第一篇：SMT技術(shù)發(fā)展

SMT技術(shù)發(fā)展

一．概述

SMT是電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)

二．SMT設(shè)備

（一）上板機(jī)

上板機(jī)是貼片生產(chǎn)線上全自動(dòng)上料（PCB）機(jī)，擺放在貼片線首位，即貼片機(jī)前。主要功能是接收到下位機(jī)要板信號(hào)后，從PCB料架上一件一件推出PCB板。料架結(jié)構(gòu)：進(jìn)出軌道分別放一個(gè)料架（一上一下），升降里一個(gè)料架，共三個(gè)。

（二）印刷機(jī)

1、手動(dòng)印刷機(jī)

手動(dòng)印刷機(jī)是通過(guò)人手動(dòng)給PCB板上錫的機(jī)器，手動(dòng)印刷機(jī)價(jià)格便宜，操作簡(jiǎn)單但其定位精度差，只適用于印刷要求較低的場(chǎng)合和科研。

2、半自動(dòng)印刷機(jī)

SMT半自動(dòng)印刷機(jī),用于取代手印臺(tái),實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)錫膏印刷，鋼網(wǎng)自動(dòng)上升下降,PCB需要手工載入和取出。半自動(dòng)印刷機(jī)特點(diǎn)是：（1）PLC控制系統(tǒng)，工作穩(wěn)定可靠，觸控式操作，簡(jiǎn)單方便。

（2）高精密架構(gòu)，采用進(jìn)口線形導(dǎo)軌、調(diào)速馬達(dá)傳動(dòng)，確保印刷之穩(wěn)定性和精密度。

（3）根據(jù)紅膠和錫膏的各種不同的特性，自動(dòng)設(shè)定運(yùn)行參數(shù)，可適合不同的產(chǎn)品以達(dá)到良好效果。

（4）伸縮自如的手臂座，機(jī)臺(tái)手臂可分別左右調(diào)整，適合于不同基板尺寸。

3、全自動(dòng)印刷機(jī)

全自動(dòng)印刷機(jī)是利用模板被印刷刮刀向下壓，這樣一來(lái)模板的底 部就可以充分的接觸到電路板的頂面，從而進(jìn)行印刷作業(yè)的。全自動(dòng)印刷機(jī)優(yōu)點(diǎn)：PCB尺寸兼容范圍廣，高精度印刷分辨率’全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本

（三）點(diǎn)膠機(jī)

1、手工點(diǎn)膠機(jī)

手工點(diǎn)膠機(jī)，就是由手動(dòng)來(lái)控制點(diǎn)膠控制器的開關(guān)，屬于半自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的范疇，自動(dòng)化程度不高，一般常用于點(diǎn)膠產(chǎn)品種類多，規(guī)格多的設(shè)備上，不適宜批量生產(chǎn)的物品的點(diǎn)膠。

2、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是通過(guò)壓縮空氣將膠壓進(jìn)與活塞相連的進(jìn)給管中，當(dāng)活塞處于上沖時(shí)，活塞室中填滿膠，當(dāng)活塞下推時(shí)膠從點(diǎn)膠頭壓出。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)適用于流體點(diǎn)膠，在自動(dòng)化程度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，從點(diǎn)膠的效果來(lái)看，產(chǎn)品的品質(zhì)級(jí)別會(huì)更高。自動(dòng)化的操作，簡(jiǎn)單可控。點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)在不斷的擴(kuò)大，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的創(chuàng)新。

（四）貼片機(jī)

1、動(dòng)臂式貼片機(jī)

