SMT實訓01-認識SMT生產(chǎn)線-2014-2-26

第一篇：SMT實訓01-認識SMT生產(chǎn)線-2014-2-26

實訓報告

實訓題目：實訓地點：指導教師：

學生班級：學生學號：姓名:

實訓時間：

實訓1：認識SMT生產(chǎn)線

信息1211班學號:201203020130姓名:戴登洋 <第二頁內(nèi)容>

小四號，行距：1.5倍。

實訓報告應(yīng)包含以下的要點：

一、實訓的目的二、實訓的時間與地點

三、實訓的方式

四、實訓的總結(jié)

? 學校SMT生產(chǎn)實訓基地生產(chǎn)線的主要設(shè)備有哪些？

? 構(gòu)成SMT生產(chǎn)設(shè)備的作用？生產(chǎn)線設(shè)備的布局？（請圖示）

? SMT生產(chǎn)設(shè)備的主要性能指標？

? 生產(chǎn)線有多少工位？

? 主要從事哪方面的生產(chǎn)？

? 對員工有哪些要求？

? 該生產(chǎn)車間的動力源有哪些，主要的指標是什么？

? 對SMT生產(chǎn)車間有哪些要求？指標是多少？

? SMT生產(chǎn)車間的工藝紀律有哪些？

? 通過認識實習你對SMT生產(chǎn)過程有哪些認識與體會（此部分文寫不能少于400漢字）

一、實訓的目的:通過電子工藝實習，掌握基本手工焊接工藝及SMT加工

二、實訓的時間與地點：2月26日 B區(qū)

三、實訓的方式：現(xiàn)場觀看工藝流程； 2月26號在老師的帶領(lǐng)下參觀了SMT加工流程。SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù).進入SMT車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。在本次參觀SMT加工流程，讓我更多的了解與學習到了SMT技術(shù)，對這么技術(shù)有了更深層次的了解也對我這門學科有了很大的幫助。

第二篇：SMT實訓心得體會

smt實訓報告

實訓名稱：smt技術(shù)應(yīng)用

組別：姓名：班級：學號：組員：

指導老師：丘社權(quán)老師

實訓時間：2014年9月28日-10月11日

一、實訓目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機、貼片機、回流焊機的使用，為就業(yè)做準備。在實訓過程中，培養(yǎng)學生團隊合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學生解決實際問題的能力。

二、實訓設(shè)備和器材

（1）實訓設(shè)備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。

（2）實訓器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。

三、實訓過程

（1）smt基礎(chǔ)知識的學習 smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機、貼片機、回流焊爐）；自動光學檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語的學習。（2）錫膏印刷機的使用方法：

（3）貼片機的使用方法： **貼裝應(yīng)進行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對；

④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；

檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控?！?/p>

（4）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經(jīng)驗：慢工出細活，先看清楚電路圖再進行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細檢查各個引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風槍和電烙鐵進行補焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：

（5）收音機制作

收音機電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查有無缺少零件；

各焊點是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況；有無裝錯元器件（含參數(shù)不同的）； 4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.調(diào)試順序及項目 1)通電：先斷開收音機電源開關(guān)，通過微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光； 2)開機收音：對于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開收音機電源開關(guān)，正常情況下led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常； 3)測試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首mp3音樂的tf卡插入電路板tf卡插槽內(nèi)，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關(guān)，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示“l(fā)ord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開關(guān)后，進入顯示“l(fā)ord”的位置，并開始顯示計時，說明已經(jīng)開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進行音樂的尋找并開始播放； 4)測試sd卡的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測試usb插座的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測試收音機及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關(guān)，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常；待收音機存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機進入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常； 7)測試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時將sd卡、tf卡、u盤插入，打開收音機電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16），收音機將進行各功能相互轉(zhuǎn)換，led屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；

8)充電功能的測試：用充電器和電池分別進行測試； 9)耳機輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機進行測試；將手機和收音機連在一起進行功放測試。3.故障原因及其處理：

1）部分元器件虛焊，用熱風槍加熱將各個引腳焊接好。2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導線將多余的焊錫粘掉。3）音量調(diào)到最大會引起復位，應(yīng)該是電流不足導致，播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。

