第一篇：LED封裝工程師的個人調(diào)研總結

LED封裝工程師的個人調(diào)研總結

導讀：今天開始，小編要跟大家分享一位LED封裝工程師的調(diào)研個人總結，總結分為五個部分呈現(xiàn)：一.材料和配件；二.封裝結構；三.失效模式；四.HV-AC芯片；五.COB，SIP。希望這個分享可以讓你有所收獲，下面請看第一部分。標簽：LED封裝 LED支架 硅膠 LED熒光粉 失效模式

一.材料和配件

封裝配件：透鏡，支架，鍵合線

封裝材料：固晶膠，密封膠，熒光粉

LED支架

①PPA高溫尼龍，耐溫更高，吸濕更少,熱穩(wěn)定,光穩(wěn)定,熱變形溫度約在300度，可過回流焊肯定沒問題共晶焊制程，基本也能承受 共晶焊

②LCP塑膠支架，液晶樹脂，可滿足溫度高的共晶焊，有長期耐黃變性，但無法做到PPA能的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。

③陶瓷LED支架散熱性好，價格較為昂貴，約為PPA支架的10倍

支架鍍銀：提高光反射率

失效模式：

銀層與空氣中硫化氫、氧化合物、酸、堿、鹽類反應，或經(jīng)紫外線照射，發(fā)黃發(fā)黑，并導致密封膠和支架剝離。

鍵合線

金線：電導率大、耐腐蝕、韌性好，最大優(yōu)點是抗氧化，常用鍵合線

金銀合金線：適用于LED直插和SMD產(chǎn)品封裝焊線

鍍鈀銅線：適用于LED直插和集成電路封裝焊線

銅線：高純銅,適用于功率器件封裝焊線，價格金線10%-30%,電導熱導 機械性能，焊點可靠性大于金

金線失效模式：

①虛焊脫焊，工藝不當，芯片表面氧化

②和鋁的金屬間化合物：“紫斑”(AuAl2)和“白斑”(Au2Al)，Au和Al兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞以及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能

銅線失效模式：

①銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定

②硬度、屈服強度等物理參數(shù)高于金和鋁，鍵合時需要更大的超聲能量和鍵合壓力，硅芯片造成損傷。

透鏡

1.硅膠透鏡：耐溫高(可過回流焊)，體積較小，直徑3-10mm。

2.PMMA透鏡：光學級PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，即亞克力)，塑膠類材料

優(yōu)點：生產(chǎn)效率高(注塑);透光率高(3mm時93%);

缺點：耐溫差(熱變形溫度90度，PMMA燈罩須增加光源和燈罩的距離，或降低光源功率)。

3.PC透鏡：光學級尼龍料(PC)聚碳酸酯，塑膠類材料

優(yōu)點：生產(chǎn)效率高(注塑);耐溫高(130度以上);

缺點：透光率稍底(87%)。

4.玻璃透鏡：光學玻璃材料，具有透光率高(97%)耐溫高等特點

缺點：易碎、非球面精度不易實現(xiàn)、生產(chǎn)效率低、成本高等。

一次透鏡：PMMA,硅膠

二次透鏡：PMMA,玻璃

灌封膠，固晶膠

灌封膠作用：

1.對芯片進行機械保護，應力釋放

2.一種光導結構

3.折射率介于芯片和空氣之間，擴大全反射角，減少光損失

硅膠

按分子鏈基團的種類分：

①甲基系有機硅膠(大部分，耐侯性更好)

②苯基系有機硅膠(成本高，折射率更好)

按使用領域分：

①透鏡填充硅膠

②LED固晶硅膠

按硫化條件分：

①高溫硫化型LED硅膠(聚硅氧烷，分子量40～80萬)

②室溫硫化型LED硅膠(分子量3～6萬，雙組分和單組分包裝)

硅膠優(yōu)點：

1.耐溫

Si-O鍵為主鏈結構，鍵能121千卡/克分子，高于C-C82.6，熱穩(wěn)定性高，高溫或輻射化學鍵不斷裂，也耐低溫，化學，物理，機械性能，隨溫度的變化小。

2.耐候性

主鍵為Si-O，無雙鍵，不易被紫外光和臭氧分解。自然環(huán)境下可使用幾十年。

3.電氣絕緣性能

介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)好，電氣性能受溫度和頻率的影響很小。良好拒水性，在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性。

4.低表面張力和低表面能

疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等性能優(yōu)異。

在LED上的應用

(1)固晶：混合銀粉以提高導熱效果，稱為固晶銀膠。

(2)混熒光粉硅膠

(3)表面填充LED硅膠：保護LED芯片，大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

硅膠失效模式

非法添加造成的硅膠失效：

①添加環(huán)氧樹脂，對PPA的附著會提高，對固化，透光折射和MOD硬度沒影響，但會造成膠層的黃變，苯基類的硅膠也會引起變黃。

②添加熒光粉，添加填充物達到要求的硬度，膠層在固化后發(fā)生黃邊，為了控制顏色的發(fā)黃，所以添加熒光粉，半年時間就會失效

硅膠使用中遇到的各種問題：

①固化后表面起皺，由收縮所引起膠中添加有溶劑型的硅樹脂造成。

②出現(xiàn)界面層。采用同類物質想近的原理，改變硅膠與其的親合力。

③熒光粉發(fā)生沉淀，室溫固化型的膠，因為在硅膠中為了保持其透光性，折射率等，所以不能添加任何的懸浮劑進去，換成升溫固化的產(chǎn)品，可以解決這個問題。

