第一篇：SMT工程部技術(shù)員工藝資料

SMT 工程部技術(shù)員工藝培訓(xùn)資料

一、錫膏部分 1.分類：

按是否含有PB 分：有鉛：包括62 36 AG2（熔點(diǎn)179℃）和63 37（熔點(diǎn)179℃）無鉛：主要是SAC305（SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315(SN-3.8AG-0.7CU)按錫粉顆粒分： 1 號：38-63 2 號：38-45 3 號：錫粉顆粒為25-45UM 4 號：錫粉顆粒為20-38UM（常用）5 號：

錫粉越小，一般印刷性能越好，但因?yàn)楸砻娣e增加，導(dǎo)致錫粉氧化越嚴(yán)重。開孔最小的IC 腳寬度方向至少排5-8 排的錫粉 2.成分：錫粉和FLEX 金屬含量一般：有鉛為89.5％-90.5％ 無鉛為88.5％-90.5％

FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使錫膏成糊狀，4 使錫膏具有可印刷性，不塌陷 成分：1.松香： 去氧化 2.稀釋劑：調(diào)節(jié)粘度

3.搖變劑：使錫膏具有印刷性，受力就形變，防塌陷 4.添加劑：亮度等變化

3.運(yùn)輸：在運(yùn)輸途中也要冷藏

4.檢驗(yàn)：一般檢驗(yàn)項(xiàng)目包括：粘度，金屬含量，坍塌（冷坍塌和熱坍塌），錫珠 5.保存：自錫膏生產(chǎn)日起，一般保質(zhì)期為6 個(gè)月（在冷藏條件下），在室溫下為7 天，儲存條件一般為0-10℃（有些為2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)變質(zhì)和揮發(fā) 6.回溫：未回溫好的錫膏嚴(yán)禁打開，否則報(bào)廢

作用：使瓶內(nèi)錫膏的溫度達(dá)到室溫：1.放置水汽凝結(jié)，水份進(jìn)入錫膏，導(dǎo)致錫膏變質(zhì)。2.使錫膏的FLEX 活化

條件：室溫，不可靠近高溫?zé)嵩?/p>

回溫時(shí)間：一般為4H（有些為3H）以上，但要小于24H 理由：1.用溫度計(jì)量 2.印刷品質(zhì) 3.爐后品質(zhì) 7.攪拌：

錫膏在冷藏和回溫過程中由于錫粉和FLEX 的比重不一樣，導(dǎo)致錫膏分層。攪拌的作用：把錫膏成分?jǐn)噭?/p>

時(shí)間：機(jī)器攪拌：1000 轉(zhuǎn)/分 攪拌1 分 500 轉(zhuǎn)/分 攪拌2-3 分

手工：一個(gè)方向以劃園的方式攪拌5 分

檢驗(yàn)方式：用攪拌刀從錫膏瓶中挑錫膏，錫膏能夠成不斷的線流下來

手工攪拌時(shí)要用塑膠刮刀，用力不要過大，防止把瓶子的塑膠刮到錫膏中。記錄：做好攪拌記錄 8.使用：

攪拌：在添加在鋼網(wǎng)上前，要用塑膠攪拌刀攪拌10-30S 加在鋼網(wǎng)上的方法和量的控制：

在開始生產(chǎn)時(shí)，最少要放1/3 瓶的錫漿到絲網(wǎng)上。生產(chǎn)中，操作員應(yīng)每小時(shí)檢查 一下絲網(wǎng)上的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。估測的結(jié)果至少符 合如下幾點(diǎn)：

長 Length(L)= 不能超過刮刀的長度但必須超過PCB的長度 ,兩邊比PCB 約長20 mm 寬 Width(W)= 大約15-30mm 高 Height(H)= 大約5-10mm 印刷時(shí)絲網(wǎng)上錫漿的高度(直徑)必須在10~20mm 之間，以防止少錫和多錫。當(dāng)后 刮刀運(yùn)行時(shí)，作同 樣的檢查。如下圖所示.添加錫膏：當(dāng)鋼網(wǎng)上錫膏高度小于10mm 或錫漿不是在刮刀片和絲網(wǎng)之間滾動，則需要添加錫膏

機(jī)器攪拌錫膏：MPM 機(jī)器印刷錫膏前，用機(jī)器攪拌錫膏，一般為4-8 次，作用：攪拌錫膏 和檢查是否堵孔

在對鋼網(wǎng)上的錫膏做任何人工作業(yè)時(shí)，要在支撐上用紙或硬紙皮擋住，防止支撐上粘上錫膏 刮刀的長度：一般比鋼網(wǎng)開孔的寬度一邊寬1.5inch。停止印刷后錫膏管制：

印錫時(shí)錫漿在絲網(wǎng)上的使用時(shí)間的時(shí)間應(yīng)該小于24 小時(shí)，從印錫后到過爐應(yīng)該不超過 2 小時(shí)，否則，PCB/PCBA則要清潔，與生產(chǎn)中錫漿移位一樣處理。

錫漿在絲網(wǎng)上放置不用的時(shí)間應(yīng)該小于30 分鐘，比如在機(jī)器有故障以及停機(jī)待料的時(shí)候，把錫漿重新刮到錫膏瓶中。如果停機(jī)時(shí)間大于30 分鐘，則 必須清潔刮刀和絲網(wǎng)(參考錫漿使 W H L 絲 網(wǎng) 前刮刀 后刮刀

錫漿不能高過前刮刀底部 絲網(wǎng)

用前的攪拌要求)，因?yàn)闅埩舻淖冑|(zhì)錫漿在再次生產(chǎn)中是不可用的 鋼網(wǎng)上的變質(zhì)錫膏處理：

清潔下來的錫漿不能和沒有用過的錫漿混在一起，因?yàn)檫@會影響錫漿的質(zhì)量。將清潔下來 的錫漿放在一個(gè)容器中，貼上“已變硬錫漿”的標(biāo)簽 鋼網(wǎng)上使用的錫膏處理：

使用小于24 個(gè)小時(shí)的錫漿可在室溫下保存至24 小時(shí)以便再使用。如果錫漿超過24 小時(shí) 沒有用，則應(yīng)報(bào)廢。不要把拆封的錫漿再次放回冰箱，始終把用過的錫漿放到獨(dú)立的容器中，優(yōu)先讓其他線別使用。錫膏的使用原則： 先進(jìn)先出 編號管理

使用登記：任何一瓶錫膏做過任何一個(gè)處理均要有相關(guān)記錄。9.錫膏的試用： 檢查攪拌后的情況 印刷性：脫膜功能和流動性和塌陷性、拉尖、少錫等問題

爐前品質(zhì)：用顯微鏡主要檢查密腳元件是否連錫，檢查塌陷性能

上錫性：用顯微鏡檢查：不易上錫元件的上錫性（IC,QFN，二極管，三極管，尾插，壓敏元件，高電容），看爬錫高度

錫珠：主要是用顯微鏡檢查CHIP 和IC 焊點(diǎn)旁邊的錫珠情況。錫點(diǎn)表面：檢查焊點(diǎn)表面的光澤度

殘留物：用顯微鏡檢查大焊點(diǎn)旁和空焊盤、大電容的殘留物多少 氣泡： 用X-RAY 檢查BGA/CSP、QFN 元件的氣泡情況 使用條件的難易

做錫珠、坍塌、金屬含量、粘度實(shí)驗(yàn)。

詳情見：錫漿的儲存和處理工作指引、錫漿使用和印刷程序指引 刮 刀 錫 漿 勺

每60 分鐘將錫漿往中間收集 一次,因?yàn)樽冇驳腻a漿會影響 印刷 效果.除去不必要的錫漿 ,因?yàn)檫@地方的 錫漿會變硬 而影響印刷效果 在停產(chǎn)前和使用后 ,必 須清潔 干凈.使用過后徹底清潔 絲 網(wǎng) Stencil 二．鋼網(wǎng)管理 1.制作：