4.半成品和成品如下圖所示：

四、實訓心得

通過此次smt實訓，使我們進一步的認識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實際。此次的實訓大大的提高了我們的動手能力與運用所學知識解決實際問題的素質(zhì)，為以后的實踐積累了寶貴的經(jīng)驗。我們對這項新電子技術(shù)有了一個新的認識。雖然在今后的實際工作都是機器焊接。但是這次實訓還是挺有意義的，畢竟這次實訓讓我們對smt有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt車間實習總結(jié) smt車間實習總結(jié)

一、實習內(nèi)容 1.smt技術(shù)的認識 smt全稱surface mounted technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低生產(chǎn)成本。2.元器件的識別

①smt車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個數(shù)，單位為歐。

還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應(yīng)示數(shù)如下：黑-0、棕-

1、紅-

2、橙-

3、黃-

4、綠-

5、藍-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當電阻為四環(huán)時，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當電阻為五環(huán)時，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。3.smt常用知識

①進入smt車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車間規(guī)定的溫度為25±5℃，濕度為60%﹢10%。

③smt常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。

④目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為：63sn 37pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤錫膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。4.smt主要工藝流程和注意事項

流程為：錫膏印刷——→元件貼裝——→回流焊接——→aoi光學檢驗——→合格運走 | | 不合格維修

①印刷，使用錫膏印刷機，是smt生產(chǎn)線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復制出與印版相同的pcb板。

所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比pcb板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(pcb)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見問題：元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯誤（3）pcb自身原因。

③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。

優(yōu)點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點缺陷少。焊接通道分為4個區(qū)域:（1）預熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。

要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使pcb在到達回函去前各部分溫度一致。

要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒

（3）回焊區(qū)

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點表面。

要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)

要求降溫速率＜4℃/秒冷卻終止溫度最好不高于75℃

若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強度變差。

④aoi光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動光學檢測機（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?？蓹z測的問題有：少錫/多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。

若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。篇三：smt實訓課程報告 smt實訓課程報告

一、實訓目的：

表面安裝技術(shù)（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，易于實現(xiàn)自動化，成本低等優(yōu)點。因此，smt技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smt的生產(chǎn)流程并學會操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。

二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實訓中只有一臺貼片機，但在實際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺貼片機串接在一起生產(chǎn)。

三、實訓內(nèi)容

1、smt工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。<3>焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。<4> aoi光學檢測

其作用是對焊接好的pcb板進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學檢測機（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學檢測后實際上本次實訓并沒有進行焊接和檢修這兩個步驟，主要是對高速貼片機的操作。即基板、喂料器等等進行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機的整個生產(chǎn)流程。以下就是對西門子高速貼片機的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。

2、對西門子高速貼片機的操作和參數(shù)設(shè)計 <1>生產(chǎn)前的準備工作及需注意事項： 1）確認空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？ 2）電源有沒有被接通？

3）緊急停止按鈕有沒有被解除？ 4）feeder 站位上有沒有異物？ 5）傳送帶及機器周圍處于可運行狀態(tài)了嗎？ 6）貼裝頭處于可運行狀態(tài)了嗎？ <2>具體的內(nèi)容和步驟：

以截圖的形式并附上文字說明

1、開機

(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動進

入smartsm ,待系統(tǒng)進入 smartsm結(jié)束后點擊home機器自動回原點,原點回歸結(jié)束后暖機操作，方法如下：

暖機，點應(yīng)用/暖機/一般設(shè)置5min/點開始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）

文件/新建

基板設(shè)置:設(shè)置板的大小（x,y），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設(shè)置基準標志（mark點），一般選對角兩點就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測試通過；然后用同樣的方法設(shè)置第二個點，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點掃描點是，再點更新就可以了(4)元件注冊，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式）。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點的坐標。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。篇四：20130501smt實習總結(jié)-midh2012應(yīng)屆實習生姓名：

部門：工程一處

崗位： smt技術(shù)員 2013年05月01日實習報告

目錄..................................................................................................................................................1 實習總結(jié)...........................................................................................................................................1

一、實習內(nèi)容.................................................................................................................................2

