第一篇：SMT測試試題

SMT測試試題

一．選擇題（每題2分，共20分）

1.手機主板測試工序依次主要分為（）A.下載---寫號---校準(zhǔn)---綜測---功能測試 B.下載---寫號---綜測---校準(zhǔn)---功能測試 C.下載---寫號---功能測試---校準(zhǔn)---綜測 2.質(zhì)量管理的對象是（）

A.過程 B.組織 C.資源 D.產(chǎn)品

3.同臺治具連續(xù)出現(xiàn)三臺壞機應(yīng)該怎么處理（）A.自己進行修改程序 B.標(biāo)識壞機放在不良區(qū) C.繼續(xù)操作繼續(xù)標(biāo)識不良 D.上報帶班組長或通知工程維修 4.校準(zhǔn)時，為了減少誤測，單片不良板我們要怎么做最好（）。A.在同一治具再測一次

B.換另一治具再測一次

C.直接當(dāng)不良的處理

二．填空題（每空1分，共40分）

1.ESD的中文解釋為：，靜電產(chǎn)生有兩種方式、我們公司常見ESD防護用品有、、等

2.SOP的中文解釋為：，BT的中文解釋為：，DL的中文解釋為：，MMI的中文解釋為：

3.“5S”運動分別是指、、、、。4.質(zhì)量管理三不政策、、；質(zhì)量管理“三檢”是、、。

5.測試段校準(zhǔn)常用儀器有、。

6.2014年度測試直通率目標(biāo)值為，年度生產(chǎn)計劃達成率。

7.假設(shè)某產(chǎn)品單件利潤為5元，每小時標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)量200，實際產(chǎn)量184.6，人力成本為每小時9 元，產(chǎn)線人力共30人，其他成本4380元，則保本產(chǎn)量為，實際需要 小時。

四．判斷題（正確打√、錯誤打X。每空1分，共10分）

1.靜電可以擊穿集成電路板和精密的電子元器件,或者促使元器件老化,降低產(chǎn)品使用壽命（2.測試過程中,需要用到耳機測試時才允許插入耳機,在耳機測試時可以只戴一個耳機（3.校準(zhǔn)的目的就是將手機的各種差異調(diào)整在符合國標(biāo)的范圍，而終測是對于校準(zhǔn)的檢查（4.在測試時發(fā)現(xiàn)外觀不良，可以直接測下去給后面的人，因為那是目檢的事.()5.作業(yè)人員可隨意將校準(zhǔn)的程序進行修改.（））））

6.首件檢驗不合格，由IPQC在首件單上確認不合格，并通知現(xiàn)場工程師對其進行改善

（）7.產(chǎn)線測試A9+時，可以使用A9的SOP()8.生產(chǎn)計劃達成率是生產(chǎn)產(chǎn)量與生產(chǎn)計劃量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小組的工作，生產(chǎn)部的主要工作是完成生產(chǎn)計劃（）10.貼不同軟件條碼的主板可以放在一起下載（）

問答題：（30分）

請結(jié)合自己的工作職責(zé)談?wù)勛约汗ぷ髦械淖⒁馐马椗c績效提高思路。（10分）

請淺談你對部門人員離職率偏高現(xiàn)象的理解和建議。（10分）

邏輯推理題

買飲料（10分）

小李有40元錢，他想用他們買飲料，老板告訴他，2元錢可以買一瓶飲料，4個飲料瓶可以換一瓶飲料。那么，小李可以買到多少瓶飲料？（寫出你的推理計算過程）

第二篇：SMT技術(shù)員試題

冠瑋電子技術(shù)員員工試題

姓名：工號：得分：

1.1．在開機前確認機臺內(nèi)無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內(nèi),需找工程人員調(diào)試好方可開機.對機器進行檢點的內(nèi)容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）

3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時，有效期為（）個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表）焊錫膏啟封后，放置時間不得超過()小時。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時放置時間不得少于()小時以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在()℃~()℃.生產(chǎn)人員無權(quán)對錫膏進行報廢處理.生產(chǎn)人員認為需要報廢的錫膏由印刷員反應(yīng)給技術(shù)員，再由技術(shù)員查明問題原因，如確實屬于錫膏質(zhì)量問題再由工程確認簽.4.4.印刷時刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環(huán)境應(yīng)在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網(wǎng)與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準(zhǔn)。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時，鋼網(wǎng)上的錫膏不可放置（）小時，否則將不能再次使用。

