第一篇：電子封裝總結及思考題

第1章 緒論

2.封裝作用有哪些？

答：1).芯片保護

2).電信號傳輸、電源供電 3).熱管理（散熱）

4).方便工程應用、與安裝工藝兼容 3.電子封裝的技術基礎包括哪些方面？ 答：1).基板技術 2).互連技術

3).包封/密封技術 4).測試技術

TO（Transistor Outline）三引腳晶體管型外殼 DIP 雙列直插式引腳封裝

SMT（Surface Mount Technology）表面安裝技術 PGA（Pin Grid Array）針柵陣列封裝 BGA（Ball Grid Array）焊球陣列封裝 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封裝 MCM（Multi Chip Module）多芯片組件 3D電子封裝技術

SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影響封裝的主要因素： 1).芯片尺寸 ? 2).I/O引腳數 ? 3).電源電壓 ? 4).工作頻率 ? 5).環(huán)境要求 微電子封裝發(fā)展特點：

1).向高密度、高I/O引腳數發(fā)展，引腳由四邊引出向面陣列發(fā)展 2).向表面安裝式封裝（SMP）發(fā)展，來適合表面安裝技術（SMT）? 3).從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展

? 4).從注重IC發(fā)展芯片向先發(fā)展封裝，再發(fā)展芯片轉移 封裝的分級： 1).零級封裝：主要有引線鍵合（Wire Bonding，WB）載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒裝焊（Flip Chip Bonding，FCB）以及埋置芯片互連技術（后布線技術）

2).一級封裝：將一個或多個IC芯片用于適宜的材料封裝起來，成為電子元器件或組合

3).二級封裝：組裝，將各種電子封裝產品安裝到PWB或其他基板上。包括通孔安裝技術（THT）、表面安裝技術（SMT）和芯片直接安裝（DCA）技術 4).三級封裝：密度更高，功能更全，組裝技術更加龐大復雜，是由二級組裝的各個插板或插卡再共同插裝在一個更大的母板上構成的。這是一種立體組裝技術。

第2章 微電子工藝和厚薄膜技術

1.薄膜工藝應用于在電子封裝的哪些方面? 2.為何需要表征薄膜材料的性能? 3.常用薄膜材料分哪幾類，分別有什么? 答：1).導體膜：用于形成電路圖形，為電路搭載部件提供電極以及電學連接 ? 2).電阻膜：用于形成電路中的各種電阻或電阻網路。

? 3).介質膜：用于形成電容器膜和實現絕緣與表面鈍化的作用 ? 4).功能膜：用于實現除以上功能以外的特殊功能膜 微電子加工技術：

?材料制備：Si，SOI，ZnO，GaN，金屬

?結構生成：o 圖形轉移：制版，光刻，膠光刻

o 材料堆積：PVD，CVD，電鍍，凝膠-溶膠 o 材料去除：濕法腐蝕，干法刻蝕，剝離 ?參數檢測：o 工藝過程參數

o 工藝結果參數

厚膜材料：厚膜加工工藝（幾微米至幾百微米）薄膜材料：薄膜加工工藝（幾微米以下）薄膜材料的重要性：

1).實現器件和系統微型化的最有效的技術手段

2).薄膜材料或其器件將顯示出許多全新的物理現象 3).可以將各種不同的材料靈活地組合在一起 薄膜材料的制備：

CVD：可以大大提高薄膜的沉積速率 PVD：蒸發(fā)法：沉積速率高、薄膜純度高

濺射法：薄膜物質成分與靶材的成分相同，附著力強 薄膜表征的重要性：

1).工藝結果 2).對象性能 3).改進參數 薄膜主要的表征量：

1).厚度 2).形貌和結構 3).成分

1.厚膜電路形成技術有哪些？

答：1).多層厚膜印刷法，即在燒成的基板上，反復進行印刷電路圖形、絕緣層、燒成的過程，從而實現多層結構（目前常用）

2).多層生片共燒法，在未燒成的各層生片上，分別打孔、印刷導體圖形、生片疊層、熱壓、脫膠、燒成，或者在生片上多次印刷后，一次燒成 2.簡述絲網印刷厚膜制作方法？

答：使絲網模版與基板保持一定的間隙，用刮板以一定的速度和壓力使?jié){料從絲網模版的上方按圖形轉寫在基板上，經燒成制得厚膜電。3.厚膜導體和介電材料的發(fā)展趨勢是什么？ 厚膜技術：低成本、高效率

能夠用厚膜就不用薄膜 厚膜電路的優(yōu)點：

? 1).可直接形成電路 ? 2).容易實現低電路電阻 ? 3).可實現多層化

? 4).工藝簡單、成本低廉 ? 5).可大面積、大范圍制作

第3章 基板技術

1.為什么基板技術是一項十分重要的微系統封裝技術 答：基板是實現元器件功能化、組件化的一個平臺。

作用：1).支撐 2).絕緣 3).導熱 4).信號優(yōu)化 2.常用基板分那幾類？它們的主要應用場合有哪些？ 答：有機基板: 紙基板、玻璃布基板、復合材料基板、環(huán)氧樹脂類、聚酯樹脂類、耐熱塑性基板、擾性基板、積層多層基板

無機基板：金屬類基板、陶瓷類基板、玻璃類基板、硅基板、金剛石基板 3.對于功能密度越來越大的芯片，我們需要考慮的基板技術有哪些？ 4.對于本課程的內容和講授方式，有什么樣的建議？ 基板發(fā)展趨勢：

1).布線高密度化 2).層間互連精細化 3).結構的三維化立體化 常用基板材料：

1).Al2O3 Al2O3+SiO2，厚膜+薄膜、表面平整度

2).AlN 熱導率，膨脹系數，機械性能，無毒性 3).共燒陶瓷 LTCC，HTCC 4).有機多層基板 PWB 5).Si 電學、機械性能優(yōu)異，與IC完全兼容 6).金剛石 高熱導率，低K值，優(yōu)秀的鈍化性能 厚膜多層基板：

優(yōu)點：工藝簡單，成本低、投資小，研制和生產周期短。

缺點：導體線寬、間距、布線層數及通孔尺寸受到絲網印制的限制 大功率密度基板的必要性：

1).各類IC芯片的功率密度越來越大 2).熱失效所占比例大

3).匹配的熱膨脹系數以及輕度高、重量輕、工藝實時性好、成本低

1.簡述PWB基板的作用以及面臨的問題 2.概述LTCC基板的特點、主要工藝過程 答：LTCC低溫共燒陶瓷主要優(yōu)點: 1)燒結溫度低

2)可使用導電率高的材料 3)信號傳輸快 4)可提高系統性能

5)可埋入阻容元件，增加組裝密度

6)投資費用低，可利用現有的厚膜設備和工藝 3.談談你對顯示面板在電子行業(yè)中的作用的認識 PWB基板： 一塊具有復雜布線圖形及組裝各種元器件的平臺 新型PWB工藝：

1).薄和超薄銅箔的采用 2).小孔鉆削技術

3).小孔金屬化及深孔電鍍技術 4).精細線條的圖形刻蝕技術 5).真空層壓技術

PDP（Plasma Display Panel）等離子顯示屏

第4章 微互連技術

1.微互連主要有哪些技術？

答：1).釬焊：需要連接的母材不熔化，在其間隙中填充比母材熔點低、且呈熔化狀態(tài)的金屬或合金，經冷卻固化而實現母材間的連接

2).引線鍵合法(WB)：將半導體芯片焊區(qū)與微電子封裝引線或基板上的金屬

布線用金屬絲連接起來

3).載帶自動焊(TAB)：一種基于金屬化柔性高分子載帶將芯片組裝到基板

上的集成電路封裝技術

4).倒裝焊技術(FCB)：在裸芯片電極上形成連接用凸點，將芯片電極面朝

下經釬焊或其它工藝將凸點和封裝基板互連 2.WB有什么樣的優(yōu)勢和缺點？ 3.FCB的主要思想有哪些？

答：為芯片與基板間互連用凸點代替?zhèn)鹘y的引線鍵合

芯片朝下、芯片覆蓋基板、陣列式引線、片間填充 表面平整度、焊接均勻性、自對準 熱壓焊(TCB Thermocompressing Bonding)超聲鍵合(USB Ultrasonic Bonding)熱超聲鍵合(TSB Thermosonic Bonding)埋置芯片互連技術：