1、走進聯(lián)想.............................................................................................................................2

二、認識smt..................................................................................................................................2

1、smt簡介..............................................................................................................................2

2、smt常識..............................................................................................................................2

3、smt技術(shù)員職責..................................................................................................................2

4、smt工藝流程......................................................................................................................3

5、smt生產(chǎn)中常見問題..........................................................................................................4

三、實習所遇...................................................................................................................................4

四、實習心得體會...........................................................................................................................5 實習總結(jié) smt技術(shù)員 2013.05.01 從2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司進行畢業(yè)實習。成立于2002年，總部設(shè)在中國福建廈門，是一家集移動終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費者提供全方位移動通訊和信息服務(wù)的國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。公司現(xiàn)有12條生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過1500萬臺?，F(xiàn)在手機市場份額國內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對移動互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。

參加的實習培訓的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對我個人也有著非常積極的意義。

此次實習的目的主要是：

1、熟悉聯(lián)想的文化和價值觀、相關(guān)資源等，迅速轉(zhuǎn)化角色與心態(tài)，提升職業(yè)素養(yǎng)。

2、學會處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。

3、做好工作總結(jié)和匯報，及時發(fā)現(xiàn)和解決實習中遇到的問題。

4、了解聯(lián)想手機生產(chǎn)流程和工藝要求，常見的生產(chǎn)異常與處理流程，產(chǎn)品品質(zhì)保障的實現(xiàn)。

5、熟記崗位職責，明確崗位工作、標準以及考核機制。

6、掌握重要設(shè)備的使用方法，提升工作能力。

一、實習內(nèi)容

1、二、認識smt

1、smt簡介 smt是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（through hole technology,簡稱tht)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強，可靠性提高，推動信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。相信在未來smt技術(shù)必將取代tht技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。

2、smt常識

（1）進入smt車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對產(chǎn)品設(shè)備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。

（2）車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。

（3）錫膏儲存于冰箱中。取用原則為先進先出。取用錫膏時，需先回溫4小時，人工攪拌3分鐘方可使用。

3、smt技術(shù)員職責 smt是手機等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想midh的smt技術(shù)員，其就是聯(lián)想midh生命線的守護者，主要職責是在 smt車間產(chǎn)線上，負責生產(chǎn)程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機臺故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對保存等。

4、smt工藝流程

一條完整的smt生產(chǎn)線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測設(shè)備是很有必要添加的，尤其是spi，因為據(jù)統(tǒng)計smt約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測可以將成本損耗降到最低。

聯(lián)想midh的smt產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：

貼板號：即在將要投產(chǎn)的pcb板固定位置貼上一個唯一編號，包括機型等信息，通過數(shù)據(jù)庫保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。

錫膏印刷：通過錫膏印刷機將錫膏轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。其整個工作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移。定位是是pcb上mark點與鋼網(wǎng)mark點對準，防止絲印出現(xiàn)偏移不良。填充就是通過刮刀設(shè)置時錫膏將鋼網(wǎng)孔填滿錫膏，轉(zhuǎn)移就是使鋼網(wǎng)模具內(nèi)的錫膏盡可能多的轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。spi：錫膏印刷檢測儀?？梢匀詣拥姆墙佑|式、通過光學測量技術(shù)手段對pcb板印刷后的焊錫膏進行3d檢測，通過對錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對錫膏印刷質(zhì)量進行評測。是一種質(zhì)量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機之后進行檢測而不選擇在貼片之后是因為：若有不良可以及時發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時修理，防止貼裝后spi無法檢測。

元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。aoi：自動光學檢測機。不同的aoi在軟硬件設(shè)計上各有特點，但目前來講，采用圖像識別檢驗法的設(shè)備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點的優(yōu)良。其主要作用是在爐前可以檢測貼裝元件是否有錯件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測時候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。aoi設(shè)備有三個不可缺少的部分：檢測部、維修顯示部、數(shù)據(jù)統(tǒng)計部。檢測部主要負責檢測，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計則是主要負責數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計。aoi光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。優(yōu)點：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點缺陷少。

