第一篇：電子元器件中的封裝的含義及其分類簡(jiǎn)介

一、什么叫封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安

裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)

用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封

裝時(shí)主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-

89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄

小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航

級(jí)別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程：

結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無(wú)引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

二、具體的封裝形式

1、SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。

SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、DIP封裝

DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩

側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。< 1 >

3、PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。

PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

4、TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能

有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。

由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。

幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5、PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。

PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

6、TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。

TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安

裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。

TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，適合高頻應(yīng)用，操

作比較方便，可靠性也比較高。

7、BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集

成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。

為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。

BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積

只有TSOP封裝的三分之一；

另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然

增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電

熱性能；

厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；

組裝可用共面焊接，可靠性高。

說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array

（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。

是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由

芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

< 2 >

出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。

這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。

采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有

0.36mm。

因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

第二篇：常用電子元器件簡(jiǎn)介

常用電子元器件簡(jiǎn)介

電阻器

△作用：電阻器在電路中主要起分壓，流限，分流，負(fù)載等作用，基本單位是歐姆(Ω),常用單位還有千歐(k), 兆歐(M)。

△類別：按照制造電阻所用的材料劃分,有金屬膜電阻,金屬膜氧化電阻,繞線電阻,精密合金電阻,玻璃釉電阻等。

△系列值：電阻是按系列值生產(chǎn)的,國(guó)際上通常采用E24系列。

△表示法：有文字和色環(huán)兩種表示方法，文字表示是將電阻的參數(shù)直接標(biāo)在電阻體上，色環(huán)標(biāo)稱是近幾年來(lái)因適應(yīng)電子自動(dòng)化裝配而廣泛采用的。

△功率：額定功率指允許在電阻器上長(zhǎng)期負(fù)載得最大功率,額定功率及符號(hào)如圖(小功率電阻一般不標(biāo)注)。在使用中選用電阻的額定功率應(yīng)大于其實(shí)際功率的1.5~2倍,以留有余量.△可變電阻：又稱電位器,用于可變衰減,分壓調(diào)節(jié)等場(chǎng)合.△敏感電阻：常有熱敏、壓敏、光敏、磁敏等,它是非線性元件,能將其他物理量轉(zhuǎn)化為電量,常用于自動(dòng)控制電路的檢測(cè)元件.電感器:

△電感器是一種儲(chǔ)存磁場(chǎng)能的元件,可用于濾波、振蕩、耦合、磁電轉(zhuǎn)換、阻抗匹配、高壓發(fā)生等場(chǎng)合?；締挝皇呛嗬鸋,常用單位有毫亨(mH)、微亨(μH)。

△電感器有自感、互感之分：自感包括高頻阻流圈、低頻阻流圈、例如日光燈鎮(zhèn)流器?；ジ邪娫醋儔浩?、各種信號(hào)傳輸變壓器等。

電容器:

△作用：電容器是儲(chǔ)存電場(chǎng)能的元件。在電路中起耦合、濾波、振蕩、隔直、旁路等作用。基本單位是法拉F,常用單位有微法μF、皮法pF。

△類別：按所用電介質(zhì)可分為三類：有機(jī)介質(zhì)電容器包括紙介電容、金屬化紙介電容、有機(jī)薄膜電容、滌綸電容。無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器包括瓷介電容、獨(dú)石電容、云母電容。電解電容器包括鋁電解、鉭電解、鈮電解電容器等。氣體介質(zhì)電容器如空氣電容器。

△系列值：電容器的系列值依所有材料而論。對(duì)于無(wú)機(jī)介質(zhì)及高頻有機(jī)薄膜電容器，其容量系列值同電阻一樣，采用E24系列。有機(jī)介質(zhì)低頻有機(jī)薄膜。

△表示法：有文字表示和三位數(shù)碼表示。文字表示是直接將參數(shù)標(biāo)在電容體上。

△耐壓：是指規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)電容器兩端長(zhǎng)時(shí)間承受最大直流電壓,其數(shù)值有6.3V、10V、16V、25V、40V、63V、100V、160V、250V、300V、450V、630V、1000V。使用中,額定耐壓值應(yīng)大于實(shí)際承受電壓值的1.5~2倍。以防電容被擊穿。

△可變電容：指通過(guò)改變兩極間相對(duì)位置來(lái)改變?nèi)萘康碾娙?常用在接收機(jī)的調(diào)諧回路中選臺(tái)或振蕩回路中改變頻率,有單聯(lián)、雙聯(lián)兩種。

