第一篇：畫(huà)PCB板總結(jié)

一：原理圖

1.首先必須保證原理圖正確，網(wǎng)絡(luò)都已經(jīng)標(biāo)注。

2.在確保原理圖正確的情況下，在PCB布局時(shí)，為了方便布線可以查看原理圖中有無(wú)其他的連接方式，可以使PCB布局更合理。二：庫(kù)文件

1.最好可以根據(jù)項(xiàng)目創(chuàng)建自己的原理圖庫(kù)文件和PCB庫(kù)文件，并且可以把兩個(gè)庫(kù)文件都加載到相應(yīng)的工程文件中，可以方便修改。

2.在繪制原理圖庫(kù)文件時(shí)，要保證引腳的標(biāo)號(hào)正確，因?yàn)镻CB封裝庫(kù)只可以與原理圖庫(kù)文件的引腳標(biāo)號(hào)相對(duì)應(yīng)。

3.在原理圖庫(kù)文件中可以把相應(yīng)在相應(yīng)的器件屬性中添加器件的必要信息，如電容可以說(shuō)明電容的耐壓和大小等，并且最好指定好封裝，否則繪制好之后再重新加封裝會(huì)比較繁瑣。4.PCB封裝庫(kù)要求精確，最好畫(huà)的形象接近實(shí)際元件的形狀，插針形式的器件要留有相應(yīng)的安全域量，防止器件無(wú)法順利安裝。三：畫(huà)板時(shí)需要注意的地方

1.在原理圖中編譯，沒(méi)有錯(cuò)誤的情況下可以生成相應(yīng)的PCB文件，畫(huà)PCB板最重要的是要根據(jù)電路的實(shí)際情況，做最合適的布局。布局不合理，板子很可能要重畫(huà)。

2.布局時(shí)要考慮相應(yīng)的安全距離，要根據(jù)實(shí)際的電壓差值確定安全距離，頂層和底層的要遠(yuǎn)一些，內(nèi)層可以近一些。

3.線的寬度受線路實(shí)際電流的限制，在可以走粗的情況下要盡量走粗，不能走粗也要確?？梢赃_(dá)到實(shí)際電流的要求，一般情況下1mm的寬度可以走1A的電流。4.高壓線和一般的信號(hào)線之間要保證一定的安全距離。

5.吸收電路和高頻濾波電容要盡量靠近被吸收電路的兩端，且越近越好，否則吸收和濾波的效果不好。

6.驅(qū)動(dòng)電阻要盡可能靠近被驅(qū)動(dòng)的開(kāi)關(guān)管的兩端，可以防止干擾。

7.驅(qū)動(dòng)線路要盡可能的短，盡量不要走過(guò)孔，需要同時(shí)導(dǎo)通管子的驅(qū)動(dòng)信號(hào)最好驅(qū)動(dòng)線路能夠一樣長(zhǎng)，否則會(huì)有延遲，影響驅(qū)動(dòng)質(zhì)量。

8.驅(qū)動(dòng)信號(hào)要近可能遠(yuǎn)離高壓線或干擾比較大的地方。

9.在PCB布局時(shí)要考慮實(shí)際電路功率的走向，因此在鋪銅時(shí)也需要考慮實(shí)際功率走向，去掉無(wú)用的部分，且在鋪銅時(shí)要選擇去除死銅。

10.絲印層的文字最好朝一個(gè)方向，也要注意字的大小與字的粗細(xì)，要防止線太細(xì)，PCB加工廠無(wú)法加工。

11.采樣電路一般盡可能靠近被采樣電路的引腳，可以使采樣的值比較準(zhǔn)確和迅速。

作為PCB工程師，在Lay PCB，應(yīng)重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？

1、電源進(jìn)來(lái)之后，先到濾波電容，從濾波電容出來(lái)之后，才送給后面的設(shè)備。因?yàn)镻CB上面的走線，不是理想的導(dǎo)線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會(huì)比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。

3、電容是為開(kāi)關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。

Lay PCB（電源板）時(shí)，結(jié)合安規(guī)要求，重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？

1、交流電源進(jìn)線，保險(xiǎn)絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機(jī)殼或機(jī)內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險(xiǎn)絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開(kāi)2MM的安全槽。

4、高壓區(qū)須有高壓示警標(biāo)識(shí)的絲印，即有感嘆號(hào)在內(nèi)的三角形符號(hào)；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM。

5、高壓整流濾波的正負(fù)之間的最小安全距離不小于2MM。簡(jiǎn)述設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)流程：

1、根據(jù)設(shè)計(jì)制作原理圖；

2、在原理圖編譯通過(guò)后，就可以產(chǎn)生相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表了；

3、制作物理邊框(Keepout Layer)；

4、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入；

5、元件的布局——元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應(yīng)該有以下一些原則：⑴放置順序 先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱 元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化；

6、布線；

7、調(diào)整完善——完成布線后，要做的就是對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會(huì)影響速度，又給布線帶來(lái)麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來(lái)加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號(hào)線，防止它被別人干擾或干擾別人。如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤；

8、檢查核對(duì)——網(wǎng)絡(luò)有時(shí)候會(huì)因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫(huà)的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對(duì)是很有必要的。所以畫(huà)完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對(duì)，后再進(jìn)行后續(xù)工作。

設(shè)計(jì)中，PCB 設(shè)計(jì)與機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)如何統(tǒng)一？

限高要求，元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮PCB制造PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)的加工誤差以及結(jié)構(gòu)件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高；設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，即多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替？PCB每一面是否能用？一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應(yīng)與實(shí)物統(tǒng)一，焊盤(pán)間距、大小滿足設(shè)計(jì)要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性；考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)；在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。

