第一篇：SMT常用知識(shí)

SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介 1 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù);上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為

217℃~220℃ 14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。17.常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。31.絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;49.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有8小時(shí)的粘性時(shí)間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu);87.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;99.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);100.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);102.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。107.SMTWiKi是什么 簡(jiǎn)而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁(yè)上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問(wèn)者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁(yè)面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過(guò)wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個(gè)CPU 的時(shí)鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來(lái)自多個(gè)線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級(jí)并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級(jí)并行處理（同一CPU）的方法。同步多線程是單個(gè)物理處理器從多個(gè)硬件線程上下文同時(shí)分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計(jì)數(shù)較高的工作負(fù)載創(chuàng)造性能優(yōu)勢(shì)。處理器采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運(yùn)行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時(shí)調(diào)度兩個(gè)應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個(gè)應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達(dá)到滿負(fù)荷。當(dāng)一個(gè)線程遇到較長(zhǎng)等待時(shí)間事件時(shí)，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當(dāng)一個(gè)線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個(gè)線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。SMT 對(duì)于商業(yè)事務(wù)處理負(fù)載的性能優(yōu)化可達(dá)30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨(dú)線程的吞吐量時(shí)，SMT 是一個(gè)很好地選擇。但是并非所有的應(yīng)用都能通過(guò)SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會(huì)通過(guò)在同一個(gè)處理器上執(zhí)行兩個(gè)線程而得到提高。盡管SMT 可以使系統(tǒng)識(shí)別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時(shí)間運(yùn)行兩個(gè)不同的進(jìn)程，以此來(lái)壓縮多任務(wù)處理時(shí)所需要的總時(shí)間。這么做有兩個(gè)好處，其一是提高處理器的計(jì)算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時(shí)間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時(shí)間來(lái)完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時(shí)間里節(jié)約更多的電能消耗。當(dāng)然這么做有一個(gè)總前提——保證SMT不會(huì)重復(fù)HT所犯的錯(cuò)誤，而提供這個(gè)擔(dān)保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)。SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個(gè)獨(dú)立核心處理資源。從本質(zhì)來(lái)說(shuō)，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。

1.假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，你應(yīng)該從哪些方面進(jìn)行考慮？

答：如果我是焊接工藝主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，我認(rèn)為應(yīng)該從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮：

1）工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會(huì)很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時(shí)很可能造成噴嘴的堵塞，雖說(shuō)目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應(yīng)商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預(yù)熱效果、走板速度等都應(yīng)加以考慮。

2）板材：不同的板材對(duì)助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風(fēng)整平板、預(yù)涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強(qiáng)的焊劑；雖然預(yù)涂覆板子對(duì)助活性的要求不高，但通?？紴V到板面本身有一層松香或樹(shù)脂，在選擇助焊劑時(shí)如果用無(wú)松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對(duì)預(yù)涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。

3）產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無(wú)論選擇何種焊劑，均應(yīng)選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個(gè)方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤(rùn)濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個(gè)方面最終表現(xiàn)出來(lái)的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。

4）要求：對(duì)于焊接方面的要求主要基于客戶對(duì)焊接或?qū)Ξa(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時(shí)更應(yīng)該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點(diǎn)光亮或消光、焊后清洗而無(wú)論是否有殘留等均應(yīng)選擇相應(yīng)的焊劑以達(dá)到客戶的要求；

至于其他方面如品牌、價(jià)格等對(duì)于上規(guī)模的以品質(zhì)為主的廠家來(lái)講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開(kāi)程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無(wú)明顯差異：助焊劑的價(jià)格目前以市場(chǎng)調(diào)節(jié)為主，同類產(chǎn)品價(jià)格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個(gè)電子產(chǎn)品中的成本不超過(guò)0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應(yīng)將價(jià)格作為選擇助焊劑的因素。

2.經(jīng)過(guò)波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應(yīng)該從哪些方面找原因解決？ 答：如果經(jīng)過(guò)波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應(yīng)該從以下幾個(gè)方面著手查找原因并解決： 第一，檢查錫液的工作溫度。因?yàn)殄a爐的儀表顯示溫度總會(huì)與實(shí)際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問(wèn)題時(shí)，應(yīng)該掌握錫液的實(shí)際溫度，而不應(yīng)過(guò)分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時(shí)，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對(duì)不變的一個(gè)數(shù)值，遇到特殊狀況時(shí)還要區(qū)別對(duì)待。如果錫液工作溫度過(guò)低，錫焊料本身的流動(dòng)性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。第二，檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對(duì)相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)調(diào)整，這里要求的也是PCB焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預(yù)熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低都達(dá)不到預(yù)期目的，造成連焊錫這也是一個(gè)主要原因。

