第一篇：山西省普通高中畢業(yè)證書格式及印制要求[模版]

山西省普通高中畢業(yè)證書格式及印制要求

一、封皮

1、規(guī)格：240mm×170mm2、材料：采用厚度為65絲優(yōu)質(zhì)仿羊皮紋革。

3、顏色：深棗紅色。

4、封面文字內(nèi)容及顏色、字號、工藝、字體尺寸。

（1）“山西省普通高級中學(xué)”為橫排二號宋體，字居中，上側(cè)距邊緣22mm，左右兩側(cè)各距邊緣18mm。

（2）“畢業(yè)證書”：為豎排加粗一號宋體，字居中，上側(cè)距邊緣45mm，下側(cè)距邊緣43mm，左右兩側(cè)各距邊緣47mm。

（3）“山西省教育廳監(jiān)制”：為橫排二號宋體，字居中，下側(cè)距邊緣20mm，左右兩側(cè)各距邊緣20mm。

（4）文字顏色：封皮所有文字均為凹版燙金色。

二、內(nèi)芯

1、規(guī)格：230mm×160mm。

2、材料：采用150克優(yōu)質(zhì)證券紙。印“山西省教育廳”字樣，超線浮雕防偽底紋。

3、顏色：淺藍(lán)色。

4、底紋：印“山西省教育廳”字樣，浮雕防偽底紋。

5、紐索邊框：規(guī)格為220mm×150mm，圖居中，四邊框線各距邊緣8mm，紐索寬為5mm，內(nèi)線條為防偽縮微文字。

－ 1 －

6、文字內(nèi)容及顏色、字體、字號：（1）左半部分：

上側(cè)距邊緣22mm，左右兩側(cè)各距邊緣18mm，印“畢業(yè)證書”4個字，為橫排加粗一號紅色黑體，字居中。

居中留空白處貼學(xué)生一寸照片，印“（市級教育行政部門驗?。保瑸闄M排三號黑色楷體。

下側(cè)為畢業(yè)證書編號，無需印制，在打印證書時由系統(tǒng)自動生成。

（2）右半部分：學(xué)生畢業(yè)基本信息，無需印制，在打印證書時由系統(tǒng)自動生成。

（基本樣式附后）

－2 －－－

第二篇：山西省普通高中畢業(yè)(結(jié)業(yè)、肄業(yè))

學(xué) 歷 證 明 書

存根

字第號

學(xué)生（學(xué)號：身份 證號：），性別，系省縣（市、區(qū)）人，于年月至年月在本校高中修業(yè)期滿，準(zhǔn)予畢業(yè)，原畢業(yè)證書號碼，特發(fā)給證明。

簽發(fā)人：承辦人：

年月日

… ……學(xué) 歷 證 明 書 …………字第號 … 晉高學(xué)生（學(xué)號：身份證畢證號：），性別，系省字第縣（市、區(qū)）人，于年月至年月在本校（高中修業(yè)期滿，準(zhǔn)予畢業(yè)，原畢業(yè)證書號碼），特發(fā)給證明。本證明經(jīng)市級教育行政部門驗印后，號具有與畢業(yè)證書同等效力?！ｉL（章）學(xué)校（章）…… …市級教育行政部門驗印 ……年月日－ 1 －

學(xué)生號：區(qū)）人，于修業(yè)三年期滿，準(zhǔn)予結(jié)業(yè)，現(xiàn)發(fā)給結(jié)業(yè)證明書。

簽發(fā)人：－2 －

結(jié) 業(yè) 證 明 書

存 根

字第號

（學(xué)號：身份證），現(xiàn)年歲，系省縣（市、年月至年月在本校高中承辦人：

年月日

……

……結(jié) 業(yè) 證 明 書

…………

…

字第號

字

學(xué)生（學(xué)號：

第身份證號：），性別，系省號

（縣（市、區(qū)）人，于年月至年月在本校

章校高中修業(yè)三年期滿，準(zhǔn)予結(jié)業(yè)，現(xiàn)發(fā)給結(jié)業(yè)證明）…書?！?/p>

……校長（章）學(xué)校（章）

…

…

年月日

－ 3 －

－4 －

－ 5 －

第三篇：贛州市2008年普通高中畢業(yè)證書編號

附件

1贛州市2008年普通高中畢業(yè)證書編號

附件

2贛州市城區(qū)2008年普通高中畢業(yè)證號編號

附件

3贛州市屆普通高中畢業(yè)證書發(fā)放名冊（樣表）

填寫；

2、所有表格必須按要求規(guī)范填齊，不得省略。

注：

1、此表一式三份。市、縣、校各一份，要求統(tǒng)一用A4紙打印，不得手工

附件4

2008年全市普通高中畢業(yè)證書驗印時間安排

第四篇：印制電路板DFM設(shè)計技術(shù)要求

PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)建議

本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計的建議值；建議PCB設(shè)計最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么無法加工或帶來加工本錢過高的現(xiàn)象。