④固化后表面不夠光滑，這是因為膠遇到S、P等中毒引起，需清洗下模具等系列工具

環(huán)氧樹脂

成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。

添加劑：

為滿足各種要求，需添加硬化劑、促進劑、抗燃劑、偶合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑

失效模式：

①環(huán)氧樹脂在短波照射或者長時間高溫下會變黃。

②過回流焊時，環(huán)氧耐高溫性能差導致環(huán)氧與襯底分離，產(chǎn)生光衰死燈等情況，所以應用在大功率照明上時壽命很短。

環(huán)氧樹脂因為價格低廉(和硅膠完全不是一個級別)，而且儲存、使用和可加工性也較硅膠優(yōu)越，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用環(huán)氧樹脂封裝

熒光粉

白光的幾種實現(xiàn)形式

1.藍色LED芯片上涂敷能被藍光激發(fā)的黃色熒光粉

460nm波長的藍光芯片上涂一層YAG熒光粉，利用藍光LED激發(fā)熒光粉以產(chǎn)生與藍光互補的555nm波長黃光，并將互補的黃光、藍光混合得到白光。

2.藍色LED芯片上涂覆綠色和紅色熒光粉

芯片發(fā)出的藍光與熒光粉發(fā)出的綠光和紅光復合得到白光。

3.紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多種顏色的熒光粉

利用該芯片發(fā)射的長波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)來激發(fā)熒光粉而實現(xiàn)白光發(fā)射。

失效模式：

①熒光粉的材質對白光LED的衰減影響很大。有加速老化白光LED的作用

②不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關系密切。

③選用最好材質的白光熒光粉，才有利于衰減控制。

幾種熒光粉的比較

1.石榴石型氧化物：

優(yōu)點：亮度高，發(fā)射峰寬，成本低，應用廣泛

缺點：只能做出黃粉，激發(fā)波段窄，光譜中缺乏紅光的成分，顯色指數(shù)不高，很難超過85

專利：日亞化學壟斷

2.硅酸鹽熒光粉：

優(yōu)點：激發(fā)波段寬，綠粉和橙粉較好

缺點：發(fā)射峰窄，對濕度較敏感，缺乏好的紅粉，不太耐高溫，不適合做大功率LED，適合用在小功率LED

專利：仍為豐田合成、日亞化學、歐司朗光電半導體等公司所擁有

3.氮化物與氮氧化物熒光粉：

優(yōu)點：激發(fā)波段寬，溫度穩(wěn)定性好，非常穩(wěn)定紅粉、綠粉較好，藍色到紅色的全部色域

缺點：制造成本較高，發(fā)射峰較窄

專利：荷蘭Eindhoven大學、日本 材料科學國家實驗室(NIMS)、三菱化學公司、Ube工業(yè)與歐司朗光電半導體，北京宇極科技。

第二篇：protel元件封裝總結 LED

protel元件封裝總結

作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復制鏈接

來源：網(wǎng)絡

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了

固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但

實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千變?nèi)f化。

還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關,完全是按該電阻的功率數(shù)來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是

B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡表的時候,就會找不到節(jié)點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元

件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后,直接在網(wǎng)絡表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。

第三篇：LED封裝材料基礎知識(精)

LED 封裝材料基礎知識

LED 封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂，有機硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。而高性能有機硅材料將成為高端LED 封裝材料的封裝方向之一。下面將主要介紹有機硅封裝材料。

提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標，越高越好。提高折射率可采用向封裝材料中引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫脂鍵等，以環(huán)硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以環(huán)硫基團為反應基團進行聚合則是一種較新的方法。最新的研發(fā)動態(tài)，也有將納米無機材料與聚合物體系復合制備封裝材料，還有將金屬絡合物引入到封裝材料，折射率可以達到1.6-1.8，甚至2.0，這樣不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高封裝材料的綜合性能。

一、膠水基礎特性

1.1有機硅化合物--聚硅氧烷簡介

有機硅封裝材料主要成分是有機硅化合物。有機硅化合物是指含有Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數(shù)最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。

1.1.1結構

其結構是一類以重復的Si-O 鍵為主鏈，硅原子上直接連接有機基團的聚合物，其通式為R ’---（Si R R ’---O）n---R ”，其中，R、R ’、R ”代表基團，如甲基，苯基，羥基，H，乙烯基等；n

為重復的Si-O 鍵個數(shù)（n 不小于2）。有機硅材料結構的獨特性：

（1）Si原子上充足的基團將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；（2）C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；（3）Si-O鍵長較長，Si-O-Si 鍵鍵角大。

（4）Si-O鍵是具有50％離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。

1.1.2性能

由于有機硅獨特的結構，兼?zhèn)淞藷o機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性。

耐溫特性：有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si －O）鍵為主鏈結構的，C －C 鍵的鍵能為347kJ/mol，Si －O 鍵的鍵能在有機硅中為462kJ/mol，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。

耐候性：有機硅產(chǎn)品的主鏈為－Si －O －，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。

電氣絕緣性能：有機硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且

它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業(yè)上。有機硅除了具有優(yōu)良的

耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

生理惰性：聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具有較好的抗凝血性能。

低表面張力和低表面能：有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。

1.1.3有機硅化合物的用途

由于有機硅具有上述這些優(yōu)異的性能，因此它的應用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、尖端技術、軍事技術部門的特種材料使用，而且也用于國民經(jīng)濟各行業(yè)，其應用范圍已擴到：建筑、電子電氣、半導體、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等行業(yè)。

其中有機硅主要起到密封、粘合、潤滑、絕緣、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。隨著有機硅數(shù)量和品種的持續(xù)增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產(chǎn)品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。

1.2 LED封裝用有機硅材料特性簡介

LED 封裝用有機硅材料的要求：光學應用材料具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25℃時折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm 波長的透光率

要求大于95％。在固化前有適當?shù)牧鲃有?，成形好；固化后透明、硬度、強度高，在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性。

主要技術指標有：折射率、粘度、透光率、無機離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數(shù)等等。

