第一篇:設(shè)計(jì)師收藏總結(jié) LED芯片知識(shí)大全
設(shè)計(jì)師收藏總結(jié) LED芯片知識(shí)大全
一、LED歷史
50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線(xiàn)的基本知識(shí),1962年,通用電氣公司的尼 克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)開(kāi)發(fā)出第一種實(shí)際應(yīng)用的可見(jiàn)光發(fā)光二極管。LED是英文light emitting diode(發(fā)光二極管)的縮寫(xiě),它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料,置于一個(gè)有引線(xiàn)的架子上,然后四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封,即固體封裝,所以能起到保護(hù)內(nèi)部芯 線(xiàn)的作用,所以LED的抗震性能好。最初LED用作儀器儀表的指示光源,后來(lái)各種光色的LED在交通信號(hào)燈和大面積顯 示屏中得到了廣泛應(yīng)用,產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。以12英寸的紅色交通信號(hào)燈 為例,在美國(guó)本來(lái)是采用長(zhǎng)壽命、低光效的140瓦白熾燈作為光源,它產(chǎn)生2000流明的白 光。經(jīng)紅色濾光片后,光損失90%,只剩下200流明的紅光。而在新設(shè)計(jì)的燈中,Lumileds 公司采用了18個(gè)紅色LED光源,包括電路損失在內(nèi),共耗電14瓦,即可產(chǎn)生同樣的光效。
汽車(chē)信號(hào)燈也是LED光源應(yīng)用的重要領(lǐng)域。
二、LED芯片的原理:
LED(LightEmittingDiode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電 子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候,它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)作用 于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的 形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的 材料決定的。
三、LED芯片的分類(lèi):
1.MB芯片定義與特點(diǎn)
定義:MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專(zhuān)利產(chǎn)品。特點(diǎn):(1)采用高散熱系數(shù)的材料---Si作為襯底,散熱容易。ThermalConductivity
GaAs:46W/m-K
GaP:77W/m-K
Si:125~150W/m-K
Cupper:300~400W/m-k
SiC:490W/m-K
(2)通過(guò)金屬層來(lái)接合(waferbonding)磊晶層和襯底,同時(shí)反射光子,避免襯底的吸收。
(3)導(dǎo)電的Si襯底取代GaAs襯底,具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4倍),更適應(yīng)于高驅(qū)動(dòng)電流領(lǐng)域。
(4)底部金屬反射層,有利于光度的提升及散熱。
(5)尺寸可加大,應(yīng)用于Highpower領(lǐng)域,eg:42milMB。
2.GB芯片定義和特點(diǎn)
定義:GlueBonding(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專(zhuān)利產(chǎn)品。
特點(diǎn):
(1)透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底,其出光功率是傳統(tǒng)AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,藍(lán)寶石襯底類(lèi)似TS芯片的GaP襯底。
(2)芯片四面發(fā)光,具有出色的Pattern圖。
(3)亮度方面,其整體亮度已超過(guò)TS芯片的水平(8.6mil)。
(4)雙電極結(jié)構(gòu),其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。
3.TS芯片定義和特點(diǎn)
定義:transparentstructure(透明襯底)芯片,該芯片屬于HP的專(zhuān)利產(chǎn)品。
特點(diǎn):
(1)芯片工藝制作復(fù)雜,遠(yuǎn)高于ASLED。
(2)信賴(lài)性卓越。
(3)透明的GaP襯底,不吸收光,亮度高。
(4)應(yīng)用廣泛。
4.AS芯片定義與特點(diǎn) 定義:Absorbablestructure(吸收襯底)芯片;經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展努力,臺(tái)灣LED光 電業(yè)界對(duì)于該類(lèi)型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售處于成熟的階段,各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平,差距不大。大陸芯片制造業(yè)起步較晚,其亮度及
可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距,在這里我們所談的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。
特點(diǎn):
(1)四元芯片,采用MOVPE工藝制備,亮度相對(duì)于常規(guī)芯片要亮。
(2)信賴(lài)性?xún)?yōu)良。
(3)應(yīng)用廣泛。
四、發(fā)光二極管芯片材料磊晶種類(lèi)
1.LPE:LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP
2.VPE:VaporPhaseEpitaxy(氣相磊晶法)GaAsP/GaAs
3.MOVPE:MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有機(jī)金屬氣相磊晶法)AlGaInP、GaN
4.SH:GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(單異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAs
5.DH:GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure(雙異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAs
6.DDH:GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure(雙異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAlAs
五、LED芯片組成及發(fā)光
LED晶片的組成:主要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的 若干種組成。
LED晶片的分類(lèi):
1、按發(fā)光亮度分:
A、一般亮度:R、H、G、Y、E等
B、高亮度:VG、VY、SR等
C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等
D、不可見(jiàn)光(紅外線(xiàn)):R、SIR、VIR、HIR等
E、紅外線(xiàn)接收管:PT
F、光電管:PD2、按組成元素分:
A、二元晶片(磷、鎵):H、G等
B、三元晶片(磷、鎵、砷):SR、HR、UR等
C、四元晶片(磷、鋁、鎵、銦):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG
3.LED晶片特性表:
LED晶片型號(hào)發(fā)光顏色組成元素波長(zhǎng)(nm)
SBI藍(lán)色lnGaN/sic430HY超亮黃色AlGalnP595
SBK較亮藍(lán)色lnGaN/sic468SE高亮桔色GaAsP/GaP610
DBK較亮藍(lán)色GaunN/Gan470HE超亮桔色AlGalnP620
SGL青綠色lnGaN/sic502UE最亮桔色AlGalnP620
DGL較亮青綠色LnGaN/GaN505URF最亮紅色AlGalnP630
DGM較亮青綠色lnGaN523E桔色GaAsP/GaP635
PG純綠GaP555R紅色GAaAsP655
SG標(biāo)準(zhǔn)綠GaP560SR較亮紅色GaA/AS660
G綠色GaP565HR超亮紅色GaAlAs660
VG較亮綠色GaP565UR最亮紅色GaAlAs660
UG最亮綠色AIGalnP574H高紅GaP697
Y黃色GaAsP/GaP585HIR紅外線(xiàn)GaAlAs850
VY較亮黃色GaAsP/GaP585SIR紅外線(xiàn)GaAlAs880
UYS最亮黃色AlGalnP587VIR紅外線(xiàn)GaAlAs940