焊接通道分為4個區(qū)域:（1）預熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。

（2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。（3）回焊區(qū)：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點表面。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低

或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)：降低pcb表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強度變差。

分板：使用分板機將以拼板形式生產(chǎn)的小板切割分離。

5、smt生產(chǎn)中常見問題絲印常見問題：

漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問題

偏移，可能的原因有（1）mark點識別錯誤（2）相機被污染（3）鋼網(wǎng)變形貼裝常見問題：

元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯誤（3）pcb自身原因

回流焊常見問題：

虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對錫膏擠壓

立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻

檢測設(shè)備問題：

漏檢，這是評價檢測設(shè)備的主要指標之一，若非編程問題則問題主要由機器制造商問題造成，無法避免。

三、實習所遇

認真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。在實習中，我一開始認為基礎(chǔ)性的工作只要會做就行，無須十分嚴肅對待，直到車間里面發(fā)生的一件事情讓我改變了這種看法。按時清理廢料箱，這應(yīng)該是整個車間里面最簡單的工作了，就是這樣簡單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導致廢料箱中廢紙帶過多進入到機臺內(nèi)底部，致使機臺異常報警停止生產(chǎn)。而在線無聊員又因為疏忽未及時發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過來處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。十分鐘也許對我們來說不算什么，但是對于公司來說，十分鐘意味著生產(chǎn)計劃無法按時完成，后續(xù)的生產(chǎn)安排都會因此受到影響，甚至需要重新排產(chǎn)，直接造成幾萬的產(chǎn)值損失。因此，這就要求我們在日常生活中改變很嚴謹?shù)膽B(tài)度，努力做好每一個細節(jié)。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會給公司帶來副作用。因此我們每時每刻都要嚴格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實踐中不斷完善自己的知識結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。

專注是成功的秘訣，是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢想，因此會盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標的進展。只有專注，只有內(nèi)在心靈的焦點集中在特定目標上，你才能超越別人。這一點我從西門子demo線軌道工程師身上體會的非常深。西門子demo線遲遲不能投入生產(chǎn)，其中主要原因就是軌道問題。由于自己專業(yè)的關(guān)系，對軌道移載機有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后來派過來的調(diào)試軌道的工程師交談。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學校有很好的成績，進入公司之后他只專注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿著對軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。他告篇五：smt設(shè)備應(yīng)用與維護實訓報告

成都航空職業(yè)技術(shù)學院

《smt設(shè)備應(yīng)用與維護》

課程實訓報告

課程題目： smt設(shè)備應(yīng)用與維護系別：電子工程系專業(yè)：電子工藝與管理班級： 212361 學生姓名：任課教師：房夢旭、朱靜

一、標準smt車間的防護規(guī)范

二、mpm up2000 hie印刷機 1.基本結(jié)構(gòu) 2.印刷機的編程

三、samsung貼片機sm321 1.基本機構(gòu) 2.貼片機的編程

四、heller回焊爐 1.基本機構(gòu) 2.操作

五、實訓的心得體會

一、標準smt車間的防護規(guī)范

（一）、smt生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求 smt生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運行和組裝質(zhì)量，對工作環(huán)境有以下要求： 1:電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求電壓要穩(wěn)定。要求：單相ac220（220±10％，50/60 hz）三相ac380v（220±10％，50/60 hz）如果達不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2：壓縮空氣：smt生產(chǎn)線上設(shè)備的部分執(zhí)行動力是壓縮空氣，一臺設(shè)備上少則幾個氣缸、電磁閥，多則二十幾個氣缸與電磁閥。機器工作所需的氣壓為0.5mpa。因此要求引用的壓縮空氣為0.6~0.8mpa，且應(yīng)在除塵除水后進入機器。3：溫度：環(huán)境溫度：23±3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃（印刷工作間環(huán)境溫度為23±3℃為最佳），另焊膏、貼片紅膠保存溫度需在0～10℃，需單獨存儲。4：濕度：相對濕度：45～70%rh 5：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風量。6：防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。7：排風：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風要求。8：照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800lux×1200lux,至少不能低于300lux。

人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴格按安全技術(shù)操作規(guī)程和工藝要求操作。