1.2.1 材料光學透過率特性

石英玻璃、硅樹脂和環(huán)氧樹脂的透過率如圖1 所示。硅樹脂和環(huán)氧樹脂先注入模具, 高溫固化后脫模, 形成厚度均勻為5 mm 的樣品。可以看到, 環(huán)氧樹脂在可見光范圍具有很高的透過率, 某些波長的透過率甚至超過了95% , 但環(huán)氧樹脂在紫外光范圍的吸收損耗較大, 波長小于380 nm 時, 透過率迅速下降。硅樹脂在可見光范圍透過率接近92%, 在紫外光范圍內(nèi)要稍低一些, 但在320 nm時仍然高于88%, 表現(xiàn)出很好的紫外光透射性質;石英玻璃在可見光和紫外

光范圍的透過率都接近95%, 是所有材料里面紫外光透過率最高的。對于紫外LED 封裝, 石英玻璃具有最高的透過率, 有機硅樹脂次之, 環(huán)氧樹脂較差。然而盡管石英玻璃紫外光透過率高, 但是其熱加工溫度高, 并不適用于LED 芯區(qū)的密封, 因此在LED 封裝工藝中石英玻璃一般僅作為透鏡材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光輻射和耐熱性能已經(jīng)有很多報道 , 僅對常用于密封LED 芯區(qū)的環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂的耐紫外光輻射和耐熱性能進行研究。

1.2.2耐紫外光特性

研究了環(huán)氧樹脂A 和B 以及有機硅樹脂A 和B 在封裝波長為395 nm和375 nm 的LED 芯片時的老化情況, 如圖2所示。實驗中, 每個LED 的樹脂涂層厚度均為2 mm?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂材料耐紫外光輻射性能都較差, 連續(xù)工作時, 紫外LED 輸出光功率迅速衰減, 100 h 后輸出光功率均下降到初始的50% 以下;200 h 后, LED 的輸出光功率已經(jīng)非常微弱。對于脂環(huán)族的環(huán)氧樹脂B, 在375 nm 的紫外光照射下衰減比395 nm時要快, 說明對紫外光波長較為敏感, 由于375 nm的紫外光光子能量較大, 破壞也更為嚴重。雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 的紫外光

照射下都迅速衰減, 衰減速度基本一致。盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 時的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結構, 因此在紫外光持續(xù)照射時, 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。

盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm和395 nm時的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但

是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結構, 因此在紫外光持續(xù)照射時, 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。測量老化前后LED 芯片的光功率, 發(fā)現(xiàn)老化后LED 的光功率基本上沒有衰減。這說明, 光功率的衰減主要是由紫外光對環(huán)氧樹脂的破壞引起的。環(huán)氧樹脂是高分子材料, 在紫外線的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量較大, 能夠打開高分子間的鍵鏈。因此, 在持續(xù)的紫外光照射下, 環(huán)氧樹脂的主鏈慢慢被破壞, 導致主鏈降解, 發(fā)生了光降解反應, 性質發(fā)生了變化。實驗表明, 環(huán)氧樹脂不適合用于波長小于380 nm的紫外LED 芯片的封裝。相對環(huán)氧樹脂, 硅樹脂表現(xiàn)出了良好的耐紫外光特性。經(jīng)過近1 500 h 老化后, LED 輸出光功率雖然有不同程度的衰減, 但是仍維持在85%以上, 衰減低于15%。這可能與硅樹脂和環(huán)氧樹脂間的結構差異有關。硅樹脂的主要結構包括Si 和O, 主鏈Si-O-Si 是無機的, 而且具有較高的鍵能;而環(huán)氧樹脂的主鏈主要是C-C 或C-O, 鍵能低于Si-O。由于鍵能較高, 硅樹脂的性能相對要穩(wěn)定。因此, 硅樹脂具有良好的耐紫外光特性。

1.2.3 耐熱性

LED 封裝對材料的耐熱性提出了更高的要求。從圖3可以看出, 環(huán)氧樹脂和硅樹脂具有較好的承受紫外光輻照的能力。因此, 對其熱穩(wěn)定性進行了研究。圖3 表示這兩種材料在高溫老化后mm-1厚度時透過率隨時間的變化情況?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂的耐熱性較差, 經(jīng)過連續(xù)6天 的高溫老化后, 各個波長的透過率都發(fā)生了較大的衰減, 紫外光范圍的衰減尤其嚴重, 環(huán)氧樹脂樣品顏色從最初的清澈透明變成了黃褐色。

硅樹脂表現(xiàn)出了優(yōu)異的耐熱性能。在150 e 的高溫環(huán)境下, 經(jīng)過14 days 的老化后, 可見光范圍的樣品mm-1厚度時透過率只有稍微的衰減, 在紫外光范圍也僅有

少量的衰減, 顏色仍然保持著最初的清澈透明。與環(huán)氧樹脂不同, 硅樹脂以Si-O-Si 鍵為主鏈, 由于Si-O 鍵具有較高的鍵能和離子化傾向, 因此具有優(yōu)良的耐熱性。

1.2.4光衰特性

傳統(tǒng)封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環(huán)氧樹脂或有機硅材料。如圖4所示, 分別用環(huán)氧樹

脂和有機硅材料配粉進行光衰實驗的結果?？梢钥闯? 用有機硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長很多。原因之一是用有機硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機硅材料烘烤溫度較低, 時間較短, 對芯片的損傷也小;另外, 有機硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性, 更能對芯片起到保護作用。

1.2.5 苯基含量的影響

提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標，越高越好。硅樹脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的幾乎全苯基的硅樹脂折射率可達1.57），但因熱塑性太大，無實際使用價值，苯基含量一般以20%~50%（質量分數(shù)）為宜。實驗發(fā)現(xiàn)苯基含量為40%時（質量分數(shù)）硅樹脂的折射率約1.51，苯基含量為50%時硅樹脂的折射率大于1.54，如圖5所示。所合成的都是高苯基硅樹脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以達到1.54以上。

