第一篇：安全術(shù)語(yǔ)解釋

安全術(shù)語(yǔ)解釋

1.國(guó)家安全方針：安全第一，預(yù)防為主，綜合治理 2.中廣核安全質(zhì)量方針：安全第一，質(zhì)量第一，追求卓越

3.風(fēng)電公司安質(zhì)環(huán)方針：清潔能源、保護(hù)生態(tài)；以人為本、預(yù)防為主；遵紀(jì)守法、安全生產(chǎn)；持續(xù)改善、追求卓越

4.三個(gè)一：第一個(gè)“一”是各公司一把手必須親自抓安全質(zhì)量工作。要看一看一把手有沒(méi)有親自主持召開(kāi)安全質(zhì)量管理會(huì)議、有沒(méi)有在日常開(kāi)會(huì)中談安全質(zhì)量，有沒(méi)有下現(xiàn)場(chǎng)，有沒(méi)有對(duì)安全工作提出高標(biāo)準(zhǔn)和要求，有沒(méi)有帶頭講安全課。第二個(gè)“一”是各項(xiàng)安全規(guī)章、措施與要求必須在基層一線(xiàn)班組落實(shí)。要看一看各單位有沒(méi)有把一把手對(duì)安全工作的要求落實(shí)到基層一線(xiàn)班組，把制度和規(guī)定落實(shí)到基層一線(xiàn)班組，把日常工作中的預(yù)防與安全措施落實(shí)到基層一線(xiàn)班組。第三個(gè)“一”是建立一流的經(jīng)驗(yàn)反饋體系。要看一看各單位發(fā)現(xiàn)與記錄事件缺陷的數(shù)量，有沒(méi)有對(duì)事件缺陷進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，有沒(méi)有對(duì)事件缺陷的反饋與改進(jìn)進(jìn)行閉環(huán)管理，經(jīng)驗(yàn)反饋有沒(méi)有全面覆蓋公司的各個(gè)業(yè)務(wù)方面，有沒(méi)有把經(jīng)驗(yàn)反饋?zhàn)鳛楣竞诵哪芰?lái)建設(shè)。

5.三實(shí)兩基：三實(shí)：重實(shí)際、干實(shí)事、結(jié)實(shí)果；兩基：做好最基礎(chǔ)工作，練好最基本功夫

6.四不放過(guò)：指事故原因分析不清不放過(guò)；事故責(zé)任人與員工未受到教育不放過(guò)；事故相關(guān)責(zé)任人未受到處理不放過(guò)；沒(méi)有制定整改措施不放過(guò)。

7.三級(jí)安全教育：指企業(yè)必須對(duì)新員工進(jìn)行安全生產(chǎn)的入職教育、風(fēng)電場(chǎng)教育和班組教育；對(duì)特種作業(yè)人員、生產(chǎn)管理人員、救護(hù)人員，必須進(jìn)行安全衛(wèi)生技術(shù)專(zhuān)業(yè)教育；對(duì)調(diào)換工種，采用新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料的員工，必須進(jìn)行新崗位、新操作方法的安全教育。（三級(jí)安全教育一般指：新員工入場(chǎng)的分公司級(jí)教育、項(xiàng)目部級(jí)/風(fēng)電場(chǎng)級(jí)教育、班組級(jí)教育）8.三違：違章作業(yè)、違章指揮、違反勞動(dòng)紀(jì)律

9.三定四不推：指事故隱患整改要做到定人員、定措施、定期限；凡是自己能解決的，班組不推給風(fēng)電場(chǎng)，風(fēng)電場(chǎng)不推給分公司，分公司不推給總公司，總公司不推給集團(tuán)。10.三寶：安全帽、安全帶、安全鞋

11.四口：在建工程的預(yù)留洞口、電梯井口、通道口、樓梯口 12.五臨邊：在建工程的樓面臨邊、屋面臨邊、陽(yáng)臺(tái)臨邊、升降口臨邊、基坑臨邊

13.四不傷害原則：不傷害自己、不傷害他人、不被他人傷害、保護(hù)他人不受傷害

14.三同時(shí)：生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)單位新建、改建、擴(kuò)建工程項(xiàng)目的安全設(shè)施，必須與主體工程同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)施工、同時(shí)投入生產(chǎn)和使用 15.兩票三制：工作票、操作票、巡回檢查制度、交接班制度、設(shè)備定期試驗(yàn)輪換制

16.酒后駕駛：車(chē)輛駕駛?cè)藛T血液中的酒精含量大于或等于20 毫克/100 毫升、小于80 毫克/100 毫升為飲酒駕車(chē)；血液中的酒精含

量大于或者等于80 毫克/100 毫升為醉酒駕車(chē)。

17.疲勞駕駛：駕駛?cè)藛T連續(xù)長(zhǎng)途駕車(chē)超過(guò)4 小時(shí)，每日駕車(chē)行駛時(shí)間累計(jì)超過(guò)8 小時(shí)，每周駕駛時(shí)間累計(jì)超過(guò)44 個(gè)小時(shí)。18.安全生產(chǎn)五要素：安全文化、安全法規(guī)、安全責(zé)任、安全科技、安全投入

19.安全是指不受威脅，沒(méi)有危險(xiǎn)、危害、損失，是免除了不可接受的損害風(fēng)險(xiǎn)的狀態(tài)。

20.事故：一般是指造成死亡、疾病、傷害、損壞或者其他損失的意外情況。

21.隱患：潛藏或不易發(fā)現(xiàn)的危險(xiǎn)或禍患。

22.事故事件上報(bào)時(shí)限：口頭及書(shū)面上報(bào)為12小時(shí)以?xún)?nèi)。23.三講一落實(shí)：講任務(wù)、講風(fēng)險(xiǎn)、講措施、抓落實(shí)

24.起重作業(yè)十不吊：超載或被吊物重量不清不吊；指揮信號(hào)不明確不吊；捆綁、吊掛不牢或不平衡，可能引起滑動(dòng)時(shí)不吊；被吊物上有人或浮置物時(shí)不吊；結(jié)構(gòu)或零部件有影響安全工作的缺陷或損傷時(shí)不吊；遇有拉力不清的埋置物件時(shí)不吊；工作場(chǎng)地昏暗，無(wú)法看清場(chǎng)地、被吊物和指揮信號(hào)時(shí)不吊；被吊物棱角處與捆綁鋼繩間未加襯墊時(shí)不吊；歪拉斜吊重物時(shí)不吊；容器內(nèi)裝的物品過(guò)滿(mǎn)時(shí)不吊

25.登高作業(yè)十不準(zhǔn)：患有登高禁忌癥者，如患有高血壓、心臟病、貧血、癲癇等的工人不準(zhǔn)登高。未按規(guī)定辦理高處作業(yè)審批手續(xù)的不準(zhǔn)登高。沒(méi)有戴安全帽、系安全帶，不扎緊褲管和無(wú)人監(jiān)護(hù)

不準(zhǔn)登高。暴雨、大霧、六級(jí)以上大風(fēng)時(shí)，露天不準(zhǔn)登高。腳手架、跳板不牢不準(zhǔn)登高。梯子撐腳無(wú)防滑措施不準(zhǔn)登高；采用起重吊運(yùn)、攀爬腳手架、攀爬設(shè)備等方式不準(zhǔn)登高。穿著易滑鞋和攜帶笨重物件不準(zhǔn)登高。石棉瓦和玻璃鋼瓦片上無(wú)牢固跳板不準(zhǔn)登高。高壓線(xiàn)旁無(wú)遮攔不準(zhǔn)登高。夜間照明不足不準(zhǔn)登高。26.兩措：反事故措施，安全技術(shù)勞動(dòng)保護(hù)措施

27.安全用品三證：生產(chǎn)許可證、產(chǎn)品合格證、安全鑒定證

28.電力生產(chǎn)常見(jiàn)五大傷害：高處墜落、物體打擊、觸電、機(jī)械傷害和坍塌

29.三交三查：交任務(wù)、交技術(shù)、交安全；查精神狀態(tài)、查員工衣著、查三寶

30.六牌兩圖：工程概況牌、管理人員名單及監(jiān)督電話(huà)牌、安全生產(chǎn)牌、入場(chǎng)須知牌、文明施工牌及消防保衛(wèi)牌；施工現(xiàn)場(chǎng)總平面圖、工程效果圖

31.三種人：工作許可人、工作簽發(fā)人、工作負(fù)責(zé)人

32.預(yù)防火災(zāi)事故中的四懂四會(huì)：懂得崗位火災(zāi)的危險(xiǎn)性，懂得預(yù)防火災(zāi)的措施，懂得撲救火災(zāi)的方法，懂得逃生的方法；會(huì)使用消防器材，會(huì)報(bào)火警，會(huì)撲救初起火災(zāi)，會(huì)組織疏散逃生

第二篇：術(shù)語(yǔ)解釋

1.Sonnet: A fourteen-line lyric poem, usually written in rhymed iambic pentameter.A sonnet generally expresses a single theme or idea.2.Ballad: A story told in verse and usually meant to be sung.In many countries, the folk ballad was one of the earliest forms of literature.Folk ballads have no known authors.They were transmitted orally from generation to generation and were not set down in writing until centuries after they were first sung.The subject matter of folk ballads stems from the everyday life of the common people.Devices commonly used in ballads are the refrain, incremental repetition, and code language.A later form of ballad is the literary ballad, which imitates the style of the folk ballad.3.Rhyme: It’s one of the three basic elements of traditional poetry.It is the repetition of sounds in two or more words or phrases that appear close to each other in a poem.If the rhyme occurs at the ends of lines, it is called end rhyme.If the rhyme occurs within a line, it is called internal rhyme.4.Heroic couplet: Couplet: Two consecutive lines of poetry that rhyme.Heroic couplet is a rhymed couplet of iambic pentameter.It is Chaucer who used it for the first time in English in his work The Legend of Good Woman.5.Iambic抑揚(yáng)格: It is the most commonly used foot in English poetry, in which an unstressed syllable comes first, followed by a stressed syllable.6.Free Verse: Free verse has no regular rhythm or line length and depends on natural speech rhythms and the counterpoint(對(duì)照法)of stressed and unstressed syllables.7.Romanticism: it is a reaction against the Enlightenment and rationalism in 18th century, and a rejection of the precepts of order, calm, harmony, balance, idealization, and rationality that typified in classicism and neoclassicism.Authors in this period advocate return to nature and the innate goodness of humans(善良的本性).They emphasize the individual, the subjective, the irrational, the imaginative, the personal, the spontaneous, the emotional, the visionary and the transcendental(超驗(yàn)).8.Critical Realism: The critical realism of the 19th century flourished in the forties and in the beginning of fifties.The realists first and foremost set themselves the task of criticizing capitalist society from a democratic viewpoint and delineated the crying contradictions of bourgeois reality.But they did not find a way to eradicate social evils.9.Enlightenment: The Enlightenment refers to a progressive intellectual movement throughout Western Europe that spans approximately one hundred years from 1680s to 1789.It celebrates reason(rationality), equality, science.Everything should be put under scrutiny, to be measured by reason.This is the “eternal truth”, “eternal justice” and “natural equality”.It on the whole, was an expression of struggle of the then progressive class of bourgeois against feudalism.They aim to enlighten the whole world with the light of modern philosophical and artistic ideas.10.Imagism: It’s a poetic movement of England and the U.S.flourished from 1909 to 1917.The movement insists on the creation of images in poetry by “the direct treatment of the thing” and the economy of wording.The leaders of this movement were Ezra Pound and Amy Lowell.11.Stream of consciousness: “Stream-of-Consciousness” or “interior monologue” is one of the modern literary techniques.It is the style of writing that attempts to imitate

