sl失效分析實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃書

一．失效分析實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的目的失效分析的定義：按一定的思路和方法判斷失效性質(zhì)、分析失效原因、研究失效事故處理方法和預(yù)防措施的技術(shù)活動及管理活動,統(tǒng)稱失效分析。

失效：器件性能發(fā)生劇烈的或是緩慢的變化,這些變化達(dá)到一定程度,器件不能正常工作,這種現(xiàn)象叫做失效。

失效模式：指失效的表現(xiàn)形式，一般指器件失效時的狀態(tài)，如開路、短路、漏電或參數(shù)漂移等。

失效分析的意義：失效分析預(yù)測預(yù)防是使失敗轉(zhuǎn)化為成功的科學(xué),是產(chǎn)品安全可靠運(yùn)行的保證,是提高產(chǎn)品質(zhì)量的重要途徑。它著眼于整個失效的系統(tǒng)工程分析。其意義和作用在于:

(1)失效分析可減少和預(yù)防產(chǎn)品或裝備同類失效現(xiàn)象重復(fù)發(fā)生,從而降低不良率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

(2)失效是產(chǎn)品質(zhì)量控制網(wǎng)發(fā)生偏差的反映,失效分析是可靠性工程的重要基礎(chǔ)技術(shù)工作,是產(chǎn)品全面質(zhì)量管理中的重要組成部分和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。

(3)失效分析可為技術(shù)開發(fā)、技術(shù)改造、科學(xué)技術(shù)進(jìn)步提供信息、方向、途徑和方法。

(4)失效分析可為制訂和修改產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等提供可靠的科學(xué)技術(shù)依據(jù)。

(5)失效分析可為各級領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行技術(shù)決策提供重要的科學(xué)的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)來源。

我司實(shí)驗(yàn)室失效分析的目的：1.針對客戶質(zhì)量投訴產(chǎn)品的失效分析，運(yùn)用失效分析的設(shè)備找出產(chǎn)品的失效點(diǎn)，判斷失效性質(zhì)，找出失效原因，回復(fù)客戶給客戶一個滿意的答復(fù)，根據(jù)客戶要求協(xié)助產(chǎn)線改進(jìn)工藝。2.針對產(chǎn)線各個工序出現(xiàn)的異常半成品進(jìn)行分析，分析造成異常的原因，及時調(diào)整產(chǎn)線生產(chǎn)。3.針對開發(fā)部門新開發(fā)的各種新材料，新的產(chǎn)品，對其結(jié)構(gòu)，成份進(jìn)行驗(yàn)證性分析，看其是否符合客戶的要求。失效分析為積極預(yù)防重復(fù)失效找到有效的途徑。通過失效分析,找到造成產(chǎn)品失效的真正原因,從而建立結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇與使用、加工生產(chǎn)、人員操作與管理、使用與保管方面主要的失效抗力指標(biāo)與措施,特別是確定這種失效抗力指標(biāo)隨材料成分、組織和狀態(tài)變化的規(guī)律,運(yùn)用金屬學(xué)、材料強(qiáng)度學(xué)、工程力學(xué)等方面的研究成果,提出增強(qiáng)失效抗力的改進(jìn)措施。從而提高產(chǎn)品質(zhì)量降低不良率。

二．失效分析實(shí)驗(yàn)室發(fā)展的方向

2.1

建立本公司產(chǎn)品的失效分析數(shù)據(jù)庫

因?yàn)槲夜臼Х治鲈囼?yàn)室剛剛建立，在數(shù)據(jù)和失效分析經(jīng)驗(yàn)上還是很不足。我司將運(yùn)用現(xiàn)代化的失效分析工具與檢測技術(shù)對我司產(chǎn)品生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各類外觀不良現(xiàn)象：開裂，針孔，端電極外露，上錫不良等。各類電性不良現(xiàn)象：開路，短路，漏電流超出范圍，ESR過大，損耗過大等電性不合格。從失效分析的角度，逐步建立各類異常產(chǎn)品檢測數(shù)據(jù)庫，從電性，結(jié)構(gòu)，成份組成，微觀形貌對各類異常作出科學(xué)解釋，以上的數(shù)據(jù)會由失效分析實(shí)驗(yàn)室通過逐步的積累，逐漸的將相應(yīng)的數(shù)據(jù)一一記錄成冊。失效分析實(shí)驗(yàn)室會對各類異常以案例為單位，根據(jù)實(shí)際需要從外觀檢測，電性檢測，剖面觀測，CT結(jié)構(gòu)透視，SEM微觀結(jié)構(gòu)觀測及EDX成份分析的各類手法尋找失效點(diǎn)及原因，以客戶要求或公司相應(yīng)合格產(chǎn)品的要求進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)判定，制作相應(yīng)失效分析案例報告。另一方面，我們也針對公司合格的產(chǎn)品，也會運(yùn)用以上相同的角度，對各類數(shù)據(jù)進(jìn)行收集，形成與不合格產(chǎn)品的對應(yīng)數(shù)據(jù)的對照。