一、前提要求

1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBER

File，防止轉(zhuǎn)換資料時因客戶設(shè)計不夠標(biāo)準(zhǔn)或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問題。

2、建議客戶在轉(zhuǎn)換Gerber

File

時采用?“Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式輸出，以確保資料精度；有局部客戶在輸出Gerber

File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度；

3、倘假設(shè)客戶有Gerber

File

及PCB資料提供我司生產(chǎn)時，請備注以何種文件為準(zhǔn)；

4、倘假設(shè)客戶提供的Gerber

File為轉(zhuǎn)廠資料，請在郵件中給予說明，防止我司再次對資料重新處理、補(bǔ)償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；

二、資料設(shè)計要求

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

鉆孔

機(jī)械鉆孔

〔圖A〕

最小孔徑

0.2mm

要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質(zhì)量影響就越大

最大孔徑

6.5mm

當(dāng)孔超出6.5mm時，可以采用擴(kuò)孔或電銑完成最小槽寬

〔圖B〕

金屬化槽寬

≥

0.50mm

孔徑

槽寬

〔圖A〕

〔圖B〕

非金屬槽寬

≥

0.80mm

激光鉆孔

≤0.15mm

除HDI設(shè)計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜0.2mm

孔位間距

〔圖C〕

a、過孔孔位間距≥0.30mm

b、孔銅要求越厚，間距應(yīng)越大

c、孔間距過小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量

d、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔依據(jù)客戶平安間距

間距

間

距

〔圖C〕

〔圖D〕

孔到板邊

〔圖D〕

a、孔邊到板邊≥0.3mm

b、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象

c、除半孔板外

郵票孔

孔徑≥0.60mm；間距≥0.30mm

孔徑公差

金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范圍按成型公差

非金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范圍按成型公差

沉孔

倘假設(shè)有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別〔圓錐、矩形〕、貫穿層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評審能否生產(chǎn)、控制；

其它考前須知

1、當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑；

2、建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別；

3、防止重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現(xiàn)象；

4、防止槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實際不符的現(xiàn)象；

5、對于槽孔需要作矩形〔不接收橢圓形槽孔〕，請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形；

6、對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；

內(nèi)層線路

加工銅厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔離PAD

≥0.30mm

指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E

隔

離

帶

≥0.254mm

≥0.30mm

內(nèi)層大銅皮

銅銅墻鐵壁皮

散熱PAD

〔圖F〕

開口：≥0.30mm

葉片：≥0.20mm

孔到葉片：≥0.20mm

0.2mm

圖F：

圖H：

環(huán)寬

插件孔

或VIA

圖G：

圖E：

開口

葉片

孔到葉片

PTH環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

注意：局部排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來防止連錫現(xiàn)象；我司會保證白字線條的線寬為0.2mm，此時因間距小會出現(xiàn)有局部上PAD現(xiàn)象，望客戶能接收；倘假設(shè)減小白字線寬后因線條太小不能到達(dá)阻錫的效果；

其次可以允許我司通過減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來滿足！

請參閱圖H！

線

寬線

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建議客戶線寬與線距應(yīng)是等值；或者線距＞線條；

b、在設(shè)計之時應(yīng)考慮PCB制造企業(yè)需要對線路給予適當(dāng)補(bǔ)償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

圖I：

Pad到線

孔

孔

Pad到Pad

圖J：

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到線

圖L：

孔

Pad到銅

圖K：

孔

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

注解內(nèi)容

a、Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關(guān)注；

b、孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補(bǔ)償，倘假設(shè)為證孔、線路的公差，在生產(chǎn)時容易因間距過小造成微短等現(xiàn)象；

外層線路

加工銅厚

H

oz

~

5oz

PTH環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

VIA環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

線

寬線

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，最小線寬/線距為0.1mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

c、建議大銅皮灌銅時Pad到銅盡量加大，防止我司內(nèi)掏銅皮過多影響客戶電性能；

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

網(wǎng)格要求

線寬線距≥0.25

當(dāng)網(wǎng)格線寬及線距過小時，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網(wǎng)格；

蝕刻銅字

〔圖N〕

字寬：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

當(dāng)銅厚≥2oz時，我司不建議客戶蝕刻銅字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊開窗