UY最亮黃色AlGalnP595IR紅外線(xiàn)GaAs940
第二篇:IC芯片知識(shí)
IC基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)述
熔茗2010-09-14 14:42:36
我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)“強(qiáng)電”、“弱電”等概念而言,指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見(jiàn)長(zhǎng),產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少,這里所說(shuō)的“核心技術(shù)”主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,“磚瓦”還很貴.一般來(lái)說(shuō),“芯片”成本最能影響整機(jī)的成本。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
集成電路(IC)常用基本概念有:
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。
前、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱(chēng)為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱(chēng)為后工序。光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
線(xiàn)寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線(xiàn)寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線(xiàn)寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。存儲(chǔ)器:專(zhuān)門(mén)用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
1.IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
隨著全球信息化,網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)化經(jīng)濟(jì)浪潮的到來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來(lái)越重要,它已成為事關(guān)國(guó)民經(jīng)濟(jì),國(guó)防建設(shè),人民生活和信息安全的基礎(chǔ)性,戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè).特別是近幾年來(lái),在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷改善,集成電路的性能以驚人的速度向快速和微型方面發(fā)展,其發(fā)展?jié)摿?高技術(shù)含量和廣闊的市場(chǎng)都令人嘆為觀止.與此同時(shí),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也已經(jīng)開(kāi)始快速發(fā)展,正在努力向世界技術(shù)前沿靠攏.也就是說(shuō),我們中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,并且正處在一個(gè)擺脫一味只是集中在制造和消費(fèi)方面而向核心技術(shù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的一個(gè)關(guān)鍵階段,所有的IC精英們正在齊心協(xié)力打造中國(guó)自己的“中國(guó)芯”,爭(zhēng)取早日扭轉(zhuǎn)在內(nèi)核技術(shù)上受制于人的局面,這是每一個(gè)IC精英義不容辭的責(zé)任,同時(shí)也是這次產(chǎn)業(yè)調(diào)研的最大目的,希望能夠讓同學(xué)們領(lǐng)悟到這一點(diǎn).對(duì)于國(guó)內(nèi)一些IC企業(yè)的考察和調(diào)研,則主要集中在進(jìn)來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略與定位上.在當(dāng)前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中,壓力主要來(lái)自于哪些方面 如何對(duì)自身以及同類(lèi)的本土I
C企業(yè)定位 如何定位與國(guó)外IC企業(yè)的合作或者競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系 如何看待本土人才的流失及采取什么對(duì)策培養(yǎng)和建立人才儲(chǔ)備 是如何推進(jìn)本土企業(yè)國(guó)際化進(jìn)程的 ……我們希望通過(guò)調(diào)研能夠歸納得出一些關(guān)于中國(guó)IC企業(yè)界對(duì)自身的定位以及了解他們?nèi)绾闻c國(guó)際上IC企業(yè)合作或者競(jìng)爭(zhēng)的模式,從而對(duì)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)有一些更加接近實(shí)際,更加深入的思考.2.中國(guó)目前IC產(chǎn)業(yè)的一些發(fā)展
2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴(kuò)大
目前,我國(guó)已建和在建的8英寸,12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)有17條,成為全球新的芯片代工基地.芯片設(shè)計(jì)公司從最初的幾十家增至400多家,特別是上海的中芯國(guó)際,宏力半導(dǎo)體,華虹NEC和蘇州的和艦等一批大型芯片制造企業(yè)的投產(chǎn),增強(qiáng)了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力.統(tǒng)計(jì)顯示,近年來(lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增幅超過(guò)40%.2004年上半年,我國(guó)芯片市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)1370億元,芯片總產(chǎn)量超過(guò)94億塊.近幾年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展離不開(kāi)市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁拉動(dòng).中國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,計(jì)算機(jī),消費(fèi)電子,網(wǎng)絡(luò)通信,汽車(chē)電子等主要需求領(lǐng)域都呈現(xiàn)出了高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭.2004年,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到2.65萬(wàn)億元,比2003年增長(zhǎng)40%,集成電路市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到2908億元,同比增長(zhǎng)40.2%,高于去年全球增幅12個(gè)百分點(diǎn).2004年正成為中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)由萌芽期進(jìn)入成長(zhǎng)期的重要里程碑.到2004年底,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)擁有421家企業(yè),從業(yè)人員上升到約1.65萬(wàn)人,總銷(xiāo)售額達(dá)到了81.5億元人民幣,同比增長(zhǎng)率達(dá)到41.5%,增長(zhǎng)主要來(lái)自顯示驅(qū)動(dòng)芯片,智能卡芯片,無(wú)線(xiàn)通信芯片和多媒體芯片.預(yù)計(jì)今后四年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到65%左右,2008年銷(xiāo)售額可望達(dá)到800億.2.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理
芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理,芯片制造業(yè)成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主引擎.在地區(qū)布局上,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)形成了幾大重鎮(zhèn):