動(dòng)臂式貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、貼裝頭機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)，貼裝頭機(jī)構(gòu)安裝于運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，控制系統(tǒng)通過(guò)線路控制運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和貼裝頭機(jī)構(gòu)的工作，運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝由貼裝頭機(jī)構(gòu)的橫梁、平行并列的兩個(gè)運(yùn)動(dòng)軸和一對(duì)絲杠機(jī)構(gòu)，橫梁安裝于運(yùn)動(dòng)軸上，且與運(yùn)動(dòng)軸垂直，其上設(shè)有導(dǎo)軌和用于貼裝頭橫向移動(dòng)的兩個(gè)電機(jī)，運(yùn)動(dòng)軸上設(shè)有同步驅(qū)動(dòng)橫梁縱向移動(dòng)的電機(jī)，一對(duì)絲杠機(jī)構(gòu)分別安裝于運(yùn)動(dòng)軸上。

2、轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)是元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

3、模組式貼片機(jī)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。

（五）焊接設(shè)備

1、電烙鐵

電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導(dǎo)線，按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無(wú)吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

2、回流焊爐

回流焊爐在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種焊爐焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、波峰焊爐

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的機(jī)器就是波峰焊爐。

（六）清洗設(shè)備

1、超聲波清洗機(jī)

超聲波在液體中傳播，使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動(dòng)，液體與清洗槽振動(dòng)時(shí)有自己固有頻率，這種振動(dòng)頻率是聲波頻率，所以人們就聽到嗡嗡聲。超聲波清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是:超聲波清洗效果好，操作簡(jiǎn)單。

三．電子制造工藝

（一）技術(shù)文件

技術(shù)文件是指公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙，各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)檔案和技術(shù)資料以及未打印出圖的尚在計(jì)算機(jī)里的圖紙資料、技術(shù)文檔等。

（二）工藝文件

指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文件。

一、品質(zhì)管理

（一）ISO9000：2015 ISO9000質(zhì)量管理體系是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織質(zhì)量管理和質(zhì)量保證技術(shù)委員會(huì))制定的所有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)”。該標(biāo)準(zhǔn)可幫助組織實(shí)施并有效運(yùn)行質(zhì)量管理體系，是質(zhì)量管理體系通用的要求和指南。

（二）QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法，它是常用的統(tǒng)計(jì)管理方法，又稱為初級(jí)統(tǒng)計(jì)管理方法。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。

（三）5S 5S起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中對(duì)人員、機(jī)器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，這是日本企業(yè)一種獨(dú)特的管理辦法。因?yàn)檫@5個(gè)詞日語(yǔ)中羅馬拼音的第一個(gè)字母都是“S”，所以簡(jiǎn)稱為“5S”，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動(dòng)，稱為“5S”活動(dòng)。

四，工藝流程。

六，發(fā)展趨勢(shì)。

未來(lái)SMT裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：

新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)MES。SMT設(shè)備通過(guò)技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動(dòng)化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個(gè)人產(chǎn)出，保持競(jìng)爭(zhēng)力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢(shì)： 1）.高精度、柔性化：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新品上市周期日益縮短、對(duì)環(huán)保要求更加苛刻；順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢(shì)，對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換；貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。

2）.高速化、小型化：帶來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺(tái)貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。

3.半導(dǎo)體封裝與SMT融合趨勢(shì):電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體廠商已開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來(lái)了眾多已被市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品。POP技術(shù)已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備（直接應(yīng)用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。

七．總結(jié)。

目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。

在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分離功能混合起來(lái)的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢(shì)。不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn)，徹底改變了只是面向器件的概念，并很有可能會(huì)引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。

元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無(wú)引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題，CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢(shì)必決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿足精細(xì)化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題日益增多。

由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。

可以預(yù)見(jiàn)，隨著無(wú)源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實(shí)現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。

第二篇：數(shù)控技術(shù)發(fā)展

數(shù)控技術(shù)的應(yīng)用不但給傳統(tǒng)制造業(yè)帶來(lái)了革命性的變化，使制造業(yè)成為工業(yè)化的象征，而且隨著數(shù)控技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，他對(duì)國(guó)計(jì)民生的一些重要行業(yè)（IT、汽車、輕工、醫(yī)療等）的發(fā)展起著越來(lái)越重要的作用，因?yàn)檫@些行業(yè)所需裝備的數(shù)字化已是現(xiàn)代發(fā)展的大趨勢(shì)。從目前世界上數(shù)控技術(shù)及其裝備發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，其主要研究熱點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