0.05mm

~

0.10mm

〔單邊開窗〕

綠

油

橋

〔圖M〕

a、為保證綠油橋，建議設(shè)計時IC間距≥0.2mm；

b、當(dāng)0.15＜IC間距＜0.2mm需要做綠油橋，請客戶明確要求；

c、當(dāng)IC間距＜0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開通窗；

IC間距

圖M：

考前須知

1、建議客戶阻焊層需要加鋼網(wǎng)層內(nèi)容時，請明確備注；無特別要求我司按正常防焊處理；

2、在Protel設(shè)計的通用層，建議客戶能明確，防止我司漏加或加放層次出錯；

3、當(dāng)SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時，建議進(jìn)行熱隔處理，并且注意阻焊開窗的大小，防止出現(xiàn)一大一小的PAD；

寬度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

圖N：

高度

字符寬度

≥0.15mm；包括字符框及極性標(biāo)識等；

考前須知

a、當(dāng)字符高度及寬度小于上述要求時，倘假設(shè)字符個數(shù)不多，由我司協(xié)助加大處理；倘假設(shè)字符個數(shù)太多，建議客戶重新修改；

b、客戶LOGO及料號小于上述要求時，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶確認(rèn)；

c、涉及板邊字符，除客戶有特殊說明移置位置，否那么我司一律刪除；

d、涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承當(dāng)該品質(zhì)問題；

e、因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會適當(dāng)移動字符，一般在0.15mm范圍內(nèi)，倘假設(shè)超出上述范圍，我司會書面反應(yīng)客戶進(jìn)行確認(rèn)；

f、當(dāng)字符密度大時，器件位號在上PAD現(xiàn)象，建議客戶接收印框不印字；

藍(lán)膠

藍(lán)膠封孔

≤2.5mm

超出該范圍時建議客戶接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿孔內(nèi)；

考前須知

建議客戶能明晰備注藍(lán)膠覆蓋層次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、當(dāng)客戶有提供相關(guān)拼板方式時，我司嚴(yán)格按客戶要求拼板；倘假設(shè)有疑問，我司會用書面方式反應(yīng)；

b、當(dāng)客戶提供的拼板方式內(nèi)沒有標(biāo)識定位孔、MARK點時，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點，建議客戶能接收；

c、當(dāng)客戶提供的拼板方式內(nèi)定位孔、MARK大小、點位置標(biāo)識不明時，我司會書面反應(yīng)建議客戶提供，或按我司要求；

d、當(dāng)客戶建議我司拼板時，我司均采用公司要求進(jìn)行拼板，并增加MARK點及定位孔；

成型方式

電銑、沖板、V-cut

成型公差

電銑：+/-0.1

~

0.15mm

沖板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel設(shè)計注意

1、層的定義

1.1、層的概念

1.1.1、單面板以頂層〔Top

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕,那么表示該層線路為正視面。

1.1.2、單面板以底層〔bottom

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕，那么表示該層線路為透視面。

我司建議盡量以1.2方式來設(shè)計單面板。

1.1.3、雙面板我司默認(rèn)以頂層〔即Top

layer〕為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

1.2、多層板層疊順序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager為準(zhǔn)〔如下列圖〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供層疊標(biāo)識。因protel98無層管理器，如當(dāng)同時使用負(fù)性電地層〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信號層時，無法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序。

2、孔和槽的表達(dá)

2.1、金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：

一般沒有作任何說明的通層〔Multilayer〕焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請在該孔Pad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項√去掉或用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

2.2、元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于〔考慮動配合〕正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否那么無法裝配對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線

2.3、焊盤上開長孔的表達(dá)方式：

應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

2.4、孔徑的合并和不合并

2.4.1、過孔（Via

hole）的孔徑不能設(shè)置和插件孔〔Pth

hole〕孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開來。防止兩者混淆后給PCB廠處理帶來困難。

2.4.2、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。

3、焊盤及焊環(huán)

3.1、單面焊盤；不要用填充塊〔Fill〕來充當(dāng)外表貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤〔Pad〕，通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0.3.2、過孔與焊盤；過孔〔Via〕不要用焊盤（Pad）代替，反之亦然。同時測試點〔Test

Point〕要以焊盤〔Pad〕來設(shè)計，而不要以Via來設(shè)計。

4、鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：

一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X

mil，那么焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.2mm，過孔盤設(shè)為≥X+8mil；其它具體參數(shù)見上頁資料設(shè)計要求.5、阻焊綠油要求：

5.1、但凡按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤〔包括過孔〕均會自動不上阻焊，但是假設(shè)用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤〔建議盡量不使用這種方法〕

5.2、電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上〔頂層的畫在Top

Solder

Mark層，底層的那么畫在Bottom

Solder

Mask

層上〕用實心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域比方要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top

Solder

Mask層上畫出這個實心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。

5.3、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設(shè)計：將過孔焊盤〔Via〕屬性中Advance子菜單中的tenting