以上海為龍頭的長(zhǎng)三角地區(qū),產(chǎn)業(yè)鏈最完整,產(chǎn)業(yè)集聚度最高.以北京,天津?yàn)楹诵牡沫h(huán)渤海區(qū),具有研發(fā),人才優(yōu)勢(shì).中芯國(guó)際在此建成了我國(guó)第一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn),初步構(gòu)筑了產(chǎn)業(yè)高地.以廣州,深圳為中心的珠三角,是我國(guó)最大的信息產(chǎn)品制造和出口基地,依托巨大的市場(chǎng)需求,開(kāi)始進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè).以成都,西安為中心城市的中西部地區(qū),人力,電力,水資源豐富,并擁有傳統(tǒng)的電子工業(yè)基礎(chǔ),隨著英特爾,中芯國(guó)際的芯片封裝企業(yè)落戶(hù)成都,英飛凌研發(fā)中心落戶(hù)西安,該地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始崛起.2.3 技術(shù)創(chuàng)新能力增強(qiáng)
芯片制造工藝和技術(shù)水準(zhǔn)迅速提升,特別是中芯國(guó)際北京12英寸生產(chǎn)廠的建成投產(chǎn),使我國(guó)芯片生產(chǎn)技術(shù)從0.25微米,0.18微米進(jìn)入到0.13微米,0.11微米的國(guó)際前沿水準(zhǔn).從“中國(guó)制造”到“中國(guó)創(chuàng)造”,隨著我國(guó)企業(yè)自主創(chuàng)新能力的增強(qiáng),催生了一批完全擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)芯”,如方舟,龍芯,愛(ài)國(guó)者,星光,網(wǎng)芯,展訊,中視一號(hào)等.特別引人矚目的是,2004年上半年,位于上海張江高科技園區(qū)的展訊公司研制出我國(guó)第一塊完全擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),國(guó)際領(lǐng)先的第三代(3G)手機(jī)芯片,打破了手機(jī)芯片核心技術(shù)被國(guó)外通信公司壟斷的局面.2004年底,復(fù)旦大學(xué)微電子研究院研制出基于清華大學(xué)DMB-T標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng),擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中視一號(hào)”數(shù)字電視芯片,是我國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的重大突破.2.4 出現(xiàn)領(lǐng)軍企業(yè)
權(quán)威預(yù)測(cè)顯示,作為全球芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的地區(qū)和全球最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng),2010年前,中國(guó)將成為僅次于美國(guó)的全球第二大芯片市場(chǎng).伴隨市場(chǎng)需求的擴(kuò)張,產(chǎn)業(yè)規(guī)模的升級(jí),技術(shù)水準(zhǔn)的提高,中國(guó)有望出現(xiàn)一批具備較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的品牌產(chǎn)品和強(qiáng)勢(shì)企業(yè).我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)體制和機(jī)制創(chuàng)新取得突破,政府引導(dǎo),企業(yè)參與,市場(chǎng)運(yùn)作的格局初步形成.除了國(guó)家的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)資金,越來(lái)越多的海外資本,民間資本投入芯片產(chǎn)業(yè),資本運(yùn)營(yíng)初步進(jìn)入良性循環(huán).目前,有近10家芯片企業(yè)在境內(nèi)外上市,其中在香港和紐約上市的中芯國(guó)際,使中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始牽動(dòng)國(guó)際資本市場(chǎng)的神經(jīng).銷(xiāo)售額超過(guò)1億元的公司達(dá)到了16家,它們分別是晶門(mén)科技,大唐微電子,杭州士蘭,珠海炬力,中國(guó)華大,紹興芯谷科技,中星微,無(wú)錫華潤(rùn)矽科,華大電子,希格瑪,展訊通信,國(guó)微電子,上海華虹,北京華虹,復(fù)旦微電子和深圳中興微電子,其中晶門(mén)科技和大唐微電子的銷(xiāo)售額超過(guò)了10億.2004年還初步形成了與IC設(shè)計(jì)業(yè)相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈.設(shè)計(jì)企業(yè)已與晶圓代工企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)建立了相對(duì)固定的良好業(yè)務(wù)關(guān)系,中芯國(guó)際,華虹NEC,上海先進(jìn),上海貝嶺,無(wú)錫上華,首剛NEC,紹興華越,南通富士通,上海長(zhǎng)豐等代工和封裝企業(yè)所提供的各種加工工藝和相應(yīng)技術(shù)服務(wù)已基本滿(mǎn)足了設(shè)計(jì)業(yè)的需求.3.中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題
3.1中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)缺乏核心技術(shù)
通過(guò)產(chǎn)業(yè)調(diào)研發(fā)現(xiàn),就目前來(lái)看,目前,由于西方國(guó)家的出口限制,我國(guó)在芯片技術(shù),設(shè)備上受制于人的局面尚未完全扭轉(zhuǎn).國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司規(guī)模偏小,技術(shù)落后,缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán).2003年,全國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司前十強(qiáng)的產(chǎn)值之和僅..4億美元,而美國(guó)排名第十的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)值為6.5億美元.國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)幾乎都是“代工廠”,自主創(chuàng)新能力薄弱,擁有自主產(chǎn)品和自主品牌的公司鳳毛麟角.據(jù)了解,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入超過(guò)銷(xiāo)售額10%的企業(yè)寥寥無(wú)幾,只有華為,中興通訊少數(shù)幾家.絕大多數(shù)企業(yè)的研發(fā)投入低于2%,與外國(guó)公司差距懸殊.如韓國(guó)三星2003年研發(fā)投入近30億美元,占銷(xiāo)售額的8%.真正能在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)上盈利的更多的是從事低端設(shè)計(jì)的公司.消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的訂單是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司追逐的目標(biāo),但消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量往往不高.而事實(shí)上,國(guó)內(nèi)近年來(lái)盡管在高端產(chǎn)品如CPU取得了一些突破.但技術(shù)含量仍然有限.(轉(zhuǎn))
第三篇:2018年LED芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
2018年LED芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
(附國(guó)內(nèi)外知名廠商)
前言
從2016年開(kāi)始,LED行業(yè)就出在高速發(fā)展的階段,到2018年,又出現(xiàn)了新的格局??v觀整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈,我們可以看到,LED 芯片領(lǐng)域是LED 產(chǎn)業(yè)鏈的高毛利環(huán)節(jié)。