the natural flow of a character’s thoughts, feelings, reflections, memories, and mental images as the character experiences them.It was first used in 1922 by the Irish novelist James Joyce.Those novels broke through the bounds of time and space, and depicted vividly and skillfully the unconscious activity of the mind fast changing and flowing incessantly, particularly the hesitant, misted, distracted and illusory psychology people had when they faced reality.The modern American writer William Faulkner successfully advanced this technique.In his stories, action and plots were less important than the reactions and inner musings of the narrators.Time sequences were often dislocated.The reader feels himself to be a participant in the stories, rather than an observer.A high degree of emotion can be achieved by this technique.12.Puritanism:Puritanism is the practices and beliefs of the Puritans.The Puritans were originally members of a division of the Protestant Church.The first settlers who became the founding fathers of the American nation were quite a few of them.They were a group of serious, religious people, advocating highly religious and moral principles.As the word itself hints, Puritans wanted to purity their religious beliefs and practices.They accepted the doctrine of predestination, original sin and total depravity, and limited atonement through a special infusion of grace form God.As a culture heritage, Puritanism did have a profound influence on the early American mind.American Puritanism also had an enduring influence on American literature.13.Transcendentalism: A broad, philosophical movement in New England during the Romantic era(peaking between 1835 and 1845).It appeared after1830s, marked the maturity of American Romanticism and the first renaissance in the American literary history.The term was derived from Latin, meaning to rise above or to pass beyond the limits.It laid emphasis on spirit and individual and nature.Transcendentalism has been defined philosophically as “the recognition in man of the capacity of knowing truth intuitively, or of attaining knowledge transcending the reach of the senses”.It stressed the role of divinity in nature and the individual’s intuition, and exalted feeling over reason.They spoke for cultural rejuvenation(復(fù)興)and against the materialism of American society.14.Lost Generation: This term has been used again and again to describe the people of the postwar years.The Lost Generation writers were dissatisfied with the oppressive materialism and cultural narrowness of the American society, so they went abroad to search for a more congenial, artistic locale and produced a great number of the best works in the American literary history.They cast away all past concepts and values in order to create new types of writing, which was characterized by disillusionment with ideals and further with civilization the capitalist society advocated.They painted the post-war western world as a waste land, lifeless and hopeless due to ethical degradation and disillusionment with dreams.They had cut themselves off from their past and old values in America and yet unable to come to terms with the new era when civilization had gone mad.15.Naturalism: An extreme form of realism.Naturalistic writers usually depict the sordid side of life and show characters who are severely, if not hopelessly, limited by their environment or heredity.Naturalists are inevitably pessimistic in their view because firstly, they accept the negative implication of Darwin’s theory of evolution,and believe that society is a “jungle” where survival struggles go on.Secondly, they believe that man’s instinct, the environment and other social and economic forces play an overwhelming role and man’s fate is “determined” by such forces beyond his control.16.Black Humor(黑色幽默): It also known as Black Comedy, writing that places grotesque elements side by side with humorous ones in an attempt to shock the reader, forcing him or her to laugh at the horrifying reality of a disordered world.17.Gothic novel: It is a type of romantic fiction that predominated in the late 18th century and was one phase of the Romantic Movement.Its principal elements are violence, horror and the supernatural, which strongly appeal to the reader’s emotion.With its descriptions of the dark, irrational side of human nature, the Gothic form has exerted a great influence over the writer of the Romantic period.

第三篇：術(shù)語(yǔ)解釋

《語(yǔ)言學(xué)》術(shù)語(yǔ)解釋?zhuān)?1.語(yǔ)系：

（1）語(yǔ)系是按照“譜系分類(lèi)”的方法，根據(jù)語(yǔ)言間親屬關(guān)系的有無(wú)，把世界上的語(yǔ)言所分成的不同的類(lèi)，凡是有親屬關(guān)系的語(yǔ)言都屬于同一語(yǔ)系，反之則屬于不同的語(yǔ)系。

（2）比如漢語(yǔ)、藏語(yǔ)、壯語(yǔ)、傣語(yǔ)、苗語(yǔ)等是親屬語(yǔ)言。它們都屬于漢藏語(yǔ)系。

（3）世界上的諸語(yǔ)言按其親屬關(guān)系大致可以分為漢藏語(yǔ)系、印歐語(yǔ)系、烏拉爾語(yǔ)系、阿爾泰語(yǔ)系、閃含語(yǔ)系、高加索語(yǔ)系、達(dá)羅毘語(yǔ)系、馬來(lái)—玻利尼西亞語(yǔ)系、南亞語(yǔ)系九大語(yǔ)系。2.歧義：

歧義句是在理解上會(huì)產(chǎn)生兩種可能的句子,換句話(huà)說(shuō),就是可以這樣理解也可以那樣理解的句子。也就是謂語(yǔ)言文字的意義不明確，有兩種或幾種可能的解釋。

一個(gè)句子有兩種或兩種以上的解釋?zhuān)蜁?huì)產(chǎn)生歧義，歧義產(chǎn)生的原因：詞義不明確、句法不固定、層次不分明、指代不明

歧義有主要由口語(yǔ)與書(shū)面的差別造成的，有主要由多義詞造成的，還有語(yǔ)言組合造成的。組合的歧義中又有語(yǔ)法組合的歧義和語(yǔ)義組合的歧義。3符號(hào)

1． 符號(hào)就是由一定的形式構(gòu)成的表示一定意義的記號(hào)或標(biāo)記，它包括形式和意義兩個(gè)方面，指稱(chēng)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)象。例如紅綠燈就是一種符號(hào)，紅燈表示“停止“的意義。

符號(hào)是人們共同約定用來(lái)指稱(chēng)一定對(duì)象的標(biāo)志物，它可以包括以任何形式通過(guò)感覺(jué)來(lái)顯示意義的全部現(xiàn)象。在這些現(xiàn)象中某種可以感覺(jué)的東西就是對(duì)象及其意義的體現(xiàn)者 它有兩個(gè)方面的內(nèi)涵：一方面它是意義的載體，是精神外化的呈現(xiàn)；另一方面它具有能被感知的客觀形式。3.字母：

拼音文字或注音符號(hào)的最小書(shū)寫(xiě)單位。如：英文字母；漢語(yǔ)拼音字母。

4.基礎(chǔ)方言：

（1）一種語(yǔ)言的共同語(yǔ)并不是憑空產(chǎn)生的，而是在某一個(gè)方言的基礎(chǔ)上形成的，這種作為共同語(yǔ)基礎(chǔ)的方言叫做“基礎(chǔ)方言”。

（2）所謂作為共同語(yǔ)的基礎(chǔ)指共同語(yǔ)的語(yǔ)音、語(yǔ)匯和語(yǔ)法系統(tǒng)主要來(lái)自基礎(chǔ)方言。

（3）例如，意大利共同語(yǔ)的基礎(chǔ)方言是多斯崗方言，現(xiàn)代漢民族共同語(yǔ)的基礎(chǔ)方言是北方方言。

5.共同語(yǔ)：

指一個(gè)部落或民族內(nèi)部大多數(shù)成員所共同掌握和使用的語(yǔ)言。它是在某個(gè)區(qū)域的人們?cè)谌粘Ｉ钪幸钥谡Z(yǔ)的形式逐漸形成的。這個(gè)地方通常是政治、經(jīng)濟(jì)、文化中心的地區(qū)，在這個(gè)基礎(chǔ)上有了語(yǔ)言而后有形成方言。

如普通話(huà)

共同語(yǔ)是在一種方言的基礎(chǔ)上建立起來(lái)的一個(gè)民族或一個(gè)國(guó)家通用的語(yǔ)言，例如普通話(huà)就是現(xiàn)代漢民族的共同語(yǔ)。

6.音位：

音位是具體語(yǔ)言中有區(qū)別詞的語(yǔ)音形式作用的最小語(yǔ)音單位。

7.混合語(yǔ)：

兩種或幾種語(yǔ)言，在一定社會(huì)條件下，互相接觸而產(chǎn)生的混雜語(yǔ)言。洋涇浜

8.語(yǔ)法手段：

根據(jù)語(yǔ)法形式的共同特點(diǎn)所歸并的語(yǔ)法形式的基本類(lèi)別叫做語(yǔ)法手段。語(yǔ)法手段可分為詞法

手段和句法手段兩大類(lèi)。2 詞法手段包括詞形變化，詞的輕重音和詞的重疊；句法手段包括虛詞，詞類(lèi)選擇，語(yǔ)序和語(yǔ)調(diào)。9.語(yǔ)流音變：

在語(yǔ)言的組合過(guò)程中，一個(gè)音位受到鄰近音位的影響或語(yǔ)流的影響而可能產(chǎn)生的變化，叫語(yǔ)流音變。常見(jiàn)的語(yǔ)流音變現(xiàn)象主要有同化、異化、換位、弱化和脫落。

10.語(yǔ)言符號(hào)的線(xiàn)條性：

語(yǔ)言符號(hào)只能一個(gè)跟著一個(gè)依次出現(xiàn)，在時(shí)間線(xiàn)條上綿延，不能在空間的面上鋪開(kāi)，這就是語(yǔ)言符號(hào)的線(xiàn)條性，它是語(yǔ)言符號(hào)的一個(gè)重要特征。