與前面先布線、后焊接不同，埋置芯片互連技術是先將IC芯片埋置到基板或PI介質層中，再統一進行金屬布線，又稱后布線技術

第5章 包封與密封技術

1.包封與密封技術的特別和各自的典型工藝 答：1).包封：用有機物材料封裝，通常用低溫聚合物來實現，為非氣密封裝

傳遞模注封裝：傳遞模注是熱固性塑料的一種成型方式，模注時先將原料在加熱室加熱軟化，然后壓入已被加熱的模腔內固化成型 2).密封：用無機物材料封裝，氣密封裝

金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝 2.包封技術對于整個電子行業(yè)的影響

答：包封和密封是實現芯片和環(huán)境隔離、保護元器件長期有效工作的重要手段 3.完整的電子封裝，應該從哪些角度去解決設計和技術問題

第6章 典型封裝

器件級封裝：

也稱單芯片封裝（single chip package），是對單個的電路或元器件芯片進行包封或密封

對兩個或兩個以上的芯片進行封裝稱為多芯片封裝（multichip package）, 或多芯片模件（multi-chip module）

o 對芯片進行包覆 o 引線連接 o 引出引線端子 o 完成封裝體 器件級封裝的分類：

1).金屬封裝：o 分立器件封裝

o 集成電路封裝：直插、表面扁平

o 光電器件封裝：窗口、濾鏡、光通道 o 特殊器件封裝 2).陶瓷封裝：o 直插型

o 表面貼裝型 o CBGA … 3).塑料封裝：o 直插型

o 表面貼裝型 o TAB 4).金屬陶瓷封裝：o 分立器件封裝型

o 微波電路封裝類 o 金屬框架、陶瓷絕緣 塑料封裝工藝過程： 1).模具制作、引線框架 2).芯片減薄、劃片 3).粘片 4).鍵合 5).塑封 6).固化

7).切筋、去毛刺、打標等后處理 陶瓷封裝工藝：

1).生瓷片底板成型

2).金屬化、電鍍形成電極 3).瓷片疊層 4).燒結 5).粘片 6).鍵合

7).加強固定（如果必要）8).封蓋

SMT表面貼裝技術（Surface Mounting Technology）：

用自動組裝設備將片式化、微型化的無引線、短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）直接貼、焊到布線基板表面特定位置的一種電子裝聯技術 SMT典型工藝（單面/雙面SMT）：

1).絲印：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上

2).點膠：將膠水滴到PCB的的固定位置上，將SMC固定到PCB板上 3).貼裝：將SMC/SMD安裝到PCB的固定位置上

4).波峰焊：將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊

5).回流焊：通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊

6).清洗：將PCB板上面的焊接殘留物如助焊劑等除去 7).檢測：對PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測 8).返修：對檢測出現故障的PCB板進行返工 SMC泛指無源表面安裝元件 SMD泛指有源表面安裝器件

第二篇：電子封裝的現狀及發(fā)展趨勢

電子封裝的現狀及發(fā)展趨勢

現代電子信息技術飛速發(fā)展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展

一．電子封裝材料現狀

近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.理想的電子封裝材料必須滿足以下基本要求: 1)高熱導率,低介電常數、低介電損耗,有較好的高頻、高功率性能;2)熱膨脹系數(CTE)與Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的熱應力損壞;3)有足夠的強度、剛度,對芯片起到支撐和保護的作用;4)成本盡可能低,滿足大規(guī)模商業(yè)化應用的要求;5)密度盡可能小(主要指航空航天和移動通信設備),并具有電磁屏蔽和射頻屏蔽的特性。電子封裝材料主要包括基板、布線、框架、層間介質和密封材料.1.1基板

高電阻率、高熱導率和低介電常數是集成電路對封裝用基片的最基本要求,同時還應與硅片具有良好的熱匹配、易成型、高表面平整度、易金屬化、易加工、低成本并具有一定的機械性能電子封裝基片材料的種類很多,包括:陶瓷、環(huán)氧玻璃、金剛石、金屬及金屬基復合材料等.1.1.1陶瓷

陶瓷是電子封裝中常用的一種基片材料,具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性,同時線膨脹系數與電子元器件非常相近,化學性能非常穩(wěn)定且熱導率高隨著美國、日本等發(fā)達國家相繼研究并推出疊片多層陶瓷基片,陶瓷基片成為當今世界上廣泛應用的幾種高技術陶瓷之一目前已投人使用的高導熱陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2環(huán)氧玻璃

環(huán)氧玻璃是進行引腳和塑料封裝成本最低的一種,常用于單層、雙層或多層印刷板,是一種由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維(基礎材料)組成的復合材料.此種材料的力學性能良好,但導熱性較差,電性能和線膨脹系數匹配一般.由于其價格低廉,因而在表面安裝(SMT)中得到了廣泛應用.1.1.3金剛石

天然金剛石具有作為半導體器件封裝所必需的優(yōu)良的性能,如高熱導率(200W八m·K),25oC)、低介電常數(5.5)、高電阻率(1016n·em)和擊穿場強(1000kV/mm).從20世紀60年代起,在微電子界利用金剛石作為半導體器件封裝基片,并將金剛石作為散熱材料,應用于微波雪崩二極管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越時間二極管)和激光器,提高了它們的輸出功率.但是,受天然金剛石或高溫高壓下合成金剛石昂貴的價格和尺寸的限制,這種技術無法大規(guī)模推廣.1.1.4金屬基復合材料 為了解決單一金屬作為電子封裝基片材料的缺點,人們研究和開發(fā)了低膨脹、高導熱金屬基復合材料.它與其他電子封裝材料相比,可以通過改變增強體的種類、體積分數、排列方式,基體的合金成分或熱處理工藝實現材料的熱物理性能設計;也可以直接成型,節(jié)省材料,降低成本.用于封裝基片的金屬基復合材料主要為Cu基和Al基復合材料

1.2布線材料

導體布線由金屬化過程完成.基板金屬化是為了把芯片安裝在基板上和使芯片與其他元器件相連接.為此,要求布線金屬具有低的電阻率和好的可焊性,而且與基板接合牢固.金屬化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸鍍、濺射、電鍍等方法獲得,后者由絲網印刷、涂布等方法獲得.薄膜導體材料應滿足以下要求:電阻率低;與薄膜元件接觸電阻小,不產生化學反應和相互擴散;易于成膜和光刻、線條精細;抗電遷移能力強;與基板附著強度高,與基板熱膨脹系數匹配好;可焊性好,具有良好的穩(wěn)定性和耐蝕性;成本低,易成膜及加工.Al是半導體集成電路中最常用的薄膜導體材料,其缺點是抗電子遷移能力差.Cu導體是近年來多層布線中廣泛應用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜導體.為降低成本,近年來采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做導體薄膜.1.3層間介質

介質材料在電子封裝中起著重要的作用,如保護電路、隔離絕緣和防止信號失真等.它分為有機和無機2種,前者主要為聚合物,后者為SiO2:,Si3N4和玻璃.多層布線的導體間必須絕緣,因此,要求介質有高的絕緣電阻,低的介電常數,膜層致密.1.3.1厚膜多層介質