打勾即可。

5.4、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內(nèi)填實油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過孔焊盤不能設(shè)計有開窗〔不上綠油〕，否那么無法保證過孔內(nèi)塞油墨效果?！渤窃O(shè)計是盤中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans

serif字體會顯得比擬美觀、緊湊；同時還可以防止

Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點。

6.2、字符標(biāo)注等應(yīng)盡量防止上焊盤，尤其是外表貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保存字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符局部〔不是整個字符切除〕和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符局部，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

7、外形的表達(dá)方式:

外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍

8、其它

8.1、內(nèi)層負(fù)片電地層：

注意負(fù)性內(nèi)層的散熱pad的開口通路是否因參數(shù)設(shè)置過大而物理上不導(dǎo)通。

8.2、當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留1.6mm的間距；同時注意字符層上的元件位號是否因發(fā)生重號而被軟件自動添加識別符號導(dǎo)致字符上焊盤。

五、Pads2005設(shè)計注意

1、各層的圖素嚴(yán)格按要求放置

1.1、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。

1.2、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應(yīng)的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應(yīng)的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必須在Drill

Drawing〔24層〕用line〔二維線〕來畫設(shè)計，而不要打槽的機(jī)構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。

2、字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術(shù)字體，這樣可能會使PCB廠因為字體不兼容在轉(zhuǎn)Gerber文件時

漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。

六、AutoCAD設(shè)計注意

1、建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器〞的定義一致；

2、當(dāng)資料中有NPTH及PTH時，建議分層標(biāo)注或給予明晰的說明；

3、建議在線路層標(biāo)識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進(jìn)行鏡像；

第五篇：公文排版字體要求以及印制要求

公文排版字體要求以及印制要求

標(biāo)題：小標(biāo)宋體，二號字

正文：仿宋，三號字

行間距：一般設(shè)置“固定值”28磅

字間距：一般不作要求

政府公文格式及公文字體字號標(biāo)準(zhǔn)

公文紙一般采用國內(nèi)通用的16開型，推薦采用國際標(biāo)準(zhǔn)A4型，供張貼的公文用紙幅度面尺寸，可根據(jù)實際需要確定。一般慣例，政府文件用A4紙，黨委文件用16K。保密等級字體：一般用3號或4號黑體

緊急程度字體：字體和字號與保密等級相同（3號或4號黑體）

文頭的字體：大號黑體字、黑變體字或標(biāo)準(zhǔn)體、宋體字套色（一般為紅）

發(fā)文字號的字體：一般采用3號或4號仿宋體

簽發(fā)人的字體：字體字號與發(fā)文字號相同（3號或4號仿宋體）

標(biāo)題的字體：字體一般宋體、黑體，字號要大于正文的字號。主送機(jī)關(guān)的字體：一般采用3號或4號仿宋體 正文的字體：常用3號或4號仿宋體

附件的字體：常用3號或4號仿宋體

作者的字體：字體字號與正文相同（3號或4號仿宋體）日期的字體：字體字號與正文相同（3號或4號仿宋體）注釋的字體：小于正文的的4號或小4號仿宋體

主題詞的字體：常用3號或4號黑體 [公文寫作]公文格式排版中的字體要求[公文寫作] 抄送機(jī)關(guān)的字體：與正文的字體字號相同（常用3號或4號仿宋體）或小一號的文字

印發(fā)說明的字體：與抄送機(jī)關(guān)的字體字號相同（常用3號或4號仿宋體）或小一號的文

主標(biāo)題（又稱一級標(biāo)題）為二號宋體（加粗）二級標(biāo)題為三號黑體 三級標(biāo)題為三號仿宋加粗。正文均為三號仿宋。

以上為政府公文規(guī)定。且主標(biāo)題以外的部份的標(biāo)題和正文可采用小三號字體，但以三號為最正規(guī)。

1、密級用三號黑體字

2、緊急程度，“特急”、“加急”用三號黑體字

3、文號用四號仿宋體字加黑

4、簽發(fā)人用三號楷體字

5、標(biāo)題用二號宋體字加黑

6、大小標(biāo)題號“一、二、三……”用三號黑體；“

（一）（二）

（三）……”用三號仿宋體字

7、正文用三號仿宋體字（每頁19行，每行25個字）

8、批轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)發(fā)、印發(fā)）……通知，通知正文用三號楷體字，被批轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)發(fā)、印發(fā)）文件用三號仿宋體字

9、附件標(biāo)題用二號宋體字，正文用三號仿宋體字

10、印發(fā)傳達(dá)范圍用三號仿宋體字

11、“主題詞”三個字用三號黑體字；詞組用三號宋體字

12、抄送機(jī)關(guān)名稱用四號仿宋體字

13、印發(fā)機(jī)關(guān)名稱和印發(fā)日期用四號仿宋體字；印發(fā)份數(shù)用五號仿宋體字

公文各要素和標(biāo)識簡單介紹。

一、眉首部分

主要標(biāo)識公文份數(shù)序號、秘密等級和保密期限、緊急程度、發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識、發(fā)文字號、簽發(fā)人等要素。1．公文份數(shù)序號。