（二）、安全標志與安全防范認知

安全警示標簽貼在機器不同位置以示有關(guān)人員在安裝、操作或維護機器注意。

常規(guī)安全操作檢查：

? 機器僅在安全裝置起作用的情況下，進行操作;? 在打開機器開關(guān)之前，應(yīng)確定機器啟動不會傷害到任何人;? 檢查安全裝置是否損壞，以確保一旦機器失常工作至少安全裝置起作用。? 出現(xiàn)異常、故障或停電時，請立即切斷電源。? 為防止機器意外起動引發(fā)事故，在檢查、修理、清掃時，請切斷電源后再進行。? 拔出電源插頭時，不要握住導線，而要握住插頭拔出。? 機器的操作，僅限于掌握了該機器操作的操作員使用。? 機器僅在安全裝置起作用的情況下，進行操作;? 在打開機器開關(guān)之前，應(yīng)確定機器啟動不會傷害到任何人;? 檢查安全裝置是否損壞，以確保一旦機器失常工作至少安全裝置起作用。? 出現(xiàn)異常、故障或停電時，請立即切斷電源。? 為防止機器意外起動引發(fā)事故，在檢查、修理、清掃時，請切斷電源后再進行。? 拔出電源插頭時，不要握住導線，而要握住插頭拔出。? 機器的操作，僅限于掌握了該機器操作的操作員使用。

二、mpm up2000 hie印刷機 1.基本結(jié)構(gòu) ? mpm up2000 hie 是一種自動鋼網(wǎng)印刷機。? 在貼片機安裝零件之前,印刷機將焊膏印在pcb上。? 印刷機以下面的方式工作： a.輸送帶把pcb送入印刷機 b.機器找pcb的主要邊并且定位 c.z 形架向上移動至真空板的位置 d.加入真空,牢固地固定pcb在特定的位置 e.(相機)慢慢移動至pcb的第一個目標(基準點)2.印刷機的編程印刷過程工藝性很強，需調(diào)整的參數(shù)很多，主要包括刮刀相關(guān)參數(shù)、印刷方式和模板參數(shù)等。每個工藝參數(shù)控制不當都可能對產(chǎn)品質(zhì)量造成重大影響。印刷品質(zhì)：印刷精度、填充率、填充形狀、工作穩(wěn)定性。因此，印刷機的編程往往也決定著印刷品質(zhì)的好壞。

第三篇：SMT生產(chǎn)實訓報告

S M T 生產(chǎn) 實訓報告

姓名：段平湖專業(yè)：電氣自動化學號：日期： 20142034 2016.10.25

一、SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。

SMT生產(chǎn)線按照自動化程度可分為全自動化生產(chǎn)線和半自動化生產(chǎn)線，按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。

全自動生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動化設(shè)備，通過自動上扳機、接駁臺和下板機將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線；半自動生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，比如印刷機是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

大型生產(chǎn)線具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機由一臺多功能機和多臺高速機組成。

中小型SMT生產(chǎn)線主要適合中小企業(yè)和研究所，以滿足中小批量的生產(chǎn)任務(wù)，可以是全自動生產(chǎn)線也可以是半自動生產(chǎn)線。

二、SMT的工藝流程

典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。1.全表面組裝工藝流程

全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。單面表面組裝采用單面板，雙面表面組裝采用雙面板。

（1）單面表面組裝工藝流程

單面表面組裝工藝流程為：印刷焊膏→貼裝元器件（貼片）→在流焊（2）雙面表面組裝工藝流程

雙面表面組裝工藝流程有一下兩種：

① B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉(zhuǎn)PCB→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊

② A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉(zhuǎn)PCB→B面印刷焊膏（點貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊 2.單面混裝工藝流程

單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在輔面。（1）SMC/SMD和THC在同一面

單面混裝工藝流程為：印刷焊膏→貼片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分別在兩面

單面混裝工藝流程為：B面施加貼片膠→貼片→膠固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

3.雙面混裝工藝流程

雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能雙面都有THC。（1）THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B兩面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插裝件后附

三、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備

SMT生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機/點膠機、貼片機、（高速貼片機與泛用機＆多功能機）、再流焊機，輔助生產(chǎn)設(shè)備包括上扳機、下扳機、接駁臺、檢測設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。1.印刷機