國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)相繼擴(kuò)產(chǎn),國(guó)內(nèi)LED芯片將會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,芯片價(jià)格將會(huì)轉(zhuǎn)而下行,國(guó)外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎,供給增長(zhǎng)有限,中國(guó)LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策,依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢(shì)積極擴(kuò)產(chǎn),全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。
2018年LED芯片市場(chǎng)規(guī)模
2016年受LED芯片巨頭晶元光電關(guān)停25%藍(lán)光芯片產(chǎn)能,LED芯片供需關(guān)系發(fā)生變化,LED芯片行業(yè)在2016年下半年開(kāi)始回暖,2017年隨著小間距LED市場(chǎng)的爆發(fā)以及LED芯片下游封裝行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致LED芯片供應(yīng)仍有一定缺口,中國(guó)LED芯片企業(yè)的稼動(dòng)率接近100%,中國(guó)LED芯片產(chǎn)值規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)LED芯片(不包括臺(tái)灣,下同)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到188億元,較2016年增長(zhǎng)29.7%,占全球LED芯片產(chǎn)值比例達(dá)到40%;中國(guó)MOCVD保有量超過(guò)1600臺(tái),全年凈增加246臺(tái),LED芯片產(chǎn)能占全球的比例超過(guò)54%。
預(yù)計(jì),2018年中國(guó)MOCVD機(jī)臺(tái)將繼續(xù)增加288臺(tái),達(dá)到2200臺(tái),隨著國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)相繼擴(kuò)產(chǎn),國(guó)內(nèi)LED芯片將會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,芯片價(jià)格將會(huì)轉(zhuǎn)而下行,國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)值規(guī)模增速將有所放緩,預(yù)計(jì)2018年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值將達(dá)225億元,同比增長(zhǎng)19.7%,市場(chǎng)前三企業(yè)的產(chǎn)能占比將達(dá)47.8%。
中國(guó)在全球LED芯片市場(chǎng)中占比逐步提升
LED芯片價(jià)格逐漸降低
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,LED 芯片的價(jià)格已通過(guò)光效的提升得以降低。芯片生產(chǎn)的成本主要有可變成本和固定成本兩部分,可變成本包括襯底、金屬有機(jī)反應(yīng)源和氣體等約占 65%,固定成本包括折舊及其它約占 35%。
廠商技術(shù)的提升帶來(lái) LED 光效的提高,單位面積外延片上可切割的芯片數(shù)量增加,芯片成本下降,芯片價(jià)格亦逐年下降。
LED芯片行業(yè)格局變化
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016 年中國(guó) LED 芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 145億元人民幣,同比增長(zhǎng) 11.54%,2016 年下半年開(kāi)始至 2017 年價(jià)格止跌并穩(wěn)健上漲。隨著中國(guó)大陸廠商產(chǎn)能的提升,以及技術(shù)上與臺(tái)灣的差距越來(lái)越小,價(jià)格、交期、市場(chǎng)反應(yīng)迅速等優(yōu)勢(shì)明顯,2008 年-2016 年 LED 芯片國(guó)產(chǎn)率從 50%提升至80%,達(dá)到了 106 億元,進(jìn)口則為 33 億元。由于大陸芯片廠商性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯,出口比率也有所提升,2015 出口率為 8.1%,2016 年則提升至 9.6%。
中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)值情況(億元)
全球前十大廠商市場(chǎng)份額從2010年的66.1%提升至了2017年的85.3%。大陸LED芯片產(chǎn)能向三安光電、華燦光電等龍頭集中,外資廠商中除了歐司朗仍然有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其他廠商均無(wú)大量擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃,中國(guó)本土芯片廠商多數(shù)已經(jīng)無(wú)力擴(kuò)產(chǎn),逐漸退出產(chǎn)能競(jìng)賽。兆馳雖然有新的LED芯片項(xiàng)目上馬,短期內(nèi)對(duì)市場(chǎng)的影響還非常有限。
大陸芯片廠的產(chǎn)能集中度提升
預(yù)計(jì)2018年三安光電、華燦光電和澳洋順昌三家廠商將占據(jù)71%的大陸LED芯片產(chǎn)能。
LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
近幾年,由于我國(guó)政府政策支持及企業(yè)研發(fā)資金密集投入,并伴隨大量我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)家和團(tuán)隊(duì)加入本土企業(yè),國(guó)內(nèi) LED 外延芯片企業(yè)的平均技術(shù)水平有了長(zhǎng)足發(fā)展,已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
降低外延、芯片成本對(duì)推廣 LED 應(yīng)用至關(guān)重要。近年來(lái),研究人員從新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新工藝著手,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,不斷降低外延、芯片生產(chǎn)成本。白光 LED 封裝的成本將從 2009 年的 25 美元/klm 降至 2020年的 0.7 美元/klm,LED 成本的終極目標(biāo)為 0.5 美元/klm,平均每年的成本下降在 30%以上。
除發(fā)光效率及單位成本外,在 LED 顯示屏、背光源等應(yīng)用領(lǐng)域,LED 芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗靜電能力也是關(guān)系 LED 應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。
盡管單獨(dú)看幾大廠商擴(kuò)產(chǎn)幅度驚人,然而整體產(chǎn)能擴(kuò)增的幅度相對(duì)有限(145%),再考慮到以Veeco的紅牛,中微的A7以及部分Axitron的R6等大腔體新機(jī)臺(tái)成為主力機(jī)型后,K465i,CRUIS2及更早期的機(jī)型漸次退出市場(chǎng),整體市場(chǎng)供給更為集中,產(chǎn)能增幅也比預(yù)期的要低。
加上地方政府的MOCVD設(shè)備補(bǔ)貼相對(duì)來(lái)說(shuō)也更為集中。與早期的雨露均沾的模式不同,現(xiàn)在的地方政府更傾向于相機(jī)挑選補(bǔ)貼在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)證明具有良好的運(yùn)營(yíng)與管理能力的公司。
補(bǔ)貼的力度也需要根據(jù)企業(yè)的實(shí)力和談判能力以一事一議的模式來(lái)確定,而具有優(yōu)勢(shì)行業(yè)地位和良好納稅能力的公司在與地方政府的討價(jià)還價(jià)中處于更有利的地位。
從供給結(jié)構(gòu)的角度看,因?yàn)槿?017~2018年的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度與幅度僅僅略高于全行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)速度,相比之下盡管擴(kuò)產(chǎn)的絕對(duì)數(shù)量不小,但是相對(duì)華燦和澳洋,擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作顯得過(guò)于保守。
LED芯片行業(yè)的供給結(jié)構(gòu)失去了轉(zhuǎn)化為類(lèi)似半導(dǎo)體代工行業(yè)的結(jié)構(gòu)的機(jī)會(huì),可能會(huì)逐漸形成類(lèi)似DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)的三足鼎立格局。相比之下,假定CR3相等時(shí),三足鼎立的結(jié)構(gòu)缺乏穩(wěn)定性,競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度高于一超多強(qiáng),也高于雙寡頭結(jié)構(gòu)。