第三，檢查助焊劑的涂布是否有問(wèn)題。無(wú)論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過(guò)助焊劑的涂布區(qū)域后，整個(gè)板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤(rùn)助焊劑的狀況，則應(yīng)對(duì)助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等進(jìn)行調(diào)整了。助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過(guò)錫液時(shí)無(wú)法幫助去除氧化、促進(jìn)錫液濕流動(dòng)等，從而導(dǎo)致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當(dāng)。如果助焊劑活性過(guò)強(qiáng)，就可能會(huì)對(duì)焊接完后的PCB造成腐蝕；如果助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點(diǎn)則會(huì)有吃錫不滿等狀況；如果錫腳間連錫太多或出現(xiàn)短路，則表明助焊劑的載體方面有問(wèn)題，即潤(rùn)濕性不夠，不能使錫液有較好的流動(dòng)；出現(xiàn)以上問(wèn)題時(shí)，應(yīng)該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對(duì)助焊劑的活性及潤(rùn)濕性方面有適當(dāng)調(diào)整。

第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與速度兩個(gè)問(wèn)題。

1、通常建議客戶把鏈條（或稱輸送帶）角度定在5~6度之間； A.這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度；

B.當(dāng)PCB板走過(guò)錫液平面時(shí)，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn)；而不能有一個(gè)較大的接觸面；示意圖如下：

C.當(dāng)沒(méi)有傾角或傾角過(guò)小時(shí)，除焊點(diǎn)以外多余的錫液未能及時(shí)流下時(shí)PCB已走過(guò)焊接區(qū)，從而造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn)；但是當(dāng)傾角過(guò)大時(shí)，很明顯易造成焊點(diǎn)的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。就鏈條角度而言，用經(jīng)驗(yàn)值來(lái)判斷時(shí)，我們可以把PCB上板面比錫波最高處高出1/3左右，使PCB過(guò)錫時(shí)能夠推動(dòng)錫液向前走，這樣可以保證焊點(diǎn)的可靠性。

2、走板速度定在每分鐘1.1—1.2米之間，在不提高預(yù)熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高PCB的輸送速度，就極易造成連焊等不良狀況。比如我們要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應(yīng)的預(yù)熱溫度一定要提高，否則就會(huì)使PCB板過(guò)錫時(shí)因溫差過(guò)大而產(chǎn)生各種問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成錫液的飛濺、拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因?yàn)檩斔退俣瓤炝耍琍CB板面與錫液的接觸時(shí)間就短了，同時(shí)錫液的“熱補(bǔ)償”也達(dá)不到平衡狀態(tài)，使錫液溫度下降，從而造成連焊等不良效果，所以提高錫液的溫度也是必要的。第六，檢驗(yàn)錫液中的雜質(zhì)含量是否超標(biāo)。

在普通錫鉛焊料中，以錫、鉛為主元素；其他少量的如：銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等元素為添加元素以外，其他元素如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等都可視為雜質(zhì)元素；在所有雜質(zhì)元素中，以“銅”對(duì)焊料性能的危害最常見(jiàn)，在焊料使用過(guò)程中，往往會(huì)因?yàn)檫^(guò)二次錫（剪腳后過(guò)錫），而造成錫液中銅雜質(zhì)或其它微量元素的含量增高，雖然這部分金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不容忽視的，它會(huì)嚴(yán)重地影響到合金的特性，主要表現(xiàn)在合金中出現(xiàn)不熔物或半熔物以及熔點(diǎn)不斷升高，并導(dǎo)至虛焊、假焊、連焊的產(chǎn)生；另外雜質(zhì)含量的升高會(huì)影響焊后合金晶格的形成，造成金屬晶格的枝狀結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出來(lái)的癥狀有焊點(diǎn)表面發(fā)灰無(wú)金屬光澤、焊點(diǎn)粗糙等。

所以，在波峰爐的使用過(guò)程中，應(yīng)重點(diǎn)注意對(duì)波峰爐中銅等雜質(zhì)含量的控制；一般情況下，當(dāng)錫液中銅雜質(zhì)的含量超過(guò)0.3%時(shí)，對(duì)錫爐中的錫液應(yīng)進(jìn)行更換。但是，這些參數(shù)需要專業(yè)的檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)或焊料生產(chǎn)廠商才能檢測(cè)，所以，焊料使用廠商應(yīng)與焊料供應(yīng)商溝通，定期進(jìn)行錫液中雜質(zhì)含量的檢測(cè)，如半年一次或三個(gè)月一次，這需要根據(jù)具體的生產(chǎn)量來(lái)定。

