第一篇：電子器件失效分析--學(xué)習(xí)心得

《電子器件失效分析及可靠應(yīng)用》-----學(xué)習(xí)心得

通過(guò)8月5日、6日兩天的學(xué)習(xí)培訓(xùn)，結(jié)合我司的實(shí)際情況，總結(jié)以下幾點(diǎn)學(xué)習(xí)體會(huì)。

一、電子器件失效的理念。

失效分析并不等同于維修，一般大公司的失效分析部包括物料的認(rèn)證、生產(chǎn)問題的解決、硬件管理和設(shè)計(jì)評(píng)審，所以產(chǎn)品的失效包含很廣的領(lǐng)域，并不是單純的維修不良品。

二、失效分析的意義

失效分析是打開可靠性工程大門的鑰匙。失效分析可以解決生產(chǎn)即時(shí)存在的問題，也為后續(xù)產(chǎn)品可靠性打下良好的基礎(chǔ)，創(chuàng)造明顯的價(jià)值。

三、電子器件失效的分類和控制

1、ESD控制

ESD失效的四個(gè)特征

隱蔽性：人體感知的靜電放電電壓2-3KV。

潛在性：損傷后性能沒有明顯的下降，往往是在產(chǎn)品到用戶手里半年以上才發(fā)生問題。

隨機(jī)性：從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它失效以前的所有過(guò)程。復(fù)雜性：分析困難，掩蓋了失效的真正原因

結(jié)合我司的生產(chǎn)，首先應(yīng)保證生產(chǎn)儀器的良好接地，工作臺(tái)面的接地，特別是烙鐵和測(cè)試儀器的接地，再就是防止人體放電，正確配戴靜電手環(huán)。

舉例：LED不允許插在泡沫上，因泡沫上的靜電可達(dá)1000V以上，而LED要求靜電等級(jí)紅光、綠光大概在500-1000V,藍(lán)光大概為100-300V.根據(jù)這一實(shí)例，對(duì)于我司的IC供應(yīng)商，我們可以要求其出具IC規(guī)格書中的一個(gè)靜電等級(jí)，以便于有效判斷IC失效是否為靜電損傷的可能性。最后，最好能在生產(chǎn)線配一個(gè)靜電測(cè)試儀。

2、MSD的控制

器件的潮濕敏感等級(jí)分為1-6級(jí)，當(dāng)大于3級(jí)(即只允許暴露168H)時(shí)，必須要經(jīng)過(guò)烘烤后使用;當(dāng)大于5級(jí)或5A級(jí)（即只允許暴露24-48H）以上時(shí)，建議不使用,否則就會(huì)出現(xiàn)“爆米花”效應(yīng)（即當(dāng)電子零件吸入濕汽時(shí)，由于外表溫度的急劇升高，就會(huì)導(dǎo)致元件的外封裝出現(xiàn)裂紋）。

結(jié)合我司，以后在電子來(lái)料檢驗(yàn)時(shí)，注意供應(yīng)商來(lái)料的暴露期限等級(jí)。在零件加工及成品生產(chǎn)的全過(guò)程注意防潮，注意關(guān)窗，成品任何時(shí)候不允許直接放在地面上，必須加隔板，避免靠墻堆放。

3、DFM，即可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)

根據(jù)新產(chǎn)品的特點(diǎn)，對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，可生產(chǎn)性等進(jìn)行審核。提出改進(jìn)建議，并確定工藝難點(diǎn)。在PCB投板之前就預(yù)計(jì)到可能產(chǎn)生的工藝問題，提前消除可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)缺陷對(duì)產(chǎn)品造成的影響。

舉例：0805以下的表貼器件，在過(guò)波峰時(shí)會(huì)出現(xiàn)器件的“立碑”現(xiàn)象，即表貼件在焊盤上立起來(lái)。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是設(shè)計(jì)時(shí)焊盤沒有做隔熱焊盤，當(dāng)焊0805以下的表貼器件時(shí)，因其重量太輕（小于1克），而此時(shí)焊盤兩端的熱不對(duì)稱時(shí)，一端先熔化，就會(huì)出現(xiàn)剛剛所說(shuō)的“立碑”現(xiàn)象。另外，表貼元器件焊盤和插件焊盤距離不得太近，最好距離5mm以上，有利于制具的制作。