第二篇：PCB布板總結(jié)

我是在2006年的12月25號(hào)第一次接觸到protel99se，這種接觸當(dāng)然是指利用protel99se來(lái)做實(shí)際的產(chǎn)品，關(guān)于PCB設(shè)計(jì)軟件，我當(dāng)時(shí)在研究所的時(shí)候還接受過(guò)目前最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)軟件cadence 15.2的培訓(xùn)，可是并沒(méi)有用來(lái)做實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，所以，對(duì)該軟件的理解也很有限。到現(xiàn)在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺(jué)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設(shè)計(jì)以來(lái)，得到劉老師的悉心指點(diǎn)，所以，終于有了那么一點(diǎn)點(diǎn)體會(huì)！

一．

布局和布線是PCB設(shè)計(jì)中的兩個(gè)最重要的內(nèi)容

所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。最關(guān)鍵的問(wèn)題是：開(kāi)關(guān)、按鈕、旋鈕等操作件，以及結(jié)構(gòu)件（以下簡(jiǎn)稱“特殊元件”）等，必須被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必須同時(shí)兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化，以及今后的生產(chǎn)工藝和造價(jià)等多方面因素。這種“兼顧”往往是對(duì)硬件設(shè)計(jì)師水平和經(jīng)驗(yàn)的挑戰(zhàn)。

布線就是在布局之后，通過(guò)設(shè)計(jì)銅箔的走線圖，按照原理圖連通所有的走線。顯然，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過(guò)程中還需要對(duì)布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。布線設(shè)計(jì)可以采用雙層走線和單層走線，對(duì)于極其復(fù)雜的設(shè)計(jì)也可以考慮采用多層布線方案，但為了降低產(chǎn)品的造價(jià)，一般應(yīng)盡量采用單層布線方案。結(jié)合自己做過(guò)雙面板和四層板的設(shè)計(jì)。

二、ＰＣＢ設(shè)計(jì)的一般原則 1.ＰＣＢ尺寸大小和形狀的確定

首先根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)確定。當(dāng)空間位置較富余時(shí)，應(yīng)盡量選擇小面積的ＰＣＢ。因?yàn)槊娣e太大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。

就目前我們這個(gè)項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，我對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的影響的體會(huì)是相當(dāng)深的，不一般吧，這三塊板子，那塊是規(guī)規(guī)矩矩的，這都是由于我們產(chǎn)品自身的原因?qū)е聶C(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊，而機(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊，就對(duì)電路板本身的外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行的限制和規(guī)定。電路板之間的信號(hào)連接也有了相應(yīng)的特性要求。但這些都是不能避免的，因?yàn)楫a(chǎn)品為市場(chǎng)所要求，市場(chǎng)的變化多端的，所以產(chǎn)品也是變化多端的，設(shè)計(jì)為產(chǎn)品而服務(wù)。

2.布局

· 特殊元件的布局原則 

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

③重量超過(guò)１５ｇ的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。



④對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。



⑤應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各條都是需要做過(guò)對(duì)應(yīng)的相關(guān)設(shè)計(jì)采用較深的體會(huì)，第二條我的體會(huì)最淺，因?yàn)闆](méi)有做過(guò)這種元件和導(dǎo)線之間有較高電壓差的這種PCB。其他幾條都還是有所體會(huì)的，主要就是一個(gè)原則：做出來(lái)的板子要和它周圍的結(jié)構(gòu)兼容，要和放在它上面的元件兼容，要滿足一些基本的電氣要求。

· 普通元器件的布局原則 

①按照電路的流程安排各個(gè)電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的流向。

這一條我體會(huì)很深，第一次做板子的時(shí)候，面對(duì)幾百個(gè)花花綠綠的元件，完全不知道該這么去把它們組織都一起去，當(dāng)時(shí)就奇怪憑什么這個(gè)元件要這樣放，那個(gè)元件要那樣放。就是因?yàn)樾睦餂](méi)有這條原則，原來(lái)自己布局出來(lái)的板子，在利用自動(dòng)布線時(shí)，布通率是很低的，后來(lái)，做多了，就慢慢的體會(huì)到了這一入門級(jí)的基本原則。

在首先滿足機(jī)械結(jié)構(gòu)的前提下，在給定的平面空間里，布局的基本原則就是按照電路的流程來(lái)安排各個(gè)電路單元的位置。

其實(shí)這一條解釋了，如何對(duì)各個(gè)主要元件進(jìn)行布局。

②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在ＰＣＢ上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。



這是在滿足第一原則的前提下，盡一步的更細(xì)的解釋了如何對(duì)電阻電容這些分離元件進(jìn)行正確的布局。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。

我做過(guò)的高頻電路最大的為270MHz，但是，由于當(dāng)時(shí)的種種原因，導(dǎo)致了對(duì)這種理解不是很深刻，當(dāng)時(shí)也是在有經(jīng)驗(yàn)的人的指導(dǎo)下完成了，又因?yàn)橹蛔鲞^(guò)一種這樣的高頻板，所以對(duì)如何通過(guò)考慮元件的分布參數(shù)來(lái)布局不能理解。目前，我們異步電機(jī)ECU部分的信號(hào)最高頻率為控制電機(jī)用的PWM信號(hào)，約為30KHz左右。（晶振為8MHz的晶振，都是在布局過(guò)程中，晶振和8346的距離很近，幾乎直接輸出到8346，而且只有這一個(gè)地方，所以可以不用考慮。）所以幾乎完成可以不用考慮元件的高頻特性。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為３：２成４：３。電路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