5.5．超聲波清洗機。根據(jù)所清洗產(chǎn)品的不同設(shè)定清洗功率,一般產(chǎn)品設(shè)定為滿功率清洗,表面有黑膜的產(chǎn)品為防止黑膜脫落,一般設(shè)定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個按鈕調(diào)整.通過“時間+”“時間-”兩個按鈕調(diào)整清洗時間.一般設(shè)定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對振蕩頻率大小進行調(diào)整,一般設(shè)定在(-)格,若是表面黑膜產(chǎn)品,則應(yīng)調(diào)整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對清洗溫度進行調(diào)整,一般設(shè)定為約()℃（也可直接向清洗

6.槽內(nèi)加入50~60℃熱水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻為（）MILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達到85%以上的覆蓋嚴(yán)重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標(biāo)準(zhǔn)印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標(biāo)準(zhǔn)板印刷應(yīng)該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內(nèi)錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收

第三篇：SMT面試試題

SMT基礎(chǔ)知識考試題

姓名：

記分：

一、填空題（25分）

1．SMT 是三個英語單詞的縮寫，中文意思是：表面貼裝技術(shù)

2．試寫出目前我們公司已貼過的SMD（貼片元件）至少五種：電阻、電容、二極管、三極管、IC等

3．電阻的符號用字母表示為：R

其阻值單位是：

歐姆 4．電容的符號用字母表示為：C

其容量單位是：法拉（F）

5．二極管的符號用字母表示為： D

它是有極性的元件，其有標(biāo)記的一邊是它的：負

極。6．請列出SMT制程工藝中，可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象至少5種：偏移、極性反向、漏件、錯件、錫珠等

二、單選或多選擇題（20分）

1． 一阻值為5.1千歐姆、誤差為+-1%的貼片電阻其表示法為：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2． 標(biāo)準(zhǔn)Chip元件有如下幾種不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一個焊盤絲印為C15，它表示這個焊盤上要貼的貼片元件為：b

a.電阻

b.電容

c.二極管

d.三極管

e.IC 4． 下列有極性的元件有：b c d e a.電阻

b.電解電容

c.二極管

d.三極管

e.IC

三、判斷題（30分）（全對）

1． 二極管、三極管、IC都是有極性的元件，在貼裝時一定要分清楚它們的極性。（）2． 手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是缺口左邊的第一個。（）3． IC的電路符號是U，三極管的電路符號是Q，二極管的電路符號是D，電阻的電路符號是R，電容的電路符號是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書的意思，它以文件的形式描述作業(yè)員在生產(chǎn)過程中的操作步驟和應(yīng)遵守的事項，是作業(yè)員的作業(yè)指導(dǎo)書，是檢驗員用于指導(dǎo)工作的依據(jù)，所以每個員工都必

須按SOP作業(yè)。（）

7． 5S具體內(nèi)容是：整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。（）

8． 生產(chǎn)線每位員工必須熟讀SOP，且每天開線前，作業(yè)員必須看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是靜電放電（靜電防護），生產(chǎn)線員工每天上班前必須做好靜電環(huán)（帶）點檢工作。（）

10．SMT制程工藝中，可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有：偏移、極性反向、漏件、錯件、錫珠等（）

四、問答題（25分）

1．5S 是什么？ 工廠為什么要推行5S ？（5分）.SMT部門的運作流程是什么 ？作為SMT的一員，你將如何做好本職工作？（3． 你理想中的工作環(huán)境是什么樣的？（10分）

10分）

第四篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當(dāng)降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導(dǎo)書時,對插機元件的安排應(yīng)”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標(biāo)準(zhǔn),條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn),PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標(biāo)準(zhǔn)是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標(biāo)準(zhǔn)通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個檔