分享者：hensanxu 2011-8-22

第二篇：失效分析心得體會(huì)

失效分析與無(wú)損檢測(cè)技術(shù)綜合應(yīng)用

心 得 體 會(huì)

11級(jí)檢測(cè)技術(shù)及應(yīng)用

11802205

薛星 2013年5月30日

尊敬的馬老師：

您好！我是11級(jí)檢測(cè)技術(shù)及應(yīng)用的班長(zhǎng)薛星。通過(guò)這次的講座，使我受益匪淺。您給我們針對(duì)CR技術(shù)、失效分析和無(wú)損檢測(cè)的新技術(shù)進(jìn)行了一一的講解，讓我們對(duì)我們的專業(yè)有了進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)，也對(duì)本專業(yè)的發(fā)展有了深入了解。

CR技術(shù)(Computed Radiography；Computed Radiology)，是一種數(shù)字化的新的非膠片射線照相檢驗(yàn)技術(shù)。目前，它采用貯存熒光成像板(Storage Phosphor Imaging Plate)完成射線照相檢驗(yàn)。

采用貯存熒光成像板的CR技術(shù)，是基于某些熒光發(fā)射物質(zhì)，具有保留潛在圖像信息的能力。這些熒光物質(zhì)受到射線照射時(shí)，在較高能帶俘獲的電子形成光激發(fā)射熒光中心(PLC)。采用激光激發(fā)時(shí)，光激發(fā)射熒光中心的電子將返回它們初始能級(jí)，并以發(fā)射可見光的形式輸出能量。這種光發(fā)射與原來(lái)接收的射線劑量成比例。這樣，當(dāng)激光束掃描貯存熒光成像板時(shí)，就可將射線照相圖像轉(zhuǎn)化為可見的圖像

無(wú)損檢測(cè)新技術(shù)有激光超聲檢測(cè)方法、激光（錯(cuò)位）散斑檢測(cè)方法、紅外熱像檢測(cè)方法、微波檢測(cè)技術(shù)、超聲波時(shí)差衍射技術(shù)、金屬磁記憶檢測(cè)技術(shù)、數(shù)字射線成像技術(shù)、遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)技術(shù)等。其中紅外熱像檢測(cè)對(duì)蜂窩積水問題的應(yīng)用較多。

本次的講座讓我們對(duì)無(wú)損檢測(cè)的發(fā)展前景充滿了信心，隨著社會(huì)的發(fā)展，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用也隨之增多。講座針對(duì)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)、設(shè)備和應(yīng)用都做了講解，使我們對(duì)無(wú)損檢測(cè)從理論到應(yīng)用都有了深入了解。相信通過(guò)我們的認(rèn)真學(xué)習(xí)，一定會(huì)在無(wú)損檢測(cè)技術(shù)中提高理論和實(shí)踐的只是和技能。近年來(lái),隨著軍事工業(yè)和航空航天工業(yè)中各種高性能的復(fù)合材料、陶瓷材料的應(yīng)用,微波無(wú)損檢測(cè)的理論、技術(shù)和硬件系統(tǒng)都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,從而大大推動(dòng)了無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展。

第三篇：金屬材料失效分析

金屬材料失效分析

★★★★★微譜檢測(cè)：中國(guó)權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)★★★★★

----------專業(yè)進(jìn)行金屬材料失效分析

微譜檢測(cè)是國(guó)內(nèi)最專業(yè)的未知物剖析技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu)，擁有最權(quán)威的圖譜解析數(shù)據(jù)庫(kù)，掌握最頂尖的未知物剖析技術(shù)，建設(shè)了國(guó)內(nèi)一流的分析測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。首創(chuàng)未知物剖析，成分分析，配方分析等檢測(cè)技術(shù)，是未知物剖析技術(shù)領(lǐng)域的第一品牌！

