第一篇：模塊五 任務(wù) 1防止焊接氣孔

萊蕪技師學院2012-2013學年第二學期《金屬熔焊基礎(chǔ)》導學案

編號051 主備人：李清延

審核：

使用時間：

模塊五 焊接冶金缺陷控制 任務(wù)1 防止焊接氣孔（2）

【學習目標】

1.技能目標：能夠制定防止焊接氣孔的措施。

2.知識目標：理解影響氣孔生成的因素，防止氣孔產(chǎn)生的措施。3.情感目標：聯(lián)系實際，激情投入，全力以赴，體驗成功的快樂?！局攸c難點】

防止氣孔產(chǎn)生的措施。【自主學習】

1.氣孔產(chǎn)生的原因有哪些？

2.影響氣孔生成的冶金因素有哪些？

3.影響氣孔生成的工藝因素有哪些？

4.焊接參數(shù)對氣孔的產(chǎn)生有怎樣的影響？

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姓名：

小組：

教師評價：

5.何謂直流正接、直流反接？哪種方法氣孔傾向較??？

【合作探究】

依據(jù)實習的實際情況，試說明如何防止氣孔產(chǎn)生？

【本堂測驗】

埋弧焊中容易出現(xiàn)哪種類型的氣孔？

【學后總結(jié)】

課后及時復習已學內(nèi)容，并按時完成作業(yè)，對于課上探究后依然生疏的問題，下課后組內(nèi)互學，或小組之間探討，做到查缺補漏，踏實穩(wěn)固。【布置作業(yè)】

整理本次導學案，完成相應(yīng)習題冊并預習下節(jié)內(nèi)容。

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第二篇：CO2氣孔防止措施

淺談CO2氣孔防治措施

產(chǎn)生氣孔的原因 1 電流和電壓的影響

焊接電壓主要決定于送絲速度，焊接電流的大小還與電流極性、焊絲的干伸長、焊絲直徑等因素相關(guān)。電弧電壓（主要取決于電弧長度）則與焊接電流，即合適的熔滴過渡型式有關(guān)。熔滴過渡的穩(wěn)定性決定了焊接過程中的平穩(wěn)和飛濺的大小。對于細絲CO2焊接，電弧電壓和焊接電流的匹配關(guān)系如下圖所示。

圖示： 電弧電壓與電流對應(yīng)關(guān)系 焊接速度的影響

焊接速度過大時，會引起焊縫兩邊咬邊，而速度過小時會導致燒穿等缺陷。在不影響焊縫成形的前提下，適當選取慢速將使焊接熱輸入值提高，有利于減小氣孔的產(chǎn)生。3 氣體流量的影響

流量過大，容易產(chǎn)生紊流，惡化氣體保護效果；流量過小，CO2氣體未能充分保護熔池，使焊縫中產(chǎn)生氣孔的傾向加大，尤其是N2孔。一般說來CO2氣體流量為15～25L/min。4 外界氣流的影響

CO2氣保焊時，由于氣體保護層是柔性的，容易受外界氣流的影響而產(chǎn)生氣孔。因此，當焊接場地風速超過2m/s時，應(yīng)設(shè)置必要的防風措施，嚴禁出現(xiàn)穿堂風。5 焊絲干伸長的影響

伸長太大，電弧不穩(wěn)，難以操作，同時飛濺也較大，可能破壞保護氣而產(chǎn)生氣孔。但伸長過小時，電流增加，弧長變短，飛濺物會大量粘在噴嘴內(nèi)壁，影響CO2氣體的保護效果，導致氣孔的產(chǎn)生。因此，焊絲伸出長度以10～12倍焊絲直徑為宜，一般在10～20mm范圍內(nèi)。焊絲種類的影響

影響焊縫產(chǎn)生氣孔的因素有兩個方面，一方面是焊絲本身所含的化學成分的影響，焊絲含碳量較高，在焊接過程中會因劇烈的氧化還原作用而產(chǎn)生較大的飛濺，并產(chǎn)生氣孔。因此，一般要求焊絲含碳量不超過0.11%；另一方面，焊絲成分應(yīng)符合相關(guān)標準并含足夠的脫氧元素Si和Mn，因Si和Mn元素與O2的結(jié)合能力比Fe大，可以有效抑制CO2對Fe的氧化作用，防止CO氣孔的產(chǎn)生，目前國內(nèi)的CO2焊絲大都采用鍍銅作為保護層，并以化學鍍?yōu)橹鳎瘜W鍍層結(jié)合強度低，鍍銅層不均勻，易掉銅屑，并且鍍銅容易生銹，所以，在使用前應(yīng)檢查焊絲的表面質(zhì)量，以減少產(chǎn)生氣孔的來源[3]。7 其他影響 CO2氣體純度小于99%，飛濺物將噴嘴堵塞，母材和坡口附近打磨不干凈，電弧過長或偏吹等。

