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。aoi設(shè)備有三個不可缺少的部分：檢測部、維修顯示部、數(shù)據(jù)統(tǒng)計部。檢測部主要負(fù)責(zé)檢測，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點(diǎn)通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計則是主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計。aoi光學(xué)檢驗，原理是機(jī)器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測。優(yōu)點(diǎn)：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。

焊接通道分為4個區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。

（2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。（3）回焊區(qū)：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低

或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)：降低pcb表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會造成元器件受損，焊點(diǎn)開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。

分板：使用分板機(jī)將以拼板形式生產(chǎn)的小板切割分離。

5、smt生產(chǎn)中常見問題 絲印常見問題：

漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問題

偏移，可能的原因有（1）mark點(diǎn)識別錯誤（2）相機(jī)被污染（3）鋼網(wǎng)變形 貼裝常見問題：

元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯誤（3）pcb自身原因

回流焊常見問題：

虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對錫膏擠壓

立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻

檢測設(shè)備問題：

漏檢，這是評價檢測設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問題則問題主要由機(jī)器制造商問題造成，無法避免。

三、實習(xí)所遇

認(rèn)真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。在實習(xí)中，我一開始認(rèn)為基礎(chǔ)性的工作只要會做就行，無須十分嚴(yán)肅對待，直到車間里面發(fā)生的一件事情讓我改變了這種看法。按時清理廢料箱，這應(yīng)該是整個車間里面最簡單的工作了，就是這樣簡單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導(dǎo)致廢料箱中廢紙帶過多進(jìn)入到機(jī)臺內(nèi)底部，致使機(jī)臺異常報警停止生產(chǎn)。而在線無聊員又因為疏忽未及時發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過來處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。十分鐘也許對我們來說不算什么，但是對于公司來說，十分鐘意味著生產(chǎn)計劃無法按時完成，后續(xù)的生產(chǎn)安排都會因此受到影響，甚至需要重新排產(chǎn)，直接造成幾萬的產(chǎn)值損失。因此，這就要求我們在日常生活中改變很嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，努力做好每一個細(xì)節(jié)。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會給公司帶來副作用。因此我們每時每刻都要嚴(yán)格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實踐中不斷完善自己的知識結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。

專注是成功的秘訣，是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點(diǎn)，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢想，因此會盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標(biāo)的進(jìn)展。只有專注，只有內(nèi)在心靈的焦點(diǎn)集中在特定目標(biāo)上，你才能超越別人。這一點(diǎn)我從西門子demo線軌道工程師身上體會的非常深。西門子demo線遲遲不能投入生產(chǎn)，其中主要原因就是軌道問題。由于自己專業(yè)的關(guān)系，對軌道移載機(jī)有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后來派過來的調(diào)試軌道的工程師交談。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學(xué)校有很好的成績，進(jìn)入公司之后他只專注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿著對軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。他告篇五：smt設(shè)備應(yīng)用與維護(hù)實訓(xùn)報告

成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院

《smt設(shè)備應(yīng)用與維護(hù)》

課 程 實 訓(xùn) 報 告

課程題目： smt設(shè)備應(yīng)用與維護(hù) 系 別： 電子工程系 專 業(yè)： 電子工藝與管理 班 級： 212361 學(xué)生姓名： 任課教師： 房夢旭、朱 靜