1.3有機硅封裝材料應用原理及分析

有機硅封裝材料一般是雙組分無色透明的液體狀物質，使用時按A ：B=1：1的比例稱量準確，使用專用設備行星式重力攪拌機攪拌，混合均勻，脫除氣泡即可用于點膠封裝，然后將封裝后的部件按產(chǎn)品要求加熱固化即可。

有機硅封裝材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅樹脂做基礎聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交聯(lián)劑，鉑配合物作催化劑配成封裝料，利用有機硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應而交聯(lián)固化。我

們可以用儀器設備來分析表征一些技術指標有如折射率、粘度、透光率、無機離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數(shù)等等。

1.3.1 紅外光譜分析

有機硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應而交聯(lián)。隨著反

應的進行，乙烯基含量和硅氫基的濃度會逐漸減少，直到穩(wěn)定于一定的量，甚至消失。

可采用紅外光譜儀測量其固化前后不同階段的乙烯基和硅氫基的紅外光譜吸收變化情況[2]。我們只列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化前和固化后的紅外光譜為例：如圖6所示，固化前：3071，3050 cm －1是苯環(huán)和CH 2=CH-不飽和氫的伸縮振動，2960 cm－1是－CH 3的C-H 伸縮振動，2130 cm－1是Si —H 的吸收峰，1590 cm －1是—CH ＝CH2不飽和碳的吸收峰，1488 cm －1是苯環(huán)的骨架振動，1430，1120 cm －1 是Si －Ph 的吸收峰，1250 cm －1是Si －CH 3的吸收峰，1060 cm －1是Si-O-Si 的吸收峰；固化后：2130 cm －1處的Si —H 的吸收峰和1590 cm－1處的—CH ＝CH2不飽和碳的吸收峰均消失。

1.3.2 熱失重分析

有機硅主鏈si-0-si 屬于“無機結構”，si-0鍵的鍵能為462kJ/mol，遠遠高于C-C 鍵的鍵能347kJ/mol，單純的熱運動很難使si-0鍵均裂，因而有機硅聚合物具有良好的熱穩(wěn)定性，同時對所連烴基起到了屏蔽作用，提高了氧化穩(wěn)定性。有機硅聚合物在燃燒時會生成不燃的二氧化硅灰燼而自熄。為了分析封裝材料的耐熱性，及硅樹脂對體系耐熱性的影響，我們進行了熱失重分析，如圖7圖8所示，樣品起始分

解溫度大約在400℃，800℃的殘留量在65％以上。封裝材料在400℃范圍內(nèi)不降解耐熱性好，非常適用于大功率LED 器件的封裝。

1.3.3 DSC分析

我們采用DSC（差示熱量掃描法）分析了硅樹脂固化后的玻璃化轉變溫度Tg。一般，Tg 的大小取決于分子鏈的柔性及化學結構中的自由體積，即交聯(lián)密度，Tg 隨交聯(lián)密度的增加而升高，可以提供一個表征固化程度的參數(shù)。我們采用DSC 分析了所制備的凝膠體、彈性體、樹脂體的Tg，如表1所示，顯然隨著凝膠體、彈性體、樹脂體的交聯(lián)密度的增加，玻璃化轉變溫度Tg 升高。同樣也列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化后的差示熱量掃描分析圖譜，如圖9所示，玻璃化轉變溫度Tg 約72℃。封裝應用應根據(jù)封裝實際的需求，選用不同的形態(tài)。

表1 有機硅樹脂的玻璃化轉變溫度Tg

圖9 高苯基乙烯基氫基硅樹脂DSC 分析圖譜 1.4有機硅封裝材料的分類及與國外同類產(chǎn)品的對比

為了提高LED 產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝取光效率。根據(jù)實驗結果，比起熒光膠和外封膠折射率都為1.4時，當熒光膠的折射率比外封膠高時，能顯著提高LED 產(chǎn)品的出光效率，提升LED 產(chǎn)品光通量。目前業(yè)內(nèi)的混熒光粉膠折射率一般為1.5左右，外封膠的折射率一般為1.4左右，故大功率白光LED 灌封膠應選取透光率高（可見光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐熱性較好（能耐受200℃的高溫）的雙組分有機硅封裝材料

LED 有機硅封裝材料，固化后按彈性模量劃分，可分為凝膠體，彈性體及樹脂等三大類；按折射率劃分，可分為標準折射率型與高折射率兩大類，見表2：

表2 LED有機硅封裝材料的分類

與國外同類產(chǎn)品進行了對比，其參數(shù)如表3表4所示，可知各項性能參數(shù)較接近，經(jīng)部分客戶試用反映良好。

表3自制低折色率產(chǎn)品與國外同類產(chǎn)品的比較

表4自制高折色率產(chǎn)品與國外同類產(chǎn)品的比較

針對LED 封裝行業(yè)的不同部位的具體要求開發(fā)五個應用系列的有機硅材料，不同的封裝要求，在封裝材料的粘度，固化條件，固化后的硬度（或彈性），外觀，折光率等方面有差異。具體分類介紹如下：

1.4.1混熒光粉有機硅系列

傳統(tǒng)封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環(huán)氧樹脂或有機硅材料。如圖9所示, 分別用環(huán)氧樹脂和有機硅材料配粉進行光衰實驗的結果?？梢钥闯? 用有機硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長很多。原因之一是用有機硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機硅材料烘烤溫度較低, 時間較短, 對芯片的損傷也小;另外, 有機硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性, 更能對芯片起到保護作用。