厚膜多層介質要求膜層與導體相容性好,燒結時不與導體發(fā)生化學反應和嚴重擴散,多次燒結不變形,介質層與基板、導體附著牢固,熱膨脹系數與基板、導體相匹配,適合絲網印刷.薄膜介質分以下3種:(1)玻璃一陶瓷介質既消除了陶瓷的多孔結構,又克服了玻璃的過流現象,每次燒結陶瓷都能逐漸溶于玻璃中,提高了玻璃的軟化溫度,適合多次燒結.(2)微晶玻璃.(3)聚合物.1.3.2薄膜多層介質

薄膜多層介質可以通過CVD法、濺射和真空蒸鍍等薄膜工藝實現,也可以由Si的熱氧化形成5102介質膜.有機介質膜主要是聚酞亞胺(PI)類,它通過施轉法進行涂布,利用液態(tài)流動形成平坦化結構,加熱固化成膜,刻蝕成各種圖形.此方法簡單、安全性強.由于Pl的介電常數低、熱穩(wěn)定性好、耐侵蝕、平坦化好,且原料價廉,內應力小,易于實現多層化,便于元件微細化,成品率高,適合多層布線技術,目前國外對聚合物在封裝中的應用進行了大量研究 1.4密封材料

電子器件和集成電路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封裝的材料是陶瓷和金屬,隨著電路密度和功能的不斷提高,對封裝技術提出了更多更高的要求,同時也促進了封裝材料的發(fā)展.即從過去的金屬和陶瓷封裝為主轉向塑料封裝.至今,環(huán)氧樹脂系密封材料占整個電路基板密封材料的90%左右.二．電子封裝技術的現狀

20世紀80年代以前,所有的電子封裝都是面向器件的,到20世紀90年代出現了MCM,可以說是面向部件的,封裝的概念也在變化.它不再是一個有源元件,而是一個有功能的部件.因此,現代電子封裝應該是面向系統或整機的.發(fā)展電子封裝,即要使系統小型化,高性能、高可靠和低成本.電子封裝已經發(fā)展到了新階段,同時賦予了許多新的技術內容.以下是現代電子封裝所涉及的幾種主要的先進封裝技術

2.1球柵陣列封裝

該技術采用多層布線襯底,引線采用焊料球結構,與平面陣列(PGA)(見圖1)和四邊引線扁平封裝(QFP)(見圖2)相比,其優(yōu)點為互連密度高,電、熱性能優(yōu)良,并且可采用表面安裝技術,引腳節(jié)距為1.27mm或更小.由于多層布線襯底的不同,可有不同類型的球柵陣列封裝

2,2芯片級封裝

這是為提高封裝密度而發(fā)展起來的封裝.其芯片面積與封裝面積之比大于80%.封裝形式主要有芯片上引線(LOC),BGA(microBGA)和面陣列(I一GA)等,是提高封裝效率的有效途徑.目前,主要用于靜態(tài)存儲器(SRAM)、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、管腳數不多的專用集成電路(ASIC)和處理器.它的優(yōu)點主要是測試、裝架、組裝、修理和標準化等.2.3直接鍵接芯片技術

這是一種把芯片直接鍵接到多層襯底或印制電路板上的先進技術,一般有3種方法:引線鍵合法、載帶自動鍵合法和倒裝焊料接合法.第1種方法和目前的芯片工藝相容,是廣泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒裝法

這是一種把芯片電極與襯底連接起來的方法,將芯片的有源面電極做成凸點,使芯片倒裝,再將凸點和襯底的電極連接.過去凸點制作采用半導體工藝.目前,最著名的是焊料凸點(Solderbump)制作技術,該技術是把倒裝芯片和互連襯底靠可控的焊料塌陷連接在一起,可以減少整體尺寸30%~50%,電性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性.三．行業(yè)前景展望

(l)在金屬陶瓷方面,應進一步提高材料的熱物理性能,研究顯微結構對熱導率的影響;同時應大力從軍用向民用推廣,實現規(guī)?；a,降低成本,提高行業(yè)在國際上的競爭力.(2)在塑料封裝方面,應加大對環(huán)氧樹脂的研究力度,特別是電子封裝專用樹脂;同時大力開發(fā)與之相配套的固化劑及無機填料.(3)隨著封裝成本在半導體銷售值中所占的比重越來越大,應把電子封裝作為一個單獨的行業(yè)來發(fā)展.

第三篇：封裝材料

封裝材料

在組件封裝過程中，聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，與此同時，聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候----例如防潮----柔韌。聚合物火焰?zhèn)鞑ブ笖狄陀?00，要通過防火UL960Class C, 認證測試。此外，還要遵守其他規(guī)則，包括登記、評估、批準還有化學物質限制條令和危險品限制條令。

用于封裝材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇縮丁醛）,Polyethylene Ionomers（離聚物），Polyolefines（聚烯烴），silicones（硅）和TPD（熱塑性聚氨酯）。傳統的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的優(yōu)點有清晰、堅韌、靈活、御低溫。EVA的透光率取決于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不過，需要交聯來實現必要的韌性和強度，這是個不可逆現象。

EVA可以通過兩種方法獲取---快速固化法與標準固化法。通常制作EVA需要固化劑、紫外線吸收器、光抗氧化劑，其中固化劑的品種直接決定是采用何種固化法---快速固化或標準固化。

今年的市場調查覆蓋了18款產品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新產品。其中僅有6家公司生產標準固化EVA，這種跡象也意味著大家傾向于生產快速固化產品，因為快速固化EVA層壓時間可以降低40%，可以提高生產效率。

另一家光伏組件封裝材料大供應商是美國的Solutia Inc.公司，該集團旗下的Saflex Photovoltaics是一家供應PVB產品的公司。據Saflex商務總監(jiān)Chiristopher Reed 稱，該公司市場占有率達20%，并且對EVA, PVB和TPU封裝材料可以提供一站式解決方案。他們的EVA，TPU太陽能產品是由他們公司在今年6月份在德國收購的Etimex Solar 有限責任公司生產的。Solutia 供應的快速固化產品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供應的超快速固化產品有VISTASOALR 520.43。快速固化產品寬度為400mm到1650mm，超快固化產品的寬度為500mm到1650mm，他們也可以根據客戶要求生產更寬的產品。Solutia生產的快速固化EVA透光率可達90%，超快固化EVA透光率達95%以上。

現在光伏行業(yè)內在討論EVA產品時，通常說到一個詞：紫外臨界值。Solutia公司生產的快速固化和超快速固化EVA的紫外臨界值均為360nm，厚度為460um到500um，張力強度為25N/n㎡，是本次調查中張力強度最高的。根據不同的保質期，快速固化EVA保修期是6個月，超快速固化EVA保修期為4個月。另一家美國公司是Stevens Urethane Inc.該公司供應的超快速固化與標準固化EVA，保修期為12個月。不過，據該公司市場與產品開發(fā)部副總裁James Galica說，他們的客戶在將產品保存了2年后使用都沒有任何問題。Stevens Urethane供應的標準和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 寬度最大可達2082mm以上。據Galica講，超快速固化EVA的市場需求比標準固化EVA市場需求大。兩種產品的熔點為60℃，最小張力強度為10N/n㎡，最少訂單不能低于100㎡，產品一般在2到4周就可以交貨，是在這次調查中從訂貨到交貨用時最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新進入EVA生產領域的公司，供應三款產品，分別是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A屬于快速固化與超快速固化EVA產品。Evasa公司所有產品都很清晰，透光率為91%。超快速固化與標準固化EVA熱損耗率為5%，聽說快速固化EVA的熱損耗率非常低，僅有1%。寬度最大可達2100mm，厚度為100um到1200um。這三款產品在下訂單2周內可以生產出來，也是本次調查中交貨用時最短的公司。

Toppan Printing英國有限責任公司供應的EVA產品是EF1001, 他們公司既可以生產快速固化產品，也可以生產標準固化產品。據Toppan公司銷售與市場總監(jiān)Mitsuharu Tsuda介紹，大多數客戶傾向于買快速固化EVA，但是日本客戶還在買標準固化EVA。Toppan公司供應的EVA產品寬度最大可達1100mm，厚度為300um到600um。Toppan公司的交貨時間是4到6個月，他們只接大于150㎡的訂單。

