第一篇：SMT虛焊整改報告

pcba虛焊及解決pcba虛焊的方法

什么是pcba虛焊? 就是表面看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。

就是常說的冷焊（cold solder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。肉眼的確不容易看出。pcba虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；

另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

如何判斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。

英文名稱 cold solder，一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術(shù)好.只要第一次焊接的好.一般不會出現(xiàn) 電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的.這是板基不好.解決pcba虛焊的方法: 我想這個問題應(yīng)該是：有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)pcba虛焊部位。1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。3）放大鏡觀察。4）扳動電路板。

5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

什么會出現(xiàn)虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：(1)先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻

增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后

鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。(3)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。當然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

焊接品質(zhì)的控制

要想焊接好,設(shè)計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實踐中了解.一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 1.1 焊盤設(shè)計(1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.052.5倍時，是焊接比較理想的條件。(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，smd的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細間距qfo、plcc、bga和小間距sop器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。

目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；

(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料?。?/p>

(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。v 2.2 焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的sno還原為sn，減小錫渣的產(chǎn)生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。

這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

三、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。3.1 預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗，一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時間11/3為準。3.4 焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。

四、常見焊接缺陷及排除

影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

缺 陷 產(chǎn)生原因焊點不全

1、助焊劑噴涂量不足

2、預(yù)熱不好

3、傳送速度過快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盤氧化

7、焊錫有較多浮渣

解決方法

1、加大助焊劑噴涂量

2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時間

3、降低傳送速度

4、穩(wěn)定波峰

5、除去元件氧化層或更換元件

6、更換pcb

7、除去浮渣

橋 接

1、焊接溫度過高

2、焊接時間過長

3、軌道傾角太小

解決方法

1、降低焊接溫度

2、減少焊接時間

3、提高軌道傾角

焊錫沖上印制板

1、印制板壓錫深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翹曲

解決方法

1、降低壓錫深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt電感問題分析報告 smt電感虛焊原因分析

針對smt段電感虛焊問題，對可能造成虛焊的原因做如下分析 虛焊：焊點處只有少量的錫焊住，元件引腳與焊端電極金屬鍍層

產(chǎn)生剝離現(xiàn)象，造成接觸不良，時通時斷。

客戶：日本車頂燈，在客戶端發(fā)現(xiàn)電感l(wèi)1位置焊點發(fā)生開裂，電

感一端焊點與pcb的pad盤沒有形成良好的金屬合金層。制程: 此不良發(fā)生于smt段,制程為無鉛印錫膏回流焊接制程?，F(xiàn)象：電感一端焊點翹起，未與pad盤良好焊接，初步判定為

電感虛焊。

根據(jù)以上現(xiàn)象，做如下分析：

綜上所述：此次不良虛焊初步判定為不良維修造成，后續(xù)將加強跟蹤。避免此種不良產(chǎn)生，做好及早防范。篇三：創(chuàng)凱不良進改善報告

創(chuàng)凱反饋不良改善報告

一． 問題描述

創(chuàng)凱客戶反饋板卡主良較高，我司人員到創(chuàng)凱客戶端了解，具體有以下問題： ck9r-v10.6機種----u3 pw980芯片假焊問題，及u4燒錄ic空焊問題 ck9i-v6.5機種---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象

二． 問題的改善對策 ck9r-v10.6機種： 針對u3物料假焊問題，對查看客戶提供的物料規(guī)格書，并開會討論決定從以下方面進行優(yōu)化------1.回流曲線方面，后續(xù)217度以上時間測到70-90秒，走要求的上線，bga內(nèi)部溫度設(shè)置到245-250度。

2.鋼網(wǎng)開孔方面，加大u3位置開孔面積，增加錫膏量。3.加強對印刷檢查的管理，避免印刷少錫流下貼裝。4.對于特殊物料（bga）二次來料請客戶提前通知并進行分開放置 針對u4燒錄ic空焊問題，經(jīng)觀察及咨詢得知，此位置空焊都是因引腳有變形導(dǎo)致，故后續(xù)改善對策如下：

1.加強此物料來料檢查，有引腳變形狀況時及時反饋客戶 2.作業(yè)過程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝 3.目檢工位單獨對燒錄ic進行目檢，避免不良流到客戶端 ck9i-v6.5機種： 關(guān)于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象，后續(xù)會對其鋼網(wǎng)進行調(diào)整開孔，適當進行擴孔處理。