上海微譜化工檢測(cè)技術(shù)有限公司，是一家專業(yè)從事材料分析檢測(cè)技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)，面向社會(huì)各業(yè)提供各類材料樣品剖析、配方分析、化工品檢驗(yàn)檢測(cè)、單晶硅純度檢測(cè)及相關(guān)油品測(cè)試服務(wù)。

本公司由高?？蒲性核淌诓┦款I(lǐng)銜、多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域?qū)＜宜M成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有長(zhǎng)期從事材料分析測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)水平和能力屬國(guó)內(nèi)一流。通過(guò)綜合性的分離和檢測(cè)手段對(duì)未知物進(jìn)行定性鑒定與定量分析，為科研及生產(chǎn)中調(diào)整配方、新產(chǎn)品研發(fā)、改進(jìn)生產(chǎn)工藝提供科學(xué)依據(jù)。

微譜檢測(cè)與同濟(jì)大學(xué)聯(lián)合建立微譜實(shí)驗(yàn)室，完全按照CNAS國(guó)家認(rèn)可委的要求建設(shè)，通過(guò)CMA國(guó)家計(jì)量認(rèn)證，并依據(jù)CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)定評(píng)審準(zhǔn)則》進(jìn)行管理，微譜實(shí)驗(yàn)室出具的檢測(cè)數(shù)據(jù)均能溯源到中國(guó)國(guó)家計(jì)量基準(zhǔn)。

微譜檢測(cè)的分析技術(shù)服務(wù)遍布化工行業(yè)，從原材料鑒定、化工產(chǎn)品配方分析，到產(chǎn)品生產(chǎn)中的工業(yè)問題診斷、產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)節(jié)的失效分析、產(chǎn)品可靠性測(cè)試，微譜檢測(cè)都可以提供最專業(yè)的分析技術(shù)服務(wù)。

微譜檢測(cè)深耕于未知物剖析技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新，以振興民族化工材料產(chǎn)業(yè)為己任！

微譜檢測(cè)可以提供塑料制品，橡膠制品，涂料，膠粘劑，金屬加工助劑，清洗劑，切削液，油墨，各種添加劑，塑料，橡膠加工改性助劑，水泥助磨劑，助焊劑，紡織助劑，表面活性劑，化肥，農(nóng)藥，化妝品，建筑用化學(xué)品等產(chǎn)品的成分分析，配方分析，工藝診斷服務(wù)。

微譜檢測(cè)是國(guó)內(nèi)最大的未知物剖析服務(wù)機(jī)構(gòu)，專業(yè)提供金屬材料失效分析、檢測(cè)服務(wù)，技術(shù)實(shí)力在國(guó)內(nèi)首屈一指。

目前，?？蛇M(jìn)行的金屬材料失效分析項(xiàng)目包括：鋼材類（碳鋼、低合金鋼、中合金鋼、高合金鋼、不銹鋼、工具鋼、粉末冶金鋼材）；其他金屬材料（鐵、鋁合金、銅合金、鎳合金、鈦合金、鋅合金、電鍍材料、礦物、礦物渣等等。微譜檢測(cè)中心配備當(dāng)下最先進(jìn)的現(xiàn)代分析測(cè)試儀器，可進(jìn)行包括力、熱、電、光、物理、化學(xué)、無(wú)損探傷等在內(nèi)的金屬材料失效分析?？蓭椭髽I(yè)進(jìn)行金屬加工工藝、材質(zhì)等級(jí)判定、金屬元素測(cè)試分析等方面的指導(dǎo)，改進(jìn)其產(chǎn)品質(zhì)量、性能，提高企業(yè)在業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)力。