目錄

一、標(biāo)準(zhǔn)smt車間的防護(hù)規(guī)范

二、mpm up2000 hie印刷機(jī) 1.基本結(jié)構(gòu) 2.印刷機(jī)的編程

三、samsung貼片機(jī)sm321 1.基本機(jī)構(gòu) 2.貼片機(jī)的編程

四、heller回焊爐 1.基本機(jī)構(gòu) 2.操作

五、實訓(xùn)的心得體會

一、標(biāo)準(zhǔn)smt車間的防護(hù)規(guī)范

（一）、smt生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求 smt生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對工作環(huán)境有以下要求： 1:電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求 電壓要穩(wěn)定。要求：單相ac220（220±10％，50/60 hz）三相ac380v（220±10％，50/60 hz）如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2：壓縮空氣：smt生產(chǎn)線上設(shè)備的部分執(zhí)行動力是壓縮空氣，一臺設(shè)備上少則幾個氣缸、電磁閥，多則二十幾個氣缸與電磁閥。機(jī)器工作所需的氣壓為0.5mpa。因此要求引用的壓縮空氣為0.6~0.8mpa，且應(yīng)在除塵除水后進(jìn)入機(jī)器。3：溫度：環(huán)境溫度：23±3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃（印刷工作間環(huán)境溫度為23±3℃為最佳），另焊膏、貼片紅膠保存溫度需在0～10℃，需單獨(dú)存儲。4：濕度：相對濕度：45～70%rh 5：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量。6：防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。7：排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。8：照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800lux×1200lux,至少不能低于300lux。

人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按安全技術(shù)操作規(guī)程和工藝要求操作。

（二）、安全標(biāo)志與安全防范認(rèn)知

安全警示標(biāo)簽貼在機(jī)器不同位置以示有關(guān)人員在安裝、操作或維護(hù)機(jī)器注意。

常規(guī)安全操作檢查：

? 機(jī)器僅在安全裝置起作用的情況下，進(jìn)行操作;? 在打開機(jī)器開關(guān)之前，應(yīng)確定機(jī)器啟動不會傷害到任何人;? 檢查安全裝置是否損壞，以確保一旦機(jī)器失常工作至少安全裝置起作用。? 出現(xiàn)異常、故障或停電時，請立即切斷電源。? 為防止機(jī)器意外起動引發(fā)事故，在檢查、修理、清掃時，請切斷電源后再進(jìn)行。? 拔出電源插頭時，不要握住導(dǎo)線，而要握住插頭拔出。? 機(jī)器的操作，僅限于掌握了該機(jī)器操作的操作員使用。? 機(jī)器僅在安全裝置起作用的情況下，進(jìn)行操作;? 在打開機(jī)器開關(guān)之前，應(yīng)確定機(jī)器啟動不會傷害到任何人;? 檢查安全裝置是否損壞，以確保一旦機(jī)器失常工作至少安全裝置起作用。? 出現(xiàn)異常、故障或停電時，請立即切斷電源。? 為防止機(jī)器意外起動引發(fā)事故，在檢查、修理、清掃時，請切斷電源后再進(jìn)行。? 拔出電源插頭時，不要握住導(dǎo)線，而要握住插頭拔出。? 機(jī)器的操作，僅限于掌握了該機(jī)器操作的操作員使用。

二、mpm up2000 hie印刷機(jī) 1.基本結(jié)構(gòu) ? mpm up2000 hie 是一種自動鋼網(wǎng)印刷機(jī)。? 在貼片機(jī)安裝零件之前,印刷機(jī)將焊膏印在pcb上。? 印刷機(jī)以下面的方式工作： a.輸送帶把pcb送入印刷機(jī) b.機(jī)器找pcb的主要邊并且定位 c.z 形架向上移動至真空板的位置 d.加入真空,牢固地固定pcb在特定的位置 e.(相機(jī))慢慢移動至pcb的第一個目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))2.印刷機(jī)的編程 印刷過程工藝性很強(qiáng)，需調(diào)整的參數(shù)很多，主要包括刮刀相關(guān)參數(shù)、印刷方式和模板參數(shù)等。每個工藝參數(shù)控制不當(dāng)都可能對產(chǎn)品質(zhì)量造成重大影響。印刷品質(zhì)：印刷精度、填充率、填充形狀、工作穩(wěn)定性。因此，印刷機(jī)的編程往往也決定著印刷品質(zhì)的好壞。