預防和減少氣孔產(chǎn)生的對策

1根據(jù)材料特點、板厚及坡口型式選擇合適的焊接工藝參數(shù)，保持焊接過程的穩(wěn)定性，減少氣孔的產(chǎn)生。

2選用與母材合適的焊絲、焊劑及保護氣體，焊前清理坡口及兩側(cè)20～30mm范圍內(nèi)的油污、鐵銹及氧化物等雜物，保證氣路及送絲結(jié)構(gòu)暢通。

3根據(jù)實際情況，焊前對工件進行預熱，選用合適的焊接速度，在焊接終了和焊接中途停頓時，應(yīng)慢慢撤離焊接熔池，使熔池緩慢冷卻，從而使氣體充分從熔池中逸出，減少氣孔的產(chǎn)生。

4盡量采用短弧焊接規(guī)范，填加焊絲要均勻，操作時應(yīng)適當擺動，同時防止有害氣體入侵。結(jié)束語

綜上所述，CO2氣保焊中產(chǎn)生氣孔的原因是多方面的。為了減少焊接過程中氣孔的產(chǎn)生，除了嚴格遵照焊接工藝規(guī)程，提高操作技能水平等之外，在施焊現(xiàn)場還應(yīng)該多注意觀察和思考，積極分析氣孔產(chǎn)生的原因，采取有效的工藝措施，才能獲得滿意的焊接接頭，達到控制焊接質(zhì)量的目的。

針對HS-MAG焊接氣孔問題提供幾個防范要點： 1，底板及縱骨的漆膜厚度；

2，環(huán)境濕度，鋼材表面殘余水分、水汽---加熱至60度 3，導電嘴的偏心，焊絲伸出長度； 4，焊接速度的過快； 5，極間距離，焊槍角度；

6，CO2氣體的純度-----每天上班焊接前盡量空放2分鐘。

楊志鵬

2013-6-10

第三篇：淺析油缸焊接過程中氣孔的產(chǎn)生及防止措施

淺析油缸焊接過程中氣孔的產(chǎn)生原因及防止措施

焊接熔池在結(jié)晶過程中由于某些氣體來不及逸出殘存在焊縫中就形成了氣孔，氣孔是焊接接頭中最常見的缺陷。我公司油缸焊接采用MAG焊（熔化極活性氣體保護焊）的焊接方法，保護氣體為80%Ar+20%CO2。大多數(shù)氣孔都出現(xiàn)在焊縫收弧處，比如缸底和活塞焊接時出現(xiàn)的氣孔。根據(jù)產(chǎn)生氣孔的氣體種類，焊縫中的氣孔主要有H2孔，N2孔以及CO氣孔。由于產(chǎn)生氣孔的氣體不同，因而氣孔的形態(tài)和特征也不同。

1、一氧化碳氣孔

一氧化碳氣孔主要是在焊接過程中，由于冶金反應(yīng)產(chǎn)生了大量的CO，CO不溶于金屬。反應(yīng)如下：FeO+C=Fe+CO。

在熔池處于結(jié)晶溫度時，該反應(yīng)進行比較劇烈，由于熔池已經(jīng)開始凝固，CO氣體不易逸出，于是在焊縫中形成CO氣孔。CO氣孔多形成于焊縫內(nèi)部，呈條蟲狀，內(nèi)壁有氧化顏色。

如果焊絲中有足夠的脫氧元素Si和Mn,以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應(yīng)，有效防止CO氣孔的產(chǎn)生。所以MAG焊過程中，只要焊絲選擇適當，產(chǎn)生CO氣孔的可能性是很小的。

2、氫氣孔

如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結(jié)晶過程中又不能充分排出，則遺留在焊縫金屬中形成氣孔。氫氣孔的斷面一般呈螺釘狀，多數(shù)出現(xiàn)在焊縫表面（個別情況下也會出現(xiàn)在內(nèi)部），呈喇叭口形，氣孔四周有光滑內(nèi)壁。

電弧區(qū)的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結(jié)晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可以防止氫氣孔的產(chǎn)生，而且還可以提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應(yīng)盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。具體做法如下：

（1）焊前清理，消除氣體來源。焊前須對焊縫表面、坡口及其附近20～30mm范圍進行清理，去除表面銹蝕、氧化膜、油污和水分等雜質(zhì)，露出金屬光澤。所以焊件焊前清洗工作至關(guān)重要不容忽視，只有做好了清洗工作，才能從根源上消除氣體的來源。

（2）CO2氣體中的主要有害雜質(zhì)是水分和氮氣，氮氣含量一般較少，危害大的是水分。隨著CO2氣體中水分的增加，焊縫中的含氫量亦增加，嚴重時就會出現(xiàn)氣孔，所以控制CO2氣體的純度相當重要，焊接用CO2純度應(yīng)大于99.5%?？梢酝ㄟ^以下措施減少CO2氣體中的水分：①將新灌氣瓶倒立靜置1～2h，然后開啟閥門，把沉積在下部的液態(tài)水排出。②經(jīng)倒置放水后的氣瓶，在使用前2～3min，放掉氣瓶上面部分的氣體。因為這部分氣體通常含有較多空氣和水分，這些空氣和水分主要是灌瓶時混入瓶內(nèi)的。③焊前必須檢查CO2加熱器是否工作正常，防止流量計凍結(jié)阻塞，還可以進一步減少CO2氣體中的水分。④當氣體壓力顯示氣體不足時，要及時更換氣體。瓶內(nèi)氣體降到0.98MPa時，不能再繼續(xù)使用。因為當壓力降到0.98MPa時，CO2氣體中所含水分將比飽和壓力下增加3倍左右。如果繼續(xù)使用，焊縫就極易出現(xiàn)氣孔。