另一家新進入EVA生產領域的美國公司SKC Inc.在尺寸要求上與眾不同，SKC公司只接大于10000㎡的單子。SKC公司供應一款標準固化EVA：ES2N和兩款快速固化EVA：EF2N和EF3N。這三款產品寬度為400mm到2200mm，厚度為400um到800um。ES2N和EF2N的熔點是70℃，EF3N熔點為60℃。據SKC公司聲稱，這三款產品的黏結性都很好，強度大于60N/nm。保修期為6個月，交貨期是4到8周。

法國Saint Gobian集團有許多子公司都活躍在太陽能行業(yè)內，從玻璃到GIGS組件再到碳化硅。其在美國的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生產用于光伏市場的含氟聚化物前板。在2009年，這家美國公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最寬是2000mm，厚度為300到1200mm。盡管Saimt Gobian沒有透露張力強度指數，但是具體指出了與玻璃的黏性大于70N/nm，這一數據是本次調查中最高的。Saint Gobian 公司生產的EVA在100℃度的環(huán)境下熱損耗率在僅有1%到3%，訂量不能少于100m ,交貨時間為4到6周。據公司產品經理Phoebe kuan介紹，產品既可以標準包裝也可以特別包裝。如果使用標準包裝，貯存時間可以確保6個月，如果采用另外付費的特別包裝貯存時間可以確保9個月。

接下來的幾家EVA供應商是在去年接受了調查，在今年的調查中他們都沒有更新產品信息。日本廠家Bridge stone還在供應Evasky 產品，既包括標準固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky寬度在500mm到2400mm，厚度為300mm到800mm，透光率90%，也是在這次調查中最低的。Evasky清晰白凈，熔點在70℃到80℃。盡管本次調查中也有其他廠家講他們的產品在20℃的環(huán)境下超過24小時吸水率為0.1%，但是Bridgcstoue稱他們的吸水率為0.01%，低了10倍，是本次調查中最好的。訂量最少不低于1000m，保質期為6個月，交貨時間為3到6 周。很有趣的是，STR沒有提供任何標準固化EVA數據，僅提供了快速固化與超快速固化產品，分別是15435P/UF和FC290P/UF，厚度為100um到1000um之間，熔點不一樣，15435P/UF的熔點為63℃, FC290P/UF熔點為70℃。兩種產品的交貨時間都為6周，根據標準包裝與特制包裝的不同保修期分別為6個月到7個月，主要要看選擇哪種包裝了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供標準固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA產品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限責任公司，在DuPont經驗的基礎上聯合開發(fā)出了SOLAR EVA 的組分。兩款產品寬度為800mm到2000mm,厚度為400um到800um，透光率為91%，屬玻璃白色，保修期為了6個月，交貨期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，這家公司是通過其在德國的貿易公Mitsui&co,Deutschland 有限責任公司銷售EVA的。該公司核心業(yè)務是塑料片生產，但是在與日本國家先進工業(yè)科技學院（AIST）合作于2008年開發(fā)出了第一款EVA產品。今年Sanvic提供了與去年同一款產品信息，標準固化K-系列與快速固化F系列產品。透光率為92%。清晰，可根據客戶要求制作出不同顏色的產品。

西班牙公司Novogenio SL供應的快速固化EVA 產品有Novosolan FCLV NovoGenio，這家公司也為晶體硅組件供應標準固化產品Novosolar NC和快速固化產品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率為99.5%，因為公司無人答復我們的求證，所以我們猜測這是無玻璃的透光率。Novogenio公司所供應的產品寬度都是多達2200mm，厚度為200um到800um。一般標準包裝貯存期為6個月，特別包裝貯存期為12 個月。產品唯一的缺點是熱損耗高達5%到8%，排在本次調查的首位。

比利時公司Novopolymers NV從2009年開始供應EVA產品。Novopolymers NV 與比利時化學公司Proviron Industry NV公司建立了戰(zhàn)略合作關系。Novopolymers 供應的快速固化EVA產品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA產品Novo Vellum UFC4寬度可達1450mm，厚度為200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率為91%。含膠量88.5%，溫度150℃的情況下，FC3EVA的層壓時間需要16.5分鐘。含膠量87.5%，溫度150℃，UFC4層壓時間需要12分鐘即可。這兩款產品張力強度都大于6N/n㎡，保修期6個月，交貨時間大約需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限責任公司供應三款產品，分別是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的產品，F系列屬快速固化產品，Su-806屬于超快速固化EVA產品。據福斯特全球銷售經理Grace Sun介紹，Su-806是應客戶要求特別訂制的，層壓時間僅需10分鐘，這款產品將成為公司的核心業(yè)務，不過Grace 說層壓溫度需要高達155℃到160℃。F406是款老產品，F806是它的升級版。在不久的將來，福斯特將停止生產F406。福斯特所有產品的寬度為250mm到2200mm，厚度為200um到800um。

臺灣地區(qū)Yangyi科技有限責任公司既供應標準固化EVA產品，也供應快速固化EVA產品，產品寬度為650mm到1030mm，透光率為91%到93%。據這家公司自己稱他們的產品紫外臨界值只有340nm，是市場上最低的，如果成事實的話，是可以有效提高組件轉換效率的。產品保修期6個月，交貨時間4到6周。PVB,TPU和Ionomers（離聚物）

光伏行業(yè)目前比較熱衷于晶硅電池生產，所以使得EVA成為了唯一必要的封裝材料。但是隨著薄膜技術的出現，玻璃/玻璃封裝技術開始嶄露頭角，人們開始采用安全的玻璃技術進行生產，在玻璃行業(yè)有一個非常有名的膠囊密封材料叫PVB就是這樣一種技術。在本次調查中有三家生產PVB的公司。

有一家在PVB生產行業(yè)里處于領先位置的公司是Kuraray歐洲有限責任公司，這家公司供應的PVB產品品牌是TROSIFOL,投入市場已經有55年的歷史了。據Kuraray技術市場部經理Bernd Koll介紹，該公司是在2004年首次為光伏行業(yè)生產供應PVB產品。盡管也有其他EVA替代產品，但是PVB是最佳選擇，其次是TPU，不過太貴了，再有就是硅，剛剛進入市場。

Kuraray生產的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基組件生產，升級版TROSIFOL SOLAR 2g是專門為光伏行業(yè)量身定制的，可以有效提高組件在電阻、真空層壓低壓電、低靜電荷載、高防腐蝕、透明導電氧化層和水擴散率方面的性能。

盡管目前薄膜技術還沒有像晶硅技術那么成功，據Koll講，這沒什么可擔心的，隨著BIPV應用方面的需求增大，PVB將會成為EVA非常強大的競爭對手。Kuraray公司這兩款產品寬度是300mm到3210mm，透光率僅有91%，黏著力強度很厲害，大于20N/mm。Kuraray公司的產品主要優(yōu)點在于可以存放長達48個月，公司要求訂單不能低于一卷，可在3周內交貨。

另一家供應PVB產品的公司是Solutia，這家公司同時也供應EVA。他們供應的PVB產品有Saflex PA41, 高流動性，Saflex PG41，具臍狀突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升級版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一層薄膜，正如全稱所蘊含的意思一樣，是白色的，專門為薄膜行業(yè)應用開發(fā)的，透光率僅有3%，是理想的反射層替代品。Solutia公司其他PVB產品的透光率均為91.2%，厚度為762um，也可根據客戶需要供應其他厚度的產品，定量不低于一卷，交貨時間為三周。