1。高速、高精加工技術(shù)及裝備的新趨勢(shì)

2。五軸聯(lián)動(dòng)加工和復(fù)合加工機(jī)床快速發(fā)展

3。智能化、開放式、網(wǎng)絡(luò)化成為當(dāng)代數(shù)控系統(tǒng)發(fā)展的主要趨勢(shì)

4。重視新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的建立

就業(yè)前景

在發(fā)達(dá)國(guó)家中，數(shù)控機(jī)床已經(jīng)大量普遍使用。我國(guó)制造業(yè)與國(guó)際先進(jìn)工業(yè)國(guó)家相比存在著很大的差距，機(jī)床數(shù)控化率還不到2%對(duì)于目前我國(guó)現(xiàn)有的有限數(shù)量的數(shù)控機(jī)床(大部分為進(jìn)口產(chǎn)品)也未能充分利用。原因是多方面的，數(shù)控人才的匾乏無(wú)疑是主要原因之

一、由于數(shù)控技術(shù)是最典型的、應(yīng)用最廣泛的機(jī)電一體化綜合技術(shù)，我國(guó)迫切需要大量的從研究開發(fā)到使用維修的各個(gè)層次的技術(shù)人才。

1、數(shù)控人才的需求主要集中在以下的企業(yè)和地區(qū)

國(guó)有大中型企業(yè)，特別是目前經(jīng)濟(jì)效益較好的軍工企業(yè)和國(guó)家重大裝備制造企業(yè)。軍工制造業(yè)是我國(guó)數(shù)控技術(shù)的主要應(yīng)用對(duì)象。比如杭州發(fā)電設(shè)備廠用6000元月薪招不到數(shù)控操作工。隨著民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，我國(guó)沿海經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)(如廣東，浙江、江蘇、山東)，數(shù)控人才更是供不應(yīng)求，主要集中在模具制造企業(yè)和汽車零部件制造企業(yè)。具有數(shù)控知識(shí)的模具技工的年薪已開到了30萬(wàn)元，超過(guò)了“博士”。

2、數(shù)控人才的知識(shí)結(jié)構(gòu)

現(xiàn)在處于生產(chǎn)一線的各種數(shù)控人才主要有二個(gè)來(lái)源：一是高職或中職的數(shù)控技術(shù)或機(jī)電一體化等專業(yè)的畢業(yè)生，他們都很年輕，具有不同程度的英語(yǔ)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、機(jī)械和電氣基礎(chǔ)理論知識(shí)和一定的動(dòng)手能力，容易接受新工作崗位的挑戰(zhàn)。他們最大的缺陷就是學(xué)校難以提供的工藝經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)，由于學(xué)校教育的專業(yè)課程分工過(guò)窄，仍然難以滿足某些企業(yè)對(duì)加工和維修一體化的復(fù)合型人才的要求。而采用雙師型的教師隊(duì)伍對(duì)學(xué)生進(jìn)行教學(xué)，他們由具有企業(yè)技能工作經(jīng)驗(yàn)的數(shù)控技師和從事高職教育多年的講師組成。為學(xué)生畢業(yè)后到企業(yè)工作創(chuàng)造有利條件。

另一個(gè)來(lái)源就是從企業(yè)現(xiàn)有員工中挑選人員參加不同層次的數(shù)控技術(shù)中、短期培訓(xùn)，以適應(yīng)企業(yè)對(duì)數(shù)控人才的急需。這些人員一般具有企業(yè)所需的工藝背景、比較豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，但是他們大部分是傳統(tǒng)的機(jī)類或電類專業(yè)的各級(jí)畢業(yè)生，知識(shí)面較窄，特別是對(duì)計(jì)算機(jī)相應(yīng)軟件應(yīng)用技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng)不太了解。而在數(shù)控應(yīng)用軟件方向由具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)控工程師進(jìn)行教學(xué)，使學(xué)生更能夠達(dá)到企業(yè)數(shù)控自動(dòng)化編程和工藝設(shè)計(jì)以及零件建模要求。