公文份數(shù)序號是將同一文稿印制若干份時每份公文的順序編號。標(biāo)識時，用阿拉伯?dāng)?shù)碼頂格標(biāo)識在版心左上角第1行。

2.秘密等級和保密期限。

秘密等級是指涉密公文的保密程度，分“秘密”、“機(jī)密”、“絕密”三級。新《辦法》規(guī)定，涉及國家秘密的公文應(yīng)當(dāng)標(biāo)明密級和保密期限，“絕密”、“機(jī)密”級公文還應(yīng)當(dāng)標(biāo)明份數(shù)序號，“秘密”、“機(jī)密”、“絕密”公文均應(yīng)標(biāo)注保密期限。標(biāo)識秘密等級時，用3號黑體字，頂格標(biāo)識在版心右上角第1行，兩字之間空1字；如需同時標(biāo)識秘

密等級和保密期限，用3號黑體字，頂格標(biāo)識在版心右上角第1行，秘密等級和保密期限之間用“★”隔開。3．緊急程度。

急件公文分為“特急”、“急件”兩種。其中，電報應(yīng)當(dāng)分別標(biāo)識“特提”、“特急”、“加急”、“平急”。標(biāo)識時，用3號黑體字，頂格標(biāo)識在版心右上角第1行，兩字之間空1字；如需同時標(biāo)識秘密等級與緊密程度，秘密等級頂格標(biāo)識在版心右上角第1行，緊急程度頂格標(biāo)識在版心右上角第2行。4．發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識。

發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識由發(fā)文機(jī)關(guān)名稱和“文件”二字組成，如“××省人民政府文件”等。對一些特定公文可只標(biāo)識發(fā)文機(jī)關(guān)名稱（函件）。發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識應(yīng)當(dāng)使用發(fā)文機(jī)關(guān)全稱或規(guī)范化簡稱。標(biāo)識位置是上邊緣到版心上邊緣25mm處，上報的公文發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識在上邊緣到版心上邊緣 80mm處。國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布的《國家行政機(jī)關(guān)公文格式》還規(guī)定，發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識推薦使用小標(biāo)宋體字，用紅色標(biāo)識。字號一般應(yīng)小于22mmX 15mm。聯(lián)合行文時，主辦機(jī)關(guān)名稱排列在前，“文件”二字置于發(fā)文機(jī)關(guān)名稱右側(cè)，上下居中排布。聯(lián)合行文機(jī)關(guān)過多時，必須保證公文首頁顯示正文。5．發(fā)文字號。

由發(fā)文機(jī)關(guān)代字、年份、序號組成，如“×政發(fā)?1999?82號”，“×政發(fā)”指發(fā)文機(jī)關(guān)代字，“ ?1999? ”指年份，“ 82號”指發(fā)文序號。整個意思就是××省人民政府

在1999年所發(fā)的第82號文件。標(biāo)識位置在發(fā)文機(jī)關(guān)標(biāo)識下空2行處，用3號仿宋體字，居中排布；年份、序號用阿拉伯?dāng)?shù)碼標(biāo)識；年代應(yīng)用全稱，用六角括號“??”括入；序號不編虛位，即不編為001，不加“第”字。6．簽發(fā)人。

上報的公文需標(biāo)識簽發(fā)人姓名，平行排列于發(fā)文字號右側(cè)。發(fā)文字號居左空1字，簽發(fā)人姓名居右空l字；簽發(fā)人用3號仿宋體字，簽發(fā)人后標(biāo)全角冒號，冒號后用3號楷體字標(biāo)識簽發(fā)人姓名。如有多個簽發(fā)人，主辦單位簽發(fā)人姓名置于第1行，其他簽發(fā)人從第2行起在與主辦單位簽發(fā)人姓名對齊處按發(fā)文機(jī)關(guān)順序依次順排，同時，使發(fā)文字號與最后一個簽發(fā)人姓名同處一行，并下移紅色反線，使紅色反線與發(fā)文字號繼續(xù)保持為4mm。

二、主體部分

主要標(biāo)識公文標(biāo)題、主送機(jī)關(guān)、正文、附件、成文時間、發(fā)文機(jī)關(guān)印章、附注等要素。1．公文標(biāo)題。

一般由發(fā)文機(jī)關(guān)名稱、概括而成的公文主要內(nèi)容和公文種類組成，如《××省人民政府關(guān)于大力發(fā)展民營科技企業(yè)的決定》、《××省人民政府辦公廳關(guān)于進(jìn)一步做好春季農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和當(dāng)前農(nóng)村經(jīng)濟(jì)工作的通知》等。公文標(biāo)題是文件內(nèi)容的高度概括，文字要求準(zhǔn)確、簡要、概括，書寫時要居中書寫，用2號小標(biāo)宋體字。回行時要注意做到詞意完整，排