美國的杜邦公司也開發(fā)出了三款PVB產品，分別是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各個產品的厚度都不一樣，寬度可達3210mm，透光率為91.2%，張力強度非常棒，可達28.1%,可6周交貨，交貨時間比其他那兩家長了一倍。除了EVA、PVB外，另一個組件封裝材料聚合物便是TPU了。據Solutia公司的Reed說，TPU產品價格昂貴，只有產能足夠大才可以抵消高出的那部分費用。不過，在我們的調查中，還沒發(fā)現有哪家公司大規(guī)模采用這種材料呢。Solutia公司供應的VISTASOLAR 517.84透光率為91.8%，紫外臨界值高于EVA，是400nm，張力強度指數大于15N/mm，寬度為400mm到990mm，厚度為300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盤，保修期6個月。

Stevens Urethane公司也供應了兩款TPU產品，分別是PV-251和PV-301，透光率為91%和92%，紫外臨界值均比Solutia公司產品低，張力強度指數高，在45N/mm到48N/mm之間，是Solutia公司的三倍。

另外一種封裝材料是Ionomers（離聚物），雖然價格昂貴，但是憑借其堅硬的特性，成為了很適合全自動層壓生產線的封裝材料。另外，Ionomers（離聚物）比PVB防潮能力強。杜邦公司生產的Ionomers（離聚物）有：PV5316和PV5319, 根據客戶的要求，寬度可達2500mm，厚度可達3000um。標準厚度是890um和1520um。透光率非常好，可達94.3%，紫外臨界值為370nm。張力強度也很棒，達34.5N/mm。根據訂單大小，交貨時間為3到10周。在本次調查中，另一家生產Ionomers（離聚物）材料的公司是Jura-Plast有限責任公司。據這家公司產品經理Jurgen Neumann說，他們生產的DG3 Ionomers已經被中國公司GS-Solar'大規(guī)模使用，DG2被德國的肖特太陽能公司使用，主要是用于雙層玻璃組件。DG3透光率大于90%，紫外臨界值是380nm。DG3可在4周時間交貨。另外，Jura-plast也供應熱塑性塑料產品DG CIS，這款產品更加靈活，可以與對水蒸氣敏感的CIGS電池兼容。DG CIS透光率低，紫外臨界值與DG3相同，交貨時間為6周。硅及其他材料在爭一席之地

除了以上介紹的封裝材料外，還有像Polyolefine（聚烯烴），硅和Thermoplastics（熱塑性塑料）都想在市場上爭一席之地。在本次調查中，供應硅封裝材料的公司--有的是液體硅，有的是固體硅---有兩家，分別是美國的道康寧和德國的瓦克。

瓦克公司供應的產品TECTOSIL是熱塑性塑料硅合成橡膠。據這家化學巨頭公司稱，這款產品不包含任何催化劑或腐蝕成分能使材料產生化學反應，而且豐富的硅成分可以使產品永久性靈活，盡管在零下100℃也可保持很高的彈性。這種材料的另一個顯著特點是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波長。寬度為600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司認為，硅在層壓過程中是非常難控制的，所以要將其與熱塑性塑料復合在一起，這樣不管什么形式的層壓都不會有什么問題的。

不過，道康寧的觀點是不一樣的，他們采用的是液體硅封裝材料。據道康寧公司Donald Buchalsky講，硅由于其化學屬性和壽命長，自然可以抗紫外線，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康寧公司與德國的Reis Robotics公司合作共同提供這方面的交鑰方案。

在本次調查中，唯一供應Polyolefine（聚烯烴）的公司是Dai Nippon Printing有限責任公司（DNP）。這家日本公司供應兩款產品：CVF1和Z68。兩款產品寬度都可達2300mm，白色。Z68是款老產品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，據這家公司自己講，CVF1防水蒸氣的能力是EVA的10倍。保修期是18個月，是EVA的3倍，在層壓過程中不釋放任何酸性氣體。

另一種EVA替代品是由STR公司供應的，這種產品叫熱塑性塑料。寬度為2100mm，厚度為100um到1000um，材料半透明，透光率為75%，用在電池的后面。這款25539產品交貨期為4到6周，根據采用的包裝形式，保修期為6到9月。背板確保持久而耐用

背板是光伏組件一個非常重要的組成部分，用來抵御惡劣環(huán)境對組件造成傷害，確保組件使用壽命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用來保證絕緣與強度的。PET與含氟聚化物結合可以阻止水解和紫外線，含氟聚化物的傳統性能有持久耐用、低火焰?zhèn)鞑?。背板的市場曾經一度主要被杜邦占有，因為杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一種聚氟乙烯（PVF）?？墒钱斒袌鲂枨笠宦凤j升的時候，杜邦公司卻無法供應足夠多的Tedlar產品，所以組件制造商不得不轉向其他合適的替代產品。法國的Arkena公司就在進行這方面的研發(fā)，他們開發(fā)出一種產品叫Kynar，是一種聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可確保熱、磨損和輻射的穩(wěn)定性。

今年的調查中，有9家公司供應了49款Tedlar基產品，14家公司供應了46款非Tedlar基產品，而且大多數生產Tedlar基產品的公司也在開發(fā)非Tedlar產品。Tedlar基產品技術有保證

杜邦公司的Tedlar主導了整個光伏背板市場，第一款進入光伏市場的產品是PVF2001，后來進入市場的是PVF2111。

美國盾膜公司將Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）結合起來開發(fā)出了七種背板產品。在TPT系列產品中，PET被夾在Tedlar夾層里。背板的強度取決于夾層的厚度。TPE系列產品是PET層在中間，一面是Tedlar，另一面是PE。據盾膜公司技術銷售經理Lee Smith講，TPT系列與TPE系列傾向于用在晶硅電池組件上。用于CIGS組件的TAPE系列產品是PVF、AL（鋁）、PET、PE的復合體，其中鋁層是用來防水蒸氣的，這也是該產品的一個優(yōu)點。據Smith講，也有晶硅組件和非晶硅組件制造商找他們買TAPE產品。盾膜公司所有產品都有12個月的保修期，可在1.5個月交貨。

德國公司August Krempel Soehne有限責任公司供應八款Tedlar基產品。這家公司的技術經理Karlheinz Brust 對含氟聚化物很感興趣。據他講，背板沒有氟是不行的。該公司有四款產品，是PET和Tedlar相夾的。為了滿足客戶需求更加便宜的產品，August Krempel也推出了雙層背板：PTL3 HR 750V，不過Brust對這款產品沒有談很多，只是說封裝材料的成本只占到組件總成本的3%到4%，意思是并不建議客戶選擇這么便宜的產品。August Krempel公司也供應TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，這兩款產品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的復合體，水蒸氣吸收功能強大。

背板市場領軍企業(yè)Isovolta今年正式更名為Isovoltaic有限責任公司，像Krempel公司一樣，Isovoltaic公司也為薄膜組件特別設計封裝材料：Icosolar 2116，PVF與PET之間夾著AL，在PET外又有一層底層涂料，是為了增加黏著力。Isovoltaic大多數產品都是PVF和PET復合體。這家公司也供應價格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的層涂料復合體。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF復合體，不過，Icosolar 2482一側表面做了處理，為了增加對EVA的黏著力。因為杜邦公司的Tedlar材料供應有限，所以Isovoltaic公司也開發(fā)了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供應四款Tedlar基材料。這家意大利公司供應的材料顏色有白色、藍色

和透明色，還可以根據客戶需求定制其他令客戶喜歡的顏色。他們供應的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001復合體，厚度分別是175mm、350mm和450mm，相應的張力強度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001與PVF2111的復合體，保修期是6個月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一側是PVF2001或PVF2111,另一側是EVA，保修期是12個月。

韓國公司SFC有限責任公司供應七款材料，中間是被隔離的PET（或PTI）。這家公司供應的大多數材料是Tedlar基的。據SFC公司銷售經理Hosik Son介紹，像TPE-

35、PA301E等材料一側是用Tedlar，另一側是用氟化聚酯。SFC所有產品都可以抵抗1000伏系統高壓。據Son講，公司還可以根據客戶要求為BIPV應用設計生產不同顏色的背板。