第七，為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當(dāng)?shù)闹竸┮彩呛荜P(guān)鍵的問(wèn)題。助焊劑的英文寫法“Flux”是經(jīng)由古希臘語(yǔ)轉(zhuǎn)變而來(lái)，在古希臘語(yǔ)中“Flux”是“流動(dòng)、滾動(dòng)、使流動(dòng)”的意思；助焊劑在焊接中的作用除了去除氧化雜質(zhì)外，另一個(gè)重要的作用就是潤(rùn)濕作用，加強(qiáng)錫液在焊盤及元件管腳的流動(dòng)性能。如果助焊劑在焊接過(guò)程中起不到潤(rùn)濕作用，在焊接時(shí)除焊點(diǎn)以外多余的錫尚未及時(shí)流下就已經(jīng)凝固，這樣就必然造成連焊、短路等現(xiàn)象。

所以在排除了以上原因后，檢查助焊劑的質(zhì)量是處理不良的一個(gè)手段。

下圖為理想狀態(tài)下的回流焊區(qū)線圖，看圖后回答以下問(wèn)題：

1、請(qǐng)寫出A、B、C、D、E段的名稱。

答：A段為預(yù)熱區(qū)；B段為保溫區(qū)（干燥滲透區(qū)）；C段為第二升溫區(qū)；D段為焊接區(qū)；E段為冷卻區(qū)。

2、A段我們通常給客戶的參數(shù)是什么？其值是多少？ A段我們通常給客戶的參數(shù)是“升溫速率”，其值一般建議客戶設(shè)定在1-2℃/S；

3、B段的主要作用是什么？通常建議客戶在這一段的時(shí)間是多少？

答：B段的主要作用是消除在A段因升溫造成的PCB上各點(diǎn)間的溫度不均勻的狀況，使整個(gè)板面的溫度趨于一致；

通常建議客戶在這一段的時(shí)間為60-120S；

4、如果B段效果不理想，會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象？這種現(xiàn)象在SMT中我們通常用怎樣的專業(yè)述語(yǔ)表述？

答：如果B段的效果不理想，按進(jìn)入回流焊爐先后的順序，會(huì)造成PCB板面各焊點(diǎn)溫度高低不同；

這種現(xiàn)象在SMT中的專業(yè)述語(yǔ)是“溫度梯度”；

5、如果B段出現(xiàn)的上述問(wèn)題在C段仍然不能解決，那么進(jìn)入回流焊區(qū)后板面會(huì)出現(xiàn)什么缺陷？應(yīng)該怎樣解決？ 答：如果在B段出現(xiàn)的上述問(wèn)題在C段仍然不能解決，那么進(jìn)入回流焊區(qū)后板面會(huì)出現(xiàn)豎碑的缺陷；

出現(xiàn)這樣的豎碑的情況后，可以通地延長(zhǎng)B段及C段的時(shí)間，使PCB在C段結(jié)束時(shí)的溫度與進(jìn)入D段后的即時(shí)溫差降到最低來(lái)解決；

6、C段的主要作用有哪兩上方面？我們建議客戶在這一段的時(shí)間是多少？ 答：C段的主要作用有以下兩個(gè)方面：（1）繼續(xù)消除溫度梯度；（2）使焊錫膏中的助焊劑開(kāi)始活化，我們建議客戶在這一段的時(shí)間通常在30S左右；

7、D段的溫度我們一般建議客戶在什么樣的范圍？焊料在183℃以上時(shí)間應(yīng)控制在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)？215℃以上應(yīng)控制時(shí)間多長(zhǎng)？225℃以上應(yīng)控制時(shí)間多長(zhǎng)？ 答：D段我們一般建議客戶交溫度設(shè)定在205~230℃左右； 焊料在183℃以上的時(shí)間應(yīng)控制在30-60S之間； 215℃以上應(yīng)控制在20S左右； 225℃以上應(yīng)控制在10S左右；

8、在E段，我們通常建議客戶的參數(shù)是什么？其值應(yīng)該是多少？

答：在E段我們通常建議客戶的參數(shù)是“降溫速度”；其值應(yīng)該在4℃/S以內(nèi)。

第二篇：SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介

SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。

2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。

9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù);上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。

13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃~220℃

14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有8小時(shí)的粘性時(shí)間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