這一條通過(guò)最近的工作，我還是有較為深刻的體會(huì)的，元器件離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ，這主要是考慮了在對(duì)PCB裝配進(jìn)行外協(xié)大規(guī)模加工的時(shí)候，留給貼片機(jī)器的夾持距離。

3．布線 

①相同信號(hào)的電路模塊輸入端與輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。



②印制銅鉑導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 ０．０５ｍｍ，導(dǎo)線寬度為１．５ｍｍ時(shí)，通過(guò)２Ａ的電流，溫升不會(huì)高于３℃，可滿足一般的設(shè)計(jì)要求，其他情況下的銅鉑寬度選擇可依次類推。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選０．０２－０．３ｍｍ導(dǎo)線寬度就可以了。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至０．５ｍｍ。



③由于直角或銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能，因此印制銅鉑導(dǎo)線的拐彎處一般取圓弧形。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

其實(shí)原來(lái)我一直都沒(méi)有想過(guò)為什么在PCB設(shè)計(jì)完成后，要對(duì)PCB進(jìn)行敷銅，只是人家有經(jīng)驗(yàn)的同事這樣做，我自己也這樣做，后來(lái)有了一點(diǎn)認(rèn)識(shí)，以為敷銅就是用來(lái)連接各個(gè)地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。在做我們這個(gè)項(xiàng)目的時(shí)候，劉老師要求在敷銅前，將所有的地網(wǎng)絡(luò)都連接都一起，這才讓我認(rèn)識(shí)到：敷銅并不是僅僅把各個(gè)地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)連接到一起這么簡(jiǎn)單。查了一下資料，敷銅大概有以下幾個(gè)理由：1.起屏蔽作用。2.PCB工藝要求。3.可以保證信號(hào)完整性，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑。4.散熱。

三．

做四層板時(shí)，如何分割內(nèi)電層

在protel99中，內(nèi)電層采用反轉(zhuǎn)顯示的方法顯示電源層上的圖件。放置在內(nèi)部電源層上的導(dǎo)線及填充等物件在實(shí)際生產(chǎn)出來(lái)的電路板上是沒(méi)有銅箔的，而PCB電路板中沒(méi)有填充的區(qū)域在實(shí)際的電路板上卻是實(shí)心的銅箔。

如果需要多個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)共享一個(gè)內(nèi)部電源層時(shí)，就需要對(duì)內(nèi)部電源層進(jìn)行分割，但是在分割內(nèi)部電源層之前，用戶必須對(duì)具有電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)和過(guò)孔進(jìn)行重新布局，盡量將具有同一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)和過(guò)孔放置到一個(gè)相對(duì)集中的區(qū)域。上面的兩段只是提了在進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)的大原則和首要原則，但是，在實(shí)踐中，分割內(nèi)電層并不是如此的簡(jiǎn)單，我們還必須理解下面這個(gè)原則：

即：在進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)，隔離帶不要跨接在內(nèi)電層連接焊盤(pán)上。

上圖的這個(gè)分割方式是沒(méi)有問(wèn)題的，隔離帶是不能跨接在內(nèi)電層連接焊盤(pán)上，但是可以跨接在連接焊盤(pán)上。

第三篇：PCB板作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

篇一：電路板設(shè)計(jì)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、目的 規(guī)范產(chǎn)品的 pcb 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 pcb 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 pcb 的設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。

2、范圍

本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)和修改。

3、定義（無(wú)）

4、職責(zé)

4.1 r&d 硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入pcb網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.2 r&d 結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.3 r&d pcb layout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

5、作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 確定 pcb 所選用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、紙 板等，pcb板厚：?jiǎn)蚊姘宄Ｓ?.6mm，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。

5.1.2 確定 pcb 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、osp、噴錫、有無(wú)環(huán)保要求等。

注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層pcb板均需采用osp表面處理工藝，即無(wú)鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定pcb有關(guān)于防燃材料和等級(jí)要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv產(chǎn)品單面板要求：fr-1 94v-0；tv電源板要求：cem1 94v-0；雙面板及多層板要求：fr-4 94v-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過(guò)1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散熱要求

5.2.1 pcb 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對(duì)流的位置。

5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件 的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連（對(duì)于需過(guò)1a以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)），如下圖所示：

焊盤(pán)兩端走線均勻 或熱容量相當(dāng)

焊盤(pán)與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開(kāi)圓形直徑為3.0mm-3.5mm 的散熱孔。

5.2.4 解碼板上，在主芯片的bottem層的大面積的地銅箔上需開(kāi)斜條形綠油開(kāi)窗，增加主 芯片的散熱效果。

5.3 基本布局及pcb元件庫(kù)選取要求

5.3.1 pcb布局選用的pcba組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：

設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，如多層板或雙面板的設(shè)計(jì) 能否用單面板代替？pcb每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件盡可能整齊排列（x,y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。

5.3.3 為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則pcb應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：

機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域： 5 5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距 離各5 mm；右邊4x5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動(dòng)，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒(méi)有機(jī)插元件的pcb，可以不用增加機(jī)插定位孔。

5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開(kāi)，避免電路工作時(shí)pcb上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性；大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求： 器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 pcb 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。

特別注意安裝在pcb邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影響檢修。

5.3.9 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：

應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的pcba安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。

5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、dip 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和 波峰焊方向平行。

5.3.11 輕的插件器件如二級(jí)管和1/4w電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直, 這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。