Toppan公司除了供應封裝材料外，也供應Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中間是PET，兩側是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。據Toppan公司銷售與市場部經理Mitsuharu Tsuda介紹，他們公司的背板年產能達2000萬㎡，相當于生產2.4GW組件需要的背板量。如果客戶需要價格便宜點的產品，他們就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，屬于PVF2111/PET/底層涂料復合體。

美國公司Flexcon Inc.供應TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12復合體，一側是Tedlar，另一側是EVA，這樣安排是為了降低成本，交貨時間是1個月。

美國公司Madio Inc.供應TPE HD和TPE專利產品，是PVF/PET/EVA復合體，材料顏色有藍色、綠色、棕色和白色。TPE HD 與TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包裝有限責任公司供應三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分別是160um，335um和310um。這家公司也供應水敏感薄膜組件用的ALTD與PVF/AL/PVF復合體背板。

臺灣公司Taiflex科學有限責任公司供應Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 屬于標準的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF復合體。價格便宜些的產品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏著性的底層涂料。

放棄Tedlar是為了降低成本

雖然大家對Tedlar的需求渴望并沒有因其供應緊缺而受下降，但是背板生產商似乎也在致力于開發(fā)新的不含Tedlar的背板材料，這樣做事為了使背板價格降下來，并且也是為了降低大家對杜邦公司的依賴。德國公司Bayer材料科學集團供應一種聚碳酸酯混合物背板，稱作Makrofol。據Bayer公司區(qū)域銷售經理Birgit Hubertus介紹，這種產品還在市場引入階段。他們公司選擇了幾家客戶評估這種背板的性能，并準備好根據客戶要求改善產品。據她講，Bayer公司為小組件做了潮熱測試和溫度測試，并希望不久后能夠得到客戶的認可。Mokrofol是單層材料，要比Tedlar便宜。因為Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速滿足市場需求。主要缺點是不能與PVB一起用，水蒸氣滲漏指數為9g/㎡d，屬于本次調查中指數最高的。

美國公司BioSolar Inc.供應BB-6，是用蓖麻子制成的。據BioSolar公司CTO Stanley Levy介紹，有一部分小客戶不久將采用本產品進行生產。據Levy講，這款產品對于傳統組件背板來說起到了徹底替代的作用，成本至少下降20%，不會有任何壽命問題。

Coveme公司也將dyMat系列產品進行了改造，開發(fā)出了非Tedlar基材料，這種材料是兩層PET和EVA復合體，其中PET夾在一層PET和一層EVA之間，另一層PET起到了隔離作用。這類產品不僅價格便宜而且耐用。據Coveme講dyMat PYE3000經過3000個小時的潮濕測試后完好無損。dyMat PYE供應給對水敏感的薄膜組件制造商，是屬于PET/AL/PET/EVA復合體，厚度為9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基專利產品，Protekt系列，里層是EVA，外層是PET。Madio也可以給CIGS組件供應和鋁結合得復合體：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供應的產品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE復合體，其中F代表雙層氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。據Smith介紹，他們的KPE和FPE產品都做過室內測試，均比Tedlar好。不過盾膜公司有一款基于PET/PE/PET開發(fā)出來的產品，Dun-Solar 1360 PPE +，通過了德國弗勞恩霍夫太陽能系統研究所的測試，證實是一款合格耐用的背板產品。對于這些新產品，盾膜公司可以供應任何大小的尺寸，這也使得這種產品比Tedlar更加便宜，因為Tedlar只賣固定的寬度，在切割時會給客戶帶來損失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比較適合在層壓時覆蓋匯流條，因為他們沒有FPE和KPE耐用。盾膜公司與一些薄膜組件企業(yè)聯合，也可以為CIGS組件特別設計背板材料。

Isovoltaic公司供應的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）與PET復合體，其中以PET作為中間層。產品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供應Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。為了滿足薄膜組件客戶的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之間增加了一層AL，可以完全清除水蒸氣滲漏。

另一家供應PET基產品的公司是Toppan，這家公司供應的BS-SP-GV是基于PET/隔離層PET/PET,外加一層底層涂料來提高與EVA的黏著力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/與底層涂料組成，鋁層是用來防止水蒸氣滲漏的。August Krempel公司僅有兩款非Tedlar基產品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，兩款產品都可抵抗1000伏系統電壓，是基于PVDF和PET的復合體。PVL 1000是由三層成分組成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是兩層：PVDF/PET。兩款產品水蒸氣滲漏指數均為0.9g/㎡d，交貨時間為1個月。

Flexcon公司生產了一款非Tedlar基產品：KPK W 12，屬于PVDF/PET/PVDF復合體，與PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸氣滲漏指數為3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交貨時間為3周。中國公司冠日科技供應的產品與August Krempel產品類似，分別是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的復合體，水蒸氣滲漏指數分別是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供應五款產品，包含兩款專利背板，各有三層：Polyolefine（聚烯烴）、PET和紫外切割涂層，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸氣滲漏指數低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交貨。

德國的3M Deutschland有限責任公司認為氟化聚合物與PET復合體持久耐用，可以防止紫外線、熱河潮濕等環(huán)境。3M公司供應材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度為360um，17T的厚度為400um。

德國公司Honeywell供應了兩款產品。其中，PV325是PET層夾在兩層乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之間，另一款PV270，PET層夾在乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之間。

日本公司DNP也供應非Tedlar基背板，分別是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，屬于PET與乙烯與三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烴）復合體。三款產品只在厚度上不同。便宜的產品有PV-BS VPEW，組成成分是PET/PET/olefin，與其他產品一樣耐用。

隨著行業(yè)的發(fā)展，人們也在尋找一種合適的產品可以替代傳統的聚合物，來減低組件封裝材料花費的成本。不過，一些組件制造商還是比較信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的調查里，我們相信您會看到這些新材料是否可以與傳統的材料一較高下。（大美光伏采編中心 斯勒夫 編譯）

第四篇：Al3O2陶瓷基電子封裝材料的研究

Al3O2陶瓷基電子封裝材料的研究

班級：材料應用901

姓名：王瓊 指導老師：武志紅

摘要

本文從電子封裝材料的概念入手，介紹了電子封裝材料的種類及其特點，簡要說明了電子封裝材料的性能要求。著重闡述了Al3O2超細粉及Al3O2陶瓷基電子封裝材料的制備方法，并說明了其研究進展，展望了其應用前景，旨在使讀者對Al3O2陶瓷基電子封裝材料有個系統的了解。

關鍵詞：電子封裝材料，Al3O2陶瓷基，制備方法，研究進展

Al3O2 Ceramic Base Electronic Packaging

Materials 作者單位：西安建筑科技大學材料與礦資學院材料應用901

Abstract This paper, from the concept of electronic packaging materials, this paper introduces the types of electronic packaging materials and its characteristics, this paper briefly illustrates the performance requirements of electronic packaging materials.Emphatically elaborated the Al3O2 superfine powder and Al3O2 ceramic base electronic encapsulation materials preparation method, and illustrates the research progress, and

第1 頁

predicts their future prospect, in order to make readers to Al3O2 ceramic base electronic packaging materials have a system to understand.Key words: electronic packaging materials, Al3O2 ceramic base, preparation methods, research progress

第 頁

目錄

0 前言.............................................................4 1 西安地區(qū)建材行業(yè)狀況.............................................4 1.1建材產品的特點.............................錯誤！未定義書簽。

