第一篇：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(PCB板焊接)

目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。

實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實(shí)習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié)

內(nèi)容詳細(xì)

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。

在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。

焊接電路板的圖片：

元器件識(shí)別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見識(shí)了）

1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○五位是誤差等級(jí)。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍(lán)

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1K、黃*10K、綠*100K、藍(lán)*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器

電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。

無極性電容：

電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xUF/yV,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pF的時(shí)候，用pF做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如:1000PF標(biāo)為102、10000PF標(biāo)為103，當(dāng)大于10000pF的時(shí)候，用uF做單位。

為了簡(jiǎn)便起見，大于100pF而小于1uF的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是pF，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uF。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。

PCB電路板的焊接：

注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經(jīng)過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。

焊接完整沒有插接芯片的PCB板

現(xiàn)在的芯片都有好多電源引腳，要一個(gè)個(gè)的測(cè)試，焊接極其容易出問題，要保證每一種電壓每一個(gè)電源引腳都正確加載。在調(diào)試的過程中我有發(fā)現(xiàn)自己做出來的成品就存在引腳太長(zhǎng)，有因引腳之間的碰觸而短路的隱患。

本次單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝的算是完成了，至于過程就比較“坎坷”。調(diào)試顯示用八路LED跑馬燈實(shí)驗(yàn)后，跑馬燈一個(gè)個(gè)循環(huán)的亮，用數(shù)碼管顯示測(cè)試程序，隔一定時(shí)間秒鐘鳴叫一次，同理其他幾個(gè)程序調(diào)試也一樣能實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。設(shè)計(jì)心得體會(huì)

該次電路板焊接實(shí)習(xí)就是培養(yǎng)我們的動(dòng)手能力，同金工實(shí)習(xí)的意義是一樣的，金工實(shí)習(xí)要求我們都日常的機(jī)械車床，勞動(dòng)工具能夠熟練使用，能夠自己動(dòng)手做出一個(gè)像樣的東西來。而電子技術(shù)實(shí)習(xí)就要我們對(duì)電子元器件識(shí)別，相應(yīng)工具的操作，相關(guān)儀器的使用，電子設(shè)備制作、裝調(diào)的全過程，還有電路圖的設(shè)計(jì)。該次實(shí)習(xí)讓我開始對(duì)掌握查找及排除電子電路故障的常用方法有個(gè)更加詳實(shí)的體驗(yàn)，不能在面對(duì)這樣的東西時(shí)還像以前那樣一籌莫展。對(duì)理論知識(shí)有了更深的理解。對(duì)平常學(xué)習(xí)工作是態(tài)度很能力培養(yǎng)有一定的感性和理性認(rèn)識(shí)，打好日后深入學(xué)習(xí)各種工作能力的基礎(chǔ)。同時(shí)我再次發(fā)現(xiàn)培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討的機(jī)會(huì)往往是這這樣的環(huán)境條件下。在這次的實(shí)習(xí)過程中最挑戰(zhàn)我動(dòng)手能力的一項(xiàng)訓(xùn)練就是焊接。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己解決問題的能力。比如做電路板組裝與調(diào)試時(shí)，芯片觸角的間距特別小，稍不留神，就焊在一起了，還有因不小心而燙到手的情況。但是想想常年做這些工作的工人們，我這也不算什么。

通過十多天的學(xué)習(xí)，我覺得我在以下幾個(gè)方面都有很大的提高：對(duì)電子工藝的理論有了初步的系統(tǒng)了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、單片機(jī)電路設(shè)計(jì)制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用等。這些知識(shí)不僅在以后的課堂上有效，對(duì)以后的單片機(jī)認(rèn)知的學(xué)習(xí)有很大的指導(dǎo)意義，在日常生活中更是有著現(xiàn)實(shí)意義，讓我們?cè)谝院蟮墓ぷ骰蜓芯恐形覀円簿哂袉为?dú)開發(fā)能力。對(duì)自己的動(dòng)手能力是個(gè)很大的鍛煉。實(shí)踐出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無一不是在實(shí)踐中得到檢驗(yàn)的。沒有足夠的動(dòng)手能力，就奢談在未來的科研尤其是實(shí)驗(yàn)研究中有所成就。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己獨(dú)立解決問題的能力。對(duì)電位表及單片機(jī)板的設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)的感受。如果說焊接挑戰(zhàn)我得動(dòng)手能力，那么單片機(jī)原理圖及PCB圖則是挑戰(zhàn)我的快速接受新知識(shí)的能力。在我過去一直沒有接觸過單片機(jī)的前提下，用幾天的時(shí)間去接受、消化老師講的內(nèi)容，并焊接出完整的器件，對(duì)我來說也是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。在這過程中不僅鍛煉了我與我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神，也讓我明白謙虛好學(xué)的真諦。因?yàn)槲覍?duì)電路知識(shí)不是很清楚，可以說是模糊。但是當(dāng)我有什么不明白的地方去向其他同學(xué)請(qǐng)教時(shí)，即使他們正在忙于思考，也會(huì)停下來幫助我.當(dāng)我有什么想法告訴他們的時(shí)候，他們不會(huì)因?yàn)槲业脽o知而不采納我得建議，反而會(huì)指出我的不足，一起提高。