5.3.12 為了保證可維修性，bga器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情 況下bga不允許放置在背面，當(dāng)背面有bga器件時(shí)，不能在正面bga 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本體托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過(guò)波峰焊工藝的pcb板，焊接面的插件元件的焊盤(pán)邊緣與貼片元件本 體的邊緣距離應(yīng)≥3.0mm。

5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶 振和主芯片的間的連線上。

5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近ic電源腳，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件庫(kù)的選取，規(guī)定從研發(fā)部pcb組標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)mtc-lib中統(tǒng)一調(diào)用，此元

件庫(kù)存檔路徑：ftp://研發(fā)部/4_pcb元件庫(kù)/mtc-lib，此元件庫(kù)會(huì)隨著新元件庫(kù)的增加隨時(shí)刷新；如果在此元件庫(kù)當(dāng)中沒(méi)有的元件，需提供元件規(guī)格書(shū)制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)。篇二：電路板 檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

篇三：pcb印刷線路板作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

質(zhì)量管理體系文件-質(zhì)量程序 受控發(fā)放

福建xxxx技術(shù)有限公司

pcb印刷線路板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 2007-04-29發(fā)布 wi00-001 批 準(zhǔn)： 審 核： 編 訂：xxx 上網(wǎng)發(fā)送：公司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)；公共技術(shù)部、計(jì)劃儲(chǔ)運(yùn)部、生產(chǎn)管理部、商務(wù)部、品質(zhì)管理部等部門的主管 及相關(guān)人員； 2007-04-29實(shí)施

書(shū)面發(fā)送：發(fā)文部門、iso專員、營(yíng)運(yùn)文控、研發(fā)文控

文件編訂概況 收文：

福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-271/61、目的：

為了做到部品檢驗(yàn)規(guī)范操作、有依據(jù)可尋；規(guī)范檢驗(yàn)員規(guī)范作業(yè)提供文件依據(jù)；

2、適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)適用于福建xxxx技術(shù)有限公司iqc對(duì)pcb印制線路板部品受入檢驗(yàn)的操作；

3、抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

gb/t2828.1-2003按接收質(zhì)量限[aql]檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃,一次抽樣方案,正常檢驗(yàn)水準(zhǔn)ii;

4、檢驗(yàn)依據(jù)： 部品認(rèn)定書(shū);

5、檢驗(yàn)規(guī)則：

5.1、檢驗(yàn)規(guī)則分交收檢驗(yàn)、定期確認(rèn)檢驗(yàn)及部品認(rèn)定檢驗(yàn)； 5.2、交收抽樣檢驗(yàn)合格可以作為每批材料判定入庫(kù)的依據(jù)；

5.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)是為了保持產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一段時(shí)間[規(guī)定每半年]后，要要求供應(yīng)商提供對(duì)該部品進(jìn)行全面的性能檢測(cè)報(bào)告；[或委托第三方進(jìn)行檢測(cè)]，規(guī)定每半年一次；

5.4、廠商每批進(jìn)料是否需要提供檢驗(yàn)報(bào)告 ■是 □否

5.5、aql標(biāo)準(zhǔn)：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有規(guī)定的按照特殊規(guī)定抽樣水準(zhǔn)執(zhí)行； 5.6、部品認(rèn)定檢驗(yàn)是開(kāi)發(fā)新的pcb印制線路板、新的pcb印制線路板廠家或pcb印制線路板廠家改變?cè)O(shè)計(jì)、工藝、主要原材料等或pcb印制線路板停止使用一年以上及因質(zhì)量問(wèn)題停止使用并通過(guò)整改后恢復(fù)使用時(shí)需進(jìn)行的試驗(yàn)。福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入檢查時(shí)不要進(jìn)行確認(rèn)，其它的受入檢驗(yàn)要按照檢驗(yàn)項(xiàng)目執(zhí)行； 6.2、部品認(rèn)定檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)；

6.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)，同時(shí)規(guī)定每半年進(jìn)行一次管理試驗(yàn)； 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 浙江訊誠(chéng)光電科技有限公司

第四篇：PCB板采購(gòu)合同

篇一：pcb采購(gòu)合同-090204(1)電路板承攬定作合同 訂貨方(以下簡(jiǎn)稱甲方)：

供貨方(以下簡(jiǎn)稱乙方)： 經(jīng)甲乙雙方友好協(xié)商，乙方按照甲方的要求，承攬電路板一批,雙方經(jīng)協(xié)議,訂立本合同:

一、承攬工藝要求及含稅費(fèi)用：

二、交貨日期： 2009/2/11，付款方式：收30%定金，余款70%貨到款清;

四、甲方收到貨后，如有質(zhì)量問(wèn)題，應(yīng)于七日內(nèi)通知乙方，逾期視為質(zhì)量合格，乙方恕不負(fù)責(zé)甲方損失；乙方收

到甲方質(zhì)量問(wèn)題通知后，應(yīng)于七日內(nèi)處理完質(zhì)量問(wèn)題（包括修復(fù)不良，無(wú)法修復(fù)免費(fèi)更換），否則甲方有權(quán)取消合同，并追回相關(guān)款項(xiàng)。

五、乙方僅對(duì)甲方所供資料負(fù)保密義務(wù),如交貨出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題導(dǎo)致甲方無(wú)法使用,乙方負(fù)責(zé)賠償費(fèi)用不大于該批電