激光制作：孔壁有毛刺，蝕刻：開孔光滑，化學(xué)蝕刻的模板是模板世界的主要類型。它們成本最低，周轉(zhuǎn)最快。該技術(shù)的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀 電鑄：成本高，交期長 2.檢查：

來料檢查：項(xiàng)目包括：張力、是否變形、厚度檢查、開孔要求檢查、是否與PCB 對應(yīng)檢查、開孔是否有毛刺檢查

定期檢查：項(xiàng)目包括：張力、是否變形、是否清潔、版本是否最新、厚度檢查、使用次數(shù)檢查、使用前后檢查：項(xiàng)目包括：張力、是否變形、清潔檢查。3.管理： 項(xiàng)目包括：

進(jìn)出登記、狀態(tài)登記、本版登記、注意事項(xiàng)登記、使用次數(shù)記錄、存放位置登記 4.清潔：

使用前后清潔，使用前后清潔后要用風(fēng)槍吹除孔內(nèi)錫粉，清潔最好用鋼網(wǎng)清洗機(jī) 使用時(shí)，每班至少徹底清潔鋼網(wǎng)上的錫膏，徹底清潔一次鋼網(wǎng)和刮刀

三、爐溫曲線

1.典型的爐溫曲線：

一般典型的爐溫曲線有兩種：（1）升溫— 升溫— 回流— 降溫（2）升溫— 恒溫— 回流— 降溫 特點(diǎn)：（1）類曲線：上錫能力強(qiáng)，BGA 氣泡較多，墓碑元件多（2）類曲線：上錫能力差，BGA 氣泡較少，空焊元件多 有鉛爐溫曲線要求：

1.升溫斜率小于3℃/S，溫升太快會導(dǎo)致：錫珠（溫升太快，錫膏中的助焊劑成分急速 軟化，在助焊劑流動過程中帶動錫粉流動，產(chǎn)生錫珠）和大體積（一般是陶瓷電容，BGA 等元件）元件損壞

2.140-170℃時(shí)間為60-120S，作用：使助焊劑揮發(fā)性成分揮發(fā) 緩和正式加熱時(shí)的熱沖擊

使PCB 和元件的溫度均勻分布 促進(jìn)助焊劑的活化等 注意事項(xiàng)：

如果預(yù)烤（溫度或時(shí)間）不足，由于其與正式回流之間溫差太大，容易產(chǎn)生 錫珠；以及由于溫度分布不均所導(dǎo)致的墓碑、燈芯效應(yīng)；以及由于助焊劑 的揮發(fā)性物質(zhì)揮發(fā)不干凈，導(dǎo)致BGA 等元件氣泡嚴(yán)重。

如果預(yù)烤過度，將會引起助焊劑變質(zhì)和錫粉氧化，會導(dǎo)致上錫能力下降或錫 球未熔

3.大于183℃時(shí)間為40-60S 4.整個(gè)在回流爐時(shí)間保持在4-6 分鐘。有鉛錫膏無鉛元件混合工藝：

1.大于183℃時(shí)間為40-60S（時(shí)間太長回導(dǎo)致BGA 焊接問題）2.大于220℃時(shí)間為30-50S 183℃ 235℃ 170℃ 150℃

3.最高溫度一般控制在228-235℃.四、SMT 焊接缺陷原因

1.常用元件缺陷：CHIP 元件缺陷：墓碑、空焊、錫裂、移位、錫珠、少錫 三極管元件缺陷：空焊、移位、錫裂、錫珠、少錫

IC 元件焊接缺陷：空焊、移位、錫裂、錫珠、少錫、連錫 2.塑膠刮刀和金屬刮刀印刷區(qū)別： 塑膠刮刀 金屬刮刀 印刷后

3.刮刀的角度與磨損以及其影響： 刮刀磨損的判斷方法： 刮刀棱角磨圓

刮刀有裂紋，或粗糙，牽絲 鋼網(wǎng)上拉出線條

鋼網(wǎng)面留有參差不起的錫膏殘留 印刷在焊盤上的錫膏參差不起 刮刀更換頻率： 24 小時(shí)作業(yè)，約每兩周更換一次 經(jīng)過20 萬次印刷后更換一次 磨損刮刀的原因： 刮刀壓力過大 刮刀為保持水平錫膏

錫膏 滲錫 錫膏 錫膏

鋼網(wǎng)上有裂痕或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬 清洗時(shí)或操作時(shí)手法過于粗魯 刮刀角度：

4.錫膏在印刷時(shí)滾動：

錫膏經(jīng)刮刀推動而滾動時(shí)，也發(fā)揮維持錫膏流動性的效果；如果錫膏滾動順利，那表示 錫膏印刷性良好，效果：

防止?jié)B錫：充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪切力，但應(yīng)該避免壓力過大 防止刮傷：可以在鋼網(wǎng)上的開孔中塞入適量的錫膏

攪拌作用：錫膏在印刷中滾動可獲得均勻攪拌的作用，以保持其良好的印刷性，同時(shí)也 可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊盤，錫膏滾動中也利于消除錫膏中的氣泡。5.印刷后錫膏面參差不起的問題

原因：1 刮刀的刀刃銳利度不夠，刮刀的刀刃變鈍，粗糙或起毛，導(dǎo)致錫膏表面參差不齊。2.刮刀速度（印刷速度）：

速度太快：難以剪切，速度太低，錫膏表面呈不均勻現(xiàn)象。

3.錫膏原因：錫膏FLEX 揮發(fā)而粘度增加或錫膏污染或有異物混入導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏表 面參差不齊

6.錫膏印刷不完整： 1 2 3 4 5 原因及對策：

1.錫膏未脫離鋼網(wǎng)而粘附在網(wǎng)孔邊緣，對策為：擦拭鋼網(wǎng)或錫膏換新 2.污染（有異物混入錫膏），對策為：更換錫膏

3.刮刀刮取過量的錫膏，對策為：刮刀壓力過大，調(diào)整刮刀壓力 4.錫膏粘度太低，對策為：更換粘度高一點(diǎn)的錫膏

5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈，對策：更換刮刀或更換錫膏 刮刀角度＝40-80 度 7.滲錫的原因與對策： 1 2 3 原因及對策：

1.鋼網(wǎng)與PCB 之間的彈跳距離（Gap）過大，對策為：減少彈跳距離 容易滲出錫膏的媒液（助焊液），對策為：更換不易滲出錫膏

2.鋼網(wǎng)與PCB 之間的彈跳距離（Gap）過大，對策為：減少刮刀壓力

錫膏被推擠而跑出到孔外，對策為：減少刮刀壓力或更換成不易滲錫的錫膏 PCB 板表面凹凸不平，對策為：改善PCB 板 PCB 板污染，對策為：清洗PCB 3.在密間距PCB 板的印刷初期容易發(fā)生，對策為：改用不易滲錫的錫膏或減少刮刀壓力 原因同上1.2.8.錫珠的原因和對策：