十天的實(shí)習(xí)雖然短暫，但卻讓讓我受益匪淺，我學(xué)會(huì)了細(xì)心和耐心對(duì)于電子方面的重要性，例如單片機(jī)，上面需要焊接很多的設(shè)備，這時(shí)一顆平常心就十分重要，一定不能急，否則焊錯(cuò)了就更加耽誤時(shí)間。還有在焊接排針時(shí)，經(jīng)過老師的提醒我們才沒有焊錯(cuò)。通過這次實(shí)習(xí)，我不僅提高了也提高了了自己的動(dòng)手能力，也獲得了對(duì)電器知識(shí)的認(rèn)知，以及對(duì)焊接的認(rèn)識(shí)。對(duì)我以后的工作和生活有重要意義。

第二篇：電子技術(shù)實(shí)習(xí)--焊接

中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）

電子技術(shù)實(shí)習(xí)報(bào)告

姓

名：__

佟德

_ 班

號(hào)：__

11075144_

學(xué)

號(hào)：_

1000116

院

系：_機(jī)械與電子信息學(xué)院 專

業(yè)：_

通信工程_ __

焊接實(shí)習(xí)報(bào)告

一、實(shí)習(xí)要求

練習(xí)焊接電路，認(rèn)真學(xué)習(xí)并掌握基本焊接技能，為后面實(shí)習(xí)做準(zhǔn)備。

二、實(shí)習(xí)內(nèi)容

1、清點(diǎn)器材

仔細(xì)清點(diǎn)自己的器材是否完整，是否能正常使用（尤其是焊槍）。

2、練習(xí)焊接

按照老師講的基本焊接技巧，在電路板上進(jìn)行焊接練習(xí)，要求盡量符合標(biāo)準(zhǔn)，盡量美觀，盡量將電路板焊接完全。

3、注意事項(xiàng)

避免燙傷，避免焊槍隨意擺放，避免長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用焊槍，避免嬉笑打鬧。

三、實(shí)習(xí)過程

1、準(zhǔn)備好器材

提前給焊槍預(yù)熱，并準(zhǔn)備好電路板、元器件、松香、焊槍架、焊錫和導(dǎo)線等。

2、焊接

焊槍達(dá)到所需溫度后，開始焊接。

（1）將器件固定在電路板正面，右手持焊槍，左手持焊錫絲。（2）先用焊槍給電路板上金屬圓片預(yù)熱。

（3）片刻后（幾乎與上一步同步）將焊錫絲接觸圓片，熔適量焊錫后離開，（間隔時(shí)間很短）拿開焊槍。（4）用剪刀修掉毛刺，使美觀。

3、按照過程焊接電路板。

四、實(shí)習(xí)總結(jié)

1、多練習(xí)

焊接其實(shí)不難，但要想掌握基本的焊接技術(shù)需多練習(xí)。并不是完全按照焊接的步驟就能焊接出漂亮的電路來，需要自己不停的去嘗試，去領(lǐng)悟去總結(jié)該熔多少錫，什么時(shí)候拿開焊槍等等。

2、多請(qǐng)教不懂的地方多問老師或同學(xué)，這在練習(xí)焊接過程中對(duì)自己的進(jìn)步很有幫助。

3、談進(jìn)步

這次焊接又有了不小的進(jìn)步，一開始往往焊的點(diǎn)比較大，而且大小不一樣，還會(huì)出現(xiàn)虛焊的地方。焊接時(shí)一定要注意：千萬不要用焊槍長(zhǎng)時(shí)間接觸金屬圓片，一是避免錫過度氧化而不美觀，二是避免圓片被燙掉而導(dǎo)致無法焊接；同時(shí)要注意保持焊槍頭的清潔，這樣才能使焊出來的點(diǎn)亮而不含雜質(zhì)；焊接過程中如果熔的錫比較多，不要用焊槍來回磨動(dòng)，這樣不但弄不掉多余的焊錫，還會(huì)使金屬原片脫落，應(yīng)用吸焊槍將焊錫吸掉，在重新焊接。