三． 生產(chǎn)的一些問題建議 1.如ck9r-v10.6機種，pcb工藝邊放在短邊，以問題會導(dǎo)致smt過爐時pcb 板嚴重變形，會容易使bga產(chǎn)生虛焊問題，故后續(xù)建議pcb的工藝邊放在pcb的長邊，以減小pcb過爐變形對bga焊接造成的影響 2.pcb的工藝建議做成沉金的，如果pcb是噴錫的，焊接時錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤表面氧化物上，導(dǎo)致焊接時助焊成份減少，影響焊接。3.燒錄ic在燒錄時需輕拿輕放，減少引腳變形。4.對于散料在貼片前對元件引腳進行檢查。篇四：smt工藝質(zhì)量檢查 smt工藝質(zhì)量檢查 [教學(xué)]

一、檢查內(nèi)容

（1）元件有無遺漏

（2）元件有無貼錯

（3）有無短路

（4）有無虛焊

前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復(fù)雜的。

二、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與smd不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多pcb上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決 1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。2.pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。pcb板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。pcb板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4.smd（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復(fù)。

第二篇：點焊機虛焊、掉焊原因

產(chǎn)生虛焊掉焊的原因及解決辦法

由于長期以來點焊出現(xiàn)虛焊、掉焊的問題，此類問題嚴重影響產(chǎn)品的安全性，屬致命缺陷。

產(chǎn)生虛焊掉焊的問題分析：

點焊機主要電源、機器設(shè)備、操作員工三個方面因素影響。

一、電源自2010年11月份已從原線上分線接換從主電線拉線接電源。保證了電源電壓的穩(wěn)定。

二、1、機器設(shè)備點焊數(shù)調(diào)節(jié)。一般按點焊工作的上下材料厚度按規(guī)定正常點焊參數(shù)：

2、現(xiàn)車間工裝夾具因年久磨損還有制作人不一，規(guī)格參差不齊，銅棒與主桿連接孔大小不一，配合不良或本身生銹未擦試干凈，導(dǎo)電性能不好。

3、點焊機使用時間過長，維修過程中，一些配件可能與原機器組件不匹配。造成放電不穩(wěn)定。

4、現(xiàn)車間點焊機調(diào)的預(yù)壓時間多為0.4-0.6秒，預(yù)壓時間為上電極下行壓緊工件時間；預(yù)壓時間根據(jù)行程高度來設(shè)定，一般設(shè)定為0.6—1秒，如果預(yù)壓時間不夠容易產(chǎn)生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質(zhì)量，操作工在生產(chǎn)過程中不能隨便調(diào)整參數(shù)。

三、1、操作員工自檢頻率不夠。

2、操作員工圖快隨意調(diào)整點焊機參數(shù)。

3、由于點焊方式為電阻焊，剛開機點焊時，因點焊機處于常溫狀態(tài)，電阻穩(wěn)定。點了一會后點焊機各接觸部位發(fā)熱，導(dǎo)致電阻加大，此時應(yīng)增大電流。

解決方案

1． 將組織裝配車間技工調(diào)試好了再讓員工上機點焊，并告知點焊機電阻因?qū)w受熱影響點焊質(zhì)量的原理。

2． 焊機的預(yù)壓時間應(yīng)調(diào)至6-10以上，嚴禁調(diào)至6以下，班組長每小時要求檢查一次。發(fā)現(xiàn)一次對操作員工50元一次的罰款。

3． 作員工應(yīng)以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應(yīng)每小時對點焊效果檢查一次，看點焊工作有無掉焊現(xiàn)象，如有應(yīng)立即停機調(diào)整。

4． 員工學(xué)點焊時，老員工應(yīng)教會其點焊相關(guān)技巧注意事項。保證點焊質(zhì)量。5． 將裝配車間工裝夾具清理并維修，盡可能標準化。此項將列入本人今后工作重點，在四月份前完成工裝夾具的檢修，五月份完成不良模具的更新。6． 車間調(diào)模技工應(yīng)該測試工裝夾具是否配合良好，并將有銹的銅棒處理干凈后再組裝模具，保證導(dǎo)電性能。

7． 每臺點焊機按焊樓料厚似定參數(shù)調(diào)整表，并與點焊機的保養(yǎng)卡張貼。見附頁。

第三篇：SMT不良品整改報告

不良品統(tǒng)計分析報告 篇四：smt不良品控制 篇五：不合格品處理流程

不合格品處理流程

一、原材料來料不良處理方案 1.原材料經(jīng)外協(xié)廠依據(jù)mil-std-105e 一般檢驗水準ⅱ級 aql(0.4 0.65)一次抽樣檢驗標準進行檢驗，iqc檢驗不良的，由外協(xié)廠iqc開具來料異常報告，反饋至我司品質(zhì)，品質(zhì)進行對存在異常的原材料進行確認。2.確認完成后，一般確認的結(jié)果分為四種：可接受，可特采，不可接受，需進步確認。2.1 我司品管確認可接受的原材料，需要在外協(xié)廠 iqc提供的異常報告中寫明可具體情況，并簽字確認，外協(xié)工廠根據(jù)我司給的確認結(jié)果進行接受。2.2 我司品管確認可特采使用的原材料，需在外協(xié)廠 iqc的異常報告中寫明可特采接受的依據(jù)或原因，并與外協(xié)工廠的品質(zhì)一起進行特采的結(jié)果確認的實施。