1.4.2 MODING封裝材料有機硅系列

1.4.3TOP 貼片封裝材料有機硅系列

1.4.4透鏡填充有機硅系列

1.4.5集成大功率LED 有機硅系列

二、膠水與其它材料之間的關聯(lián)性（含固晶膠）

有機硅材料對其他材料沒有腐蝕性，但某些材料會影響封裝材料的固化。固晶膠一般為環(huán)氧樹脂材料，它的固化劑種類很多，如果其中含有N，P，S 等元素，會導致封裝材料與固晶膠接觸部分不固化。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

這些最值得注意的物質包括：

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

有機硅封裝材料有很好的耐濕氣，耐水性及耐油性，但對濃硫酸，濃硝酸等強酸，氨水，氫氧化鈉等強堿，以及甲苯等芳香烴溶劑的抵抗能力差。下表定性的列出有機硅封裝材料耐化學品性。

有機硅封裝材料耐化學品性表

三、膠水的應用與風險防范 3.1使用：

A、B 兩組分1：1稱量，用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠?；蛘咴谝欢囟认?，于10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

3.2注意事項

A、有機硅封裝材料在稱量，混合，轉移，點膠，封裝，固化過程中使用專用設備，避免與其他物質混雜帶來不確定的影響。

B、某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質包括： B-

1、有機錫和其它有機金屬化合物

B-

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 B-

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品 B-

4、亞磷或者含亞磷的物品 B-

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

C、在使用封裝材料時避免進入口眼等部位；接觸封裝材料后進食前需要清洗手；封裝材料不會腐蝕皮膚，因個人的生理特征有差異，如果感覺不適應暫停相關工作或就醫(yī)。

D、在LED 生產(chǎn)中很可能會產(chǎn)生的問題是芯片封裝時，杯內(nèi)汽泡占有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產(chǎn)品衰減加快的一個因素。影響氣泡產(chǎn)生的因素比較多, 但是多做一些工程評估，即可逐步解決。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會太高。以下是相關因素：

（1）環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產(chǎn)生有較大的影響。（2）模條的溫度也是產(chǎn)生氣泡的一個因素。（3）氣泡的產(chǎn)生與工藝的調(diào)整有很大關系。

例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時與環(huán)境溫度也是分不開的。環(huán)境溫度變化了，可以采取相應的措施加以控制。若常溫是15℃，如讓膠水的溫度達到60℃，這樣做杯內(nèi)氣泡就不會出現(xiàn)。同時要注意很多細節(jié)問題，如在滾筒預沾膠時產(chǎn)生微小氣泡，肉眼和細微鏡下看不到，但一進入烤箱體內(nèi)，熱脹氣泡擴漲。如果此時溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。LED 表面有氣泡但沒破，此為打膠時產(chǎn)生氣泡。LED 表面有氣泡已破，原因是溫度太高。手工預灌膠前，支架必須預熱。預熱預灌的AB 組分進行2小時調(diào)換一次。只要你保持AB 料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因為AB 組分冷時流動性差, 遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時要注意以下問題：

（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現(xiàn)氣泡）；（2）點膠機的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現(xiàn)氣泡的地方）；（3）機器是否清潔（此點不一定會引起氣泡，但很容易產(chǎn)生類似冰塊一樣的東西，尤其是環(huán)已酮）；

（4）往支架點膠時，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；

（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A，B 組分混合就會開始反應，時間越長膠越稠，氣泡越難排出；

E、大多數(shù)封裝客戶都發(fā)現(xiàn)做好的產(chǎn)品在初期做點亮測試老化之后都有不錯的表現(xiàn)，但是隨著時間的推移，明明在抽檢都不錯的產(chǎn)品，到了應用客戶開始應用的時候或者不久之后，就發(fā)現(xiàn)有膠層和PPA 支架剝離、LED 變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。那這到底是什么原因引起的？是在制程的過程中工藝把握不好導

致封裝膠固化不好嗎？當然有可能，但是隨著客戶工藝的不斷成熟，這種情況發(fā)生的機率會越來越少。有以下因素供大家參考；

（1）PPA 與支架剝離的原因是：PPA 中所添加的二氧化鈦因晶片所發(fā)出的藍光造成其引起的光觸媒作用、PPA 本身慢慢老化所造成的，硅膠本身沒老化的情況下，由于PPA 老化也會導致剝離想象的發(fā)生；二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線，產(chǎn)生光觸媒作用，會產(chǎn)生分解力與親水性的能力。特別具有分解有機物的能力。

（2 以LED 變色問題為例、現(xiàn)階段大致分三類： ？硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色 ？鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色 ？鍍銀層附近存在無機碳。

? 有機硅封裝材料、固晶材料并不含有S 化合物、鹵素化合物, 硫化及鹵化物的發(fā)生取決于使用的環(huán)境。

? 無機碳的存在為環(huán)氧樹脂等的有機物因熱及光的分解后的殘渣。在鍍銀層以環(huán)氧等固晶膠作為藍光晶片接合的場合頻繁發(fā)生。

?有機硅封裝材料即使被熱及光分解也不會變成黑色的碳。

? 若是沒有使用環(huán)氧等的有幾物的場合有發(fā)現(xiàn)無機碳存在的話有可能是由外部所帶入。

? 上述的3種變色現(xiàn)象是因藍光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成 綜上所述，我們發(fā)現(xiàn)，以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED 內(nèi)部以及有無機碳的存在

而帶來的一系列的問題，那么我們應該如何解決呢。

（1）在封裝過程中避免使用環(huán)氧類的有機物，比如固晶膠；

（2 選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料；

（3 在制程的過程中盡量采用清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。如何解決隔層問題？出現(xiàn)隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。也有粉膠與外封膠膨脹系數(shù)差異太大產(chǎn)生較大內(nèi)應力，在金線部位撕裂。故升溫太快 有裂層或固化不好，而分段固化，反應沒那么劇烈，消除一些內(nèi)應力。