3、對(duì)于數(shù)控人才，有以下三個(gè)需求層次，所需掌握的知識(shí)結(jié)構(gòu)也各不同

（1）藍(lán)領(lǐng)層

數(shù)控操作技工：精通機(jī)械加工和數(shù)控加工工藝知識(shí)，熟練掌握數(shù)控機(jī)床的操作和手工編程，了解自動(dòng)編程和數(shù)控機(jī)床的簡(jiǎn)單維護(hù)維修。適合中職學(xué)校組織培養(yǎng)。此類人員市場(chǎng)需求量大，適合作為車間的數(shù)控機(jī)床操作技工。但由于其知識(shí)較單一，其工資待遇不會(huì)大高。

（2）灰領(lǐng)層

數(shù)控編程員：掌握數(shù)控加工工藝知識(shí)和數(shù)控機(jī)床的操作，掌握復(fù)雜模具的設(shè)計(jì)和制造專業(yè)知識(shí)，熟練掌握三維CAD/CAM軟件，如UG、ProE等；熟練掌握數(shù)控手工和自動(dòng)編程技術(shù)；適合高職院校組織培養(yǎng)。適合作為工廠設(shè)計(jì)處和工藝處的數(shù)控編程員。此類人員需求量大，尤其在模具行業(yè)非常受歡迎，待遇也較高。

數(shù)控機(jī)床維護(hù)、維修人員：掌握數(shù)控機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)和機(jī)電聯(lián)調(diào)，掌握數(shù)控機(jī)床的操作與編程，熟悉各種數(shù)控系統(tǒng)的特點(diǎn)、軟硬件結(jié)構(gòu)、PLC和參數(shù)設(shè)置。精通數(shù)控機(jī)床的機(jī)械和電氣的調(diào)試和維修。適合高職院校組織培養(yǎng)。適合作為工廠設(shè)備處工程技術(shù)人員。此類人員需求量相對(duì)少一些，但培養(yǎng)此類人員非常不易，知識(shí)結(jié)構(gòu)要求很廣，適應(yīng)與數(shù)控相關(guān)的工作能力強(qiáng)，需要大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的積累，目前非常缺乏，其待遇也較高。

（3）金領(lǐng)層

數(shù)控通才：具備并精通數(shù)控操作技工、數(shù)控編程員和數(shù)控維護(hù)、維修人員所需掌握的綜合知識(shí)，并在實(shí)際工作中積累了大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，知識(shí)面很廣。精通數(shù)控機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和數(shù)控系統(tǒng)的電氣設(shè)計(jì)，掌握數(shù)控機(jī)床的機(jī)電聯(lián)調(diào)。能自行完成數(shù)控系統(tǒng)的選型、數(shù)控機(jī)床電氣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試和維修。能獨(dú)立完成機(jī)床的數(shù)控化改造。是企業(yè)(特別是民營(yíng)企業(yè))的搶手人才，其待遇很高。適合高職院校組織培養(yǎng)。提供特殊的實(shí)訓(xùn)措施和名師指導(dǎo)等手段，促其成才。適合于擔(dān)任企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人或機(jī)床廠數(shù)控機(jī)床產(chǎn)品開發(fā)的機(jī)電設(shè)計(jì)主管。

對(duì)于以上各類數(shù)控人才，主要的基礎(chǔ)知識(shí)基本相同，專業(yè)課的內(nèi)容和重點(diǎn)不同。在課程設(shè)置方面應(yīng)特別加強(qiáng)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容和與企業(yè)實(shí)習(xí)的內(nèi)容，因材施教，培養(yǎng)企業(yè)所需的人才。在學(xué)校學(xué)習(xí)主要獲得數(shù)控類職業(yè)資格等級(jí)證書、全國(guó)高校計(jì)算機(jī)等級(jí)證書、AutoCAD中級(jí)證書、維修電工/機(jī)修鉗工中級(jí)證書等。