語(yǔ)言符號(hào)具有線(xiàn)條性的特點(diǎn)。不能把“我看書(shū)”說(shuō)成“書(shū)看我”，這是因?yàn)榉?hào)和符號(hào)的組合不是任意的，而是有條件的。符號(hào)和符號(hào)的組合條件就是語(yǔ)言里的各種結(jié)構(gòu)的規(guī)則

11.語(yǔ)法的組合規(guī)則：

語(yǔ)法的組合規(guī)則包括語(yǔ)素組合成詞的規(guī)則和詞組合成句子的規(guī)則，前者叫構(gòu)詞法，它和詞的變化規(guī)則合在一起叫做詞法，后者叫做句法。

語(yǔ)法的組合規(guī)則包括構(gòu)詞法和句法。語(yǔ)法的組合規(guī)則存在話(huà)語(yǔ)中，是現(xiàn)實(shí)的12.語(yǔ)法的聚合規(guī)則：

具有相同語(yǔ)法特征的單位總是聚合成類(lèi)，供組合選擇。語(yǔ)法的聚合是多種多樣的，最普遍的是詞類(lèi)和詞形變化：語(yǔ)言里的詞按語(yǔ)法作用的不同而分成名詞、動(dòng)詞等等的詞類(lèi)；在好多語(yǔ)言里，名詞動(dòng)詞又有格、位等等的變化。語(yǔ)法的聚合規(guī)則就是語(yǔ)法單位的分類(lèi)和變化規(guī)則。

13.仿譯詞：

用本族語(yǔ)言的材料逐一翻譯原詞的語(yǔ)素，不但把它的意義，而且把它的內(nèi)部構(gòu)成形式也轉(zhuǎn)植過(guò)來(lái)。仿譯詞屬于意譯詞。如漢語(yǔ)詞“黑板”的構(gòu)詞材料是“黑”（形容詞性，表顏色）和“板”（名詞性，表厚度小而面積大的較硬的事物），以“修飾+中心語(yǔ)”次序的定中關(guān)系組織起來(lái)，而它所源自的外語(yǔ)詞是英語(yǔ)的blackboard，含有的構(gòu)詞材料也是兩個(gè)：black（形容詞性，表黑顏色），board（名詞性，表厚度小而面積大的較硬的事物），兩成分的關(guān)系也是“修飾+中心語(yǔ)”次序的定中

仿譯詞是意譯詞的一種，用本族語(yǔ)言的構(gòu)詞材料對(duì)譯外語(yǔ)詞

14.音位變體：

處于互補(bǔ)關(guān)系中的各個(gè)音素就被看成為同一個(gè)音位在不同位置上的代表，是同一個(gè)音位的不同的變異形式，所以我們把它們叫做音位變體。

處于互補(bǔ)關(guān)系之中而在音質(zhì)上又比較相似的各個(gè)不同的音素是同一音位的不同的變體式，音位變體是音位在特定語(yǔ)音環(huán)境下的具體體現(xiàn)或具體代表。

15.語(yǔ)義指向：

語(yǔ)義指向指的是句法結(jié)構(gòu)的某一成分在語(yǔ)義上和其他成分（一個(gè)或幾個(gè)）相匹配的可能性。語(yǔ)義指向研究的是句子成分之間在語(yǔ)義上的搭配關(guān)系，句法結(jié)構(gòu)研究的是句子成分的組合關(guān)系。

語(yǔ)義指向是指句子中某個(gè)成分在語(yǔ)義上指向哪兒，或者說(shuō)同哪個(gè)或哪些成分發(fā)生語(yǔ)義聯(lián)系。例如，補(bǔ)語(yǔ)位置上的成分，在語(yǔ)義上既可能指向主語(yǔ)，如“我吃飽了”中的“我”；也可能指向賓語(yǔ)，如“我吃光了碗里的飯”中的“碗里的飯”。

16.意音文字：

意音文字，或稱(chēng)語(yǔ)素-音節(jié)文字、語(yǔ)詞-音節(jié)文字，是一種圖形符號(hào)既代表語(yǔ)素，又代表音節(jié)的文字系統(tǒng)。這種文字系統(tǒng)是音節(jié)文字（如日文）、字母文字、輔音文字等以外的文字系統(tǒng)。意音文字代表人類(lèi)文字史走出原始時(shí)期，進(jìn)入古典時(shí)期。

意音文字指一部分字符是意符，一部分字符是音符的文字。如漢字就是意音文字，漢字中許多字符是直接表意的，而假借字則是假借意符直接表音、間接表意的音符

17.聚合關(guān)系：

聚合關(guān)系在語(yǔ)言學(xué)上聚合關(guān)系指在結(jié)構(gòu)的某個(gè)特殊位置上可以相互替代的成分之間的關(guān)系或者是共現(xiàn)的成分和非共現(xiàn)的成分之間的關(guān)系，同一聚合關(guān)系語(yǔ)句只受句法關(guān)系限制語(yǔ)義因素不在考慮范圍處于聚合關(guān)系中的語(yǔ)句與共同的句法特征但在語(yǔ)義上不能互相替換聚合關(guān)系就是語(yǔ)言結(jié)構(gòu)某一位置上能夠互相替換的具有某種相同作用的單位（如音位、詞）之間的關(guān)系，簡(jiǎn)單說(shuō)就是符號(hào)與符號(hào)之間的替換關(guān)系。

聚合關(guān)系——在語(yǔ)言結(jié)構(gòu)的某一環(huán)節(jié)上能夠互相替換、具有某種相同作用的各個(gè)單位之間所形成的關(guān)系叫聚合關(guān)系

18.音標(biāo)：

音標(biāo)是記錄音素的符號(hào)，是音素的標(biāo)寫(xiě)符號(hào)。它的制定原則是：一個(gè)音素只用一個(gè)音標(biāo)表示，而一個(gè)音標(biāo)并不只表示一個(gè)音素（雙元音就是由2個(gè)音素組成的，相對(duì)于單元音來(lái)說(shuō)。由2個(gè)音素構(gòu)成的音標(biāo)我們稱(chēng)之為雙元音）。如漢語(yǔ)拼音字母、英語(yǔ)的韋氏音標(biāo)和國(guó)際音標(biāo)等。

19.詞法范疇：

由詞的變化形式所表示的意義方面的聚合。

詞法范疇——由綜合手段（詞形變化）表現(xiàn)的語(yǔ)法意義概括起來(lái)就是詞法范疇。

20.語(yǔ)言的類(lèi)型分類(lèi)：

我們把世界語(yǔ)言一般分為屈折語(yǔ)、孤立語(yǔ)、粘著語(yǔ)和復(fù)綜語(yǔ)。

語(yǔ)言的類(lèi)型分類(lèi)——根據(jù)詞的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)對(duì)世界的語(yǔ)言進(jìn)行的分類(lèi)叫語(yǔ)言的類(lèi)型分類(lèi)。

第四篇：安全專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)解釋

安全專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)解釋

“一通三防”——通風(fēng)、防瓦斯、防火、防水 “三同時(shí)”——凡新建、改建、擴(kuò)建的建設(shè)項(xiàng)目，從可行性研究至竣工驗(yàn)收、投入生產(chǎn)和使用，都必須嚴(yán)格按照建設(shè)項(xiàng)目安全生產(chǎn)設(shè)施與主體工程同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)施工、同時(shí)投入生產(chǎn)和使用的要求進(jìn)行建設(shè)與管理，安全設(shè)施投資應(yīng)當(dāng)納入建設(shè)項(xiàng)目概算?！叭础薄卮笪ｋU(xiǎn)源、傷害源、隱患源

“三類(lèi)整改”——按A、B、C進(jìn)行排隊(duì)梳理、匯總分析和登記造冊(cè)，必須立即解決的列入A類(lèi)，限期解決的列入B類(lèi)，創(chuàng)造條件逐步解決的列入C類(lèi)。

“三件大事”——一是加強(qiáng)安全監(jiān)管、監(jiān)察體系和工作機(jī)制的建設(shè)。二是加強(qiáng)安全生產(chǎn)法制建設(shè)。三是加強(qiáng)隊(duì)伍建設(shè)，努力建設(shè)一支“政治堅(jiān)定、業(yè)務(wù)精通、作風(fēng)過(guò)硬”的特別能戰(zhàn)斗的安全監(jiān)管和監(jiān)察隊(duì)伍，為履行職責(zé)提供可靠的組織保證。

“四客一?！薄投纱?、客滾船、高度客船、旅游船和危險(xiǎn)品運(yùn)輸船

“五項(xiàng)落實(shí)”——落實(shí)整改的項(xiàng)目、措施、部門(mén)和負(fù)責(zé)人、時(shí)間、督察驗(yàn)收負(fù)責(zé)人。

“五項(xiàng)創(chuàng)新”——一是安全生產(chǎn)思想觀念的創(chuàng)新。二是安全生產(chǎn)監(jiān)管體制和機(jī)制的創(chuàng)新。三是安全生產(chǎn)監(jiān)管手段的創(chuàng)新。四是安全科技創(chuàng)新。五是安全文化的創(chuàng)新。

“六個(gè)支撐體系”——安全生產(chǎn)法律法規(guī)體系、安全信息工程體系、安全技術(shù)保障體系、宣傳教育體系、安全培訓(xùn)體系、礦山應(yīng)急救援體系

“瓦斯治理”“十二字方針”——“先抽后采、以風(fēng)定產(chǎn)、監(jiān)測(cè)監(jiān)控”

井工礦山——地下開(kāi)采的礦山

第五篇：SMT術(shù)語(yǔ)解釋

裝配、SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)解析

1、Apertures 開(kāi)口，鋼版開(kāi)口

指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開(kāi)口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右，現(xiàn)行主機(jī)板某些多腳大型SMD，其 I/O 達(dá) 208 腳或 256 腳之密距者，當(dāng)密印錫膏須采厚度較薄之開(kāi)口時(shí)，則須特別對(duì)局部區(qū)域先行蝕刻成為 6 mil之薄材，再另行蝕透成為密集之開(kāi)口。下圖為實(shí)印時(shí)刮刀與鋼版厚薄面各開(kāi)口接觸之端視示意圖。

2、Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝

是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過(guò)程，稱(chēng)之為Assembly。不過(guò)近年來(lái)由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進(jìn)步，不單是在板子上進(jìn)行通孔插裝及焊接，還有各種 SMD 表面黏裝零件分別在板子兩面進(jìn)行黏裝，以及 COB、TAB、MCM 等技術(shù)加入組裝，使得 Assembly 的范圍不斷往上下游延伸，故又被譯為“構(gòu)裝”。大陸術(shù)語(yǔ)另稱(chēng)為“配套”。