微譜檢測(cè)---國(guó)內(nèi)首創(chuàng)成分分析，最大的未知物剖析服務(wù)機(jī)構(gòu)。

本公司提供分析，測(cè)試，檢驗(yàn)，化驗(yàn)，檢測(cè)服務(wù)，可根據(jù)客戶要求定性定量?？煞治鰷y(cè)試的樣品包括：

1、各種未知物：未知固體，未知粉末，未知液體等

2、有機(jī)溶劑： 混合溶劑的成分分析，分離，定性定量；純?nèi)軇┑男阅軝z測(cè)，電子、紡織、印刷行業(yè)用溶劑，油漆稀釋劑，天那水，脫漆劑。

3、各種金屬材料

4、光亮劑，殺蟲劑，制冷劑，空氣清新劑，脫模劑，氣霧劑

5、各種助劑：乳化劑、潤(rùn)濕分散劑、消泡劑，潤(rùn)滑劑，增塑劑，阻燃劑，抗燃劑，穩(wěn)定劑；電子行業(yè)（助焊劑）、紡織行業(yè)、涂料、塑料加工行業(yè)所用的助劑；電鍍液（鋅、銅、鉻、鎳、貴重金屬）助劑分析

6、塑料和橡膠行業(yè)助劑：增塑劑、抗氧劑、阻燃劑、光和熱穩(wěn)定劑、發(fā)泡劑、填充劑、抗靜電劑等

7、紡織、皮革助劑分析：柔軟劑、勻染劑、整理劑等

8、油墨分析：墨水、感光油墨、UV油墨等

9、化妝品：洗發(fā)、護(hù)發(fā)用品、護(hù)膚用品、美容用品、口腔衛(wèi)生制品等 10 水處理劑分析：緩蝕劑、混凝劑和絮凝劑、阻垢劑，沉淀劑等洗滌劑分析：民用和工業(yè)用清洗劑高分子材料的性能檢測(cè)，失效分析工業(yè)故障分析診斷，提供解決方案，工藝失效模式分析藥物的結(jié)構(gòu)確認(rèn)化工品中有毒物質(zhì)的成分及含量檢測(cè)石油化學(xué)品分析：潤(rùn)滑油、切削液，燃料油，表面處理劑等

第四篇：材料失效分析論文

材料的疲勞斷裂失效與預(yù)防

摘要:本文從材料疲勞斷裂的研究發(fā)展，破壞特點(diǎn)及斷口分析材料疲勞斷裂的原因，并介紹材料疲勞斷裂的預(yù)防。

關(guān)鍵詞： 疲勞斷裂 斷口 預(yù)防

前言

作為科技支柱之一的材料技術(shù)的發(fā)展直接關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)、科技的發(fā)展水平，材料失效問題普遍存在于各類材料中，它直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量，關(guān)系到企業(yè)的信譽(yù)和生存。材料失效分析的建立是發(fā)達(dá)國(guó)家工業(yè)革命的一個(gè)重要起點(diǎn)，材料的失效分析和預(yù)測(cè)預(yù)防工作在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中占有十分重要的地位，對(duì)于材料失效問題的判斷和解決能力，代表了一個(gè)國(guó)家的科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平和管理水平。磨損、腐蝕和斷裂是材料失效的3種主要形式。材料的疲勞斷裂失效的研究和發(fā)展

材料的疲勞與斷裂研究試圖尋找材料宏觀疲勞斷裂行為與微觀組織形貌的關(guān)系。試圖探求材料疲勞與斷裂的微觀機(jī)制。

金屬(非金屬)材料在應(yīng)力或應(yīng)變的反復(fù)作用下所發(fā)生的性能變化叫疲勞；雖然在一般情況下，這個(gè)術(shù)語(yǔ)特指那些導(dǎo)致開裂或破壞的性能變化。

機(jī)械構(gòu)件由于材料疲勞損傷導(dǎo)致的斷裂往往沒有明顯的征兆，因此經(jīng)常引起巨大的災(zāi)難性事故，造成人民生命財(cái)產(chǎn)損失。因此各個(gè)先進(jìn)的工業(yè)化國(guó)家都非常重視疲勞與斷裂的研究。