D.憑借經(jīng)驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學(xué)清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標(biāo)準(zhǔn)為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應(yīng)商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學(xué)檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復(fù)精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預(yù)熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標(biāo)準(zhǔn)定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預(yù)熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標(biāo)準(zhǔn)為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導(dǎo)入一個新的無鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產(chǎn)品設(shè)計一個典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產(chǎn)品設(shè)計一個可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設(shè)計方案.(10分)

第五篇：SMT工程技術(shù)綜合試題

SMT工程技術(shù)綜合試題

姓名：工號：得分：

一.填空題

1.EO的英文全稱： Engineering Order

2.ECN的英文全稱：Engineering Change Notice

3.Fuji Flexa程序組成部分分別為：Shape DataPackage DataPart DataMark Data

Coordinate Data

4.QFP Vision Type No.100

5.BGA Vision Type No.230

6.通常PCB Mark直徑在：1.0-1.2 MM，一般有6種類型Mark 圓（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/

三角形（triangle）/雙正方形（double square）/十字形（cross）

7.目前生產(chǎn)線Fujiflexa版本是：1.54

8.一臺QP132可以裝入64PCS 1.0mm NOZZLE

9.QP132載入PCB的標(biāo)準(zhǔn)長是：20.3CM,載入PCB的標(biāo)準(zhǔn)的寬是30.6CM

10.Fuji Flexa的數(shù)據(jù)存在的路徑在：FujiFlexaServerDataJob 下面。

11．SMT的英文全稱Surface Mounted Technology

12．SMC: 的英文全稱Surface Mounted components

13．SMD: 的英文全稱Surface Mounted Devices

14.錫膏中Halides(鹵化物)含有氟、氯、溴、碘 或 砹 幾種化合物

15．QP341 mark camera使用的是 LED 燈發(fā)光

二.判斷題: 對的在括號里打“√”；錯的在括號里打“×”。

1.錫漿應(yīng)保存在溫度-5－10度的冰箱里。（×）

2.錫漿型號為Ｓn63/Pb37的溶點是180度。（×）

3.由于生產(chǎn)急需錫漿使用，可從冰箱里拿出直接攪拌后使用。(×)

4.SMT的工作重點是插件焊接。(×)

5.預(yù)熱時間過長容易產(chǎn)生小顆粒的錫珠，預(yù)熱時間過短易產(chǎn)生大顆粒錫珠。(√)