3、Bellows Contact 彈片式接觸 指板邊金手指所插入的插座中，有一種扁平的彈簧片可與鍍金的手指面接觸，以保持均勻壓力，使電子訊號(hào)容易流通。

4、Bi-Level Stencil 雙階式鋼版

指印刷錫膏所用的不銹鋼版，其本身具有兩種厚度(8mil 與 6mil)，該較薄區(qū)域可刮印腳距更密的焊墊。本詞又稱(chēng)為 Multi-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 緊箝式引腳

重量較大的零件，為使在板子上有更牢固的附著起見(jiàn)，常將穿過(guò)通孔的接腳打彎而不剪掉，使作較大面積的焊接。

6、Clinched-wire Through Connection 通孔彎線(xiàn)連接法

當(dāng)發(fā)現(xiàn)通孔導(dǎo)通不良而有問(wèn)題或斷孔時(shí)，可用金屬線(xiàn)穿過(guò)通孔在兩外側(cè)打彎。

7、Component Orientation 零件方向

板子零件的插裝或黏裝的方向，常需考慮到電性的干擾，及波焊的影響等，在先期設(shè)計(jì)布局時(shí)，即應(yīng)注意其安裝的方向。

8、Condensation Soldering凝熱焊接，氣體液化放熱焊接

又稱(chēng)為Vapor Phase Soldering，是一種利用高沸點(diǎn)有機(jī)液體之蒸氣，于特定環(huán)境中回凝成液態(tài)所放出的熱量，在全面迅速吸熱情形下對(duì)錫膏進(jìn)行的熔焊，謂之“凝焊”。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的“重熔”方面。先決條件是該溶劑蒸氣的溫度須高于焊錫熔點(diǎn) 30℃以上才會(huì)有良好的效果。

9、Contact Resistance 接觸電阻

在電路板上是專(zhuān)指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過(guò)時(shí)所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽(yáng)性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其它電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

10、Connector 連接器

一種供作電流連通及切斷的一種插拔零件。本身含有多支鍍金的插針，做為插焊在板子孔內(nèi)生根的陽(yáng)性部份。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來(lái)的插接。通常電路板欲與其它的排線(xiàn)(Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時(shí)，即可由此連接器執(zhí)行。

11、Coplanarity 共面性

在進(jìn)行表面黏裝時(shí)，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳(Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見(jiàn)，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳(Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失(J-lead 的問(wèn)題較少)。同理，電路板本身也應(yīng)該維持良好的平坦度(Flatness)，一般板翹程度不可超過(guò) 0.7％?，F(xiàn)最嚴(yán)的要求已達(dá) 0.3％

12、Desoldering 解焊

在板子上已焊牢的某些零件。為了要更換、修理，或板子報(bào)廢時(shí)欲取回可用的零件，皆需對(duì)各零件腳施以解焊的步驟。其做法是先使焊錫點(diǎn)受熱熔化，再以真空吸掉焊錫，或利用“銅編線(xiàn)”之毛細(xì)作用,以其燈蕊效應(yīng)(Wicking)引流掉掉焊錫，再將之拉脫以達(dá)到分開(kāi)的目的。

13、Dip Soldering 浸焊法

是一種零件在電路板上最簡(jiǎn)單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。有時(shí)也稱(chēng)為“拖焊法”(Drag Soldering)。

14、Disturbed Joint受擾焊點(diǎn)

波焊之焊點(diǎn)，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動(dòng)，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴(yán)重污染，造成焊點(diǎn)外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點(diǎn)、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點(diǎn)。

15、Dog Ear 狗耳

指錫膏在焊墊上印刷時(shí)，當(dāng)刮刀滑過(guò)鋼版開(kāi)口處，會(huì)使錫膏被刮斷而留下尾巴。在鋼版掀起后會(huì)有少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之。

16、Drag Soldering 拖焊

是將已插件的電路板，以其焊接面在熔融的錫池表面拖過(guò)，以完成每只腳孔中錫柱的攀升，而達(dá)到總體焊接的目的，此法現(xiàn)已改良成為板子及錫面相對(duì)運(yùn)動(dòng)的“波焊法”(Wave Soldering)。

17、Drawbridging 吊橋效應(yīng)

指以錫膏將各種 SMD 暫時(shí)定位，而續(xù)以各種方式進(jìn)行高溫熔焊(Reflow Soldering)時(shí)，有許多“雙封頭”的小零件，由于焊錫力量不均，而發(fā)生一端自板子焊墊上立體浮起，或呈現(xiàn)斜立現(xiàn)象稱(chēng)為“吊橋效應(yīng)”。若已有多數(shù)呈現(xiàn)直立者，亦稱(chēng)為“墓碑”效應(yīng)(Tombstoning)或“曼哈頓”效應(yīng)(Manhattan 指紐約市外的一小島，為商業(yè)中心區(qū)有極多高樓大廈林立)。

18、Dross 浮渣

高溫熔融的焊錫表面，由于助焊劑的殘留，及空氣中氧化的影響，在錫池面上形成污染物，稱(chēng)為“浮渣”。

19、Dual Wave Soldering 雙波焊接

所謂“雙波焊接”指由上沖力很強(qiáng)，跨距較窄的“擾流波”(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的“平流波”(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。前者擾流波的流速快、沖力強(qiáng)，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。然后到達(dá)第二段的平滑波時(shí)，將部份已搭橋短路、錫量過(guò)多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。事實(shí)上后者在早期的單波焊接時(shí)代已被廣用。這種雙波焊接又可稱(chēng)為 Double Wave Soldering，對(duì)于表面黏裝及通孔插裝等零件，皆能達(dá)到良好焊接之目的。

20、Edge-Board Connector板邊（金手指）承接器

是一種陰陽(yáng)合一長(zhǎng)條狀，多接點(diǎn)卡緊式的連接器(Connector)，其陰式部份可做為電路板(子板)邊金手指的緊迫接觸，背后金針的陽(yáng)式部分，則可插焊在另一片母板的通孔中，是一種可讓子板容易抽換的連接方式。

21、Face Bonding 正面朝下之結(jié)合

指某些較先進(jìn)的集成電路器(IC)，其制程不需打線(xiàn)、封裝以及引腳焊接等正統(tǒng)制程，而是將硅芯片體正面朝下，以其線(xiàn)路上有錫錫鉛層的突出接墊，直接與電路板上的匹配點(diǎn)結(jié)合，是一種已簡(jiǎn)化的封裝與組裝合并的方法，亦稱(chēng)為Flip Chip或Flip Flop。但因難度卻很高。

22、Feeder 進(jìn)料器、送料器 在“電路板裝配”的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)中，是指各種零件供應(yīng)補(bǔ)充的外圍設(shè)備，通稱(chēng)為送料器，如早期DIP式的IC儲(chǔ)存的長(zhǎng)管即是。自從SMT興起，許多小零件(尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動(dòng)作的“取置頭”（Pick and Placement Head）操作起見(jiàn)，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進(jìn)補(bǔ)充。

23、Flat Cable 扁平排線(xiàn)

指在同平面上所平行排列兩條以上的導(dǎo)線(xiàn)，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。其導(dǎo)線(xiàn)本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱(chēng)為Flat Cable。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線(xiàn)，多為可撓性或軟性，故又可稱(chēng)為Flexible Flat Cable。

24、Flow Soldering 流焊

是電路組裝時(shí)所采行波焊(Wave soldering)的另一種說(shuō)法。

25、Foot Print(Land Pattern)腳墊

指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。

26、Glouble Test 球狀測(cè)試法

這是對(duì)零件腳焊錫性的一種測(cè)試法。是將金屬線(xiàn)或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。當(dāng)金屬線(xiàn)也到達(dá)焊溫而焊錫對(duì)該零件腳也發(fā)揮沾錫力時(shí)，則上面已分裂部份又會(huì)合并而將金屬絲包合在其中。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68-2-10 的規(guī)范。

27、Hard Soldering 硬焊

指用含銅及銀的焊絲對(duì)金屬對(duì)象進(jìn)行焊接，當(dāng)其熔點(diǎn)在 427℃(800℉)以上者稱(chēng)為硬焊。熔點(diǎn)在 427℃以下者稱(chēng)為 Soft soldering 或簡(jiǎn)稱(chēng) Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之“焊接法”。

28、Hay Wire 跳線(xiàn)

與 Jumper Wire同義，是指電路板因板面印刷線(xiàn)路已斷，或因設(shè)計(jì)的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線(xiàn)之謂也。

29、Heat Sink Plane 散熱層

指需裝配多枚高功能零件的電路板，在操作時(shí)可能會(huì)逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見(jiàn)，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時(shí)的散熱用途。通常要在高品級(jí)電子機(jī)器中才會(huì)用到有這種困難的散熱層，一般個(gè)人計(jì)算機(jī)是不會(huì)有這種需求的。

30、Heatsink Tool 散熱工具 有許多對(duì)高溫敏感的零件，在波焊或紅外線(xiàn)或熱風(fēng)進(jìn)行焊接時(shí)，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時(shí)散熱夾具，使在焊接過(guò)程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的輔助夾具稱(chēng)為 Heatsink Tool。

31、Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接

指在紅外線(xiàn)、熱風(fēng)、及波焊等大量焊接制程之后，需再對(duì)部份不耐熱的零件，進(jìn)行自動(dòng)焊后的局部手焊，或進(jìn)行修理時(shí)之補(bǔ)焊等做法，稱(chēng)為“熱把焊接”。此種表面黏裝所用的手焊工具稱(chēng)為“Hot Bar”或“Thermolde”，系利用電阻發(fā)熱并傳導(dǎo)至接腳上，而使錫膏熔化完成焊接。此種“熱把”式工具有單點(diǎn)式、雙點(diǎn)式及多點(diǎn)式的焊法。

32、Hot gas Soldering 熱風(fēng)手焊

是指對(duì)部份“焊后裝”零件的種手焊法，與上述電熱式用法相同，只是改采不直接接觸的熱風(fēng)熔焊，可用于面積較小區(qū)域。

33、I.C.Socket 集成電路器插座

正方型的超大型“集成電路器”(大陸術(shù)語(yǔ)將 IC譯為積成塊)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插腳，需插焊在電路板的通孔中。但組裝板一旦有問(wèn)題需更換這種多腳零件時(shí)其解焊手續(xù)將很麻煩，為避免高價(jià)的IC受到傷害，可加裝一種插座使先插焊在通孔中，再把這種鍍金的多腳零件另插入插座的鍍金孔中，以達(dá)后續(xù)換修的方便。目前雖然 VLSI 也全部改成表面黏裝，但某些無(wú)腳者為了安全計(jì)仍需用到一種“卡座”，而 PGA 之高價(jià)組件也仍需用到插座。