第三篇：煉鋼技術(shù)發(fā)展

轉(zhuǎn)爐、電爐、平爐煉鋼各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？煉鋼技術(shù)有哪些新

發(fā)展？

煉鋼的方法有很多種，其基本原理是相同的，所不同的是在冶煉過(guò)程中需要的氧和熱能來(lái)源不同，所用的設(shè)備和操作方法不同。目前各國(guó)采用的煉鋼方法有轉(zhuǎn)爐煉鋼、電爐煉鋼和平爐煉鋼等，而主要發(fā)展趨勢(shì)為純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼。至1976年，轉(zhuǎn)爐鋼已占世界鋼總產(chǎn)量的70％。

（1）純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼法

這種方法是1952年以后發(fā)展起來(lái)的新技術(shù)，它是目前世界上采用較多也是較先進(jìn)的一種方法。純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼有以下優(yōu)點(diǎn)：

（i）生產(chǎn)速度快 由于用純氧吹煉，就會(huì)高速降碳，快速提溫，大大縮短冶煉時(shí)間。一座300t轉(zhuǎn)爐吹煉時(shí)間不到20min，包括輔助工作時(shí)間在內(nèi)，一共不超過(guò)1h。

（ii）品種多、質(zhì)量好純氧頂吹轉(zhuǎn)爐既能煉普通鋼，也能煉普通低碳鋼。如首都鋼廠采用這種方法成功地試煉了一百多種鋼材。由于用純氧吹煉，鋼中氮、氫等有害氣體含量較低。

（iii）基建投資和生產(chǎn)費(fèi)用低 純氧頂吹轉(zhuǎn)爐的基建投資相當(dāng)于同樣生產(chǎn)量的平爐車間的60～70％，生產(chǎn)費(fèi)用也低于平爐。

目前純氧頂吹轉(zhuǎn)爐隨著氧槍的多孔噴頭的研制成功，大大提高了單位時(shí)間內(nèi)的供氧量，并由于操作技術(shù)上的革新（例如，用電子計(jì)算技術(shù)來(lái)調(diào)節(jié)、控制冶煉過(guò)程），不論轉(zhuǎn)爐容量的大小，吹煉時(shí)間基本上相差不多，即使300t轉(zhuǎn)爐，凈吹氧時(shí)時(shí)也可縮短到12min左右。在一定限度內(nèi)，爐容量越大，經(jīng)濟(jì)效果越好，因此頂吹轉(zhuǎn)爐迅速走向大型化?，F(xiàn)在世界上最大的轉(zhuǎn)爐為350t，并且正在研究建造400～450t轉(zhuǎn)爐。

（2）電爐煉鋼法

電爐煉鋼法主要利用電弧熱，在電弧作用區(qū)，溫度高達(dá)4000℃。冶煉過(guò)程一般分為熔化期、氧化期和還原期，在爐內(nèi)不僅能造成氧化氣氛，還能造成還原氣氛，因此脫磷、脫硫的效率很高。

以廢鋼為原料的電爐煉鋼，比之高爐轉(zhuǎn)爐法基建投資少，同時(shí)由于直接還原的發(fā)展，為電爐提供金屬化球團(tuán)代替大部分廢鋼，因此就大大地推動(dòng)了電爐煉鋼。世界上現(xiàn)有較大型的電爐約1400座，目前電爐正在向大型、超高功率以及電子計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制等方面發(fā)展，最大電爐容量為400t。

國(guó)外150t以上的電爐幾乎都用于冶煉普通鋼，許多國(guó)家電爐鋼產(chǎn)量的60～80％均為低碳鋼。我國(guó)由于電力和廢鋼不足，目前主要用于冶煉優(yōu)質(zhì)鋼和合金鋼。