第四篇：SMT實訓(xùn)報告 桂林航天工業(yè)學(xué)院

SMT表面組裝技術(shù)實訓(xùn)報告

一、實訓(xùn)目的

（1）、通過實訓(xùn)可以給學(xué)生提供一個由理論認(rèn)識到感性認(rèn)識的實踐機(jī)會。（2）、通過實訓(xùn)可以使學(xué)生在已經(jīng)學(xué)過的理論基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)課程基礎(chǔ)上，了解本專業(yè)的實際情況，建立必要的感性認(rèn)識，為鞏固專業(yè)知識打好的基礎(chǔ)。（3）、理論與實踐相聯(lián)系。理論來源于實踐，同時又必須受實踐的檢驗，與專業(yè)課和基礎(chǔ)課相比較，它與實際生產(chǎn)的聯(lián)系更為密切，更為直觀。通過實訓(xùn)，能更好把專業(yè)課 與實際生產(chǎn)緊密地聯(lián)系起來，真正把專業(yè)課學(xué)好，為靈活運(yùn)用理論知識解決實際生產(chǎn)中的問題，盡快適應(yīng)今后的工作打好基礎(chǔ)。

二、實訓(xùn)的任務(wù)和基本要求

1、實訓(xùn)內(nèi)容

在老師的指導(dǎo)、講解以及同學(xué)的相互合作、幫助下。我們完成了為期四次課程的SMT實訓(xùn)項目。在學(xué)到了一些東西同時也吸取了一些教訓(xùn)。

作為剛接觸SMT的我們來說，首先了解它是非常重要的，所以老師帶領(lǐng)我們觀看SMT的生產(chǎn)線。接著老師操作機(jī)器，給我們詳細(xì)講解軟件控制生產(chǎn)的步驟，以及一些注意事項。最后由同學(xué)們自己操作控制，完成老師所教的內(nèi)容。

2、SMT技術(shù)簡介

什么是SMT？SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子 元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY 器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

3、SMT有何特點(diǎn)？

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

4、SMT生產(chǎn)工藝流程

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

2、單面組裝：

來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

3、雙面組裝：

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

4、單面混裝工藝 來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

5、雙面混裝工藝

A：來料檢測 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

三、實訓(xùn)總結(jié)

我們的實訓(xùn)流程是在班上分組，因為時間和空間有限，所以組員稍多，但是同學(xué)間的相互學(xué)習(xí)，交流同時還有機(jī)會接觸SMT生產(chǎn)線，所以在實訓(xùn)基地親自動手體驗操作感受這份工作。

通過電腦實用軟件操作，第一次學(xué)習(xí)感覺有點(diǎn)陌生，如果不熟悉而操作感覺很吃力，出現(xiàn)的錯誤也難以避免，總的來說這次機(jī)會使我了解SMT的生產(chǎn)流程，為以后工作有個鋪墊。

第五篇：任曉明SMT生產(chǎn)實訓(xùn)報告

SMT生產(chǎn)實訓(xùn)報告

姓名：任曉明

專業(yè)：電氣自動化技術(shù)

學(xué)號：20141912

日期：2016-12-10

光陰似箭，這已經(jīng)是我已經(jīng)來IMI實習(xí)的第三個月了。我于2016年10月8日到成都市新都區(qū)工業(yè)園斯比泰公司正式實習(xí)，經(jīng)過3天的培訓(xùn)，10月11日正式上班。在公司里任職設(shè)備工程部IE工程師--邱娟的助理。通過此崗位我全面的了解了本公司的整個生產(chǎn)流程和各個區(qū)域的工作范圍，這也是我所做工作的工作要求。

IE（Industrial Enginneering）是對人員，物料，設(shè)備，能源和信息所組成的集成系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計，改善和設(shè)置的一門學(xué)科。它綜合運(yùn)用數(shù)學(xué)，物理學(xué)和社會科學(xué)方面的專業(yè)知識和技術(shù)以及工程分析和設(shè)計的原理與方法，對該系統(tǒng)所取得的成果進(jìn)行確定，預(yù)測和評價----美國工業(yè)工程師協(xié)會 1955 在斯比泰公司中IE這份職業(yè)則與公司的生產(chǎn)息息相關(guān)，不可或缺。