材料疲勞與斷裂的研究經(jīng)歷了幾個(gè)階段。目前，人們已經(jīng)認(rèn)識(shí)到在循環(huán)載荷作用下，金屬多晶材料的許多晶粒內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)滑移帶。這些滑移帶會(huì)在疲勞形變中繼續(xù)變化，并導(dǎo)致形成裂紋，而試樣的突然破壞是由某條起主導(dǎo)作用的裂紋向前擴(kuò)展造成的?，F(xiàn)在，人們可以較好的定量描述裂紋擴(kuò)展的速率，但是，用材料顯微組織的特性可靠的預(yù)測(cè)其宏觀的疲勞斷裂性能，還有大量的極具挑戰(zhàn)性的工作需要開展，特別是在新材料迅猛發(fā)展的時(shí)代。

雖然恒定循環(huán)應(yīng)力幅作用下的疲勞破壞是疲勞基本研究的主要內(nèi)容，但由于工程應(yīng)用中的服役條件不可避免的含有變幅載荷譜，苛刻環(huán)境，低溫或高溫及多軸應(yīng)力狀態(tài)，因此建立能夠處理這些復(fù)雜服役條件下的可靠壽命預(yù)測(cè)模型是疲勞研究中最棘手的挑戰(zhàn)之一。材料疲勞與斷裂的研究是材料科學(xué)與工程研究領(lǐng)域中的一個(gè)重要分支。

疲勞破壞的特點(diǎn)

盡管疲勞載荷有各種類型，但它們都有一些共同的特點(diǎn)。第一，斷裂時(shí)并無(wú)明顯的宏觀塑性變形，斷裂前沒有明顯的 預(yù)兆，而是突然地破壞。

第二，引起疲勞斷裂的應(yīng)力很低，常常低于靜載時(shí)的屈服強(qiáng) 度。

第三，疲勞破壞能清楚地顯示出裂紋的發(fā)生、擴(kuò)展和最后斷裂三個(gè)組成部份。

疲勞斷裂斷口組成

(1)疲勞源：由于材料質(zhì)量缺陷、加工缺陷等原因，使得零件局部地區(qū)應(yīng)力集中，這些區(qū)域即為疲勞裂紋產(chǎn)生之處，成為疲勞源。零件表面的裂紋源多是表面上有油孔、過(guò)渡圓角、臺(tái)階、粗大刀痕等應(yīng)力集中處在交變應(yīng)力作用下形成的微裂紋；零件近表面材料內(nèi)部由于冶煉和冷、熱加工的缺陷、晶體滑移和晶界缺陷等在交變應(yīng)力作用下產(chǎn)生的微型紋。

(2)裂紋擴(kuò)展區(qū)：裂紋產(chǎn)生之后，隨著應(yīng)力循環(huán)周期增加，裂紋逐漸擴(kuò)展成貝殼狀或光滑狀條紋，即為疲勞輝紋。由于載荷的間斷和改變，裂紋時(shí)而擴(kuò)展，時(shí)而停滯。零件裂開處的兩個(gè)面時(shí)而閉合，時(shí)而分開，以致在兩個(gè)斷面上形成“貝紋狀”弧線。這種弧線就叫疲勞裂紋前沿線，其大小與工作應(yīng)力有關(guān)，工作應(yīng)力小，裂紋壽命長(zhǎng)，斷口大。

(3)最后斷裂區(qū)域：或稱脆斷區(qū)，由于疲勞裂紋的擴(kuò)展，使得零件的有效斷面越來(lái)越小，應(yīng)力逐步增加，當(dāng)最終超過(guò)材料強(qiáng)度極限時(shí)，零件瞬間突然斷裂，斷口晶粒較粗大，與發(fā)暗的裂紋擴(kuò)展區(qū)明顯不同。脆性材料呈結(jié)晶狀斷口；塑性材料呈纖維狀，斷口呈灰色。

疲勞斷裂斷口分析

疲勞斷口上的三個(gè)區(qū)域的狀況與零件工作時(shí)的載荷、應(yīng)力狀態(tài)、零件材料性能及加工情況等有關(guān)。根據(jù)斷口形貌可以定性分析零件所受載荷、材料性能和壽命等，有助于分析零件疲勞斷裂產(chǎn)生的原因：