34、Icicle 錫尖

是指組裝板經(jīng)過(guò)波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會(huì)造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。形成的原因很多；主要是熱量不足或錫池的“流動(dòng)性”不一所致。其解決之道是將單波改成雙波并調(diào)整第二波的高度；或?qū)遄有⌒南陆涤谄届o錫池面上的恰好高度處，使錫尖再被熔掉即可。本詞正式學(xué)名應(yīng)為 Solder Projection。

35、In-Circuit Testing 組裝板電測(cè)

是指對(duì)組裝板上每一零件及 PCB 本身的電路，所一并進(jìn)行的總體性電性測(cè)試，以確知零件在板上裝置方位及互連性的正確與否，并保證 PCBA 發(fā)揮應(yīng)有的性能，達(dá)到規(guī)范的要求。此種 ICT 比另一種“Go/No Go Test”的困難度要高。

36、Infrared(IR)紅外線(xiàn)

可見(jiàn)光的波長(zhǎng)范圍約在紫光的 400 mμ 到紅光的 800 mμ 之間，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之間的電磁波即稱(chēng)為“紅外線(xiàn)”。紅外線(xiàn)中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。比“傳導(dǎo)”及“對(duì)流”更為方便有效。紅外線(xiàn)本身又可分為近紅外線(xiàn)(指接近可見(jiàn)光者)，中紅外線(xiàn)及遠(yuǎn)紅外線(xiàn)。電路板工業(yè)曾利用其中紅外線(xiàn)及近紅外線(xiàn)的傳熱方式，進(jìn)行錫鉛鍍層的重熔(Reflow 俗稱(chēng)炸油)工作，而下游裝配工業(yè)則利用 IR 做為錫膏之熔焊(Reflow Soldering)熱媒。后圖即為 IR 在整個(gè)光譜系列中的關(guān)系位置。

37、Insert、Insertion 插接、插裝 泛指將零件插入電路板之通孔中，以達(dá)到機(jī)械定位及電性互連的任務(wù)及功能。此種插孔組裝方式是利用波焊法，在孔中填錫完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用鍍金插針擠入孔壁，以緊迫密接式(Press Fit)進(jìn)行互連，為日后再抽換而預(yù)留方便，此種不焊的插接法多用在“主構(gòu)板” Back Panel 等厚板上。

38、Interface 接口

指兩電子組裝系統(tǒng)或兩種操作系統(tǒng)之間，用以溝通的裝置。簡(jiǎn)單者如連接器，復(fù)雜者如計(jì)算機(jī)主機(jī)上所裝載特殊擴(kuò)充功能的“適配卡”等皆屬之。

39、Interstitial Via-Hole(IVH)局部層間導(dǎo)通孔

電路板早期較簡(jiǎn)單時(shí)，只有各層全通的鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達(dá)成層間的電性互連，及當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)。后來(lái)漸發(fā)展至密集組裝之 SMT 板級(jí)時(shí)，部份“通孔”(通電之孔)已無(wú)需再兼具插裝的功能，因而也沒(méi)有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔(Buried Hole)，或局部與外層相連的盲孔(Blind Hole)，皆稱(chēng)為IVH。其中以盲孔最為困難，埋孔則比較容易，只是制程時(shí)間更為延長(zhǎng)而已。40、Jumper Wire 跳線(xiàn)

電路板在組裝零件后測(cè)試時(shí)，若發(fā)現(xiàn)板上某條線(xiàn)路已斷，或欲更改原來(lái)設(shè)計(jì)時(shí)，則可另采“被覆線(xiàn)”直接以手焊方式，使跨接于斷點(diǎn)做為補(bǔ)救，這種在板面以外以立體手接的 “膠包線(xiàn)”，通稱(chēng)為“跳線(xiàn)”，或簡(jiǎn)稱(chēng)為 jumper。

41、Lamda Wave延伸平波

為使波焊中的組裝板與錫波有較長(zhǎng)的接觸時(shí)間(Dwell Time)，早期曾刻意將單波液錫歸流母槽之路徑延伸，以維持更長(zhǎng)的波面，使得焊板有機(jī)會(huì)吸收更多的熱量，擁有較佳的填錫能力，此種錫波通稱(chēng)“Extended Waves”。美商Electrovert公司1975年在專(zhuān)利保護(hù)下，推出一種特殊設(shè)計(jì)的延長(zhǎng)平波，商名稱(chēng)為“ Lamda Wave”。故意延長(zhǎng)流錫的歸路，使得待焊的板子可在接觸的沾錫時(shí)間上稍有增加，并由于板面下壓及向前驅(qū)動(dòng)的關(guān)系，造成歸錫流速加快，涌錫力量加大，對(duì)焊錫性頗有幫助，而且整條聯(lián)機(jī)的產(chǎn)出速率也得以提升。下右圖之設(shè)計(jì)還可減少浮渣(Dross)的生成。

42、Laminar Flow平流

此詞在電路板業(yè)有兩種含意，其一是指高級(jí)無(wú)塵室，當(dāng)塵粒度在 100～10,000級(jí)的空間內(nèi)，其換氣之流動(dòng)應(yīng)采“水平流動(dòng)”的方式，使能加以捕集濾除，而避免其四處飛散。此詞又稱(chēng)為“Gross Flow”?！癓aminar Flow”的另一用法是指電路板進(jìn)行組裝波焊時(shí)，其第一波為 “擾流波”(Turbulance)，可使熔錫較易進(jìn)孔。第二波即為“平流波”，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當(dāng)然對(duì)于已“點(diǎn)膠”固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。

43、Laser Soldering雷射焊接法

是利用激光束(Laser Beam)所累積的熱量、配合計(jì)算機(jī)程序，對(duì)準(zhǔn)每一微小有錫膏之待焊點(diǎn)，進(jìn)行逐一移動(dòng)式熔焊稱(chēng)為“雷射焊接”。這種特殊熔焊設(shè)備非常昂貴，價(jià)格高達(dá)35萬(wàn)美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度(Hi-Rel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。

44、Leaching 焊散、漂出、溶出

前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會(huì)發(fā)生表面鍍層金層流失進(jìn)入高溫熔錫中的情形，將帶來(lái)零件本身的傷害及焊錫的污染。但若零件表層先再加上“底鍍鎳層”時(shí)，則可防止或減低此種現(xiàn)象。后者是指一般難溶解的有機(jī)或無(wú)機(jī)物，浸在水中會(huì)發(fā)生慢慢溶出滲出的情形。有一種對(duì)電路板的板面清潔度的試驗(yàn)法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測(cè)冷后水樣中的離子導(dǎo)電度，即可了解板面清潔的狀況，稱(chēng)之為L(zhǎng)eaching Test。

45、Mechanical Warp 機(jī)械性纏繞是指電路板在組裝時(shí)，需先將某些零件腳纏繞在特定的端子上，然后再去進(jìn)行焊接，以增強(qiáng)其機(jī)械強(qiáng)度，此詞出自 IPC-T-50E。

46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術(shù)

此術(shù)語(yǔ)出自IPC-T-50E，是指一片電路板上同時(shí)裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件；此種混合組裝成的互連結(jié)構(gòu)體，其做法稱(chēng)之為“混裝技術(shù)”。

47、Near IR近紅外線(xiàn)

紅外線(xiàn)(Infra-Red)所指的波長(zhǎng)區(qū)域約在0.72~1000μ之間。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高溫區(qū)因距可見(jiàn)光區(qū)(0.3~0.72μ)較近，故稱(chēng)為“近紅外線(xiàn)”，所含輻射熱能量極大。另有 Medium IR 及 Far IR，其熱量則較低。

48、Omega Wave 振蕩波

對(duì)于板子上密集鍍通孔中的插腳組裝，及點(diǎn)膠定位之密集SMD接腳黏裝等零件，為了使其等不發(fā)生漏焊，避免搭橋短路，且更需焊錫能深入各死角起見(jiàn)，美商Electrovert公司曾對(duì)傳統(tǒng)波焊機(jī)做了部份改良。即在其流動(dòng)的焊錫波體中，加入超音波振蕩器(Ultrasonic Vibrator)，使錫波產(chǎn)生一種低頻率的振動(dòng)，及可控制的振幅(Amplitude)，如此將可出現(xiàn)許多焊錫突波，而能滲入狹窄空間執(zhí)行焊接任務(wù)，這種振蕩錫波之商業(yè)名稱(chēng)叫做Omega Wave。

49、Paste膏，糊

電子工業(yè)中表面黏裝所用的錫膏(Solder Paste)，與厚膜(Thick Film)技術(shù)所使用含貴金屬粒子的厚膜糊等，皆可用網(wǎng)版印刷法進(jìn)行施工。其中除了金屬粉粒外，其余皆為精心調(diào)配的各種有機(jī)載體，以加強(qiáng)其實(shí)用性。50、Pick and Place拾取與放置

為表面黏裝技術(shù)(SMT)中重要的一環(huán)。其做法是以自動(dòng)化機(jī)具，將輸送帶上的各式片狀零件拾起，并精確的放置在電路板面的定位，且令各引腳均能坐落在所對(duì)應(yīng)的焊墊上(已有錫膏或采點(diǎn)膠固定)，以便進(jìn)一步完成焊接。此種“拾取與放置”的設(shè)備價(jià)格很貴，是SMT中投資最大者。

51、Preheat預(yù)熱

是使工作物在進(jìn)行高溫制程之前，需先行提升其溫度，以減少瞬間高溫所可能帶來(lái)的熱沖擊，這種熱身的準(zhǔn)備動(dòng)作稱(chēng)為預(yù)熱。如組裝板在進(jìn)行波焊前即需先行預(yù)熱，同時(shí)用以能加強(qiáng)助焊劑除污的功能，并趕走助焊劑中多余“異丙醇”之溶劑，避免在錫波中引起濺錫的麻煩。

52、Press-Fit Contact擠入式接觸

指某些插孔式的“陽(yáng)性”鍍金接腳，為了后來(lái)的抽換方便，常不實(shí)施填錫焊接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，使插入的接腳能做緊迫式的接觸，而稱(chēng)為“擠入式”。此等接觸方式多出現(xiàn)在Back Panel式的主構(gòu)板上，是一種高可靠度、高品級(jí)板類(lèi)所使用的互連接觸方式。注意像板邊金手指，插入另一半具有彈簧力量的陰性連接器卡槽時(shí)，應(yīng)稱(chēng)為Pressure connection，與此種擠入式接觸并不相同。