3、氮氣孔

氮氣孔的來源主要是由于空氣侵入焊縫區(qū)，保護氣層遭到破壞造成的。氮氣孔也分布在焊縫表面，多數(shù)成堆出現(xiàn)，與蜂窩相似。斷口分析發(fā)現(xiàn)，氣孔內(nèi)表面呈凹凸形貌。但在正常的焊接時焊縫中很少出現(xiàn)氮氣孔，只有電弧較長保護效果不好時才會產(chǎn)生氮氣孔。

造成保護氣層失效的因素有：過小的氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地側(cè)向風（包括吸塵設(shè)備）等。

因此，適當增加保護氣體的流量，保證氣路暢通和氣層穩(wěn)定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關(guān)鍵。但是，氣體流量并不是越大越好。氣體流量過大，則會使氣體從噴嘴流出形成渦流，將周圍空氣卷入，破壞保護效果，從而導致焊縫形成氣孔。在一般情況下，焊接電流小于200A時，適用氣體流量為10-15L/min；焊接電流大于200A時，合適的氣體流量應(yīng)為20-25 L/min。

另外，工藝因素對氣孔的產(chǎn)生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產(chǎn)生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結(jié)晶速度。焊接速度慢，熔池結(jié)晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結(jié)晶快，則氣體不易排出，易產(chǎn)生氣孔。

張蛟雄

第四篇：焊接中產(chǎn)生氣孔的主要原因

壓力容器焊接中產(chǎn)生氣孔的主要原因分析

1、產(chǎn)生氣孔的主要原因：

1)銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量；

2)母材鋼材中含硫量過多；

3)焊接速度過快，焊接線能量過小,電弧過長，熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出；

4)空氣中潮氣太大、有風； 5)電弧發(fā)生偏吹。

2、產(chǎn)生夾渣的主要原因。產(chǎn)生夾渣的主要原因有以下方面：

1)焊件邊緣及焊層之間清理不干凈，焊接電流太小。

2)熔化金屬凝固速度太快，熔渣來不及浮出。

3)運條不當，熔渣與熔化金屬分離不清，阻礙了熔渣上浮。

4)焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內(nèi)含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時，形成夾渣的機會也多。

防止措施。防止夾渣的主要措施有以下方面：

1)注意坡口及焊層間的清理，將凸凹不平處鏟平，然后施焊。

2)避免焊縫金屬冷卻過速，選擇適當?shù)碾娏魇┖浮?/p>

3)正確運條，弧長適當，使熔渣能上浮到熔化金屬表面，防止熔渣超前于熔化金屬（即熔渣到熔池前面）而引起夾渣。

4)選用由于母材化學成分不當而可加以補償?shù)暮笚l。

5)嚴重的夾渣應(yīng)鏟除補焊。

第五篇：手工電弧焊焊接產(chǎn)生氣孔的原因

手工電弧焊焊接產(chǎn)生氣孔跟蹤分析報告

輕鋼裝配車間張運平反饋，員工在使用焊條電弧焊裝配及修補時，經(jīng)常出現(xiàn)氣孔，現(xiàn)就反映的問題進行跟蹤分析并提供解決措施：

一、手工電弧焊焊接產(chǎn)生氣孔的原因：

（1）焊條未經(jīng)過烘干，便進行焊接。且焊條拆開后焊條要一段時間才能用完，造成焊條潮濕。

（2）焊條及待焊處母材表面的水分、油污、氧化物, 尤其是鐵銹, 焊接高溫作用下分解出氣體。（照片如下：）

（3）焊接速度太快。（4）電流過大，易產(chǎn)生氣孔。

二、解決措施

（1）焊條使用前必須烘干（烘干溫度：350°C、烘干時間：1.5h）。（2）焊接前清理待焊處母材表面20mm處水分、油污、氧化物,鐵銹。（3）降低焊接速度，使內(nèi)部氣體容易逸出。（4）焊條直徑為φ3.2、焊接電流為90-100A；

焊條直徑為φ4.0、焊接電流為140-160A。

三、先按以上方法做，若電弧焊焊接出現(xiàn)氣孔，再討論是否購買保溫筒。

四、經(jīng)過2周的跟蹤及員工反饋，產(chǎn)生氣孔的原因主要是個人操作技能問題。目前跟蹤也未發(fā)現(xiàn)點焊及修補打磨焊接時產(chǎn)生氣孔。

工藝科

2012-3-2