錫膏因加熱而飛濺（爐溫問題或錫膏內(nèi)或元件和PCB 板有水），對策為：調(diào)整爐溫曲線 或者更換錫膏或把元件和PCB 烘烤 錫膏在預(yù)熱階段向焊盤外流，對策為：減少錫膏量 錫膏品質(zhì)不好，對策為：更換錫膏

錫膏板預(yù)熱不足（時(shí)間太短或溫度太低），對策為：調(diào)整爐溫曲線 預(yù)熱階段的錫膏粘度太低，對策為：更換錫膏 9.錫珠的原因和對策 PAD 滲錫 下壓力

被壓出的錫膏 原因及對策：

印刷錫膏太多，對測為：減少印刷錫膏量（一般為鋼網(wǎng)開孔要防錫珠，可采用：V，U，凸形，圓形等防錫珠開法）

貼片壓力太大,對策為：減小機(jī)器貼裝壓力或減小機(jī)器貼裝高度

錫膏品質(zhì)問題，對策為：更換錫膏，錫膏活性太強(qiáng)的話，錫珠會比較多。爐溫恩替，預(yù)烤溫度（平臺溫度）過高（FLEX 揮發(fā)太多，錫膏無法收縮回來），對 策為：調(diào)整爐溫曲線。11.連錫現(xiàn)象的原因和對策

錫膏量太多（鋼網(wǎng)開孔太大或錫膏太厚，或鋼網(wǎng)損壞），對策為：減少錫膏量 錫膏表面張力太低，對策為：更換錫膏

鋼網(wǎng)太厚,對策為：重新開鋼網(wǎng)，一般0.4mm 間距的IC 和排插鋼網(wǎng)厚度為0.1-0.12mm 預(yù)烤(平臺區(qū))溫度不足，對策為：調(diào)整爐溫曲線

PCB 板焊盤上錫能力不足，對策為：改善焊盤上錫能力 12.燈芯效應(yīng)的原因和對策：

元件引腳的上錫能力比焊盤的上錫能力強(qiáng)，對策為：改善焊盤上錫能力 元件焊盤太小，對策為：修改PCB 焊盤設(shè)計(jì)

元件引腳溫度高于焊盤的溫度，對策為：提高PCB 板的溫度，調(diào)整溫度曲線 13.墓碑（曼哈頓）現(xiàn)象的原因和對策

原因?yàn)樵啥嗽阱a膏熔化時(shí)，受力不一致，包括：兩端熔錫時(shí)間不一致，兩端一前一后相差太多，對策為：調(diào)整爐溫曲線，在 錫膏熔化前溫度上升緩慢一些或在錫膏熔化前的預(yù)烤區(qū)設(shè)置一個(gè)短的平臺，使元件兩端基本同時(shí)熔錫

元件兩端的焊盤大小嚴(yán)重不一，導(dǎo)致兩端受力不均，對策為：長期對策是修 改焊盤設(shè)計(jì)，保持兩端焊盤大小一致（不能相差超過15％），臨時(shí)對策 為：開鋼網(wǎng)時(shí)保證兩個(gè)焊盤開孔大小一致，以大的為準(zhǔn) 元件一端上錫不良，對策為：更改物料

元件貼裝偏位，一端貼完后只搭到一點(diǎn)點(diǎn)，一端搭到太多，對策為：調(diào)整貼 片位置

元件焊盤設(shè)計(jì)不合理，內(nèi)距太大或元件焊盤太長，對策為：長期對策為：修 改焊盤設(shè)計(jì)，0402 元件焊盤內(nèi)距保持為0.35mm-0.4mm，0201 元件內(nèi)距 保持0.23-0.25mm，且一般一個(gè)焊盤的內(nèi)距加焊盤的長度略小于元件的 長度；臨時(shí)對策為：開鋼網(wǎng)時(shí)0402 元件內(nèi)距保持0.35mm，0201 元件內(nèi) 距保持0.23mm。

14.BGA 氣泡的原因和對策：

PCB 焊盤上有盲孔，對策為：建議填充盲孔

爐溫問題，對策為：調(diào)整爐溫曲線，把爐溫曲線的恒溫區(qū)溫度加高時(shí)間加長，調(diào)低回流 時(shí)間和降低最高溫度

元件表面氧化，對策為：調(diào)整爐溫曲線，同上 錫膏品質(zhì)問題，對策為：更換錫膏

PCB 板表面處理層問題，對策為：改善PCB 板來料 BGA 來料問題，BGA 錫球本身有氣泡

五、程序（以FUJI 為例）

一般程序包括：機(jī)器參數(shù)，PCB 參數(shù)，站位信息、元件數(shù)據(jù)庫、MARK 信息（基準(zhǔn)MARK、壞板MARK等）、拼板信息、貼裝坐標(biāo)等。1.機(jī)器參數(shù)：

機(jī)器型號：本程序使用在什么型號的機(jī)器上

貼裝速度：用于控制在生產(chǎn)時(shí)的貼裝速度，是用100％貼裝，還是多少 進(jìn)板速度：機(jī)器進(jìn)板是的速度

吸嘴信息：記錄在機(jī)器的每個(gè)頭上配置了什么樣規(guī)格的吸嘴，或機(jī)器吸嘴更換站 上什么位置放置了哪種規(guī)格的吸嘴 機(jī)器原點(diǎn)信息 TRAY 盤信息

拋料放置區(qū)域（對于多功能機(jī)非常重要）

對于可以同時(shí)生產(chǎn)幾快板的機(jī)器，還要規(guī)定同時(shí)生產(chǎn)的PCB 板數(shù) 2.PCB 板的信息： PCB 板長度 PCB 板的寬度 PCB 板的厚度 3.站位信息：

用于定義每種物料在機(jī)器中的放置位置，以用于生產(chǎn)時(shí)到哪站去取料 4.MARK 點(diǎn)信息：

一般包括MARK 的性質(zhì)，形狀、大小、掃描范圍、類型、反光度等。

MARK的性質(zhì)：選擇MARK是屬于基準(zhǔn)MARK點(diǎn)還是壞板MARK，基準(zhǔn)MARK 點(diǎn) 用來校準(zhǔn)貼片位置，壞板MARK 是當(dāng)機(jī)器照到壞板MARK，則漏貼與壞板 MARK相綁定的位置元件 MARK的形狀：

MARK點(diǎn)的大小：定義MARK點(diǎn)的外形尺寸

掃描范圍：定義機(jī)器在規(guī)定坐標(biāo)位置尋找MARK 點(diǎn)的范圍 類型：一般是分為白色和黑色兩種 白色 黑色

反光度：定義MARK 點(diǎn)的亮度等級

有一些機(jī)器在MARK 的信息中輸入MARK 點(diǎn)的坐標(biāo)，有一些機(jī)器是在貼片坐標(biāo)中體現(xiàn) MARK點(diǎn)的坐標(biāo)

5.拼板信息：如果程序是以拼板方式制作，則在拼板信息內(nèi)定義出：拼板位置、拼板數(shù)量、拼板的角度 6.貼片坐標(biāo)：一般包括貼裝順序、元件的X 坐標(biāo)、元件的Y 坐標(biāo)、貼裝角度、對應(yīng)的站位、參照的壞板MARK、是否貼裝（是貼裝還是跳過），元件位號。

有些機(jī)器在貼裝坐標(biāo)內(nèi)要輸入MARK 點(diǎn)坐標(biāo)，并有相關(guān)信息標(biāo)注是坐標(biāo)是 MARK坐標(biāo)還是貼片位置坐標(biāo)。