1.2消費者購買建材產品的行為特點...............錯誤！未定義書簽。1.3西安地區(qū)建材銷售行業(yè)的競爭情況.............錯誤！未定義書簽。2 東方家園的營銷策略分析...........................................5 2.1東方家園簡介................................................5 2.2東方家園的營銷現狀..........................................5 2.2.1東方家園的目標市場選擇及定位分析..........................5 2.2.2東方家園的產品策略分析....................................5 2.2.3東方家園的價格策略分析....................................5 2.2.4東方家園的促銷策略分析....................................5 2.2.5東方家園的分銷策略分析....................................5 3 市場調查.........................................................6 3.1市場調查的目的..............................................6 3.2市場調查的說明..............................................6 3.3市場調查的數據分析..........................................6 4 企業(yè)營銷改進的建議...............................................6

第 頁

0 前言

電子封裝就是把構成電子元器件或集成電路的各個

部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接并與環(huán)境隔并實現工業(yè)化的合成 離，以防止水分、塵埃及有害氣體對元器件的侵蝕，減緩震動，防止外力損傷并且穩(wěn)定元件參數。隨著電子產業(yè)的日益繁榮，電子元器件封裝產業(yè)也快速發(fā)展，從而帶動塑封材料等行業(yè)的發(fā)展。電子封裝可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝3種，后2種為氣密性封裝，主要用于航天、航空及軍事領域，而塑料封裝則廣泛用于民品領域。由于采用塑料封裝成本低，又適用于大規(guī)模自動化生產，近年來無論晶體管還是集成電路都已越來 [3] 越多地采用塑料封裝，目前已占集成電路和電子元器件 [1] 封裝的90% 以上。性能優(yōu)異的電子封裝材料必須具備 2 低的介電常數和介電損耗因子（降低介電常數可縮小信

號線路之間的距離，又可以縮短導線的長度，從而提高運行速度）、高耐熱性、高導熱、高絕緣、與芯片和硅等元器件匹配且可調的熱線脹系數以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和機械性能?，F代電子系統要求信號傳播速度越來越快，電子元件的體積越來越小。材料和工藝是獲得高可靠性電子產品的主要限制因素，在對封裝質量要求越來越高的情況下，必然要求材料的性能不斷提高，同時，工藝技術也需不斷提升。電子封裝材料的主要性能要求

現代電子信息技術的飛速發(fā)展，電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設計和電子制造一起，共同推動信息化社會的發(fā)展[1]。電子封裝材料主要包括基片、布線、框架、層間介質和密封材料等。作為電子封裝材料的一部分，電子封裝基片材料應滿足以下性能要求：1)高的熱導率，保證電子元件不受熱破壞；2)與芯片相匹配的線膨脹系數，確保芯片不因熱應力而失效；3)良好的高頻特性，滿足高速傳輸要求[2?3]。此外，電子封裝基片還應具有力學性能高、電絕緣性能好、化學性質穩(wěn)定(對電鍍處理液、布線用金屬材料的腐蝕而言)以及易于加工等特點[4]。電子封裝基片材料的種類很多，包括陶瓷、環(huán)氧玻璃、金剛石、金屬及金屬基復合材料等[5]。陶瓷材料價格低廉、化學性能穩(wěn)定、熱導率高、介電常數低、耐熱沖擊性和電絕緣性好、高頻特性優(yōu)異、可靠性高、線膨脹系數與電子元器件非常相近[6]，主要用于對熱導率和氣密性要求較高的場合，是電子封裝中常用的基片材料[4]。當今已投入使用的陶瓷基片主要有Al2O3、BeO、Si3N4、SiC 和AlN 等。其中Al2O3 基片價格低廉，強度、硬度、化學穩(wěn)定性和耐熱沖擊性能高，絕緣性和與金屬附著性良好，是目前電子行業(yè)中綜合性能較好、應用最成熟的陶瓷材料，占陶瓷

第4 頁

基片總量的90%。但是Al2O3 陶瓷熱導率相對較低，熱膨脹系數和Si 不太匹配，難以在大功率集成電路中大量使用[5, 7]。本文作者總結Al2O3 的多晶轉變和典型性能，介紹超細Al2O3 粉體的制備方法，探討Al2O3 陶瓷的常用燒結助劑和燒結方法，并指出Al2O3陶瓷基片的發(fā)展方向。

2超細 Al2O3 粉體的制備

2.1東方家園簡介

東方家園建材家居連鎖超市是由東方集團全面引進國際先進的經營

2.2東方家園的營銷現狀

2.2.1東方家園的目標市場選擇及定位分析

市場細分是建立在市場需求差異的基礎上，因此形成需求差異的各種因素 2.2.2東方家園的產品策略分析

在確定了市場定位和目標顧客以后，用什么樣的商品和商品組合來滿足顧 2.2.3東方家園的價格策略分析[3] 價格是建材家居連鎖超市營銷中的的一個決定性因素，價格的高低直接影 2.2.4東方家園的促銷策略分析[4] 從市場營銷角度看，促銷是企業(yè)通過人員和非人員的方式，溝通企業(yè)與消 2.2.5東方家園的分銷策略分析[5] 東方家園建材超市的渠道過程為：生產商---建材超市---消費者或者生產

第 頁 Al2O3 陶瓷的燒結方法

3.1市場調查的目的

為了了解東方家園建材超市經營現狀、營銷方面

3.2市場調查的說明

調查時間：2012年6月24日

3.3市場調查的數據分析

從表3-5和圖3-5的分析中可以看出三大建材賣場的差別并不是很大 企業(yè)營銷改進的建議

依據調查數據及實地體驗，對東方家園提出以下改進意見：

參考文獻

[1]曾旺名．建材消費特點及對營銷的影響[J]．中國建材報，2008（5）：1-2． [2]符國群，涂平．消費者行為學[M]．北京：高等教育出版社，2001，6． [3]紀寶成，呂一林．市場營銷學教程[M].北京：中國人民大學出版社，2008，8.[4]汪光武，馮俠圣．裝飾材料業(yè)營銷管理大全[M]．廣州：廣東經濟出版社，2003，8．

第6 頁

[5]任永光．我國建材家居連鎖超市營銷策略研究學位論文[J]．北京：中國海洋大學，2006，6: 5-12，15-18.參考文獻

[1]湯濤, 張旭, 許仲梓.電子封裝材料的研究現狀及趨勢[J].南京工業(yè)大學學報: 自然科學版, 2010, 32(4): 105?110.[2]楊會娟, 王志法, 王海山, 莫文劍, 郭磊.電子封裝材料的研究現狀及進展[J].材料導報, 2004, 18(6): 86?90.[3]張海坡, 阮建明.電子封裝材料及其技術發(fā)展狀況[J].粉末冶金材料科學與工程, 2003, 8(3): 216?223.[4]尹衍升, 張景德.氧化鋁陶瓷及其復合材料[M].北京: 化學工業(yè)出版社, 2001.[5]張玉軍, 張偉儒.結構陶瓷材料及其應用[M].北京: 化學工業(yè)出版社, 2005.[6]劉大成.氧化鋁陶瓷及其燒結[J].中國陶瓷, 1998, 34(5):13?15.[7]曲遠方.功能陶瓷及應用[M].北京: 化學工業(yè)出版社, 2003.[8]張立德.超微粉體制備與應用技術[M].北京: 中國石化出版社, 2001.[9]曹南萍, 王仲軍, 南小英, 歐陽芳, 王靜海.降低高鋁瓷燒成溫度的研究[J].硅酸鹽通報, 2006, 25(4): 150?155.[10]許坷敬, 楊新春, 田貴山.采用引入晶種的水熱合成法制備α-Al2O3 納米粉[J].硅酸鹽學報, 2001, 29(6): 576?579.[11]宋曉嵐.高純超細氧化鋁粉體制備技術進展[J].陶瓷工程,2001, 12: 43?46.[12]黃傳真, 張樹生, 王寶友.溶膠?凝膠法制備納米氧化鋁粉末的研究[J].金剛石與磨料磨具工程, 2002, 127(1): 22?25.[13]洪梅, 陳念貽.溶膠?凝膠方法制備α-Al2O3 超細粉的研究[J].功能材料, 1995, 26(2): 180-181.[14]王歆, 莊志強, 齊雪君.金屬氧化物溶膠-凝膠法制備技術及其應用[J].材料導報, 2000, 14(11): 42?44.[15]黃曉巍.液相燒結氧化鋁陶瓷的致密化機理[J].材料導報,2005, 21, 19(Special 4): 393?395.[16]吳振東, 葉建東.燒結助劑對氧化鋁陶瓷的燒結和顯微結構的影響[J].兵器材料科學與上程, 2002, 25(2): 68?71.[17]劉于昌, 黃曉巍.液相燒結氧化鋁陶瓷及其燒結動力學分析[J].硅酸鹽