△微調(diào)電容：也稱半可變電容，有瓷介微調(diào)和拉線電容兩種。

晶體管：

☆二極管

△作用：二極管具有單向?qū)щ娦裕梢粋€(gè)PN組成。在電路中起檢波、開關(guān)、穩(wěn)壓、整流、隔離、鉗位等作用。

△類別：可分為普通、穩(wěn)壓、整流、變?nèi)荨㈤_關(guān)、發(fā)光二極管等各種類別。

△參數(shù)：最大反向工作電壓：二極管所能承受的最大反向電壓。最大允許電流：在長(zhǎng)期正常工作條件下允許通過(guò)的最大正向電流值。

☆三極管:

△作用：三級(jí)管具有兩個(gè)PN 結(jié),能以小的ΔIb 引起大的ΔIc,因此具有放大作用,屬于電流控制器件，而場(chǎng)效應(yīng)管則是電壓控制器件。

△類別: 頻率分可分為高頻管、低頻管；按功率分有小、中、大功率管；按材料分分為硅管、鍺管等。場(chǎng)效應(yīng)管按結(jié)構(gòu)差異，可分為結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管?！鲄?shù)：三級(jí)管的主要參數(shù)有電流放大倍數(shù)β，集電級(jí)最大允許電流IcM,最大功耗PcM,截止頻率fT , CE極的擊穿電壓BVceo等。

△場(chǎng)效應(yīng)管的主要參數(shù)與三級(jí)管大致相同。

☆可控硅：

作用：用低電壓去控制大功率電路的一種無(wú)觸點(diǎn)的半導(dǎo)體器件，常用在可控整流、交流調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)等控制器中。

△類別：有雙向、單向可控硅。

△參數(shù)：有最小開啟電壓、最小保持電流，最大允許通過(guò)電流。

集成電路:

△集成電路指在半導(dǎo)體制造工藝的基礎(chǔ)上,采用光刻等工藝,把整個(gè)電路中的元器件制作在一塊硅基片上，構(gòu)成特定的電子電路。英文縮寫成IC。

△按工藝分,有薄膜IC、厚膜IC、半導(dǎo)體IC、和混合IC。

△按功能分,有模擬IC、數(shù)字IC、接口IC和特殊IC。還可分為通用和專用,模擬IC如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、集成穩(wěn)壓器、功率IC等。數(shù)字IC目前使用最多的是TTL型和COMS型,另外還有微處理器類如單片機(jī)(MCU),數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。接口IC又可分為外圍驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、顯示驅(qū)動(dòng)器、A/D和D/A轉(zhuǎn)換器。

△按用途分可分為專用IC。專用IC針對(duì)性很強(qiáng),又可分為集成化傳感器、專用通信IC、消費(fèi)類電路。

△按有源器件類型分：可分為雙極型，單極型,雙極-單極混合型。

△按規(guī)模分可分為：小規(guī)模集成電路(SSI)，集成度為1~12門/片。

中規(guī)模(MSI)：集成度13~99門/片。

大規(guī)模(LSI)：集成度100~1000門/片。

超大規(guī)模(VLSI):集成度大于1000門/片。

電聲器件:

常見(jiàn)的電聲器件有揚(yáng)聲器、拾音器、耳機(jī)、話筒、壓電陶瓷片(蜂鳴器)、錄音機(jī)用磁頭、放像機(jī)用磁鼓。電表用電磁或磁電式表頭。

光電器件:

△作用：光電器件的主要功能是完成光能與電能的轉(zhuǎn)換。通常包括光電耦合器、半導(dǎo)體光敏器件、半導(dǎo)體發(fā)光器件、數(shù)碼和圖像顯示器件。

△光耦具有體積小、壽命長(zhǎng)、無(wú)觸點(diǎn)、抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn).常用于隔離線路、開關(guān)電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換、邏輯電路、長(zhǎng)線傳輸、過(guò)流保護(hù)、高壓控制、電平匹配等。常見(jiàn)類型有晶體管型、高靈度達(dá)林頓晶體管型、光可控硅型。

△半導(dǎo)體光敏器件有光敏二極管、光敏三極管、硅光電池等。光敏二極管電流線性好、響應(yīng)速度快。光敏三極管把光敏二極管和普通三極管直接制在一起,自身具有放大作用。硅光電池能把太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能。