7.元件庫：用來詳細(xì)描述元件外形（尺寸、亮度、誤差）、外形類型、極性和包裝方向、包裝 信息、吸取貼裝速度、使用吸嘴型號、拋料位置（有些機(jī)器有此功能）、極性檢 查功能、所用CCD 的位置。

外形尺寸：要定義元件本體厚度和本體在各個(gè)方向的尺寸，各個(gè)方向腳數(shù)量、位置、尺寸（包括長、寬、間距、誤差等）、亮度等

元件外形類型：主要定義元件是屬于哪一種形狀的元件。此信息定義機(jī)器按什么邏輯 方式對元件進(jìn)行識別。

極性和包裝方向：定義元件是否有極性，對于無極性元件的貼裝角度：0 和180 度是 相同的，90 和-90 度是相同的，機(jī)器可以根據(jù)需要自動調(diào)整方向；對于有極性

元件0 和180 度是不相同的，90 和-90 度是不相同的，機(jī)器不會根據(jù)需要自動調(diào)整方向。極性檢查：有些機(jī)器能夠檢查元件極性點(diǎn)

包裝角度：定義有極性元件，元件方向點(diǎn)在包裝的哪一個(gè)方向。包裝信息：元件是采用何種包裝方式：管裝、卷裝、TRAY 盤裝？ 卷裝：是采用什么規(guī)格的包裝

TRAY 盤裝：TRAY 盤元件在包裝信息中要對：起始吸料位置，間距、X 方向 數(shù)量、Y 方向數(shù)量，高度等

貼裝信息：定義元件吸取速度、吸取位置、旋轉(zhuǎn)速度、貼裝、吸嘴、拋料位置、吸取 位置、預(yù)旋轉(zhuǎn)情況、所用CCD 狀況等信息。六．溫濕度敏感元件的管控：

溫濕度敏感元件主要管理：使用前檢查，使用期限管控、包裝管理、烘烤管理。

使用前檢查：在上線前檢查，確保在運(yùn)輸過程中元件沒有受潮，以免元件在使用中不被損 壞，有些客戶的溫濕度敏感元件可能為港料，在上線前要先烘烤。

使用期限管控：監(jiān)控溫濕度敏感元件在使用過程中（從拆包到生產(chǎn)完成）均未超過使用期 限。用表單管制

包裝管理：烘烤后或生產(chǎn)停止后，未超過使用期限的溫濕度敏感元件，最好用真空機(jī)抽真 空包裝，要注意使用期限的跟蹤和管控。

烘烤管理：一般卷裝元件的烘烤溫度為60 度，時(shí)間為12-24H；盤裝元件為125 度+-5 度，時(shí)間一般為4-8H；PCB 板一般為125 度+-5 度，時(shí)間為2-8H；具體情況按實(shí) 際情況定。

等級 儲存環(huán)境要求 裝配使用時(shí)間 備注 溫度￡30°C,濕度 85%RH 無限制 非濕度敏感元件 2 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 1 年 2a 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 4 周 3 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 168 小時(shí) 4 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 72 小時(shí) 5 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 48 小時(shí) 5a 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 24 小時(shí) T 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 標(biāo)貼上注明的時(shí)間 需使用前烘烤 OSP PCB T 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 24 小時(shí) 最大保存期限為6 個(gè)月 Moisture-Sensitive Devices Warning if Pink – Change Desiccant 60 50 40 10 20 % Humidity Indicator 30 OK 失效

濕度指示卡 指示點(diǎn)狀態(tài)

當(dāng)濕度指示卡的三個(gè)中哪一個(gè)指示點(diǎn)出現(xiàn)失效（顏色為粉紅）代表濕度達(dá)到哪個(gè)等級 MSL 等級 包裝材料耐 溫等級

貼片環(huán)境溫度和貼 片使用時(shí)間 存儲溫度 包裝失效條件 烘烤條件

第二篇：SMT工藝總結(jié)

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點(diǎn)比被焊接母材的熔點(diǎn)低，而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機(jī)械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導(dǎo)電性，一定的熱應(yīng)力吸收能力。（4）其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動化生產(chǎn)等。

2、應(yīng)用焊料合金時(shí)應(yīng)注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機(jī)械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點(diǎn)問題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應(yīng)能滿足一下條件：(1)熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。（3）熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。（4）具有良好的潤濕性。（5）機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點(diǎn)檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

4、焊膏的特點(diǎn)：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點(diǎn)：可以采用印刷或點(diǎn)涂等技術(shù)對焊膏進(jìn)行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實(shí)現(xiàn)自動化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時(shí)固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時(shí)，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機(jī)械和電氣連接；焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調(diào)節(jié)焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時(shí)和在再流加熱前，焊膏應(yīng)具有下列特性：?印刷時(shí)有良好的脫模性。?印刷時(shí)和印刷后焊膏不易坍塌。?合適的黏度。（3）再流加熱時(shí)要求焊膏具有下列特性：?具有良好的潤濕性能。?減少焊料球的形成。?焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：?洗凈性。?焊接強(qiáng)度。

8、焊膏的發(fā)展方向：

1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)：（1）與細(xì)間距技術(shù)相適應(yīng)。（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。

2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)：（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)。（2）免洗焊膏的應(yīng)用。（3）無鉛焊膏的開發(fā)。

10、膠黏劑的黏結(jié)原理：當(dāng)采用混合組裝工藝時(shí)，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時(shí)固定在PCB上。黏結(jié)時(shí)，為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產(chǎn)生良好的潤濕。當(dāng)膠黏劑潤濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)的和物理的作用力，從而實(shí)現(xiàn)二者的黏結(jié)。

12、SMT對清洗劑的要求：

1、良好的穩(wěn)定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低損耗。

13、膠黏劑不同涂敷方式的特點(diǎn)比較：針式轉(zhuǎn)移：特點(diǎn)：適用于大批量生產(chǎn)；所有膠點(diǎn)一次成形；基板設(shè)計(jì)改變要求針板設(shè)計(jì)有相應(yīng)改變；膠液曝露在空氣中；對膠黏劑黏度控制要求嚴(yán)格；對外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點(diǎn)的尺寸比較困難。速度：300000點(diǎn)/h。膠點(diǎn)尺寸大?。横橆^的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。

注射法：特點(diǎn)：靈活性大；通過壓力的大小及施壓時(shí)間來調(diào)整點(diǎn)膠量因而膠量調(diào)整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調(diào)整速度慢，程序更換復(fù)雜；對設(shè)備維護(hù)要求高；速度慢，效率不高；膠點(diǎn)的大小與形狀一致。速度：20000點(diǎn)/h~40000點(diǎn)/h。膠點(diǎn)尺寸大?。耗z嘴針孔的內(nèi)徑；涂覆壓力、時(shí)間、溫度；“止動”高度。膠黏劑的要求：能快速點(diǎn)涂；形狀及高度穩(wěn)定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特點(diǎn)：所有膠點(diǎn)一次操作完成；可印刷雙膠點(diǎn)和特殊形狀的膠點(diǎn)；網(wǎng)板的清潔對印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對外界環(huán)境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調(diào)節(jié)裕度?。辉N類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準(zhǔn)確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點(diǎn)尺寸大?。耗０彘_孔的形狀與大小；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。

14、分配器點(diǎn)涂技術(shù)基本原理：分配器點(diǎn)涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中，點(diǎn)涂時(shí)，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實(shí)現(xiàn)膠黏劑的涂敷。

15、分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)：適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品種產(chǎn)品場合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。

16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：操作時(shí)，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中；當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時(shí)，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準(zhǔn)焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當(dāng)提起針時(shí)，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。