對于我司確認可特采的原材料，外協(xié)廠存在異議的，按以下執(zhí)行： 2.2.1若所執(zhí)行的特采沒有造成外協(xié)廠的工時浪費、不良嚴重增加等不良狀況，可直接要求外協(xié)廠配合執(zhí)行特采的動作。2.2.2若所執(zhí)行的特采會造成外協(xié)廠的工時浪費、不良嚴重增加等不良狀況，但仍需繼續(xù)執(zhí)行特采動作的，可允許外協(xié)工廠申請工時浪費或人力浪費的費用和因此類不良造成的相關(guān)物料的損耗。2.2.3特采動作執(zhí)行的過程中，由品質(zhì)、工程并要求外協(xié)工廠一起跟進緊密跟進特采執(zhí)行的全過程，防止問題的發(fā)生或擴大。2.3我司品管確認不可接受的產(chǎn)品，確認不合格的主要責任方后，可按三種方式處理：退貨，供方返工，外協(xié)廠協(xié)助返工。2.3.1退貨的原材料，由我司品管確認后，郵件或書面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的倉庫或原材料的管理者將此不合格品退還供方，由供方安排處理。2.3.2經(jīng)確認要求供方進行返工的不合格品，由品管通知采購安排人員至外協(xié)廠進行返工，生管跟進返工進度。2.3.3特殊情況下，需要外協(xié)廠安排返工的，由我司生管與外協(xié)廠相關(guān)管理進行協(xié)商安排返工，外協(xié)廠可要求申請返工費用，如責任在供方的話，此返工費用需要供方承擔。2.3.4以下退貨或返工處理完成后，需返回到第按來料檢查第一步重新進行檢查，有必要時需對此對應(yīng)產(chǎn)品進行加嚴檢驗，并需重點針對具體造成返工或退貨的不良項進行重點檢查。

2.4品管確認后，涉及到客戶的要求或其它不明項需由工程、客戶或采購進行確認的，將來料異常報告發(fā)送至采購，由采購主導(dǎo)，工程、品管協(xié)助處理出現(xiàn)異常的報告。確認結(jié)果ok后，由確認方以郵件或書面形式通知給品管與生管，品管經(jīng)再次確認后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、2.3條處理。3.不合格品處理后，由采購、品管共同跟進，要求供方提供不良品原因分析的報告，提供臨時處理方案并給出相應(yīng)的改善對策。品管確認對策的有效性，并負責后續(xù)的跟進與確認。

二、半成品來料不良處理方案 1.半成品的來料不良，主要指外協(xié)工廠的來料不良（包括smt、dip、邦定等由各外協(xié)廠進行加工的半成品）。2.外協(xié)工廠生產(chǎn)完成的半成品，需安排外發(fā)至其它的外協(xié)工廠或交由我司生產(chǎn)的半成品，由我司駐廠的品管人員對產(chǎn)品進行抽樣檢查。2.1.檢查后符合接收標準的，加蓋 passed公章，并出具產(chǎn)品檢驗報告。然后，將檢驗結(jié)果知會至外協(xié)廠，由外協(xié)廠安排出貨或安排我司產(chǎn)線接收等后續(xù)工作。2.2檢驗后不符合接收標準的，出具不合格報告并交由外協(xié)廠的品管負責人簽字確認，并通

知外協(xié)工廠進行返工然后將不良狀況反饋至我生管，由生管跟進外協(xié)廠的返工進度。返工完成后，我司品管需再次進行抽樣檢驗。2.3.如有特殊情況需進行特采動作的，需要外協(xié)工廠與我司雙方的品管負責人確認，并注明特采的原因以及特采的執(zhí)行方法方可執(zhí)行特采的動作。3.特殊情況下，外協(xié)工廠交由我司進行生產(chǎn)的產(chǎn)品，如急需生產(chǎn)的產(chǎn)品或dip后的產(chǎn)品，在產(chǎn)品大體上無批量性不良時，可接受生產(chǎn)，但在生產(chǎn)過程中，如嚴重不良超過1%時，需要求dip外協(xié)廠至我司產(chǎn)線進行返工處理。4.對于不合格品報告的內(nèi)容，由品管負責要求外協(xié)廠提供相應(yīng)的處理方案及改善對策，并對外協(xié)廠提供的改善對策進行確認和跟進后續(xù)的改善效果。