(1)疲勞源大多分布于零件表面，一般有1-2個(gè)。

(2)疲勞裂紋擴(kuò)展呈貝紋狀時(shí)，貝紋細(xì)密、間距小，表示材料抗疲勞性能好，疲勞強(qiáng)度高。貝紋稀疏、間距大。表示材料疲勞強(qiáng)度低。(3)最后斷裂區(qū)所占面積很大，甚至超過(guò)斷面的一半以上，說(shuō)明零件嚴(yán)重過(guò)載；若所占面積較小或小于斷面一半時(shí)，說(shuō)明零件無(wú)過(guò)載或過(guò)載很小。

在相同條件下，高應(yīng)力狀態(tài)零件的最后斷裂區(qū)的面積大于低應(yīng)力狀態(tài)零件的最后斷裂區(qū)的面積；承受單向彎曲的零件僅有l(wèi)個(gè)疲勞源，承受雙向彎曲的零件有2個(gè)疲勞源；承受單向彎曲的零件與承受扭轉(zhuǎn)彎曲的零件的最后斷裂區(qū)的形狀不同，后者的疲勞源與最后斷裂區(qū)的相對(duì)位置發(fā)生偏轉(zhuǎn)，并由于零件上缺口應(yīng)力集中的影響較大，使最后斷裂面積很小且與零件斷面呈同心狀。

疲勞斷裂的預(yù)防

延緩疲勞斷裂的時(shí)間，延緩金屬零件疲勞斷裂的萌生時(shí)間的措施及方法主要有噴完強(qiáng)化、細(xì)化材料的晶粒尺寸及通過(guò)形變熱處理使晶界成鋸齒狀或使晶粒定向排列并與受力方向垂直等。

降低疲勞裂紋的擴(kuò)展率，對(duì)于一定的材料及一定形狀的金屬零件，當(dāng)其已經(jīng)產(chǎn)生疲勞裂紋后為了防止和降低疲勞裂紋的擴(kuò)展，可采用以下措施：對(duì)板材零件上的表面局部裂紋可采取止裂孔法，即在裂紋擴(kuò)展前沿鉆孔已組織裂紋進(jìn)一步擴(kuò)展；對(duì)于零件內(nèi)表面裂紋可采取扎孔法進(jìn)行消除；對(duì)于表面局部裂紋可采取刮磨修理法等是行之有效的。除此之外，對(duì)于零件局部表面裂紋，也可以采用局部增加有效截面或補(bǔ)金屬條等措施以降低應(yīng)力水平，從而達(dá)到組織裂紋繼續(xù)擴(kuò)展之目的。

正確的選擇材料和制定熱處理工藝十分重要，合理選擇材料的先決條件是設(shè)計(jì)者充分了解各種材料的各種熱學(xué)性能和所適用的工作條件。

第五篇：常規(guī)失效分析流程

常規(guī)失效分析流程

1，接受上級(jí)或客戶不良品信息反饋及分析請(qǐng)求，并了解客戶相關(guān)信息。（指失效模式，參數(shù)值，客戶抱怨內(nèi)容，型號(hào)，批號(hào)，失效率，所占比例等，與正常品相比不同之處）

2，記錄各項(xiàng)信息內(nèi)容，以在長(zhǎng)期記錄中形成信息庫(kù)，為今后的分析工作提供經(jīng)驗(yàn)值。

3，收信工藝信息，包括與此產(chǎn)品有關(guān)的生產(chǎn)過(guò)程中的人，機(jī)，料，法，環(huán)變動(dòng)的情況（老員工，新員工，班次，人員當(dāng)時(shí)的工作狀態(tài)，機(jī)臺(tái)狀況，工夾具，所采用的原材料，工藝參數(shù)的變動(dòng)，環(huán)境溫濕度的變動(dòng)等）

通常有：裝片機(jī)號(hào)，球焊機(jī)號(hào)，包封機(jī)號(hào)，后固化烘箱號(hào)，去飛邊機(jī)號(hào)，軟化線號(hào)，是否二次軟化，測(cè)試機(jī)臺(tái)，測(cè)試參數(shù)，料餅品種型號(hào)，引線條供應(yīng)者及批號(hào)，金絲品種及型號(hào)，供應(yīng)者等。