（3）平爐煉鋼法

五十年代以前，平爐鋼占世界鋼產(chǎn)量的85％。近年來(lái)，除澆鑄大型鑄件或供水壓機(jī)等成材的大鋼錠，平爐煉鋼仍在發(fā)揮其作用外，由于純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼技術(shù)的發(fā)展，轉(zhuǎn)爐鋼的產(chǎn)量大幅度增長(zhǎng)，世界各國(guó)平爐鋼產(chǎn)量才逐年下降。平爐煉鋼法的最大缺點(diǎn)是冶煉時(shí)間長(zhǎng)（一般需要6～8h），燃料耗損大（熱能的利用只有20～25％），基建投資和生產(chǎn)費(fèi)用高。一個(gè)年產(chǎn)1200萬(wàn)噸鋼的鋼廠，只要建成六個(gè)250～300t的純氧頂吹轉(zhuǎn)爐就夠了，如果修建平爐卻需要500t的大型平爐30～40座。雖然目前世界上仍在生產(chǎn)的平爐已普遍采用氧氣煉鋼，生產(chǎn)率有較大的提高，但除塵系統(tǒng)復(fù)雜，投資高昂，因此平爐煉鋼不再發(fā)展，甚至有拆除改建為頂吹或底吹轉(zhuǎn)爐的趨勢(shì)。

第四篇：SMT生產(chǎn)工藝

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。電腦貼片機(jī)，如圖

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流

SMT 基本工藝構(gòu)成要素：

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測(cè)--> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介

一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。

9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

35.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;

80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

87.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

99.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

第五篇：SMT 檢討書

檢討書

尊敬的領(lǐng)導(dǎo)：

您好！感謝您在百忙之中抽空看我寫的檢討書！我在此為我在11月25日上錯(cuò)料做如下檢討：

我不想再為自己的錯(cuò)誤找任何借口，那只能讓我更加慚愧。這份檢討書，向您表示我對(duì)這種錯(cuò)誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再 犯類似錯(cuò)誤。其時(shí)，領(lǐng)導(dǎo)反復(fù)教導(dǎo)言猶在耳，嚴(yán)肅認(rèn)真的表情猶在眼前，我深為震撼，也已經(jīng)深刻認(rèn)識(shí)到此事的重要性，于是我一再告訴自己要把此事當(dāng)成頭等大事來(lái)抓，不能辜負(fù)領(lǐng)導(dǎo)和同事對(duì)我的一片苦心。自己并沒(méi)有好好的去考慮我現(xiàn)在的責(zé)任，造成了工作的失誤。

通過(guò)這件事，我感到雖然是一件偶然發(fā)生的事情，但同時(shí)也是長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)自己放松了要求，工作做風(fēng)渙散的必然結(jié)果，也是與我們時(shí)代要求-----樹新風(fēng)，講文明，背道而行。經(jīng)過(guò)幾天的反思，我對(duì)自己這些年的工作成長(zhǎng)經(jīng)歷進(jìn)行了詳細(xì)回憶和分析。記得剛上班的時(shí)候，我對(duì)自己的要求還是比較高的，時(shí)時(shí)處處也都能遵守相關(guān)規(guī)章制度，從而努力完成各項(xiàng)工作。但近期，由于工作逐漸走上了軌道，而自己對(duì)公司的一切也比較熟悉了，尤其是領(lǐng)導(dǎo)對(duì)我的關(guān)懷和幫助使我感到溫暖的同時(shí)，也慢慢開始放松了對(duì)自己的要求，反而認(rèn)為自己已經(jīng)做得很好了。因此，這次發(fā)生的事使我不僅感到是自己的恥辱，更為重要的是我感到對(duì)不起領(lǐng)導(dǎo)對(duì)我的信任，愧對(duì)領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心。