三、在制品的不良 1.在制品的不良主要指生產(chǎn)線的生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)或產(chǎn)生的不良品。產(chǎn)線出現(xiàn)不良超標時，及時通知品管與工程對不良品進行分析并確認責任歸屬。2.不良分析確認ok后，由品管通知各部分按照分析的結(jié)果處理。2.1.經(jīng)分析確認屬于產(chǎn)線自行生產(chǎn)過程中作業(yè)造成的不良，立即通知產(chǎn)線進行改善，并由品管跟進改善效果，經(jīng)改善無效的且不良仍增加的，可要求產(chǎn)線停線整改，由工程、品管、生產(chǎn)共同確認一個有效的改善方案后，方可再次進行生產(chǎn)。2.2經(jīng)分析確認屬于產(chǎn)品設(shè)計方面的原因，可暫緩或停止生產(chǎn)，由工程將相關(guān)問題反饋至設(shè)計方，等設(shè)計方確認好改善方案后，方可重新進行正常的生產(chǎn)。2.3產(chǎn)線生產(chǎn)過程中，確認的有原材料的來料不良的，若不良超過一定比例（具體不良比例根據(jù)具體產(chǎn)品而定），可要求原材料退貨、供應(yīng)商進行返工、產(chǎn)線自行返工等方法進行處理。具體執(zhí)行參照原材料來料不良處理方案。2.4.產(chǎn)線生產(chǎn)過程中，發(fā)現(xiàn)的有半成品來料不良的，可按上述半成品來料不良處理方案進行處理。

4.產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中確認屬于外協(xié)廠的不良的產(chǎn)品，若不良超過一定比例（具體不良比例根據(jù)具體產(chǎn)品而定），由我司生管安排此不良品退還外協(xié)廠進行維修，經(jīng)品管或工程確認達到報廢標準的，直接退外協(xié)廠報廢處理。5.產(chǎn)線的不良品，要定時進行維修和清理，對于產(chǎn)線在生產(chǎn)過程中造成的報廢，需及時告知生管申請報廢處理。

第四篇：SMT報告

報 告

一、技能方面

我主要負責SMT品質(zhì)，從剛開始接觸貼片換料時的經(jīng)常出錯，到現(xiàn)在能夠熟練操作并且錯誤發(fā)生率明顯下降，從對產(chǎn)品的一知半解，到熟悉作業(yè)流程和客戶需求的品質(zhì)，這期間讓我學(xué)習(xí)到了不少知識，但同時也感受到伴隨而來的壓力，當然，有壓力才有動力。

二、質(zhì)量方面

經(jīng)過一年多的時間，技能的熟悉。起初，對生產(chǎn)質(zhì)量的控制不到位，也導(dǎo)致較多不良品的產(chǎn)生，但我知道，產(chǎn)品品質(zhì)就是公司的命脈，針對品質(zhì)出現(xiàn)的問題，進行原因分析，對質(zhì)量薄弱環(huán)節(jié)進行改善.跟蹤.驗證，不良率不斷下降，產(chǎn)品品質(zhì)呈上升趨勢。

三、人員方面

新老員工不斷交替，人員流動性比較大，這給品質(zhì)工作帶來較大的困難，如何控制不良品的產(chǎn)生，成了車間的最大困難。包括新員工的入職培訓(xùn)、物料員如何配料、操作員在轉(zhuǎn)線應(yīng)注意哪些問題……慢慢地，隨著人員技能的熟練，操作手法的規(guī)范，生產(chǎn)質(zhì)量才能得到穩(wěn)步的提升。

四、工作計劃 隨著旺季的到來，新的希望與挑戰(zhàn)翻開嶄新的一頁，如何在以后的工作中取得更好的成績是今年最大的目標，1、培訓(xùn)工作。加強作業(yè)員與物料員之間的溝通，培養(yǎng)每個員工應(yīng)有的責任感和良好的行為習(xí)慣，提升作業(yè)員的工作技能。