53、Pre-tinning預(yù)先沾錫 為使零件與電路板于波焊時(shí)，具有更好的焊錫性起見(jiàn)，有時(shí)會(huì)把零件腳先在錫池中預(yù)作沾錫的動(dòng)作，再插裝于板子的腳孔中，以減少焊后對(duì)不良焊點(diǎn)的修理動(dòng)作。就現(xiàn)代的品質(zhì)觀念而言，這已經(jīng)不是正常的做法了。

54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊

是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風(fēng)或紅外線(xiàn)的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點(diǎn)。這種將原有焊錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡(jiǎn)稱(chēng)為“熔焊”。另當(dāng)300支腳以上的密集焊墊(如TAB所承載的大型 QFP)，由于其間距太近墊寬太窄，似無(wú)法繼續(xù)使用錫膏，只能利用各焊墊上的厚焊錫層(電鍍錫鉛層或無(wú)電鍍錫鉛層)，另采熱把(Hot bar)方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱(chēng)為“熔焊”。注意此詞在日文中原稱(chēng)為“回焊”，意指熱風(fēng)回流而熔焊之意，其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，業(yè)界似乎不宜直接引用成為中文。

55、Resistor電阻器，電阻

是一種能夠裝配在電路系統(tǒng)中，且當(dāng)電流通過(guò)時(shí)會(huì)展現(xiàn)一定電阻值的組件，簡(jiǎn)稱(chēng)為“電阻”。又為組裝方便起見(jiàn)，可在平坦瓷質(zhì)之板材上加印一種“電阻糊膏”涂層，再經(jīng)燒結(jié)后即成為附著式的電阻器，可節(jié)省許多組裝成本及所占體積，謂之網(wǎng)狀電阻(Resist Networks)

56、Ribbon Cable圓線(xiàn)纜帶是一種將截面為圓形之多股塑料封包的導(dǎo)線(xiàn)，以同一平面上互相平行之方式排列成扁狀之電纜，謂之Ribbon Cable。與另一種以蝕刻法所完成“單面軟板”式之平行扁銅線(xiàn)所組成的Flat Cable(扁平排線(xiàn))完全不同。

57、Shield遮蔽，屏遮系指在產(chǎn)品或組件系統(tǒng)外圍所包覆的外罩或外殼而言，其目的是在減少外界的磁場(chǎng)或靜電，對(duì)內(nèi)部產(chǎn)品之電路系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。此外罩或外殼之主材為絕緣體，但內(nèi)壁上卻另涂裝有導(dǎo)體層。常見(jiàn)電視機(jī)或終端機(jī)，其外殼內(nèi)壁上之化學(xué)銅層或鎳粉漆層，即為常見(jiàn)的屏遮實(shí)例。此導(dǎo)體層可與大地相連，一旦有外來(lái)的干擾入侵時(shí)，即可經(jīng)由屏遮層將噪聲導(dǎo)入接地層，以減少對(duì)電路系統(tǒng)的影響而提升產(chǎn)品的品質(zhì)。

58、Skip Solder缺錫，漏焊指波焊中之待焊板面，由于出現(xiàn)氣泡或零件的阻礙或其它原因，造成應(yīng)沾錫表面并未完全蓋滿(mǎn)，稱(chēng)為 Skip Solder，亦稱(chēng)為 Solder Shading。此種缺錫或漏焊情形，在徒手操作之烙鐵補(bǔ)焊中也常發(fā)生。

59、Slump塌散指各種較厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，會(huì)發(fā)生自邊緣處向外擴(kuò)散的不良現(xiàn)象，謂之Slump。此種情形在錫膏的印刷中尤其容易發(fā)生，其配方中需加入特殊的“抗垂流劑”(Thixotropic Agent)以減少Slump的發(fā)生。60、Smudging錫點(diǎn)沾污指焊點(diǎn)錫堆(Mound)外緣之參差不齊，或錫膏對(duì)印著區(qū)近鄰的侵犯，或在錫膏印刷時(shí)其鋼板背面有異常殘膏的蔓延，進(jìn)而沾污電路板面等情形。61、Solder Ball焊錫球，錫球

簡(jiǎn)稱(chēng)“錫球”，是一種焊接過(guò)程中發(fā)生的缺點(diǎn)。當(dāng)板面的綠漆或基材樹(shù)脂硬化情形不良，又受助焊劑影響或發(fā)生濺錫情形時(shí)，在焊點(diǎn)附近的板面上，常會(huì)附著一些零星細(xì)碎的小粒狀焊錫點(diǎn)，謂之“錫球”。此現(xiàn)象常發(fā)生在波焊或錫膏之各種熔融焊接(Soldering)制程中。而波焊后有時(shí)也會(huì)在焊點(diǎn)導(dǎo)體上形成額外的錫球，經(jīng)常造成不當(dāng)?shù)亩搪罚呛附铀鶓?yīng)避免的缺點(diǎn)。62、Solder Bridging錫橋指組裝之電路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體，而造成錯(cuò)誤的短路，謂之錫橋。

63、Solder Connection焊接是指以焊錫做為不同金屬體之間的連接物料，使在電性上及機(jī)械強(qiáng)度上都能達(dá)到結(jié)合的目的，亦稱(chēng)為Solder Joint。

64、Solder Fillet填錫在焊點(diǎn)的死角處，于焊接過(guò)程中會(huì)有熔錫流進(jìn)且填滿(mǎn)，使接點(diǎn)更為牢固，該多出的焊錫稱(chēng)為“填錫”。

65、Solder Paste錫膏是一種高黏度的膏狀物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定點(diǎn)，用以暫時(shí)固定表面黏裝的零件腳，并可進(jìn)一步在高溫中熔融成為焊錫實(shí)體，而完成焊接的作業(yè)。歐洲業(yè)界多半稱(chēng)為 Solder Cream。錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機(jī)助劑予以調(diào)配而成的膏體。

66、Solder Preforms預(yù)焊料指電路板在進(jìn)行各種焊接過(guò)程時(shí)，盥使全板能夠一次徹底完成焊接起見(jiàn)，需將許多“特殊焊點(diǎn)”所需焊料的“量”及助焊劑等，都事先準(zhǔn)備好，以便能與其它正常焊點(diǎn)(如錫膏或波焊)同時(shí)完成焊接。如當(dāng)SMT組裝板紅外線(xiàn)熔焊時(shí)，某些無(wú)法采用錫膏的特殊零件(如端柱上之繞接引線(xiàn)等)，即可先用有“助焊劑”芯進(jìn)行的焊錫絲，做定量的剪切取料，并妥置在待焊處，即可配合板子進(jìn)入高溫熔焊區(qū)中，同時(shí)完成熔焊。此等先備妥的焊料稱(chēng)為Solder Preforms。

67、Solder Projection焊錫突點(diǎn)指固化后的焊接點(diǎn)，或板面上所處理的焊錫皮膜層，其等外緣所產(chǎn)生不正常的突出點(diǎn)或延伸物，謂之 Solder Projection。

68、Solder Spatter濺錫指焊接后某些焊點(diǎn)附近，所出現(xiàn)不規(guī)則額外多出的碎小錫體，稱(chēng)為“濺錫”。

69、Solder Splash濺錫指波焊或錫膏熔焊時(shí)，由于隱藏氣體的迸出而將熔錫噴散，落在板面上形成碎片或小球狀附著，稱(chēng)為濺錫。

70、Solder Spread Test散錫試驗(yàn)是助焊劑對(duì)于被焊物所產(chǎn)生效能如何的一種試驗(yàn)。其做法是取用一定量的焊錫，放置在已被助焊劑處理過(guò)的可焊金屬平面上，然后移至高溫?zé)嵩刺庍M(jìn)行熔焊(通常是平置于錫池面中)，當(dāng)冷卻后即觀察其熔錫散布面積的大小如何，面積愈大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力愈好。71、Solder Webbing錫網(wǎng)

指波焊后附著在焊錫面(下板面)導(dǎo)體間底材上，或綠漆表面之不規(guī)則錫絲與錫碎等，稱(chēng)為“錫網(wǎng)”。有異于另一詞 Solder Ball，所謂錫球是指出現(xiàn)在“上板面”基材上或綠漆上的錫粒；兩者之成因并不相同。錫網(wǎng)成因有：1.底材樹(shù)脂硬化不足，在焊接中軟化，有機(jī)會(huì)使焊錫沾著。2.基材面受到機(jī)械性或化學(xué)性之攻擊損傷后較易沾錫。3.錫池出現(xiàn)過(guò)度浮渣或助焊劑不足下，常使板面產(chǎn)生錫網(wǎng)。4.助焊劑不足或活性不足也會(huì)異常沾錫(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；p.288)。72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，護(hù)焊油 指波焊機(jī)槽中熔錫液面上，所施加的特殊油類(lèi)或類(lèi)似油類(lèi)之液體，以防止焊錫受到空氣的氧化，以及減少浮渣(Dross)的生成，有助于焊錫性的改善，此等液體也稱(chēng) Soldering Oil或 Tinning Oil等。又某些“熔錫板”在其錫鉛鍍層進(jìn)行紅外線(xiàn)重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一層可傳熱的液體，令紅外線(xiàn)的熱量分布更為均勻，此等有機(jī)液體則稱(chēng)為 IR Reflow Fluid。

73、Soldering軟焊，焊接是采用各種錫鉛比的“焊錫”做為焊料，所進(jìn)行結(jié)構(gòu)性的連接工作，主要是用在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較低的電子組裝作業(yè)上，其“焊錫”之熔點(diǎn)在600℉(315℃)以下者，稱(chēng)之為軟式焊接。熔點(diǎn)在600～800℉(315～427℃)稱(chēng)為硬式焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)“硬焊”。錫鉛比在63/37者，其共熔點(diǎn)(Eutetic Point)為183℃，是電子業(yè)中用途最廣的焊錫。

74、Solid Content固體含量，固形份，固形物電子工業(yè)中多指助焊劑內(nèi)所添加的固態(tài)活性物質(zhì)，近年來(lái)由于全球?qū)?CFC的嚴(yán)格管制，故組裝焊接后的電路板，也必須尋求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也連帶使得助焊劑中固形物的用量大為減少，目前僅及2％左右，以致造成電路板或零件腳在焊錫性的維護(hù)上更加不易。

75、Stringing拖尾，牽絲在下游SMT組裝之點(diǎn)膠制程中，若采用注射筒式之點(diǎn)膠操作，則在點(diǎn)妥后要抽回針尖時(shí)，當(dāng)會(huì)出現(xiàn)牽絲或拖尾的現(xiàn)象，稱(chēng)Stringing。76、Supper Solder超級(jí)焊錫