在公司產(chǎn)品研發(fā)過程中，失效分析實(shí)驗(yàn)室也會根據(jù)需要配合產(chǎn)品開發(fā)部門，會對開發(fā)過程中用到的材料，半成品，成品各個階段

需要，用失效分析的手法為其提供有關(guān)結(jié)構(gòu)，成份，微觀形貌的充分?jǐn)?shù)據(jù)支持，并將開發(fā)過程中的數(shù)據(jù)以案例為單位一一記錄，做成報告。為后續(xù)研究開發(fā)提供科學(xué)的數(shù)據(jù)參考。

2.2失效分析與預(yù)測預(yù)防一體化

當(dāng)產(chǎn)品失效分析數(shù)據(jù)庫逐步完善的過程中，失效分析實(shí)驗(yàn)室會逐步建立根據(jù)失效點(diǎn)產(chǎn)線的改善方法的改進(jìn)手冊，從適用性評價、可靠性評估、概率斷裂力學(xué)、工況監(jiān)測故障診斷技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)及管理科學(xué)相結(jié)合,建立失效事故的分析、預(yù)測、預(yù)防理論體系。為我司開發(fā)新產(chǎn)品，引進(jìn)新設(shè)備遇到的問題會提供值得參考借鑒的理論與經(jīng)驗(yàn)，從而達(dá)到舉一反三，預(yù)防重復(fù)失效的目的，為公司避免不必要的經(jīng)濟(jì)損失。

三．失效分析實(shí)驗(yàn)室服務(wù)的項目

1.微切片試驗(yàn)（Micro

Cross-Section）

將樣品用樹脂進(jìn)行封裝，防止在研磨過程中的應(yīng)力對樣品造成破壞，然后用砂紙研磨至需求點(diǎn)位，經(jīng)過拋光處理，獲得高質(zhì)量的切片。是最直觀最常用的檢測方法。實(shí)驗(yàn)范圍：貼片元件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，焊接/元器件缺陷，IMC觀測，PCB線路觀測，膜厚測量，金相觀測等。

例：電感縱向切概貌圖

2.XCT

透視測試

XCT是在X-Ray射線透視儀的基礎(chǔ)上加裝VCT/PCT，可以全方位多角度透視產(chǎn)品，得到真正的元件整體3D圖像，分辨率1um～5um可選。普通的X-Ray射線透視儀在透視產(chǎn)品時，由于其他部位的阻擋，元器件的內(nèi)部缺陷部位很難觀察到，而XCT通過對產(chǎn)品的多層掃描，可以獲取產(chǎn)品內(nèi)部每一點(diǎn)的信息，成功找到產(chǎn)品缺陷所在。XCT是利用X射線透過被檢測物體后衰減，由射線接收/轉(zhuǎn)換裝置接收并轉(zhuǎn)換成信號，通過半導(dǎo)體傳感技術(shù)、計算機(jī)圖像處理技術(shù)和信息處理技術(shù)，將檢測圖像直接顯示在顯示器屏幕上，用于金屬或非金屬器件的無損檢測,?它具有快速、準(zhǔn)確、直觀等特點(diǎn)。

在電子產(chǎn)品中應(yīng)用于:

1)IC封裝:

芯片大小量測、芯片位置、空洞、導(dǎo)線架、打線、連接線路的開路、短路、不正常連接、陶瓷電容結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)。

2)PCB&PCBA:

PCB內(nèi)層走線、焊點(diǎn)孔洞、成型不良、橋連、立碑、焊料不足/過剩、組件吃錫面積比例、器件漏裝、引腳彎曲/不共面、異物檢查等。

3)其它應(yīng)用:

機(jī)械結(jié)構(gòu)、電池結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)等

3.電子掃描電鏡（SEM）及能譜分析（EDX）

利用陰極所發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾百納米的電子束流打到樣品上激發(fā)多種信息（如二次電子，背散射電子，俄歇電子，Ｘ射線），經(jīng)收集處理，形成相應(yīng)的圖象，通常使用二次電子來形成圖象觀察，同時通過特征Ｘ射線可以進(jìn)行化學(xué)成分的分析。

掃描電鏡的設(shè)備功能用于研究電子元器件、材料等微形貌，以及微區(qū)元素定性和半定量分析，以及開展元素的點(diǎn)分析、線掃描和面分布分析，服務(wù)于工程研發(fā)、品質(zhì)檢測、可靠性分析研究和失效分析等等。掃描電鏡廣泛應(yīng)用于:材料、機(jī)械、電機(jī)、電子材料、冶金、地質(zhì)、礦物、生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)、物理等方面.檢測樣品限制：掃描電子顯微鏡為高真空模式，要求被檢測樣品導(dǎo)電或半導(dǎo)電，對不導(dǎo)電樣品（包括環(huán)氧樹脂鑲模樣品）使用離子濺射儀進(jìn)行噴金處理再觀察分析。另外對粉體樣品需使用雙面碳導(dǎo)電膠帶固定，對含水或流體樣品需進(jìn)行干燥固化處理，帶磁性的樣品必須作消磁處理，不適合揮發(fā)性固體樣品。

例1.1000循環(huán)高低溫沖擊試驗(yàn)后我司鐵氧體電感端頭表面錫須狀況。

例2：對陶瓷電感端電極做剖面打EDS分析，Ag層有Cu，Zn，Bi污染。

四．實(shí)驗(yàn)室安全衛(wèi)生制度

1．實(shí)驗(yàn)室是跟開發(fā)設(shè)計，生產(chǎn)，檢測有密切關(guān)聯(lián)的重要基地，實(shí)驗(yàn)室的安全衛(wèi)生是實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作正常運(yùn)行的重要保證。凡進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室工作、學(xué)習(xí)的人員必須遵守此制度。

2.實(shí)驗(yàn)室要有放火、防爆炸、防盜、防破壞的基本設(shè)施。操作室、辦公室值班室要分開。實(shí)驗(yàn)室的安全、衛(wèi)生工作要有專人負(fù)責(zé)，要對實(shí)驗(yàn)室的安全、衛(wèi)生工作進(jìn)行經(jīng)常檢查，并作好記錄。

3.實(shí)驗(yàn)室的有毒、易燃、易爆、腐蝕和貴重材料要有專人保管、定點(diǎn)存放、有領(lǐng)用辦法和使用記錄。

4.實(shí)驗(yàn)室的廢氣、廢液、廢渣要按規(guī)定處理，不得隨意排放，不得造成公害。

5.實(shí)驗(yàn)室內(nèi)要經(jīng)常保持清潔衛(wèi)生，做到墻壁、門窗、管道、開關(guān)板和儀器設(shè)備等無積灰與蜘蛛網(wǎng)等。

6.實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境和設(shè)施要達(dá)到國家要求的標(biāo)準(zhǔn)或儀器設(shè)備要求的通風(fēng)、照明、溫度、濕度等各項標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)驗(yàn)室的水、電、氣等設(shè)施布局要安全、規(guī)范。

7.進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室工作、學(xué)習(xí)的人員必須遵守實(shí)驗(yàn)室的各項規(guī)章制度，不得擅自動用實(shí)驗(yàn)室的儀器設(shè)備，設(shè)備儀器操作必須有操作資格的人員操作。

8.每日制定專人值班，下班前管好門窗、水電等設(shè)施，若有不安全因素，及時向有關(guān)部門反應(yīng)，對造成安全事故者，視情節(jié)輕重按有關(guān)規(guī)定處理。

五．實(shí)驗(yàn)室布局規(guī)劃見附件

附件無

文檔內(nèi)容僅供參考