以占據(jù)全行業(yè)利潤(rùn)接近75%的盈利能力,作為行業(yè)龍頭的三安有實(shí)力犧牲部分利潤(rùn)操作產(chǎn)能威懾的策略,逼退潛在進(jìn)入者(兆馳)和迫使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(華燦,澳洋順昌)更謹(jǐn)慎的擴(kuò)張。
LED芯片行業(yè)幾大寡頭之間雖然不會(huì)明目張膽的以正式協(xié)議的方式共同定價(jià)分配產(chǎn)量,但是越來(lái)越高的行業(yè)集中度,加之LED芯片需求較大的需求價(jià)格彈性,也會(huì)迫使各企業(yè)之間也很容易達(dá)成默契,主動(dòng)限產(chǎn)保價(jià)。
簡(jiǎn)而言之,2018年的LED芯片市場(chǎng),不會(huì)出現(xiàn)一家獨(dú)大的壟斷式定價(jià),因此難以保持超高毛利的情形,但是也大概率不會(huì)再次像2015年一樣價(jià)格崩盤(pán)。三寡頭之間的默契和合作程度會(huì)成為決定2018年LED芯片價(jià)格趨勢(shì)的關(guān)鍵因素。然而三寡頭結(jié)構(gòu)又具有天然的不穩(wěn)定性,新的博弈模式還在形成中。
附國(guó)內(nèi)外知名廠商: 國(guó)內(nèi)知名廠商
1、三安光電 三安光電股份有限公司是具有國(guó)際影響力的全色系超高亮度發(fā)光二極管外延及芯片生產(chǎn)廠商,主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太陽(yáng)能電池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,產(chǎn)品性能指標(biāo)居國(guó)際先進(jìn)水平。
2、華燦光電
華燦光電以技術(shù)為先導(dǎo),匯集國(guó)際技術(shù)力量,包括MOCVD在內(nèi)的世界先進(jìn)水平的全套藍(lán)綠光LED外延和芯片生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)規(guī)位列國(guó)內(nèi)前列,在中國(guó)LED芯片市場(chǎng)已形成品質(zhì)超群的良好口碑。
3、德豪潤(rùn)達(dá)
廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司是一家以小家電、LED和新能源相關(guān)業(yè)務(wù)為主的集團(tuán)性公司。主要業(yè)務(wù)包括LED芯片、LED外延片、LED照明、LED顯示屏、LED封裝、LED設(shè)備以及廚房小家電的制造和服務(wù)。
4、澳洋順昌
公司致力于中國(guó)金屬物流行業(yè)的開(kāi)拓與發(fā)展,只要業(yè)務(wù)是LED芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售
5、乾照光電
廈門(mén)乾照光電股份有限公司成立于2006年2月,總投資超過(guò)3億元人民幣,是專(zhuān)業(yè)從事紅、黃、橙四元系LED外延片、芯片以及高性能砷化鎵太陽(yáng)電池研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。
6、聚燦光電
聚燦光電科技(蘇州)于2010年4月8日出資設(shè)立。主要提供所有白光制程的藍(lán)光芯片,包括8*
15、10*
18、20*
38、40*40等產(chǎn)品規(guī)格,應(yīng)用在商業(yè)照明、工業(yè)照明、室內(nèi)照明,筆記本背光、電視背光等領(lǐng)域。
7、上海藍(lán)光
上海藍(lán)光科技有限公司成立于2000年4月,是一家從事氮化鎵基LED外延片、芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)。主要產(chǎn)品有:氮化鎵基高亮度藍(lán)、綠光外延片及芯片。
8、同方光電 同方光電是上市公司同方股份的子公司,資金背景雄厚,主營(yíng)白光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,生產(chǎn)基地主要在江蘇南通(2013年,北京基地機(jī)臺(tái)已遷至南通)。目前公司MOCVD數(shù)量為59臺(tái),排名全國(guó)第五。
上游外延芯片方面,公司依托清華大學(xué)的科研實(shí)力并結(jié)合中科院、部分臺(tái)灣地區(qū)研發(fā)團(tuán)隊(duì),成功掌握了芯片的關(guān)鍵技術(shù),并申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利近百個(gè)。公司中小尺寸芯片現(xiàn)已被各大封裝廠家認(rèn)可,目前其芯片產(chǎn)值規(guī)模僅次于三安。
9、圓融光電
圓融光電科技股份有限公司(股票代碼:832502)成立于2010年底,注冊(cè)資金2.4億人民幣,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事全色系發(fā)光二極管外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的高科技產(chǎn)業(yè)。
10、華磊光電
湘能華磊光電股份有限公司成立于2008年6月,由湖南省煤業(yè)集團(tuán)等公司控股,屬?lài)?guó)有控股公司,注冊(cè)資本3.88億元,公司目前主營(yíng)藍(lán)、綠光外延片和白光芯片,芯片產(chǎn)品以中小功率為主。2015年公司已形成了年產(chǎn)GaN基藍(lán)綠光外延120萬(wàn)片,芯片110萬(wàn)片,燈具220萬(wàn)盞的生產(chǎn)能力。
國(guó)外知名芯片廠商
1、CREE 著名LED芯片制造商,美國(guó)CREE公司,產(chǎn)品以碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關(guān)的化合物為基礎(chǔ),包括藍(lán),綠,紫外發(fā)光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開(kāi)關(guān)器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(SiC)外延片。
2、OSRAM 世界第二大光電半導(dǎo)體制造商,產(chǎn)品有照明,傳感器,和影像處理器。公司總部位于德國(guó),研發(fā)和制造基地在馬來(lái)西亞,約有3400名員工,2004年銷(xiāo)售額為45.9億歐元。OSRAM最出名的產(chǎn)品是LED,長(zhǎng)度僅幾個(gè)毫米,有多種顏色,低功耗,壽命長(zhǎng)。
3、NICHIA 日亞化學(xué),著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,開(kāi)發(fā)出世界第一顆藍(lán)色LED(1993年),世界第一顆純綠LED(1995年),在世界各地建有子公司。
4、ToyodaGosei ToyodaGosei:豐田合成,總部位于日本愛(ài)知,生產(chǎn)汽車(chē)部件和LED,LED約占收入10%,豐田合成與東芝所共同開(kāi)發(fā)的白光LED,是采用紫外光LED與螢光體組合的方式,與一般藍(lán)光LED與螢光體組合的方式不同。
5、Agilent 作為世界領(lǐng)先的LED供應(yīng)商,其產(chǎn)品為汽車(chē)、電子信息板及交通訊號(hào)燈、工業(yè)設(shè)備、蜂窩電話(huà)及消費(fèi)產(chǎn)品等為數(shù)眾多的產(chǎn)品提供高效、可靠的光源。這些元件的高可靠性通??杀WC在設(shè)備使用壽命期間不用再更換光源。安捷倫低成本的點(diǎn)陣LED顯示器、品種繁多的七段碼顯示器及安捷倫LED光條系列產(chǎn)品都有多種封裝及顏色供選擇。
6、TOSHIBA 東芝半導(dǎo)體是汽車(chē)用LED的主要供貨商,特別是儀表盤(pán)背光,車(chē)子電臺(tái),導(dǎo)航系統(tǒng),氣候控制等單元。使用的技術(shù)是InGaAlP,波長(zhǎng)從560nm(puregreen)到
630nm(red)。近期,東芝開(kāi)發(fā)了新技術(shù)UV+phosphor(紫外+熒光),LED芯片可發(fā)出紫外線(xiàn),激發(fā)熒光粉后組合發(fā)出各種光,如白光,粉紅,青綠等光。
7、LUMILEDS LumiledsLighting是全球大功率LED和固體照明的領(lǐng)導(dǎo)廠商,其產(chǎn)品廣泛用于照明,電視,交通信號(hào)和通用照明,LuxeonPowerLightSources是其專(zhuān)利產(chǎn)品,結(jié)合了傳統(tǒng)燈具和LED的小尺寸,長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)。還提供各種LED晶片和LED封裝,有紅,綠,藍(lán),琥珀,白等LED.LumiledsLighting總部在美國(guó),工廠位于荷蘭,日本,馬來(lái)西亞,由安捷倫和飛利浦合資組建于1999年,2005年飛利浦完全收購(gòu)了該公司。