3.3貯存及運輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃）。3-

2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3、膠體的A、B 組分均須密封保存，在運輸，貯存過程中防止泄漏。3.4封裝工藝 A.LED 的封裝的任務

是將外引線連接到LED 芯片的電極上，同時保護好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

B.LED 封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED 按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。

C.LED 封裝工藝流程 1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）；芯片尺寸及電極大小是否符合工藝

要求 ；電極圖案是否完整。2.擴片

由于LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED 芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.點膠

在LED 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC 導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED 芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED 背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED 安裝在LED 支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴張后LED 芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED 芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

6.自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED 支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED 芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED 芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在 150℃，燒結時間 2 小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到 170℃，1 小時。絕 緣膠一般 150℃，1 小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔 2 小時（或 1 小時）打開更換燒結的產(chǎn) 品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。8.壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。9.點膠封裝 LED 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計 上主要是對材料的選型，選用結合良好的膠水和支架。（一般的 LED 無法通過氣密性試驗）TOP-LED 和 Side-LED 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光 LED），主要難點是對點 膠量的控制，因為膠水在使用過程中會變稠。白光 LED 的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。10.灌膠封裝 Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在 LED 成型模腔內(nèi)注入膠水，然后插入壓焊 好的 LED 支架，放入烘箱讓膠水固化后，將 LED 從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝 將壓焊好的 LED 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠 道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個 LED 成型槽中并固化。12.固化與后固化 固化是指封裝膠水的固化。13.后固化 后固化是為了讓膠水充分固化，同時對 LED 進行熱老化。后固化對于提高膠水與支架（PCB）的粘接 強度非常重要。14.切筋和劃片

由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個）Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。，SMD-LED 則是在一片 PCB 板上，需要劃片機來完成分離工作。15.測試 測試 LED 的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對 LED 產(chǎn)品進行分選。16.包裝 將成品進行計數(shù)包裝。超高亮 LED 需要防靜電包裝。

第四篇：led封裝主管的個人簡歷

led封裝主管的個人簡歷模板

姓

名：

王先生

性

別：

男

婚姻狀況：

已婚

民

族：

漢族

戶

籍：

貴州-遵義

年

齡：

現(xiàn)所在地：

廣東-江門

身

高：

173cm

希望地區(qū)：

浙江、江蘇、廣東

希望崗位：

工業(yè)/工廠類-設備經(jīng)理/主管 電子/電器/元件類-光源與照明工程

尋求職位：

設備主管、生產(chǎn)主管、生產(chǎn)經(jīng)理

待遇要求：

8000元/月

可面議

要求提供住宿

最快到崗：

1個月之內(nèi)

教育經(jīng)歷

2003-09 ～ 2006-07 西京學院 機電一體化 大專

培訓經(jīng)歷

2009-04 ～ 2009-07 學成電腦培訓 Excel和Word CAD制圖

工作經(jīng)驗至今6年5月工作經(jīng)驗，曾在3家公司工作

**公司（2011-06 ～ 至今）

公司性質：

私營企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術、集成電路

擔任職位：

led封裝主管

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：主要負責生產(chǎn)部、設備部及品質部的相關管理工作。2：實現(xiàn)產(chǎn)品良率計劃目標

3：負責各個生產(chǎn)工序品質狀況跟蹤及監(jiān)督。負責對工藝、產(chǎn)品持續(xù)改進的方案，4：當出現(xiàn)存在的或潛在的質量問題時提出相應的糾正預防措施，有效解決并文件化.5：LED生產(chǎn)設備在生產(chǎn)過程中標準被執(zhí)行之管控。6：LED設備的操作指引制定及各項標準文件制訂管理。

7：負責新進設備安裝調(diào)試及驗收 設備運行狀況的控制、8：監(jiān)督制造設備運行的狀況.指導并監(jiān)督各工序是否按工藝作業(yè)。

9：改進工藝提高良率及效率．

10：led原物料質量管控，生產(chǎn)過程中的品質控制，11：led成品入庫和出貨的品質管控，**公司（2007-05 ～ 2011-06）

公司性質：

股份制企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術、集成電路

擔任職位：

設備課長

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：新進設備安裝和調(diào)試及驗收，2：LED封裝設備人員工作安排與培訓。簡歷表格 http://004km.cn 3：負責生產(chǎn)管理、設備的維修及保養(yǎng)工作，4：對電、氣、設備進行安全監(jiān)督，確保生產(chǎn)的順利進行。5：對設備重大機故檢修,聯(lián)絡設備廠商對設檢修及設備改進。

6：LED生產(chǎn)設備在生產(chǎn)過程中標準被執(zhí)行之管控,LED設備的操作指引制定及各項標準文件制訂管理

7：指導并監(jiān)督生產(chǎn)部門是否正常操機臺，對設備進行合理改善，以確保設備生產(chǎn)效率得到相應的提高

**公司（2005-12 ～ 2007-05）

公司性質：

股份制企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術、集成電路

擔任職位：

工程師

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：LED前段技術人員工作安排，機臺所需零配件申請請購，新進設備安裝與調(diào)試。

2：設備維修及保養(yǎng)工作。

3：設備的改善、設備駕動率提升方案

項目經(jīng)驗

焊線機改用合金線焊接/LAMP（30/40）連體支架導入（2010-02 ～ 2011-04）

擔任職位：

設備課長

項目描述：

1：焊線機用金線焊接改用合金線焊接，2：LED封裝自動固晶、焊線機和對應的支架改善，（之前LAMP支架20連體、30連體改為現(xiàn)在30連體、40連體。）