需注意焊槍溫度很高，不可亂放亂耍，要嚴(yán)格遵守規(guī)定，避免發(fā)生事故。

第三篇：PCB焊接工作總結(jié)

篇一：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(pcb板焊接)目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實(shí)習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié) 內(nèi)容詳細(xì)

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識(shí)別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見識(shí)了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級(jí)。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍(lán)

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍(lán)*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。無極性電容：

電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時(shí)候，用pf做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如:1000pf標(biāo)為102、10000pf標(biāo)為103，當(dāng)大于10000pf的時(shí)候，用uf做單位。為了簡(jiǎn)便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是pf，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：

注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經(jīng)過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。

焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)

熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來產(chǎn)生磨擦熱，進(jìn)而達(dá)到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過程中所揮發(fā)出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣，該廢氣產(chǎn)生量較小，在加強(qiáng)車間通風(fēng)的情況下，對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生影響。焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。

熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機(jī)）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng)機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過程中會(huì)有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項(xiàng)目生產(chǎn)過程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達(dá)到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。篇三：電路板維修工作總結(jié)

電路板維修資料總結(jié)

電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。

一、帶程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。

2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。二。復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題。

2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

三、功能與參數(shù)測(cè)試

1、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè), 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2、同理對(duì)ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器

1、對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬用表或其它測(cè)試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。

2、晶振常見的故障有:(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測(cè)試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出(c),(d)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。

3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。

(a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得，通過的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒有問題)。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號(hào)。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢(shì)。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時(shí)對(duì)電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此。

總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作。不論我們使用什么測(cè)試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識(shí)這些問題,是否對(duì)工作很有幫助呢。

第四篇：PCB焊接技術(shù)

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1.焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3.焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4.在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。

5.烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過長(zhǎng)。

6.烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

7.半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時(shí)間要短

8.對(duì)接的元件接線最好先絞和后再上錫。

焊接技術(shù)

這里講的焊接技術(shù)是指電子電路制作中常用的金屬導(dǎo)體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點(diǎn)約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常制成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來更為方便。

1、握持電烙鐵的方法

通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。

（1）、握筆法。適用于輕巧型的烙鐵如30W的內(nèi)熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個(gè)斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。

（2）、握拳法。適用于功率較大的烙鐵，我們做電子制作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。

2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。

印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現(xiàn)在電子產(chǎn)品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：

（1）、直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時(shí)使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個(gè)圓錐體模樣，待其冷卻凝固后，把多余部分的引線剪去。（具體的方法見板書）

（2）、直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當(dāng)長(zhǎng)度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點(diǎn)里面。這種焊點(diǎn)近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項(xiàng)

（1）新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時(shí)候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點(diǎn)松香，待松香冒煙時(shí)在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。

（2）電烙鐵使用一段時(shí)間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭。

（3）電烙鐵通電后溫度高達(dá)250攝氏度以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，但較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。

一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路板、CMOS 電路一般選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過 200℃ 時(shí)就會(huì)燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發(fā)出來，焊點(diǎn)不光滑、不牢固，易產(chǎn)生虛焊。焊接時(shí)間過長(zhǎng)，也會(huì)燒壞器件，一般每個(gè)焊點(diǎn)在 1.5 ～ 4S 內(nèi)完成。

第五篇：PCB板作業(yè)指導(dǎo)書

篇一：電路板設(shè)計(jì)作業(yè)指導(dǎo)書

1、目的 規(guī)范產(chǎn)品的 pcb 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 pcb 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 pcb 的設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。

2、范圍

本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)和修改。

3、定義（無）

4、職責(zé)

4.1 r&d 硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入pcb網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.2 r&d 結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.3 r&d pcb layout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

5、作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 確定 pcb 所選用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、紙 板等，pcb板厚：?jiǎn)蚊姘宄Ｓ?.6mm，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。

5.1.2 確定 pcb 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、osp、噴錫、有無環(huán)保要求等。

注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層pcb板均需采用osp表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定pcb有關(guān)于防燃材料和等級(jí)要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv產(chǎn)品單面板要求：fr-1 94v-0；tv電源板要求：cem1 94v-0；雙面板及多層板要求：fr-4 94v-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散熱要求

5.2.1 pcb 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對(duì)流的位置。

5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件 的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對(duì)于需過1a以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤），如下圖所示：

焊盤兩端走線均勻 或熱容量相當(dāng)

焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mm 的散熱孔。

5.2.4 解碼板上，在主芯片的bottem層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主 芯片的散熱效果。