8、SSC 首爾半導(dǎo)體乃韓國(guó)最大的LED環(huán)保照明技術(shù)生產(chǎn)商,并且是全球八大生產(chǎn)商之一(資料來(lái)源:StrategiesUnlimited--LED市場(chǎng)研究公司)。首爾半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)乃生產(chǎn)全線(xiàn)LED組裝及定制模組產(chǎn)品,包括采用交流電驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體光源產(chǎn)品如:Acriche、側(cè)光LED、頂光LED、切片LED、插件LED及食人魚(yú)(超強(qiáng)光)LED等。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于一般照明、顯示屏照明、移動(dòng)電話(huà)背光源、電視、手提電腦、汽車(chē)照明、家居用品及交通訊號(hào)等范疇之中。
9、SemiLEDs 旭明
是世界領(lǐng)先的高性能的發(fā)光二極管(HPLED),適合于一般照明應(yīng)用。SemiLEDs的LED芯片是最聰明和最有效的當(dāng)今市場(chǎng)。利用銅合金基材,SemiLEDs已經(jīng)成功地開(kāi)發(fā)和商業(yè)MvPLED技術(shù)(金屬垂直光子發(fā)光二極管)。隨著金屬襯底和獨(dú)特的設(shè)備結(jié)構(gòu),SemiLEDs’HPLEDs有更好的電氣和熱導(dǎo)率導(dǎo)致較高的亮度,效率和更好的傳熱,適合照明應(yīng)用,包括顯示器,標(biāo)牌,通信,汽車(chē)和一般照明。
10、SDK 昭和電工
是日本具有代表性的綜合化學(xué)會(huì)社,從60年代就開(kāi)始開(kāi)發(fā)液相色譜,已有40多年的生產(chǎn)歷史。生產(chǎn)GPC、GFC、糖分析專(zhuān)用柱、離子交換色譜柱、親和色譜柱、有機(jī)酸分析柱、手性分離柱以及離子色譜分析等800多個(gè)型號(hào)的各種專(zhuān)用柱。昭和電工日后會(huì)進(jìn)行相同發(fā)光效率的藍(lán)光LED與綠光LED的開(kāi)發(fā),計(jì)劃以2010年為目標(biāo),將其LED事業(yè)營(yíng)收自2007年的100億日元提升至150~200億日元的規(guī)模。
第四篇:全球十大LED芯片廠家簡(jiǎn)介
全球十大LED芯片廠家簡(jiǎn)介 日亞化工(株)
日亞化工是GaN系的開(kāi)拓者,在LED和激光領(lǐng)域居世界首位。在藍(lán)色、白色LED市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先于其他同類(lèi)企業(yè)。它以藍(lán)色LED的開(kāi)發(fā)而聞名于全球,與此同時(shí),它又是以熒光粉為主要產(chǎn)品的規(guī)模最大的精細(xì)化工廠商。它的熒光粉生產(chǎn)在日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)70%的比例,在全球則占據(jù)36%的市場(chǎng)份額。熒光粉除了燈具專(zhuān)用的以外,還有CRT專(zhuān)用、PDP專(zhuān)用、X光專(zhuān)用等類(lèi)型,這成為日亞化工擴(kuò)大LED事業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。除此以外,日亞化工還生產(chǎn)磁性材料、電池材料以及薄膜材料等精細(xì)化工制品,廣泛地涉足于光的各個(gè)領(lǐng)域。
在該公司LED的生產(chǎn)當(dāng)中,70%是白色 LED,主要有單色芯片型和RGB三色型兩大類(lèi)型。此外,該公司是世界上唯一一家可以同時(shí)量產(chǎn)藍(lán)色LED和紫外線(xiàn)LED兩種產(chǎn)品的廠商。以此為基礎(chǔ),日亞化工不斷開(kāi)發(fā)出新產(chǎn)品,特別是在SMD(表面封裝)型的高能LED方面,新品層出不窮。
2004年10月,日亞化工開(kāi)發(fā)出了發(fā)光效率為50lm/W的高能白色LED。該產(chǎn)品成功地將之前量產(chǎn)產(chǎn)品約20lm/W的發(fā)光效率提高了2.5倍。同月底,日亞化工開(kāi)始向特定客戶(hù)提供這種產(chǎn)品的樣品,并計(jì)劃在2005年夏季之前使其月產(chǎn)量達(dá)到100萬(wàn)個(gè)。新LED主要針對(duì)車(chē)載專(zhuān)用前燈和照明市場(chǎng)。它的光亮度勝過(guò)HID光源,因此對(duì)目前占據(jù)15%車(chē)前燈市場(chǎng)的HID光源(HighIntensityCischarge)構(gòu)成了很大的威脅。日亞化工計(jì)劃于2006年上半年正式批量生產(chǎn)該產(chǎn)品,并計(jì)劃于2007年,以與HID同樣的價(jià)格正式銷(xiāo)售這種更明亮的產(chǎn)品。
以藍(lán)色、白色LED市場(chǎng)的擴(kuò)大為起爆劑,日亞化工的總銷(xiāo)售額也呈現(xiàn)出逐年上升的勢(shì)頭,由1996年的290億日元增長(zhǎng)到2003年的1810億日元。這期間,熒光粉的銷(xiāo)售額每年基本穩(wěn)定在300億日元左右。到2003年,LED相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額已經(jīng)占了總銷(xiāo)售額的 85.1%,為1540億日元。2003年全球LED市場(chǎng)約為6000億日元,因此,日亞化工占據(jù)了約25%的全球市場(chǎng)份額。
目前日亞化學(xué)的紫外460nmLED,外部量子效率達(dá)到36%,白色發(fā)光效率達(dá)到60lm/W。首爾半導(dǎo)體
首爾半導(dǎo)體乃全球主要LED照明生產(chǎn)商,2007年在高亮度LED市場(chǎng)占有率排名第六。被Forbes及 BusinessWeek兩份國(guó)際知名雜志評(píng)選為全亞洲最具前景公司。首爾半導(dǎo)體的代表產(chǎn)品Acriche環(huán)保照明技術(shù)最近更被歐洲最高權(quán)威電子雜志「Elektronik」評(píng)選為「2006年最佳產(chǎn)品」以2008年FlashLED產(chǎn)品也收到同樣的獎(jiǎng)。另外,被美國(guó)權(quán)威電子雜志「EDN」評(píng)選為「2007年最佳項(xiàng)目之一」。首爾半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)乃生產(chǎn)全線(xiàn)LED封裝及定制模塊產(chǎn)品,包括采用交流電驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體光源產(chǎn)品如:Acriche、高亮度大功率LED、側(cè)發(fā)光LED、TOPViewLED、Side-ViewLED,CHIPLED、LAMPLED及食人魚(yú)LED等。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于一般照明、顯示屏照明、移動(dòng)電話(huà)背光源、電視、手提電腦、汽車(chē)照明、家居用品及交通訊號(hào)等范疇之中。首爾半導(dǎo)體2007年的營(yíng)業(yè)總額達(dá)2502億韓元。截至 2008年9月,首爾半導(dǎo)體擁有共1720項(xiàng)專(zhuān)利權(quán)及380項(xiàng)專(zhuān)利特許使用權(quán),共25家海外辦事處,以及遍布全球約108個(gè)銷(xiāo)售點(diǎn)。
Smileds(旭明)
SemiLEDs公司是世界領(lǐng)先的高性能的發(fā)光二極管(HPLED),適合于一般照明應(yīng)用。SemiLEDs的LED芯片是最聰明和最有效的當(dāng)今市場(chǎng)。利用銅合金基材,SemiLEDs已經(jīng)成功地開(kāi)發(fā)和商業(yè)MvPLED技術(shù)(金屬垂直光子發(fā)光二極管)。隨著金屬襯底和獨(dú)特的設(shè)備結(jié)構(gòu),SemiLEDs’HPLEDs有更好的電氣和熱導(dǎo)率導(dǎo)致較高的亮度,效率和更好的傳熱。SemiLEDs’HPLEDs適合照明應(yīng)用,包括顯示器,標(biāo)牌,通信,汽車(chē)和一般照明。我們的目標(biāo)之一是要發(fā)起一個(gè)固態(tài)照明革命。SemiLEDs是一個(gè)美國(guó)公司支持的數(shù)十億美元的公司。該公司總部設(shè)在愛(ài)達(dá)荷州博伊西的行動(dòng)在臺(tái)灣新竹。
豐田合成(株)
如果將LED比喻為汽車(chē),那么可以說(shuō),日亞化工提出了車(chē)輪和發(fā)動(dòng)機(jī)的概念,而豐田合成則提出了車(chē)體和輪胎的概念。1986年,受名譽(yù)教授赤崎先生的委托,豐田合成利用自身在汽車(chē)零部件薄膜技術(shù)方面的積累,開(kāi)始展開(kāi)LED方面的研發(fā)工作。1987年,受科學(xué)技術(shù)振興事業(yè)團(tuán)的開(kāi)發(fā)委托,豐田合成成功地在藍(lán)寶石上形成了LED電極。因此,把豐田合成譽(yù)為”藍(lán)色LED的先鋒”并不為過(guò)。