△半導(dǎo)體發(fā)光器件主要有發(fā)光二極管(LED)、紅外發(fā)射接收二極管、電平指示發(fā)光二極管。光電激光LED的壽命長(zhǎng)、功耗小、驅(qū)動(dòng)電壓低、響應(yīng)速度快。通常有紅黃綠藍(lán)等顏色。光電激光器是一種新興器件,主要用在激光唱機(jī)(CD機(jī)),激光視盤機(jī)(VCD機(jī)),激光光盤存儲(chǔ)設(shè)備(如光盤驅(qū)動(dòng)器)等。

△數(shù)碼和圖像顯示器件有熒光數(shù)碼管,LEDT段式數(shù)碼管,LED點(diǎn)陣,LED顯示器等。熒光數(shù)碼管體積大、驅(qū)動(dòng)電壓高、現(xiàn)已基本淘汰。LEDT段式數(shù)碼管體積小、驅(qū)動(dòng)電壓低、廣泛應(yīng)用于數(shù)字化儀表、計(jì)算機(jī)終端做數(shù)字顯示。

LED 接點(diǎn)陣一般將發(fā)光二極管做成8x8點(diǎn)陣,用來(lái)顯示圖像。有單色、雙色、三色等。廣泛應(yīng)用于廣場(chǎng)、車站、體育場(chǎng)等大型顯示屏。

LCD顯示器是利用液晶的特殊物理性質(zhì)和光電效應(yīng)制成的。耗電低但本身不發(fā)光,屬于被動(dòng)顯示器件,需外光源照明。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、傳呼機(jī)、筆記本電腦等便攜電子產(chǎn)品。開關(guān)件、插接件:

開關(guān)件在電路中用于換接電路.常用的有波段開關(guān)、鈕子開關(guān)、按鈕開關(guān)、微動(dòng)開關(guān)、按鍵開關(guān)、凸輪開關(guān)如繼電器等。插接件在電路中可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便連接，常用的有:Q9型插頭座、香蕉插頭座、針孔式插頭座、耳機(jī),電源用插頭座、接線板、面包板等。

電子管:

電子管為真空器件。是在抽成真空的玻璃體中裝入電極做成的，多見(jiàn)于早期電子設(shè)備中,現(xiàn)

已基本淘汰.但在一些音響發(fā)燒友的膽管功放中還能見(jiàn)到它。有二極管、三極管雙二極管、雙三極管、五極管、七極管等多種形式。

濾波器:

濾波器是指對(duì)頻率有一定選擇作用的二端網(wǎng)絡(luò)或四端網(wǎng)絡(luò)。常見(jiàn)的有陶瓷濾波器、晶體濾波器、聲表面濾波器等。

熔斷器:

熔斷器:又稱保險(xiǎn)器.主要有插入式熔斷器、保險(xiǎn)絲管、快速保險(xiǎn)器、自動(dòng)可恢復(fù)保險(xiǎn)絲等。

第三篇：protel99se_PCB常用元器件封裝總結(jié)

Protel常用元器件封裝總結(jié)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件

可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路

板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無(wú)極性電容 RAD

電解電容 RB-電位器 VR

二極管 DIODE

三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用

RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件

封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果

它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。

還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都

一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚

至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將

常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當(dāng)然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記,如電阻

AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的

距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-

RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平 的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。

對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間

距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一

樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C

（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電

路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。

在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元

件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

第四篇：電子元器件銷售簡(jiǎn)介

一． 成功銷售員的基本特征

1.正確的態(tài)度（1）成功的欲望（2）強(qiáng)烈的自信（3）鍥而不舍的精神

2.合理的知識(shí)構(gòu)成（首先要了解客戶知識(shí)，其次才是產(chǎn)品知識(shí)和公司知識(shí)。）

3.純熟的銷售技巧

二． 銷售員的主要工作

1.甄選潛在客戶2.拜訪客戶3.保持與老客戶的良好關(guān)系，建立客戶對(duì)你的信任

三． 如何獲取客戶信任

建立聯(lián)系，實(shí)際上就是使銷售員與客戶之間的關(guān)系由陌生變得熟悉，由熟悉變?yōu)榕笥?，最終達(dá)到最高的境界——不是親人勝似親人。