5.3 基本布局及pcb元件庫(kù)選取要求

5.3.1 pcb布局選用的pcba組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：

設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設(shè)計(jì) 能否用單面板代替？pcb每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件盡可能整齊排列（x,y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。

5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則pcb應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：

機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域： 5 5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距 離各5 mm；右邊4x5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動(dòng)，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機(jī)插元件的pcb，可以不用增加機(jī)插定位孔。

5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時(shí)pcb上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性；大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求： 器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 pcb 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。

特別注意安裝在pcb邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影響檢修。

5.3.9 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：

應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的pcba安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。

5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、dip 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和 波峰焊方向平行。

5.3.11 輕的插件器件如二級(jí)管和1/4w電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直, 這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。

5.3.12 為了保證可維修性，bga器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情 況下bga不允許放置在背面，當(dāng)背面有bga器件時(shí)，不能在正面bga 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本體托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過波峰焊工藝的pcb板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本 體的邊緣距離應(yīng)≥3.0mm。

5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶 振和主芯片的間的連線上。

5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近ic電源腳，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件庫(kù)的選取，規(guī)定從研發(fā)部pcb組標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)mtc-lib中統(tǒng)一調(diào)用，此元

件庫(kù)存檔路徑：ftp://研發(fā)部/4_pcb元件庫(kù)/mtc-lib，此元件庫(kù)會(huì)隨著新元件庫(kù)的增加隨時(shí)刷新；如果在此元件庫(kù)當(dāng)中沒有的元件，需提供元件規(guī)格書制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)。篇二：電路板 檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

篇三：pcb印刷線路板作業(yè)指導(dǎo)書

質(zhì)量管理體系文件-質(zhì)量程序 受控發(fā)放

福建xxxx技術(shù)有限公司

pcb印刷線路板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書 2007-04-29發(fā)布 wi00-001 批 準(zhǔn)： 審 核： 編 訂：xxx 上網(wǎng)發(fā)送：公司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)；公共技術(shù)部、計(jì)劃儲(chǔ)運(yùn)部、生產(chǎn)管理部、商務(wù)部、品質(zhì)管理部等部門的主管 及相關(guān)人員； 2007-04-29實(shí)施

書面發(fā)送：發(fā)文部門、iso專員、營(yíng)運(yùn)文控、研發(fā)文控

文件編訂概況 收文：

福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-271/61、目的：

為了做到部品檢驗(yàn)規(guī)范操作、有依據(jù)可尋；規(guī)范檢驗(yàn)員規(guī)范作業(yè)提供文件依據(jù)；

2、適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)適用于福建xxxx技術(shù)有限公司iqc對(duì)pcb印制線路板部品受入檢驗(yàn)的操作；

3、抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

gb/t2828.1-2003按接收質(zhì)量限[aql]檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃,一次抽樣方案,正常檢驗(yàn)水準(zhǔn)ii;

4、檢驗(yàn)依據(jù)： 部品認(rèn)定書;

5、檢驗(yàn)規(guī)則：

5.1、檢驗(yàn)規(guī)則分交收檢驗(yàn)、定期確認(rèn)檢驗(yàn)及部品認(rèn)定檢驗(yàn)； 5.2、交收抽樣檢驗(yàn)合格可以作為每批材料判定入庫(kù)的依據(jù)；

5.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)是為了保持產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，產(chǎn)品經(jīng)過一段時(shí)間[規(guī)定每半年]后，要要求供應(yīng)商提供對(duì)該部品進(jìn)行全面的性能檢測(cè)報(bào)告；[或委托第三方進(jìn)行檢測(cè)]，規(guī)定每半年一次；

5.4、廠商每批進(jìn)料是否需要提供檢驗(yàn)報(bào)告 ■是 □否

5.5、aql標(biāo)準(zhǔn)：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有規(guī)定的按照特殊規(guī)定抽樣水準(zhǔn)執(zhí)行； 5.6、部品認(rèn)定檢驗(yàn)是開發(fā)新的pcb印制線路板、新的pcb印制線路板廠家或pcb印制線路板廠家改變?cè)O(shè)計(jì)、工藝、主要原材料等或pcb印制線路板停止使用一年以上及因質(zhì)量問題停止使用并通過整改后恢復(fù)使用時(shí)需進(jìn)行的試驗(yàn)。福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入檢查時(shí)不要進(jìn)行確認(rèn)，其它的受入檢驗(yàn)要按照檢驗(yàn)項(xiàng)目執(zhí)行； 6.2、部品認(rèn)定檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)；

6.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)，同時(shí)規(guī)定每半年進(jìn)行一次管理試驗(yàn)； 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作業(yè)指導(dǎo)書 浙江訊誠(chéng)光電科技有限公司