印刷機位于SMT生產(chǎn)線的前端，用來印刷焊膏或貼片膠。鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔與PCB焊盤對正后，通過刮刀的運動，把放置在鋼網(wǎng)上的焊膏或貼片膠均勻、適量地漏印到PCB焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼片做好準備。

進入21世紀以來印刷機迎來了第三個發(fā)展階段，制造廠商并不極力追求印刷機最大印刷速度的提高，而是通過信息技術(shù)的應(yīng)用，進一步縮短印前準備的時間個更換活件的時間追求更高的生產(chǎn)效率。

印刷機中的元器件：

（1）模板：一種通過開口，把敷料漏到PCB上的治具。

模板所選材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。以前曾使用一種厚的乳膠絲網(wǎng)，它有別于絲印模板，現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機使用。金屬模板逼乳膠絲印網(wǎng)普遍得多，并且也不會太貴。

（2）刮刀：一種協(xié)助錫膏滾動的工具，按照材料類型，可分為膠刮刀印刷、鋼刮刀印刷、捷流頭印刷

膠刮刀印刷：使用材料以據(jù)氨基甲酸酯橡膠為常見，硬度較小，需較高的刮刀壓力設(shè)置，印刷時刀鋒可能會變形，容易將大焊盤中心的錫膏挖空，常見于膠水印刷，對于錫膏印刷，多不采用此種型材。

鋼刮刀印刷：鋼刮刀印刷時目前應(yīng)用最廣泛的印刷技術(shù)，相對膠刮刀印刷主要特點有：

① 解決了膠刮到的挖掘問題。

② 簡化工藝調(diào)制

③ 性能較穩(wěn)定

④ 壽命較膠刮刀的長

⑤ 價格高

⑥ 容易損壞，需小心處理

⑦ 適合于各種工藝，通用性很好

捷流頭印刷（擠牙膏式）：捷流頭印刷是DEK公司首先推出，主要特點有：

① 密封式對錫膏有利

② 內(nèi)部壓力增加提高錫膏填充效果

③ 印刷速度較快

④ 價格非常昂貴

⑤ 只改善部分絲印問題，目前應(yīng)用不廣泛 2.點膠機

點膠機主要用來涂覆焊膏或貼片膠，通過真空泵的壓力，按照事先設(shè)定好的位置和量劑把輔料（膠水或者錫膏）涂覆到指定的位置上。適合于小批量多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產(chǎn)周期?，F(xiàn)在多用于膠水工藝的生產(chǎn)。3.貼片機

貼片機又稱貼裝機，位于印刷機或點膠機的后面，其主要作用是通過事前設(shè)定的條件，準確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力主要取決于貼片機的速度和精度等功能參數(shù)。該設(shè)備是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復雜、最昂貴的設(shè)備。

全自動貼裝機是集精密機械、電動、氣動、光學、計算機、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來決定。

貼片機發(fā)展可以歸于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、綠色化、多樣化。4.再流焊機

再流焊機（REFLOWER）也稱為回流焊機，位于SMT生產(chǎn)線貼片機的后面，其作用是通過提供一種加熱環(huán)境，把印刷機預先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。

回流焊操作方法簡單、效率高、質(zhì)量好、一致性好、節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流技術(shù)。5.檢測設(shè)備

檢測設(shè)備的作用是對貼裝好的PCB進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀（FT）等。根據(jù)檢測的需要，其安裝位置是在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，專業(yè)化的生產(chǎn)對生產(chǎn)線上的各類設(shè)備和工藝有了更高的要求，從而檢測成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可缺少的一環(huán)，它最大限度地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。對解決生產(chǎn)中元器件故障、插裝、貼裝故障、線路板故障及線路板整版的功能故障有著十分重要的作用。6.返修設(shè)備

返修設(shè)備的作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。

返修設(shè)備實際上是一個小型化的貼片機和焊接設(shè)備的組合裝置，但貼片、焊接元器件的速度比較慢。大多數(shù)裝備了高分辨率的光學檢測系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電機圖像，使元器件能夠高精度地定位貼片。高檔的返修設(shè)備甚至有兩個以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現(xiàn)多引腳的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制電路板上的精準定位。7.清洗設(shè)備