路板金額；造成甲方重大損失的，甲方保留追究乙方相關(guān)責(zé)任的權(quán)利。

六、如甲方在生產(chǎn)過(guò)程中須更改資料，乙方應(yīng)于配合；由此造成線路板問(wèn)題的，由甲方自行承擔(dān)。

七、本合同一式兩份，甲乙雙方各一份，經(jīng)甲乙雙方簽字蓋章后生效。

八、其他：開(kāi)普通稅票（含稅6%）。篇二：采購(gòu)部pcb板采購(gòu)作業(yè)流程 采購(gòu)部pcb板采購(gòu)作業(yè)程序 1.技術(shù)部

1.1 提供給采購(gòu)部規(guī)范的技術(shù)要求及圖紙。

1.2 收到采購(gòu)部通知需復(fù)核的pcb技術(shù)要求及圖紙應(yīng)在1-2天內(nèi)確認(rèn)給采購(gòu)。1.3 如是樣品確認(rèn)過(guò)第一次交予生產(chǎn)部批量申請(qǐng)下單，確認(rèn)時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng)，但不超過(guò)三天。2.生產(chǎn)部 2.1 2.2 申購(gòu)單需交于總經(jīng)理確認(rèn)，再送到采購(gòu)部。3.采購(gòu)部

3.1 采購(gòu)部收到生產(chǎn)部發(fā)出的申購(gòu)單后，應(yīng)在兩天內(nèi)簽訂采購(gòu)合同和，有關(guān)打樣的申購(gòu)單應(yīng)在五天內(nèi)簽訂合同。

3.2 采購(gòu)部針對(duì)pcb板供應(yīng)商應(yīng)等因備存至少三家合格供應(yīng)商，合格供應(yīng)商確認(rèn)見(jiàn)《供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序》。

3.3 每單報(bào)給最少要三家供應(yīng)商，報(bào)價(jià)單要復(fù)印存檔。選擇適中價(jià)格報(bào)價(jià)的供應(yīng)商與之簽訂貨合同。

3.4 交貨期較緊，應(yīng)采用讓供貨商先期供應(yīng)一部分以備生產(chǎn)急用，后再按期交貨的辦法處理。3.5 有意外情況影響交貨期，必須在兩天內(nèi)及時(shí)通知上司，由上司提出解決辦法。

3.6 因管理方面出錯(cuò)，對(duì)加快緊急類采購(gòu)定單采購(gòu)部必須及時(shí)下單，但對(duì)交期和質(zhì)量不負(fù)全責(zé)，應(yīng)避名這類情況發(fā)生。

3.7 樣板確認(rèn)為合格的廠家，隨后批量供貨經(jīng)《供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序》評(píng)估為合格供應(yīng)商的廠家，即為pcb板批量生產(chǎn)之廠家。

備注：管理規(guī)定按照作業(yè)程序，各部門負(fù)責(zé)人出現(xiàn)失誤，處以200-500元罰款。供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序 1.技術(shù)部

1.1 提供給采購(gòu)部規(guī)范的技術(shù)要求及圖紙。1.2 向采購(gòu)達(dá)打樣的申購(gòu)單。

1.3 在采購(gòu)部收到申購(gòu)單三天內(nèi)對(duì)供應(yīng)商及采購(gòu)部問(wèn)題在1-3天內(nèi)予以回復(fù)和確認(rèn)。2.采購(gòu)部

2.1采購(gòu)部在與技術(shù)部、供應(yīng)商確認(rèn)完技術(shù)要求及圖紙后1-5天內(nèi)向供應(yīng)商下達(dá)采購(gòu)單或與供應(yīng)商口頭打樣確認(rèn)，進(jìn)行樣品打樣。

2.2 供應(yīng)商樣品及樣品送貨單（有時(shí)由采購(gòu)部填寫(xiě)送貨單，必須注明“樣品”字樣）送到倉(cāng)庫(kù)，倉(cāng)庫(kù)第一時(shí)間開(kāi)送檢單給品質(zhì)部。品質(zhì)部對(duì)樣品進(jìn)行確認(rèn)，將結(jié)果及時(shí)反饋給生產(chǎn)部，同時(shí)反饋給采購(gòu)部。

2.3 檢驗(yàn)單確定下一步與供應(yīng)商的談判及看工廠工作。

2.4 公司目前運(yùn)行情況，凡是pcb、cb板貼片加工、機(jī)箱的供應(yīng)商，規(guī)定由采購(gòu)部組織，總工程師督導(dǎo)安排采購(gòu)部、品質(zhì)部、技術(shù)部去供應(yīng)商處實(shí)地考察。主要考察內(nèi)容為：供應(yīng)商的生產(chǎn)規(guī)模及通過(guò)體系認(rèn)證情況、產(chǎn)品品質(zhì)的控制流程、交貨期能否滿足我司要求。2.5 采購(gòu)部以《工作聯(lián)絡(luò)單》方式向品質(zhì)部、技術(shù)部發(fā)出書(shū)面通知及工作內(nèi)容。

2.6 采購(gòu)、技術(shù)、品質(zhì)去供應(yīng)商考察完后，即由品質(zhì)部組織完成《主要供應(yīng)商評(píng)估表》，如三方確認(rèn)該供應(yīng)商合格，采購(gòu)部即根據(jù)生產(chǎn)部申購(gòu)單要求與供應(yīng)商簽訂批量采購(gòu)合同。2.7 如三方確認(rèn)無(wú)結(jié)果及有爭(zhēng)議，由總工程師確定處理意見(jiàn)?！吨饕?yīng)商評(píng)估表》最終結(jié)果應(yīng)送一份給采購(gòu)部。采購(gòu)部有檔備查。