6.錫漿的爐溫曲線可分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個溫區(qū)分析。（√）

7.表面貼裝就是把SMD物料組裝在ＰＣＢ上的一個過程。（√）

8.回收錫漿可與新錫漿混合使用，有利于控制回收錫漿壞機多。（×）

9.ＳＭＴ車間的要求溫度是25-35度。（×）

10.ＳＭＴ車間溫濕度的高低對爐后品質(zhì)沒有影響。（×）

11.MPM進板不可以左進左出。（×）

12.QP132 標(biāo)準(zhǔn)Nozzle的真空是10KPa。（×）

13.QP341機器一次只能交換一個吸嘴。（×）

14． QP242機器同時一次能裝20種不同物料的tray。（√）

15.QP341與QP242機器同電腦連接線可以互換使用。（×）

三.選擇題：選擇正確的答案填在括號里。

1.在印刷過程中，刮刀壓力一般以什么為標(biāo)準(zhǔn)？（Ｄ C）

Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.剛刮干凈錫漿為準(zhǔn)Ｄ.5-10Ｋg

2.在印刷過程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）

Ａ.頂針分布不合理Ｂ.錫漿粘度過大Ｃ.鋼網(wǎng)張力不夠Ｄ.刮刀壓力大

3.印刷少錫不會影響后工序的什么？（Ｂ）

Ａ.貼裝飛料Ｂ.貼裝反向Ｃ.貼裝偏位Ｄ.爐后假焊

4.爐后產(chǎn)生錫珠的原因有（Ａ）

Ａ.錫漿吸收了水份Ｂ.鋼網(wǎng)下錫量太少Ｃ.錫漿松香過多Ｄ.爐溫偏低

5.ＳＭＴ和傳統(tǒng)插裝技術(shù)相比，有那些優(yōu)點？（Ａ）

Ａ.組裝密度高，元件體積小，重量輕Ｂ.可靠性不高、抗振能力不強，焊點缺陷率高。

Ｃ.高頻特性不好，減少了電磁和射頻于擾 Ｄ.不易于實現(xiàn)自動化，不易提高生產(chǎn)效率和降低成本。

6.QP242E一個ICM最多可連多少個PLM（C）

Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）

7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴頭為（A）

A． Index headB.single head

8.QP242用來裝Feeder的部件為（B）

A．MTUB MFUC STU

9．QP242E軌道Sensor的排列為（C）

A.到位～減速～通過 B.通過～減速～到位C.減速～到位～通過

10.QP242E MTU總共有多少個站位（B）

A.16B.20C.10

11.調(diào)校MFU站位原點位置是（A）

A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc

12.我公司現(xiàn)有MPM UP2000系列絲印機有多少軸（B）

A.9B.10C.11D.12

13.MPM UP2000各軸是由那種馬達驅(qū)動（C）

A.伺服馬達B.直流馬達C.步進馬達D.勵磁馬達

14.MPM UP2000進氣標(biāo)準(zhǔn)為多少PSI（C）

A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI

15.UP2000調(diào)校offset的參數(shù)依據(jù)是（A）

A.鋼網(wǎng)B.PCBC.軌道D.軸

16.UP2000關(guān)機后刮刀水平（A）

A.需重新測試B.不需重測C.測不測都無所謂

17.托載PCB上升的軸叫（C）

A.X軸B.Y軸C.Z軸D.D軸

18.按下UP2000的緊急開關(guān)將（A）

A.切斷所有電源 B.切斷驅(qū)動馬達電源C.切斷Z軸平臺電源

19.正常情況下UP2000系列視覺對位系統(tǒng)需確認多少個點（B）

A.2B.4C.6D.6

20.Accept level值表示mark點識別值范圍比率，它通常沒值為（B）

A.800B.600C.400D.1000

21.我公司現(xiàn)有QP341用來裝Feeder的部件為（B）。

A．MTUB MFUC STU22、我公司現(xiàn)有QP341最多可安裝多少只Feeder（B）。

A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光紙大小為（A）。

A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E標(biāo)準(zhǔn)啟動氣壓為（AC）。

A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料頭之間距離為（C）。

A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次讀取新程序后Nozzle設(shè)置是否變動（B）。

A、是B、不是

27、QP341E MFU可安裝多少只12MM Feeder（C）。

A、12B、18C、2428、QP341共有馬達（B）個。

A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）

A、空轉(zhuǎn) B、正常生產(chǎn)模式(綠色字幕)C、XY TABLE 模擬正常生產(chǎn)之動作

30、按下QP機器的緊急開關(guān)將（B）

A.切斷所有電源 B.切斷所有司服馬達電源C.切斷X Y Z軸電源

四.問答題

1.簡述ＳＭＴ工藝流程的幾大類型。

單面組裝工藝

來料檢測--> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

單面混裝工藝

來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->檢測--> 返修雙面組裝工藝

A：來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干-->回流焊接（最好僅對B面--> 清洗--> 檢測-->返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD

中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

雙面混裝工藝

A：來料檢測--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測--> PCB的A面插件（引腳打彎）--> 翻板--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏--> 貼片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引腳打彎--> 翻板--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面絲印焊膏--> 貼片--> A面回流焊接--> 插件-->

B面波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測--> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面絲印焊膏--> 貼片

--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 檢測--> 返修

2.畫出有鉛錫漿的爐溫曲線并論述各溫區(qū)的作用。

3.怎樣提高SMT QP生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)拉效率。

4.制作一個新程序需要哪些步驟。

答：

1)客戶提供的XY DATA。

2)客戶提供的BOM及更改資料。

3)打印相關(guān)的圖紙及對PCB的初步認識。

4)整理好SMT要打的XY坐標(biāo)及BOM上有用的物料。

5)一般情況用CAD或宏軟件將XY坐標(biāo)和BOM進行一一對應(yīng)。

6)用CAD將文本文件轉(zhuǎn)入FujiFlexa。

7)確定要用到的機型。

8)調(diào)整程序的坐標(biāo)，方向以及拼板。

9)打印排列表給生產(chǎn)排料