4，失效確認(rèn)，可用自已的測(cè)試機(jī)檢測(cè)功能、開短路，以確認(rèn)客戶反映情況是否屬實(shí)。

5，對(duì)于非開短路情況，如對(duì)于漏電流大的產(chǎn)品要徹底清洗（用冷熱純水或有機(jī)溶劑如丙酮）后再進(jìn)行下述烘烤試驗(yàn)：125度烘烤24小時(shí)或175度烘烤4小時(shí)以上，烘箱關(guān)電源后門打開45度角緩慢冷卻1小時(shí)后再測(cè)其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測(cè)試問題，對(duì)封裝工藝要嚴(yán)查。

6，對(duì)于開短路情況，觀察開短路測(cè)試值是開路還是短路，還是芯片不良，如是開路或短路，則要注意是第幾腳開路或短路，待開帽后用萬(wàn)用表測(cè)量該腳所連的金絲的壓區(qū)與腳之間的電阻，以判斷該腳球焊是否虛焊。

7,對(duì)于大芯片薄形封裝產(chǎn)品要注意所用材料（如料餅，導(dǎo)電膠）是否確當(dāng)，產(chǎn)品失效是否與應(yīng)力和濕氣有關(guān)（125度烘烤24小時(shí)或175度烘烤4小時(shí)以上，烘箱關(guān)電源后，門打開45度角緩慢冷卻1小時(shí)后再測(cè)其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測(cè)試的問題，對(duì)封裝工藝要嚴(yán)查，如檢查去飛邊方式，浸酸時(shí)間等。）

8，80倍以上顯微鏡觀察產(chǎn)品外形特征，特別是樹脂休是否有破裂，裂縫，鼓泡膨脹。（注膠口，腳與腳之間樹脂體和導(dǎo)電物）

9，對(duì)所有失效樣品進(jìn)行X-RAY檢查，觀察金絲情況，并和布線圖相比較，以判斷布線是否錯(cuò)誤。如發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤要加抽產(chǎn)品確認(rèn)失效總數(shù)并及時(shí)反映相關(guān)信息給責(zé)任人。

10，C-SAM即SAT，觀察產(chǎn)品芯片分層情況

11，開帽：對(duì)于漏電流大的產(chǎn)品采用機(jī)械方式即干開帽形式，其它情況用強(qiáng)酸即濕開帽形式。切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測(cè)，芯片名是否與布線圖芯片名相符。對(duì)于開短路和用不導(dǎo)電膠裝片的產(chǎn)品要用萬(wàn)用表檢測(cè)芯片地線和基島之間電阻檢查裝片是否有問題。對(duì)于密間距產(chǎn)品要測(cè)量鋁線寬度，確認(rèn)所用材料（料餅，導(dǎo)電膠，金絲）是否確當(dāng)開帽后應(yīng)該再測(cè)試，根據(jù)結(jié)果進(jìn)一步分析。

12，腐球：觀察壓區(qū)硅層是否破裂，嚴(yán)重氧化（用王水或氫氧化鈉或氫氧化鉀），腐球時(shí)注意要腐透（金絲徹底脫離芯片或溶化掉），不能用細(xì)針去硬撥金絲以免造成人為壓區(qū)損壞。

13，開帽時(shí)勿碰壞金絲及芯片，對(duì)于同一客戶，同型號(hào)，同擴(kuò)散批，同樣類型的失效產(chǎn)品涉及3個(gè)組裝批的，任抽一批最后對(duì)開帽產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試看是否會(huì)變好。以確認(rèn)是否是封裝問題。

14，對(duì)開帽后漏電流偏大的可以使用微光顯微鏡檢查。

15，對(duì)開帽后的芯片最好用SEM仔細(xì)檢查有無(wú)如微小缺陷、氧化層穿孔等缺點(diǎn)。

16，失效分析主要依照：EOS、ESD、封裝缺陷、芯片缺陷、CMOS閂鎖、設(shè)計(jì)缺陷、可靠性（如水汽進(jìn)入、沾污等）展開。