2.8 如三方確認(rèn)為該供應(yīng)商不合格，即采購(gòu)部要再尋求新的供應(yīng)商。2.9 為及時(shí)完成供應(yīng)商確認(rèn)工作，采購(gòu)部應(yīng)同時(shí)尋求三家供應(yīng)商備考核。3品質(zhì)部、生產(chǎn)品

3.1 采購(gòu)部批量采購(gòu)?fù)瓿珊?，按流程生產(chǎn)部倉(cāng)庫(kù)要按收清點(diǎn)貨物，同時(shí)向品質(zhì)部發(fā)出送檢單。3.2 品質(zhì)部收到送檢單，對(duì)該批貨物進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)完成后及時(shí)向生產(chǎn)部、采購(gòu)部發(fā)出結(jié)果單。

3.3 如該批次貨物合格，生產(chǎn)部倉(cāng)庫(kù)憑結(jié)果單入庫(kù);如該批次貨物不合格則不作入庫(kù)處理，并由采購(gòu)部退回供應(yīng)商。

4.采購(gòu)部、技術(shù)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部

4.1 生產(chǎn)部對(duì)該供應(yīng)商該批貨物使用一周后，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)應(yīng)有評(píng)定意見(jiàn)。

4.2 此時(shí)由品質(zhì)部組織對(duì)該供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)估，馬上開(kāi)供應(yīng)商評(píng)估會(huì)議。以《工作聯(lián)絡(luò)單》方式通知技術(shù)部、生產(chǎn)部、采購(gòu)部參加會(huì)議。

4.3 些會(huì)議由總經(jīng)理、總工程師參加，得出《主要供應(yīng)商評(píng)估表》結(jié)果。

4.4 通過(guò)“供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序”確認(rèn)的合格供應(yīng)商，如在后面的全作中，貨物質(zhì)量及價(jià)格發(fā)生較大變化，相關(guān)部門均有責(zé)任將貨物情況及時(shí)反饋到采購(gòu)部，采購(gòu)部第一時(shí)間將些情況知會(huì)總經(jīng)理。

4.5 由總經(jīng)理作出處理意見(jiàn)。采購(gòu)部不決定供應(yīng)商更換事宜。

貨物送達(dá)、檢驗(yàn)、入庫(kù)作業(yè)流程 1.生產(chǎn)部

1.1 供應(yīng)商憑送貨單送達(dá)貨物，生產(chǎn)部倉(cāng)庫(kù)及時(shí)知會(huì)采購(gòu)部貨物到達(dá)情況，便于采購(gòu)部監(jiān)控供應(yīng)商交貨的及時(shí)性。（之后送給采購(gòu)部的送檢單上必須按供應(yīng)商的送貨單上備注的訂單號(hào)及其它的備注寫(xiě)明。）

1.2 生產(chǎn)部倉(cāng)庫(kù)及時(shí)向品質(zhì)部發(fā)出送檢單，將到達(dá)物料送檢。2.品質(zhì)部

2.1 品質(zhì)部收到送檢單，及時(shí)安排檢驗(yàn)。2.2 檢驗(yàn)結(jié)果及時(shí)送達(dá)到生產(chǎn)部、采購(gòu)部。3.生產(chǎn)部、采購(gòu)部

3.1 生產(chǎn)部貨倉(cāng)將合格品及時(shí)入庫(kù)。

3.2 采購(gòu)部在入庫(kù)單上簽字，并取回一聯(lián)入庫(kù)單作向供應(yīng)商付款憑證。3.3 生產(chǎn)部貨倉(cāng)同時(shí)也將一聯(lián)入庫(kù)單及時(shí)給到財(cái)務(wù)部以作向供應(yīng)商付款核對(duì)單據(jù)用。備注：管理規(guī)定

1.市場(chǎng)訓(xùn)門第一時(shí)間通過(guò)備貨單方式知會(huì)采購(gòu)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部對(duì)急訂急發(fā)貨物進(jìn)行快 速跟蹤及處理。

2.生產(chǎn)部門有責(zé)任第一時(shí)間知會(huì)采購(gòu)部門貨物到達(dá)情況，避免頻追頻催貨引致供貨商把風(fēng) 訴又影響與供應(yīng)商合作關(guān)系。

3.品質(zhì)部門有責(zé)任及時(shí)完成貨物來(lái)料的品質(zhì)檢驗(yàn)工作，對(duì)具體來(lái)料檢驗(yàn)完成時(shí)間給出以下 規(guī)定：

i、元器件類

ii、pcb板、pcb貼片加工半成品類 iii、機(jī)箱類篇三：pcb加工合同模版 pcb加工盒同

委 托 方：（以下簡(jiǎn)稱甲方）被委托方：(以下簡(jiǎn)稱乙方）

甲方委托乙方加工甲方產(chǎn)品（以下稱代工），為維護(hù)甲乙雙方的利益，經(jīng)雙方協(xié)商，根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就有關(guān)委托代工事宜達(dá)成如下協(xié)議，以供雙方共同遵守。第一條 委托代工內(nèi)容

1.甲方委托乙方為其代工的產(chǎn)品應(yīng)提供準(zhǔn)確的：代工產(chǎn)品名稱及編號(hào)、代工產(chǎn)品數(shù)量、產(chǎn)品物料清單、工藝要求及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)樣品、smt鋼網(wǎng)、貼片坐標(biāo)、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)等資料。2.smt插件加工產(chǎn)品數(shù)量 套，加工費(fèi)用人民幣 元。上述價(jià)含稅。