17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點(diǎn)：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設(shè)備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。隨著自動點(diǎn)膠機(jī)的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)；當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時(shí)，PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離，當(dāng)采用金屬漏模板印刷時(shí)不留刮動間隙；印刷開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)/漏模板上，刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓刮焊膏通過絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。

19、印刷涂敷的特點(diǎn)：（印刷涂敷分為絲網(wǎng)印刷和模板漏?。┙z網(wǎng)印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動；

2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離；

3、絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。

模板漏?。?/p>

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動；

2、漏模板脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。20、絲網(wǎng)印刷原理：絲網(wǎng)印刷時(shí)，刮板以一定速度和角度向前移動，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣附近與絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮板完成壓印動作后，絲網(wǎng)回彈脫開PCB。結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差，所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。

21、模板漏印特點(diǎn)：模板漏印屬直接印刷技術(shù)，采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網(wǎng)印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機(jī)的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網(wǎng)與框架相連接。

22、模板印刷和絲網(wǎng)印刷相比：雖然它比較復(fù)雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點(diǎn)，如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗，可長期儲存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細(xì)間距的產(chǎn)品。

23、焊膏印刷的主要工序?yàn)椋夯遢斎搿宥ㄎ弧鷪D像識別→焊膏印刷→基板輸出。

24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象，原因及改進(jìn)措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時(shí)進(jìn)入網(wǎng)板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力不良。改進(jìn)措施：加強(qiáng)對網(wǎng)板內(nèi)的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過大對網(wǎng)板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出，產(chǎn)生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網(wǎng)板表面造成脫板性劣化。改進(jìn)措施：應(yīng)及時(shí)觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（3）焊膏量過多：原因：由印刷壓力不足、網(wǎng)板表面留存的焊膏殘留會使印刷量增加焊膏滲流到網(wǎng)板反面，影響網(wǎng)板的緊貼性，使印刷量增加。改進(jìn)措施：應(yīng)及時(shí)觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進(jìn)措施：較理想的印刷狀態(tài)應(yīng)該是觸變性系數(shù)在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網(wǎng)板緊貼性差；印刷時(shí)壓力過大會產(chǎn)生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力原因所致。改進(jìn)措施：應(yīng)適當(dāng)降低印刷壓力。

25、印刷工藝參數(shù)（采用印刷機(jī)涂敷焊膏時(shí)需調(diào)整的主要工藝參數(shù)）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質(zhì)（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、貼裝機(jī)的3個(gè)最重要的特性：精度、速度、適應(yīng)性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機(jī)的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量。（3）貼裝機(jī)的適應(yīng)性包含以下內(nèi)容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機(jī)能容納的供料器數(shù)目和類型；（3）貼裝機(jī)的調(diào)整。

28、影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準(zhǔn)確度分析；（2）、貼裝機(jī)的影響因素；（3）、坐標(biāo)讀數(shù)的影響；（4）、準(zhǔn)確貼裝的檢測；（5）、計(jì)算機(jī)控制。

29、SMD貼裝準(zhǔn)確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性；（3）、貼裝偏差測量數(shù)據(jù)的分析；（4）、定位精度與重復(fù)精度。30、貼裝機(jī)的影響因素：（1）貼片機(jī)XY軸傳動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；【常見傳動結(jié)構(gòu)形式有三種：（1）PCB承載平臺XY軸坐標(biāo)平移傳動。（2）貼裝頭/PCB承載平臺XY軸平移聯(lián)動。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動?！浚?）XY坐標(biāo)軸向平

移傳動誤差；（3）XY位移檢測裝置；（4）真空吸嘴Z軸運(yùn)動對器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區(qū)平面的精度；（6）貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性；（7）貼裝速度對貼裝準(zhǔn)確度的影響。

31、坐標(biāo)讀數(shù)的影響：

1、PCB對準(zhǔn)標(biāo)志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機(jī)的坐標(biāo)系統(tǒng)中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級視覺對準(zhǔn)?！?/p>

2、元器件定心?！驹骷ㄐ姆椒ǎ海?）機(jī)械定心爪；（2）定心臺；（3）光學(xué)定心?！?/p>

32、準(zhǔn)確貼裝的檢測：

1、元器件檢測；【元器件檢測主要有3項(xiàng)基本內(nèi)容：元器件有/無；機(jī)械檢測；電氣檢測?！?/p>

2、貼裝準(zhǔn)確度的檢測。【貼裝準(zhǔn)確度的測量方法：（1）多引腳器件貼裝準(zhǔn)確度的測量；（2）片式器件貼裝準(zhǔn)確度的測量?！?/p>

33、計(jì)算機(jī)的組成：計(jì)算機(jī)是由控制硬件和程序兩部分組成。

34、高精度視覺貼裝機(jī)的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細(xì)間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。

35、高精度貼裝機(jī)的組成：主要是由中央控制計(jì)算機(jī)、視覺處理計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。

36、SMT與THT相比具有以下特點(diǎn)：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細(xì)化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進(jìn)行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。

38、波峰焊工藝基本流程：準(zhǔn)備→元件插裝→噴涂釬劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗

39、?波峰焊接中的3個(gè)主要因素是：釬劑的供給、預(yù)熱和熔融焊料槽。?焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析：（1）潤濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴(yán)重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強(qiáng)化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預(yù)熱溫度不夠，導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過高及工廠環(huán)境濕度過高等。措施：注意控制PCB的預(yù)熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動，機(jī)械軸承或電機(jī)電扇轉(zhuǎn)動不平衡，抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強(qiáng)等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓釬料合金在固化的過程中，得到完美的結(jié)晶，即能解決冷焊的困擾。當(dāng)冷焊發(fā)生時(shí)可用補(bǔ)焊的方式修整，若冷焊嚴(yán)重時(shí)，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點(diǎn)不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點(diǎn)周圍沒有全部被釬料包覆；通孔潤濕不良，釬料沒有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發(fā)生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數(shù)不合理，釬料鍋溫度過低，傳送帶速度過快等。措施：對于通孔潤濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內(nèi)，助焊劑因過度受熱而沒有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動等不良現(xiàn)象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預(yù)熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng)；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已嚴(yán)重污染等。（6）冰柱：原因：機(jī)器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設(shè)計(jì)不合理，焊接時(shí)會局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過釬料太深，釬料波流動不穩(wěn)定，手動或自動釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過孔太大，PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí)，造成表面熔融釬料凝固慢，流動性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放，PCB線路設(shè)計(jì)太近，元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預(yù)熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當(dāng)發(fā)現(xiàn)橋接時(shí)，可用手工焊分離。（8）焊點(diǎn)短路：原因：露出的線路太靠近焊點(diǎn)頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動太嚴(yán)重等。40.再流焊接與波峰焊接技術(shù)相比具有以下特點(diǎn)：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時(shí)會施加給器件較大的熱應(yīng)力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。（5）焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確地保持焊料的組成。

41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預(yù)敷焊料法（3）預(yù)成形焊料

42、?根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、氣相等方式。?再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板。?再流焊技術(shù)主要按照加熱方法進(jìn)行分類：主要包括：（1）熱板傳導(dǎo)再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風(fēng)對流加熱再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊

44、氣相再流焊接技術(shù)與其它再流焊接方法相比，有以下特點(diǎn)：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象，氣化潛熱的轉(zhuǎn)移對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無氧氣的環(huán)境中進(jìn)行焊接。（5）熱轉(zhuǎn)換效率高。