豐田合成在近年來(lái)的發(fā)展速度也相當(dāng)快。1998年,其銷(xiāo)售額為63億日元,但到2002年,已增長(zhǎng)至252億日元。2003年,由于手機(jī)白色光源亮度不足、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等地采取低價(jià)策略以及歐洲顯示屏市場(chǎng)的低迷等諸多原因,致使豐田合成沒(méi)能完成原計(jì)劃銷(xiāo)售340億日元的任務(wù),但是其銷(xiāo)售額和利潤(rùn)均達(dá)到歷史最高水平。
其中增長(zhǎng)最多的是手機(jī)專(zhuān)用的白色LED。由2002年的27億日元增長(zhǎng)為123億日元,占總銷(xiāo)售額的四成。其余的為藍(lán)色、藍(lán)綠色和3in1型的白色LED。2003年,國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售占8成,為237億日元。海外銷(xiāo)售:亞洲47億日元。
在應(yīng)用方面,手機(jī)占了72%。此外應(yīng)用較多的還有液晶背光、按鍵、背面液晶背光(3in1)等。信號(hào)設(shè)備、大型顯示屏等方面的應(yīng)用也比較多。2004年,豐田合成原計(jì)劃銷(xiāo)售420億日元,但由于手機(jī)市場(chǎng)低迷,于是不得不將銷(xiāo)售計(jì)劃修正為300億日元。
為了攻奪日亞化工占據(jù)手機(jī)背光市場(chǎng)90%的市場(chǎng)份額,豐田合成意圖提高白色LED的光亮度,于2004年秋季開(kāi)發(fā)出光亮度為1000mcd級(jí)的白色 LED”TGWHITEⅡ”,這比原來(lái)的600-700mcd亮了很多。緊接著,豐田化合又開(kāi)始開(kāi)發(fā)1300mcd的白色LED。
此外,汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和電腦專(zhuān)用液晶控制器、TV專(zhuān)用大型液晶的背光等也是豐田化合的目標(biāo)市場(chǎng)。照明應(yīng)用方面的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)也正在緊鑼密鼓之中。豐田化合的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)除了愛(ài)知縣平和町的工廠以外,還在佐賀縣武雄市建立了生產(chǎn)藍(lán)色LED等GaNLED的第二個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。其設(shè)備投資總額達(dá)156億日元,計(jì)劃2006 年月產(chǎn)量達(dá)到2億個(gè)。屆時(shí)兩個(gè)工廠的總生產(chǎn)能力可達(dá)到月產(chǎn)4.2億個(gè),其目標(biāo)是2008年LED的銷(xiāo)售額達(dá)到1200億日元。Lumileds美國(guó)流明
創(chuàng)建于1999年,Lumileds照明是世界著名的LED生產(chǎn)商,在包括自動(dòng)照明、計(jì)算機(jī)顯示、液晶電視、信號(hào)燈及通用照明在內(nèi)的固態(tài)照明應(yīng)用領(lǐng)域中居領(lǐng)先地位。公司獲得專(zhuān)利的Luxeon是首次將傳統(tǒng)照明與具有小針腳、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)的LED相結(jié)合的高功率發(fā)光材料。公司也提供核心LED材料和LED 封裝產(chǎn)品,每年LEDs的產(chǎn)品達(dá)數(shù)十億只,是世界上最亮的紅光、琥珀光、藍(lán)光、綠光和白光LED生產(chǎn)商。公司總部在加利福尼亞州的圣荷塞,在荷蘭、日本和馬來(lái)西亞有分支機(jī)構(gòu),并且擁有遍及全球各地的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。
Lumileds的前身是40年前惠普公司的光電子事業(yè)部。是惠普的專(zhuān)家們從無(wú)到有創(chuàng)建的。到了90年代后期,在意識(shí)固態(tài)發(fā)光的前景后,惠普和當(dāng)時(shí)世界上最大的照明設(shè)備公司之一的飛利浦公司開(kāi)始了如何一起發(fā)展最新的固態(tài)照明技術(shù)并引入市場(chǎng)的計(jì)劃。1999年惠普公司一分為二,她的光電子事業(yè)部被安捷倫技術(shù)公司收購(gòu),同年11月,巨大的市場(chǎng)潛力促使安捷倫和飛利浦組成了 Lumileds公司,賦予其開(kāi)發(fā)世界上亮度最大的LED發(fā)光材料的使命,并向市場(chǎng)推廣。今天的Lumileds,作為一個(gè)安捷倫科技和飛利浦照明的合資公司,繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)著世界固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。全球十大LED芯片廠家簡(jiǎn)介(3)
SDK(昭和電工)昭和電工株式會(huì)社是日本具有代表性的綜合化學(xué)會(huì)社,從60年代就開(kāi)始開(kāi)發(fā)液相色譜,已有40多年的生產(chǎn)歷史。生產(chǎn)GPC、GFC、糖分析專(zhuān)用柱、離子交換色譜柱、親和色譜柱、有機(jī)酸分析柱、手性分離柱以及離子色譜分析等800多個(gè)型號(hào)的各種專(zhuān)用柱。
昭和電工日后會(huì)進(jìn)行相同發(fā)光效率的藍(lán)光LED與綠光LED的開(kāi)發(fā),計(jì)畫(huà)以2010年為目標(biāo),將其LED事業(yè)營(yíng)收自2007年的100億日元提升至150~200億日元的規(guī)模。
GELcore GELcore是GE照明與EMCORE公司的合資公司,創(chuàng)建于1999年1月,總部位于美國(guó)新澤西州。公司致力于高亮度LED產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)把GE先進(jìn)的照明技術(shù)、品牌優(yōu)勢(shì)和全球渠道與EMCORE權(quán)威的半導(dǎo)體技術(shù)相結(jié)合,GELcore已經(jīng)在轉(zhuǎn)變?nèi)藗儗?duì)照明的認(rèn)識(shí)過(guò)程中扮演了重要的角色。GELcore現(xiàn)有的產(chǎn)品包括大功率LED交通信號(hào)燈、大型景觀燈、其他建筑、消費(fèi)和特殊照明應(yīng)用等。通過(guò)把電子、光學(xué)、機(jī)械和熱能管理等各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)相結(jié)合,GELcore加快了LED技術(shù)的應(yīng)用并創(chuàng)造了世界級(jí)的LED系統(tǒng)。另外,GELcore還利用獨(dú)特的客戶(hù)管理系統(tǒng)來(lái)和那些LED專(zhuān)家和產(chǎn)品應(yīng)用客戶(hù)保持長(zhǎng)期的友好關(guān)系。
大洋日酸
大洋日酸公司的有機(jī)金屬氣象化學(xué)沉淀技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)可以追溯到1983年,在日本80年代整個(gè)化合物半導(dǎo)體工業(yè)革命大背景之下產(chǎn)生。大洋日酸研發(fā)了一系列高純度氣體如AsH3,PH3和NH3的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用技術(shù),以及用于生產(chǎn)LD和LED產(chǎn)品的MOVPE設(shè)備。大洋日酸還開(kāi)發(fā)了用于吸收這些應(yīng)用產(chǎn)生的大量廢氣的凈化系統(tǒng),并使之商品化。到目前為止,大洋日酸已經(jīng)為從研發(fā)機(jī)構(gòu)到生產(chǎn)廠商等有著不同需求的客戶(hù)提供了超過(guò)450臺(tái)的MOCVD設(shè)備。其中大洋日酸的GaN-MOCVDSR系列,包括SR-2000和SR-6000是專(zhuān)門(mén)為藍(lán)色鎵氮LED、半導(dǎo)體激光和電子設(shè)備的研究和生產(chǎn)而設(shè)計(jì)。
Cree(科銳)Cree公司建于1987年,位于美國(guó)加利福尼亞洲。研制開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硅(Si)和相關(guān)化合物的材料與設(shè)備。公司的產(chǎn)品包括綠光、藍(lán)光和紫外光LEDs,近紫外激光、射頻和微波半導(dǎo)體設(shè)備,電源轉(zhuǎn)換設(shè)備和半導(dǎo)體集成芯片。這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用包括固態(tài)照明、光學(xué)存儲(chǔ)、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)和電路轉(zhuǎn)換等。公司的大部分利潤(rùn)來(lái)自于LED產(chǎn)品和SiC、GaN材料的生產(chǎn),產(chǎn)品銷(xiāo)往北美、歐洲和亞洲。