3.物料損耗：smt電阻、電容、二三極管、0603（含）以下電感損耗為0.3%，其它物料無(wú)損耗，超出部分由甲方在乙方的貨款中扣出。

4.結(jié)款方式：.甲方收到乙方加工完成的產(chǎn)品后，驗(yàn)收合格后，一周內(nèi)付款。

第二條 物料的提供及相關(guān)責(zé)任

1.本條款所稱“物料”包含但不僅限于代工所需物料、半成品等。雙方合作期間，甲方向乙方提供物料的品種、數(shù)量等，以甲方出具的委外代工發(fā)料單或雙方確定的其它發(fā)料單為準(zhǔn),物料的帳務(wù)以erp系統(tǒng)為主。

2.甲方應(yīng)及時(shí)如數(shù)地提供代工所需物料，乙方應(yīng)當(dāng)面點(diǎn)清物料。

3.乙方經(jīng)檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)物料不符合要求的，應(yīng)立即通知甲方調(diào)換或補(bǔ)數(shù)。如果因甲方調(diào)換、補(bǔ)數(shù)不及時(shí)而導(dǎo)致乙方代工交期延誤的，由甲方自行承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。如果因乙方通知不及時(shí)而導(dǎo)致交期延誤的，乙方應(yīng)按本合同中的違約責(zé)任條款承擔(dān)延期交貨的違約責(zé)任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承擔(dān)甲方因此遭受的損失。

第三條 物品的保管及返還

1.本條款所稱“物品”包含但不僅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、樣品、物料、半成品、返修品等及它們的零部件。

2.乙方須保證甲方交付的物品不被偷取、擅自更換或被毀損、滅失。否則，乙方須及時(shí)補(bǔ)齊被偷取、更換、毀損、滅失的部分以確保交期；因此延遲交貨的，乙方須按本合同中的違約責(zé)任條款承擔(dān)延期交貨的違約責(zé)任；因此給甲方造成損失的，乙方須賠償甲方所遭受的損失。

3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否則，每發(fā)現(xiàn)一次，乙方按其違法所得的10倍向甲方支付違約金；甲方保留追究相關(guān)責(zé)任方侵權(quán)責(zé)任的權(quán)利。

4、合同終止、無(wú)效或被解除，乙方應(yīng)按甲方要求無(wú)條件返還甲方所提供的物品，不得以任何理由拖延。

第四條 技術(shù)資料、圖紙、包裝要求等資料的提供方法

1、如需甲方提供相關(guān)技術(shù)資料、圖紙、包裝要求等資料的，甲方應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)提供。

2、乙方在依照甲方的要求進(jìn)行代工期間，發(fā)現(xiàn)甲方提供的技術(shù)資料、圖紙、包裝要求等不合理，應(yīng)當(dāng)及時(shí)通知甲方；甲方應(yīng)當(dāng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)回復(fù)，提出修改意見(jiàn)。第五條 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和方法

1、按照甲乙雙方簽認(rèn)的樣品、檢驗(yàn)規(guī)范、圖紙以及簽署的訂單中規(guī)定的質(zhì)量要求作為驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

2、甲方應(yīng)當(dāng)在收到乙方代工完畢的產(chǎn)品后三個(gè)工作日內(nèi)完成驗(yàn)收工作。

3、乙方向甲方提供的產(chǎn)品必須是經(jīng)乙方檢驗(yàn)合格且是滿足甲方的品質(zhì)要求的產(chǎn)品。

4、甲方如對(duì)乙方產(chǎn)品質(zhì)量提出質(zhì)疑，乙方必須第一時(shí)間協(xié)助處理。

第六條 交貨的時(shí)間、地點(diǎn)

1、交貨的時(shí)間應(yīng)當(dāng)按照甲乙雙方簽署的訂單履行。任何一方要求提前或延期交貨，必須在事先與對(duì)方達(dá)成書(shū)面協(xié)議，并按協(xié)議執(zhí)行。

2、交貨地點(diǎn)： 甲方工廠

第七條 包裝及運(yùn)輸方式的選擇及費(fèi)用的承擔(dān)

1、包裝：由乙方提供并回收使用。

2、運(yùn)輸：由乙方負(fù)責(zé).第七條 質(zhì)量保證與服務(wù)

1、乙方為甲方代工的產(chǎn)品在甲方生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，并經(jīng)確認(rèn)是乙方造成乙方應(yīng)免費(fèi)給予維修、重作或退換。

2、如果乙方交給甲方的產(chǎn)品出現(xiàn)批量問(wèn)題，乙方在接到甲方通知后應(yīng)2小時(shí)內(nèi)派專人到現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助處理，并出具處理辦法，供雙方協(xié)商解決。就批量問(wèn)題，甲方有權(quán)退貨。

3、交給甲方的產(chǎn)品如乙方未按甲方規(guī)定包裝，乙方應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)重新包裝，并達(dá)到甲方要求。

第八條 違約責(zé)任

1、延遲交付委托代工產(chǎn)品的(包括正常送貨、返修、更換、補(bǔ)交等)，每延遲一天，應(yīng)當(dāng)按照延遲交付部分產(chǎn)品加工費(fèi)的5%的比率向甲方支付違約金，以此類推。但甲方事先書(shū)面同意乙方延遲交貨的，乙方免除違約責(zé)任。

2、因甲方所出計(jì)劃,訂單錯(cuò)誤或所提供物料所導(dǎo)致無(wú)法及時(shí)出貨而導(dǎo)致的延誤交期,所造成的損失由甲方承擔(dān).第九條 保密條款

1、甲乙雙方均不得向第三方透露在合作期間獲得和知曉的對(duì)方公司（包括其產(chǎn)品、分支機(jī)構(gòu)、公司）的商業(yè)秘密及屬于第三方但對(duì)方負(fù)有保密義務(wù)的信息。