責任描述：

1：負責自動焊線機配套治具改裝。過線系統(tǒng)和吹氣系統(tǒng)改進。

2：負責自動固晶，焊線機，后段相應設備處理，LAMP支架30連體、40連體配套夾具申請及處理。

技能專長

專業(yè)職稱：

設備課長/兼生產(chǎn)管理

計算機水平：

全國計算機等級考試一級

計算機詳細技能：

能夠進行計算機的基本的故障排除； 基本熟悉CAD平面制圖； 熟練掌握辦公軟件；

技能專長：

1：工作優(yōu)勢：工作經(jīng)驗比較豐富，有著扎實深厚的專業(yè)基礎知識，對LED行業(yè)（LAMP，SMD，食人魚，大功率）的整個生產(chǎn)流程有較深刻的了解，特別是對前段固晶、焊線設備ASM公司固晶、焊線機及美國KS焊線機維修工作非常熟悉，對日本KAIJO焊線機、白光機、封膠機、分光機都有一定的了解；

2：對國產(chǎn)LED封裝設備維修及保養(yǎng)工作以非常熟悉：例如：深圳大族固晶機。3：我的專長和特殊技能：對LED封裝前段固晶（AD809A-03 AD809HS-03 AD8930V AD892等)，焊線(EAGLE60 EAGLE60V IHAWK)的維修和管理工作非常熟悉，美國ks焊線機，能夠排除該類機器的各種問題，對機器及其電路等方面的專業(yè)知識比較了解；

4：工作經(jīng)歷：2006年初至2007年從事前段設備維修保養(yǎng)工作；2008年至今從事封裝設備部管理工作；

5：經(jīng)過六年多工作錘煉，我相信自己的能力會給貴公司帶來驚喜！

6：針對現(xiàn)在市場經(jīng)濟發(fā)展，市場競爭，成本降低，對焊線機的合金線導入以成了必然的趨勢。針對此現(xiàn)狀，現(xiàn)以對合金線及銀線的調(diào)試以非常了解。焊線機做金線改為做合金線的裝置以非常了解。

7：對生產(chǎn)計劃制定和現(xiàn)場工作的管理非常熟悉。

語言能力

普通話：

流利

粵語：

一般

英語水平：

英語專業(yè)

口語一般

英語：

一般

求職意向

發(fā)展方向：

LED封裝設備及生產(chǎn)工程管理

其他要求：

包食宿，試用期*** 自身情況 自我評價：

本人性格開朗、穩(wěn)重、有活力，待人熱情真誠，對工作認真負責，積極主動，能吃苦耐勞，自信心責任心強，思想活躍，有創(chuàng)新精神，有較強的管理組織、實踐動手能力及其團隊合作精神，能迅速適應各種環(huán)境并融入其中。

第五篇：封裝設計工程師簡歷范本

封裝設計工程師簡歷范本

2006年1月～今? MEMS壓力傳感器的系統(tǒng)級封裝（SiP）（研究生學位論文課題）2006年5月 高亮度白色光發(fā)光二極管（LED）封裝設計?

? 2005年7月～2006年7月 空氣壓力傳感器封裝設計

2005年8月～2006年7月 機油壓力傳感器封裝設計?

2006年9月? 白光LED熒光粉的保形涂敷技術的研究

2006年8月 高亮度白光LED熒光粉保形涂敷及內(nèi)外光路的集成封裝設計?2006年4月? 貼片膠的選型和性能研究

2006年5月 進氣歧管壓力(MAP)傳感器?

2006年5月 Parylene? 高分子材料在壓力傳感器封裝中的應用研究

2006年8月 汽車用壓力傳感器環(huán)境介質兼容性研究?

2006年9月? 硅壓阻式MEMS加速度計的優(yōu)化設計

2006年10月 壓力傳感器芯片的自熱效應?

科研進步

申請中國發(fā)明專利一項：? 高亮度白色光發(fā)光二極管的封裝方法；申請?zhí)枺?00610029856.7

《Parylene在空氣壓力傳感器封裝中的應用》（已發(fā)表）?

? 《氣體壓力傳感器中封裝保護材料硅凝膠的優(yōu)化設計》（審稿待發(fā)表）

專業(yè)技能

? 熟悉ansys分析軟件，能夠運用ansys進行結構靜力學、動力學、熱、流體等的分析，能夠完成結構、熱的優(yōu)化設計。

? 熟悉Cosmos、Fluent分析軟件

熟悉Solid work、Pro/e、AutoCAD建模軟件?

? 熟悉硅樹脂、環(huán)氧樹脂等高分子材料性能，能夠根據(jù)工程需要完成材料的選型 ? 熟悉美軍標MIL-STD-883，能夠參照標準設計和執(zhí)行相關可靠性試驗

業(yè)務能力

? 熟悉半導體（MEMS、IC）封裝，如TO封裝、Flip-chip、塑料封裝、BGA等了解一般的MEMS工藝和標準的IC工藝?

? 有較強的與人溝通能力和團隊協(xié)作能力

熟悉公司運作和項目管理的一般流程以及ISO管理體系?