清洗設(shè)備的作用是將貼好的PCB上面影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物除去，如助焊劑等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可以不在線。

在大多數(shù)電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，采用免清洗助焊劑進行焊接已經(jīng)成為主流工藝?，F(xiàn)在，除非制造航天、航空類高可靠性、高精度產(chǎn)品，一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗免清洗工藝，為降低生產(chǎn)成本和保護環(huán)境做出了有益的嘗試。

超聲波清洗機中的元器件

（1）清洗缸

（2）超聲波發(fā)生器。超聲波清洗機用的超聲波發(fā)生器，大多數(shù)采用大功率自激式反饋振蕩器。一般來說，由于清洗負載變動較小，可以不要求復雜的頻率自動跟蹤電路。

（3）超聲波換能器。目前大多數(shù)超聲波清洗機用的是壓電式換能器，一般由兩片壓電陶瓷晶片組成。一臺清洗機用多個換能器，經(jīng)粘貼接劑粘貼在清洗缸底部且經(jīng)并聯(lián)組成一臺清洗機的換能器。換能器單元的間距，對于頻率20kHz的超聲波一般在5～10mm為佳。

四、總結(jié)

在張文志張老師的指導下，經(jīng)過了為期兩周的SMT生產(chǎn)實訓。兩周的時間其實并不長，當我們沉浸于表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡稱SMT)的學習以及運用時，時間其實過得還是蠻快的。在沒有實訓之前，我們對SMT就有所了解，進行過專門的課程學習以及專門培訓。所以在實訓過程中是很容易上手，并不因為不懂而感到枯燥。同時同學們都有發(fā)言權(quán)，都能提出自己的看法以及見解。在較為激烈的討論中探索，實訓的氣氛是很不錯的。在實訓中，重溫了SMT生產(chǎn)線的概論，以及其工藝流程。最為寶貴的是，我們有機會接觸到SMT生產(chǎn)線中的很多硬件設(shè)備，例如印刷機、點膠機、再流焊機和貼片機等等。了解各個設(shè)備在生產(chǎn)線中所擔當?shù)摹敖巧?，以及當前的發(fā)展狀況，讓我們對這個行業(yè)有了更深層次的了解。同時讓我們更加細致的了解了些各個設(shè)備工作原理以及所用到的元器件。本次實訓還是挺圓滿的結(jié)束了，同時這也是大學最后一次實訓，我也即將畢業(yè)面臨就業(yè)問題以及壓力，希望這次所領(lǐng)悟了得知識能幫助我，加油吧。學海無涯，苦作舟！

第四篇：SMT實訓報告總結(jié)

smt實訓報告

實訓名稱：smt技術(shù)應(yīng)用

組別：姓名：班級：學號：組員：

指導老師：丘社權(quán)老師

實訓時間：2014年9月28日-10月11日

二、實訓設(shè)備和器材

（1）實訓設(shè)備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。

（2）實訓器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。

三、實訓過程

（3）貼片機的使用方法： **貼裝應(yīng)進行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對；

④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；

檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控?！?/p>

（5）收音機制作

收音機電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查有無缺少零件；

4.半成品和成品如下圖所示：

四、實訓心得

一、實訓目的：

三、實訓內(nèi)容

1、smt工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

<5>焊接

以截圖的形式并附上文字說明

1、開機

(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動進

入smartsm ,待系統(tǒng)進入 smartsm結(jié)束后點擊home機器自動回原點,原點回歸結(jié)束后暖機操作，方法如下：

暖機，點應(yīng)用/暖機/一般設(shè)置5min/點開始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）

文件/新建

基板設(shè)置:設(shè)置板的大小（x,y），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設(shè)置基準標志（mark點），一般選對角兩點就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測試通過；然后用同樣的方法設(shè)置第二個點，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點掃描點是，再點更新就可以了(4)元件注冊，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式）。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點的坐標。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。篇三：20130501smt實習總結(jié)-midh2012應(yīng)屆實習生

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