目的：

運(yùn)用IE管理手法，研究和分析現(xiàn)有的生產(chǎn)過程及方法并改善，達(dá)到人，機(jī)，料的有效組合。提高生產(chǎn)效率，促進(jìn)公司的不斷發(fā)展。

職責(zé)：

1.各生產(chǎn)部生產(chǎn)主任協(xié)助IE工程師在線的各方面工作，準(zhǔn)確的提供生產(chǎn)力報告數(shù)據(jù)。

2.制造工程部IE工程師:改善現(xiàn)有的生產(chǎn)過程及方法，制定工序作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)工時，提高生產(chǎn)效率，以及工廠的場地布局規(guī)劃。

而我在斯比泰公司中的任務(wù)便是協(xié)助IE工程師工作以及分擔(dān)其工作。在近兩個月的學(xué)習(xí)后，我對IE這份職業(yè)有了大致較為詳細(xì)的理解，并獨(dú)立完成師傅及經(jīng)理所下達(dá)的任務(wù)。以下所涉及的工作范圍基本上就是這兩個多月以來我和師傅共同的工作內(nèi)容。

工作范圍：

1.產(chǎn)能預(yù)算：新產(chǎn)品試產(chǎn)時，IE工程師工程師對產(chǎn)品各工序動作進(jìn)行分解，從理論上估算產(chǎn)品的總工時，以及產(chǎn)量。

2.改善生產(chǎn)現(xiàn)狀，提高生產(chǎn)效率。

3.在線成熟產(chǎn)品，IE工程師對產(chǎn)品的工序動作進(jìn)行研究和分析，從理論上計算出產(chǎn)品的工時。

4.制定作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品生產(chǎn)期間，深入生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行觀察，分析工人的作業(yè)方法，對作業(yè)方法簡化，修正，研究出最佳方法，制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方法，并與生產(chǎn)主任一起培訓(xùn)在線工人按作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)操作。

5.在改善過程中，如果發(fā)現(xiàn)由于儀器設(shè)備存在問題或材料，零件品質(zhì)存在問題而影響了生產(chǎn)效率，這些須由生產(chǎn)部意外部門來解決，IE工程師有責(zé)任出具書面報告至相關(guān)部門并提出改善措施，同相關(guān)部門一起解決存在的問題。

6.時間研究及制定標(biāo)準(zhǔn)時間 ：個工序作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，工程設(shè)備存在的問題已將妥善解決，材料，零件的品質(zhì)已得到保證，這些初步改善工作做好后，IE工程師同生產(chǎn)主任一起進(jìn)行時間研究（附時間研究記錄）。

在時間研究的過程中，改善用的觀察次數(shù)3次，做標(biāo)準(zhǔn)用的觀察次數(shù)6次，與生產(chǎn)主任一起審核整個工時研究只能夠的所有細(xì)節(jié)，并保證工時研究期間所加工的產(chǎn)品符合質(zhì)量要求，在進(jìn)行觀察時間數(shù)據(jù)處理，得到各工序的實質(zhì)作業(yè)時間，制作生產(chǎn)流動平衡柱狀圖，進(jìn)行平衡研究和改善（參照理論公式）減少生產(chǎn)平衡損耗率，調(diào)整生產(chǎn)作業(yè)線至最佳狀態(tài)，做標(biāo)準(zhǔn)時間研究，從而制定出標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)時間，每個元件插機(jī)標(biāo)準(zhǔn)工時和前加工標(biāo)準(zhǔn)工時單獨(dú)制作成文件，并作有效文件發(fā)至個生產(chǎn)部。將各工序標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)工時編寫在PE部擬制的生產(chǎn)流程中。