目前Cree460nmLED,外部量子效率47%,白色發(fā)光效率80lm/W。Osram(歐司朗)OSRAM是全世界最大的兩個(gè)照明生廠商之一。建于1919年,最大的股東為SiemensAG,總部位于慕尼黑,在全世界擁有超過(guò)36,000的員工。OSRAM商標(biāo)早在1906年注冊(cè),到目前為止是世界公認(rèn)的歷史最悠久的商標(biāo)名稱(chēng)之一。OSRAM已經(jīng)從一個(gè)傳統(tǒng)的燈泡廠商發(fā)展成為一個(gè)照明領(lǐng)域的高科技公司。2004財(cái)年的銷(xiāo)售額達(dá)到42億歐元,服務(wù)于140多個(gè)國(guó)家的個(gè)人客戶(hù)和19個(gè)國(guó)家的50多家廠商。目前,公司大約有三分之一的收入來(lái)自于光電半導(dǎo)體和LED,長(zhǎng)期來(lái)看,這個(gè)數(shù)字還將上升到50%。
第五篇:常用芯片總結(jié)
常用芯片總結(jié)
1.音頻pcm編碼DA轉(zhuǎn)換芯片cirrus logic的cs4344,cs4334
4334是老封裝,據(jù)說(shuō)已經(jīng)停產(chǎn),4344封裝比較小,非常好用。還有菲利譜的8211等。
2.音頻放大芯片4558,LM833,5532,此二芯片都是雙運(yùn)放。
3.244和245,由于244是單向a=b的所以只是單向驅(qū)動(dòng)。而245是用于數(shù)據(jù)總線(xiàn)等雙向驅(qū)動(dòng)選擇。同時(shí)245的封裝走線(xiàn)非常適合數(shù)據(jù)總線(xiàn),它按照順序d7-d0。
4.373和374,地址鎖存器,5.max232和max202,max3232 TTL電平轉(zhuǎn)換
6.網(wǎng)絡(luò)接口變壓器。需要注意差分信號(hào)的等長(zhǎng)和盡量短的規(guī)則。
7.amd29系列的flash,有bottom型和top型,主要區(qū)別是loader區(qū)域設(shè)置在哪里?bottom型的在開(kāi)始地址空間,top型號(hào)的在末尾地址空間,我感覺(jué)有點(diǎn)反,但實(shí)際就是這么命名的。
8.74XX164,它是一個(gè)串并轉(zhuǎn)換芯片,可以把串行信號(hào)變?yōu)椴⑿行盘?hào),控制數(shù)碼管顯示可以用到。
9.網(wǎng)卡控制芯片CS8900,ax88796,rtl8019as,dm9000ae當(dāng)然這些都是用在isa總線(xiàn)上的。24位AD:CS5532,LPC2413,ADS1240,ADS1241效果還可以?xún)x表運(yùn)放:ITL114,不過(guò)據(jù)說(shuō)功耗有點(diǎn)大
音頻功放:一般用LM368
音量控制IC: PT2257,Pt2259.PCM雙向解/編碼 :/ CW6691.cirruslogic公司比較多
2.4G雙工通訊IC CC2500
1.cat809,max809,這些是電源監(jiān)控芯片,當(dāng)?shù)陀谀骋浑妷阂院蟊热?.07v等出現(xiàn)一個(gè)100ms的低電平,實(shí)現(xiàn)復(fù)位功能。當(dāng)然這個(gè)要求是低復(fù)位。max810,cat810等就是出現(xiàn)一個(gè)100ms的高電平。還有一些復(fù)位芯片,既有高又有低復(fù)位輸出,同時(shí)還有帶手動(dòng)觸發(fā)復(fù)位功能,型號(hào)可以查找一下。
2.pericom的pt7v(pi6cx100-27)壓控振蕩器,脈沖帶寬調(diào)制。
1、語(yǔ)音編解碼TP3054/3057,串行接口,帶通濾波。
2、現(xiàn)在用漢仁的網(wǎng)卡變壓器HR61101G接在RTL8019AS上,兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM24-1006M。
3、驅(qū)動(dòng)LED點(diǎn)陣用串行TPIC6B595,便宜的兼容型號(hào)HM6B59
5交換矩正: mt 88168*16
雙音頻譯碼器: 35300
我們?cè)瓉?lái)使用單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)變壓器,如常用的8515等。現(xiàn)在我們用YDS的一款帶網(wǎng)絡(luò)變壓器的RJ45接口。其優(yōu)點(diǎn):1.體積僅比普通的RJ45稍微大一點(diǎn)。
2.價(jià)格單買(mǎi)就6元,我覺(jué)得量稍微大點(diǎn)應(yīng)該在4-5左右或者更低。
3.連接比較方便只要把差分信號(hào)注意就可以了。
缺點(diǎn):用的人不多,不知道是因?yàn)槭切?,還是性能不好,我們用了倒沒(méi)什么問(wèn)題。不過(guò)沒(méi)有做過(guò)抗雷擊等測(cè)試,我覺(jué)得既然YDS做了這樣的產(chǎn)品,性能應(yīng)該問(wèn)題不大。我覺(jué)得最好再加一點(diǎn)典型電路的原理圖等。比如說(shuō)網(wǎng)絡(luò)接口,串口232,485通訊,I2C級(jí)連,RAM連接,F(xiàn)LASH連接,電壓轉(zhuǎn)換,時(shí)鐘電路,打印接口電路,以及如何在沒(méi)有典型電路的時(shí)候,把芯片和已有系統(tǒng)有效連接等。首先要有開(kāi)關(guān)電源需求,額定電流,功率,幾路輸出,主路設(shè)計(jì)等等如何測(cè)試其性能指標(biāo)達(dá)到要求。
便宜的液晶驅(qū)動(dòng)芯片HT1621
要求一般的485芯片SN308
2CH375A USB主控芯片 南京沁恒的數(shù)據(jù)采集,我用tlc2543, AD7656,AD976
運(yùn)放OP27,很好用,經(jīng)受住時(shí)間考驗(yàn),連續(xù)3年
我介紹一下我現(xiàn)在用的光耦,就是光電隔離:
TLP521-1 TLP521-2 TLP521-4 線(xiàn)性光耦hcr210不錯(cuò)
其實(shí)我只用過(guò)TLP521-1,很好用的,TLP521-2 的價(jià)格比 TLP521-1要貴兩倍多,不只為什么,恩 LED導(dǎo)通電流是小了一點(diǎn),它們由于速率有點(diǎn)低所以推薦高速光耦
6N1361M
6N13710M
單通道HDLC協(xié)議控制器:MT8952;
音頻放大器LM2904;
512k*8帶軟件保護(hù)可段/整片擦除的flah28SF040;
關(guān)于電壓轉(zhuǎn)換芯片的一點(diǎn)體會(huì):AD7865做電機(jī)控制的使用很不錯(cuò),四路350K,14位精度,單電壓,+/-10V輸入,推薦使用AD7864的升級(jí)用。掉電保存可以選擇NVRAM,帶電池的,maxim有很多
74ALVC164245,電平轉(zhuǎn)換芯片,3.3V電平和5V電平總線(xiàn)接口用
74HCT14:復(fù)位隔離緩沖
ULN2003:達(dá)林頓輸出的驅(qū)動(dòng)芯片,帶繼電器滅弧的二極管,驅(qū)動(dòng)繼電器不錯(cuò)
MAX708:復(fù)位芯片,帶高低電平和手動(dòng)復(fù)位功能
CPU:雖然不推薦選用***貨,但是多一個(gè)選擇也不錯(cuò),SuperH系列的CPU性能不錯(cuò)
1:usb控制器,cypress公司的cy7c63723,cy7c68013,63723是otp的建議初次搞usb接口的不要使用,調(diào)試起來(lái)很麻煩。
2:cpld,fpga用xilinx的型號(hào)很全
3:2.4g rf收發(fā)芯片nrf2401a
看門(mén)狗 813、705、706等
1、LI358/LM324 小信號(hào)放大器,通用型的當(dāng)然你要求太高就的另選了。
2、24C08/24C16 EEPROM 感覺(jué)還可以!
3、MPS3100
1,可做充電器的電壓升降的IC,SP34063,感覺(jué)使用起來(lái)還是聽(tīng)方便的2,RF IC,NRF2401,NREF2402,還有功能更強(qiáng)的集成增強(qiáng)型8051內(nèi)核的好象是 NRF24E1,不過(guò)我沒(méi)用過(guò)
3,音頻功放TPA021
13.HT12D,是與“HT12E”對(duì)應(yīng)的解碼芯片。也有紅外的解碼芯片。
4.IRF640N,MOSFET,電力場(chǎng)效應(yīng)管
電能(ATT7022A、SA9904B)、壓力(PGA309)、溫度(DS18B20、K型熱電偶MAX6675)、濕度(SHT10)、液位(LM1042)、煙霧(NIS-09C+MC145018)、紅外(HS0001)、距離(TDC-GP1)、轉(zhuǎn)速(KM115-1),codec(AMBE-2000)、can(SJA1000)、gps(u-blox)、無(wú)線(xiàn)數(shù)傳(nRF905、nRF9e5)
cirruslogic--cs5460計(jì)量芯片,0.1級(jí)
ADE7758三相電力計(jì)量芯片0.5級(jí)
ATT7022三相電能計(jì)量芯片0.5級(jí),可作多功能表
24bit的有AD7712AN
溫度傳感器:AD592CN,環(huán)境穩(wěn)定25度時(shí)精度,+/-0.5度