2、提升執(zhí)行力。堅持工作原則，凡是公司要求指定的任務(wù)、事項，就一定要不折不扣地執(zhí)行下去，并且隨時進行跟進、檢查。

3、物料管理。嚴格要求物料員做到卡 料一致，應(yīng)當每個月最少對倉庫物料盤點一次，以便對物料、產(chǎn)品進行追溯。

最后，祝愿公司明天更加美好、輝煌！

報告人：羅靖

2012年02月21日

第五篇：SMT實習(xí)報告

篇一：smt實訓(xùn)報告

smt---表面組裝技術(shù)實訓(xùn)報告

▲實訓(xùn)之前我們對于smt有一個初步的了解 一 smt的基本概念

在我國電子行業(yè)標準中，將smt叫做表面組裝技術(shù)，也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。表面組裝時將電子元器件貼裝在印制電路板表面（而不是將它們插裝在電路板的孔中）的一種裝聯(lián)技術(shù)，它提供最新的小型電子產(chǎn)品，使其重量、體積和成本大幅下降，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造技術(shù)的重要組成部分。

smt是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝、以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。

二 smt實訓(xùn)內(nèi)容及流程 1.實訓(xùn)的內(nèi)容 在老師的指導(dǎo)、講解以及同學(xué)的互相合作、幫助下。我們完成了為期一周的smt的實訓(xùn)項目。本周的實訓(xùn)讓我看到了很多，同時學(xué)到了一些東西，也吸取了一些教訓(xùn)。

作為剛接觸smt的我們來說，首先了解它是非常的重要的，所以老師帶領(lǐng)我們觀摩了smt生產(chǎn)線，這觀摩其實并不是簡單的看看，有心人要仔細的看認真的看的，不懂的還可以問工作人員，前提是不能打擾他們的正常工作。了解smt的主要內(nèi)容也就成了我們在看smt生產(chǎn)線之前要學(xué)習(xí)的一部分了。

smt是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，他主要包含以下內(nèi)容：（1）表面組裝元器件。?設(shè)計。包括結(jié)構(gòu)尺寸、端子形式、耐旱接熱等設(shè)計內(nèi)容。?制造。各種元器件的制造技術(shù)。?包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。

（2）電路基板。包括單（多）層pcb、陶瓷、瓷釉金屬板等。

（3）組裝設(shè)計。包括電設(shè)計、熱設(shè)計、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計等。（4）組裝工藝。

?組裝材料。包括粘結(jié)劑、焊料、焊劑、清潔劑。

?組裝技術(shù)。包括涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測技術(shù)。?組裝設(shè)備。包括涂敷設(shè)備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設(shè)備等。（5）組裝系統(tǒng)控制和管理。指組裝生產(chǎn)線或系統(tǒng)組成、控制與管理等?！駍mt生產(chǎn)線

那么，了解了smt的主要內(nèi)容之后，我們就對它有了一個大致的認識了，因此，對于smt生產(chǎn)線的了解是我們學(xué)習(xí)的重要內(nèi)容之一 通過觀察我了解到smt的生產(chǎn)有三個大的基本組成流程：

印制--→元器件的貼裝--→回流焊

這三大部分是smt生產(chǎn)系統(tǒng)最基本的部分，也是必要的部分。但是具體的根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式的不同，smt的生產(chǎn)線有多種組線方式。smt生產(chǎn)線的一般工藝過程如下：（1）絲印。（2）點膠（3）貼裝（4）固化（5）再流焊接（6）清洗（7）檢測（8）返修

上圖所示，在實訓(xùn)基地看到的一條smt生產(chǎn)線也是大致如此的： 上料裝置---→全自動印刷機---→貼片機---→自動監(jiān)測儀---→再流焊爐---→無針床在線測試儀---→下料裝置 2.實訓(xùn)流程

在為期一周的實訓(xùn)中，我們的實訓(xùn)流程是這樣安排的：

班上的四十幾位同學(xué)分為兩組，因為時間和空間的限制，所以兩組同學(xué)錯開進行學(xué)習(xí)、實踐以及交流，我們不僅有機會接觸到smt生產(chǎn)線，同時我們還有機會來到了實訓(xùn)基地的插裝車間，而且親自動手體驗了不同職位上的各項工作，讓我們充分且深刻的認識到表面插裝與smt—也即表面貼裝的區(qū)別和聯(lián)系。

在拿到一個pcb板的時候，我們會看得到，板上有的元器件是通過表面貼裝技術(shù)來完成的，而有的則要通過插裝工藝來完成。一周大致實訓(xùn)流程：先進插裝車間了解插裝，自己動手實踐，然后由老師安排分別進入smt生產(chǎn)車間進行相關(guān)知識的了解，學(xué)習(xí)并且有疑問就提，盡量做到更好的了解這項技術(shù)。最后一天，老是跟我們細致的講解了次次實訓(xùn)的具體目的，以及關(guān)于smt的有關(guān)內(nèi)容，讓我們對smt有一個更深更全面的了解。