列居中對稱，間距恰當(dāng)，做到既有美感，又要避免產(chǎn)生異義。除法規(guī)、規(guī)章名稱加書名號外，公文標(biāo)題一般不用標(biāo)點符號。2．主送機(jī)關(guān)。

指公文的主要受理機(jī)關(guān)，書寫時應(yīng)當(dāng)使用全稱或規(guī)范化簡稱、統(tǒng)稱。上行文一般只寫一個主送機(jī)關(guān)，必須同時報送幾個主送機(jī)關(guān)的，可以用抄送形式；下行文可以有兩個以上的主送機(jī)關(guān)，但是，如果主送機(jī)關(guān)過多，則一般用規(guī)范的統(tǒng)稱，如“各地行政公署，各市、自治州人民政府，省政府各部門：”等。標(biāo)識位置在標(biāo)題下空1行處，左側(cè)頂格用3號仿宋體字標(biāo)識，回行時仍頂格；最后一個主送機(jī)關(guān)名稱后標(biāo)全角冒號。如主送機(jī)關(guān)名稱過多而使公文首頁不能顯示正文時，應(yīng)將主送機(jī)關(guān)名稱移至版記中的主題詞之下，抄送之上，標(biāo)識方法同抄送。3．公文正文。

標(biāo)識在主送機(jī)關(guān)名稱下一行，每自然段左空2字，回行頂格。數(shù)字、年份不能回行。4．附件。

公文如有附件，在正文下空一行左空2字處，用3號仿宋體字標(biāo)識，后標(biāo)全角冒號和名稱。附件如有序號，使用阿拉伯?dāng)?shù)碼，如“附件：1××××××、”。附件名稱后不加標(biāo)點符號。附件應(yīng)與公文正文一起裝訂，并在附件左上角第l行頂格標(biāo)識“附件”，有序號時標(biāo)識序號。如附件與公文正文不能一起裝訂，應(yīng)當(dāng)在附件左上角第1行頂格標(biāo)識公文的發(fā)文字號并在其后標(biāo)識附件（或帶序號）。

5．成文日期。

以負(fù)責(zé)人簽發(fā)的日期為準(zhǔn)，聯(lián)合行文以最后簽發(fā)機(jī)關(guān)負(fù)責(zé)人的簽發(fā)日期為準(zhǔn)。電報以發(fā)出日期為準(zhǔn)。成文日期需要完整寫出年、月、日，而且必須用漢字書寫（“零”寫為“O”）。成文時間標(biāo)識時，右邊要空4字。一般慣例，政府文件日期為大寫數(shù)字，如“一九九九年十月一日”；黨委文件日期為小寫數(shù)字，如“1999年10月1日”。6．發(fā)文機(jī)關(guān)印章。

按照《××省實施＜國家行政機(jī)關(guān)公文處理辦法＞細(xì)則（試行）》“公文除以電報形式發(fā)出的加蓋發(fā)報專用章外，其他公文一律加蓋印章。單一機(jī)關(guān)制發(fā)的公文蓋印的位置一般應(yīng)上距正文2mm～4mm。，以端正、居中、下壓成文時間為標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)印章下弧無文字時，采用下套方式，即僅以下弧壓在成文時間上；當(dāng)印章下弧有文字時，采用中套方式，即印章中心線壓在成文時間上。聯(lián)合行文的印章：當(dāng)聯(lián)合行文需加蓋兩個印章時，應(yīng)將成文時間拉開，左右各空7字；主辦機(jī)關(guān)印章在前；兩個印章均壓成文時間。兩印章間互不相交或相切，相距不超過3mm。當(dāng)聯(lián)合行文需加蓋3個以上印章時，應(yīng)將各發(fā)文機(jī)關(guān)名稱排在發(fā)文時間和正文之間。主辦機(jī)關(guān)印章在前，每排最多排3個印章，兩端不得超出版心；最后一排如余一個或兩個印章，均居中排布。最后一排印章之下右空2字標(biāo)識成文時間。這里需要注意的是，新《辦法》規(guī)定，聯(lián)合上報的公文，由主辦機(jī)關(guān)加蓋印章，而舊《辦法》只是規(guī)定，聯(lián)合上報的非法規(guī)性文件由主辦機(jī)關(guān)加蓋印章。

7．附注。

指需要說明的其他事項。公文如有附注，用3號仿宋體字，居左空2字加圓括號標(biāo)識在成文時間下一行。上行文的“請示”文種中，應(yīng)當(dāng)在附注處注明聯(lián)系人的姓名和電話。