四． 建立聯(lián)系的具體步驟

1.問(wèn)候客戶2.自我介紹3.進(jìn)一步發(fā)展與客戶的關(guān)系

概述產(chǎn)品益處

常見(jiàn)的提問(wèn)方式

銷售中常見(jiàn)的提問(wèn)方式有兩種：一種是封閉式的問(wèn)題，一種是開放式的問(wèn)題。

客戶以往經(jīng)歷

客戶個(gè)人信息

詳述益處特點(diǎn)產(chǎn)品 F（屬性）A（作用）B（益處）

常見(jiàn)的四種異議

（1）誤解（2）懷疑（3）冷漠（4）舉欠缺

處理異議的五個(gè)步驟

1）停頓（2）重述客戶的異議（3）確認(rèn)客戶的異議（4）處理異議（5）確認(rèn)客戶是否滿意 <<當(dāng)幸福敲門時(shí)>>里的一句話,你有多少業(yè)務(wù)取決你有多少機(jī)會(huì),你有多少機(jī)會(huì)取決于你有多少客戶,而你有多少客戶取決與你打了多少電話

將客戶分類：

A）：超級(jí)客戶：國(guó)內(nèi)或世界上的相關(guān)知名企業(yè)（如：Canon、SONY、創(chuàng)維。。）；

B）：重要客戶：客戶公司規(guī)模較大，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)定，各方面良好，與本公司的產(chǎn)品或發(fā)展緊密相關(guān)的企業(yè)；

C）：一般客戶：客戶公司規(guī)模中等，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)定，訂單量一般；

D）：潛在客戶：現(xiàn)在不是從事與本公司產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)系的企業(yè)，但其未來(lái)有開發(fā)新項(xiàng)目、轉(zhuǎn)型或技術(shù)升級(jí)。。會(huì)利用到本公司產(chǎn)品的；

? 三分之一法則

1/3的業(yè)務(wù)你一定會(huì)贏得

1/3的業(yè)務(wù)你一定會(huì)失去

1/3的業(yè)務(wù)你一定要爭(zhēng)取

第五篇：電子元器件采購(gòu)網(wǎng)介紹

電子元器件采購(gòu)網(wǎng)介紹

電子元器件采購(gòu)網(wǎng)是馬可波羅網(wǎng)旗下的一個(gè)主打電子元器件的b2b網(wǎng)站，是以電子元器件行業(yè)為主的具備采購(gòu)，批發(fā)，供應(yīng)為一體的電子元器件行業(yè)領(lǐng)先的第三方電子商務(wù)B2B平臺(tái)。

電子元器件采購(gòu)網(wǎng)為電子元器件行業(yè)的b2b網(wǎng)站，它承載著為電子元器件企業(yè)和客戶創(chuàng)造一個(gè)高品質(zhì)的網(wǎng)上交易平臺(tái)而努力的使命和責(zé)任。經(jīng)過(guò)不懈努力，我們已成為電子元器件行業(yè)優(yōu)秀的電子商務(wù)平臺(tái)，中國(guó)電子元器件網(wǎng)為企業(yè)和用戶帶來(lái)了切切實(shí)實(shí)的效益，受到了廣大網(wǎng)友和企業(yè)用戶的一致好評(píng)。

電子元器件采購(gòu)網(wǎng)始終秉承“以客戶為中心”的經(jīng)營(yíng)理念，視推動(dòng)中國(guó)企業(yè)開展電子商務(wù)、實(shí)現(xiàn)信息化為己任，深入研究企業(yè)客戶的實(shí)際需要，開創(chuàng)性地建立了最適合中小企業(yè)需要的IT應(yīng)用服務(wù)運(yùn)營(yíng)模式，運(yùn)用先進(jìn)的信息技術(shù)搭建起一個(gè)適合企業(yè)業(yè)務(wù)和管理需要的應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)，并透過(guò)龐大的全國(guó)性商務(wù)網(wǎng)絡(luò)，給中小企業(yè)帶來(lái)最優(yōu)質(zhì)的互聯(lián)網(wǎng)采購(gòu)平臺(tái)。

電子元器件采購(gòu)網(wǎng)對(duì)其行業(yè)分成了30個(gè)大分類，并對(duì)每個(gè)分類又細(xì)分出來(lái)上百個(gè)二級(jí)分類。電子元器件產(chǎn)品30個(gè)分類分別包括：集成電路、電容器、傳感器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、連接器、鬧胡器件、電聲器件、電感元器件、電阻器與電位器、變送器、顯示器件、片狀元器件、電子電路散熱元件、頻率元件、濕敏元件、溫敏元件、光敏元件、磁敏元件、壓敏元件、力敏元件、氣敏元件、逆變器、光電器件、電子與功能器材、電力半導(dǎo)體器材、電力集成器材、電子五金件、其他電子元器件等。

網(wǎng)站使命:電子元器件行業(yè)產(chǎn)品做到最全,為更多的企業(yè)提供更全面的服務(wù).