三.smt實訓(xùn)心得體會

經(jīng)過一周的smt的實訓(xùn)，我還是了解了不少，且感觸頗深。

剛開始的時候，覺得對于smt是真的不怎么了解，且認為它是一種新型技術(shù)，在實訓(xùn)時，經(jīng)過老師的講解，以及我們之前在理論課上對它的了解，才知道smt在計算機、彩電調(diào)諧器、錄像機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、袖珍式高檔多波段收音機、mp3、手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應(yīng)用。

說實話，一開始就要我們對于這項技術(shù)的各個環(huán)節(jié)，各個部分都弄得很透，我想那是不現(xiàn)實的，因為這其中還有很多細節(jié)的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一周的時間里所能夠完成的。

在對smt生產(chǎn)線觀摩的過程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來在這樣的環(huán)境下工作，是需要細心、耐心、專心的，還有的工作崗位時需要有一定的技術(shù)能力以及相關(guān)知識的。

此外，這次實訓(xùn)，我覺得老師不僅僅是在教我們怎樣了解此專業(yè)，另一方面，老師也教會了我們一些職業(yè)素養(yǎng)，對于即將走上職業(yè)崗位的我們來說，這點是非常重要的，老師的那些話我還記得，來了這里，你就不僅僅是來上課的學(xué)生了，你要把自己當成一個員工，該干什么要干什么......總之我覺得實訓(xùn)學(xué)知識是一方面，教會我們做人做事，怎樣在其位謀好其職，也是另外一個很重要的方面，此次的實訓(xùn)受益匪淺。篇二：smt實訓(xùn)報告 smt實訓(xùn)報告

實訓(xùn)名稱：smt技術(shù)應(yīng)用

組別： 姓名： 班級： 學(xué)號： 組員： 指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師

實訓(xùn)時間：2014年9月28日-10月11日

一、實訓(xùn)目的

掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機、貼片機、回流焊機的使用，為就業(yè)做準備。在實訓(xùn)過程中，培養(yǎng)學(xué)生團隊合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實際問題的能力。

二、實訓(xùn)設(shè)備和器材

（1）實訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。

（2）實訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。

三、實訓(xùn)過程

（1）smt基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí)

smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機、貼片機、回流焊爐）；自動光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語的學(xué)習(xí)。（2）錫膏印刷機的使用方法：

（3）貼片機的使用方法：**貼裝應(yīng)進行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對； ④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致； 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控?！穑?）四路數(shù)字搶答器的制作

1）使用電烙鐵、熱風槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經(jīng)驗：慢工出細活，先看清楚電路圖再進行焊接。

3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細檢查各個引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風槍和電烙鐵進行補焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：

（5）收音機制作 收音機電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查 有無缺少零件；

各焊點是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯元器件（含參數(shù)不同的）；

4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.調(diào)試順序及項目

1)通電：先斷開收音機電源開關(guān)，通過微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光；

2)開機收音：對于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開收音機電源開關(guān)，正常情況下led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常； 3)測試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首mp3音樂的tf卡插入電路板tf卡插槽內(nèi)，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關(guān)，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示“l(fā)ord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開關(guān)后，進入顯示“l(fā)ord”的位置，并開始顯示計時，說明已經(jīng)開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進行音樂的尋找并開始播放； 4)測試sd卡的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測試usb插座的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致；

6)測試收音機及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關(guān)，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常；待收音機存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機進入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常； 7)測試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時將sd卡、tf卡、u盤插入，打開收音機電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16），收音機將進行各功能相互轉(zhuǎn)換，led屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；

8)充電功能的測試：用充電器和電池分別進行測試； 9)耳機輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機進行測試；將手機和收音機連在一起進行功放測試。3.故障原因及其處理：

1）部分元器件虛焊，用熱風槍加熱將各個引腳焊接好。

2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。3）音量調(diào)到最大會引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致，播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。4.半成品和成品如下圖所示：

四、實訓(xùn)心得

通過此次smt實訓(xùn)，使我們進一步的認識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實際。此次的實訓(xùn)大大的提高了我們的動手能力與運用所學(xué)知識解決實際問題的素質(zhì)，為以后的實踐積累了寶貴的經(jīng)驗。我們對這項新電子技術(shù)有了一個新的認識。雖然在今后的實際工作都是機器焊接。但是這次實訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實訓(xùn)讓我們對smt有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇三：smt實習(xí)報告 實習(xí)總結(jié)