系日商古河電工與 Harima化成兩家公司共同開(kāi)發(fā)一種特殊錫膏之商品名稱(chēng)。其配方中含金屬錫粒與有機(jī)酸鉛(RCOO-Pb)，及某些活性的化學(xué)品。當(dāng)此錫膏被印著在裸銅焊墊上又經(jīng)高溫熔焊時(shí)，則三者之間會(huì)迅速產(chǎn)生一連串復(fù)雜的“置換反應(yīng)”。部分生成的金屬鉛會(huì)滲入錫粒中形成合金，并焊接在銅面上，效果如同水平“噴錫層”一般，不但厚度十分均勻，而且只會(huì)在銅面上生長(zhǎng)。介于銅墊之間的底材表面將不會(huì)出現(xiàn)“牽拖”的絲錫。因此本法可做為QFP極密墊距的預(yù)布焊料。目前國(guó)內(nèi)已量產(chǎn)的 P5筆記型計(jì)算機(jī)，用以承載CPU高難度小型8層板的 Daughter Card，其320腳 9.8mil密距及 5mil窄墊者，系采SMT烙焊法，此種Super Solder錫膏法已成為良率很高的少數(shù)制程。銅墊上L-type的Super Solder印膏內(nèi)，于攝氏210度的重熔高溫中，在特殊活性化學(xué)品的促進(jìn)下，其“有機(jī)酸鉛”與金屬錫粒兩者之間，會(huì)產(chǎn)生“種置換反應(yīng)，而令金屬錫氧化成”有機(jī)酸錫“(RCOO-Sn)，隨即也有金屬鉛被還原而附著在錫粒及銅面上，并同時(shí)滲入錫粒中形成焊錫。在此同時(shí)印膏中的活化劑也會(huì)在高溫中使金屬銅溶解成為銅鹽，且參與上述的置換反應(yīng)，而讓新生的焊錫成長(zhǎng)于銅墊上。77、Surface Mounting Technology表面黏裝技術(shù) 是利用板面焊墊進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法，有別于采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式，稱(chēng)為SMT。

78、Surface-Mount Device表面黏裝零件不管是否具有引腳，或封裝(Packaging)是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱(chēng)為SMD。但這種一般性的說(shuō)法，似乎也可將 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在內(nèi)。

79、Swaged Lead壓扁式引腳 指插孔焊接的引腳，在穿孔后打彎在板子背后焊墊面上的局部引腳，為使其等能與墊面更加焊牢起見(jiàn)，可先將腳尖處予以壓扁，使與焊墊有更大的接觸面積而更為牢固之做法。

80、Taped Components卷帶式連載零件許多在板面上待組裝(插裝或黏裝)的小零件，如電阻器、電容器等，可先用卷帶做成”連載零件帶“，以方便進(jìn)行自動(dòng)化之檢驗(yàn)、彎腳、測(cè)試，及裝配。

81、Thermode Soldering熱模焊接法

又稱(chēng)為Hot Bar焊接法，即利用特制的高電阻發(fā)熱工具，針對(duì)某些外伸多腳之密距零件，在密集腳背上直接烙焊的一種方法。如現(xiàn)行 P5筆記型計(jì)算機(jī)承載CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil腳距，5mil墊寬，總共320腳的貼焊，即采用此種”熱模焊接法“逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐強(qiáng)熱而需焊后裝的零件，也可采用此種焊法。此法又稱(chēng) Pulsed Thermode Hotbar Bonding(PTHB)。下左圖即為熱模焊接的示意圖。左圖為腳距 8mil的TAB接腳，經(jīng)本法所烙焊的放大實(shí)景。82、Through Hole Mounting通孔插裝早期電路板上各種零件之組裝，皆采引腳插孔及以填錫方式進(jìn)行，以完成零件與電路板的互連工作。

83、Tin Drift錫量漂失以 63/37 或 60/40 為”錫鉛比“的焊錫，其在波焊機(jī)之熔融槽內(nèi)經(jīng)長(zhǎng)期使用后，常發(fā)生焊錫中的錫份會(huì)逐漸降低。此乃由于錫在高溫中較鉛容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不斷刮除所致。需要時(shí)常加以分析，并隨時(shí)補(bǔ)充少量純錫以維持良好的焊錫性。有些焊錫槽面加有防氧化之油類(lèi)則問(wèn)題較少。此種機(jī)理在Printed Circuits Handbook 3rd.edition p.2419(by C.F.Coombs)中，曾有如下的解釋?zhuān)?Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn＋O2————->PbSnO2PbO＋SnO————->Pb＋SnO

84、Tinning熱沾焊錫指某些零件腳之焊錫性不良時(shí)，可先采用熱沾焊錫的方式做為預(yù)備處理層，以減少或消除氧化層，并增強(qiáng)整片組裝板在流程中的焊錫性。85、Tombstoning墓碑效應(yīng)小型片狀之表面黏裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在。經(jīng)過(guò)紅外線(xiàn)或熱風(fēng)熔焊后，偶而會(huì)出現(xiàn)一端焊牢而另一端被拉起的浮開(kāi)現(xiàn)象，特稱(chēng)為墓碑效應(yīng)，或吊橋效應(yīng)(Drawbridgeing Effect)、曼哈頓效應(yīng)(Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象)等術(shù)語(yǔ)。

86、Transfer Soldering移焊法是以烙鐵(Soldering Iron)、焊錫絲(Solder Wire)，或其它形式的小型焊錫塊，進(jìn)行手工焊接操作之謂。也就是讓少部份焊絲被烙鐵移到待焊接處，并同時(shí)完成焊接動(dòng)作，稱(chēng)之 Transfer Soldering。

87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽(Groove)可供纜線(xiàn)之鉤搭與繞線(xiàn)，之后還可進(jìn)行焊接，稱(chēng)為”塔式焊接端子“。

88、Ultrasonic Soldering超音波焊接是當(dāng)熔融焊錫與被焊對(duì)象接觸時(shí)，再另施加超音波的能量，使此能量進(jìn)入融錫的波中，在固體與液體之接口處產(chǎn)生半真空泡，對(duì)被焊之固體表面產(chǎn)生磨擦式的清潔作用，而將表面之污物與鈍化層除去，并對(duì)融錫賦予額外動(dòng)能，以利死角的滲入。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對(duì)助焊劑預(yù)先處理的依賴(lài)。此法對(duì)不能使用助焊劑的焊接場(chǎng)合。將非常有效。

89、Vapor Phase Soldering氣相焊接利用沸點(diǎn)與比重均較高且化性安定的液體，將其所夾帶的大量”蒸發(fā)熱“，在冷凝中轉(zhuǎn)移到電路板上，使各種SMD腳底的錫膏受熱而完成熔焊的方式，稱(chēng)為”氣相焊接“。常用的有機(jī)熱媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70(化學(xué)式為 C8F18)較廣用，其沸點(diǎn)為215℃，比重1.94。生產(chǎn)線(xiàn)所用的設(shè)備，有批式小規(guī)模的直立型機(jī)器，與大規(guī)模水平輸送的聯(lián)機(jī)機(jī)組。氣相焊接因?yàn)槭窃跓o(wú)空氣無(wú)氧的狀態(tài)下進(jìn)行熔焊，故無(wú)需助焊劑且焊后也無(wú)需進(jìn)行清洗，是其優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)則是熱媒FC-70太貴(每加侖約 600 美元)，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(lèi)(PFIB)氣體，與危險(xiǎn)的氫氟酸(HF)。而板面各種片狀電阻或電容等小零件，在焊接中也較易出現(xiàn)”墓碑效應(yīng)“(Tombstoning)，故在臺(tái)灣業(yè)界的SMT量產(chǎn)線(xiàn)上，絕少用到此種Vapor Phase之焊接法。

90、Wave Soldering波焊為電路板傳統(tǒng)插孔組裝的量產(chǎn)式焊接方法。是將波焊機(jī)中多量的”焊錫“熔成液態(tài)之后，再以機(jī)械攪動(dòng)的方式揚(yáng)起液錫成為連續(xù)流動(dòng)的錫波，對(duì)輸送帶上送來(lái)已插裝零件的電路板，可自其焊接面與錫波接觸時(shí)，讓各通孔中涌入熔錫。當(dāng)板子通過(guò)錫波而冷卻后，各通孔中即形成焊牢的錫柱。SMT流行之后，板子反面已先點(diǎn)膠定位的各種SMD，可與插腳同時(shí)以波焊完成焊接。此詞大陸業(yè)界稱(chēng)為”波峰焊“，對(duì)于較新的雙波系統(tǒng)中的平波而言，似乎不太合適。

91、White Residue白色殘?jiān)?jīng)過(guò)助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘?jiān)霈F(xiàn)，稱(chēng)為”White Residue“。經(jīng)多位學(xué)者研究后大概知道，此種洗不掉的異物是由于綠漆或基材之硬化不足，在助焊劑的刺激下，于高溫中與熔錫所產(chǎn)生的白色”錯(cuò)合物“，且此物很不容易洗凈。(詳見(jiàn)朧路板信息雜志第25期之專(zhuān)文介紹)。92、Wire Lead金屬線(xiàn)腳是以無(wú)絕緣外皮的裸露單股金屬線(xiàn)，或裸露的集束金屬線(xiàn)，在容易彎曲下成為所需之形狀，以做為電性互連的一部份。

93、Woven Cable扁平編線(xiàn)是一種將金屬線(xiàn)(銅絲為主)編織成長(zhǎng)帶狀，以適應(yīng)時(shí)特殊用途的導(dǎo)線(xiàn)。PWA Printed Wiring Assembly;電路板組裝體(亦做PCBA)RA Rosin Activated;活化松香型RMA Rosin Mildly Activated;松香微活化型(指助焊劑的一種)RSA Rosin Super Activated;超活化松香型助焊濟(jì)SA Synthetic Activated;合成活化型(助焊劑)SMD Surface Mount Device;表面黏裝組件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏裝技術(shù)VPS Vapor Phase Soldering;氣相焊接(用于SMT)

94、Shadowing陰影，回蝕死角此詞在 PCB工業(yè)中常用于紅外線(xiàn)(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線(xiàn)的高熱量而進(jìn)行”熔焊"，過(guò)程中可能會(huì)有某些零件本體擋住輻射線(xiàn)而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無(wú)法全然到達(dá)部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱(chēng)為Shadowing。后者指多層板在PTH制程前，在進(jìn)行部份高要求產(chǎn)品的樹(shù)脂回蝕時(shí)(Etchback)，處于內(nèi)層銅環(huán)上下兩側(cè)死角處的樹(shù)脂，常不易被藥水所除盡而形成斜角，也稱(chēng)之為Shadowing。