2、未經(jīng)對(duì)方書(shū)面同意，甲乙雙方中的任何一方不得在雙方合作目的之外使用或向第三方透露對(duì)方的任何商業(yè)秘密。

3、當(dāng)一方提出收回商業(yè)秘密的有關(guān)資料時(shí)，另一方應(yīng)將有關(guān)資料及其復(fù)制件交還給對(duì)方，或應(yīng)對(duì)方的要求將這些資料及其復(fù)制件銷毀。

4、甲乙雙方中的任何一方違反上述條款，另一方均有權(quán)要求違約方賠償因此造成的損失。上述條款中的“商業(yè)秘密”包括但不僅限于圖紙、技術(shù)資料、外觀設(shè)計(jì)、財(cái)務(wù)信息、客戶信息等。

第十條 不可抗力條款

甲乙雙方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行時(shí)，應(yīng)及時(shí)向?qū)Ψ酵▓?bào)不能履行或不能完全履行或不能及時(shí)履行的理由，以減輕可能給對(duì)方造成的損失，在取得對(duì)方書(shū)面同意后，允許延期履行、部分履行或不履行合同，并根據(jù)情況部分或全部免予承擔(dān)違約責(zé)任。第十二條 其他條款

1、在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，甲乙雙方應(yīng)協(xié)商解決；協(xié)商不成，向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

2、本合同未盡事宜，雙方另行協(xié)商后訂立補(bǔ)充合同；本合同的補(bǔ)充合同、附件具有同等的法律效力。

3、本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)壹份，自雙方簽字蓋章起生效。甲方：乙方：

授權(quán)代表人：授權(quán)代表人：

帳號(hào)：賬戶名： 開(kāi)戶行： 日期：日期：

第五篇：PCB板制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告

PCB板制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級(jí)： 電信0801班 指導(dǎo)老師： 郭杰榮

一 實(shí)驗(yàn)名稱

PCB印刷版的制作

二 實(shí)習(xí)目的

通過(guò)PCB板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識(shí)，并熟悉制板工具的使用以及維護(hù)，鍛煉實(shí)踐動(dòng)手的能力，更好的鞏固制板知識(shí)的應(yīng)用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程

(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）

把用protel設(shè)計(jì)好的電路圖用激光（噴墨）打印機(jī)用透明、半透明或70g復(fù)印紙打印出。注意事項(xiàng)：打印原稿時(shí)選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無(wú)污物，線路部分如有透光破洞，應(yīng)用油性黑筆修補(bǔ)。

(2)曝光: 首先將PCB板裁剪成適當(dāng)大小的板，然后撕掉保護(hù)膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和PCB板的感光面貼緊，把PCB板放在曝光箱中進(jìn)行曝光。曝光時(shí)間根據(jù)PCB板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項(xiàng)：請(qǐng)保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時(shí)間不足則容易在下個(gè)環(huán)節(jié)容易使線路腐蝕掉。

(3)顯影：調(diào)制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調(diào)配。蝕刻時(shí)間在10-30分鐘。

注意事項(xiàng)：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的PCB板進(jìn)行清洗，等待水干后在進(jìn)行下一個(gè)步驟。

(5)二次曝光：將蝕刻好的PCB板放進(jìn)曝光箱中進(jìn)行二次曝光。此次曝光是將已經(jīng)進(jìn)行蝕刻的PCB板上的線路進(jìn)行曝光。

(6)二次顯影：將二次曝光的PCB板再次進(jìn)行顯影。將進(jìn)行了二次曝光的PCB板進(jìn)行顯影，將PCB板上的線路進(jìn)行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來(lái)。

(7)打孔：使用鉆頭在已經(jīng)制作好的PCB板上進(jìn)行打孔。在本次實(shí)踐過(guò)程中不進(jìn)行，因?yàn)樵诖蚩走^(guò)程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者PCB板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對(duì)焊接實(shí)習(xí)的感受

首先，我們要感謝郭老師的教導(dǎo)，是老師一步一步的細(xì)致講解，讓我們成功完成了實(shí)驗(yàn)。通過(guò)制板的學(xué)習(xí)，基本掌握了pcb板生產(chǎn)制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調(diào)試與其前期制作的聯(lián)系，培養(yǎng)了我們理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，不僅鍛煉了同學(xué)們之間團(tuán)隊(duì)合作的精神，還增強(qiáng)了我們獨(dú)立工作的能力，收獲很大，雖然在實(shí)驗(yàn)制作過(guò)程中遇到不少困難和挫折，但通過(guò)分析問(wèn)題，請(qǐng)教老師和同學(xué)，最終順利完成了課程設(shè)計(jì)的要求和任務(wù)。

電子制作中或在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，都會(huì)用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過(guò)此次手動(dòng)制版實(shí)驗(yàn)，對(duì)手動(dòng)制版有了一個(gè)全面的了解，并且親身實(shí)踐，更容易理解制版過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，以及應(yīng)該注意的事項(xiàng)。在此次手動(dòng)制版時(shí)，需要注意的問(wèn)題很多，顯影液的調(diào)制，曝光，顯影，蝕刻等時(shí)間的掌握都很重要，在制作過(guò)程中每一步都容易造成制作的PCB板出現(xiàn)不良或者制作出來(lái)的PCB板無(wú)法使用等情況。我們這次制作的PCB板由于蝕刻時(shí)間過(guò)短，導(dǎo)致PCB板上的銅沒(méi)有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經(jīng)基本不能使用。