45、氣相再流焊接中需注意的問題：（1）在焊接前需進(jìn)行預(yù)熱；（2）VPS系統(tǒng)運(yùn)行中應(yīng)控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應(yīng)嚴(yán)格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統(tǒng)時(shí)，必須對液體進(jìn)行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體低級分解產(chǎn)生的酸；（5）vps設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行維修；（6）應(yīng)注意氣相再流焊接時(shí)產(chǎn)生的缺陷。

46、?影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機(jī)構(gòu)的差別。?控制vps工藝參數(shù)時(shí)應(yīng)考慮以下因素：（1）加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒式加熱器。（2）冷卻蛇形管內(nèi)的冷卻劑應(yīng)始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應(yīng)該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點(diǎn)。（4）SMA在主蒸氣區(qū)的停留時(shí)間取決于SMA的質(zhì)量。?氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現(xiàn)象：原因：再流加熱時(shí)，元器件引線比PCB焊盤先達(dá)到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現(xiàn)象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時(shí)間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產(chǎn)生元件直立。措施：在VPS中對SMA進(jìn)行預(yù)熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產(chǎn)生。

47、紅外再流焊接的優(yōu)點(diǎn)（與VPS相比）：（1）波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機(jī)酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來，而不會引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調(diào)整。（7）可采用惰性氣體氣氛進(jìn)行焊接，可適用于焊后免洗工藝。

48、紅外再流焊接工藝問題：（1）預(yù)熱溫度和時(shí)間。（2）在預(yù)熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達(dá)到焊料合金的潤濕溫度，最后達(dá)到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時(shí)間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動速度應(yīng)滿足所需工藝要求。

49、工具再流焊接技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其對策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發(fā)生的未熔融（2）發(fā)生的部位不固定，屬隨即發(fā)生。

2、焊料量不足：檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）刮刀將網(wǎng)板上的焊膏轉(zhuǎn)移時(shí)，網(wǎng)板上有沒有殘留焊膏。對策：?確認(rèn)印刷壓力?設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度（2）印刷網(wǎng)板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策：?當(dāng)焊膏性能惡化會引起黏度上升，這時(shí)會同時(shí)帶來潤濕不良，從而對其進(jìn)行檢查?焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合（3）網(wǎng)板開口部內(nèi)壁面狀態(tài)是否良好。對策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部內(nèi)壁面狀態(tài)的檢驗(yàn)，必要場合，應(yīng)更換網(wǎng)板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策：刮刀工作部如果太軟，印刷時(shí)會切入網(wǎng)板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時(shí)特別明顯。（5）焊膏的滾動性是否正常：措施：?重新設(shè)定印刷條件?在焊膏黏度上升時(shí)，如同時(shí)出現(xiàn)潤濕不良，從而對其進(jìn)行檢查。?檢驗(yàn)對印刷機(jī)供給量的多或少。

3、焊料潤濕不良。

4、焊料橋連：檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）印刷網(wǎng)板與基板間是否有間隙。對策：?檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu)?檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致?調(diào)整網(wǎng)板，基板工作面的平行度。（2）對應(yīng)網(wǎng)板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策：調(diào)整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復(fù)調(diào)整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網(wǎng)板的反面一側(cè)。對策：?網(wǎng)板開口部設(shè)計(jì)是否比基板焊區(qū)要略小一些?網(wǎng)板與基板間不可有間隙?是否過分強(qiáng)調(diào)使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過高，有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象。對策：?聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對網(wǎng)板開口部的切入不良?重新調(diào)整印刷壓力。（6）印刷機(jī)的印刷條件是否適合。對策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對策：可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒有發(fā)生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當(dāng)，是否因再流焊時(shí)間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時(shí)的塌邊而發(fā)生的場合。對策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調(diào)查焊接預(yù)熱時(shí)間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良，當(dāng)上述檢查得不到滿意結(jié)果或仍情況不明，則可考慮對選用的焊膏提出更換要求，或請供應(yīng)商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策：檢查焊接工序設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預(yù)熱是不是充分，在找不到原因時(shí)，可對使用的焊膏提出更換要求。

6、元件位置偏移：檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）在回流爐的進(jìn)口部元件的位置有沒有錯位。對策：?檢驗(yàn)貼片機(jī)貼裝精度，調(diào)整貼片機(jī)?檢查焊膏的黏結(jié)性?觀察基板進(jìn)入回流爐時(shí)的傳送狀況。（2）在回流焊接中發(fā)生了元件的錯位。對策：?檢查升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否符合規(guī)定?基板進(jìn)入回流爐內(nèi)是否存在振動等影響?預(yù)熱時(shí)間是否過長，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區(qū)印刷的焊膏是否過多。對策：調(diào)整焊膏的供給量。（4）基板焊區(qū)設(shè)

計(jì)是否正確。對策：按焊區(qū)設(shè)計(jì)要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對策：可改變使用活性力強(qiáng)的焊膏。

7、引腳吸料現(xiàn)象：（1）焊料潤濕不良。對策：對潤濕不良實(shí)施對策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動，從而導(dǎo)致吸料現(xiàn)象。對策：對再流焊工序的溫度曲線重新確認(rèn)或調(diào)整。

54、免洗焊接包括的兩種技術(shù)：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接。

55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應(yīng)氣氛焊接工藝

56、無鉛焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比的優(yōu)缺點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：無鉛焊接除了對環(huán)境保護(hù)有利之外，與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命等。缺點(diǎn)：（1）由于焊接溫度提高帶來的問題。（2）焊接以后的焊點(diǎn)外觀變化帶來的問題。（3）金相組織變化帶來的問題。（4）無鉛焊料合金的潤濕性、擴(kuò)散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質(zhì)的影響，更容易產(chǎn)生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強(qiáng)度劣化等質(zhì)量故障。

58、影響清洗的主要因素：

1、元器件類型與排列。

2、PCB設(shè)計(jì)。

3、焊劑類型。

4、再流焊接工藝與焊后停留時(shí)間。

59、污染物的測試方法：

1、基本測試方法（目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。

2、極性污染物的測試。

3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術(shù)的基本內(nèi)容：可測試性設(shè)計(jì)；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括：

1、元器件來料檢測（1、元器件性能和外觀質(zhì)量檢測。

2、元器件可焊性檢測。

3、元器件引腳共面性檢測。）

2、PCB來料檢測（1、PCB尺寸與外觀檢測。

2、PCB的翹曲和扭曲檢測。

3、PCB的可焊性測試。

4、PCB阻焊膜完整性測試。

5、PCB內(nèi)部缺陷檢測。）

3、組裝工藝材料來料檢測（1、焊膏檢測。

2、焊料合金檢測。

3、焊劑檢測。

4、其它來料檢測。）62、AOI技術(shù)檢測功能：元器件檢驗(yàn)、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點(diǎn)檢測技術(shù)主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術(shù)等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對PCB加熱：（1）熱傳導(dǎo)加熱。（2）熱空氣對流加熱。（3）輻射加熱

第三篇：SMT工藝重要性

SMT工藝重要性

SMT本身就是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它有貼片機(jī)、焊膏印刷機(jī)、回流焊機(jī)等一系列工藝裝備，印刷、貼裝、清洗等一系列工藝技術(shù)，焊膏、網(wǎng)板、清洗劑等工藝材料組織管理組成。若想大量、廉價(jià)地貼裝并焊接出優(yōu)良的SMT線路板組件。除必須配備性能優(yōu)良的貼焊設(shè)備、選擇合適的工藝材料、制定嚴(yán)格的管理制度外，還要注意工藝技術(shù)研究。許多人認(rèn)為SMT設(shè)備、材料很重要，但是，大家是否也認(rèn)為工藝技術(shù)在SMT中很重要呢？