三、版記部分

主要標(biāo)識主題詞、抄送機(jī)關(guān)、印發(fā)機(jī)關(guān)和印發(fā)時間等要素。1．主題詞。

是進(jìn)行文獻(xiàn)標(biāo)引、存儲、檢索等工作的工具，位于附注之下，抄送機(jī)關(guān)之上，它是實現(xiàn)機(jī)關(guān)辦公自動化，提高辦公效率和質(zhì)量的一個重要環(huán)節(jié)。一般的排列次序為：反映公文內(nèi)容的主題詞在前，反映公文形式的主題詞在后。在單主題公文中，反映公文中心內(nèi)容的主題詞在前，反映公文分述內(nèi)容的主題詞在后；在多主題詞公文中，反映公文內(nèi)容的各主題詞按其出現(xiàn)的先后次序排列。主題詞用3號黑體字，居左頂格標(biāo)識，后標(biāo)全角冒號，詞目用3號小標(biāo)宋體字，詞目之間空1字。2．抄送機(jī)關(guān)。

指除主送機(jī)關(guān)外需要執(zhí)行或知曉公文的其他機(jī)關(guān)。公文如有抄送，在主題詞下一行，左空1字用3號仿宋體字標(biāo)識，后標(biāo)全角冒號。抄送機(jī)關(guān)間用逗號隔開，回行時與冒號后的抄送機(jī)關(guān)對齊。在最后一個抄送機(jī)關(guān)后標(biāo)句號。3．印發(fā)機(jī)關(guān)和印發(fā)時間。

位于抄送機(jī)關(guān)之下（無抄送機(jī)關(guān)在主題詞之下）占1行位置，用3號仿宋體字。印發(fā)機(jī)關(guān)左空1字，印發(fā)時間右空1字。印發(fā)時間以公文付印的日期為準(zhǔn)，用阿拉伯?dāng)?shù)碼標(biāo)識。

四、其他

1．格式中的幾個用線。

(1)在眉首與主體之間，一般用一條紅色的間隔線。使用這條線的區(qū)別是，黨的領(lǐng)導(dǎo)機(jī)關(guān)如中央、省委、地委、縣委文件的間隔線中間有一顆紅角星，行政機(jī)關(guān)如國務(wù)院、省政府、市政府、縣政府的文件一般采用一條連續(xù)的橫線，中間沒有紅角星。這條線一般在發(fā)文字號下4mm處與版心等寬，采用紅色反線。

（2）版記中各要素之下均加一條黑色反線，寬度同版心。2．用紙。

公文用紙一般采用GBA 4型，成品幅面尺寸為210mm ×297mm，紙張定量為60g／m2 ～80g／m2 的膠版印刷紙或復(fù)印紙。紙張白度為85％～90％,橫向耐折度大于或等于15次，不透明度大于或等于85％，PH值為 7.5～9.5。3．當(dāng)公文排版后所?？瞻滋幉荒苋菹掠≌挛恢脮r，應(yīng)采取調(diào)整行距、字距的措施加以解決，務(wù)使印章與正文同處一面，不得采取標(biāo)識“此頁無正文”的方法解決。4．排版規(guī)格與印制裝訂要求。

（1）排版規(guī)格。正文用3號仿宋體字，一般每面排22行，每行排28個字。

（2）印刷要求。雙面印刷，頁碼套正，兩面誤差不得超過2mm。黑色油墨應(yīng)達(dá)到色譜所標(biāo) BI100％，紅色油墨應(yīng)達(dá)到色譜所標(biāo)Y80％．M80％。印品著墨實、均勻，字面不花、不白、無斷劃。

（3）裝訂要求。公文應(yīng)左側(cè)裝訂，不掉頁。包本公文的封面與書芯不脫落，后背平整、不空。兩頁頁碼之間誤差不超過4mm。騎馬訂或平訂的訂位為兩釘釘鋸?fù)庥喲劬鄷旧舷赂?／4處，允許誤差±4mm。平訂釘鋸與書脊間的距離為3mm～5mm。5．頁碼。

用4號半角白體阿拉伯?dāng)?shù)碼標(biāo)識，置于版心下邊緣之下一行處。數(shù)碼左右各放一條4號一字線，一字線距版心下邊緣7mm。單頁碼居右空1字，雙頁碼居左空1字，空白頁與空白頁以后的頁不標(biāo)識頁碼。

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CTRL+J 兩端對齊（操作同上）CTRL+E 居中（操作同上）

CTRL+R 右對齊（操作同上）

CTRL+K 插入超鏈接 CTRL+T/Y 可進(jìn)行首行縮進(jìn)（將光標(biāo)移到需做此操作的段尾，或?qū)⒋硕芜x中進(jìn)行操作 Ctrl+A（或Ctrl+小鍵盤上數(shù)字5）：選中全文。