常用英語(yǔ)詞匯與縮寫(xiě)：

Accuracy：精度

Additive Process：加成工藝 Adhesion：附著力 Aerosol：氣溶劑

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各異向性膠 Annular ring：環(huán)狀圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應(yīng)用集成電路 Array：列陣 Artwork：布線(xiàn)圖

Automated test equipment：ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 Bond lift-off：焊接升離 Bonding agent：粘合劑

CAD/CAM system：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng) Capillary action：毛細(xì)管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：電路測(cè)試機(jī) Cladding：覆蓋層 Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊錫點(diǎn)

Conductive epoxy：導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂 Conductive ink：導(dǎo)電墨水 Conformal coating：共形涂層 Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測(cè)試 Cure：烘焙固化

AOI（Automatic optical inspection）：自動(dòng)光學(xué)檢查 Assembly：組件

ATE（Automated test equipment）：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 Bare Chip：裸芯片

BGA（Ball grid array）球柵列陣 Blind via：盲孔

Blowholes：吹孔 Bridge：錫橋

Bridging：搭錫 bulk feeder：散裝式供料器 Buried via：埋孔

Chamber System：爐膛系統(tǒng) Chip：片狀元件

Circuit tester：電路測(cè)試機(jī)

cleaning after soldering：焊后清洗 Cold solder joint：冷焊錫點(diǎn) Component Check：元件檢查 Component density：元件密度 Component Pick-Up：元件拾取 Component Transport：元件傳送 Component：元件

convection reflow soldering：熱對(duì)流再流焊 Copper Clad Laminates：覆銅箔層壓板 Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測(cè)試

CSP（Chip Scale Package）：芯片規(guī)模的封裝

CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹系數(shù) Cure：烘焙固化

Cursting：發(fā)生皮層 Cycle rate：循環(huán)速率

Data recorder：數(shù)據(jù)記錄器 Defect：缺陷

Delamination：分層 Desoldering：卸焊 Dewetting：去濕

DFM：為制造著想的設(shè)計(jì) Dispersant：分散劑

Documentation：文件編制 Downtime：停機(jī)時(shí)間 Durometer：硬度計(jì) Desoldering：卸焊 Device：器件

Dewetting：縮錫 DIP：雙列直插

Downtime：停機(jī)時(shí)間 Dpm（defects per million）：百萬(wàn)缺陷率 dual wave soldering：雙波峰焊 Dull Joint：焊點(diǎn)灰暗 Environmental test：環(huán)境測(cè)試 Eutectic solders：共晶焊錫

Excessive Paste：膏量太多 FCT（Functional test）：功能測(cè)試 feeder holder：供料器架 feeders：供料器 Fiducial：基準(zhǔn)點(diǎn) Fillet：焊角

Fine-pitch technology ：FPT密腳距技術(shù) Fixture：夾具 Flexibility：柔性

flexible stencil：柔性金屬漏版 Flip chip：倒裝芯片 flux bubbles：焊劑氣泡 flying：飛片

FPT（Fine-pitch technology）：密腳距技術(shù) Full liquidus temperature：完全液化溫度 Golden boy：金樣

Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基礎(chǔ)知識(shí) Soldering Theory焊接理論

Microstructure and Soldering顯微結(jié)構(gòu)及焊接

Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分對(duì)潤(rùn)濕的影響 Effect of Impurities on Soldering雜質(zhì)對(duì)焊接的影響 Solder Paste Technology焊膏工藝 Solder Powder 錫粉

Solder Paste Rheology錫膏流變學(xué)

Solder Paste Composition & Manufacturing錫膏成分和制造 SMT Problems Occurred Prior to Reflow回流前SMT問(wèn)題 Flux Separation助焊劑分離 Paste Hardening焊膏硬化

Poor Stencil Life網(wǎng)板壽命問(wèn)題

Poor Print Thickness印刷厚度不理想

Poor Paste Release From Squeegee錫膏脫離刮刀問(wèn)題 Smear印錫模糊

Insufficiency錫不足

Needle Clogging針孔堵塞 Slump塌落

Low Tack低粘性

Short Tack Time 粘性時(shí)間短

SMT Problems Occurred During Reflow回流過(guò)程中的SMT問(wèn)題 Cold Joints冷焊 Nonwetting不潤(rùn)濕 Dewetting反潤(rùn)濕 Leaching浸析

Intermetallics金屬互化物 Tombstoning立碑 Skewing歪斜 Wicking焊料上吸 Bridging橋連 Voiding空洞 Opening開(kāi)路

Solder Balling錫球 Solder Beading錫珠 Spattering飛濺

SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后問(wèn)題 White Residue白色殘留物 Charred Residue炭化殘留物

Poor Probing Contact探針測(cè)接問(wèn)題

Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure表面絕緣阻抗或電化遷移缺陷

Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants分層/空洞/敷形涂覆或包封的固化問(wèn)題

Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage BGA、CSP組裝和翻修的挑戰(zhàn) Starved Solder Joint少錫焊點(diǎn) Poor Self-Alignment自對(duì)位問(wèn)題 Poor Wetting潤(rùn)濕不良 Voiding空洞 Bridging橋連

Uneven Joint Height焊點(diǎn)高度不均 Open開(kāi)路

Popcorn and Delamination爆米花和分層 Solder Webbing錫網(wǎng) Solder Balling錫球

Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment倒裝晶片回流期間發(fā)生的問(wèn)題 Misalignment位置不準(zhǔn) Poor Wetting潤(rùn)濕不良 Solder Voiding空洞

Underfill Voiding底部填充空洞 Bridging橋連 Open開(kāi)路

Underfill Crack底部填充裂縫 Delamination分層）

Filler Segregation填充分離

Insufficient Underfilling底部填充不充分

Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis回流曲線(xiàn)優(yōu)化與缺陷機(jī)理分析

Flux Reaction助焊劑反應(yīng) Peak Temperature峰值溫度 Cooling Stage冷卻階段 Heating Stage加熱階段

Timing Considerations時(shí)間研究 Optimization of Profile曲線(xiàn)優(yōu)化

Comparison with Conventional Profiles與傳統(tǒng)曲線(xiàn)的比較 Discussion討論

Implementing Linear Ramp Up Profile斜坡式曲線(xiàn) general placement equipment：中速貼裝機(jī) Golden boy：金樣 Halides：鹵化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化劑

high speed placement equipment：高速貼裝機(jī) hot air reflow soldering：熱風(fēng)再流焊 ICT（In-circuit test）：在線(xiàn)測(cè)試 In-circuit test：在線(xiàn)測(cè)試

Insufficient Paste：膏量不足 JIT（Just-in-time）：剛好準(zhǔn)時(shí)

laser reflow soldering：激光再流焊

LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：無(wú)引腳陶瓷芯片載體 Lead configuration：引腳外形 Line certification：生產(chǎn)線(xiàn)確認(rèn) located soldering：局部軟釬焊

low speed placement equipment：低速貼裝機(jī) low temperature paste：低溫焊膏 Machine vision：機(jī)器視覺(jué)

Mean time between failure ：MTBF平均故障間隔時(shí)間 Manhattan effect：曼哈頓現(xiàn)象 melf：圓柱形元件

metal stencil：金屬漏版 Misalignment：偏斜 Modularity：模塊化 Movement：移位

no-clean solder paste：免清洗焊膏 Non-Dewetting：不沾錫 Nonwetting：不熔濕的

optic correction system ：光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng) Organic activated ：OA有機(jī)活性的 Packaging density：裝配密度 Photoploter：相片繪圖儀

Placement equipment：貼裝設(shè)備 past mask：焊膏膜(漏板）paste shelf life：焊膏貯存壽命

PCB（Printed circuit board）：印刷電路板 Pick-and-place：拾取-貼裝設(shè)備 placement accuracy：貼裝精度 placement direction：貼裝方位 Placement equipment：貼裝設(shè)備 placement pressure：貼裝壓力 Placement Procedure：元件放置 placement speed：貼裝速度

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引腳芯片載體 Poor Tack Retention：粘著力不足 precise placement equipment：精密貼裝機(jī) PTH（Pin Through the Hole）：通孔安裝

QFP（Quad Flat Package）：多引腳方形扁平封裝 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理

Repeatability：可重復(fù)性 Rheology：流變學(xué)

repeatability：重復(fù)性 resolution：分辨率 Rework：返工

rotating deviation：旋轉(zhuǎn)偏差 Schematic：原理圖

Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：陰影

Silver chromate test：鉻酸銀測(cè)試 Slump：坍落

Solder bump：焊錫球 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Solids：固體 Solidus：固相線(xiàn)

Statistical process control ：SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 Storage life：儲(chǔ)存壽命

Subtractive process：負(fù)過(guò)程 Surfactant：表面活性劑 Syringe：注射器

screen printer：絲網(wǎng)印刷機(jī) screen printing plate：網(wǎng)版 screen printing：絲網(wǎng)印刷 self alignment：自定位

sequential placement：順序貼裝 shifting deviation：平移偏差 silk screen：絲印面 SIP：?jiǎn)瘟兄辈?skewing：偏移 slump：塌落

Slumping：坍塌

SMA(Surface Mount Assembly)：表面安裝組件

SMB(Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安裝PCB板 SMC(Surface Mount Component)：表面安裝元件 SMD(Surface Mount Device)：表面安裝器件 Smearing：模糊

SMT（Surface Mounted Technology）：表面安裝技術(shù) SOIC（Small outline IC）：小外形集成電路，Solder bump：焊錫球

solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）solder mask：阻焊漆 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊

Solding Pasts：焊錫膏

SOP(Small outline Package)：小外型封裝

SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶體管 squeegee：刮板

stencil printing：漏版印刷 Stencils：模板、漏板、鋼板 stick feeder：桿式供料器 tape feeder：帶式供料器 Tape-and-reel：帶和盤(pán) Tape-and-reel：帶和盤(pán) Thermocouple：熱電偶 Tombstoning：元件立起 through via：通孔

THT（Through Hole Technology）：通孔安裝技術(shù) tomb stone effect：墓碑現(xiàn)象 Tombstoning：元件立起 tray feeder：盤(pán)式供料器 Ultra-fine-pitch：超密腳距 Vapor degreaser：汽相去油器

paste working 1ife：焊膏工作壽命

vapor phase soldering(VPS)： 氣相再流焊 via：導(dǎo)孔

Voids：空洞 Yield：產(chǎn)出率