SMT是英文SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的縮寫，其主要概念是說SMT是一種技術(shù)。SMT是什么技術(shù)？SMT就是一種電子組件的貼裝工藝技術(shù)。事實(shí)上使用同樣的設(shè)備，有的不良品降到5%以下，有的高達(dá)40%。使用同樣的設(shè)備有的能貼0.5mm精細(xì)QFP，有的只能貼0.65mm，甚至0.65mm的 QFP也不能貼，這就是工藝技術(shù)問題。

工藝技術(shù)又叫工藝方法、工藝過程。工藝技術(shù)要點(diǎn)就是通過對設(shè)備參數(shù)、環(huán)境條件控制、生產(chǎn)過程編制、原輔材料選擇和生產(chǎn)過程質(zhì)量達(dá)到均衡穩(wěn)定生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的目的。我們把設(shè)備參數(shù)、環(huán)境參數(shù)叫工藝參數(shù)，輔助材料叫工藝材料，生產(chǎn)過程叫工藝流程。所以又可以把工藝技術(shù)叫工藝流程編制、工藝材料選擇和工藝參數(shù)控制技術(shù)。

SMT工藝的重要性，首先表現(xiàn)在他有多種工藝流程，如單面貼裝、雙面貼裝、混裝等。對某一特定的印刷電路組件的貼裝問題有時(shí)可選擇單面貼裝，有時(shí)也可采用雙面貼裝。即選定了貼裝方法，又要研究用自動、半自動，還是采用人工貼裝等。

SMT工藝技術(shù)的復(fù)雜性，其次表現(xiàn)在它有多種工藝技術(shù)的綜合，即SMT工藝技術(shù)是焊膏印刷工藝、片式元器件的貼裝工藝、焊接工藝、清洗工藝及檢測、返修等技術(shù)的綜合。

SMT工藝技術(shù)的復(fù)雜性，第三表現(xiàn)在它使用的焊膏、清洗劑、網(wǎng)板等工藝材料的復(fù)雜多樣性。如焊膏就熔化溫度而言有160℃左右的低溫焊膏，有高達(dá)280℃的高溫焊膏；就成份而言，有帶用的PB—SN合金，也有PB—SN—AG，PB—SN—BI等多元合金；就清洗方法而言，有水清洗焊膏、免清洗焊膏和常規(guī)清洗焊膏。SMT工藝的難點(diǎn)不在貼片工藝技術(shù)，而在于焊膏印刷工藝、焊接工藝、焊膏選擇和網(wǎng)板制做。

我們說貼片工藝不是最難的，這是相對而言。一般來說，貼片這道工藝有兩個(gè)工藝要求：一是貼裝準(zhǔn)確度高：二是漏貼率低。貼裝準(zhǔn)確率高，就是要求員器件上的金屬化端或印線覆蓋在印制板焊盤上的面積大于2/3。貼裝準(zhǔn)確率主要由貼裝機(jī)精度及其相關(guān)性能決定。漏貼是由于崩片，立片的原因造成。性能優(yōu)良的帖片機(jī)漏貼率要達(dá)到萬分之一。怎樣使得貼片機(jī)準(zhǔn)確度高，漏貼率又低？這也是工藝問題，也有“決竅”，但更多的是取決于設(shè)備。而焊膏印刷、焊接就不同了。印刷與焊接中許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場工藝人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)人為決定，工藝水平差異就相當(dāng)大的，所以說貼片工藝雖然很難但不是最難。

最難的是怎樣把適量的焊膏、準(zhǔn)確地分配到印刷電路板的焊盤上，難點(diǎn)就是“適量”和“準(zhǔn)確”四個(gè)字?！斑m量”就是不多，也不能少。多了橋接，少了虛焊，多少只在毫厘之間。“適量”不適靠機(jī)器的精度保證，而是現(xiàn)場工藝人員對網(wǎng)板厚度、窗口大小、網(wǎng)板與印刷電路板之間的工藝間隙、印刷方向、焊膏種類等10余種工藝因素進(jìn)行綜合控制。若想在1余種因素種找到最佳工藝參數(shù)的穩(wěn)定組合，不僅要以大量的工藝實(shí)驗(yàn)作基礎(chǔ)，而且要有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)?！皽?zhǔn)確”，現(xiàn)在QFP的腳間距已發(fā)展到0.3MM，不可能再用手工印刷機(jī)。自動印刷機(jī)都有圖象處理系統(tǒng)。

焊接，從機(jī)理上講是一個(gè)潤滑鋪張過程，對回流焊機(jī)而言是個(gè)溫度、時(shí)間過程控制，對焊料、焊劑、元器件、印刷板是種復(fù)雜的物理化學(xué)變化過程。焊接的目的是形成高質(zhì)量焊點(diǎn)。片狀元器件的焊點(diǎn)既起電連接作用，又起機(jī)械固定作用。所以要求焊點(diǎn)既要有一定的機(jī)械強(qiáng)度，又要無虛焊、漏焊。影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要因素是元器件和印刷板的可焊性、耐熱性，以及焊膏、焊劑等工藝材料的性能。工藝上必須對上述各項(xiàng)工藝指標(biāo)和工藝材料進(jìn)行嚴(yán)格控制，它們是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是要工藝人員指定一條理想的工藝（溫度）曲線分三段：預(yù)熱、焊接和冷卻。預(yù)熱不能過快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺；焊接溫度過高，超過印制板耐熱溫度會引起過熱變色。焊接時(shí)間過長會熔蝕元件的端電極，焊接時(shí)間過短，焊接溫度過低產(chǎn)生虛焊；冷卻過急會產(chǎn)生熱應(yīng)力。光有一條理想的工藝（溫度）曲線也不行。爐中實(shí)際印制板是一個(gè)面而不是一條線，邊緣與中興的溫度是不同的，由于板、元器件殼體、引線、焊盤各種材料吸熱不同，各點(diǎn)溫度相差很多，所以整個(gè)焊接過程是工藝人員對焊接材料、焊料、焊劑、溫度、時(shí)間的綜合的控制過程。經(jīng)過綜合平衡、綜合調(diào)節(jié)，得到高質(zhì)量的焊點(diǎn)。據(jù)國內(nèi)資料介紹，一次焊接點(diǎn)合格率可達(dá)99.99%，即一萬個(gè)焊點(diǎn)，僅有一個(gè)不良焊接點(diǎn)。如一塊計(jì)算機(jī)主機(jī)板大約有兩千個(gè)焊點(diǎn)，就是說按上面的指標(biāo)五塊中也有一塊不良品，返修率達(dá)20%。這與國外計(jì)算機(jī)主板5%的返修率相比要高的多。由此可見焊接工藝并非簡單。

上面粗略地分析了SMT的焊膏印刷工藝、貼裝工藝、焊接工藝。綜上所述，可以看到SMT是一個(gè)系統(tǒng)工程，包括硬技術(shù)和軟技術(shù)。硬技術(shù)就是設(shè)備與材料；軟技術(shù)就是工藝與管理。若想生產(chǎn)出高質(zhì)量的SMT產(chǎn)品，既要重視硬技術(shù)，也要重視軟技術(shù)，重要性至少各占50%。

在2000年以后，對于精細(xì)間距元器件的裝配仍將采用見天相同的工藝步驟，但是需要采用更小、更快和更加精確的貼裝設(shè)備。

第四篇：SMT工藝總結(jié)