87.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;99.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。107.SMTWiKi是什么 簡(jiǎn)而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁(yè)上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問(wèn)者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁(yè)面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過(guò)wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個(gè)CPU 的時(shí)鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來(lái)自多個(gè)線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級(jí)并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級(jí)并行處理（同一CPU）的方法。同步多線程是單個(gè)物理處理器從多個(gè)硬件線程上下文同時(shí)分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計(jì)數(shù)較高的工作負(fù)載創(chuàng)造性能優(yōu)勢(shì)。處理器采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運(yùn)行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時(shí)調(diào)度兩個(gè)應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個(gè)應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達(dá)到滿負(fù)荷。當(dāng)一個(gè)線程遇到較長(zhǎng)等待時(shí)間事件時(shí)，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當(dāng)一個(gè)線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個(gè)線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。SMT 對(duì)于商業(yè)事務(wù)處理負(fù)載的性能優(yōu)化可達(dá)30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨(dú)線程的吞吐量時(shí)，SMT 是一個(gè)很好地選擇。但是并非所有的應(yīng)用都能通過(guò)SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會(huì)通過(guò)在同一個(gè)處理器上執(zhí)行兩個(gè)線程而得到提高。盡管SMT 可以使系統(tǒng)識(shí)別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時(shí)間運(yùn)行兩個(gè)不同的進(jìn)程，以此來(lái)壓縮多任務(wù)處理時(shí)所需要的總時(shí)間。這么做有兩個(gè)好處，其一是提高處理器的計(jì)算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時(shí)間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時(shí)間來(lái)完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時(shí)間里節(jié)約更多的電能消耗。當(dāng)然這么做有一個(gè)總前提——保證SMT不會(huì)重復(fù)HT所犯的錯(cuò)誤，而提供這個(gè)擔(dān)保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)。SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個(gè)獨(dú)立核心處理資源。從本質(zhì)來(lái)說(shuō)，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。

第三篇：SMT行業(yè)知識(shí)

SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介

1.一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.esd的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;feeder data;

Nozzle data;Part data。

13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為< 10%。15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active

Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：esd失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ecn中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。

32.bga本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.cpk指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的bga球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以hcc簡(jiǎn)代之;57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.fqc、OQC;

69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;74.目前bga材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ict測(cè)試是針床測(cè)試;

80.ict之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu);87.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)bom、廠商確認(rèn)、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.bios是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

99.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

第四篇：SMT技術(shù)員要知道的知識(shí)

SMT技術(shù)員要知道的知識(shí)

1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：回溫﹑攪拌，有自動(dòng)攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；

37.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以HCC簡(jiǎn)代之；

57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無(wú)方向性：無(wú)；

69.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；

70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)，AOI，ICT，F(xiàn)T。

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對(duì)流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試；

80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試；

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；

84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；

87.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch調(diào)整每次進(jìn)8mm；

89.回焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬(wàn)字形；

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

100.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；

102.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種；

103.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送

式放置機(jī)；

104.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)；

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；

106.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；

107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多；

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。

c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

第五篇：SMT車間無(wú)塵等級(jí)知識(shí)介紹

SMT車間無(wú)塵等級(jí)知識(shí)介紹

在SMT車間中的生產(chǎn)設(shè)備都是高精度的機(jī)器，對(duì)SMT車間環(huán)境的無(wú)塵等級(jí)都會(huì)有一定的要求，減少對(duì)產(chǎn)品和設(shè)備的影響。

在SMT車間中灰層過(guò)多，對(duì)于微小元件，如0201、01005以及細(xì)間距(0.3mm)元件的貼裝和焊接產(chǎn)生質(zhì)量影響，同時(shí)加大設(shè)備磨損，甚至設(shè)備故障，增加設(shè)備維護(hù)和維修工作量。所以工作間要保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土，無(wú)腐蝕性，無(wú)異味氣體。保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量，設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)以及人體身體健康。

車間空氣清潔度最好達(dá)10萬(wàn)級(jí)(BGJ73-84)。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保證人體健康。要保證工廠的清潔度為10萬(wàn)級(jí)，必須付出相當(dāng)?shù)某杀?，一般工廠很難做到。那么空氣清潔度的10萬(wàn)級(jí)是什么意思呢？ 空氣清潔度是指潔凈空間單位體積空氣中，以大于或等于被考慮粒徑的粒子最大濃度限值進(jìn)行劃分的等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

空氣清潔度可采用光散射粒子計(jì)數(shù)器來(lái)測(cè)量。光散射粒子計(jì)數(shù)器采樣量100級(jí)：每次采樣量大于或等于1升。l，000級(jí)-l0，000級(jí)：每次采樣量大于或等于0.3升。100，000級(jí)：每次采樣量大于或等于0.1升。對(duì)于100級(jí)潔凈室，宜采用大流量粒子計(jì)數(shù)器進(jìn)行測(cè)試;如果條件不具備時(shí)，可采用每次采樣量不小于1升的粒子計(jì)數(shù)器。

根據(jù)不同SMT工廠的大小不同，以及產(chǎn)品加工的類型不同，對(duì)車間的潔凈度會(huì)有不同的要求，有些是10萬(wàn)級(jí)，有些是50萬(wàn)級(jí)。