7.制定考核生產(chǎn)線效率的標(biāo)準(zhǔn)：確定產(chǎn)品的生產(chǎn)力指數(shù)（單位人數(shù)在1小時內(nèi)所生產(chǎn)的產(chǎn)品個數(shù)）目標(biāo)值作為標(biāo)準(zhǔn)來考核生產(chǎn)效率，生產(chǎn)力指數(shù)目標(biāo)值確定的原則：以目前生產(chǎn)狀態(tài)和標(biāo)準(zhǔn)工時為基礎(chǔ)，視產(chǎn)品及生產(chǎn)線的情況，提出改善生產(chǎn)線現(xiàn)狀的建議，再制定目標(biāo)值，目標(biāo)值以三個月為期限，定期增長。

8.審核與制作定額工時，制作報價工時（報客戶）。

下面則是我所處崗位與SMT有關(guān)的部分。所接觸的工藝(PCB板)：

1.（SMT產(chǎn)線）印錫（錫膏）—SMT貼片—回流焊—檢驗

2.(PA產(chǎn)線)元件成型—插機(jī)—波峰焊—剪腳&補(bǔ)焊&清洗&點(diǎn)膠&定位&貼標(biāo)簽—IC在線測試—終檢定位—入庫包裝（特銳德的產(chǎn)品會增加組裝，老化前測試，老化，老化后測試，程序下載&升級的流程）

SMT中接觸的設(shè)備：

印錫機(jī)，貼片機(jī)（cm402），多功能貼片機(jī)(YG100R和YV100Xg)，回流焊烘爐，AOI測試儀以及裝載貼片元件的設(shè)備—飛達(dá)。我所做工作在SMT中的作用：

每天上班的第一件事就是打開電腦files公共盤中PCD的2016年SMT小時計劃，看六條SMT產(chǎn)線中是否有能力待測的產(chǎn)品并記錄生產(chǎn)時間，產(chǎn)品型號及公司編碼，到時候就去所對應(yīng)的產(chǎn)線實測生產(chǎn)該產(chǎn)品時每個生產(chǎn)設(shè)備的工作時間（按秒計算）。具體如下：

cm402看機(jī)器屏幕上的時間+送板時間（大板6s，小板3s）,多功能貼片機(jī)實測時間+5s，印錫機(jī)能力一般默認(rèn)為27s，當(dāng)貼片時間小于27s時按印錫機(jī)能力計算。然后打開CMC中最新SMT能力跟蹤表等級所測時間，截圖運(yùn)用Outlook郵件給相關(guān)人員。

該部分工作主要是需要對生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)作的熟悉以及對Outlook和Excel表格的熟練運(yùn)用，當(dāng)我剛進(jìn)來公司時，由于缺少對這個兩個軟件的運(yùn)用知識，在師傅的循循善誘下快速掌握。在SMT產(chǎn)線學(xué)習(xí)的過程中我了解到了各貼片元件的方向以及飛達(dá)的組裝，供料方式，刮刀的保養(yǎng)等，印錫膏時針對每一塊板會打不同的鋼網(wǎng)，PA組裝線上會開對應(yīng)得模具。每一塊板錫膏的高度會有一定的限制標(biāo)準(zhǔn)。會有專門的人員對每一次的生產(chǎn)抽樣檢查。當(dāng)有產(chǎn)品檢測不合格時，會有一個返修的過程，分有償返修和無償返修，有償返修則需要在相關(guān)人員返修時將返修動作分解，測返修工時，并制作報價工時。

總結(jié)：

對于此次在斯比泰公司的實習(xí)，我對于SMT有了更加詳盡的了解，對自動化也有了初步的認(rèn)識，比起書本上的理論，在自己親自投入生產(chǎn)線中生產(chǎn)之后認(rèn)知得更加清楚明白。實習(xí)期間，同時作為外援也參與了公司的球賽，雖然只得了第三名，但也收獲了很多珍貴的回憶。