SMT總結(jié)

（設(shè)備）

一、流程設(shè)備及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏錫膏、膠水、綠油、助焊膏、稀釋劑使用；

3、印刷機(jī)：印刷錫膏、膠水使用；

4、接駁臺：傳送PCB板使用；

5、貼片機(jī)：元件貼裝使用；

6、回流焊：錫膏熔化與紅膠固化使用；

二、主要設(shè)備型號概述

1、印刷機(jī)；

A、日東：SEM-300 B、東圣：GAW-880

2、貼片機(jī)；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日東：NT-8A-V2 B、勁拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45機(jī)器如何減少拋料？1、2、3、4、5、6、選擇良好的FEEDER，并每月保養(yǎng)FEEDER一次； 每天交接班時(shí)，技術(shù)員清潔吸嘴及機(jī)器反光鏡片；

每月做好氣路清潔，保證真空正常；

0603-3216電阻、排阻元件使用本體反白識別，電容、電感、磁珠、在二極管MELF內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫，以上兩種型號元件吸取與貼裝延時(shí)設(shè)置為20；識別面積設(shè)置為0.8；

大電感元件使用二極管MELF參數(shù)制作；

發(fā)光二極管使用2MM料架推動兩次送料，參數(shù)在CHIP-tantal內(nèi)制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45機(jī)器如何提高生產(chǎn)效率？

1、調(diào)整元件參數(shù)，減少拋料時(shí)間；2、3、4、優(yōu)化合理程序，提高優(yōu)化率；

降低元件吸取與貼裝延時(shí)，減少元件識別的面積；（如何減少拋料的第4項(xiàng)）

在操作界面上把PCB傳送設(shè)置為FAST，在系統(tǒng)內(nèi)把第10項(xiàng)內(nèi)的SYNC。LOAD啟動（啟動前務(wù)必取消軌道上的夾邊功能，防止跑板卡壞板），加快傳送速度；

五、SAMSUNG CP45機(jī)器如何提高程序優(yōu)化率？

1、分機(jī)原則

A、每臺機(jī)的貼片點(diǎn)數(shù)要平衡； B、C、D、要固定像機(jī)識別的元件貼裝時(shí)間每個(gè)等于8個(gè)小元件貼片時(shí)間； 優(yōu)化率不能低于92%；

每臺機(jī)貼片時(shí)間不能大于5秒；

2、分機(jī)方法 A、B、C、D、E、F、每臺機(jī)的點(diǎn)數(shù)盡量拼成6的倍數(shù)；

每臺機(jī)的相同用量的個(gè)數(shù)最好是6的倍數(shù)； 每臺機(jī)的物料個(gè)數(shù)最好 相差不要大于10個(gè)；

貼IC的三號機(jī)小元件最好是用量較多，站位較少的物料；

大元件手動排列；

優(yōu)化程序前統(tǒng)一改好元件參數(shù)再進(jìn)行優(yōu)化（在數(shù)據(jù)庫內(nèi)選用的參數(shù)有可能不一致，可以在Part項(xiàng)目內(nèi)使用ctrl+c與ctrl+v進(jìn)行相同規(guī)格的元件統(tǒng)一更換參數(shù)，此功能僅限于相同規(guī)格的使用）

六、SAMSUNG CP45機(jī)器故障維修

七、SAMSUNG CP45校正系統(tǒng)參數(shù)的全過程

（工藝）

一、印刷

SMT的生產(chǎn)線第一工位是印刷，也是重點(diǎn)工位，印刷出來的品質(zhì)好與壞直接影響到整個(gè)流程的品質(zhì)，所以SMT加工要控制好生產(chǎn)品質(zhì)，第一步就要控制好印刷品質(zhì)。

印刷分為手工印刷與機(jī)器印刷，前者印刷的品質(zhì)與精度當(dāng)然沒有后者的效果好，所以印刷使用機(jī)器印刷較好，當(dāng)然，有了機(jī)器印刷就能百分百控制好印刷品質(zhì)的觀點(diǎn)是錯誤的，因?yàn)橛∷⒌钠焚|(zhì)會因機(jī)器性能好壞、鋼網(wǎng)開孔的設(shè)計(jì)、錫膏質(zhì)量、印刷的環(huán)境及作業(yè)人員有直接的關(guān)系，下面針對以上四方面做分析及印刷的注意事項(xiàng)：

1、刷機(jī)的性能在這里指印刷的穩(wěn)定性及印刷效果，就拿日東印刷機(jī)SEM-300與東圣GAW-880作比較，日東印刷機(jī)印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB調(diào)整模板無固定設(shè)置，印刷的結(jié)果是錫膏厚度大，易連錫；印刷不穩(wěn)定，特別是精密焊盤較為明顯，有0.4MM間距的元件每片板都須做調(diào)整才能印刷。東圣印刷機(jī)印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB調(diào)整模板有固定設(shè)置，印刷的結(jié)果是印刷出的錫膏結(jié)實(shí)，IC清晰無塌邊，印刷進(jìn)度良好，一次調(diào)校好后不用再調(diào)整，印刷效率高，所以印刷機(jī)的好壞也有直接的關(guān)系；

2、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)里面包含鋁架與鋼片的選擇，開孔方式，開孔設(shè)計(jì)，描述：

鋼片：一般選用不銹鋼片為材料； 開孔方式：

1、激光切割；

2、電刻；

3、電拋光；

4、蝕刻；

開孔設(shè)計(jì)：

1、普通排阻間距固定為0.6MM可以防少錫、假焊；

2、大元件焊盤可以開“田”字網(wǎng)，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、連接器兩邊固定

焊盤可

第五篇：SMT技術(shù)員個(gè)人簡歷

SMT技術(shù)員個(gè)人簡歷范文

------基 本 資 料-------

姓 名： 劉工作簡歷網(wǎng) 性 別： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 職 意 向-------

尋求職位：技術(shù)員

求職地區(qū)： 深圳

工資待遇： 可面議)

到崗時(shí)間： 隨時(shí)到崗

自我評價(jià)： 為了提高自身的學(xué)養(yǎng)，謀求專業(yè)上更深一層的發(fā)展，同時(shí)也為更好的發(fā)揮的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外匯,黃金工作經(jīng)驗(yàn)，和自己炒股的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)我希望能為貴公司的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份微薄之力!§ 工作積極熱情，勤學(xué)務(wù)實(shí)，服從主管安排，富有團(tuán)隊(duì)精神。

-------教 育 培 訓(xùn)-------

起止時(shí)間 就讀院校名稱 主修專業(yè) 學(xué)歷

2009.9~2013.7 四川省廣元市電視廣播大學(xué) 計(jì)算機(jī)應(yīng)用 大專

-------工 作 經(jīng) 驗(yàn)-------

就職公司： 富士康科技集團(tuán)

就職時(shí)間： 2011年4月--

就職職位： SMT技術(shù)員

工作描述：

1熟練程序編寫及新機(jī)種上線調(diào)試工作。

2管控SMT產(chǎn)線產(chǎn)品品質(zhì)，協(xié)助工程師處理產(chǎn)線的品質(zhì)問題。

3設(shè)備的調(diào)試維護(hù)保養(yǎng)工作，能快速處理設(shè)備異常減少當(dāng)機(jī)間。

這份關(guān)于“SMT技術(shù)員個(gè)人簡歷范文”的內(nèi)容就是這樣子，希望對您寫工作簡歷有所幫助！