Ctrl+B：給選中的文字加粗（再按一次，取消加粗）。

Ctrl+C：將選中的文字復(fù)制到剪貼板中。

Ctrl+D：打開“字體”對話框，快速完成字體的各種設(shè)置。

Ctrl+E：使光標(biāo)所在行的文本居中。Ctrl+F：打開“查找與替換”對話框，并定位在“查找”標(biāo)簽上。

Ctrl+G：打開“查找與替換”對話框，并定位在“定位”標(biāo)簽上。

Ctrl+H：打開“查找與替換”對話框，并定位在“替換”標(biāo)簽上。

Ctrl+I：使選中的文字傾斜（再按一次，取消傾斜）。

Ctrl+K：打開“插入超鏈接”對話框。Ctrl+Shift+L：給光標(biāo)所在行的文本加上“項目符號”。

Ctrl+M：同時增加首行和懸掛縮進(jìn)。

Ctrl+Shift+M：同時減少首行和懸掛縮進(jìn)。

Ctrl+N：新建一個空文檔。

Ctrl+O（或Ctrl+F12）：打開“打開”對話框。

Ctrl+P（或Ctrl+Shift+F12）：打開“打印”對話框。Ctrl+R：使光標(biāo)所在行的文本右對齊。

Ctrl+S：為新文檔打開“另保存為”對話框，或?qū)Ξ?dāng)前文檔進(jìn)行保存。

Ctrl+T：增加首行縮進(jìn)。

Ctrl+Shift+T：減少首行縮進(jìn)。Ctrl+U：給選中的文字加上下劃線（再按一次，去年下劃線）。

Ctrl+V：將剪貼板中的文本或圖片粘貼到光標(biāo)處。若剪貼板中有多個內(nèi)容，則將 最后一條內(nèi)容粘貼到光標(biāo)處。Ctrl+X：將選中的文字剪切到剪貼板中。

Ctrl+Z：撤銷剛才進(jìn)行的操作（可以多次使用）。Ctrl+0：將選中的文本每段前增加12磅的間距。

Ctrl+1：若選中的文本行距不是“單倍

行距”，則將其快速設(shè)置為“單倍行距”。

Ctrl+2：將選中的文本行距設(shè)置為“兩倍行距”。Ctrl+5：將選中的文本行距設(shè)置為“1.5倍行距”。

Ctrl+F2：快速執(zhí)行“打印預(yù)覽”功能。Ctrl+F4：關(guān)閉當(dāng)前文檔。

Ctrl+F5：使窗口還原到最大化之前的狀態(tài)。

Ctrl+Shift+F5：打開“書簽”對話框。

Ctrl+Shift+F8：激活列選擇功能，即通常所說的選擇豎塊文本（再按一次或按ESC鍵，取消該功能）。

Ctrl+F9：在光標(biāo)處插入一域記號“{}”（注意：直接輸入的一對大括號不能作為域記號）。

Ctrl+F5：使窗口還原到最大化之前的狀態(tài)（再按一次，就會使窗口再次最大化）。

Ctrl+Deltet：刪除光標(biāo)后面的一個英文單詞或一個中文詞語（可反復(fù)使用）。

Ctrl+退格鍵：刪除光標(biāo)前面的一個英文單詞或一個中文詞語（可反復(fù)使用）。

Ctrl+Enter：將光標(biāo)后面的內(nèi)容快速移到下一頁。

Ctrl+End：快速將光標(biāo)移到文末。

Ctrl+Home（或Ctrl+Page Up）：快速將光標(biāo)移到文首。Ctrl+Insert+Insert(即按兩下Insert鍵)：快速打開或更改“任務(wù)窗格”到“剪貼板”狀態(tài)。Ctrl+~：打開中文輸入法的“在線造詞”功能。

Ctrl++：快速切換到下標(biāo)輸入狀態(tài)（再按一次恢復(fù)到正常狀態(tài)）。

Ctrl+Shift++：快速切換到上標(biāo)輸入狀態(tài)（再按一次恢復(fù)到正常狀態(tài)）。

Ctrl+→：按英文單詞或中文詞語的間隔向后移動光標(biāo)。

Ctrl+←：按英文單詞或中文詞語的間隔向前移動光標(biāo)。

Ctrl+J：文本兩端對齊

Ctrl+L：文本左對齊 Ctrl+Q：段落重置

Ctrl+W：關(guān)閉當(dāng)前文檔

Ctrl+Y：重復(fù)上一操作（部分操作不適用-

winkey+d :

這是高手最常用的第一快捷組合鍵。這個快捷鍵組合可以將桌面上的所有窗口瞬間最小化，無論是聊天的窗口還是游戲的窗口……只要再次按下這個組合鍵，剛才的所有窗口都回來了，而且激活的也正是你最小化之前在使用的窗口！