第 頁

學報, 2006, 34(6): 647?651.[18]薄占滿, 賀宏勝.低溫燒結細晶氧化鋁瓷的研究[J].硅酸鹽學報, 1995, 23(3): 272?278.[19]史國普, 王志, 侯憲欽, 孫翔, 俎全高, 徐秋紅.低溫燒結氧化鋁陶瓷[J].濟南大學學報: 自然科學版, 2007, 21(1):17?19.[20]吳義權, 張玉峰, 黃校先, 郭景坤.原位生長棒晶氧化鋁陶瓷的制備[J].硅酸鹽學報, 2002, 28(6): 585?588.[21]張靜, 沈卓身.預燒結添加劑對95%氧化鋁瓷致密化的影響[J].電子元件與材料, 2008, 27(2): 57?59.1973, 56(11): 588?593.[22]王珍, 黨新安, 張昌松, 高揚.影響氧化鋁陶瓷低溫燒結的主要因素[J].中國陶瓷, 2009, 45(6): 24?27 [23]汪德寧, 徐穎, 徐東, 吳建生, 王家敏, 張瀾庭, 毛大立.金屬間化合物FeAl 與α-Al2O3 的界面潤濕行為及合金元素Y和Nb 的作用[J].材料科學與工藝, 1996, 4(1): 5?9.[24]許崇海, 艾興, 鄧建新, 黃傳真.稀土元素在氧、碳、硼化物陶瓷材料中的應用研究[J].硅酸鹽通報, 1998, 3: 64?68.[25]劉維躍, 辛玉軍, 李紅巖.La2O3 對ZTM 陶瓷晶界性能的影響[J].材料研究學報, 1996, 10(1): 68?71.[26]黃良釗.含釔氧化鋁陶瓷的制備及性能研究[J].長春光學精密機械學院學報, 1999, 22(1): 6?7.[27]穆柏春, 孫旭東.稀土對Al2O3 陶瓷燒結溫度、顯微組織和力學性能的影響[J].中國稀土學報, 2002, 20(增刊): 104?107.[28]姚義俊, 丘泰, 焦寶祥, 沈春英.稀土氧化物對氧化鋁瓷性能的影響[J].真空電子技術, 2004(4): 28?30.[29]霍振武, 司文捷, 劉大鵬, 苗赫濯.摻雜對高純氧化鋁致密化速率的影響[J].硅酸鹽通報, 2002(2): 8?11.[30]江 昕, 戴紅蓮, 陳曉明.陶瓷燒結新工藝[J].陶瓷研究,2001, 16(4): 20?23.[31]吳鎮(zhèn)江, 臧麗坤, 陳運法, 謝裕生.Al2O3 凝膠注模成型及添加TiO2 燒結助劑的影響[J].過程工程學報, 2001, 1(4): 398?401.[32]孫致平，滕元成，齊曉敏，陳堃，魯偉員.高純超細Al2O3粉的常壓燒結與高壓燒結[J].化工學報, 2007, 58(11):2932?2936.[33]李世普.特種陶瓷工藝學[M].武漢: 武漢工業(yè)大學出版社，1997.[34]李縣輝，孫永安，張永乾.陶瓷材料的燒結方法[J].陶瓷學報，2003, 24(2):

第 頁

120?124.[35]彭曉峰, 黃校先, 張玉峰.高性能細晶粒Al2O3 陶瓷材料的制備與研究[J].無機材料學報, 1998, 13(3): 327?332.[36]鄔蔭芳.熱等靜壓技術的新進展[J].硬質合金, 2000, 17(2):115?119.[37]王念, 周健.陶瓷材料的微波燒結特性及應用[J].武漢理工大學學報, 2002, 24(5): 43?46.[38]雷鳴, 張禮杰, 王英偉, 曾繁明, 鄒志偉, 劉景和.透明陶瓷的研究現狀與發(fā)展[J].中國陶瓷工業(yè), 2005, 12(4): 45?49.[39]李江, 潘裕柏, 寧金威, 黃智勇, 郭景坤.Al2O3 陶瓷低溫燒結的研究現狀和發(fā)展前景[J].中國陶瓷, 2001, 37(5): 42?45.[40]喻學斌，張國定，吳人潔等．真空壓滲鑄造鋁基電子封裝復合材料研究[J]．材料工程，1994，(3)：64-67．

[41]張志萍，劉紅飛，程曉農等．Cu-ZrW2O8可控熱膨脹系數復合材料的研究進展[J]．材料導報，2007，21(8)：356-360．

[42]陳招科．低密度低膨脹高熱導電子封裝材料的研制[D]．長沙：中南大學，2006．

[43]楊伏良．新型輕質低膨脹高導熱電子封裝材料的研究[D]．長沙：中南大學，2007.[44]郝洪順, 付鵬, 鞏麗, 王樹海.電子封裝陶瓷基片材料研究現狀[J].陶瓷, 2007(5): 24?27.[45]李婷婷, 彭超群, 王日初, 王小鋒, 劉兵.電子封裝陶瓷基片材料的研究進展[J].中國有色金屬學報, 2010, 20(7):1365?1374.第 頁

第五篇：系統封裝精簡總結

XP系統封裝說明

2013年3月5日

XP系統封裝說明

一、系統安裝：正常安裝XP_sp3 VOL版系統（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）

二、必要設置：

? 首次進入系統啟用Administrator用戶并刪除自設用戶；

? gpedit.msc：計算機設定：Windows設定：安全性設定：本機原則：安全性選項：“網絡存?。汗蚕砗桶踩阅Ｊ皆O定”改為“傳統-本機使用者”

? 刪除游樂場；刪除無用快捷方式；清理系統桌面

? 禁用自動還原；關閉驅動及系統自動更新；修改安全提示設置；停用錯誤報告

? 擴大系統安全性記錄空間及自動覆蓋時間

三、重啟計算器以Administrator身份登陸計算器執(zhí)行以下操作：

? 放置常用打印機驅動、PCI控制卡、屏幕截圖軟件于系統盤；安裝本機驅動并重啟計算器

? 安裝IE8瀏覽器；整理收藏夾內容

? 安裝控件：Flash Player AX；Real Player AX；Java(可選)；.net 3.5

? 安裝軟件：7Zip；PDF Printer；Microsoft Office； Adobe Reader；Splayer；翻譯軟件；清理垃圾.bat；PCAnywhere；輸入法；

? 測試IE學院網絡教學視頻可否播放；測試.ppt.pptx等能否正常播放；清理IE及文件瀏覽記錄 ? 安裝Office兼容包SP2；開啟PCAnywhere客戶端；設置隱藏PCAnywhere客戶端；重啟計算器

四、系統增強

? 安裝運行庫；安裝系統更新；備份系統

五、運行ES4執(zhí)行前期封裝準備并生成Sysprep文件（注冊信息：IE Academy：Microsoft）

六、放置以下文件或者程序于Sysprep中

? WanDrivers；

? OEM圖片（180*114.bmp）；封裝背景圖片；

? 注冊表優(yōu)化方案、服務優(yōu)化方案（技術未成熟時盡量不執(zhí)行該兩項優(yōu)化）

七、重啟進PE運行ES執(zhí)行第二階段封裝后不重啟備份系統為可部署系統（首次進入桌面調用USB禁用程序）