英語及計算機能力

? 熟悉Windows操作系統(tǒng)，熟練使用辦公應用軟件

? 能熟練的閱讀相關的英文文獻和技術文檔，有一定聽、說、寫能力

研究生階段所做項目介紹

2006年1月～今 MEMS壓力傳感器的系統(tǒng)級封裝（SiP）（研究生學位論文課題）★ 負責多芯片封裝體的結構優(yōu)化設計

★ 負責引線框架的設計

★ 負責塑封料的選型

★ 負責封裝體的熱沖擊、分層、濕度敏感度的模擬分析計算

項目收獲：該項目要實現(xiàn)ASIC芯片和壓力傳感器芯片的系統(tǒng)級封裝，產(chǎn)品面向汽車電子，可靠性要求較高，不僅要解決一般塑封中的分層、翹曲、裂紋等問題，還要解決不同材料的熱失配產(chǎn)生的應力對壓力傳感器性能的影響；在研發(fā)設計中，采用模擬分析和實驗相結合的方法，通過ansys參數(shù)化建模，優(yōu)化設計結構和材料選擇，通過測試材料的TMA、DMA和與引線框架的剪切強度等分析材料的性能。

2006年5月 高亮度白色光發(fā)光二極管（LED）封裝設計

★ 負責白光LED封裝中的結構設計

★ 負責白光LED封裝中部分熱設計（ansys模擬分析）

★ 負責白光LED熒光粉涂敷技術及制造工藝

項目收獲：本人主要承擔封裝的工藝設計和部分的熱和結構設計，在設計中突破產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有工藝限制，著眼IC產(chǎn)業(yè)的批生產(chǎn)特點，大膽創(chuàng)新，提出規(guī)模化生產(chǎn)中LED熒光粉的保形涂敷封裝技術，解決了LED的光色不均勻問題，該技術已經(jīng)申請專利。永創(chuàng)新高，業(yè)精于微是做該項目的最大收獲。

2005年7月～2006年7月 空氣壓力傳感器封裝設計

★ 負責傳感器封裝結構設計及測試

★ 負責MEMS壓力芯片封裝保護的優(yōu)化設計（硅膠等高分子材料）

★ 負責制造工藝設計，該產(chǎn)品現(xiàn)已批量生產(chǎn)

項目收獲：作為該項目的負責人，協(xié)調(diào)團隊的其他成員，把客戶的要求轉化為產(chǎn)品的質量標準，按照PDCA循環(huán)圖和QC工程圖分解任務、設置關鍵控制點，合理控制研發(fā)成本；遵照ISO9000質量管理體系，完成產(chǎn)品的設計、可靠性測試、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)等，項目文件書寫完整規(guī)范，建立了穩(wěn)定的質量體系。在產(chǎn)品設計上，首先利用CAE軟件Ansys完成建模，分析封裝材料、封裝結構等對MEMS芯片造成的影響，根據(jù)分析結果優(yōu)化材料選擇和結構設計

2005年8月～2006年7月 機油壓力傳感器封裝

★ 國家863計劃項目

★ 負責機油壓力傳感器中壓力傳遞介質硅油的選型（高分子材料）

★ 熟悉油壓傳感器的結構設計和制造工藝設計

★ 該產(chǎn)品現(xiàn)已批量生產(chǎn)

項目收獲：在該項目中，主要負責材料的選型和工藝的模擬分析，材料決定著產(chǎn)品的成本和市場競爭力，在保證材料能滿足要求的條件下，努力推進材料選擇的本土化，樹立成本意識和競爭意識，把產(chǎn)品在市場的競爭提前到在研發(fā)階段的設計競爭。在工藝的分析上，利用CAE軟件Ansys的電熱耦合模塊分析在加工過程中，器件內(nèi)的溫度分布，評估溫度對工藝的影響，利用Fluent軟件分析器件內(nèi)流體在加工過程中的壓力分布，根據(jù)分析結果優(yōu)化器件的結構設計和工藝設計。

2006年9月 白光LED熒光粉的保形涂敷技術的研究

★ 對比分析了硅樹脂和環(huán)氧樹脂在熒光粉涂敷用途上的性能特點

★ 對保形涂敷技術在大規(guī)?；a(chǎn)應用中的工藝研究

★ 對規(guī)模化生產(chǎn)中保形涂敷設備的研究

項目收獲：該項目是在專利技術基礎上的應用研究，解決封裝中的工藝問題和設備改進，內(nèi)光路和外光路的集成設計制造，實現(xiàn)芯片的“無封裝”的封裝制造技術。

2006年8月 高亮度白光LED熒光粉保形涂敷及內(nèi)外光路的集成封裝設計

★ 實現(xiàn)熒光粉的保形涂敷，光色的均勻一致

★ 內(nèi)光路和外光路集成在一起，直接對光進行準直整形

★ LED光學模塊加工工藝簡單，便于規(guī)模化生產(chǎn)

2006年4月 貼片膠的選型和性能研究

★ 研究了硅樹脂、環(huán)氧樹脂、導電膠等不同類型貼片膠在不同溫度下的剪切性能 ★ 研究了不同貼片膠的DMA、TMA

★ 選型的貼片膠已在產(chǎn)品中應用

2006年5月 Parylene 高分子材料在壓力傳感器封裝中的應用研究

★ 研究了Parylene高分子材料的溫度性能

★ 研究了Parylene高分子材料對傳感器靈敏度、溫度特性、引線鍵合強度、防護性 能 的影響

★ 該研究成果已在產(chǎn)品中應用

項目收獲：本研究通過探索新材料在產(chǎn)品中的應用、改進工藝、改善性能，增強競爭力，延長產(chǎn)品的生命周期，解決了公司后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)中的關鍵問題。

2006年5月 進氣管壓力（MAP）傳感器

★ 負責封裝工藝、測試及相關夾具設計并協(xié)助信號的數(shù)字調(diào)理工作

2006年8月 汽車用壓力傳感器環(huán)境介質兼容性研究

★ 研究了不同的高分子材料在汽車電子應用環(huán)境中的長期可靠性

★ 該研究成果已在產(chǎn)品中應用

2006年9月 硅壓阻式MEMS加速度計的優(yōu)化設計

★ 用ansys軟件完成加速度計的結構優(yōu)化設計、模態(tài)和諧相應分析

2006年10月 壓力傳感器芯片的自熱效應

★ 用ansys軟件模擬分析了MEMS壓力傳感器芯片的發(fā)熱問題

★ 用實驗的方法驗證了芯片自熱效應對傳感器零點溫漂的影響