大學(xué)三年過的真快啊，轉(zhuǎn)眼間就要結(jié)束了。這時，我的內(nèi)心有點不舍，這種“不舍”不僅是感情上不舍學(xué)校的老師、同學(xué)，更重要的是我的大學(xué)生活，這種不舍帶有一絲的恐懼與怯懦，這怕走出這個校門，這不知道從這個學(xué)校走出去以后，迎接我的是什么樣的挑戰(zhàn)。但是我還是得離開，去面對新的挑戰(zhàn)。

大學(xué)的課程都已結(jié)束，我?guī)е@種心情去他鄉(xiāng)開始我的實習(xí)生活，一個美麗而又陌生的城市—杭州。

還算幸運的是我杭州有個朋友，剛過去就租到了房子，以至于我沒能流落街頭，但是來到杭州我并不是來這住的，我要實習(xí)，我要鍛煉。剛來那兩天，剛好是星期天，各公司都在放假，我的心也沒回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放縱自己，但是人民幣不能啊，出來帶的一千多塊錢一下子好幾百就出去了，這下才知道著急了，我找工作的生活才終于開始了，每天吃完早飯就開始在網(wǎng)上投簡歷，看一些公司的相關(guān)介紹，簡歷一份接一份的發(fā)了出去，雖然有幾個公司打來電話，可是有的是工資太低，有的是工作性質(zhì)自己不喜歡，或者是不利于自己以后的發(fā)展，在自己的努力之下終于還是找到了一份自己滿意的工作-smt的一名程序員。

下面我簡單介紹一下所謂的smt 表面安裝技術(shù)（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。

smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，易于實現(xiàn)自動化，成本低等優(yōu)點。因此，smt技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。

smt的工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。<3>焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。<4> aoi光學(xué)檢測

其作用是對焊接好的pcb板進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學(xué)檢測后

可是我的工作是干什么那？我的工作就是smt的基礎(chǔ)，也是最重要的地方，那就為印刷機和貼片機做程序，可是并不是簡單的做程序，還需要做好多準備的：<1>導(dǎo)坐標

元件坐標數(shù)據(jù)是編制smt設(shè)備程序的重要數(shù)據(jù)，它指示元件在pcb上的坐標位置和角度。生產(chǎn)每種產(chǎn)品都都有相應(yīng)的坐標，有時客戶會給你直接發(fā)坐標過來，有時會給你cad圖，但是他們發(fā)的cad圖的格式會各不相同，需要用不同的軟件導(dǎo)出坐標數(shù)據(jù)，通常元件坐標數(shù)據(jù)的生成方式有以下四種：

1）由cad軟件生成各種格式的cad坐標數(shù)據(jù)； 2）從gerber文件中獲取坐標數(shù)據(jù)；

3）直接由pcb掃描的圖像文件獲取元件坐標數(shù)據(jù)；

4）移動機器上的攝像頭在電路板上找出所有貼片元 件的坐標位置，這種方式也被稱為示教方式。其中前三種種方式是應(yīng)用最為廣泛的，尤其是第二種和第三中。<2>制作表格 <3>核對

<4>獲取程序所需文件

不同的機器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我們公司有兩種機器，一種是松下cm120,一種是雅馬哈yg200，松下cm120所需文件是txt格式的文件，所以將制作好的表格保存為txt格式，雅馬哈需要prn格式的文件，所以就保存為prn格式 <5>制作程序

不同的程序有不同的編程軟件，將程序所需要的文件用相應(yīng)的軟件導(dǎo)進去，進過自己的相對處理就可以得到機器所需要的程序了

所以要想得到一個完美的程序還是不容易的，有時要做一個大點的程序，上面用近一千個元器件，那么做完有時需要近一天的時間，因為一個程序有時不可能一次就做好，做完后發(fā)現(xiàn)有問題，然后改，個好在做，做了又該，知道做好為止，電路本來就是一個很精密的東西，每個元器件在pcb板上的位置必須很精確，不能有一點偏差，所以一定好細心，認真。剛開始剛到這個公司時，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后幫以前的程序員輸元器件型號，核對數(shù)據(jù)，每天都這循環(huán)著,一周后，我開始跟著他學(xué)習(xí)做程序，每天除了看他做程序外，一有時間我就自己練，慢慢的終于可以自己獨立完成了，但是每次做出來的程序多多少少都有些問題，但是我從來沒有灰心過，慢慢的我的程序錯誤越來越少，也得到了主管的好評。