如今，大錯(cuò)既成，我深深懊悔不已，深刻檢討。本人思想中的致命錯(cuò)誤有以下幾點(diǎn)：

思想覺(jué)悟不高，對(duì)重要事項(xiàng)認(rèn)識(shí)嚴(yán)重不足。就算是有認(rèn)識(shí)，也沒(méi)能在行動(dòng)上真正實(shí)行起來(lái)。

思想覺(jué)悟不高的根本原因是因?yàn)楸救藢?duì)待工作的思想觀念不夠深刻、不夠負(fù)責(zé)。

我決定做出如下整改：

1、對(duì)自己思想上的錯(cuò)誤根源進(jìn)行深挖細(xì)找，并認(rèn)清其可能造成的嚴(yán)重后果。

2、認(rèn)真克服生活懶散、粗心大意的缺點(diǎn)，努力將工作做好，以優(yōu)秀的表現(xiàn)來(lái)彌補(bǔ)我的過(guò)錯(cuò)。

3、經(jīng)常和同事加強(qiáng)溝通，保證不再出現(xiàn)類似錯(cuò)誤。

此外，我也看到了這件事的惡劣影響，如果在工作中，大家都像我一樣自由散漫，漫不經(jīng)心，那怎么能及時(shí)把工作落實(shí)好、做好呢？同時(shí)，如果在我們這個(gè)集體中形成了這種目無(wú)組織紀(jì)律觀念，不良風(fēng)氣、不文明表現(xiàn)，我們工作的提高將無(wú)從談起，服務(wù)也只是紙上談兵。因此，這件事的后果是嚴(yán)重的，影響是惡劣的。

短短幾百字，不能表述我對(duì)自己的譴責(zé)；更多的責(zé)罵，深藏在我的心理。盼望領(lǐng)導(dǎo)能給我改過(guò)自新的機(jī)會(huì)。如果公司能給我改過(guò)的機(jī)會(huì)，我會(huì)化悔恨為力量，我絕不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，認(rèn)真負(fù)責(zé)，爭(zhēng)取為公司的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

在這件事中，我還感到，自己在工作責(zé)任心上仍就非常欠缺。這充分說(shuō)明，我從思想上沒(méi)有把工作的方式方法重視起來(lái)，這也說(shuō)明，我對(duì)自己的工作沒(méi)有足夠的責(zé)任心，也沒(méi)有把自己的工作做得更好，也沒(méi)給自己注入走上新臺(tái)階的思想動(dòng)力。在自己的思想中，仍就存在得過(guò)且過(guò)，混日子的應(yīng)付思想?，F(xiàn)在，我深深感到，這是一個(gè)非常危險(xiǎn)的傾向，也是一個(gè)極其不好的苗頭，如果而放任自己繼續(xù)放縱和發(fā)展，那么，后果是極其嚴(yán)重的，甚至都無(wú)法想象會(huì)發(fā)生怎樣的工作失誤。因此，通過(guò)這件事，在深感痛心的同時(shí)，我也感到了幸運(yùn)，感到了自己覺(jué)醒的及時(shí)，這在我今后的人生成長(zhǎng)道路上，無(wú)疑是一次關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折。在此，我向領(lǐng)導(dǎo)做出深刻的檢討。

發(fā)生這件事后，我知道無(wú)論怎樣都不足以彌補(bǔ)自己的過(guò)錯(cuò)。因此，無(wú)論領(lǐng)導(dǎo)怎樣從嚴(yán)從重處分我，我都不會(huì)有任何意見(jiàn)。在此次錯(cuò)誤中損失的物料我愿意由我個(gè)人承擔(dān)。同時(shí)，我請(qǐng)求領(lǐng)導(dǎo)再給我一次機(jī)會(huì)，使我可以通過(guò)自己的行動(dòng)來(lái)表示自己的覺(jué)醒，以加倍努力的工作來(lái)為公司做出積極的貢獻(xiàn)，請(qǐng)領(lǐng)導(dǎo)相信我。

檢討人：易曉安

時(shí)間：2012年12月14