記得剛踏上實習(xí)道路的時候，我?guī)еＭ?，帶著幻想，對自己的工作充滿的信心，也許這就是造成大學(xué)生眼高手低最重要的額原因。實習(xí)生活三個月過去了，可是自己每個月還是拿那么點工資，我的心有點動搖，我就去找主管，希望他能給我提工資，因為我的表現(xiàn)還算好，經(jīng)理和人事商量后，讓我提前轉(zhuǎn)正，可是轉(zhuǎn)正后工資也只有1950，而且還是單休，我覺得這對以后的發(fā)展很不利，所以我開始一邊上班一邊找工作，多次請假去面試，可是他們一聽還沒有畢業(yè)，就開始推脫，或者是工資很低，經(jīng)過了幾次碰壁以后，我最終還是回到了以前的公司，但是我沒有要求轉(zhuǎn)正，決定還是在這好好工作。

經(jīng)過這么一番折騰后，我的心很久沒能靜下來，我的心不能全部投入到工作當中，災(zāi)難終于降到了我的頭上，那天做程序的時候心里就很亂，坐標沒有校準，位號沒有核對，就直接導(dǎo)入了程序當中，因為那個程序比較大，不能一時半會就能完成，我怕麻煩就沒有核對，直接下班了，第二天來才知道，程序里錯誤很多，漏了好多點，坐標也有問題，導(dǎo)致那天晚上延誤了生產(chǎn)，最后自己被開了處罰單，那段時間，我的狀態(tài)很不好，主管多次找我談話，我記得他給我說過這樣一句話“在公司里，你如果把自己當成主管，把公司的效益當成自己的效益，認真做好每件事，那么你就可能成為主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是隨便做做，那么你永遠只是個下屬工人”，聽了他的話后，我的心慢慢的靜了下來，終于把心思全部投入到工作當中，做好我工作上的每一個細節(jié)。

回想整個實習(xí),已經(jīng)4個月了，我們從學(xué)生開始轉(zhuǎn)變?yōu)閱T工,從對公司完全陌生到有了一定的了解,不管是處世為人還是技術(shù)思想我們都有確確實實的進步.再結(jié)合我自己來看一看.最大的收獲就是我克服了有些自大的壞毛病,虛心的向別人學(xué)習(xí).我知道這就是我練習(xí)與不同類型的人適應(yīng),交流的開始.技術(shù)上自不必說,我絕對學(xué)到了以前在學(xué)校一年也不一定學(xué)到的東西,這就是一個態(tài)度的問題.態(tài)度決定一切,這句話太有道理了.另外一點遺憾就是小孟說的,我似乎也感到自己有點工作狂的味道.為了拿下那些程序,我有好幾周都連續(xù)加班到晚上11點,由于工作占用了時間,我連以前一直的跑步都沒堅持下去.這樣不是好兆頭,我必須要養(yǎng)成合理的作息制度,不管工作怎樣忙,必須不能占用自己的作息時間。在實習(xí)的這段時間里，讓我體會到做事的艱難。以前什么事都沒做過，在家只知道飯來張口衣來伸手，經(jīng)過這次實習(xí)，讓我明白了兩個道理：①對待工作絕不能馬馬虎虎、隨便了事。因為我現(xiàn)在已經(jīng)是成年人了，要對所做的事情負責，況且現(xiàn)在的社會競爭激烈，大學(xué)生都很難找到工作，更何況我只是一名中專生，所以一定要珍惜每一次的實習(xí)機會。②要踏踏實實地工作，虛心請教、刻苦鉆研，努力發(fā)揮自己的潛能，這樣才能進步，也更容易地被用人單位接受以至留用，否則，便會失去就業(yè)的機會。③不斷地向他人學(xué)習(xí)。一個人的知識和本領(lǐng)是很有限的，要想使自己的知識和本領(lǐng)不斷提高，就需要向他人學(xué)習(xí)。每一個人的周圍都有很多很有才華的人，他們就像一本無字的書本，因此，我們要仔細分析每一個人的優(yōu)點，并把他們作為自己的學(xué)習(xí)榜樣。

對以后的道路我作結(jié)了一下幾點：

1、打好基礎(chǔ)非常重要；因為基礎(chǔ)知識是工作的前提。

2、實際工作與書本知識是有一定距離的，需要在工作不斷地學(xué)習(xí)。即使畢業(yè)后所從事的工作與所學(xué)的專業(yè)對應(yīng)，仍會在工作中碰到許多專業(yè)知識中沒有的新知識，所以要想勝任工作，必須邊工作邊學(xué)習(xí)，通過不斷的學(xué)習(xí)獲取更多新的知識。

3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，猶如運動比賽，有開心，有失意，要經(jīng)得起考驗，需要不斷的拼搏。

總體來說,我對實習(xí)充滿了快樂的回憶,也許是因為我在大學(xué)的生活過于平淡和壓抑.希望我可以延續(xù)這樣的快樂,將自己帶上事業(yè)的頂峰.